JPH05259641A - Multilayer printed wiring board - Google Patents
Multilayer printed wiring boardInfo
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- JPH05259641A JPH05259641A JP5407192A JP5407192A JPH05259641A JP H05259641 A JPH05259641 A JP H05259641A JP 5407192 A JP5407192 A JP 5407192A JP 5407192 A JP5407192 A JP 5407192A JP H05259641 A JPH05259641 A JP H05259641A
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、ガラスクロスを基材と
する多層プリント配線板に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a multilayer printed wiring board having a glass cloth as a base material.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年の電子機器の小型化に伴って、プリ
ント配線板の高多層化が進んでいる。この多層プリント
配線板は一般に次のようにして製造されている。すなわ
ち、ガラスクロスを基材としてこれに熱硬化性樹脂を含
浸することによってプリプレグを作成し、このプリプレ
グに銅箔等の金属箔を重ねて積層成形することによって
金属箔張り積層板を作成する。この金属箔張り積層板の
金属箔をエッチング加工等することによって内層回路を
形成して内層回路板を作成する。そしてこの内層回路板
にプリプレグを介して銅箔等の金属箔を重ねて積層成形
することによって多層板を作成し、この金属箔をエッチ
ング加工等して外層回路を形成することによって、多層
プリント配線板を製造することができる。2. Description of the Related Art With the recent miniaturization of electronic devices, the number of layers of printed wiring boards has increased. This multilayer printed wiring board is generally manufactured as follows. That is, a prepreg is prepared by impregnating a glass cloth as a base material with a thermosetting resin, and a metal foil-clad laminate is prepared by laminating and molding a metal foil such as a copper foil on the prepreg. An inner layer circuit is formed by etching the metal foil of the metal foil-clad laminate to form an inner layer circuit board. Then, a metal foil such as a copper foil is laminated on the inner layer circuit board through a prepreg to form a multilayer board, and the metal foil is etched to form an outer layer circuit. Plates can be manufactured.
【０００３】このように多層プリント配線板は、樹脂が
含浸されたガラスクロスで形成される絶縁層を介して、
内層回路を設けた内層回路板に外層回路が積層されたも
のとして作成されているものである。As described above, the multilayer printed wiring board has the insulating layer formed of the glass cloth impregnated with the resin,
The outer layer circuit is formed by laminating the inner layer circuit board provided with the inner layer circuit.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしこのような多層
プリント配線板にあって、部品実装時の半田処理におい
てミーズリングと呼ばれる現象等が発生することが多
く、耐熱性に問題を有するものであった。このミーズリ
ングと呼ばれる現象は、絶縁層のガラスクロスと内層回
路との間の界面破壊によって生じることが殆どである。However, in such a multilayer printed wiring board, a phenomenon called measling often occurs in the soldering process at the time of mounting components, and this has a problem in heat resistance. It was This phenomenon called "measling" is mostly caused by the interface breakdown between the glass cloth of the insulating layer and the inner layer circuit.
【０００５】図３は内層回路３の部分の断面を示すもの
であり、内層回路３は内層回路板８の表面に突出するよ
うに設けられているために、絶縁層２中のガラスクロス
１が内層回路３の側端の角部に接触し易くなっている。
そして、半田処理時の熱衝撃による発生応力がこのよう
なガラスクロス１と内層回路３との接触部分に集中する
ことになるために、ガラスクロス１と内層回路３との間
の界面破壊が生じるものであると考えられる。FIG. 3 shows a cross section of a portion of the inner layer circuit 3. Since the inner layer circuit 3 is provided so as to project on the surface of the inner layer circuit board 8, the glass cloth 1 in the insulating layer 2 is It is easy to come into contact with the corners of the side edges of the inner layer circuit 3.
Then, since the stress generated by the thermal shock during the soldering process is concentrated on such a contact portion between the glass cloth 1 and the inner layer circuit 3, the interface destruction between the glass cloth 1 and the inner layer circuit 3 occurs. Considered to be one.
【０００６】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、ミーズリングを低減して耐熱性に優れた多層プリ
ント配線板を提供することを目的とするものである。The present invention has been made in view of the above points, and it is an object of the present invention to provide a multilayer printed wiring board having reduced heat loss and excellent heat resistance.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明は、樹脂が含浸さ
れたガラスクロス１で絶縁層２が形成され、内層回路３
がこの絶縁層２に積層されている多層プリント配線板に
おいて、ガラスクロス１と内層回路３との間に樹脂層４
が形成されていることを特徴とするものである。According to the present invention, an insulating layer 2 is formed of a glass cloth 1 impregnated with a resin, and an inner layer circuit 3 is formed.
