JPH0548105Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0548105Y2 JPH0548105Y2 JP9391087U JP9391087U JPH0548105Y2 JP H0548105 Y2 JPH0548105 Y2 JP H0548105Y2 JP 9391087 U JP9391087 U JP 9391087U JP 9391087 U JP9391087 U JP 9391087U JP H0548105 Y2 JPH0548105 Y2 JP H0548105Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- receiving plate
- temperature sensor
- resin
- sensitive element
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 3
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 14
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 14
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 5
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 description 1
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000004382 potting Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
産業上の利用分野
本考案は、金属、プラスチツク、セラミツク等
の主として固体表面及びその他の温度を検知する
温度センサに関するものである。
の主として固体表面及びその他の温度を検知する
温度センサに関するものである。
従来の技術
従来、この種の温度センサは、主として第４図
〜第５図に示すような構造であつた。第４図〜第
６図において、金属の受熱板１に、サーミスタ等
の感熱素子２の電極面に被覆を施したリード線３
の芯線をハンダ４で接続し、その上から樹脂５で
モールドしたものを乗せて、更に固着用樹脂６で
その上から接着して固定されていた。
〜第５図に示すような構造であつた。第４図〜第
６図において、金属の受熱板１に、サーミスタ等
の感熱素子２の電極面に被覆を施したリード線３
の芯線をハンダ４で接続し、その上から樹脂５で
モールドしたものを乗せて、更に固着用樹脂６で
その上から接着して固定されていた。
考案が解決しようとする問題点
しかし、このような構造のものでは冷熱による
熱サイクルが加わると受熱板１と固着用樹脂６が
容易に剥離し、機能上の実用的問題が多かつた。
更に生産上の問題としては、固着用樹脂６は定量
注型する工法をとるが感熱素子２の大きさのバラ
ツキ及び周囲温度の変動による固着用樹脂６の流
動性のバラツキ等により、温度センサとしての完
成品の形状及び寸法のバラツキが非常に大きくな
る欠点があつた。この形状及び寸法のバラツキは
前述の冷熱サイクルによる固着用樹脂６の剥離と
同様に温度センサの生命である熱応答特性のバラ
ツキを大きくさせ、更には著しく劣化させるもの
で温度センサとしては最大の問題であつた。
熱サイクルが加わると受熱板１と固着用樹脂６が
容易に剥離し、機能上の実用的問題が多かつた。
更に生産上の問題としては、固着用樹脂６は定量
注型する工法をとるが感熱素子２の大きさのバラ
ツキ及び周囲温度の変動による固着用樹脂６の流
動性のバラツキ等により、温度センサとしての完
成品の形状及び寸法のバラツキが非常に大きくな
る欠点があつた。この形状及び寸法のバラツキは
前述の冷熱サイクルによる固着用樹脂６の剥離と
同様に温度センサの生命である熱応答特性のバラ
ツキを大きくさせ、更には著しく劣化させるもの
で温度センサとしては最大の問題であつた。
本考案は、このような問題点を解決するため
に、感熱素子の収納構造を改良し、熱応答特性の
初期的なバラツキ及び熱的悪条件による特性劣化
を防止するものである。
に、感熱素子の収納構造を改良し、熱応答特性の
初期的なバラツキ及び熱的悪条件による特性劣化
を防止するものである。
問題点を解決するための手段
これらの問題点を解決するために本考案は、金
属受熱板の両側を折り曲げてコの字形を形成し、
その上にプラスチツクで感熱素子を収納するケー
スを一体成形で加工したものを使用する構成とし
たものである。
属受熱板の両側を折り曲げてコの字形を形成し、
その上にプラスチツクで感熱素子を収納するケー
スを一体成形で加工したものを使用する構成とし
たものである。
作 用
この構成により、受熱板と樹脂で形成されたケ
ースは機械的にも熱的にも強固なものとなり、実
用上の環境変化に十分耐え得る構造となる。更に
ケースを金型成型にて作製するため、形状寸法が
一定となり、その中に感熱素子を収納して液状樹
脂でポツテイングして作られる温度センサの完成
品は一定形状となり熱容量のバラツキがなくなる
ことにより熱応答特性のバラツキが皆無となる。
ースは機械的にも熱的にも強固なものとなり、実
用上の環境変化に十分耐え得る構造となる。更に
ケースを金型成型にて作製するため、形状寸法が
一定となり、その中に感熱素子を収納して液状樹
脂でポツテイングして作られる温度センサの完成
品は一定形状となり熱容量のバラツキがなくなる
