JPH05291341A - Bonding device - Google Patents

Bonding device

Info

Publication number
JPH05291341A
JPH05291341A JP11984292A JP11984292A JPH05291341A JP H05291341 A JPH05291341 A JP H05291341A JP 11984292 A JP11984292 A JP 11984292A JP 11984292 A JP11984292 A JP 11984292A JP H05291341 A JPH05291341 A JP H05291341A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
magazine
loader
unloader
bonding
moving
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP11984292A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2754118B2 (en
Inventor
Hideaki Miyoshi
秀明 三好
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kaijo Corp
Original Assignee
Kaijo Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kaijo Corp filed Critical Kaijo Corp
Priority to JP11984292A priority Critical patent/JP2754118B2/en
Publication of JPH05291341A publication Critical patent/JPH05291341A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP2754118B2 publication Critical patent/JP2754118B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/78Apparatus for connecting with wire connectors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481Disposition
    • H01L2224/48151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481Disposition
    • H01L2224/48151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78Apparatus for connecting with wire connectors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01082Lead [Pb]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

PURPOSE:To provide a highly reliable bonding device which can cope with change in frame types to be handled rapidly and easily, speeds up work, is simple in structure, and controls operation easily. CONSTITUTION:A frame L/F can be changed rapidly and easily by replacing a magazine M by a new one. Also, a magazine transport means 31 and magazine transport means 51, 52, 81, and 82 for supplying and collecting the magazine M for a loader/unloader 15 are provided for forming a line and speeding up operation. Furthermore, the magazine transport means 41 and a magazine transfer means are laid out so that they do not cross a bonding stage 9, etc., and the structure is simplified. Also, when delivering the magazine M onto the magazine transport means 41, means 66 and 96 for turning it into standby temporarily is provided, thus facilitating operation control. Also, the empty magazine is utilized effectively.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、夫々ICチップすなわ
ち半導体部品が装着された多数のリードフレームを受け
入れて該ICチップのパッド(電極)と該リードフレー
ム上に設けられたリードとをワイヤを用いてボンディン
グするボンディング装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention receives a large number of lead frames each having an IC chip, that is, a semiconductor component mounted thereon, and wires the pads (electrodes) of the IC chips and the leads provided on the lead frames. The present invention relates to a bonding apparatus for bonding by using.

【0002】[0002]

【従来の技術】かかるボンディング装置の従来例を図1
3に示す。このボンディング装置は、図示しないダイボ
ンダー装置及びキュア装置と共に一列にラインとして設
置される。該ダイボンダー装置は、ウェハーをカッティ
ングすることにより得られた多数のICチップを、例え
ば熱硬化型の接着剤等を用いてリードフレームL\F上
の所定位置に順次装着し、後段のキュア装置に向けて送
り出すものである。また、キュア装置は、該ダイボンダ
ー装置より送り出されたリードフレームを受け入れて、
該接着剤を固化せしめるべく加熱した後、後段に配置さ
れた当該ボンティング装置に向けて送り出す、そして、
当該ボンディング装置は、このリードフレームを受け入
れて、該リードフレームに形成されているリードと該リ
ードフレーム上に装着されたICチップ上のパッドと
を、金、アルミニウムなどから成るワイヤを用いてボン
ティングする。
2. Description of the Related Art A conventional example of such a bonding apparatus is shown in FIG.
3 shows. This bonding apparatus is installed as a line along with a die bonder apparatus and a curing apparatus (not shown). In the die bonder device, a large number of IC chips obtained by cutting a wafer are sequentially mounted at predetermined positions on a lead frame L \ F by using, for example, a thermosetting adhesive, and a curing device at a subsequent stage is mounted. It is something to send to. In addition, the curing device receives the lead frame sent from the die bonder device,
After heating to solidify the adhesive, it is sent out toward the bonding device arranged in the subsequent stage, and
The bonding apparatus receives the lead frame and bonds the leads formed on the lead frame and the pads on the IC chip mounted on the lead frame with a wire made of gold, aluminum or the like. To do.

【0003】なお、当該ボンディング装置は、特開平3
−155140号公報において開示されているものであ
る故、具備する各機構の細部についての説明は省略す
る。
The bonding apparatus is disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. Hei 3
Since it is disclosed in Japanese Laid-Open Patent Publication No. 155140, detailed description of each mechanism included will be omitted.

【0004】図13において、このボンディング装置の
本体201(二点鎖線で図示)上にはボンディングヘッ
ド202が設けられている。ボンディングヘッド202
はカメラヘッド、レンズ及び照明灯を有するカメラを含
み、図示せぬXYテーブル駆動機構が具備して2次元的
に移動せられる移動テーブル上に搭載されている。
In FIG. 13, a bonding head 202 is provided on a main body 201 (illustrated by a chain double-dashed line) of this bonding apparatus. Bonding head 202
Includes a camera having a camera head, a lens, and an illuminating lamp, and is mounted on a moving table that is equipped with an XY table driving mechanism (not shown) and can be moved two-dimensionally.

【0005】このボンディングヘッド202によりボン
ディングステージ(図示せず:リードフレームL\Fの
全長のうち、ボンディングを行おうとするICチップ及
びその前後の複数のICチップが装着されている部分を
担持するステージ部分を指称する)上の被ボンディング
部品であるリードフレームL\F及びICチップを撮像
して、該リードフレームのリードと該ICチップ上のパ
ッドとをボンディングする。このリードフレームL\F
は、第1のガイドレール203a及び第2のガイドレー
ル203bにより最適間隔位置に位置決め調整される。
この第1及び第2のガイドレール203a、203bと
平行に第3の搬送機構204が設けられている。この第
3の搬送機構204は、複数のプーリと該プーリに掛け
回されたベルト等から成り、モータ204gにより駆動
される。そして、該第3の搬送機構204の近傍には、
リードフレームL\Fの到来を検出するセンサー205
が配置されている。
A bonding stage (not shown: a stage for carrying a portion of the entire length of the lead frame L \ F on which an IC chip to be bonded and a plurality of IC chips before and after the bonding are mounted are carried by the bonding head 202. The lead frame L \ F and the IC chip, which are the parts to be bonded, are imaged, and the leads of the lead frame and the pads on the IC chip are bonded. This lead frame L \ F
Is adjusted and adjusted to the optimum spacing position by the first guide rail 203a and the second guide rail 203b.
A third transport mechanism 204 is provided in parallel with the first and second guide rails 203a and 203b. The third transport mechanism 204 is composed of a plurality of pulleys and a belt wound around the pulleys, and is driven by a motor 204g. And, in the vicinity of the third transport mechanism 204,
Sensor 205 for detecting arrival of lead frame L \ F
Are arranged.

【0006】次に、リードフレーム受け入れ側の搬送手
段について説明する。
Next, the conveying means on the lead frame receiving side will be described.

【0007】該搬送手段は第1及び第2の搬送機構20
6、207で構成されている。この第1及び第2の搬送
機構206、207は1つのモータ208で駆動され
る。
The transfer means is composed of first and second transfer mechanisms 20.
6, 207. The first and second transport mechanisms 206 and 207 are driven by one motor 208.

【0008】第1及び第2の搬送機構206、207
は、ローダユニット209上に第1及び第2のガイドレ
ール203a、203bの長手方向と平行な方向に並列
して設けられている。このローダユニット209の端部
は前後スライド用シリンダー210のロッドの先端に連
結されており、第1及び第2のガイドレール203a、
203bの長手方向と直交する方向Jにおいて本体20
1の上面を移動可能に構成されている。このシリンダー
(切換手段)210の前後への移動におけるタイミング
は図示せぬマイクロプロセッサ等よりなる制御回路によ
り制御され、シリンダーのロッドの作動位置は第1及び
第2の搬送機構206、207の中心と第1及び第2の
ガイドレール203a、203bの中心及び第3の搬送
機構204の中心(一点鎖線で示す)とが一致するよう
に制御される。この第1及び第2の搬送機構206、2
07は上述した第3の搬送機構204と略同じ構成であ
り、複数のプーリと、該プーリに掛け回されたベルトと
から成る。また、第1及び第2の搬送機構206、20
7には、第1及び第2のガイドレール203a、203
bへのリードフレーム供給側近傍に、リードフレーム検
出センサー211、212が配設されている。
First and second transport mechanisms 206 and 207
Are provided in parallel on the loader unit 209 in a direction parallel to the longitudinal direction of the first and second guide rails 203a and 203b. The end of the loader unit 209 is connected to the tip of the rod of the front-rear slide cylinder 210, and the first and second guide rails 203a,
The main body 20 in the direction J orthogonal to the longitudinal direction of 203b.
The upper surface of 1 is movable. The timing of moving the cylinder (switching means) 210 back and forth is controlled by a control circuit such as a microprocessor (not shown), and the operating position of the rod of the cylinder is the center of the first and second transfer mechanisms 206 and 207. Control is performed so that the centers of the first and second guide rails 203a and 203b and the center of the third transport mechanism 204 (shown by a chain line) coincide with each other. The first and second transport mechanisms 206, 2
Reference numeral 07 has substantially the same configuration as the above-described third transport mechanism 204, and includes a plurality of pulleys and a belt wound around the pulleys. In addition, the first and second transport mechanisms 206, 20
7 includes first and second guide rails 203a, 203
Lead frame detection sensors 211 and 212 are arranged near the lead frame supply side to b.

【0009】次に、第4及び第5の搬送機構213、2
14は上述の第1及び第2の搬送機構206、207と
同一の構成よりなり、リードフレーム送り出し側に設け
られている。この第3及び第4の搬送機構213、21
4も第1及び第2の搬送機構206、207と同様に1
つのモータ215で駆動される。また、リードフレーム
検出センサー216及び217が配設されている。
Next, the fourth and fifth transport mechanisms 213, 2
Reference numeral 14 has the same configuration as the first and second transport mechanisms 206 and 207 described above, and is provided on the lead frame delivery side. The third and fourth transport mechanisms 213 and 21
4 is also 1 like the first and second transport mechanisms 206 and 207.
It is driven by one motor 215. Further, lead frame detection sensors 216 and 217 are provided.

【0010】第4及び第5の搬送機構213、214
は、アンローダユニット218上に第1及び第2のガイ
ドレール203a、203bの長手方向と平行な方向に
並列して設けられている。このアンローダユニット21
8の端部は前後スライド用シリンダー219のロッドの
先端に連結されており、第1及び第2のガイドレール2
03a、203bの長手方向と直交する方向Jにおいて
本体201の上面を移動可能に構成されている。
Fourth and fifth transport mechanisms 213 and 214
Are provided in parallel on the unloader unit 218 in a direction parallel to the longitudinal direction of the first and second guide rails 203a and 203b. This unloader unit 21
The end of 8 is connected to the tip of the rod of the front-back slide cylinder 219, and the first and second guide rails 2
The upper surface of the main body 201 is movable in a direction J orthogonal to the longitudinal direction of 03a and 203b.

【0011】なお、第2の搬送機構207の近傍には、
該第2の搬送機構207上のリードフレームL\Fをガ
イドレール203a、203b上に押し出すためのリー
ドフレームプッシャーシリンダー220が配設されてい
る。
In the vicinity of the second transport mechanism 207,
A lead frame pusher cylinder 220 for pushing the lead frame L \ F on the second transport mechanism 207 onto the guide rails 203a and 203b is arranged.

【0012】次に、上記した構成のボンディング装置の
動作について説明する。
Next, the operation of the bonding apparatus having the above structure will be described.