In the multilayer printed wiring board laminated with the insulating layer 2, the resin layer 4 is provided between the glass cloth 1 and the inner layer circuit 3.
Are formed.
【０００８】以下、本発明を詳細に説明する。本発明に
おいて多層プリント配線板の製造方法は特に限定される
ものではなく、基本的には従来から汎用される方法を採
用することができる。すなわち、ガラスクロスを基材と
してこれに樹脂を含浸することによってプリプレグを作
成する。含浸樹脂としてはエポキシ樹脂など多層プリン
ト配線板の製造に使用される熱硬化性樹脂を用いること
ができる。次にこのプリプレグを複数枚重ねると共にさ
らに片側あるいは両側の外面に銅箔等の金属箔を重ねて
積層成形することによって、内層用の金属箔張り積層板
を作成する。この金属箔張り積層板の金属箔をエッチン
グ加工等してパターンニングすることによって内層回路
３を形成し、内層回路板８を作成する。そして図２に示
すように、この内層回路板８に所要枚数のプリプレグ９
を介して銅箔等の金属箔１０を重ねて二次積層成形する
ことによって多層板を作成する。このプリプレグ９とし
ては上記と同様にガラスクロス１を基材としこれに熱硬
化性樹脂を含浸することによって作成されたものを用い
ることができる。この後に、金属箔１０をエッチング加
工等してパターンニングすることによって外層回路１１
を形成し、多層プリント配線板を製造することができ
る。The present invention will be described in detail below. In the present invention, the method for manufacturing the multilayer printed wiring board is not particularly limited, and basically any conventionally used method can be adopted. That is, a prepreg is prepared by using a glass cloth as a base material and impregnating this with a resin. As the impregnating resin, a thermosetting resin such as an epoxy resin used for manufacturing a multilayer printed wiring board can be used. Next, a plurality of the prepregs are stacked and a metal foil such as a copper foil is further stacked on the outer surface of one side or both sides of the prepreg and laminated to form a metal foil-clad laminate for an inner layer. The inner layer circuit 3 is formed by patterning the metal foil of this metal foil-clad laminate by etching or the like, and the inner layer circuit board 8 is created. Then, as shown in FIG. 2, a required number of prepregs 9 are attached to the inner layer circuit board 8.
A metal foil 10 such as a copper foil is laid over the laminate to form a secondary laminate, thereby forming a multilayer board. As the prepreg 9, it is possible to use the one prepared by using the glass cloth 1 as a base material and impregnating it with a thermosetting resin as in the above. After that, the outer layer circuit 11 is formed by patterning the metal foil 10 by etching or the like.
Can be formed to produce a multilayer printed wiring board.
【０００９】このようにして、図１に示すような、樹脂
が含浸されたガラスクロス１で絶縁層２が形成され、こ
の絶縁層２を介して内層回路３を設けた内層回路板８に
外層回路１１を積層した多層プリント配線板を作成する
ことができるものである。そして本発明ではこのような
多層プリント配線板を作成するにあたって、図１に示す
ように絶縁層２中のガラスクロス１と内層回路３との間
に連続した樹脂層４が形成されるようにし、ガラスクロ
ス１が内層回路３に直接接触しないようにするものであ
る。In this way, as shown in FIG. 1, the insulating layer 2 is formed of the glass cloth 1 impregnated with the resin, and the inner layer circuit board 8 provided with the inner layer circuit 3 through the insulating layer 2 is used as the outer layer. It is possible to create a multilayer printed wiring board in which the circuits 11 are laminated. In the present invention, when producing such a multilayer printed wiring board, a continuous resin layer 4 is formed between the glass cloth 1 in the insulating layer 2 and the inner layer circuit 3 as shown in FIG. The glass cloth 1 does not come into direct contact with the inner layer circuit 3.
