JPH05259227A - フイルムキャリア半導体装置及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】フイルムキャリア半導体装置の選別やバイアス
試験において、個片に切断されたものを再び長尺状にす
ることにより、長尺状での利点を保持する。 【構成】個片化されたフイルムキャリア半導体装置１４
ｂは、位置決め用ホール１５ｂ・実装エリア用ホール１
６ｂを有し、かつスプロケットホール１ｂの幅方向の内
縁距離よりも短い幅を有する出荷用テープ１３ｂ上に、
位置決めされて一定のピッチで搭載されている。 【効果】個片化されたフイルムキャリア半導体装置を一
定のピッチで出荷用テープに搭載することにより、従来
の長尺状のものと同一の取り扱いが可能となる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はフイルムキャリア半導体
装置に関し、特に出荷時の形態の改良に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来のフイルムキャリア方式による半導
体装置は、図６及び図７に示す如く、搬送及び位置決め
用のスプロケットホール１ａと、半導体チップ２ａが入
る開孔部であるデバイスホール３ａを有するポリイミド
等の絶縁フイルム上に銅等の金属箔を接着し、フォトレ
ジスト法等により金属箔を選択的にエッチングして所望
の形状にリード４ａと電気選別のためのパッド５ａ等と
を形成したフイルムキャリアテープ６ａと、あらかじめ
電極端子上に金属突起物であるバンプ７ａを設けた半導
体チップ２ａとを準備し、次にフイルムキャリアテープ
のリード４ａと半導体チップのバンプ７ａとを熱圧着法
または共晶法等によりインナーリードボンディング（以
下ＩＬＢ）し、フイルムキャリアテープの状態で電気選
別用パッド５ａ上に接触子を接触させて電気選別やバイ
アス試験を実施することにより完成する。ここで、リー
ド４ａの変形防止用として絶縁フイルムの枠であるサス
ペンダー８ａをあらかじめフイルムキャリアテープに設
けることや、信頼性向上及び機械的保護のため図８に示
すように樹脂９ａをポッティングして樹脂封止を行なう
ことが多い。

【０００３】上記のようなフイルムキャリア半導体装置
を実装する場合は、リード４ａを所望の長さに切断し、
ついで図９に示すように、例えばプリント基板上１１ａ
に接着剤１０ａにより半導体チップ２ａを固着後、リー
ド４ａをプリント基板上にボンディングパッド１２ａに
アウターリードボンディング（以下ＯＬＢ）して実施す
ることができる。

【０００４】これらのフイルムキャリア半導体装置は、
ボンディングがリード数と無関係に一度で可能であるた
めスピードが速いこと、フイルムキャリアテープを使用
するため作業の自動化が容易である等の利点を有してい
る。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】この従来のフイルムキ
ャリア半導体装置の製造方法におけるバイアス試験は、
電気選別用パッドに接触子を接触させて半導体ペレット
を電気的に動作させながら、約１２５℃〜１５０℃程度
の高温中に４〜２４時間程度保管して、初期不良を除去
しようとするものである。このように、長時間の作業で
あるから、１ケ毎の処理では無く、同時に多数個を処理
する必要がある。しかしながら、フイルムキャリア半導
体装置は図６に示すように長尺のフイルム上に連続して
半導体装置が形成されているので、同時にバイアス試験
を実施する上で困難な点がある。即ち、バイアス試験
は、一般にソケットにフイルムキャリア半導体装置を入
れて行うが、ソケットのサイズが大きいため、ソケット
を並べた場合のピッチが大きく、連続して形成されてい
るフイルムキャリア半導体装置のピッチと一致しないと
いう問題があった。フイルムキャリア半導体装置のピッ
チを広げれば良いが、フイルムキャリアテープに無駄が
生じるので、一般的にはフイルムキャリア半導体装置を
個々に分離して実施することが多い。しかしながら、個
々に分離してしまうと従来の長尺であることの利点が失
なわれることになる。

【０００６】また、メモリ一品種等に代表される半導体
装置は、個々の半導体装置によってスピード等の動作特
性が異なるので、グレード分類といわれる動作特性区分
を行なう必要がある。従って、動作特性区分毎に分類を
行なう場合、長尺のフイルムキャリア半導体装置を個々
に分離する必要があり、この場合においても、長尺化す
ることが不可能となる。

