JPH0537028A - Led emission and display device - Google Patents
Led emission and display deviceInfo
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- JPH0537028A JPH0537028A JP3215967A JP21596791A JPH0537028A JP H0537028 A JPH0537028 A JP H0537028A JP 3215967 A JP3215967 A JP 3215967A JP 21596791 A JP21596791 A JP 21596791A JP H0537028 A JPH0537028 A JP H0537028A
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- G09F13/00—Illuminated signs; Luminous advertising
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- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、ＬＥＤ発光表示素子、
特に測定装置の表示部や、高速道路等における速度表示
等の各種データの表示、メッセージボード等のように、
見る者との距離が大きい場合に有効なＬＥＤ発光表示素
子に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION The present invention relates to an LED light emitting display device,
In particular, such as the display of the measuring device, display of various data such as speed display on highways, message boards, etc.
The present invention relates to an LED light emitting display element that is effective when the distance to the viewer is large.
【０００２】[0002]
【従来の技術】以下、ＬＥＤ発光表示素子の例として数
字を表示するいわゆる７セグメントのＬＥＤ発光表示素
子を挙げ、図５及び図６を参照しつつ説明する。かかる
ＬＥＤ発光表示素子は、７つのセグメント孔11が８字形
状に形成された外形ケース10と、ＬＥＤチップ70がワイ
ヤボンディングされた基板40とを有し、前記セグメント
孔11内には透光性を有する合成樹脂60（例えば、エポキ
シ系樹脂）が充填されることによって構成されている。
基板40は、ボンディングされたＬＥＤチップ70が各セグ
メント孔11内に収まるように、外形ケース10に背面側か
ら嵌め合わせられる。また、セグメント孔11には裏面側
から合成樹脂60が充填されるが、この充填の際には合成
樹脂60がセグメント孔11の外に漏出しないように、当該
セグメント孔11はマスキングシートによって表側から封
止されている。2. Description of the Related Art A so-called 7-segment LED light emitting display element for displaying numbers will be described below as an example of the LED light emitting display element, and will be described with reference to FIGS. Such an LED light emitting display element has an outer case 10 in which seven segment holes 11 are formed in an 8-shape, and a substrate 40 to which an LED chip 70 is wire-bonded. It is configured by filling a synthetic resin 60 (for example, an epoxy resin) having
The substrate 40 is fitted to the outer case 10 from the back side so that the bonded LED chips 70 fit in the respective segment holes 11. Further, the segment hole 11 is filled with the synthetic resin 60 from the back surface side, but at the time of this filling, the segment hole 11 is covered with a masking sheet from the front side so that the synthetic resin 60 does not leak out of the segment hole 11. It is sealed.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来のＬＥＤ発光表示素子には以下のような問題点が
ある。すなわち、大型の文字を表示するＬＥＤ発光表示
素子の外形ケースのセグメント孔は必然的に大きくなる
ため、このセグメント孔に充填される合成樹脂の量も多
くなる。このため、大型の文字を表示するＬＥＤ発光表
示素子は重くなる。また、ＬＥＤ発光表示素子の完成後
には不要になるマスキングシートも多量に必要となる。
さらに、セグメント孔に充填される合成樹脂が硬化する
際にゴミの混入、気泡の発生或いは樹脂漏れ等が生じ易
くなり、歩留りを低下させることがある。また、ゴミの
混入した場合の修正も不可能である。However, the above-mentioned conventional LED light emitting display device has the following problems. That is, since the segment hole of the outer case of the LED light emitting display element that displays a large character is inevitably large, the amount of synthetic resin filled in the segment hole also increases. Therefore, the LED light emitting display element for displaying large characters becomes heavy. In addition, a large amount of masking sheets, which are unnecessary after the completion of the LED light emitting display element, is required.
Further, when the synthetic resin filled in the segment holes is hardened, dust is likely to be mixed in, bubbles are generated, resin leaks or the like are likely to occur, which may reduce the yield. In addition, it is impossible to correct when dust is mixed.
【０００４】また、セグメント孔全体に合成樹脂が充填
されるため、ＬＥＤチップからの光が前記合成樹脂によ
って拡散されすぎて、結果として発光光度が低下し、セ
グメント孔全体の光度が不均一になることがある。Further, since the entire segment hole is filled with the synthetic resin, the light from the LED chip is excessively diffused by the synthetic resin, and as a result, the luminous intensity is reduced and the luminous intensity of the entire segment hole becomes uneven. Sometimes.
