JPH05338168A - Ink jet recording head - Google Patents

Ink jet recording head

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JPH05338168A
JPH05338168A JP17756492A JP17756492A JPH05338168A JP H05338168 A JPH05338168 A JP H05338168A JP 17756492 A JP17756492 A JP 17756492A JP 17756492 A JP17756492 A JP 17756492A JP H05338168 A JPH05338168 A JP H05338168A
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JP
Japan
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ink
ink reservoir
recording head
jet recording
ink jet
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Application number
JP17756492A
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Japanese (ja)
Inventor
Naoshi Kotake
直志 小竹
Original Assignee
Fuji Xerox Co Ltd
富士ゼロックス株式会社
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Abstract

PURPOSE: To provide an ink jet recording head having a structure wherein an air bubble is easy to vent from an ink reservoir part.
CONSTITUTION: An ink jet recording head is constituted by bonding a heater substrate 1 having a thick resin layer 3 and a channel substrate 3. The ink reservoir part 5 formed to the channel substrate 1 has a paralleloprogrammatic cross-sectional shape. Therefore, the air bubble 11 mixed with the ink in the ink reservoir part 5 rises by buoyancy to be discharged into an ink sub-tank 12. The air bubble discharged into the ink sub-tank 12 exercises no effect on the supply and emitting capacity of ink and stable printing becomes possible.
COPYRIGHT: (C)1993,JPO&Japio

Description

【発明の詳細な説明】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】 [0001]

【産業上の利用分野】本発明は、インクジェット記録ヘッド、特に、インクリザーバ部の構造に考慮したインクジェット記録ヘッドに関するものである。 The present invention relates to an ink jet recording head, particularly, it relates to an ink jet recording head in consideration to the structure of the ink reservoir portion.

【0002】 [0002]

【従来の技術】従来、インクジェット記録ヘッドの構造として、例えば、特開平1−148560号公報や特開平2−1114696号公報に記載されているように、 Conventionally, as a structure of the ink jet recording head, for example, as described in JP-A-1-148560 and JP 2-1114696,
発熱抵抗体を加熱し、インクの気化する圧力を利用してインクを吐出する、いわゆるサーマルインクジェットヘッドが知られている。 The heating resistor is heated, for ejecting ink by utilizing pressure to vaporize the ink, the so-called thermal ink jet head is known.

【0003】図6は、従来のサーマルインクジェットヘッドの概略を示す斜視図である。 [0003] Figure 6 is a perspective view schematically showing a conventional thermal ink jet head. 図中、1はヒーター基板、2はチャネル基板、3は厚膜樹脂層、4はノズル、 In the figure, 1 denotes a heater board, 2 is a channel substrate, 3 is thick resin layer, the nozzle 4,
5はインクリザーバ部である。 5 is an ink reservoir portion. ノズル4は、図では4個が示されているが、実際には、多数であり、例えば、8 Nozzle 4 is four is shown in Figure, in fact, a large number, for example, 8
4.7μmのピッチで256個が設けられている。 256 at a pitch of 4.7μm is provided.

【0004】図7は、図6において点線で示した面で切った断面図である。 [0004] Figure 7 is a sectional view taken along a plane indicated by a dotted line in FIG. 図中、図1と対応する部分には同じ符号を付して説明を省略する。 In the figure, the description thereof is omitted the same reference numerals are given to the portions corresponding to FIG. 1. 6は発熱抵抗体、7はピット(凹部)、8は連結溝、9は未エッチング部、10 6 heating resistors, 7 pits (recesses), the connecting groove 8, 9 unetched portion, 10
はインク滴である。 It is an ink droplet.

【0005】ヒーター基板1には、発熱抵抗体6および図示していないが発熱抵抗体6への通電電極や保護層が形成され、その上に厚膜樹脂層3が形成されている。 [0005] heater board 1 is not heat-generating resistor 6 and shown formed energization electrode and protective layer of the heating resistor 6, the thick film resin layer 3 is formed thereon. 厚膜樹脂層には、ピット7および連結溝8がパターニングされている。 The thick resin layer, pits 7 and the connecting grooves 8 are patterned. 連結溝8は、後述するように、チャネル基板2における未エッチング部9に対向する位置に形成され、チャネル溝とインクリザーバ部を連結する流路を構成するものである。 Connecting grooves 8, as will be described later, is formed at a position opposed to an unetched portion 9 of the channel substrate 2, and constitutes a flow channel for connecting the channel groove and the ink reservoir portion.