【０００７】以上説明した如く、フイルムキャリア半導
体装置の特定の品種については、個片となった状態で完
成することになるが、既に長尺のフイルムキャリア半導
体装置用に対応がとられている実装装置との共用化がで
きなくなるという問題点があった。従来、切断されたフ
イルムキャリア半導体装置を接続するのは、接着テープ
を切断部に接着して実施していたが、作業に手間がかか
り、数ケ所の接続には適用されていたが、個々の個片化
されたフイルムキャリア半導体装置に適用されることは
ほとんど無かった。従って、個片化されたフイルムキャ
リア半導体装置は個片で扱うことになるが、フイルムキ
ャリア半導体装置はベースフイルム及びＣｕからなるリ
ード共に機械的強度が不十分であるため、図１０及び図
１１に示す如く、補強枠２４ａに搭載して取り扱う必要
があり、補強枠によるコスト上昇があるという問題点が
あった。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明のフイルムキャリ
ア半導体装置は、スプロケットホールとデバイスホール
とを少なくとも有する絶縁フイルム上にＣｕ等からなる
金属箔でリードと電気選別用パッドを形成したフイルム
キャリアテープのリードと半導体チップのバンプとがボ
ンディングされ、半導体チップが樹脂封止されてなる長
尺状のフイルムキャリア半導体装置において、個々の個
片に切断されたフイルムキャリア半導体装置が、位置決
め用ホールと実装エリア用ホールとを少なくとも有し、
かつフイルムキャリア半導体装置の幅方向のスプロケッ
トホール内縁距離よりも幅の狭い長尺状の出荷用テープ
に一定のピッチで搭載されている構造を有している。

【０００９】また、本発明の製造方法は、フイルムキャ
リアテープ及び電極上に金属突起物を形成した半導体チ
ップを準備する工程と、フイルムキャリアテープのリー
ドと半導体チップの金属突起物とをボンディングする工
程と、半導体チップを樹脂封止する工程と、フイルムキ
ャリアテープの電気選別用パッドに接触子を接触させて
電気選別やバイアス試験を実施する工程と、少なくとも
バイアス試験を実施する以前の工程で長尺状のフイルム
キャリアテープを個片に切断する工程とを含むフイルム
キャリア半導体装置の製造方法において、位置決め用ホ
ールと実装エリア用ホールとを少なくとも有する長尺の
出荷用テープを順準する工程と、出荷用テープを搬送し
位置決め用ホールに位置決めピンを挿入して位置決めを
行なう工程と、前記個片のフイルムキャリア半導体装置
を位置決めピンをスプロケットホール等に挿入して位置
決めを行ないながら出荷用テープ上に一定のピッチで搭
載する工程とを少なくとも含むフイルムキャリア半導体
装置の製造方法である。

【００１０】さらに、上記の製造方法は、出荷用テープ
上に接着剤を塗布し、接着剤を介して個片のフイルムキ
ャリア半導体装置を出荷テープ上に接着固定する方法、
あるいは、出荷用テープの所定の位置に突起を形成し、
フイルムキャリア半導体装置の前記突起に対応する部分
に固定用ホールを形成し、前記突起を前記固定用ホール
に挿入後、前記突起の上部を押しつぶすことによって出
荷テープ上にフイルムキャリア半導体装置を固定する方
法を採用しても差し支えない。

【００１１】

【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図１は本発明の一実施例の平面図である。１３ｂは
出荷用テープであり、個片のフイルムキャリア半導体装
置１４ｂが搭載されている。出荷用テープには位置決め
用ホール１５ｂ、フイルムキャリア半導体装置の実装時
の使用部分に相当するＯＬＢ用ホール近傍から内側のエ
リアに対応する実装エリア用ホール１６ｂ、フイルムキ
ャリア半導体装置の位置決め用の孔であるツーリングホ
ール１７ｂに対応するツーリングホール用ホール１８ｂ
が形成されており、かつ、その幅はフイルムキャリア半
導体装置の幅よりも狭く、フイルムキャリア半導体装置
の幅方向の間隔であるスプロケットホール１ｂの内縁距
離よりも狭くなっている。