【０００５】さらに、エポキシ系樹脂の膨張係数（７×
10-5／℃）と、外形ケース10に用いられる樹脂の膨張係
数（２〜６×10-5／℃）との違いに起因する硬化収縮
も、薄型化の阻害要因になっている。また、ＬＥＤチッ
プが透光性を有する合成樹脂でモールドされたいわゆる
ＬＥＤランプは、セグメント孔に充填される合成樹脂と
の密着性に問題があるため使用できなかった。Further, the expansion coefficient of the epoxy resin (7 ×
And 10 -5 / ℃), also differences due to the cure shrinkage of the expansion coefficient of the resin used for the outer casing 10 (2~6 × 10 -5 / ℃ ), have become impediments thinner. Further, a so-called LED lamp in which an LED chip is molded with a synthetic resin having a light-transmitting property cannot be used because there is a problem in adhesion to the synthetic resin filled in the segment holes.
【０００６】本発明は上記事情に鑑みて創案されたもの
で、大型の文字を表示するＬＥＤ発光表示素子であって
も、軽量化、薄型化が可能で、かつ上述したような問題
点のないＬＥＤ発光表示素子を提供することを目的とし
ている。The present invention was devised in view of the above circumstances, and even an LED light emitting display element for displaying a large character can be reduced in weight and thickness and does not have the above-mentioned problems. It is intended to provide an LED light emitting display device.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明に係るＬＥＤ発光
表示素子は、セグメント孔が形成された外形ケース及び
前記セグメント孔に設けられるセグメント部透光体と、
ＬＥＤ素子が実装された基板とからなり、前記外形ケー
スとセグメント透光体とは２色成形法で同一の合成樹脂
でで同時に成形されており、前記セグメント透光体は中
心部は厚く、周縁部は薄く形成されている。An LED light-emitting display device according to the present invention comprises an outer case having a segment hole formed therein and a segment portion light-transmitting body provided in the segment hole.
The outer case and the segment translucent body are simultaneously molded of the same synthetic resin by a two-color molding method, and the segment translucent body has a thick central portion and a peripheral edge. The part is thinly formed.
【０００８】[0008]
【実施例】図１は本発明の一実施例に係るＬＥＤ発光表
示素子の断面図であり、図３におけるＡ−Ａ線断面図、
図２は図３におけるＢ−Ｂ線断面図、図３は本発明の一
実施例に係るＬＥＤ発光表示素子の平面図、図４はセグ
メント透光体のみの斜視図である。1 is a sectional view of an LED light emitting display device according to an embodiment of the present invention, which is a sectional view taken along line AA in FIG.
2 is a sectional view taken along line BB in FIG. 3, FIG. 3 is a plan view of an LED light emitting display device according to an embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a perspective view of only a segment translucent body.
【０００９】本実施例に係るＬＥＤ発光表示素子は、７
つのセグメント孔11a 〜11g が形成された外形ケース10
及び前記セグメント孔11a 〜11g に設けられるセグメン
ト透光体30と、ＬＥＤ素子20が実装されており、前記外
形ケース10に取り付けられる基板40とを備えており、前
記外形ケース10とセグメント透光体30とは２色成形法で
同一の合成樹脂で同時に成形されており、前記セグメン
ト透光体30は中心部は厚く、周縁部は薄く形成されてい
る。The LED light-emitting display device according to this embodiment is 7
Outer case 10 with two segment holes 11a-11g
And a segment translucent body 30 provided in the segment holes 11a to 11g, and an LED element 20 mounted thereon, and a substrate 40 attached to the outer case 10, and the outer case 10 and the segment translucent body. 30 is simultaneously molded with the same synthetic resin by a two-color molding method, and the segment light-transmitting body 30 has a thick central portion and a thin peripheral portion.
【００１０】セグメント孔11a 〜11g が形成された外形
ケース10と、前記セグメント孔11a〜11g に設けられる
セグメント透光体30とは、合成樹脂により一体に成形さ
れるものである。ここで、外形ケース10は、透光性を有
する合成樹脂、例えばポリカーボネイト或いはアクリル
等に白色の着色剤が混入されたもので成形されている。
白色の着色剤を混入するのは、光の反射効率を向上させ
るためである。一方、セグメント透光体30は、ポリカー
ボネイト等の合成樹脂に均一な発光のために微細なガラ
スビーズ等の光散乱剤を混入したもので成形されてい
る。The outer case 10 having the segment holes 11a to 11g formed therein and the segment translucent body 30 provided in the segment holes 11a to 11g are integrally molded of synthetic resin. Here, the outer case 10 is formed of a translucent synthetic resin, for example, polycarbonate, acrylic, or the like mixed with a white colorant.