【0013】まず、図13の状態よりリードフレーム受
け入れ側のシリンダー210のロッドが突出せられてロ
ーダユニット209が前進し、第2の搬送機構207
が、第3の搬送機構204及び第5の搬送機構214と
共に一直線上に並べられる。この状態で、各搬送機構2
04、206、207、213、214が駆動され、同
時に前段のキュア装置を経たリードフレームL\Fが矢
印方向より供給され、第2の搬送機構207上に持ち来
される。このリードフレームL\Fを検出センサー21
2が検出すると、各搬送機構は停止する。その後、シリ
ンダー210が吸収方向に作動せられ、ローダユニッド
209が図13に示す位置に戻される。
First, from the state shown in FIG. 13, the rod of the cylinder 210 on the lead frame receiving side is projected and the loader unit 209 moves forward, so that the second transport mechanism 207 is moved.
Are aligned with the third transport mechanism 204 and the fifth transport mechanism 214. In this state, each transport mechanism 2
04, 206, 207, 213, 214 are driven, and at the same time, the lead frame L \ F that has passed through the curing device in the previous stage is supplied in the direction of the arrow and brought onto the second transport mechanism 207. This lead frame L \ F detects the sensor 21
When 2 is detected, each transport mechanism is stopped. After that, the cylinder 210 is operated in the absorbing direction, and the loader unit 209 is returned to the position shown in FIG.

【0014】次いで、リードフレームプッシャーシリン
ダー220が作動せられ、第2の搬送機構207上のリ
ードフレームL\Fは第1及び第2のガイドレール20
3a、203b上に押し出される。このガイドレール2
03a、203b上に送られたリードフレームL\Fは
図示せぬ搬送手段によりクランプされながら1ピッチず
つ間欠送りされた後、ボンディングステージ上で所定温
度に加熱されてボンディングされる。次に、ボンディン
グステージ上でボンディングされたリードフレームL\
Fは第4の搬送機構213上に搬出され、リードフレー
ム検出センサー216で検出されてモータの回転が停止
した後、シリンダー219が突出方向に作動せられてア
ンローダユニット218が前進する。そして、上記各搬
送機構が作動せられ、ボンディングがなされたリードフ
レームL\Fは後段に向けて送り出される。
Next, the lead frame pusher cylinder 220 is operated, and the lead frame L \ F on the second transport mechanism 207 is moved to the first and second guide rails 20.
3a, 203b is extruded. This guide rail 2
The lead frames L \ F sent to the parts 03a and 203b are clamped by a carrying means (not shown) and are intermittently fed one pitch at a time, and then heated to a predetermined temperature and bonded on the bonding stage. Next, the lead frame L \ bonded on the bonding stage
F is carried out onto the fourth transport mechanism 213, detected by the lead frame detection sensor 216, and the rotation of the motor is stopped. Then, the cylinder 219 is operated in the projecting direction and the unloader unit 218 moves forward. Then, each of the above-mentioned transport mechanisms is operated, and the lead frame L \ F to which the bonding is performed is sent out to the subsequent stage.

【0015】上述したように、従来のボンディング装置
においては、前段のダイボンダー装置からキュア装置を
経て1枚ずつ供給されるリードフレームL\Fを順次受
け入れて、これをボンディングする構成である。
As described above, the conventional bonding apparatus has a structure in which the lead frames L \ F supplied one by one from the die bonder apparatus at the preceding stage through the curing apparatus are sequentially received and bonded.

【0016】[0016]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、かかる
従来のボンディング装置においては、ボンディングをな
すべきリードフレームの種類が変更されることを考えた
場合、リードフレームを搬送するための各搬送機構につ
いて、この新たに取り扱うリードフレームに対応するよ
うにその取り替え若しくは調整のための作業を行う必要
があり、多大な労力及び時間を費さねばならないという
欠点がある。
However, in such a conventional bonding apparatus, when considering that the type of the lead frame to be bonded is changed, each of the transfer mechanisms for transferring the lead frame is It is necessary to perform work for replacement or adjustment so as to correspond to a newly handled lead frame, and there is a disadvantage that a great deal of labor and time must be spent.

【0017】また、上記した従来のボンディング装置に
おいては、ボンディング作業の高効率化はある程度達成
されてはいるが、近時、更なる高速化が望まれる傾向に
ある。
Further, in the above-mentioned conventional bonding apparatus, although the efficiency of the bonding work has been improved to some extent, there is a tendency that further speeding up is desired recently.

【0018】本発明は上記した従来の技術の欠点に鑑み
てなされたものであって、各種リードフレームに対して
迅速かつ容易に対処することが出来ると共に、ボンディ
ング作業の高速化を達成し、且つ構造が簡単で、しかも
動作制御容易にして信頼性の高いボンディング装置を提
供することを目的としている。
The present invention has been made in view of the above-mentioned drawbacks of the prior art. It is possible to deal with various lead frames quickly and easily, and at the same time, the bonding work can be speeded up. It is an object of the present invention to provide a highly reliable bonding apparatus having a simple structure and easy operation control.

【0019】[0019]

【課題を解決するための手段】本発明によるボンディン
グ装置は、ボンディングステージと、少なくとも2次元
方向に移動可能な移動テーブル及び該移動テーブル上に
搭載されたボンディングアームを有するボンディング手
段と、夫々半導体部品が装着された複数枚のフレームを
収容し得るマガジンから前記フレームを順次取り出して
前記ボンディングステージ上に送り出すローダと、ボン
ディングがなされた前記フレームをマガジン内に収納さ
せるアンローダとを有するボンディング装置であって、
前記マガジンを担持して搬送するマガジン搬送手段と、
前記マガジン搬送手段上のマガジンを前記マガジン搬送
手段によるマガジン搬送方向に対して交わる方向に移送
して前記ローダ及び前記アンローダ上に持ち来すマガジ
ン移送手段とを備え、前記ローダ及び前記アンローダに
近接して配置されて前記マガジンを保持し得る保持手段
と、前記マガジンを前記ローダ及び前記アンローダから
前記保持手段上に移動させる第1マガジン移動手段と、
前記保持手段上の前記マガジンを前記マガジン搬送手段
上に移動させる第2マガジン移動手段とを有し、前記マ
ガジン搬送手段は前記移動テーブルに対向して且つ前記
ボンディングステージと略同じ高さ位置に配設されて成
るように構成したものである。
A bonding apparatus according to the present invention comprises a bonding stage, a moving table movable at least in two dimensions and a bonding means having a bonding arm mounted on the moving table, and a semiconductor component, respectively. A bonding apparatus having a loader for sequentially taking out the frames from a magazine capable of accommodating a plurality of mounted frames and sending the frames onto the bonding stage, and an unloader for accommodating the bonded frames in the magazine. ,
A magazine carrying means for carrying and carrying the magazine,
A magazine transfer means for transferring a magazine on the magazine transfer means to a direction intersecting a magazine transfer direction by the magazine transfer means and bringing it to the loader and the unloader, and being close to the loader and the unloader. Holding means arranged to hold the magazine, and first magazine moving means for moving the magazine from the loader and the unloader onto the holding means,
Second magazine moving means for moving the magazine on the holding means onto the magazine conveying means, the magazine conveying means being arranged at a position substantially the same as the bonding stage, facing the moving table. It is configured to be installed.

【0020】[0020]

【実施例】次に、本発明の実施例としてのワイヤボンデ
ィング装置について、添付図面を参照しつつ説明する。
なお、本実施例ではワイヤボンディングを例として説明
しているが、本発明はテープボンディング等にも適用可
能であることは勿論である。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Next, a wire bonding apparatus as an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
In addition, although wire bonding is described as an example in the present embodiment, the present invention is of course applicable to tape bonding and the like.

【0021】図1に示すように、本発明に係るワイヤボ
ンデイング装置1は、例えば4台、一列にラインとして
並べて設置される。
As shown in FIG. 1, for example, four wire bonding apparatuses 1 according to the present invention are installed side by side in a line as a line.

【0022】図2に示すように、当該ワイヤボンディン
グ装置1の本体2上であって後部には、2次元方向に移
動自在な移動テーブル3及び該移動テーブル3を駆動す
る駆動手段(図示せず)から成るXY駆動機構5と、該
移動テーブル3上に搭載されたボンデイングヘッド7
と、ボンディングステージ9(このボンディングステー
ジとは、後述するリードフレームの全長のうち、ボンデ
ィングを行おうとするICチップ及びその前後の複数の
ICチップが装着されている部分を担持するステージ部
分を指称するものである)とを有している。
As shown in FIG. 2, on the main body 2 of the wire bonding apparatus 1 and at the rear, a movable table 3 which is movable in two dimensions and a driving means (not shown) for driving the movable table 3 are provided. XY drive mechanism 5 and a bonding head 7 mounted on the moving table 3.
And a bonding stage 9 (this bonding stage refers to a stage portion that carries a portion to which an IC chip to be bonded and a plurality of IC chips before and after the bonding are mounted in the entire length of a lead frame described later. That is).

【0023】よく知られている故に詳述はしないが、ボ
ンディングヘッド7は、先端にキャピラリ(図示せず)
が装着されてボンディングステージ9の直上に配置され
たボンディングアーム11と、該ボンディングアーム1
1を担持してボンディングステージ9上のリードフレー
ム(後述)に対して接離せしめる接離手段(図示せず)
と、該リードフレーム上のICチップを撮像するための
カメラ及び照明灯(図示せず)などから成る。
Although not described in detail because it is well known, the bonding head 7 has a capillary (not shown) at its tip.
A bonding arm 11 mounted directly above the bonding stage 9 and the bonding arm 1
A contact / separation means (not shown) for supporting and supporting the lead frame 1 on the bonding stage 9 with respect to the lead frame (described later).
And a camera (not shown) for picking up an image of the IC chip on the lead frame, and the like.

【0024】ボンディングステージ9を左右から挾むよ
うに、ローダ15及びアンローダ16が設けられてい
る。このローダ15は、マガジン(後述)を担持して該
マガジン内に配列収容されたリードフレームを順次取り
出してボンディングステージ9上に送り出すものであ
る。また、アンローダ16は、ボンディングステージ9
上にてボンディングされたリードフレームをマガジン内
に収納させるものである。これらローダ15及びアンロ
ーダ16は下記のように構成されている。
A loader 15 and an unloader 16 are provided so as to sandwich the bonding stage 9 from the left and right. The loader 15 carries a magazine (described later), sequentially takes out the lead frames arranged and housed in the magazine, and sends the lead frames to the bonding stage 9. Further, the unloader 16 uses the bonding stage 9
The lead frame bonded above is stored in a magazine. These loader 15 and unloader 16 are configured as follows.

【0025】図示のように、ローダ15は、断面形状が
略L字状を呈するように形成されて1つのマガジンを担
持し得る昇降部材17と、該昇降部材17を上下方向
(矢印Z方向及びその反対方向)において案内する案内
部材(図示せず)とを有している。なお、マガジンはこ
の昇降部材17に対して着脱自在であり、該昇降部材1
7に装備されたロック手段(図示せず)によって該昇降
部材17に対して固定される。昇降部材17の後方に
は、該昇降部材17が移動すべき上下方向において延在
すべく、長尺のウォーム19が回転自在に設けられてい
る。なお、このウォーム19については、ボールねじを
これに代えて使用してもよい。また、後述する他の機構
部分に用いられているウォームに関しても同様である。
As shown in the figure, the loader 15 has an elevating member 17 formed to have a substantially L-shaped cross section and capable of carrying one magazine, and the elevating member 17 in the vertical direction (direction of arrow Z and And a guide member (not shown) for guiding in the opposite direction). The magazine is detachable from the elevating member 17.
It is fixed to the elevating member 17 by a locking means (not shown) mounted on the device 7. Behind the elevating member 17, a long worm 19 is rotatably provided so as to extend in the vertical direction in which the elevating member 17 should move. A ball screw may be used instead of this worm 19. The same applies to worms used in other mechanical parts described later.

