JPH05267099A - 真空コンデンサの製造方法 - Google Patents
真空コンデンサの製造方法Info
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- JPH05267099A JPH05267099A JP4050995A JP5099592A JPH05267099A JP H05267099 A JPH05267099 A JP H05267099A JP 4050995 A JP4050995 A JP 4050995A JP 5099592 A JP5099592 A JP 5099592A JP H05267099 A JPH05267099 A JP H05267099A
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- JP
- Japan
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- brazing
- vacuum
- conductor
- manufacturing
- brazing material
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 真空コンデンサの製造工程を簡素化する。
【構成】 固定導体１３に排気孔部１を形成するととも
に、無酸素雰囲気でロー付けすることで真空コンデンサ
の主要部構造を形成し、次いで、排気孔部１を閉塞する
栓体２と固定導体１３とを真空中で、且つ７００［℃］
を超えない温度でロー付けして各部接合作業を終了す
る。 【効果】 主要部構造形成後、排気のための過熱作業や
大気との遮蔽が不要となり、しかも、ロー材のベーパラ
イズが有効に防止される。
に、無酸素雰囲気でロー付けすることで真空コンデンサ
の主要部構造を形成し、次いで、排気孔部１を閉塞する
栓体２と固定導体１３とを真空中で、且つ７００［℃］
を超えない温度でロー付けして各部接合作業を終了す
る。 【効果】 主要部構造形成後、排気のための過熱作業や
大気との遮蔽が不要となり、しかも、ロー材のベーパラ
イズが有効に防止される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、大電力送信機の発振回
路、増幅回路、あるいは誘導過熱装置のタンク回路等に
用いられる真空コンデンサの製造方法に関し、特に、可
変形真空コンデンサの製造方法に関する。
路、増幅回路、あるいは誘導過熱装置のタンク回路等に
用いられる真空コンデンサの製造方法に関し、特に、可
変形真空コンデンサの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】電圧および電流の定格が高く、同調比、
自己回復性に優れることから、近年、大電力コンデンサ
用途に真空コンデンサが用いられている。
自己回復性に優れることから、近年、大電力コンデンサ
用途に真空コンデンサが用いられている。
【０００３】図３は従来の一般的な可変形真空コンデン
サの断面構造図であり、例えばその両端に銅製のフラン
ジ１１ａ，１１ｂが付いたセラミック１２で側面部を形
成し、この側面部を固定導体１３と金属製蓋体１４とで
閉塞接合して高耐力真空誘電体を充填するための真空容
器１０を形成している。
サの断面構造図であり、例えばその両端に銅製のフラン
ジ１１ａ，１１ｂが付いたセラミック１２で側面部を形
成し、この側面部を固定導体１３と金属製蓋体１４とで
閉塞接合して高耐力真空誘電体を充填するための真空容
器１０を形成している。
【０００４】固定導体１３内側には内径の異なる複数の
略円筒状電極板を同心円状に一定間隔をもって設けて固
定電極１５を形成しており、また、この固定電極１５の
各電極間隙内に非接触状態で挿出入できるように内径の
異なる複数の円筒状電極板を設けて可動電極１６を形成
している。この可動電極１６は軸受１７に沿って摺動可
能の可動導体１８に取り付けられている。
略円筒状電極板を同心円状に一定間隔をもって設けて固
定電極１５を形成しており、また、この固定電極１５の