【００１２】このような出荷用テープを使用して、個片
のフイルムキャリア半導体装置を長尺化する方法を説明
する。まず、従来の方法によりフイルムキャリア半導体
装置を製作し、バイアス試験や電気選別を完了する。こ
の時点でフイルムキャリア半導体装置は個片化され図１
１に示すように補強枠に搭載されている。次に出荷用テ
ープを準備し、フイルムキャリア半導体装置を搭載す
る。搭載にあたっては、自動装置で実施する。補強枠に
搭載されたフイルムキャリア半導体装置が搬送され、ス
プロケットホール１ｂ又はツーリングホール１７ｂに位
置決めピンを挿入して位置決めを行なう。同時に図２平
面図及び図２Ａ−Ａ′断面図である図３に示す如く、出
荷用テープを位置決め用ホール１５ｂ又はツーリング用
ホール１８ｂを搬送及び位置決め用として使用して搬送
すると共に位置決めピン１９ｂを挿入して位置決めを行
なう。次に、フイルムキャリア半導体装置１４ｂを補強
枠から脱却して、真空吸着等により吸着して出荷用テー
プ上に搬送する。出荷用テープは前記の如く位置決めピ
ン１９ｂで位置決めされているが、隣接するステージに
おいてフイルムキャリア半導体装置のスプロケットホー
ル又はツーリングホールに対応する位置に位置決めピン
１９ｂ′を設けておき、この位置決めピンがフイルムキ
ャリア半導体装置のスプロケットホール１ｂ又はツーリ
ングホール１７ｂに挿入されるようにフイルムキャリア
半導体装置を出荷用テープ上に搭載する。

【００１３】ここで、出荷用テープは位置決めピン１９
ｂにより位置決めされ、フイルムキャリア半導体装置も
位置決めピン１９ｂ′により位置決めされているので、
フイルムキャリア半導体装置は出荷テープ上に一定のピ
ッチで搭載されることになる。なお、ツーリングホール
等の孔については、位置決め用として使用するため、ツ
ーリングホールのサイズはツーリングホール用ホールの
サイズより小さく形成し、フイルムキャリア半導体装置
が出荷用テープに対し位置ズレが生じても、ツーリング
ホールにツーリングホール用ホール縁が重ならないよう
にする。また、隣接するフイルムキャリア半導体装置の
重なりを防止するため、フイルムキャリア半導体装置を
切断する時はスリットを介して実施し、フイルムキャリ
ア半導体装置の配列ピッチよりも短い長さに切断する。
さらに切断時に、図１示すように、切断後のフイルムキ
ャリア半導体装置のコーナー部に尺を設けることによ
り、出荷用テープ搬送時における引掛りを防止すること
ができる。

【００１４】出荷用テープへのフイルムキャリア半導体
装置の搭載方法は、例えば図３に示すようにあらかじめ
接着材２０ｂを出荷テープ上に塗布しておき、接着剤を
介して接着固定することで実施することができる。接着
剤の塗布方法として、ローラー転写方式による全面塗布
又はドロッピングによる部分塗布等従来の方法で実施で
きる。

【００１５】図４は機械的にフイルムキャリア半導体装
置１４ｂを出荷用テープ１３ｂに固定した状態を示す平
面図である。前記実施例と同様に、実装エリア用ホール
１６ｂ、ツーリングホール用ホール１８ｂが少なくとも
形成され、フイルムキャリア半導体装置のスプロケット
内縁距離よりも狭い幅を有する出荷用テープ１３ｂ上
に、フイルムキャリア半導体装置１４ｂがカシメ２２ｂ
によって固定されている。このような固定方法につい
て、以下に説明する。

【００１６】図５（ａ）〜（ｃ）は図４Ｂ−Ｂ′の断面
図であり、１３ｂは出荷用テープ、１４ｂはフイルムキ
ャリア半導体装置である。図５（ａ）に示すように、出
荷用テープ１３ｂの所定の位置に突起２１ｂが設けられ
ている。このような突起は、出荷用テープをポリエステ
ルや塩化ビニール等の熱可塑性樹脂フイルムで構成すれ
ば、加熱成形により容易に設けることができる。フイル
ムキャリア半導体装置１４ｂには、突起２１ｂに対応す
る位置に固定用ホール２３ｂが設けられており、図５
（ｂ）に示す如く、固定用ホール２３ｂに突起２１ｂを
挿入するようにフイルムキャリア半導体装置を搭載す
る。搭載方法は前記実施例と同様に、出荷用テープをツ
ーリングホール用ホールを使用して搬送し、位置決めピ
ンを挿入して位置決めを行ない、一方、フイルムキャリ
ア半導体装置を別ステージ上に搬送され位置決めピンに
より位置決めを行ない、補強枠から脱却して出荷用テー
プ上に搬送する。フイルムキャリア半導体装置の位置決
めをより確実に実施するため、補強枠から脱却後に位置
決めピンを挿入する方法、フイルムキャリア半導体装置
を出荷テープ上に搬送する吸着パッド上に位置決めピン
を設け、スプロケットホール等を利用して吸着する際に
位置決めする方法、さらに、自動の位置認識装置を使用
して位置合わせを行なう方法等の採用や共用を行なうこ
ともできる。次に、図５（ｃ）に示す如く、フイルムキ
ャリア半導体装置１４ｂの固定用ホールに挿入された出
荷用テープ１３ｂの突起２１ｂの上部を加熱加圧して押
しつぶし、カシメ２２ｂを形成してフイルムキャリア半
導体装置を固定する。この時、ツーリングホール１７ｂ
やスプロケットホール等に位置決めピンを挿入してさら
に位置精度を向上させることができる。