【0026】ウォーム19の上端部にはベルト車20が
嵌着されている。そして、該ベルト車20の近くにモー
タ21が配置され、該モータの出力軸に固着されたベル
ト車22と該ベルト車20とに、ベルト23が掛け回さ
れている。
A belt wheel 20 is fitted on the upper end of the worm 19. A motor 21 is disposed near the belt wheel 20, and a belt 23 is wound around the belt wheel 22 and the belt wheel 22 fixed to the output shaft of the motor.

【0027】一方、昇降部材17の背面部にはナット
(図示せず)が固着されており、該ナットがウォーム1
9に螺合している。
On the other hand, a nut (not shown) is fixed to the rear surface of the elevating member 17, and the nut is attached to the worm 1.
It is screwed to 9.

【0028】上記した昇降部材17と、ウォーム19
と、ベルト車20、22と、モータ21と、ベルト23
と、ウォーム19に螺合する上記ナットとを、マガジン
位置決め手段と総称する。すなわち、このマガジン位置
決め手段は、上記モータ21の作動制御がなされること
により、その担持したマガジンを該マガジンのリードフ
レーム配列方向において適宜移動せしめて位置決めす
る。
The lifting member 17 and the worm 19 described above.
, Belt wheels 20, 22, a motor 21, and a belt 23
And the above-mentioned nut screwed into the worm 19 are collectively referred to as magazine positioning means. That is, the magazine positioning means appropriately moves and positions the carried magazine in the lead frame arranging direction of the magazine by controlling the operation of the motor 21.

【0029】また、ローダ15は、該マガジン位置決め
手段によって位置決めされたマガジンからリードフレー
ムを1枚ずつ順次取り出してボンディングステージ9上
に送り出すフレーム取出手段24を有している。図示の
ようにこのフレーム取出手段24は、マガジン内の各リ
ードフレームに当接してこれをマガジン外に突出させる
ためのプッシャ25と、該プッシャ25を往復動せしめ
るエアシリンダ26とから成る。
The loader 15 also has a frame take-out means 24 for taking out the lead frames one by one from the magazine positioned by the magazine positioning means and sending the lead frames onto the bonding stage 9. As shown in the figure, the frame take-out means 24 comprises a pusher 25 for abutting each lead frame in the magazine so as to project the lead frame out of the magazine, and an air cylinder 26 for reciprocating the pusher 25.

【0030】一方、アンローダ16については、上記の
ローダ15とほぼ同様に構成されている。すなわち、ア
ンローダ16は、断面形状が略L字状を呈するように形
成されて1つのマガジンを担持し得る昇降部材27と、
該昇降部材27を上下方向(矢印Z方向及びその反対方
向)において案内する案内部材(図示せず)とを有して
いる。なお、マガジンはこの昇降部材27に対して着脱
自在であり、該昇降部材27に装備されたロック手段
(図示せず)によって該昇降部材27に対して固定され
る。昇降部材27の後方には、該昇降部材27が移動す
べき上下方向において延在すべく、長尺のウォーム29
が回転自在に設けられている。ウォーム29の上端部に
はベルト車30が嵌着されている。そして、該ベルト車
30の近くにモータ31が配置され、該モータの出力軸
に固着されたベルト車32と該ベルト車30とに、ベル
ト33が掛け回されている。
On the other hand, the unloader 16 has substantially the same structure as the loader 15 described above. That is, the unloader 16 has an elevating member 27 that is formed to have a substantially L-shaped cross section and can carry one magazine.
And a guide member (not shown) for guiding the elevating member 27 in the up-down direction (the arrow Z direction and the opposite direction). The magazine is attachable to and detachable from the elevating member 27, and is fixed to the elevating member 27 by a locking means (not shown) mounted on the elevating member 27. Behind the elevating member 27, a long worm 29 is provided so as to extend in the vertical direction in which the elevating member 27 should move.
Is rotatably provided. A belt wheel 30 is fitted on the upper end of the worm 29. A motor 31 is arranged near the belt wheel 30, and a belt 33 is wound around the belt wheel 32 and the belt wheel 30 fixed to the output shaft of the motor.

【0031】一方、昇降部材27の背面部にはナット
(図示せず)が固着されており、該ナットがウォーム2
9に螺合している。
On the other hand, a nut (not shown) is fixed to the rear surface of the lifting member 27, and the nut is attached to the worm 2.
It is screwed to 9.

【0032】上記した昇降部材27と、ウォーム29
と、ベルト車30、32と、モータ31と、ベルト33
と、ウォーム29に螺合する上記ナットとを、マガジン
位置決め手段と総称する。すわわち、このマガジン位置
決め手段は、上記モータ31の作動制御がなされること
により、その担持したマガジンを該マガジンのリードフ
レーム配列方向において適宜移動せしめて位置決めす
る。
The lifting member 27 and the worm 29 described above.
, Belt wheels 30, 32, motor 31, and belt 33
And the above nut that is screwed into the worm 29 are collectively referred to as magazine positioning means. That is, the magazine positioning means controls the operation of the motor 31 to appropriately move and position the carried magazine in the lead frame arrangement direction of the magazine.

【0033】また、アンローダ16は、ボンディングス
テージ9上にてボンディングがなされたリードフレーム
を、上記の昇降部材27上に担持されたマガジンに対し
て収納させるフレーム収納手段(図示せず)を有してい
る。なお、このフレーム収納手段は、上述したローダ1
5が具備するフレーム取出手段24と同様に構成されて
いる。
Further, the unloader 16 has a frame accommodating means (not shown) for accommodating the lead frame bonded on the bonding stage 9 into the magazine carried on the elevating member 27. ing. In addition, this frame storing means is the loader 1 described above.
5 has the same structure as the frame extracting means 24.

【0034】一方、図示のように、本体2上であって前
部には、マガジンを担持してこれをローダ15の近傍か
らアンローダ16の近傍に搬送するマガジン搬送手段4
1が設けられている。詳しくは、このマガジン搬送手段
41は、ボンディングステージ9を挾んで移動テーブル
3に対向して、且つボンディングステージ9と略同じ高
さ位置に配設されている。
On the other hand, as shown in the figure, on the main body 2 and in the front part, a magazine carrying means 4 for carrying a magazine and carrying it from the vicinity of the loader 15 to the vicinity of the unloader 16.
1 is provided. More specifically, the magazine transporting unit 41 is arranged so as to face the moving table 3 with the bonding stage 9 interposed therebetween, and at the substantially same height position as the bonding stage 9.

【0035】図示のように、マガジン搬送手段41は、
互いに平行に伸長する例えば18本の比較的長尺のベル
ト車43、44(なお、説明の便宜上、これら18本の
うち4本についてのみ参照符号44を付している)と、
該各ベルト車43、44に平行に掛け回されてマガジン
を担持してこれを搬送するための一対の無端状のベルト
45と、該ベルト45を駆送すべくベルト車43、44
のいずれかにトルクを付与するモータなどのトルク付与
手段(図示せず)とからなる。なお、ベルト45はそれ
自体によりマガジンを担持するのではなく、該ベルトの
上辺部分の下側に添設された担持部材(図示せず)がマ
ガジンの荷重を受ける。
As shown in the figure, the magazine conveying means 41 is
For example, 18 relatively long belt wheels 43 and 44 extending in parallel with each other (for convenience of explanation, only 4 of these 18 are denoted by reference numeral 44),
A pair of endless belts 45, which are wound around the belt wheels 43 and 44 in parallel and carry a magazine for carrying the magazine, and belt wheels 43 and 44 for driving the belt 45.
And a torque applying means (not shown) such as a motor for applying a torque to any of the above. The belt 45 does not carry the magazine by itself, but a carrying member (not shown) attached below the upper side of the belt receives the load of the magazine.

【0036】また、図から明らかなように、このマガジ
ン搬送手段41は、その全長が本体2の幅寸法と等しい
か、それより若干大であるように設定されている。これ
により、図1に示すように、複数台のワイヤボンディン
グ装置1を、その各々が具備したマガジン搬送手段41
の搬送経路が互いに連続するように一列にラインとして
並べ、これら各ワイヤボンディング装置1を連続的に稼
働させることが可能となっている。すなわち、このよう
に複数台のワイヤボンディング装置1をラインとして一
列に並べた場合、各ワイヤボンディング装置1が有する
マガジン搬送手段41は、前段より供給されるマガジン
を受け入れて後段に向けてバイパス搬送をなし得ること
から、これら各ワイヤボンディング装置1に対して個々
にマガジンを装着したり回収したりする必要がなく、前
段に配置されたワイヤボンディング装置1より複数のマ
ガジンを供給すればこれらをバイパス搬送して後段の各
ワイヤボンデイング装置に振り分けてそれぞれのマガジ
ン内のリードフレームについてのボンディングをなすこ
とが出来、マガジンの回収についても最終段に配設され
たワイヤボンディング装置を通じて全て行うことが出来
る。
As is apparent from the figure, the magazine transporting means 41 is set so that its entire length is equal to or slightly larger than the width dimension of the main body 2. As a result, as shown in FIG. 1, a plurality of wire bonding apparatuses 1 are provided in each of the magazine conveying means 41.
It is possible to arrange each of the wire bonding apparatuses 1 in a line so that the transfer paths of the above are continuous so as to be continuous with each other. That is, when a plurality of wire bonding apparatuses 1 are lined up in a line as described above, the magazine conveying means 41 included in each wire bonding apparatus 1 receives the magazine supplied from the former stage and performs the bypass conveyance toward the latter stage. Since it is possible to do so, it is not necessary to individually mount or collect a magazine for each of the wire bonding apparatuses 1, and if a plurality of magazines are supplied from the wire bonding apparatus 1 arranged in the preceding stage, they can be bypass-transported. Then, the lead frames in the respective magazines can be bonded by allocating them to the respective wire bonding devices in the latter stage, and the collection of the magazines can be performed entirely through the wire bonding device arranged in the last stage.

【0037】次いで、上記したマガジン搬送手段41及
びローダ15の間でマガジンを移送する第1マガジン移
送手段と、マガジン搬送手段41及びアンローダ16の
間でマガジンを移送する第2マガジン移送手段とについ
て説明する。なお、該両マガジン移送手段は、マガジン
を、ボンディングステージ9上におけるリードフレーム
送り方向である左右方向(矢印Y方向及びその反対方
向)に対して垂直に交わる前後方向(矢印X方向及びそ
の反対方向)において移送する。
Next, the first magazine transfer means for transferring a magazine between the magazine transfer means 41 and the loader 15 and the second magazine transfer means for transferring a magazine between the magazine transfer means 41 and the unloader 16 will be described. To do. The two magazine transfer means are arranged so that the magazines move in the front-rear direction (the arrow X direction and the opposite direction) perpendicular to the horizontal direction (arrow Y direction and the opposite direction) which is the lead frame feeding direction on the bonding stage 9. ).