各電極間隙内に非接触状態で挿出入できるように内径の
異なる複数の円筒状電極板を設けて可動電極１６を形成
している。この可動電極１６は軸受１７に沿って摺動可
能の可動導体１８に取り付けられている。
【０００５】また、１９は弾性を有する軟質金属製のベ
ローズであり、真空容器１０内を気密に保持しながら可
動導体１８（可動電極１６）が上下動できるように、蓋
体１４内壁にその一端縁を接合するとともに、他端縁を
可動導体１８の背面若しくはその支持体側面に接合して
いる。このベローズ１９は、上記真空シールの外、蓋体
１４に設けられた外部電源端子（図示省略）と可動電極
１６との通電路をも兼ねる。
ローズであり、真空容器１０内を気密に保持しながら可
動導体１８（可動電極１６）が上下動できるように、蓋
体１４内壁にその一端縁を接合するとともに、他端縁を
可動導体１８の背面若しくはその支持体側面に接合して
いる。このベローズ１９は、上記真空シールの外、蓋体
１４に設けられた外部電源端子（図示省略）と可動電極
１６との通電路をも兼ねる。
【０００６】このような構造の真空コンデンサでその静
電容量の調整を行う場合は、可動電導体１８を摺動させ
て固定電極１５と可動電極１６との交叉面積を変え、両
電極間に生じる静電容量の値を連続的に変化させる。
電容量の調整を行う場合は、可動電導体１８を摺動させ
て固定電極１５と可動電極１６との交叉面積を変え、両
電極間に生じる静電容量の値を連続的に変化させる。
【０００７】ところで、真空コンデンサでは、誘電体が
真空なので低損失となるが、通常は高周波帯で使用され
るので、ベローズ１９の材質には導電性に優れたＣｕ，
Ｓｎ，Ｐを主成分とする合金等を選択する必要があっ
た。
真空なので低損失となるが、通常は高周波帯で使用され
るので、ベローズ１９の材質には導電性に優れたＣｕ，
Ｓｎ，Ｐを主成分とする合金等を選択する必要があっ
た。
【０００８】また、上記構造の真空コンデンサを製造す
る際、各部の接合は、通常、ロー付けにより行われる
が、ロー材のベーパライズによる弊害、例えば可動導体
１８と軸受１７との間のロー付けを防止するため、ロー
付雰囲気をＡｒ又はＮ2ガスとし、１０［Ｐａ］以上の
圧力でロー付けする必要があった。
る際、各部の接合は、通常、ロー付けにより行われる
が、ロー材のベーパライズによる弊害、例えば可動導体
１８と軸受１７との間のロー付けを防止するため、ロー
付雰囲気をＡｒ又はＮ2ガスとし、１０［Ｐａ］以上の
圧力でロー付けする必要があった。
【０００９】そのため、真空コンデンサの製造過程で例
えば固定導体に排気管２０を設け、ロー付後にこの排気
管２０よりガスを排気するとともに、容器１０内の脱ガ
スを十分行うために４００〜６００［℃］に加熱し、そ
の冷却後に排気管２０をピンチしていた。
えば固定導体に排気管２０を設け、ロー付後にこの排気
管２０よりガスを排気するとともに、容器１０内の脱ガ
スを十分行うために４００〜６００［℃］に加熱し、そ
の冷却後に排気管２０をピンチしていた。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】このように、従来の真
空コンデンサの製造方法によれば、ロー付け工程の他に
複雑な排気工程が少なくとも必要となる。また、脱ガス
の際の加熱時に外表面が酸化されることから、酸化スケ
ールの除去も必要となる。この場合、可動導体１８や軸
受１７も外表面となるが、両者の摺動性を悪化させない
ためには、酸化スケールの付着それ自体を防止すること
が望ましく、そのために、排気や加熱の際に可動導体１
８−軸受１７間を大気から十分に遮蔽する必要があっ
た。
空コンデンサの製造方法によれば、ロー付け工程の他に
複雑な排気工程が少なくとも必要となる。また、脱ガス
の際の加熱時に外表面が酸化されることから、酸化スケ
ールの除去も必要となる。この場合、可動導体１８や軸
受１７も外表面となるが、両者の摺動性を悪化させない
ためには、酸化スケールの付着それ自体を防止すること
が望ましく、そのために、排気や加熱の際に可動導体１
８−軸受１７間を大気から十分に遮蔽する必要があっ