【００１０】この樹脂層４を形成する樹脂としては、エ
ポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、不飽和ポリエステル樹
脂、アクリル樹脂、シリコン樹脂、ブチラール樹脂等の
熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂、あるいはこれらの変性樹
脂を単独で、また複数種を混合して用いることができる
ものであり、特定のものに限定されるものではない。さ
らにこれらの樹脂をマトリックスとしてシリカ粉末等の
無機微粉末を添加することもできる。またこの樹脂層４
は単一層のみならず、２層以上の複数層で形成すること
もできるものである。樹脂層４の全体の厚みは２〜１５
０μｍの範囲に設定されるものであり、特に５〜５０μ
ｍの範囲が好ましい。As a resin forming the resin layer 4, a thermosetting resin or a thermoplastic resin such as an epoxy resin, a polyimide resin, an unsaturated polyester resin, an acrylic resin, a silicone resin, a butyral resin, or a modified resin thereof is used. They can be used alone or as a mixture of plural kinds, and are not limited to particular ones. Furthermore, inorganic fine powder such as silica powder can be added using these resins as a matrix. Also, this resin layer 4
Can be formed of not only a single layer but also a plurality of layers of two or more layers. The total thickness of the resin layer 4 is 2 to 15
It is set in the range of 0 μm, especially 5 to 50 μm.
A range of m is preferred.
【００１１】樹脂層４をガラスクロス１と内層回路３と
の間に形成するには、以下に説明する各種の方法を採用
することができるものであり、これらの方法は単独でお
こなう他に複数組み合わせることもできる。その一つの
方法は、絶縁層２を形成するプリプレグ９のレジンコン
テント（付着樹脂量／プリプレグ全重量）を従来よりも
高く調製し、絶縁層２中の樹脂量を多くしてガラスクロ
ス１と内層回路３との間に樹脂層４が形成されるように
する方法である。In order to form the resin layer 4 between the glass cloth 1 and the inner layer circuit 3, various methods described below can be adopted. These methods can be used alone or in plural. It can also be combined. One method is to adjust the resin content (amount of adhered resin / total weight of prepreg) of the prepreg 9 that forms the insulating layer 2 to a higher value than before, and increase the amount of resin in the insulating layer 2 to increase the glass cloth 1 and the inner layer. In this method, the resin layer 4 is formed between the resin layer 4 and the circuit 3.
【００１２】他の一つの方法は、多層に積層する二次積
層成形を低圧成形でおこなうことによって、絶縁層２を
形成するプリプレグ９からの樹脂の流れ出し量を少なく
し、絶縁層２中に樹脂が多く残るようにしてガラスクロ
ス１と内層回路３との間に樹脂層４が形成されるように
する方法である。さらに他の一つの方法は、絶縁層２を
形成するプリプレグ９に含浸する樹脂の最低溶融粘度を
高め、多層に積層する二次積層成形の際にプリプレグ９
から流れ出す樹脂の量を少なくし、絶縁層２中に樹脂が
多く残るようにしてガラスクロス１と内層回路３との間
に樹脂層４が形成されるようにする方法である。Another method is to perform a secondary lamination molding for laminating in multiple layers by low pressure molding to reduce the amount of resin flowing out from the prepreg 9 forming the insulation layer 2 so that the resin in the insulation layer 2 is reduced. Is left so that the resin layer 4 is formed between the glass cloth 1 and the inner layer circuit 3. Still another method is to increase the minimum melt viscosity of the resin impregnated in the prepreg 9 that forms the insulating layer 2 so that the prepreg 9 can be used for secondary lamination molding in which multiple layers are laminated.
This is a method in which the resin layer 4 is formed between the glass cloth 1 and the inner layer circuit 3 by reducing the amount of the resin flowing out from the insulating layer 2 and leaving a large amount of the resin in the insulating layer 2.
【００１３】また、内層回路３を形成する金属箔の厚み
を薄くすることによって、内層回路３の側端の角部にガ
ラスクロス１が接触しにくくなるようにして、ガラスク
ロス１と内層回路３との間に樹脂層４が形成されるよう
にする方法もある。これらの方法の他に、樹脂フィルム
を用い、この樹脂フィルムを内層回路板８と絶縁層２を
形成するプリプレグ９との間に挟んで、この状態で多層
への二次積層成形をおこなうことによって、樹脂フィル
ムによってガラスクロス１と内層回路３との間に樹脂層
４が形成されるようにする方法もある。Further, by reducing the thickness of the metal foil forming the inner layer circuit 3, it becomes difficult for the glass cloth 1 to contact the corners of the side edges of the inner layer circuit 3, so that the glass cloth 1 and the inner layer circuit 3 There is also a method in which the resin layer 4 is formed between and. In addition to these methods, a resin film is used, and the resin film is sandwiched between the inner layer circuit board 8 and the prepreg 9 forming the insulating layer 2, and in this state, secondary lamination molding into multiple layers is performed. There is also a method of forming the resin layer 4 between the glass cloth 1 and the inner layer circuit 3 by the resin film.