【0038】まず、上記第1マガジン移送手段は、マガ
ジン搬送手段41上のマガジンを上方に僅かに持ち上げ
て該マガジン搬送手段41から離脱させる離脱手段51
と、該離脱手段51上のマガジンをローダ15が具備す
る昇降部材17上に受け渡す受渡し手段52とを有して
いる。なお、該受渡し手段52によるマガジンの受け渡
しに際し、ローダ15とマガジン搬送手段41との間で
マガジンを支えつつ案内する2本の案内部材55が設け
られており、且つ、本体2に対して固定されている。
First of all, the first magazine transfer means has a separating means 51 for slightly lifting the magazine on the magazine conveying means 41 upward to separate it from the magazine conveying means 41.
And a delivery means 52 for delivering the magazine on the detaching means 51 onto the elevating member 17 included in the loader 15. When the magazine is transferred by the transfer means 52, two guide members 55 are provided between the loader 15 and the magazine transfer means 41 while supporting the magazine and fixed to the main body 2. ing.

【0039】以下、まず、上記の離脱手段51の構成に
ついて詳述する。
First, the structure of the separating means 51 will be described in detail below.

【0040】図示のように、離脱手段51は、全体とし
て略コの字状に形成されて上下方向(矢印Z方向及びそ
の反対方向)において延在するように配置され、その上
端部にて1つのマガジンを担持し得る可動ベース59
と、該可動ベース59を上下方向において移動自在に案
内する案内部材(図示せず)と、該案内部材と平行に設
けられて可動ベース59の下端部に上端にて結合された
長尺のウォーム61と、該ウォーム61を上下動せしめ
る駆動手段62とを有している。なお、図示してはいな
いが、この駆動手段62は、ウォーム61に螺合したナ
ットと、ウォーム61を駆動すべく該ナットを回転駆動
するモータ等とから成る。また、図3から特に明らかな
ように、上記可動ベース59の上端には、マガジンを受
けるための細長い受板59aが設けられている。図2に
示すように、この受板59aは、可動ベース59が最下
降位置にあるときには、マガジン搬送手段41のマガジ
ン担持面よりも下方に位置するようになされている。す
なわち、図示の如く、マガジン搬送手段41が具備する
両ベルト45は、4本のベルト車44によってその一部
が略V字状に屈曲した形態となされ、受板59aはこの
V字状屈曲部内に遊挿せられている。また、図示のよう
に、可動ベース59は、両ベルト45の間に挿通せられ
ている。
As shown in the figure, the separating means 51 is formed in a generally U-shape as a whole and is arranged so as to extend in the up-down direction (the arrow Z direction and the opposite direction), and has an upper end portion 1 Movable base 59 that can carry one magazine
A guide member (not shown) for movably guiding the movable base 59 in the vertical direction, and a long worm provided in parallel with the guide member and coupled to the lower end of the movable base 59 at the upper end. 61 and a drive means 62 for moving the worm 61 up and down. Although not shown, the drive means 62 is composed of a nut screwed into the worm 61, a motor for rotating the nut to drive the worm 61, and the like. Further, as is particularly clear from FIG. 3, an elongated receiving plate 59a for receiving the magazine is provided at the upper end of the movable base 59. As shown in FIG. 2, the receiving plate 59a is located below the magazine carrying surface of the magazine conveying means 41 when the movable base 59 is at the lowest position. That is, as shown in the figure, both belts 45 provided in the magazine conveying means 41 are partially bent in a substantially V shape by the four belt wheels 44, and the receiving plate 59a is in the V-shaped bent portion. Have been inserted into. Further, as shown, the movable base 59 is inserted between the belts 45.

【0041】一方、受渡し手段52は、エアシリンダ6
4と、該エアシリンダ64のロッド64aに取り付けら
れた押圧板65とからなる。
On the other hand, the delivery means 52 is the air cylinder 6
4 and a pressing plate 65 attached to the rod 64a of the air cylinder 64.

【0042】図2に示すように、ローダ15の前方近傍
には、マガジンを保持し得る保持手段66が配置されて
いる。この保持手段66は、互いに平行な2本の保持部
材67から成る。そして、ローダ15の後方には、該ロ
ーダ15の昇降部材17が担持しているマガジンをこの
保持手段66上に受け渡す受渡し手段68が配置されて
いる。この受渡し手段68は、略コの字状に形成されて
前後方向(矢印X方向及びその反対方向)において延在
するアーム69と、該アーム69を前後方向において移
動自在に案内する案内部材(図示せず)と、該案内部材
と平行に設けられてアーム69の後端部に結合されたウ
ォーム71と、該ウォーム71を往復動せしめる駆動手
段72とを有している。なお、図示はしないが、この駆
動手段72は、ウォーム71に螺合したナットと、ウォ
ーム71を駆動すべく該ナットを回転駆動するモータ等
とから成る。また、上記アーム69の前端には、昇降部
材17上のマガジンを押圧するための押圧板69aが設
けられている。
As shown in FIG. 2, a holding means 66 capable of holding a magazine is arranged near the front of the loader 15. The holding means 66 is composed of two holding members 67 that are parallel to each other. Further, behind the loader 15, there is arranged a delivery means 68 for delivering the magazine carried by the elevating member 17 of the loader 15 onto the holding means 66. The delivery means 68 is formed in a substantially U shape and extends in the front-rear direction (the arrow X direction and the opposite direction), and a guide member for guiding the arm 69 movably in the front-rear direction (Fig. (Not shown), a worm 71 provided in parallel with the guide member and coupled to the rear end of the arm 69, and a drive means 72 for reciprocating the worm 71. Although not shown, the driving means 72 is composed of a nut screwed into the worm 71, a motor for rotationally driving the worm 71 to drive the worm 71, and the like. A pressing plate 69a for pressing the magazine on the elevating member 17 is provided at the front end of the arm 69.

【0043】上記した受渡し手段68と、前述したロー
ダ15が具備するマガジン位置決め手段(前述:昇降部
材17やモータ21などから成る)とを、第1マガジン
移動手段と総称する。該第1マガジン移動手段は、後述
の如く、昇降部材17上のマガジンを保持手段66上に
移動させるためのものである。ここで明らかなように、
このようにローダ15上のマガジンを保持手段66上に
移動させる第1マガジン移動手段の構成要素として、該
ローダ15自体の一部を構成するマガジン位置決め手段
が兼用されている。すなわち、該ローダ15が具備する
昇降部材17の総昇降ストロークを、後述するボンディ
ング作業においてマガジンからリードフレームを取り出
すために必要な昇降ストロークに対し、更に上方に位置
する保持手段66の高さ位置までマガジンを持ち来すた
めのストロークを加えたものとして設定しているのであ
る。このように、ローダ15の構成要素であるマガジン
位置決め手段を上記第1マガジン移動手段の構成要素と
しても活用しているので、ワイヤボンディング装置全体
としての部品点数の削減や軽量化並びにコストの低減が
達成されている。
The above-mentioned delivery means 68 and the above-mentioned magazine positioning means (including the above-mentioned elevating member 17 and the motor 21) included in the loader 15 are collectively referred to as a first magazine moving means. The first magazine moving means is for moving the magazine on the elevating member 17 onto the holding means 66, as will be described later. As is clear here,
As described above, as a component of the first magazine moving means for moving the magazine on the loader 15 onto the holding means 66, the magazine positioning means forming a part of the loader 15 itself is also used. That is, the total elevating stroke of the elevating member 17 of the loader 15 is higher than the elevating stroke required to take out the lead frame from the magazine in the bonding work described later up to the height position of the holding means 66. It is set as an additional stroke for bringing a magazine. Since the magazine positioning means, which is a constituent element of the loader 15, is also utilized as a constituent element of the first magazine moving means as described above, the number of parts, the weight and the cost of the wire bonding apparatus as a whole can be reduced. Has been achieved.

【0044】一方、上記した第1マガジン移動手段の構
成要素である受渡し手段68と、前述の第1マガジン移
送手段の構成要素である離脱手段51とを、第2マガジ
ン移動手段と総称する。この第2マガジン移動手段は、
後述するように、上記保持手段66上にて待機状態にあ
るマガジンを、下方のマガジン搬送手段41上に移動さ
せるためのものである。なお、このように、夫々上記第
1マガジン移動手段及び第1マガジン移送手段の構成要
素である受渡し手段68及び離脱手段51を該第2マガ
ジン移動手段の構成要素として兼用したことにより、ワ
イヤボンディング装置全体としての更なる部品点数削
減、軽量化及びコスト低減が図られている。
On the other hand, the delivery means 68, which is a constituent element of the first magazine moving means, and the detaching means 51, which is a constituent element of the first magazine transferring means, are collectively referred to as a second magazine moving means. This second magazine moving means is
As will be described later, it is for moving the magazine in the standby state on the holding means 66 to the lower magazine transporting means 41. As described above, the delivery means 68 and the detaching means 51, which are the constituent elements of the first magazine moving means and the first magazine transferring means, respectively, are also used as the constituent elements of the second magazine moving means. Further reductions in the number of parts, weight reduction, and cost reduction are achieved.

【0045】次いで、マガジン搬送手段41とアンロー
ダ16の間でマガジンを移送する第2マガジン移送手段
について説明する。
Next, the second magazine transfer means for transferring the magazine between the magazine transfer means 41 and the unloader 16 will be described.

【0046】この第2マガジン移送手段は、上述した第
1マガジン移送手段とほぼ同様に構成されており、マガ
ジン搬送手段41上のマガジンを上方に僅かに持ち上げ
て該マガジン搬送手段41から離脱させる離脱手段81
と、該離脱手段81上のマガジンをアンローダ16が具
備する昇降部材27上に受け渡す受け渡し手段82とを
有している。なお、該受渡し手段82によるマガジンの
受け渡しに際し、アンローダ16とマガジン搬送手段4
1との間でマガジンを支えつつ案内する2本の案内部材
85が設けられており、且つ、本体2に対して固定され
ている。
This second magazine transfer means is constructed in substantially the same manner as the above-mentioned first magazine transfer means, and the magazine on the magazine transfer means 41 is slightly lifted upward and separated from the magazine transfer means 41. Means 81
And a delivery means 82 for delivering the magazine on the detaching means 81 onto the elevating member 27 included in the unloader 16. When the magazine is transferred by the transfer means 82, the unloader 16 and the magazine transfer means 4 are used.
Two guide members 85 for supporting and guiding the magazine are provided between the main body 1 and the main body 1, and are fixed to the main body 2.

【0047】以下、まず、上記の離脱手段81の構成に
ついて詳述する。
First, the structure of the separating means 81 will be described in detail below.

【0048】図示のように、離脱手段81は、全体とし
て略コの字状に形成されて上下方向(矢印Z方向及びそ
の反対方向)において延在するように配置され、その上
端部にて1つのマガジンを担持し得る可動ベース89
と、該可動ベース89を上下方向において移動自在に案
内する案内部材(図示せず)と、該案内部材と平行に設
けられて可動ベース89の下端部に上端にて結合された
長尺のウォーム91と、該ウォーム91を上下動せしめ
る駆動手段92とを有している。なお、図示してはいな
いが、この駆動手段92は、ウォーム91に螺合したナ
ットと、ウォーム91を駆動すべく該ナットを回転駆動
するモータ等とから成る。なお、上記可動ベース89
は、前述した第1マガジン移送手段の構成要素である離
脱手段51が具備する可動ベース59と同様に形成され
ており、マガジンを受ける2本の細長い受板89aを有
している。図に示すように、この受板89aは、可動ベ
ース89が最下降位置にあるときには、マガジン搬送手
段41のマガジン担持面よりも下方に位置するようにな
されている。すなわち、図示の如く、マガジン搬送手段
41が具備する両ベルト45は、ベルト車44によって
その一部が略V字状に屈曲した形態となされ、受板89
aはこのV字状屈曲部内に遊挿せられている。また、図
示のように、可動ベース89は、両ベルト45の間に挿
通せられている。
As shown in the figure, the detaching means 81 is formed in a generally U-shape as a whole and is arranged so as to extend in the up-down direction (the arrow Z direction and the opposite direction), and its upper end portion has a length of 1 mm. Movable base 89 that can carry one magazine
A guide member (not shown) for movably guiding the movable base 89 in the vertical direction, and a long worm which is provided in parallel with the guide member and is coupled to the lower end of the movable base 89 at its upper end. 91 and a drive means 92 for moving the worm 91 up and down. Although not shown, the driving means 92 is composed of a nut screwed into the worm 91, a motor for rotationally driving the worm 91 to drive the worm 91, and the like. The movable base 89
Is formed in the same manner as the movable base 59 included in the detaching means 51 which is a component of the first magazine transfer means described above, and has two elongated receiving plates 89a for receiving the magazine. As shown in the figure, the receiving plate 89a is positioned below the magazine carrying surface of the magazine conveying means 41 when the movable base 89 is at the lowest position. That is, as shown in the drawing, both belts 45 provided in the magazine transporting means 41 are partially bent into a substantially V shape by the belt wheel 44, and the receiving plate 89 is provided.
a is loosely inserted in this V-shaped bent portion. Further, as shown, the movable base 89 is inserted between the belts 45.