た。
【００１１】したがって、従来の方法では製造工程が複
雑なものとなり、生産性を向上させ、低コスト化を図る
には限界があった。
雑なものとなり、生産性を向上させ、低コスト化を図る
には限界があった。
【００１２】本発明は、かかる背景の下になされたもの
で、その目的とするところは、工程の単純化、簡素化が
図れる真空コンデンサの製造方法を提供することにあ
る。
で、その目的とするところは、工程の単純化、簡素化が
図れる真空コンデンサの製造方法を提供することにあ
る。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明の構成は、筒状導体の開口面を固定導体で閉塞
接合して容器端部となし、更に、容器形成部材間及び容
器内部部材間の各接合部のロー付けを行う真空コンデン
サの製造方法において、前記固定導体に排気孔部を形成
するとともに、前記各接合部を無酸素雰囲気で少なくと
も１０［Ｐａ］の圧力を付与してロー付けする第一のロ
ー付工程と、前記排気孔部を閉塞する栓体と前記固定導
体との接合部を該第一のロー付工程後に真空中でロー付
けする第二のロー付工程とを有することを特徴とする。
の本発明の構成は、筒状導体の開口面を固定導体で閉塞
接合して容器端部となし、更に、容器形成部材間及び容
器内部部材間の各接合部のロー付けを行う真空コンデン
サの製造方法において、前記固定導体に排気孔部を形成
するとともに、前記各接合部を無酸素雰囲気で少なくと
も１０［Ｐａ］の圧力を付与してロー付けする第一のロ
ー付工程と、前記排気孔部を閉塞する栓体と前記固定導
体との接合部を該第一のロー付工程後に真空中でロー付
けする第二のロー付工程とを有することを特徴とする。
【００１４】より具体的には、前記固定導体及び前記栓
体の少なくとも表面部を銅で形成するとともに、前記第
二のロー付工程では、２０〜３０［Ｗｔ％］のＩｎ及び
残部がＣｕ，Ａｇの合金から成るロー材、又は、１５〜
２５［Ｗｔ％］のＳｎ及び残部がＣｕ，Ａｇの合金から
成るロー材を用い、０.００１［Ｐａ］以下の真空中
で、且つ、７００［℃］を超えない温度でロー付けす
る。
体の少なくとも表面部を銅で形成するとともに、前記第
二のロー付工程では、２０〜３０［Ｗｔ％］のＩｎ及び
残部がＣｕ，Ａｇの合金から成るロー材、又は、１５〜
２５［Ｗｔ％］のＳｎ及び残部がＣｕ，Ａｇの合金から
成るロー材を用い、０.００１［Ｐａ］以下の真空中
で、且つ、７００［℃］を超えない温度でロー付けす
る。
【００１５】
【作用】第一のロー付工程で真空コンデンサの主要構造
を成した後に第二のロー付工程を真空中で実施すること
により、ロー付け後に排気工程を設けなくとも容器内が
真空に保たれる。また、第二のロー付工程を７００
［℃］以下で行うことでロー材のベーパライズが防止さ
れる。
を成した後に第二のロー付工程を真空中で実施すること
により、ロー付け後に排気工程を設けなくとも容器内が
真空に保たれる。また、第二のロー付工程を７００
［℃］以下で行うことでロー材のベーパライズが防止さ
れる。
【００１６】
【実施例】以下、本発明の実施例を説明する。なお、本
発明は、従来の製造方法を改良したものなので、完成品
たる真空コンデンサの構造については、図３に示した符
号をそのまま用いて説明する。
発明は、従来の製造方法を改良したものなので、完成品
たる真空コンデンサの構造については、図３に示した符
号をそのまま用いて説明する。
【００１７】本実施例は、従来の排気工程を無くし、固
定導体１３の加工と二回のロー付工程とで真空コンデン
サを製造するものである。
定導体１３の加工と二回のロー付工程とで真空コンデン
サを製造するものである。
【００１８】具体的には、固定導体１３に排気孔部１を
形成するとともに、第一のロー付工程として、図１に示
すように、容器形成部材間及び容器内部部材間の各接合
部ａ〜ｆを、無酸素雰囲気で、少なくとも１０［Ｐａ］
の圧力を付与してロー付けする。無酸素雰囲気とするに
は、例えば、Ａｒガス又はＮ2ガスを充填し、ロー材に
は、Ｃｕ，Ａｇ，Ｓｎを主成分とする合金を用いる。こ
れによって、まず、真空コンデンサの主構造を完成させ