【0006】連結溝8を設ける代わりに、未エッチング部9の部分をダイシングソーを用いて切削して、チャネル溝とインクリザーバ部を連結するようにすることも行なわれている。 [0006] Instead of providing a connecting groove 8, by cutting using a dicing saw portions of the unetched portion 9, is also performed to ensure that connecting the channel groove and the ink reservoir portion.

【0007】チャネル基板2は、シリコン基板を用い、 [0007] channel substrate 2, a silicon substrate,
異方性エッチング法によってチャネル溝4およびインクを流入する貫通孔のインクリザーバ部が形成されたものである。 In which the ink reservoir portion of the through hole to flow the channel groove 4 and the ink are formed by the anisotropic etching method. 異方性エッチング法は、(100)面のシリコン基板には54.7゜の角度に(111)面が存在するから、(100)面と(111)面とのエッチング速度差を利用して深さ方向にエッチングするものである。 Anisotropic etching method, since there are (111) planes in 54.7 degree angle in the silicon substrate of the (100) plane, by utilizing the etching speed difference between the (100) plane and the (111) plane it is to etch the depth direction. 異方性エッチングにより、そのマスクの開口寸法に応じて、V字溝や貫通穴ができる。 By anisotropic etching, depending on the opening size of the mask, it is V-shaped groove or a through hole. その理由は、上述したエッチング速度差によるものである。 The reason is due to the etching rate difference described above. 図10において、エッチングマスクの開口幅をWとし、サイドエッチング幅を無視すると、V字溝の頂点の深さTは、上述したエッチング速度差によって、 T=(W/2)tan54.7゜ となる。 10, the opening width of the etching mask is W, ignoring side etching width, the depth T of the apex of the V-groove, the etching speed difference mentioned above, T = (W / 2) and tan54.7 ° Become. このTがウェハ厚さより小さければV字溝、大きければ貫通穴が形成される。 V-shaped groove when the T is less than the wafer thickness, greater if the through holes are formed.

【0008】図7のチャネル基板2は、チャネル溝をV [0008] channel substrate 2 in FIG. 7, the channel groove V
溝、インクリザーバ部を貫通孔に形成したものである。 Groove, and forming an ink reservoir portion in the through hole.
このチャネル基板2をヒーター基板1に張り合わせ、個々のヘッドに切断してサーマルインクジェットヘッドが作製される。 Bonding the channel substrate 2 to the heater board 1, a thermal ink jet head is manufactured by cutting into individual heads.

【0009】インクリザーバ部を形成する方法として、 As a method for forming the ink reservoir portion,
シリコン基板の両面から異方性エッチングを行なった場合には、図8に示すように、インクリザーバ部は、台形に形成される。 If from both sides of the silicon substrate was subjected to anisotropic etching, as shown in FIG. 8, the ink reservoir portion is formed in a trapezoid. なお、図8において、図7と対応する部分には同じ符号を付して説明を省略する。 Incidentally, in FIG. 8, a description designated by identical reference numerals corresponding to those in FIG.

【0010】インクリザーバ部5に供給されたインクは、図7,図8の矢印に示すように、連結溝8を通してノズル4に供給され、発熱抵抗体6を加熱することによりピット7に発生するバブルの圧力によりインク滴10 [0010] The ink reservoir section ink supplied to 5, 7, as indicated by an arrow in FIG. 8, is supplied to the nozzle 4 through the connecting grooves 8, generates a pit 7 by heating the heat generating resistor 6 an ink droplet 10 by the pressure of the bubble
が吐出される。 It is discharged.