【0049】一方、受渡し手段82は、エアシリンダ9
4と、該エアシリンダ94のロッド94aに取り付けら
れた押圧板95とからなる。
On the other hand, the delivery means 82 is the air cylinder 9
4 and a pressing plate 95 attached to the rod 94a of the air cylinder 94.

【0050】図2に示すように、アンローダ16の前方
近傍には、マガジンを担持し得る保持手段96が配置さ
れている。この保持手段96は、互いに平行な2本の保
持部材97からなる。そして、アンローダ16の後方に
は、該アンローダ16の昇降部材27が担持しているマ
ガジンをこの保持手段96上に受け渡す受渡し手段98
が配置されている。この受渡し手段98は、略コの字状
に形成されて前後方向(矢印X方向及びその反対方向)
において延在するアーム99と、該アーム99を前後方
向において移動自在に案内する部材(図示せず)と、該
案内部材と平行に設けられてアーム99の後端部に一端
にて結合されたウォーム101と、該ウォーム101を
往復動せしめる駆動手段102とを有している。なお、
図示しないが、この駆動手段102は、ウォーム101
に螺合したナットと、ウォーム101を駆動すべく該ナ
ットを回転駆動するモータ等とから成る。また、上記ア
ーム99の前端には、昇降部材27上のマガジンを押圧
するための押圧板99aが設けられている。
As shown in FIG. 2, a holding means 96 capable of carrying a magazine is arranged near the front of the unloader 16. The holding means 96 comprises two holding members 97 which are parallel to each other. Then, behind the unloader 16, the delivery means 98 for delivering the magazine carried by the lifting member 27 of the unloader 16 onto the holding means 96.
Are arranged. The delivery means 98 is formed in a substantially U shape and is in the front-back direction (the arrow X direction and the opposite direction).
At an end, a member (not shown) that guides the arm 99 movably in the front-rear direction, and a member that is provided in parallel with the guide member and is coupled to the rear end of the arm 99 at one end. It has a worm 101 and a drive means 102 for reciprocating the worm 101. In addition,
Although not shown, the driving means 102 is a worm 101.
And a motor for rotating the worm 101 so as to drive the worm 101. A pressing plate 99a for pressing the magazine on the elevating member 27 is provided at the front end of the arm 99.

【0051】上記した受渡し手段98と、前述したアン
ローダ16が具備するマガジン位置決め手段(前述:昇
降部材27やモータ31などから成る)とを、第1マガ
ジン移動手段と総称する。該第1マガジン移動手段は、
後述の如く、昇降部材27上のマガジンを保持手段96
上に移動させるためのものである。ここで明らかなよう
に、このようにアンローダ16上のマガジンを保持手段
96上に移動させる第1マガジン移動手段の構成要素と
して、該アンローダ16自体の一部を構成するマガジン
位置決め手段が兼用されている。すなわち、該アンロー
ダ16が具備する昇降部材27の総昇降ストロークを、
後述するボンディング作業においてマガジンに対するリ
ードフレームの収納に必要な昇降ストロークに対し、更
に上方に位置する保持手段96の高さ位置までマガジン
を持ち来すためのストロークを加えたものとして設定し
ているのである。このように、アンローダ16の構成要
素であるマガジン位置決め手段を上記第1マガジン移動
手段の構成要素としても活用しているので、ワイヤボン
ディング装置全体としての部品点数の削減や軽量化並び
にコストの低減が達成されている。
The delivery means 98 described above and the magazine positioning means (including the lifting member 27 and the motor 31) included in the unloader 16 are collectively referred to as a first magazine moving means. The first magazine moving means is
As will be described later, the holding means 96 holds the magazine on the elevating member 27.
It is for moving up. As is clear here, as a component of the first magazine moving means for moving the magazine on the unloader 16 onto the holding means 96 in this way, the magazine positioning means forming a part of the unloader 16 itself is also used. There is. That is, the total lifting stroke of the lifting member 27 of the unloader 16 is
In the bonding work to be described later, since it is set as an elevating stroke required for accommodating the lead frame in the magazine, a stroke for bringing the magazine up to the height position of the holding means 96 located further above is set. is there. Since the magazine positioning means, which is a constituent element of the unloader 16, is also utilized as a constituent element of the first magazine moving means as described above, the number of parts, the weight and the cost of the wire bonding apparatus as a whole can be reduced. Has been achieved.

【0052】一方、上記した第1マガジン移動手段の構
成要素である受渡し手段98と、前述の第2マガジン移
送手段の構成要素である離脱手段81とを、第2マガジ
ン移動手段と総称する。この第2マガジン移動手段は、
後述するように、上記保持手段96上にて待機状態にあ
るマガジンを、下方のマガジン搬送手段41上に移動さ
せるためのものである。なお、このように、夫々上記第
1マガジン移動手段及び第2マガジン移送手段の構成要
素である受渡し手段98及び離脱手段81を該第2マガ
ジン移動手段の構成要素として兼用したことより、ワイ
ヤボンディング装置全体としての更なる部品点数削減、
軽量化及びコスト低減が図られている。
On the other hand, the delivery means 98 which is a constituent element of the first magazine moving means and the detaching means 81 which is a constituent element of the second magazine transferring means described above are collectively referred to as a second magazine moving means. This second magazine moving means is
As will be described later, this is for moving the magazine in the standby state on the holding means 96 to the lower magazine transporting means 41. As described above, since the delivery means 98 and the removal means 81, which are the constituent elements of the first magazine moving means and the second magazine transferring means, respectively, are also used as the constituent elements of the second magazine moving means, the wire bonding apparatus Further reduction of the number of parts as a whole,
The weight and cost are reduced.

【0053】これまでの説明で明らかなように、上記マ
ガジン搬送手段41が、ボンディングステージ9を挾ん
で移動テーブル3に対向して且つボンディングステージ
9と同じ高さ位置に配設され、一方、ローダ15及びア
ンローダ16と該マガジン搬送手段41との間でマガジ
ンを移送する上記第1及び第2マガジン移送手段につい
ては、ボンディングステージ9上のフレーム送り方向に
対して交わる方向においてマガジンを移送するように構
成されている。すなわち、上記マガジン搬送手段41並
びに第1及び第2マガジン移送手段の配設位置を、これ
らが移動テーブル3やボンディングステージ9と錯綜し
ないように設定している。従って、該マガジン搬送手段
41、第1及び第2マガジン移送手段及び移動テーブル
3並びにボンディングステージ9等の構造の複雑化が回
避されている。
As is clear from the above description, the magazine transporting means 41 is arranged facing the moving table 3 across the bonding stage 9 and at the same height position as the bonding stage 9, while the loader is used. With respect to the first and second magazine transfer means for transferring the magazine between the magazine transfer means 41 and the unloader 16, the magazine is transferred in a direction intersecting the frame feed direction on the bonding stage 9. It is configured. That is, the arrangement positions of the magazine transporting means 41 and the first and second magazine transporting means are set so that they do not confuse with the moving table 3 and the bonding stage 9. Therefore, complication of the structures of the magazine conveying means 41, the first and second magazine transferring means, the moving table 3, the bonding stage 9 and the like is avoided.

【0054】次に、上記した構成のワイヤボンディング
装置1の動作について図4乃至図12をも参照しつつ説
明する。なお、以下の動作は、図示せぬマイクロコンピ
ュータ等よりなる制御手段により制御される。
Next, the operation of the wire bonding apparatus 1 having the above structure will be described with reference to FIGS. 4 to 12. The following operations are controlled by a control means such as a microcomputer (not shown).

【0055】作業開始のための操作ボタン等が操作され
ると、図1に示す4台のワイヤボンディング装置1が夫
々具備するマガジン搬送手段41のベルト45が作動せ
られ、これに応じて該各ワイヤボンディング装置1の前
段に配設された図示せぬ供給装置よりマガジンが順次供
給され、図4に示すように各ワイヤボンディング装置1
のマガジン搬送手段41上であって離脱手段51及び8
1の上方に1つずつ、合計2つのマガジンMが持ち来さ
れる。図示のように、離脱手段51の直上に位置決めさ
れたマガジンM内には、半導体部品としてのICチップ
が夫々装着された複数枚のリードフレームL\Fが配列
収容されている。また、離脱手段81の直上に位置決め
されたマガジンMにはリードフレームは収容されておら
ず、空となっている。なお、これらのマガジンMは略直
方体状に形成され、前後両端が開放している。
When the operation button or the like for starting the work is operated, the belt 45 of the magazine conveying means 41 provided in each of the four wire bonding apparatuses 1 shown in FIG. 1 is operated, and in response thereto, the respective belts 45 are operated. Magazines are sequentially supplied from a supply device (not shown) arranged in the preceding stage of the wire bonding device 1, and each of the wire bonding devices 1 is supplied as shown in FIG.
On the magazine conveying means 41 of the separating means 51 and 8
Two magazines M are brought in, one above one. As shown in the figure, a plurality of lead frames L \ F each having an IC chip as a semiconductor component mounted therein are arranged and housed in a magazine M positioned directly above the detaching means 51. Further, the lead frame is not accommodated in the magazine M positioned directly above the detaching means 81 and is empty. Note that these magazines M are formed in a substantially rectangular parallelepiped shape, and both front and rear ends are open.

【0056】図4に示すように、搬送されてきた2つの
マガジンMが夫々離脱手段51及び81の直上に達する
と、図示せぬセンサーによりこれが検知され、その検知
信号に基づきマガジン搬送手段41は停止せられる。そ
して、図5に示すように、離脱手段51及び81が作動
せられ、該両離脱手段51、81が夫々具備する可動ベ
ース59、89が最下降位置から僅かに上昇する。これ
によってマガジン搬送手段41上の2つのマガジンMは
可動ベース59、89により持ち上げられ、該マガジン
搬送手段41から離脱する。
As shown in FIG. 4, when the two magazines M that have been conveyed reach the positions directly above the separating means 51 and 81, respectively, this is detected by a sensor (not shown), and the magazine conveying means 41 is detected based on the detection signal. Can be stopped. Then, as shown in FIG. 5, the releasing means 51 and 81 are actuated, and the movable bases 59 and 89 respectively provided in the releasing means 51 and 81 are slightly raised from the lowest position. As a result, the two magazines M on the magazine conveying means 41 are lifted by the movable bases 59 and 89 and separated from the magazine conveying means 41.