る。
形成するとともに、第一のロー付工程として、図１に示
すように、容器形成部材間及び容器内部部材間の各接合
部ａ〜ｆを、無酸素雰囲気で、少なくとも１０［Ｐａ］
の圧力を付与してロー付けする。無酸素雰囲気とするに
は、例えば、Ａｒガス又はＮ2ガスを充填し、ロー材に
は、Ｃｕ，Ａｇ，Ｓｎを主成分とする合金を用いる。こ
れによって、まず、真空コンデンサの主構造を完成させ
る。
【００１９】次に第二のロー付工程を行う。この工程で
は、真空コンデンサの主構造を完成させた後、図２に示
すように、排気孔部１を閉塞する栓体２を前記固定導体
１３にロー付けする。その際、固定導体１３及び栓体２
の少なくとも表面部を銅で形成するとともに、２０〜３
０［Ｗｔ％］のＩｎ及び残部がＣｕ，Ａｇの合金から成
るロー材、又は、１５〜２５［Ｗｔ％］のＳｎ及び残部
がＣｕ，Ａｇの合金から成るロー材を用い、０.００１
［Ｐａ］以下の真空中で、且つ、７００［℃］を超えな
い温度でロー付けする。これにより、ロー付け後に容器
１０内が真空に保たれる。
は、真空コンデンサの主構造を完成させた後、図２に示
すように、排気孔部１を閉塞する栓体２を前記固定導体
１３にロー付けする。その際、固定導体１３及び栓体２
の少なくとも表面部を銅で形成するとともに、２０〜３
０［Ｗｔ％］のＩｎ及び残部がＣｕ，Ａｇの合金から成
るロー材、又は、１５〜２５［Ｗｔ％］のＳｎ及び残部
がＣｕ，Ａｇの合金から成るロー材を用い、０.００１
［Ｐａ］以下の真空中で、且つ、７００［℃］を超えな
い温度でロー付けする。これにより、ロー付け後に容器
１０内が真空に保たれる。
【００２０】なお、当初より銅製の固定導体１３と栓体
２を用いても良い。また、栓体２の形状を盲板状にして
も良い。
２を用いても良い。また、栓体２の形状を盲板状にして
も良い。
【００２１】この第二のロー付工程を７００［℃］を超
えない温度で行うのは、より高温になると、第一のロー
付工程で使用したロー材のＣｕ−Ａｇ−Ｓｎ成分がベー
パライズされ、これが軸受１７−可動導体１８間の微小
隙間に侵入して接合されてしまうからであり、０.００
１［Ｐａ］以下の真空中で行うのは、ロー付け後に容器
１０内を真空状態に保つようにするためである。
えない温度で行うのは、より高温になると、第一のロー
付工程で使用したロー材のＣｕ−Ａｇ−Ｓｎ成分がベー
パライズされ、これが軸受１７−可動導体１８間の微小
隙間に侵入して接合されてしまうからであり、０.００
１［Ｐａ］以下の真空中で行うのは、ロー付け後に容器
１０内を真空状態に保つようにするためである。
【００２２】また、固定導体１３及び栓体２の少なくと
も表面部を銅で形成し、使用するロー材を限定するのは
以下の理由による。
も表面部を銅で形成し、使用するロー材を限定するのは
以下の理由による。
【００２３】即ち、高真空（０．００１［Ｐａ］以下）
中で、且つ、７００［℃］以下の温度では、Ｚｎ−Ｃｄ
−Ｐ等、高蒸気圧成分を含有するものは適用できないこ
とから、Ｃｕ−Ａｇ−Ｉｎ系、Ｃｕ−Ａｇ−Ｓｎ系の合
金から成るロー材に限定されるが、通常使用されている
Ｃｕ−Ａｇ−１５Ｉｎ、Ｃｕ−Ａｇ−１０Ｓｎ、即ち、
１５［Ｗｔ％］のＩｎ、１０［Ｗｔ％］のＳｎを含んで
成るロー材では、７５０［℃］以上のロー付温度が必要
となり、適用することができない。
中で、且つ、７００［℃］以下の温度では、Ｚｎ−Ｃｄ
−Ｐ等、高蒸気圧成分を含有するものは適用できないこ
とから、Ｃｕ−Ａｇ−Ｉｎ系、Ｃｕ−Ａｇ−Ｓｎ系の合
金から成るロー材に限定されるが、通常使用されている
Ｃｕ−Ａｇ−１５Ｉｎ、Ｃｕ−Ａｇ−１０Ｓｎ、即ち、
１５［Ｗｔ％］のＩｎ、１０［Ｗｔ％］のＳｎを含んで
成るロー材では、７５０［℃］以上のロー付温度が必要
となり、適用することができない。
【００２４】そこで、更に低融点化するために、Ｃｕ−
Ａｇ−Ｉｎ系、又はＣｕ−Ａｇ−Ｓｎ系合金から成るロ
ー材において、Ｉｎの含有量を２０〜３０［Ｗｔ％］、
又はＳｎの含有量が１５〜２５［Ｗｔ％］としたものを
適用することとした。
Ａｇ−Ｉｎ系、又はＣｕ−Ａｇ−Ｓｎ系合金から成るロ