【００１４】さらには、内層回路板８の内層回路３を設
けた表面に樹脂を塗布して樹脂層４を形成しておき、こ
の状態で多層への二次積層成形をおこなうことによっ
て、ガラスクロス１と内層回路３との間に樹脂層４が設
けられるようにする方法もある。Further, a resin is applied to the surface of the inner layer circuit board 8 on which the inner layer circuit 3 is provided to form a resin layer 4, and in this state, secondary lamination molding is performed to obtain a glass cloth. There is also a method in which the resin layer 4 is provided between the inner layer circuit 1 and the inner layer circuit 3.
【００１５】[0015]
【作用】上記のようにして、絶縁層２を形成するガラス
クロス１と内層回路３との間に樹脂層４を設けるように
して多層プリント配線板を作成することによって、ガラ
スクロス１が内層回路３に直接接触することがなくなる
ものであり、従って、半田処理時の熱衝撃による発生応
力が樹脂層４で緩和されてガラスクロス１と内層回路３
との接触部分に集中するようなことがなくなり、ガラス
クロス１と内層回路３との間の界面破壊を防いでミーズ
リングの発生を低減することができるものである。As described above, the glass cloth 1 is formed into the inner layer circuit by forming the multilayer printed wiring board by providing the resin layer 4 between the glass cloth 1 forming the insulating layer 2 and the inner layer circuit 3. Therefore, the resin layer 4 alleviates the stress generated by the thermal shock during the soldering process, so that the glass cloth 1 and the inner layer circuit 3 are not in contact with each other.
It is possible to prevent the occurrence of the measling by preventing the interface from being broken between the glass cloth 1 and the inner layer circuit 3 by not concentrating on the contact portion with.
【００１６】[0016]
【実施例】次に、本発明を実施例によって例証する。 （実施例１）両面に７０μｍ厚の銅箔を張って成形した
厚み０．７ｍｍのガラスクロス基材エポキシ樹脂積層板
を用い、銅箔をエッチング処理等して内層回路を形成し
た後、内層回路の表面に酸化処理（黒化処理）をおこな
って内層回路板を作成した。この内層回路板の両面に図
２の構成で、レジンコンテントが５６重量％のガラスク
ロス基材エポキシ樹脂プリプレグを重ねると共にさらに
厚み１８μｍの銅箔を重ね、６．７×１０-3パスカルに
減圧した雰囲気下で、１７０℃、５０ｋｇ／ｃｍ2 、１
２０分間の条件で多層積層成形することによって、四層
構成の多層板を得た。The invention will now be illustrated by the examples. (Example 1) An inner layer circuit was formed by etching a copper foil using a glass cloth base material epoxy resin laminated board having a thickness of 0.7 mm formed by stretching a copper foil having a thickness of 70 μm on both sides, and then forming an inner layer circuit. An inner layer circuit board was prepared by performing an oxidation treatment (blackening treatment) on the surface of the. On both surfaces of this inner layer circuit board, a glass cloth base material epoxy resin prepreg having a resin content of 56% by weight was laid on the both sides, and a copper foil having a thickness of 18 μm was further laid down, and the pressure was reduced to 6.7 × 10 −3 Pascal. 170 ° C, 50 kg / cm 2 , 1 in atmosphere
A multilayer board having a four-layer structure was obtained by performing multilayer lamination molding under the condition of 20 minutes.
【００１７】（実施例２）実施例１において、レジンコ
ンテントが４８重量％のガラスクロス基材エポキシ樹脂
プリプレグを用い、成形圧力を２０ｋｇ／ｃｍ2 に設定
するようにした他は、実施例１と同様にして四層構成の
多層板を得た。 （実施例３）両面に１８μｍ厚の銅箔を張って成形した
厚み０．７ｍｍのガラスクロス基材エポキシ樹脂積層板
を用い、実施例１と同様にして内層回路板を作成した。
あとは、レジンコンテントが４８重量％のガラスクロス
基材エポキシ樹脂プリプレグを用いるようにした他は、
実施例１と同様にして四層構成の多層板を得た。(Example 2) The same as Example 1 except that a glass cloth base epoxy resin prepreg having a resin content of 48% by weight was used and the molding pressure was set to 20 kg / cm 2. In the same manner, a multi-layer board having a four-layer structure was obtained. (Example 3) An inner layer circuit board was prepared in the same manner as in Example 1 by using a 0.7 mm-thick glass cloth base material epoxy resin laminated plate formed by stretching a copper foil having a thickness of 18 µm on both sides.