【0057】次いで、図6及び図7に示すように、受渡
し手段52及び82が各々具備するエアシリンダ64、
94の突出動作が行われ、該両エアシリンダ64、94
のロッド先端に設けられた押圧板65、95が離脱手段
51、81上の両マガジンMを押し、各マガジンMは案
内部材55、85を経てローダ15及びアンローダ16
が各々有する昇降部材17、27上に受け渡される。な
お、図6及び図7において、受渡し手段52及び82
を、マガジンMから離間した状態にて描いているが、こ
れは図の複雑化を避けるためであり、実際には両者は近
接して位置している。また、図6及び図7に示すよう
に、各マガジンMがローダ15及びアンローダ16に受
け渡されると同時に、それまで該両マガジンMを担持し
ていた離脱手段51、81の可動ベース59、89は再
び最下降位置まで下降せしめられる。
Next, as shown in FIGS. 6 and 7, the air cylinders 64 provided in the transfer means 52 and 82,
The protrusion operation of 94 is performed, and both air cylinders 64, 94
The pressing plates 65 and 95 provided at the tip of the rod push the magazines M on the detaching means 51 and 81, and the magazines M pass through the guide members 55 and 85 and the loader 15 and the unloader 16 respectively.
Are transferred onto the lifting members 17 and 27 respectively possessed by. 6 and 7, the delivery means 52 and 82
Is drawn in a state of being separated from the magazine M, but this is for the purpose of avoiding complication of the drawing, and both are actually located close to each other. Further, as shown in FIGS. 6 and 7, each magazine M is delivered to the loader 15 and the unloader 16, and at the same time, the movable bases 59 and 89 of the detaching means 51 and 81 carrying both the magazines M until then. Is lowered to the lowest position again.

【0058】上記のようにマガジンMがローダ15及び
アンローダ16の各昇降部材17、27上に載置される
と、これが図示しないセンサーによって検知され、検知
信号が発せられる。すると、図8に示すようにフレーム
取出手段24のプッシャ25が作動せられ、ローダ15
上のマガジンM内に配列された複数枚のリードフレーム
L\Fのうち、例えば最上段のリードフレームがボンデ
ィングステージ9上に取り出される。なお、図7及び図
8に示すように、受渡し手段52及び82の各エアシリ
ンダ64、94は引込動作がなされ、元の状態に戻る。
このボンディングステージ9上に取り出されたリードフ
レームL\Fは、図示せぬ搬送機構によりクランプされ
てその担持しているICチップの配列ピッチずつ間欠送
りされ、これに伴ってボンディングステージ9上で所定
温度に加熱される。そして、同時にボンディングヘッド
7及びXY駆動機構5が作動し、該ICチップ上のパッ
ド(電極)とリードフレームL\Fに形成されたリード
とがワイヤによりボンディングされる。
When the magazine M is placed on the elevating members 17 and 27 of the loader 15 and the unloader 16 as described above, this is detected by a sensor (not shown) and a detection signal is emitted. Then, as shown in FIG. 8, the pusher 25 of the frame take-out means 24 is operated, and the loader 15
Of the plurality of lead frames L \ F arranged in the upper magazine M, for example, the uppermost lead frame is taken out onto the bonding stage 9. As shown in FIGS. 7 and 8, the air cylinders 64 and 94 of the delivery means 52 and 82 are retracted and returned to their original state.
The lead frame L \ F taken out onto the bonding stage 9 is clamped by a transfer mechanism (not shown) and is intermittently fed by the arrangement pitch of the IC chips carried by the lead frame L \ F. Heated to temperature. Then, at the same time, the bonding head 7 and the XY drive mechanism 5 are operated, and the pads (electrodes) on the IC chip and the leads formed in the lead frame L \ F are bonded by wires.

【0059】上記のようにしてリードフレームL\Fの
ボンディングがなされると、そのリードフレームはアン
ローダ16が具備する図示しないフレーム収納手段(こ
のフレーム収納手段は上記のフレーム取出手段24とほ
ぼ同様の構成である)によって該アンローダ16上の空
のマガジンM内に収納される。この後、ローダ15及び
アンローダ16が作動してその各々が具備した昇降ベー
ス17、27が、マガジンMにおけるリードフレームの
配列ピッチの1ピッチ分だけ上昇せられる。これによ
り、ローダ15上において、上記のボンディングがなさ
れたリードフレームL\Fの下段に位置していたリード
フレームがボンディングステージ9に対応して位置決め
される。そして、この2枚目のリードフレームについて
上記の1枚目のリードフレームに対すると同様の動作が
行われ、ボンディングがなされ、アンローダ16上のマ
ガジンM内に収納される。以後、ローダ15上のマガジ
ン内の全てのリードフレームに対して上記の一連の動作
が繰り返され、ボンディングが行われる。
When the lead frame L \ F is bonded as described above, the lead frame is provided with a frame accommodating means (not shown) provided in the unloader 16 (this frame accommodating means is substantially the same as the frame extracting means 24 described above). It is stored in an empty magazine M on the unloader 16. After that, the loader 15 and the unloader 16 are operated, and the elevating bases 17 and 27 respectively provided therein are raised by one pitch of the lead frame array pitch in the magazine M. As a result, on the loader 15, the lead frame located at the lower stage of the above-mentioned bonded lead frame L \ F is positioned corresponding to the bonding stage 9. Then, the same operation as that for the first lead frame is performed on the second lead frame, bonding is performed, and the lead frame is stored in the magazine M on the unloader 16. After that, the series of operations described above is repeated for all the lead frames in the magazine on the loader 15 to perform bonding.

【0060】なお、上記の動作においては、マガジンM
内の各リードフレームL\Fのうち、最上段のものから
順に取り出してボンディングを行っているが、この他、
ボンディング作業に際してマガジンMを一旦大きく上昇
させ、該マガジンM内の最下段のリードフレームL\F
から順に取り出してボンディングしてもよい。
In the above operation, the magazine M
Among the lead frames L \ F in the above, the uppermost one is sequentially taken out and bonded.
During the bonding operation, the magazine M is once raised to a large extent, and the lead frame L \ F at the bottom of the magazine M is raised.
You may take out in order and bond.

【0061】また、上記のボンディング作業中に、離脱
手段51及び受渡し手段52から成る第1マガジン移送
手段と、離脱手段81及び受渡し手段82から成る第2
マガジン移送手段の各々を作動させて、マガジン搬送手
段41上の新たな2つのマガジンを取り入れてこれを案
内部材55及び85上にて待機させることが行われる。
このように、ローダ15及びアンローダ16上に1組目
の2つのマガジンが搭載されているときにマガジン搬送
手段41上から2組目の2つのマガジンを取り入れて待
機させることにより、下記の効果が奏される。すなわ
ち、この2組目のマガジンを取り入れることによってマ
ガジン搬送手段41上がその分だけ空いた状態となり、
後続のマガジンの搬送を効率的に行うことが出来、連続
稼働の高速化が促される。また、ローダ15及びアンロ
ーダ16上に搭載されている1組目のマガジンを下記の
ようにして保持手段66及び96上に送り出した後は、
案内部材55及び85上にて待機状態にある2組目のマ
ガジンを直ちにローダ15及びアンローダ16に取り入
れてボンディングを開始することが出来る故、作業効率
の更なる向上が達成される。
During the above-mentioned bonding work, the first magazine transfer means composed of the separating means 51 and the delivering means 52 and the second magazine forming means comprising the separating means 81 and the delivering means 82.
Each of the magazine transfer means is operated to take in two new magazines on the magazine transport means 41 and wait them on the guide members 55 and 85.
As described above, when the two magazines of the first set are loaded on the loader 15 and the unloader 16 and the two magazines of the second set are taken in from the magazine transporting means 41 and made to stand by, the following effects are obtained. Played. In other words, by incorporating this second set of magazines, the magazine transport means 41 becomes empty by that amount,
Subsequent magazines can be efficiently transported, and the speed of continuous operation is promoted. Further, after the first set of magazines mounted on the loader 15 and the unloader 16 has been sent onto the holding means 66 and 96 as described below,
Since the second set of magazines in the standby state on the guide members 55 and 85 can be immediately introduced into the loader 15 and the unloader 16 to start bonding, further improvement in working efficiency is achieved.

【0062】かくして、マガジンM内の全てのリードフ
レームL\Fについてボンディングが完了すると、図9
に示すように、ローダ15及びアンローダ16の各昇降
部材17、27が大きく上昇せられ、両マガジンMは保
持手段66及び96の高さ位置まで持ち来される。そし
て、この状態で、図10に示すように、受渡し手段68
及び98が作動してそのアーム69、99がウォーム7
1、101と共に前方に移動し、両マガジンMを前方に
押し出す。よって、図示の如く、各マガジンMは保持手
段66、96上に夫々受け渡され、待機状態となる。こ
のように、マガジンMを待機させることが出来る故に、
後述のようにして該マガジンMをマガジン搬送手段41
上に送り出すときに、該マガジン搬送手段41上を流れ
る他のマガジン(図示せず)を衝突させないようにタイ
ミングを設定することが容易となる。
Thus, when bonding is completed for all the lead frames L \ F in the magazine M, as shown in FIG.
As shown in FIG. 7, the elevating members 17 and 27 of the loader 15 and the unloader 16 are largely lifted, and both magazines M are brought to the height positions of the holding means 66 and 96. Then, in this state, as shown in FIG.
And 98 are actuated to move the arms 69 and 99 of the worm 7.
It moves forward together with 1, 101 and pushes both magazines M forward. Therefore, as shown in the drawing, each magazine M is delivered to the holding means 66 and 96, respectively, and enters a standby state. In this way, since the magazine M can be put on standby,
As will be described later, the magazine M is transferred to the magazine conveying means 41.
It becomes easy to set the timing so as not to collide with another magazine (not shown) that flows on the magazine transporting unit 41 when it is sent up.

【0063】また、かかる構成によれば、マガジンMを
ローダ15及びアンローダ16上からマガジン搬送手段
41上に返送したり、逆に、マガジンをマガジン搬送手
段41上からローダ15及びアンローダ16上に取り入
れるタイミングの設定が非常に簡単になる。すなわち、
ボンディングされたリードフレームL\Fを収納したマ
ガジンM及び空となったマガジンMは、マガジン搬送手
段41上にはき出して所定の回収場所に移送するのみで
あるから、マガジン同士の衝突回避のためには該マガジ
ン搬送手段41上に他のマガジンがあるかどうかを確か
めるのみで足りるからである。また、それ故に、該マガ
ジンがあるかどうかの信号処理(制御)が容易であり、
信頼性が高くなる。
Further, according to this structure, the magazine M is returned from the loader 15 and the unloader 16 onto the magazine conveying means 41, and conversely, the magazine is taken into the loader 15 and the unloader 16 from the magazine conveying means 41. The timing is very easy to set. That is,
The magazine M containing the bonded lead frame L \ F and the empty magazine M are only ejected onto the magazine conveying means 41 and transferred to a predetermined collecting place, so that collision between the magazines can be avoided. This is because it suffices to check whether or not there is another magazine on the magazine conveying means 41. Also, therefore, signal processing (control) of whether or not the magazine is present is easy,
Higher reliability.

【0064】なお、図10に示すように、マガジンMが
保持手段66、96上に移されて待機状態となされた後
は、それまでこのマガジンMを担持していたローダ15
及びアンローダ16の各昇降部材17、27は下降せし
められる。
As shown in FIG. 10, after the magazine M is moved to the holding means 66, 96 and put in the standby state, the loader 15 that has carried the magazine M until then.
Also, the elevating members 17 and 27 of the unloader 16 are lowered.