【0011】しかしながら、従来の構造では、インク吐出方向を下向きとした場合は、図9に示すように、インク中に気泡が混入していると、ノズルへのインク供給側は、インクが流れるため初期には良好であっても、気泡がインクリザーバの外に排出されないため、インクリザーバ部5の鉛直方向上部の角の部分に溜まり、溜まった気泡11により噴射特性が変化し、印字品質が劣化するという問題があった。 [0011] However, in the conventional structure, when the ink discharge direction and downward, as shown in FIG. 9, when the bubbles in the ink are mixed, the ink supply side to the nozzle, since the ink flows even good initially, because the bubbles are not discharged out of the ink reservoir, reservoir to a portion of the vertically upper corners of the ink reservoir portion 5, the injection characteristic changes by the bubbles 11 accumulated, print quality degradation there has been a problem that is. さらに、気泡11が成長して大きくなると、インク供給口を塞ぎ、結果としてインク吐出ができない状態になることもある。 Further, when the bubble 11 is large and growing, it closes the ink supply port, sometimes in a state that can not result as an ink ejection. これらの気泡はノズル面から吸引することである程度は回復するものの、完全に除去するのは困難である。 While these bubbles to some extent by sucking from the nozzle face to recover, it is difficult to completely remove.

【0012】 [0012]

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上述した事情に鑑みてなされたもので、インクリザーバ部から気泡が抜けやすい構造のインクジェット記録ヘッドを提供することを目的とするものである。 The present invention 0005] has been made in view of the above circumstances, it is an object to provide an ink jet recording head of the bubble can escape easily structure from the ink reservoir portion.

【0013】 [0013]

【課題を解決するための手段】本発明は、発熱抵抗体を有する第1のシリコン基板と、異方性エッチングによりチャネル部およびインクリザーバ部を形成した第2のシリコン基板とを接合してなるインクジェット記録ヘッドにおいて、請求項1に記載の発明においては、前記第2 Means for Solving the Problems The present invention is formed by joining a first silicon substrate having a heat generating resistor, and a second silicon substrate formed with the channel portion and the ink reservoir portion by anisotropic etching in the ink jet recording head, in the invention according to claim 1, wherein the second
の基板のインクリザーバ部は外部よりインクを流入するための貫通孔であり、その形状は平行四辺形であることを特徴とするものであり、請求項2に記載の発明においては、前記第2の基板のインクリザーバ部は外部よりインクを流入するための貫通孔であり、その形状はインク流入口側が広くなった台形であることを特徴とするものである。 The ink reservoir portion of the substrate a through hole for flowing ink from the outside, its shape is characterized in that a parallelogram, in the invention according to claim 2, wherein the second the ink reservoir portion of the substrate is a through hole for introducing the ink from the outside, the shape is characterized in that a trapezoidal ink inlet side widened.

【0014】 [0014]

【作用】本発明によれば、シリコンの異方性エッチング法を用いて作製するインクリザーバ部の形状を、平行四辺形もしくはインク流入口側が広くなった台形とすることによって、ヘッドの向きと組合わせることにより、内部に混入した気泡が浮力によりインクリザーバ部の外に排出され、ノズル部へのインク供給性を安定させることができるものである。 According to the present invention, the shape of the ink reservoir portion made using anisotropic etching of silicon by a trapezoid parallelogram or ink flow inlet side is wider, the head orientation and set by combining, it bubbles mixed therein is discharged out of the ink reservoir portion by buoyancy, in which the ink supply property to the nozzle portion can be stabilized.

【0015】 [0015]

【実施例】図1は、本発明のインクジェット記録ヘッドの第1の実施例の断面図である。 DETAILED DESCRIPTION FIG. 1 is a cross-sectional view of a first embodiment of an ink jet recording head of the present invention. 図中、1はヒーター基板、2はチャネル基板、3は厚膜樹脂層、4はノズル、 In the figure, 1 denotes a heater board, 2 is a channel substrate, 3 is thick resin layer, the nozzle 4,
5はインクリザーバ部、6は発熱抵抗体、7はピット(凹部)、8は連結溝、9は未エッチング部、10はインク滴、11は気泡、12はサブインクタンク、13は記録媒体である。 5 the ink reservoir portion, the heating resistor 6, the pits (recesses), the coupling groove 8 7, the unetched portion, ink droplets 109, 11 bubbles, 12 sub ink tank, 13 is a recording medium is there.

【0016】インクは、インクジェット記録ヘッドの外部に取り付けられた容積の大きいサブインクタンク12 [0016] The ink is larger sub ink tank mounted volume outside of the ink jet recording head 12
より、インクリザーバ部5に供給され、矢印に示すように、連結溝8を通してノズル4に供給され、発熱抵抗体6を加熱することによってピット7に発生するバブルの圧力によりインク滴10が吐出され、記録媒体13に印字が行なわれる。 More, is supplied to the ink reservoir portion 5, as shown by the arrow, is supplied to the nozzle 4 through the connecting grooves 8, the ink droplet 10 is ejected by the pressure of the bubble generated in the pit 7 by heating the heat generating resistor 6 , printing is performed on the recording medium 13.