After that, except that the glass cloth-based epoxy resin prepreg whose resin content is 48% by weight is used,
A multilayer board having a four-layer structure was obtained in the same manner as in Example 1.
【００１８】（実施例４）実施例１と同様にして内層回
路板を作成し、エポキシ樹脂とブチラール樹脂の混合樹
脂で調製した厚み３５μｍの樹脂フィルムを内層回路板
の両面に重ね、さらにこの上に図２の構成で、レジンコ
ンテントが４６重量％のガラスクロス基材エポキシ樹脂
プリプレグと厚み１８μｍの銅箔を重ね、あとは実施例
１と同様に積層成形して四層構成の多層板を得た。(Example 4) An inner layer circuit board was prepared in the same manner as in Example 1, and a resin film having a thickness of 35 µm prepared with a mixed resin of an epoxy resin and a butyral resin was laid on both sides of the inner layer circuit board, and further on this. In FIG. 2, a glass cloth-based epoxy resin prepreg having a resin content of 46% by weight and a copper foil having a thickness of 18 μm are overlaid, and then laminated and molded in the same manner as in Example 1 to obtain a four-layered multilayer board. It was
【００１９】（実施例５）実施例１と同様にして内層回
路板を作成し、この内層回路板の両面に硬化剤を含んだ
エポキシ樹脂を均一に塗布して１６０℃で１分間乾燥さ
せることによって樹脂層を形成した。この内層回路板の
両面に図２の構成で、レジンコンテントが４６重量％の
ガラスクロス基材エポキシ樹脂プリプレグと厚み１８μ
ｍの銅箔を重ね、あとは実施例１と同様に積層成形して
四層構成の多層板を得た。(Example 5) An inner layer circuit board was prepared in the same manner as in Example 1, and an epoxy resin containing a curing agent was uniformly applied to both surfaces of this inner layer circuit board and dried at 160 ° C for 1 minute. To form a resin layer. On both surfaces of this inner layer circuit board, a glass cloth base material epoxy resin prepreg having a resin content of 46% by weight and a thickness of 18 μm is constructed as shown in FIG.
m copper foils were overlaid and then laminated and molded in the same manner as in Example 1 to obtain a multilayer board having a four-layer structure.
【００２０】（実施例６）実施例１と同様にして内層回
路板を作成し、化学式（Ｉ）に示すアクリル基末端トリ
メトキシシラン、化学式（II）に示すヒドロキシエチル
メタクリレート、化学式（III)に示す重合開始剤を含む
処理液にこの内層回路板を浸漬し、８０℃で１５分間乾
燥させることによって、熱重合によるアクリルゴム系の
樹脂層を内層回路板の両面に形成した。(Example 6) An inner layer circuit board was prepared in the same manner as in Example 1, and an acrylic group-terminated trimethoxysilane represented by the chemical formula (I), hydroxyethyl methacrylate represented by the chemical formula (II), and a chemical formula (III) were prepared. This inner layer circuit board was dipped in a treatment solution containing a polymerization initiator shown below and dried at 80 ° C. for 15 minutes to form an acrylic rubber-based resin layer by thermal polymerization on both surfaces of the inner layer circuit board.
【００２１】[0021]
【化１】 [Chemical 1]
【００２２】このように樹脂層を表面に形成した内層回
路板の両面に図２の構成で、レジンコンテントが４６重
量％のガラスクロス基材エポキシ樹脂プリプレグと厚み
１８μｍの銅箔を重ね、あとは実施例１と同様に積層成
形して四層構成の多層板を得た。 （実施例７）実施例１における処理液の替わりに、化学
式（IV）のメチルトリエトキシシランと化学式（Ｖ）の
ジメチルジメトキシシランを含む処理液を用い、処理液
にこの内層回路板を浸漬して８０℃で１５分間乾燥させ
ることによって、熱重合によるシリコンゴム系の樹脂層
を内層回路板の両面に形成した。A glass cloth base material epoxy resin prepreg having a resin content of 46% by weight and a copper foil having a thickness of 18 μm are laminated on both surfaces of the inner layer circuit board having the resin layer formed on the surface as described above, and then Lamination molding was performed in the same manner as in Example 1 to obtain a multilayer board having a four-layer structure. (Example 7) Instead of the treatment liquid in Example 1, a treatment liquid containing methyltriethoxysilane represented by the chemical formula (IV) and dimethyldimethoxysilane represented by the chemical formula (V) was used, and the inner layer circuit board was immersed in the treatment liquid. And dried at 80 ° C. for 15 minutes to form a silicone rubber resin layer by thermal polymerization on both surfaces of the inner layer circuit board.
