JPH05266836A - チップイングラス蛍光表示パネル - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】グラフィックタイプのチップイングラス蛍光表
示パネルを実現するための構造を提案する。 【構成】グリッドの端部に平坦部を設け、この平坦部を
ガラス基板上に面接触させると共に、隣にグリッド電極
端子を設け、両者を先端が二つに分割された金属条でそ
れぞれに接触させて電気的に導通をとるようにする。 【効果】グリッド表面の特殊処理が不必要であり、従来
の製造技術の応用で確実にグラフィックタイプの蛍光表
示パネルをチップイングラス化することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、駆動用半導体素子を真
空外囲器内に内蔵するチップイングラス蛍光表示パネル
に関し、特にグリッドとグリッド駆動用半導体素子との
間を接続する構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、駆動用半導体素子を真空外囲器内
に内蔵するチップイングラス蛍光表示パネルにおいて
は、ガラス基板上の陽極配線はアルミニウム薄膜で形成
されており、陽極配線と陽極駆動用半導体素子との間を
アルミニウム極細線を用いるワイヤボンディング法で接
続する方法が取られていた。即ち、陽極配線はアルミニ
ウムであるため、ワイヤボンディングが容易に実施でき
た。

【０００３】一方、図３（ａ）に示すようにグリッド１
はガラス製スペーサ３の上に張架し、結晶化ガラス１６
で固定したガラス基板２２上の立体構造物であり、グリ
ッド１とグリッド駆動用半導体素子２との間にはアルミ
ニウム薄膜から成るグリッド配線４を設け、各々の間を
ボンディングワイヤ５で接続していた。

【０００４】ところで、グリッドの材料は鉄・ニッケル
・クロム合金が使われているために、そのままではワイ
ヤボンディングが出来ず、図３（ｂ）に示すように予
め、グリッド材の表面にスパッタリング、イオンプレー
ティング、真空蒸着等の方法を用いてアルミニウム被膜
６を形成し、ワイヤボンディングが出来るようにする必
要があった。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上述したように、従来
の真空外囲器内に駆動用半導体素子を内蔵するチップイ
ングラス蛍光表示パネルにおいては、グリッドとグリッ
ド駆動用半導体素子とを電気的に接続するためにワイヤ
ボンディング法が用いられていたが、信頼性の高いワイ
ヤボンディングを実現するあめには、同一材質どうしの
接合が不可欠であり、このためにはグリッドの表面にア
ルミニウム被膜を形成しなければならなかった。

【０００６】特にグラフィック蛍光表示パネルに用いる
グリッドは鉄・ニッケル・クロム合金の極く薄い板をエ
ッチング加工して作っており、こうして作られたグリッ
ドの所定の部分にアルミニウム被膜を形成することは、
部品の取扱いの点からも大変であり、加工費用がかなり
高くつくという欠点があった。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明はチップイングラ
ス蛍光表示パネルにおいて、線状または梯子状のグリッ
ドの端部に矩形の平坦部を設け、この平坦部をガラス基
板上に面接触するように固定したことと、所定の間隔で
並んだ矩形の平坦部の間のガラス基板上にアルミニウム
薄膜から成るグリッド電極端子を矩形の平坦部に隣接す
るように形成し、グリッド電極端子から伸びるグリッド
配線の一方の端部をグリッド駆動用半導体素子の出力に
ワイヤボンディング法で接続したことと、先端部が二つ
に分割され且つ、への字に整形された金属条の一方をグ
リッド端部の矩形の平坦部に接触させ、他方を隣接する
グリッド電極端子に接触するように配置し、二股の金属
条をガラス基板とカバーガラスの間に挟み込んで低融点
ガラスで固定したことを特徴とする。