【0017】図から分かるように、インクリザーバ部5 [0017] As can be seen, the ink reservoir section 5
内に混入した気泡11は、浮力により上方に上がり、サブインクタンク12内に排出される。 It bubbles 11 entrained within the raised upwards by buoyancy, and is discharged to the sub ink tank 12. サブインクタンク12内に排出された気泡は、インクの供給、吐出性能に対してなんらの影響を与えることはない。 Bubbles discharged into the sub ink tank 12, the supply of ink, does not influence the any respect ejection performance. したがって、 Therefore,
気泡が原因で起こるインクのノズルへの供給不良がなくなり、非常に安定した印字が可能となった。 It bubbles there is no ink supply failure to the nozzle, which occurs due to, has become possible very stable printing.

【0018】このように、印字方向を下向きにすることで、その効果が大きくインクリザーバから気泡が排出されやすくなっている。 [0018] In this way, by the printing direction downward, the bubble is likely to be discharged from the effect is large ink reservoir.

【0019】図2は、本発明の第1の実施例におけるチャネル基板の作製方法を示す概略図である。 [0019] FIG. 2 is a schematic diagram illustrating a method for manufacturing a channel substrate according to a first embodiment of the present invention. 図中、2はチャネル基板、5はインクリザーバ部、14は熱酸化膜、15はSi 34膜、16はチャネル開口部、1 In the figure, 2 is the channel substrate, 5 ink reservoir section, 14 thermal oxide film, 15 is the Si 3 N 4 film, 16 is a channel opening, 1
7,18はインクリザーバ開口部である。 7, 18 denotes an ink reservoir opening. まず、エッチングマスクを作製する。 First, a etching mask. 図2(A)に示すように、(1 As shown in FIG. 2 (A), (1
00)を表面に持つシリコンウェハ上に第2のエッチングマスクとして熱酸化膜14を形成する。 00) to form a thermal oxide film 14 as a second etch mask on a silicon wafer having on the surface. フォトリソ工程およびエッチング工程を経て、インクリザーバ開口部17,18およびチャネル部16を除くようにパターニングする。 Through the photolithography process and the etching process, patterning so as to remove the ink reservoir openings 17, 18 and the channel portion 16.

【0020】このときのパターンは基板の両面にあり、 [0020] The pattern at this time is there on both sides of the substrate,
裏面の(図では上側)のインクリザーバ開口部18のパターンは、表面のパターンと位置合わせする必要がある。 Pattern of ink reservoir opening 18 of the back surface (upper in the figure), it is necessary to align the surface of the pattern. その手段としては、シリコンを透過する赤外線を用いて位置合わせを行なう方法や、あらかじめエッチングにより貫通口を開けた基板を用い、その貫通口を基準に表裏のパターンの位置合わせを行なう方法などがある。 As the means, a method of performing position alignment using the infrared radiation transmitted through the silicon, using a substrate opening the through hole in advance by etching, and a method of aligning the front and back of the pattern relative to the through-hole .

【0021】次に、第1のエッチングマスクとしてSi [0021] Then, Si as a first etch mask
34膜15を着膜し、表面のインクリザーバ開口部1 3 N 4 film 15 to film deposition, and ink reservoir opening surface 1
7をパターニングする。 7 is patterned. 裏面は全面Si 34膜15で覆われる。 Backside is covered on the whole surface the Si 3 N 4 film 15.

【0022】以上のように作製したチャネル基板2を、 [0022] or more of the channel substrate 2 fabricated as,
加熱したKOH水溶液を用いて、第1のエッチングマスクで、第1回のエッチングを行なう。 Using a heated KOH aqueous solution, the first etching mask, the first-time etching. その結果、図2 As a result, as shown in FIG. 2
(B)に示すように、{111}面で囲まれたインクリザーバ部5が形成される。 (B), the ink reservoir portion 5 surrounded by {111} plane is formed. このエッチング工程は、片面からのエッチングであり、エッチングされた{111} This etching step is etched from one side, it was etched {111}
面の結晶面方向のエッチング速度は非常に遅いため、エッチング部の精度は良く、その断面は台形となる。 Since the etching rate of the crystal plane direction of the surface is very slow, the accuracy of the etched portion may, in cross section becomes trapezoidal. また、ウェハ表面の結晶方位(100)面に対して、エッチングにより形成される{111}面は、54.7゜の角度を有している。 Further, with respect to the crystal orientation (100) plane of the wafer surface, the {111} plane which is formed by etching has a 54.7 degree angle.