【００２３】 ＣＨ3 Ｓｉ（ＯＣ2 Ｈ5 ）3 化学式（IV） （ＣＨ3 ）2 Ｓｉ（ＯＣ2 Ｈ5 ）2 化学式（Ｖ） このように樹脂層を表面に形成した内層回路板の両面に
図２の構成で、レジンコンテントが４６重量％のガラス
クロス基材エポキシ樹脂プリプレグと厚み１８μｍの銅
箔を重ね、あとは実施例１と同様に積層成形して四層構
成の多層板を得た。CH 3 Si (OC 2 H 5 ) 3 Chemical Formula (IV) (CH 3 ) 2 Si (OC 2 H 5 ) 2 Chemical Formula (V) On both surfaces of the inner layer circuit board on which the resin layer is formed in this way In the structure shown in FIG. 2, a glass cloth base material epoxy resin prepreg having a resin content of 46% by weight and a copper foil having a thickness of 18 μm were overlaid, and then laminated and molded in the same manner as in Example 1 to obtain a multilayer plate having a four-layer structure. ..
【００２４】（比較例１）実施例１において、レジンコ
ンテントが４８重量％のガラスクロス基材エポキシ樹脂
プリプレグを用いるようにした他は、実施例１と同様に
して四層構成の多層板を得た。 （比較例２）両面に１８μｍ厚の銅箔を張って成形した
厚み０．７ｍｍのガラスクロス基材エポキシ樹脂積層板
を用い、実施例１と同様にして内層回路板を作成した。
あとは、レジンコンテントが４４重量％のガラスクロス
基材エポキシ樹脂プリプレグを用いるようにした他は、
実施例１と同様にして四層構成の多層板を得た。(Comparative Example 1) A multilayer board having a four-layer structure was obtained in the same manner as in Example 1 except that a glass cloth base epoxy resin prepreg having a resin content of 48% by weight was used. It was (Comparative Example 2) An inner layer circuit board was prepared in the same manner as in Example 1 using a 0.7 mm-thick glass cloth base material epoxy resin laminated plate formed by stretching a copper foil having a thickness of 18 μm on both sides.
Other than using the glass cloth base epoxy resin prepreg with resin content of 44% by weight,
A multilayer board having a four-layer structure was obtained in the same manner as in Example 1.
【００２５】上記実施例１乃至７及び比較例１，２で得
た多層板について、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）によっ
て多層板の断面を観察して、絶縁層のガラスクロスと内
層回路との間の樹脂層の厚みを測定し、また半田耐熱性
の試験をおこなった。結果を表１に示す。尚、樹脂層の
厚みは、内層回路の側端の角部とガラスクロスとの間の
最小厚みを測定した数値であり、また半田耐熱性試験
は、２８０℃の半田浴に多層板を３０秒間浸漬した際の
状態を評価しておこない、「○」はミーズリング発生無
し、「△」はミーズリング部分的に発生、「×」はミー
ズリング全面に発生を示す。With respect to the multilayer boards obtained in Examples 1 to 7 and Comparative Examples 1 and 2, the cross section of the multilayer board was observed by a scanning electron microscope (SEM), and the cross section between the glass cloth of the insulating layer and the inner layer circuit was observed. The thickness of the resin layer was measured and solder heat resistance was tested. The results are shown in Table 1. The thickness of the resin layer is a numerical value obtained by measuring the minimum thickness between the corner of the side edge of the inner layer circuit and the glass cloth, and the solder heat resistance test is carried out by soldering the multilayer board in a solder bath at 280 ° C. for 30 seconds. The state when immersed was evaluated. “◯” indicates that no measling occurred, “Δ” indicates that the measling occurred partially, and “x” indicates that the measling occurred on the entire surface.