【０００８】

【実施例】次に本発明について図面を用いて説明する。
図１は本発明の第１の実施例を示す平面図である。ガラ
ス基板２２上にアルミニウム薄膜から成る所定の間隔の
線状の表示部とそれに続く陽極駆動用半導体素子７搭載
部のボンディングパッド８までの陽極配線９、所定の位
置にグリッド電極端子１０とそれに続くグリッド駆動用
半導体素子２搭載部のボンディングパッド８までのグリ
ッド配線４及び所定の外部引き出し用電極端子１１とそ
れに続く両駆動用半導体素子搭載部のボンディングパッ
ド８までの信号・電源用配線１２をスパッタリング、フ
ォトリソグラフ法で形成する。

【０００９】アルミニウム薄膜配線の上には所定の開口
部等のパターンを有する絶縁層１３を厚膜プリント法で
形成し、この後、所定の部位にセグメント電極（図示せ
ず）、蛍光体層１４、封止用のフリットガラス層（図示
せず）を形成する。次に、表示部を形成する線状の蛍光
体層１４の両側に所定の厚さを有するガラス製スペーサ
３を配置し結晶化ガラス１６で固定した。

【００１０】次に、本発明の主たる部分の一つであるグ
リッド１を厚さ０．１ｔのステンレス板からフォトエッ
チング法で、０．８ｍｍのピッチで並ぶ線状の部分と両
端に交互に矩形の平坦部１５を形成した。このグリッド
１をガラス製スペーサ３上に線状の蛍光体層１４に対し
て直角に張架し、グリッド端部の矩形の平坦部１５がガ
ラス基板２２上に面接触し且つ、グリッド電極端子１０
と交互に並ぶように配置し、結晶化ガラス１６で固定し
た。

【００１１】次に、陽極駆動用半導体素子７及びグリッ
ド駆動用半導体素子２を絶縁層１３の上の所定の搭載部
にダイボンディングし、次に、ワイヤボンディング法に
より両駆動用半導体素子と周囲のボンディングパッド８
との間をボンディグワイヤ５で接続した。

【００１２】一方、外部引き出しリード１７や本発明の
もう一つの主たる部分となる先端部が二つに分割された
金属条１８を有し、真空外囲器内に搭載・配置する電極
部品などを取り付けるためのフレームを厚さ０．３ｔの
４２６合金板からフォトエッチング法により形成した。

【００１３】ここで、外部引き出しリード１７群は周囲
の枠部分（図示せず）まで伸びて繋がり、先端部が二つ
に分割された金属条１８群もまた同様に伸びて周囲の枠
部分で繋がっていて、このフレームの外部引き出しリー
ド１７と二股の金属条１８の先端部をへの字に整形し、
フィラメントやその他の電極部品を取り付ける部分の整
形加工する。

【００１４】この、への字に整形された外部引き出しリ
ード１７の先端をガラス基板２２上の外部引き出し用電
極端子１１に接触させ、への字に整形された二股の金属
条１８の一方の先端をグリッド端部の矩形の平坦部１５
に接触させ、他方を隣接するグリッド電極端子１０に接
触するように配置し、更に電極部品（図示せず）を所定
の位置に載せ、金属条１８と外部引き出しリード１７を
同時にガラス基板２２とカバーガラス２１の挟み込んで
低融点ガラスを用いて約４５０℃で封着し、次いで真空
排気した。

【００１５】この後、外部引き出しリード１７を周囲で
繋いでいる枠部分（図示せず）から切り放し各々を独立
させ、グリッド電極端子接続用の金属条１８は真空外囲
器の周囲で切り落とすことで各々を独立させ、チップイ
ングラス蛍光表示パネルを完成させた。

【００１６】こうして完成したグラフィックタイプのチ
ップイングラス蛍光表示パネルは外部引き出しリードが
陽極及びグリッド駆動用半導体素子に信号と電源を供給
するため及びフィラメントに電源を供給するためだけの
リードで済むことになり、実装し易く、使い易いという
利点があった。

【００１７】また、先端部が二つに分割され且つ、への
字に整形された金属条の一方をグリッド端部の矩形の平
坦部に接触させ、他方を隣接する電極端子に接触させる
ことでグリッドとグリッド駆動用半導体素子とを電気的
に接続することが可能になり、従来のように、ワイヤボ
ンディング法を用いる必要がなく、従って、グリッドの
表面にアルミニウム被膜を形成するという余計な加工工
程が不要であり、作り易くて安価なチップイングラス蛍
光表示パネルを提供できる。