ー材において、Ｉｎの含有量を２０〜３０［Ｗｔ％］、
又はＳｎの含有量が１５〜２５［Ｗｔ％］としたものを
適用することとした。
【００２５】そして、これらのロー材のうち、Ｉｎの含
有量を２０〜３０［Ｗｔ％］としたものは、リン青銅の
ロー付け、セラミック（メタライズと銅リング）のロー
付けができず、一方、Ｓｎの含有量が１５〜２５［Ｗｔ
％］のものは、セラミック（メタライズと銅リング）の
ロー付けができない。これに対し、銅と銅とのロー付け
は両者とも可能となる。そのため、固定導体１３と栓体
２との接合部表面が少なくとも銅から成るようにしたも
のである。
有量を２０〜３０［Ｗｔ％］としたものは、リン青銅の
ロー付け、セラミック（メタライズと銅リング）のロー
付けができず、一方、Ｓｎの含有量が１５〜２５［Ｗｔ
％］のものは、セラミック（メタライズと銅リング）の
ロー付けができない。これに対し、銅と銅とのロー付け
は両者とも可能となる。そのため、固定導体１３と栓体
２との接合部表面が少なくとも銅から成るようにしたも
のである。
【００２６】
【発明の効果】以上、説明したように、本発明では、固
定導体に排気孔部を形成し、従来と同様の要領でロー付
けして真空コンデンサの主構造を形成した後、排気孔部
を閉塞する栓体と固定導体との接合部を真空中でロー付
けするようにしたので、排気工程を設けなくとも容器内
が真空に保たれる。従って、排気時の過熱や外表面の酸
化スケールの除去作業、若しくは大気との遮蔽作業が不
要となり、製造工程が大幅に簡素化される効果がある。
これにより、生産性の向上、製造コストの低下を図るこ
とができる。
定導体に排気孔部を形成し、従来と同様の要領でロー付
けして真空コンデンサの主構造を形成した後、排気孔部
を閉塞する栓体と固定導体との接合部を真空中でロー付
けするようにしたので、排気工程を設けなくとも容器内
が真空に保たれる。従って、排気時の過熱や外表面の酸
化スケールの除去作業、若しくは大気との遮蔽作業が不
要となり、製造工程が大幅に簡素化される効果がある。
これにより、生産性の向上、製造コストの低下を図るこ
とができる。
【００２７】また、排気孔部および固定導体の少なくと
も表面を銅で形成することで、低融点のロー材、２０〜
３０［Ｗｔ％］のＩｎ及び残部がＣｕ，Ａｇの合金から
成るロー材、又は、１５〜２５［Ｗｔ％］のＳｎ及び残
部がＣｕ，Ａｇの合金から成るロー材の使用が可能とな
り、排気孔部閉塞時のロー付けを０.００１［Ｐａ］の
真空中で、しかも７００［℃］以下の温度で行うことが
できるので、ロー材のベーパライズが防止される効果が
ある。
も表面を銅で形成することで、低融点のロー材、２０〜
３０［Ｗｔ％］のＩｎ及び残部がＣｕ，Ａｇの合金から
成るロー材、又は、１５〜２５［Ｗｔ％］のＳｎ及び残
部がＣｕ，Ａｇの合金から成るロー材の使用が可能とな
り、排気孔部閉塞時のロー付けを０.００１［Ｐａ］の
真空中で、しかも７００［℃］以下の温度で行うことが
できるので、ロー材のベーパライズが防止される効果が
ある。
【図１】本発明の一実施例における第一のロー付工程の
説明図である。
説明図である。
【図２】上記実施例における第二のロー付工程の説明図
である。
である。
【図３】本発明が適用される真空コンデンサの断面構造
図である。
図である。
１…排気孔部、２…栓体、１０…真空容器、１１ａ，１
１ｂ…フランジ、１２…セラミック、１３…固定導体、
１４…蓋体、１５…固定電極、１６…可動電極、１７…
軸受、１８…可動導体、１９…ベローズ、２０…排気
管、ａ〜ｆ…接合部。
１ｂ…フランジ、１２…セラミック、１３…固定導体、
１４…蓋体、１５…固定電極、１６…可動電極、１７…
軸受、１８…可動導体、１９…ベローズ、２０…排気
管、ａ〜ｆ…接合部。
Claims (3)
- 【請求項１】 筒状導体の開口面を固定導体で閉塞接合
して容器端部となし、更に、容器形成部材間及び容器内
部部材間の各接合部のロー付けを行う真空コンデンサの
製造方法において、前記固定導体に排気孔部を形成する
とともに、前記各接合部を無酸素雰囲気で少なくとも１
０［Ｐａ］の圧力を付与してロー付けする第一のロー付