ことにより熱応答特性のバラツキが皆無となる。
実施例
以下、本考案の一実施例を添付図面にもとずい
て説明する。
て説明する。
第１図は本考案の一実施例による温度センサの
断面図であり、第２図は同平面図、第３図はリー
ド線側かみた側面図である。
断面図であり、第２図は同平面図、第３図はリー
ド線側かみた側面図である。
第１図〜第３図において、金属板の両側を折り
曲げてコの字形に形成した受熱板１１の上に、一
端に収納口を設けた状態で樹脂でケース１７を一
体成型し、その中にサーミスタ等の感熱素子１２
の両電極面にリード線１３の芯線をハンダ１４で
接続し、モールド樹脂１５でモールドして形成し
た感熱部を収納し、上記受熱板１１とケース１７
間に固着用樹脂１６をポツテイングした構成され
ている。
曲げてコの字形に形成した受熱板１１の上に、一
端に収納口を設けた状態で樹脂でケース１７を一
体成型し、その中にサーミスタ等の感熱素子１２
の両電極面にリード線１３の芯線をハンダ１４で
接続し、モールド樹脂１５でモールドして形成し
た感熱部を収納し、上記受熱板１１とケース１７
間に固着用樹脂１６をポツテイングした構成され
ている。
以上のように、受熱板１１とケース１７は金型
によるモールド一体成形構造となつているため、
熱的、機械的に強固となり、冷熱のくり返しに対
する耐久性能が大巾に向上し、更には形状が一定
になることによつて熱容量が均一となり、従つて
熱応答特性のバラツキが皆無となる。
によるモールド一体成形構造となつているため、
熱的、機械的に強固となり、冷熱のくり返しに対
する耐久性能が大巾に向上し、更には形状が一定
になることによつて熱容量が均一となり、従つて
熱応答特性のバラツキが皆無となる。
考案の効果
本考案は、前述のように受熱板に成型用樹脂で
一体成型して形成するケースを用いることによ
り、実用上起る熱的変化による樹脂剥離等の性能
劣化がなくなり耐久性能が飛躍的に向上する。更
に形状寸法が一定な温度センサが得られることに
より、熱応答特性の均一化が図れる。又、従来構
造に比較し生産面でも作業性が大巾に向上し工業
的価値の大きいものである。
一体成型して形成するケースを用いることによ
り、実用上起る熱的変化による樹脂剥離等の性能
劣化がなくなり耐久性能が飛躍的に向上する。更
に形状寸法が一定な温度センサが得られることに
より、熱応答特性の均一化が図れる。又、従来構
造に比較し生産面でも作業性が大巾に向上し工業
的価値の大きいものである。
第１図は本考案の一実施例による温度センサを
示す断面図、第２図はその平面図、第３図はリー
ド線側から見た側面図、第４図は従来の温度セン
サを示す断面図、第５図はその平面図、第６図は
リード線側から見た側面図である。 １１……受熱板、１２……感熱素子、１３……
リード線、１４……ハンダ、１５……モールド樹
脂、１６……固着用樹脂、１７……ケース。
示す断面図、第２図はその平面図、第３図はリー
ド線側から見た側面図、第４図は従来の温度セン
サを示す断面図、第５図はその平面図、第６図は
リード線側から見た側面図である。 １１……受熱板、１２……感熱素子、１３……
リード線、１４……ハンダ、１５……モールド樹
脂、１６……固着用樹脂、１７……ケース。
Claims (1)
- 金属からなり両側の端を折り曲げてコの字形に
形成した受熱板の上にプラスチツクで感熱素子を
収納するケースを一体成型し、そのケース内に受
熱板と電気的に絶縁した状態で感熱素子を収納し
た温度センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9391087U JPH0548105Y2 (ja) | 1987-06-18 | 1987-06-18 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9391087U JPH0548105Y2 (ja) | 1987-06-18 | 1987-06-18 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6425U JPS6425U (ja) | 1989-01-05 |
| JPH0548105Y2 true JPH0548105Y2 (ja) | 1993-12-20 |
Family
ID=30956898
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9391087U Expired - Lifetime JPH0548105Y2 (ja) | 1987-06-18 | 1987-06-18 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0548105Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5812077B2 (ja) * | 2013-10-04 | 2015-11-11 | Tdk株式会社 | 温度センサ |
| JP2019002892A (ja) * | 2017-06-20 | 2019-01-10 | 矢崎総業株式会社 | 温度センサ |
-
1987
- 1987-06-18 JP JP9391087U patent/JPH0548105Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6425U (ja) | 1989-01-05 |
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