【0065】上記のように保持手段66、96上におい
て待機状態にあるマガジンMを下方のマガジン搬送手段
41上に送り出す際は、下記の動作が行なわれる。
When the magazine M in the standby state on the holding means 66, 96 as described above is sent to the lower magazine conveying means 41, the following operation is performed.

【0066】図10に示すように、まず、離間手段51
及び81が作動し、その各々が具備した可動ベース5
9、89が最上昇位置まで上昇せしめられる。これによ
り、該可動ベース59、89の各上端の受板59a、8
9aが保持手段66、96と同じ高さ位置に至る。この
状態で図11に示すように、受渡し手段68及び98が
作動せられてアーム69、99が更に前進する。よっ
て、図示のように、両マガジンMは保持手段66、96
(図10に図示)から可動ベース59、89の受板59
a、89a上に受け渡される。この後、図12に示すよ
うに、離脱手段51及び81が作動して、各々マガジン
Mを担持した可動ベース59、89が最下降位置まで下
降し、該マガジンMはマガジン搬送手段41上に載置さ
れる。
As shown in FIG. 10, first, the separating means 51
And 81 are actuated, each of which has a movable base 5
9, 89 are raised to the highest position. Thereby, the receiving plates 59a, 8 at the upper ends of the movable bases 59, 89 are provided.
9a reaches the same height position as the holding means 66, 96. In this state, as shown in FIG. 11, the transfer means 68 and 98 are operated and the arms 69 and 99 are further advanced. Therefore, as shown in the figure, both magazines M have holding means 66, 96.
The receiving plate 59 of the movable bases 59 and 89 (shown in FIG. 10)
a, 89a. Thereafter, as shown in FIG. 12, the detaching means 51 and 81 are actuated, the movable bases 59 and 89 carrying the magazine M respectively descend to the lowest position, and the magazine M is placed on the magazine conveying means 41. Placed.

【0067】以後、マガジン搬送手段41のベルト45
が駆動され、マガジンMは後段へ向けて搬出され、ボン
ディング後のリードフレームL\Fを収容したマガジン
Mについては回収される。また、空になったマガジンM
については、各ワイヤボンディング装置1の前段に配設
された供給装置(図示せず)に送り返され、再利用され
る。
Thereafter, the belt 45 of the magazine conveying means 41
Is driven, the magazine M is carried out toward the subsequent stage, and the magazine M accommodating the lead frame L \ F after bonding is collected. Also, an empty magazine M
Is sent back to a supply device (not shown) arranged in front of each wire bonding device 1 and reused.

【0068】この後、上記の一連の動作が繰り返され、
前段より順次供給されるマガジンが収容したリードフレ
ームについてボンディングが続けて行なわれる。
After that, the above series of operations are repeated,
Bonding is continuously performed on the lead frames housed in the magazines sequentially supplied from the preceding stage.

【0069】なお、上記の実施例においては、マガジン
搬送手段41上の両マガジンMをローダ15及びアンロ
ーダ16に取り入れる際には受渡し手段52、82によ
ってこれらのマガジンMを水平に後方に押し、また、該
ローダ15及びアンローダ16上のマガジンMを再びマ
ガジン搬送手段41上に送り出す際にはまず受渡し手段
68及び98によってこれらのマガジンMを水平に前方
に押して離脱手段51及び81上に持ち来たしてその後
に該離脱手段51及び81の下降動作を行なっている
が、これとは逆の経路を辿るようにしてマガジンMの移
送を行なうことも出来る。但し、この場合、受渡し手段
52及び82を保持手段66、96と同様の高さ位置ま
で上げて配置し、他の受渡し手段68及び98について
はその逆にマガジン搬送手段41と略同じ高さ位置まで
下げて設ける必要がある。
In the above embodiment, when loading both magazines M on the magazine transport means 41 into the loader 15 and the unloader 16, the delivery means 52 and 82 push these magazines M horizontally backward, and When the magazines M on the loader 15 and the unloader 16 are sent out again onto the magazine conveying means 41, first, the magazines M are pushed horizontally forward by the transfer means 68 and 98 and brought onto the detaching means 51 and 81. After that, the detaching means 51 and 81 are descended, but the magazine M can be transported by following the opposite path. However, in this case, the delivery means 52 and 82 are arranged so as to be raised to the same height position as the holding means 66 and 96, and the other delivery means 68 and 98 are arranged at the same height position as the magazine transport means 41. It is necessary to lower it.

【0070】すなわち、まず、離脱手段51及び81を
大きく上昇動作させてマガジン搬送手段41上の両マガ
ジンMを最上昇させ、保持手段66及び96と同じ高さ
位置に持ち来す。この状態で受渡し手段52及び82を
作動させて該各マガジンMを後方に押してローダ15及
びアンローダ16の昇降部材17、27上に受け渡す。
そして、ボンディング作業が終了した後、この昇降部材
17、27を最下降させて両マガジンMをマガジン搬送
手段41と同じ高さ位置まで下げる。この状態で、離脱
手段51及び81を下降動作させて、その具備した可動
ベース59、89の受板59a、89aをこれらのマガ
ジンMを受け得る位置まで下げる。次いで、受渡し手段
68及び98を作動させ、該各マガジンMを前方に押
し、該受板59a、89a上に受け渡す。そして、離脱
手段51及び81の可動ベース59、89を最下降位置
まで下降させる。これにより、両マガジンMはマガジン
搬送手段41上に載置される。
That is, first, the detaching means 51 and 81 are largely moved up to raise the both magazines M on the magazine transporting means 41 to the maximum, and they are brought to the same height position as the holding means 66 and 96. In this state, the transfer means 52 and 82 are operated to push the respective magazines M rearward and transfer them to the elevating members 17 and 27 of the loader 15 and the unloader 16.
Then, after the bonding work is completed, the elevating members 17 and 27 are moved down to the lowest level to lower both magazines M to the same height position as the magazine conveying means 41. In this state, the separating means 51 and 81 are moved down to lower the receiving plates 59a and 89a of the movable bases 59 and 89 provided therein to a position where these magazines M can be received. Next, the delivery means 68 and 98 are operated to push the magazines M forward and deliver them to the receiving plates 59a and 89a. Then, the movable bases 59 and 89 of the separating means 51 and 81 are lowered to the lowest position. As a result, both magazines M are placed on the magazine transport means 41.

【0071】なお、本実施例に開示されたマガジン移送
手段を適宜可変して用いることにより移動テーブル3及
びボンディングステージ9をマガジン搬送手段41によ
るマガジン搬送方向に対して直角に交わるように配置し
て、マガジン搬送方向とリードフレーム送り方向とが互
いに直交するように構成することも可能である。
The movable table 3 and the bonding stage 9 are arranged so as to intersect at right angles to the magazine transport direction by the magazine transport means 41 by appropriately changing and using the magazine transport means disclosed in this embodiment. It is also possible that the magazine transport direction and the lead frame feed direction are orthogonal to each other.

【0072】[0072]

【発明の効果】以上説明したように、本発明によるボン
ディング装置においてはマガジンを装備するから、フレ
ームの種類の変更に際して実質的にマガジンを交換する
だけでよく、多種類のフレームを1台にて扱え、しか
も、各種フレームに迅速かつ容易に対処することが出来
るという効果がある。また、本発明によるボンディング
装置においては、マガジンを搬送するマガジン搬送手段
と、ローダ及びアンローダと該マガジン搬送手段との間
でマガジンを移送するマガジン移送手段とを有してい
る。かかる構成の故、複数台のボンディング装置を、そ
の各々が具備した該マガジン搬送手段の搬送経路が互い
に連続するように一列にラインとして並設して連続的に
稼働させることが出来、ボンディング作業の更なる高速
化が達成されるという効果がある。また、本発明による
ボンディング装置においては、上記マガジン搬送手段
が、移動テーブルに対向して且つボンディングステージ
と同じ高さ位置に配設される一方、上記マガジン移送手
段については、マガジン搬送手段によるマガジン搬送方
向に対して交わる方向においてマガジンを移送するよう
に構成されている。すなわち、上記マガジン搬送手段及
びマガジン移送手段の配設位置を、これらが移動テーブ
ルやボンディングステージと錯綜しないように設定して
いるのである。従って、該マガジン搬送手段、マガジン
移送手段及び移動テーブル並びにボンディングステージ
等の構造の複雑化が回避され、ボンディング装置全体と
しての構造が極めて簡単となり、修理、調整等も容易で
あるという効果がある。更に、本発明によるボンディン
グ装置においては、フレームが排出されて空になったマ
ガジンについて、これを有効利用し得るため、用意すべ
きマガジンの数が少なくて済むという効果がある。そし
て、本発明によるボンディング装置においては、上記マ
ガジンを保持し得る保持手段がローダ及びアンローダに
近接して設けられ、ローダ及びアンローダ上のマガジン
を該保持手段上に移動させる第1マガジン移動手段と、
該保持手段上のマガジンを上記マガジン搬送手段上に移
動させる第2マガジン移動手段とを有している。かかる
構成の故、ボンディングがなされたフレームを収容した
マガジン及び空になったマガジンを回収する際、該マガ
ジンをローダ及びアンローダからマガジン搬送手段上に
直ちに返送する必要がなく、該マガジンを上記第1マガ
ジン移動手段により上記保持手段上に一旦移動させてこ
こで待機させることが出来る。よって、このマガジンを
上記第2マガジン移動手段によってマガジン搬送手段上
に送り出すときに、該マガジン搬送手段上を流れる他の
マガジンと衝突させないようにタイミングを設定するこ
とが容易となるという効果が得られる。また、かかる構
成によれば、マガジンをローダ及びアンローダ上からマ
ガジン搬送手段上に返送したり、逆に、マガジンをマガ
ジン搬送手段上からローダ及びアンローダ上に取り入れ
るタイミングの設定が非常に簡単になるという効果があ
る。すなわち、ボンディングされたフレームを収納した
マガジン及び空になったマガジンは、マガジン搬送手段
上にはき出して所定の回収場所に移送するのみであるか
ら、マガジン同士の衝突回避のためには該マガジン搬送
手段上に他のマガジンがあるかどうかを確かめるのみで
足りるからである。また、それ故に、該マガジン搬送手
段上のマガジンがあるかどうかの信号処理(制御)が容
易であり、信頼性が高くなるという効果もある。
As described above, since the bonding apparatus according to the present invention is equipped with the magazine, it suffices to substantially replace the magazine when changing the type of the frame, and one frame can be used for various types of frames. There is an effect that it can be handled and that various frames can be dealt with quickly and easily. Further, the bonding apparatus according to the present invention has a magazine transfer means for transferring a magazine, and a magazine transfer means for transferring the magazine between the loader and unloader and the magazine transfer means. Due to such a constitution, a plurality of bonding apparatuses can be arranged in a line as a line so that the conveying paths of the magazine conveying means provided in each of them are continuous with each other, and can be continuously operated. There is an effect that a further speedup is achieved. Further, in the bonding apparatus according to the present invention, the magazine carrying means is arranged facing the moving table and at the same height as the bonding stage, while the magazine carrying means carries the magazine carrying means by the magazine carrying means. The magazine is configured to be transported in a direction intersecting the direction. That is, the arrangement positions of the above-mentioned magazine transport means and magazine transfer means are set so that they do not confuse with the moving table and the bonding stage. Therefore, the structure of the magazine conveying means, the magazine transferring means, the moving table, the bonding stage and the like is prevented from being complicated, the structure of the bonding apparatus as a whole is extremely simple, and the repair and adjustment are easy. Further, in the bonding apparatus according to the present invention, it is possible to effectively use the magazine whose frame has been discharged and which has become empty, so that the number of magazines to be prepared can be reduced. In the bonding apparatus according to the present invention, holding means capable of holding the magazine is provided in the vicinity of the loader and the unloader, and first magazine moving means for moving the magazine on the loader and the unloader onto the holding means,
A second magazine moving means for moving the magazine on the holding means onto the magazine carrying means. Due to such a configuration, when collecting the magazine containing the bonded frame and the empty magazine, it is not necessary to immediately return the magazine from the loader and the unloader onto the magazine conveying means, and the magazine can be replaced by the first magazine described above. The magazine moving means can move it once onto the holding means and make it stand by there. Therefore, when this magazine is sent to the magazine carrying means by the second magazine moving means, it is easy to set the timing so as not to collide with other magazines flowing on the magazine carrying means. .. Further, according to such a configuration, it is very easy to set the timing of returning the magazine from the loader and unloader to the magazine transporting means, and conversely, taking in the magazine from the magazine transporting means to the loader and the unloader. effective. That is, the magazine containing the bonded frame and the empty magazine are only ejected onto the magazine conveying means and transferred to a predetermined collecting place. Therefore, in order to avoid collision between the magazines, the magazine conveying means is used. This is because it is enough to check whether there is another magazine on the top. Further, therefore, there is also an effect that signal processing (control) as to whether or not there is a magazine on the magazine conveying means is easy and reliability is high.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】図1は、本発明に係るワイヤボンディング装置
を複数台、ラインとして並べた状態を示す斜視図であ
る。
FIG. 1 is a perspective view showing a state in which a plurality of wire bonding apparatuses according to the present invention are arranged in a line.