【0023】第1回のエッチング終了後、第1のエッチングマスクとして用いたSi 34膜15を加熱したリン酸で全面剥離する。 [0023] After the completion of the first-time etching, wholly stripped with phosphoric acid heated to the Si 3 N 4 film 15 used as a first etch mask. この状態を図2(C)に示す。 This state is shown in FIG. 2 (C). 次に、熱酸化膜12を第2のエッチングマスクとして第2 Next, the thermal oxide film 12 as a second etching mask 2
回のエッチングを行なう。 Carry out the times of the etching. ここで、裏面のインクリザーバ開口部18およびチャネル開口部16を同時にエッチングする。 Here, simultaneously etching the rear surface of the ink reservoir opening 18 and the channel opening 16. 裏面からのエッチングにより、図2(D)にクロスハッチングで示した部分がエッチングされ、出来上がったインクリザーバ部の断面形状は平行四辺形となる。 By etching from the rear surface, the portion indicated by cross-hatching are etched in FIG. 2 (D), the cross-sectional shape of the finished ink reservoir portion is a parallelogram.

【0024】これは、表面のインクリザーバ開口部17 [0024] This ink surface reservoir opening 17
と裏面のインクリザーバ開口部18のパターンを、角度54.7゜に相当する距離だけ位置差を正確に設けることによって実現することができる。 And a pattern of the back surface of the ink reservoir opening 18, only the position difference distance corresponding angle 54.7 ° can be achieved by accurately provided. すなわち、シリコンウェハの厚さをTとすると、図10で説明したことから明らかなように、表面と裏面のインクリザーバ部に相当する開口パターンの位置を (W/2)=T/tan54.7゜ だけずらすことによりインクリザーバ部の断面形状を平行四辺形にすることができる。 That is, when the thickness of the silicon wafer is T, as is clear from what has been described in FIG. 10, the position of the opening pattern corresponding to the ink reservoir portion of the front surface and the back surface (W / 2) = T / tan54.7 ° can be the cross-sectional shape of the ink reservoir portion in a parallelogram by shifting only.

【0025】第2回のエッチング終了後、フッ酸を用いて、残った熱酸化膜14を全面除去する。 [0025] After completion of the second-time etching, using hydrofluoric acid, the remaining thermal oxide film 14 is entirely removed. この状態が図2(E)である。 This state is shown in FIG 2 (E).

【0026】図3は、本発明の第1の実施例におけるチャネル基板の別の作製方法を示す概略図である。 [0026] FIG. 3 is a schematic diagram showing another method for manufacturing a channel substrate according to a first embodiment of the present invention. 図中、 In the figure,
2はチャネル基板、5はインクリザーバ部、15はSi 2 channel substrate, 5 ink reservoir portion, 15 Si
34膜、16はチャネル開口部、17,18はインクリザーバ開口部である。 3 N 4 film, 16 channel openings, 17 and 18 is an ink reservoir opening. この方法では、シリコンウェハに、チャネル開口部16およびインクリザーバ開口部1 In this method, a silicon wafer, the channel opening 16 and the ink reservoir opening 1
7,18をあらかじめパターニングしたエッチングマスクを用いて最初から表裏の両面から同時にエッチングするものである。 In which simultaneously etched from both sides of the front and back from the beginning with a pre-patterned etching mask to 7, 18. すなわち、図3(A)に示すように、S That is, as shown in FIG. 3 (A), S
34膜15を着膜後パターニングする。 The i 3 N 4 film 15 is patterned after the film deposition. 表裏のインクリザーバ開口部17,18のパターンは、図2および図10で説明したものと同じように表裏の位置合わせが必要である。 Pattern of the front and back of the ink reservoir openings 17 and 18, it is necessary to align the front and back in the same manner as that described in FIGS. 2 and 10.