The white colorant is mixed in to improve the light reflection efficiency. On the other hand, the segment translucent body 30 is formed by mixing a synthetic resin such as polycarbonate with a light scattering agent such as fine glass beads for uniform light emission.
【００１１】セグメント孔11a 〜11g は、外形ケース10
の表面から裏面にかけて貫通して８字形状を構成してお
り、数字を表示できるようになっている。また、外形ケ
ース10の左下隅部には、小数点を表示するための小孔12
が形成されている。The segment holes 11a to 11g are provided in the outer case 10
The figure has a figure-eight shape that penetrates from the front surface to the back surface so that numbers can be displayed. Also, in the lower left corner of the outer case 10, there is a small hole 12 for displaying the decimal point.
Are formed.
【００１２】また、セグメント孔11a 〜11g に設けられ
るセグメント透光体30は、図４に示すように、中心部が
厚くかつ周縁部が薄くなるように形成されている。すな
わち、当該セグメント透光体30は、略かまぼこ状に成形
されているのである。Further, as shown in FIG. 4, the segment light-transmitting body 30 provided in the segment holes 11a to 11g is formed so that the central portion is thick and the peripheral portion is thin. That is, the segment translucent body 30 is formed into a substantially semicylindrical shape.
【００１３】一方、ＬＥＤ素子20としては、通常のＬＥ
Ｄランプが用いられる。かかるＬＥＤ素子20は、基板40
を外形ケース10に取り付けた場合に、前記セグメント孔
11a〜11g の長手方向の中心線上に位置すべく基板40に
実装されている。なお、図面中41は、ＬＥＤ素子20に対
して接続された端子を示している。On the other hand, as the LED element 20, an ordinary LE is used.
A D lamp is used. The LED element 20 includes a substrate 40
When attached to the outer case 10,
It is mounted on the substrate 40 so as to be located on the longitudinal center line of 11a to 11g. Incidentally, reference numeral 41 in the drawing denotes a terminal connected to the LED element 20.
【００１４】外形ケース10には、基板40が裏面側から取
り付けられる。従って、ＬＥＤ素子20とセグメント透光
体30との間には、空間Ａが形成されることになる。な
お、基板40を外形ケース10に取り付ける手法としては種
々のものが考えられるが、例えばシリコン樹脂を基板40
と外形ケース10との隙間に充填する手法、或いは外形ケ
ース10に基板固定用ピンを形成し、当該基板固定用ピン
を基板40の貫通孔に溶着する手法等がある。A substrate 40 is attached to the outer case 10 from the back side. Therefore, a space A is formed between the LED element 20 and the segment translucent body 30. Various methods can be considered for attaching the substrate 40 to the outer case 10. For example, silicon resin is used as the substrate 40.
There is a method of filling a gap between the outer case 10 and the outer case 10, or a method of forming a board fixing pin in the outer case 10 and welding the board fixing pin to a through hole of the board 40.
【００１５】なお、上述した実施例では、数字を表示す
るいわゆる７セグメント型のＬＥＤ発光表示素子を挙げ
て説明したが、本発明がこれに限定されるわけではな
く、他のタイプのＬＥＤ発光表示素子であっても良いこ
とは勿論である。また、ＬＥＤ素子20としてＬＥＤラン
プを挙げて説明したが、従来のように基板40にワイヤボ
ンディングで接続されるＬＥＤチップであってもよい。In the above-mentioned embodiment, the so-called 7-segment type LED light emitting display element for displaying numbers has been described, but the present invention is not limited to this, and other types of LED light emitting display. Of course, it may be an element. Although the LED lamp has been described as the LED element 20, the LED chip may be connected to the substrate 40 by wire bonding as in the conventional case.