【図2】図2は、本発明に係るワイヤボンディング装置
の斜視図である。
FIG. 2 is a perspective view of a wire bonding apparatus according to the present invention.

【図3】図3は、図2に示したワイヤボンディング装置
の一部の拡大図である。
FIG. 3 is an enlarged view of a part of the wire bonding apparatus shown in FIG.

【図4】図4は、図2に示したワイヤボンディング装置
の動作説明図である。
4 is an operation explanatory view of the wire bonding apparatus shown in FIG.

【図5】図5は、図2に示したワイヤボンディング装置
の動作説明図である。
5 is an operation explanatory view of the wire bonding apparatus shown in FIG.

【図6】図6は、図2に示したワイヤボンディング装置
の動作説明図である。
6 is an operation explanatory view of the wire bonding apparatus shown in FIG.

【図7】図7は、図2に示したワイヤボンディング装置
の動作説明図である。
FIG. 7 is an operation explanatory view of the wire bonding apparatus shown in FIG.

【図8】図8は、図2に示したワイヤボンディング装置
の動作説明図である。
FIG. 8 is an operation explanatory view of the wire bonding apparatus shown in FIG.

【図9】図9は、図2に示したワイヤボンディング装置
の動作説明図である。
9 is an operation explanatory view of the wire bonding apparatus shown in FIG.

【図10】図10は、図2に示したワイヤボンディング
装置の動作説明図である。
10 is an operation explanatory view of the wire bonding apparatus shown in FIG.

【図11】図11は、図2に示したワイヤボンディング
装置の動作説明図である。
11 is an operation explanatory view of the wire bonding apparatus shown in FIG.

【図12】図12は、図2に示したワイヤボンディング
装置の動作説明図である。
FIG. 12 is an operation explanatory view of the wire bonding apparatus shown in FIG.

【図13】図13は、従来のボンディング装置の斜視図
である。
FIG. 13 is a perspective view of a conventional bonding apparatus.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 ワイヤボンディング装
置 3 移動テーブル 5 XY駆動機構 9 ボンディングステージ 11 ボンディングアアーム 15 ローダ 16 アンローダ 24 フレーム取出手段 41 マガジン搬送手段 51、81 離脱手段 52、68、82、98 受渡し手段 55、85 案内部材 66、96 保持手段
1 Wire Bonding Device 3 Moving Table 5 XY Driving Mechanism 9 Bonding Stage 11 Bonding Arm 15 Loader 16 Unloader 24 Frame Extracting Means 41 Magazine Conveying Means 51, 81 Detaching Means 52, 68, 82, 98 Delivery Means 55, 85 Guide Member 66 , 96 holding means

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 ボンディングステージと、少なくとも2
次元方向に移動可能な移動テーブル及び該移動テーブル
上に搭載されたボンディングアームを有するボンディン
グ手段と、夫々半導体部品が装着された複数枚のフレー
ムを収容し得るマガジンから前記フレームを順次取り出
して前記ボンディングステージ上に送り出すローダと、
ボンディングがなされた前記フレームをマガジン内に収
納させるアンローダとを有するボンディング装置であっ
て、前記マガジンを担持して搬送するマガジン搬送手段
と、前記マガジン搬送手段上のマガジンを前記マガジン
搬送手段によるマガジン搬送方向に対して交わる方向に
移送して前記ローダ及び前記アンローダ上に持ち来すマ
ガジン移送手段とを備え、前記ローダ及び前記アンロー
ダに近接して配置されて前記マガジンを保持し得る保持
手段と、前記マガジンを前記ローダ及び前記アンローダ
から前記保持手段上に移動させる第1マガジン移動手段
と、前記保持手段上の前記マガジンを前記マガジン搬送
手段上に移動させる第2マガジン移動手段とを有し、前
記マガジン搬送手段は前記移動テーブルに対向して且つ
前記ボンディングステージと略同じ高さ位置に配設され
て成ることを特徴とするボンディング装置。
1. A bonding stage and at least two
Bonding means having a movable table movable in the dimensional direction and a bonding arm mounted on the movable table, and the frames are sequentially taken out from a magazine capable of accommodating a plurality of frames on which semiconductor components are mounted, respectively, and the bonding is performed. A loader that sends it on stage,
A bonding apparatus having an unloader for accommodating the bonded frame in a magazine, the magazine carrying means carrying and carrying the magazine, and the magazine carrying means for carrying the magazine on the magazine carrying means by the magazine carrying means. Holding means that is provided in proximity to the loader and the unloader and that can hold the magazine, the magazine transferring means being moved in a direction intersecting the direction and brought to the loader and the unloader. A first magazine moving means for moving the magazine from the loader and the unloader onto the holding means, and a second magazine moving means for moving the magazine on the holding means onto the magazine transport means; The conveying means faces the moving table and the bonding Stage substantially bonding apparatus characterized by comprising disposed at the same height.
【請求項2】 前記マガジン搬送手段は、前段より供給
される前記マガジンを受け入れて後段に向けてバイパス
搬送をなし得ることを特徴とする請求項1記載のボンデ
ィング装置。
2. The bonding apparatus according to claim 1, wherein the magazine transporting unit can receive the magazine supplied from the front stage and perform bypass transport toward the rear stage.
【請求項3】 前記ローダ及び前記アンローダ各々は、
前記マガジンを担持してこれを前記マガジンのフレーム
配列方向において移動させて位置決めするマガジン位置
決め手段を有し、前記第1マガジン移動手段は、該マガ
ジン位置決め手段と、前記マガジン位置決め手段上のマ
ガジンを前記保持手段上に受け渡す受渡し手段とから成
ることを特徴とする請求項1又は請求項2記載のボンデ
ィング装置。
3. The loader and the unloader are respectively
There is a magazine positioning unit that carries the magazine and moves and positions it in the frame arrangement direction of the magazine, and the first magazine moving unit includes the magazine positioning unit and the magazine on the magazine positioning unit. The bonding apparatus according to claim 1 or 2, further comprising: a delivery means that delivers the holding means onto the holding means.
【請求項4】 前記マガジン移送手段は、前記マガジン
を前記マガジン搬送手段から離脱させる離脱手段と、前
記離脱手段上のマガジンを前記ローダ及びアンローダ上
に受け渡す受渡し手段とから成り、前記第2マガジン移
動手段は、前記第1マガジン移動手段が具備する受渡し
手段と、前記離脱手段とから成ることを特徴とする請求
項3記載のボンディング装置。
4. The magazine transferring means comprises a separating means for separating the magazine from the magazine conveying means, and a transferring means for transferring the magazine on the separating means to the loader and the unloader, and the second magazine. 4. The bonding apparatus according to claim 3, wherein the moving means includes a delivering means included in the first magazine moving means and the detaching means.
【請求項5】 前記ローダ及びアンローダ上にマガジン
が搭載されているときに、前記マガジン移送手段をして
前記マガジン搬送手段上からマガジンを取り入れさせて
待機せしめることを特徴とする請求項1乃至請求項4の
うちいずれか1記載のボンディング装置。
5. When the magazines are mounted on the loader and the unloader, the magazine transfer means is used to take in the magazines from the magazine transfer means and make them stand by. Item 5. A bonding apparatus according to any one of items 4.
JP11984292A 1992-04-15 1992-04-15 Bonding equipment Expired - Lifetime JP2754118B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11984292A JP2754118B2 (en) 1992-04-15 1992-04-15 Bonding equipment

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11984292A JP2754118B2 (en) 1992-04-15 1992-04-15 Bonding equipment

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH05291341A true JPH05291341A (en) 1993-11-05
JP2754118B2 JP2754118B2 (en) 1998-05-20

Family

ID=14771615

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP11984292A Expired - Lifetime JP2754118B2 (en) 1992-04-15 1992-04-15 Bonding equipment

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2754118B2 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012142579A (en) * 2011-01-04 2012-07-26 Asm Assembly Automation Ltd Substrate transfer apparatus for bonding

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05291338A (en) * 1992-04-15 1993-11-05 Kaijo Corp Bonding device

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05291338A (en) * 1992-04-15 1993-11-05 Kaijo Corp Bonding device

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012142579A (en) * 2011-01-04 2012-07-26 Asm Assembly Automation Ltd Substrate transfer apparatus for bonding

Also Published As

Publication number Publication date
JP2754118B2 (en) 1998-05-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101740418A (en) Component mounting apparatus and component mounting method
TWI482228B (en) Bonding machine incorporating dual-track transfer mechanism
KR100481527B1 (en) Die bonding device
KR101511294B1 (en) Apparatus and method for fabricating semiconductor chip package with film attached on
JPH05291341A (en) Bonding device
JPH05291338A (en) Bonding device
JPH05291339A (en) Bonding device
JPH05291340A (en) Bonding device
KR102300250B1 (en) Apparatus for bonding multiple clip of semiconductor package
JP2704343B2 (en) Cure device
JPH06135504A (en) Chip supply device
JP2882745B2 (en) Magazine positioning and discharging device and bonding device having the same
JP2717658B2 (en) Magazine exchange device
JP2535229B2 (en) Lead frame transport mechanism and transport method
JP2754111B2 (en) Bonder and automatic bonding device equipped with the same
CN213026077U (en) 0.5M soft lamp belt wiring machine
JP3145790B2 (en) Pellet bonding method
JP2854452B2 (en) Cure device
JP2538800B2 (en) Frame transport switching mechanism and switching method thereof
KR20060101229A (en) Bump forming apparatus
JP2770098B2 (en) Automatic bonding equipment
JP2823069B2 (en) Magazine transfer method
JP2686513B2 (en) Automatic bonding device and frame transfer device provided in the device
JP2627007B2 (en) Automatic magazine feeder
CN118558610A (en) 2D and 3D visual detection system of chip DB and gold thread WB