【００２６】[0026]
【表１】 [Table 1]
【００２７】表１にみられるように、絶縁層のガラスク
ロスと内層回路との間に樹脂層を形成することによっ
て、ミーズリングの発生を防止して耐熱性を高めること
ができることが確認される。As shown in Table 1, it is confirmed that by forming a resin layer between the glass cloth of the insulating layer and the inner layer circuit, the occurrence of measling can be prevented and the heat resistance can be improved. ..
【００２８】[0028]
【発明の効果】上記のように本発明は、多層プリント配
線板において、ガラスクロスと内層回路との間に樹脂層
を形成するようにしたので、ガラスクロスが内層回路に
直接接触することがなくなって、半田処理時の熱衝撃に
よる発生応力が樹脂層で緩和され、ガラスクロスと内層
回路との接触部分に集中するようなことがなくなり、ガ
ラスクロスと内層回路との間の界面破壊を防いでミーズ
リングの発生を低減することができ、多層プリント配線
板の耐熱性を高めることができるものである。As described above, according to the present invention, in the multilayer printed wiring board, the resin layer is formed between the glass cloth and the inner layer circuit, so that the glass cloth does not come into direct contact with the inner layer circuit. As a result, the stress generated by thermal shock during the soldering process is relieved by the resin layer and is not concentrated at the contact area between the glass cloth and the inner layer circuit, preventing the interface destruction between the glass cloth and the inner layer circuit. The occurrence of measling can be reduced, and the heat resistance of the multilayer printed wiring board can be improved.
【図１】本発明の多層プリント配線板の一部の拡大した
断面図である。FIG. 1 is an enlarged sectional view of a part of a multilayer printed wiring board according to the present invention.
【図２】多層プリント配線板の多層積層成形を示す概略
分解図である。FIG. 2 is a schematic exploded view showing multilayer lamination molding of a multilayer printed wiring board.
【図３】従来例の多層プリント配線板の一部の拡大した
断面図である。FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view of a part of a conventional multilayer printed wiring board.
１ ガラスクロス ２ 絶縁層 ３ 内層回路 ４ 樹脂層 ８ 内層回路板 1 glass cloth 2 insulating layer 3 inner layer circuit 4 resin layer 8 inner layer circuit board
Claims (2)
が形成され、内層回路がこの絶縁層に積層されている多
層プリント配線板において、ガラスクロスと内層回路と
の間に樹脂層が形成されていることを特徴とする多層プ
リント配線板。1. In a multilayer printed wiring board in which an insulating layer is formed of a glass cloth impregnated with a resin, and an inner layer circuit is laminated on the insulating layer, a resin layer is formed between the glass cloth and the inner layer circuit. A multilayer printed wiring board characterized by being characterized by:
とを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線板。2. The multilayer printed wiring board according to claim 1, wherein the resin layer has a thickness of 2 to 150 μm.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5407192A JPH05259641A (en) | 1992-03-13 | 1992-03-13 | Multilayer printed wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5407192A JPH05259641A (en) | 1992-03-13 | 1992-03-13 | Multilayer printed wiring board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05259641A true JPH05259641A (en) | 1993-10-08 |
Family
ID=12960390
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5407192A Withdrawn JPH05259641A (en) | 1992-03-13 | 1992-03-13 | Multilayer printed wiring board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05259641A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001217514A (en) * | 2000-02-03 | 2001-08-10 | Denso Corp | Multi-layered wiring board |
| JP2003062945A (en) * | 2001-08-28 | 2003-03-05 | Matsushita Electric Works Ltd | Laminate with resin and multilayered printed wiring board |
| JP2017041568A (en) * | 2015-08-20 | 2017-02-23 | 富士通株式会社 | Wiring substrate, electronic apparatus and manufacturing method of wiring substrate |
-
1992
- 1992-03-13 JP JP5407192A patent/JPH05259641A/en not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001217514A (en) * | 2000-02-03 | 2001-08-10 | Denso Corp | Multi-layered wiring board |
| JP2003062945A (en) * | 2001-08-28 | 2003-03-05 | Matsushita Electric Works Ltd | Laminate with resin and multilayered printed wiring board |
| JP2017041568A (en) * | 2015-08-20 | 2017-02-23 | 富士通株式会社 | Wiring substrate, electronic apparatus and manufacturing method of wiring substrate |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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