【0027】以上のように作製したシリコンウェハを、 [0027] The silicon wafer prepared as described above,
加熱したKOH水溶液を用いてエッチングを行なう。 Performing etching using a heated aqueous solution of KOH. 図3(B)のクロスハッチングで示すように、表裏のインクリザーバ開口部17,18の両面からエッチングが進み、中央で貫通した後、{111}面の結晶面で囲まれるまでエッチングが進行する。 As shown by cross-hatching in FIG. 3 (B), the etching proceeds from both the front and back of the ink reservoir openings 17 and 18, after passing through in the middle, is etched until surrounded by the crystal plane of {111} plane progresses .

【0028】エッチング終了後、エッチングマスクとして用いたSi 34膜15を加熱したリン酸により全面剥離する。 [0028] After the etching, wholly stripped by phosphoric acid was heated the Si 3 N 4 film 15 used as an etching mask. この方法で作製した場合でも、図2で説明したものと同様に、インクリザーバ部5は、最終的に図3 Even when produced by this method, similar to that described in FIG. 2, the ink reservoir unit 5 finally 3
(C)に示すような平行四辺形の断面形状に出来上がる。 It is ready parallelogram cross-sectional shape as shown in (C).

【0029】図4は、本発明のインクジェット記録ヘッドの第2の実施例の断面図である。 FIG. 4 is a cross-sectional view of a second embodiment of an ink jet recording head of the present invention. 図中、図1と対応する部分には同じ符号を付して説明を省略する。 In the figure, the description thereof is omitted the same reference numerals are given to the portions corresponding to FIG. 1. この実施例では、インクリザーバ部5の断面形状は台形であるが、インクの流入口側が広がっているところに特徴がある。 In this embodiment, the sectional shape of the ink reservoir portion 5 is a trapezoidal, is characterized in that has spread inlet side of the ink. 図4からも明らかなように、この実施例のインクジェット記録ヘッドは、インクの吐出方向を横向きにした場合、気泡11がインクリザーバ部5からサブインクタンク12に排出されやすい構造になっている。 As is apparent from FIG. 4, the ink jet recording head of this embodiment, when the ejection direction of the ink laterally, has bubbles 11 from the ink reservoir unit 5 to easily structure is discharged to the sub ink tank 12. もちろん、インクの吐出方向を下向きにした場合でも、同様な効果が得られ、インクの供給不足によるインク吐出不良は発生しなくなる。 Of course, even when the ejection direction of ink downward, the same effects can be obtained, the ink ejection failure due to insufficient supply of ink does not occur.

【0030】図5は、本発明の第2の実施例におけるチャネル基板の作製方法を示す概略図である。 FIG. 5 is a schematic diagram illustrating a method for manufacturing a channel substrate according to a second embodiment of the present invention. 図中、図3 In the figure, as shown in FIG. 3
と対応する部分には同じ符号を付して説明を省略する。 The portions corresponding to the description thereof is omitted the same reference numerals.
作製方法、手順は図3で説明した方法とほぼ同じであるが、インクリザーバ部が基板の裏面だけからエッチングされる。 Manufacturing method, although the procedure is substantially the same as the method described in FIG. 3, the ink reservoir portion is etched from only the back surface of the substrate.

【0031】すなわち、図5(A)に示すように、たS [0031] That is, as shown in FIG. 5 (A), was S
34膜15を用いて、マスクパターンとして、表面からチャネル開口部16、裏面からインクリザーバ開口部18を形成する。 with i 3 N 4 film 15 as a mask pattern to form the ink reservoir opening 18 from the surface channel openings 16, from the back. このインクリザーバ開口部18の位置合わせの方法は、上述した作製方法と同様に、基板の厚さを考慮した位置に正確にパターニングする。 The alignment method of the ink reservoir opening 18, similarly to the manufacturing method described above, to accurately patterned in a position in consideration of the thickness of the substrate. 図5 Figure 5
(B)にエッチング後の断面形状を示す。 It shows a cross-sectional shape after etching (B). さらに、エッチングマスクを除去した状態が図5(C)である。 Further, while removing the etching mask is a diagram 5 (C). このように、裏面よりインクリザーバ部をエッチングすることによって、インク流入口側の広がった台形形状を作ることができる。 Thus, by etching the ink reservoir portion from the back surface can be made a trapezoidal shape that has spread the ink inlet side.