工程と、前記排気孔部を閉塞する栓体と前記固定導体と
の接合部を該第一のロー付工程後に真空中でロー付けす
る第二のロー付工程とを有することを特徴とする真空コ
ンデンサの製造方法。 - 【請求項２】 前記固定導体及び前記栓体の少なくとも
表面部を銅で形成するとともに、前記第二のロー付工程
は、２０〜３０［Ｗｔ％］のＩｎ及び残部がＣｕ，Ａｇ
の合金から成るロー材を用い、０.００１［Ｐａ］以下
の真空中で、且つ、７００［℃］を超えない温度でロー
付けを行うことを特徴とする請求項１記載の真空コンデ
ンサの製造方法。 - 【請求項３】 請求項２記載の真空コンデンサの製造方
法において、Ｉｎを含んで成る前記ロー材に代え、１５
〜２５［Ｗｔ％］のＳｎ及び残部がＣｕ，Ａｇの合金か
ら成るロー材を用いたことを特徴とする真空コンデンサ
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05099592A JP3245930B2 (ja) | 1992-03-10 | 1992-03-10 | 真空コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05099592A JP3245930B2 (ja) | 1992-03-10 | 1992-03-10 | 真空コンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05267099A true JPH05267099A (ja) | 1993-10-15 |
| JP3245930B2 JP3245930B2 (ja) | 2002-01-15 |
Family
ID=12874373
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP05099592A Expired - Fee Related JP3245930B2 (ja) | 1992-03-10 | 1992-03-10 | 真空コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3245930B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6725517B1 (en) * | 1999-07-09 | 2004-04-27 | Outokumpu Oyj | Method for plugging a hole and a cooling element manufactured by said method |
-
1992
- 1992-03-10 JP JP05099592A patent/JP3245930B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6725517B1 (en) * | 1999-07-09 | 2004-04-27 | Outokumpu Oyj | Method for plugging a hole and a cooling element manufactured by said method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3245930B2 (ja) | 2002-01-15 |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091102 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101102 Year of fee payment: 9 |
|
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|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111102 Year of fee payment: 10 |
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