【００１８】図２は本発明の第２の実施例のグリッド部
分を示す平面図であり、その他の部分は図１の第１の実
施例と同じである。本実施例のグリッド１′は厚さ０．
１ｔのステンレス板からフォトエッチング法で、１．５
ｍｍのピッチで並ぶ梯子状１９の部分と片側端部にベタ
の平坦部１５を形成した構造を有している。ここで平坦
部１５は梯子状１９の部分よりやや小さくし、グリッド
電極端子１０ときれいに並ぶようにしてある。

【００１９】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の主たる部
分の一つである互いに所定の間隔で並ぶ梯子状または線
状の部分と端部に矩形の平坦部を有するグリッドを形成
したことと、先端部が二つに分割され且つ、への字に整
形された金属条の一方をグリッド端部の矩形の平坦部に
接触させ、他方を隣接するガラス基板上のグリッド電極
端子に接触させることでグリッドとグリッド駆動用半導
体素子とを電気的に接続するためにワイヤボンディング
法を用いる必要がなく、従って、グリッドの表面にアル
ミニウム被膜を形成するという余計な加工工程が不要で
あり、作り易くて安価なチップイングラス蛍光表示パネ
ルを提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例を示す平面図である。

【図２】本発明の第２の実施例に於けるグリッド部分を
示す平面図である。

【図３】（ａ）は従来のチップイングラス蛍光表示パネ
ルに於けるグリッドとグリッド駆動用半導体素子との接
続構造を示す図，（ｂ）は従来のグリッドを示す図であ
る。

【符号の説明】

１，１′ グリッド ２ グリッド駆動用半導体素子 ３ ガラス製スペーサ ４ グリッド配線 ５ ボンディングワイヤ ６ アルミニウム被膜 ７ 陽極駆動用半導体素子 ８ ボンディングパッド ９ 陽極配線 １０ グリット電極端子 １１ 外部引き出し用電極端子 １２ 信号、電源用配線 １３ 絶縁層 １４ 蛍光体層 １５ 平坦部 １６ 結晶化ガラス １７ 外部引き出しリード １８ 金属条 １９ 梯子状部分 ２１ カバーガラス ２２ ガラス基板

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 表示部がガラス基板上に所定の間隔で形
   成されたアルミニウム薄膜配線上に形成された線状また
   はドット状の蛍光体層から成り、前記アルミニウム薄膜
   配線に対し直角にグリッドが互いに所定の間隔で並び且
   つ前記ガラス基板上に所定の空間を保つためのガラス製
   スペーサを介して張架固定され、駆動用半導体素子が真
   空外囲器内に内蔵されているチップイングラス蛍光表示
   パネルにおいて、前記グリッドが線状でその端部に矩形
   の平坦部を有し、その平坦部をガラス基板上に面接触す
   るように固定したことと、所定の間隔で並んだ前記矩形
   の平坦部の間のガラス基板上にアルミニウムから成るグ
   リッド電極端子を矩形の平坦部に隣接するように形成し
   たことと、ガラス基板上に形成されたグリッド電極端子
   から伸びる配線の一方の端部をグリッド駆動用半導体素
   子の出力にワイヤボンディング法で接続したことと、蛍
   光体層が形成されたガラス基板上のアルミニウム薄膜配
   線の一方の端部を陽極駆動用半導体素子の出力にワイヤ
   ボンディング法で接続したことと、先端部が二つに分割
   され且つ、への字に整形された金属条の分割された一方
   をグリッド端部の矩形の平坦部に接触させ、他方を隣接
   するグリッド電極端子に接触するように配置し、該金属
   条をガラス基板とカバーガラスの間に挟み込んで低融点
   ガラスで固定したことを特徴とするチップイングラス蛍
   光表示パネル。
2. 【請求項２】 上記グリッドが梯子状でその端部にベタ
   の平坦部を有することを特徴とする請求項１記載のチッ
   プイングラス蛍光表示パネル。