【0032】 [0032]

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明のインクジェット記録ヘッドは、インクの初期充填時やインク内部から発生した気泡をインクリザーバ部の外部に排出でき、安定した印字が可能であるという効果がある。 As apparent from the above description, an ink jet recording head of the present invention, the bubbles generated from the internal time and the initial ink filling of the ink can be discharged to the outside of the ink reservoir portion, allows stable printing there is an effect that there is.

【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

【図1】 本発明のインクジェット記録ヘッドの第1の実施例の断面図である。 1 is a cross-sectional view of a first embodiment of an ink jet recording head of the present invention.

【図2】 本発明の第1の実施例におけるチャネル基板の作製方法を示す概略図である。 Is a schematic diagram illustrating a method for manufacturing a channel substrate according to a first embodiment of the present invention; FIG.

【図3】 本発明の第1の実施例におけるチャネル基板の別の作製方法を示す概略図である。 Figure 3 is a schematic diagram showing another method for manufacturing a channel substrate according to a first embodiment of the present invention.

【図4】 本発明のインクジェット記録ヘッドの第2の実施例の断面図である。 4 is a cross-sectional view of a second embodiment of an ink jet recording head of the present invention.

【図5】 本発明の第2の実施例におけるチャネル基板の作製方法を示す概略図である。 5 is a schematic diagram illustrating a method for manufacturing a channel substrate according to a second embodiment of the present invention.

【図6】 従来のインクジェット記録ヘッドの概略を示す斜視図である。 6 is a perspective view showing an outline of a conventional ink jet recording head.

【図7】〜 [7] -

【図8】 従来のインクジェット記録ヘッドの断面図である。 8 is a sectional view of a conventional ink jet recording head.

【図9】 従来のインクジェット記録ヘッドの使用状態の説明図である。 9 is an explanatory view of a use state of a conventional ink jet recording head.

【図10】 異方性エッチング法の説明図である。 10 is an explanatory view of an anisotropic etching method.

【符号の説明】 DESCRIPTION OF SYMBOLS

1 ヒーター基板、2 チャネル基板、3 厚膜樹脂層、4 ノズル、5 インクリザーバ部、6 発熱抵抗体、7 ピット、8 連結溝、9 未エッチング部、1 1 heater substrate, 2 channel substrate, 3 the thick resin layer, 4 a nozzle, 5 ink reservoir unit, 6 heating resistors, 7 pits, 8 connecting groove, 9 unetched area, 1
0 インク滴、11 気泡、12 サブインクタンク、 0 ink droplets, 11 bubbles, 12 sub ink tank,
13 記録媒体、14 熱酸化膜、15 Si 3 13 recording medium, 14 thermal oxide film, 15 Si 3 N
4膜、16 チャネル開口部、17,18 インクリザーバ開口部。 4 film, 16 channel openings, 17, 18 ink reservoir opening.

Claims (2)

    【特許請求の範囲】 [The claims]
  1. 【請求項1】 発熱抵抗体を有する第1のシリコン基板と、異方性エッチングによりチャネル部およびインクリザーバ部を形成した第2のシリコン基板とを接合してなるインクジェット記録ヘッドにおいて、前記第2の基板のインクリザーバ部は外部よりインクを流入するための貫通孔であり、その形状は平行四辺形であることを特徴とするインクジェット記録ヘッド。 1. A a first silicon substrate having a heat generating resistor, an ink jet recording head formed by bonding a second silicon substrate formed with the channel portion and the ink reservoir portion by anisotropic etching, the second the ink jet recording head of the ink reservoir portion of the substrate a through hole for flowing ink from the outside, characterized in that its shape is a parallelogram.
  2. 【請求項2】 発熱抵抗体を有する第1のシリコン基板と、異方性エッチングによりチャネル部およびインクリザーバ部を形成した第2のシリコン基板とを接合してなるインクジェット記録ヘッドにおいて、前記第2の基板のインクリザーバ部は外部よりインクを流入するための貫通孔であり、その形状はインク流入口側が広くなった台形であることを特徴とするインクジェット記録ヘッド。 A first silicon substrate having a wherein a heating resistor, an ink jet recording head formed by bonding a second silicon substrate formed with the channel portion and the ink reservoir portion by anisotropic etching, the second the ink jet recording head of the ink reservoir portion of the substrate a through hole for flowing ink from the outside, characterized in that its shape is trapezoid in which the ink inlet side widened.
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