【００１６】[0016]
【発明の効果】本発明に係るＬＥＤ発光表示素子は、セ
グメント孔が形成された外形ケース及び前記セグメント
孔に設けられるセグメント部透光体と、ＬＥＤ素子が実
装された基板とからなり、前記外形ケースとセグメント
透光体とは２色成形法で同一の合成樹脂でで同時に成形
されており、前記セグメント透光体は中心部は厚く、周
縁部は薄く形成されている。従って、従来のようにセグ
メント孔内の全域にわたって合成樹脂を充填する必要が
ないので、ＬＥＤ発光表示素子をより軽量、かつ薄型に
構成することができる。特に、大型のＬＥＤ発光表示素
子にあっては、50％程度の軽量化も可能である。また、
セグメント透光体は外形ケースと同時に成形されるの
で、従来のようなゴミの混入等による修正不可能、歩留
りの低下という問題は生じない。The LED light emitting display device according to the present invention comprises an outer case having segment holes, a segment light-transmitting body provided in the segment holes, and a substrate on which the LED elements are mounted. The case and the segment light-transmitting body are simultaneously molded with the same synthetic resin by a two-color molding method, and the segment light-transmitting body has a thick central portion and a thin peripheral portion. Therefore, it is not necessary to fill the entire area of the segment hole with the synthetic resin as in the conventional case, so that the LED light emitting display element can be made lighter and thinner. In particular, in the case of a large LED light emitting display element, it is possible to reduce the weight by about 50%. Also,
Since the segment light-transmitting body is molded at the same time as the outer case, there is no problem of being uncorrectable due to mixing of dust or the like and the reduction in yield as in the conventional case.
【００１７】さらに、セグメント透光体の中心部は厚
く、かつ周縁部は薄く形成されているため、ＬＥＤ素子
からの光はセグメント孔の中心部に集中する。その結
果、発光光度が向上するとともに、セグメント孔全体の
発光光度の均一化を図ることができる。また、外形ケー
スとセグメント透光体とは同一の合成樹脂によって成形
されているため、両者の膨張係数の違いに起因する小型
化、薄型化の困難性をも克服している。Further, since the central portion of the segment translucent body is formed thick and the peripheral portion thereof is formed thin, the light from the LED element is concentrated on the central portion of the segment hole. As a result, the luminous intensity is improved and the luminous intensity of the entire segment hole can be made uniform. Further, since the outer case and the segment translucent body are molded from the same synthetic resin, the difficulty of miniaturization and thinning due to the difference in expansion coefficient between the two is overcome.
【図１】本発明の一実施例に係るＬＥＤ発光表示素子の
断面図であり、図３におけるＡ−Ａ線断面図である。1 is a cross-sectional view of an LED light-emitting display device according to an embodiment of the present invention, which is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG.
【図２】図３におけるＢ−Ｂ線断面図である。FIG. 2 is a sectional view taken along line BB in FIG.
【図３】本発明の一実施例に係るＬＥＤ発光表示素子の
平面図である。FIG. 3 is a plan view of an LED light emitting display device according to an embodiment of the present invention.
【図４】セグメント透光体のみの斜視図である。FIG. 4 is a perspective view of only a segment translucent body.
【図５】従来のＬＥＤ発光表示素子の断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view of a conventional LED light emitting display device.
【図６】従来のＬＥＤ発光表示素子の断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view of a conventional LED light emitting display device.
10 外形ケース 11a 〜11g セグメント孔 20 ＬＥＤ素子 30 セグメント透光体 10 Outer case 11a ~ 11g Segment hole 20 LED element 30-segment translucent body
Claims (3)
び前記セグメント孔に設けられるセグメント部透光体
と、ＬＥＤ素子が実装された基板とからなり、前記外形
ケースとセグメント透光体とは２色成形法で同時に成形
されたことを特徴とするＬＥＤ発光表示素子。1. An outer case having a segment hole formed therein, a segment light-transmitting body provided in the segment hole, and a substrate on which an LED element is mounted. The outer case and the segment light-transmitting body are of two colors. An LED light-emitting display element, which is simultaneously molded by a molding method.
周縁部は薄く形成されていることを特徴とする請求項１
記載のＬＥＤ発光表示素子。2. The segment light-transmitting body has a thick central portion,
The peripheral portion is thinly formed.
The LED light emitting display element described.
同一の合成樹脂で成形されていることを特徴とする請求
項１及び２記載のＬＥＤ発光表示素子。3. The LED light emitting display device according to claim 1, wherein the outer case and the segment translucent body are formed of the same synthetic resin.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3215967A JPH0537028A (en) | 1991-07-31 | 1991-07-31 | Led emission and display device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3215967A JPH0537028A (en) | 1991-07-31 | 1991-07-31 | Led emission and display device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0537028A true JPH0537028A (en) | 1993-02-12 |
Family
ID=16681207
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3215967A Pending JPH0537028A (en) | 1991-07-31 | 1991-07-31 | Led emission and display device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0537028A (en) |
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