【００１７】このようにして長尺状となったフイルムキ
ャリア半導体装置は、出荷テープ上に均一のピッチで搭
載されているので、従来と同様にスプロケットホールを
使用して搬送，位置決めが可能であり、出荷用テープに
実装エリア用ホールが設けられているので、実装のため
のリード切断及び半導体装置部分のフイルムキャリアテ
ープからの分離も従来と同様に実施でき、リールに巻き
取って保管することも可能になる等、個片化する前の長
尺状のフイルムキャリア半導体装置と同一の取り扱いが
可能となる。

【００１８】また、メモリー品種の動作特性区分を必要
とする場合においては、同一の動作特性区分毎に長尺状
のフイルムキャリア半導体装置とすることが可能とな
り、従来のように個片のみの対応、ある特性区分以外の
ものを不良とすること、さらに特性区分毎に何らかのし
るしを追加すること等の問題点を無くすことができる。

【００１９】なお、出荷用テープを導電性とすること
で、静電気による半導体チップの破壊を防止することも
可能である。導電性にあたっては、従来と同様に導電性
被膜を被覆するが、導電性の出荷テープ材の中に練り込
むことで実施することができる。

【００２０】

【発明の効果】以上説明したように本発明は、個片とな
ったフイルムキャリア半導体装置を再度長尺のフイルム
キャリア半導体装置としたので、既に長尺のフイルムキ
ャリア半導体装置用に対応がとられている実装装置等の
各装置との共用化が図れるという効果を有すると共に、
長尺による自動化対応が容易となる利点をも有するとい
う効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例の平面図。

【図２】製造途中工程における平面図。

【図３】図２Ａ−Ａ′断面図。

【図４】本発明の別実施例を説明する平面図。

【図５】本発明の別の実施例の断面図。

【図６】従来のフイルムキャリア半導体装置を説明する
図。

【図７】従来のフイルムキャリア半導体装置を説明する
図。

【図８】従来のフイルムキャリア半導体装置を説明する
図。

【図９】従来のフイルムキャリア半導体装置を説明する
図。

【図１０】従来のフイルムキャリア半導体装置を説明す
る図。

【図１１】従来のフイルムキャリア半導体装置を説明す
る図。

【符号の説明】

２ａ，２ｂ 半導体チップ ４ａ，４ｂ リード ５ａ，５ｂ 電気選別用パッド ６ａ フイルムキャリアテープ ９ａ，９ｂ 樹脂 １３ｂ 出荷用テープ １４ａ，１４ｂ フイルムキャリア半導体装置 １５ｂ 位置決め用ホール １６ｂ 実装エリア用ホール １７ｂ ツーリングホール １８ｂ ツーリングホール用ホール １９ｂ，１９ｂ′ 位置決めピン ２０ｂ 接着材 ２１ｂ 突起 ２２ｂ カシメ ２３ｂ 固定用ホール ２４ａ 補強枠

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 搬送及び位置決め用のスプロケットホー
   ルと半導体チップが入るデバイスホールとを少なくとも
   有する絶縁フイルム上にＣｕ等からなる金属箔でリード
   と電気選別用パッドを形成したフイルムキャリアテープ
   のリードと半導体チップの電極上に設けられた金属突起
   物とがボンディングされ、半導体チップが樹脂封止され
   てなる長尺状のフイルムキャリア半導体装置において、
   個々の個片に切断されたフイルムキャリア半導体装置
   が、搬送及び位置決め用ホールとフイルムキャリア半導
   体装置の実装時の使用する部分に対応する実装エリア用
   ホールとを少なくとも有し、かつフイルムキャリア半導
   体装置の幅方向のスプロケットホール内縁距離よりも幅
   の狭い長尺状の出荷用テープに一定のピッチで搭載され
   ている構造を有するフイルムキャリア半導体装置。
2. 【請求項２】 フイルムキャリアテープ及び電極上に金
   属突起物を形成した半導体チップを準備する工程と、フ
   イルムキャリアテープのリードと半導体チップの金属突
   起物とをボンディングする工程と、半導体チップを樹脂
   封止する工程と、フイルムキャリアテープの電気選別用
   パッドに接触子を接触させて電気選別やバイアス試験を
   実施する工程と、少なくともバイアス試験を実施する以
   前の工程で長尺状のフイルムキャリアテープを個片に切
   断する工程とを含むフイルムキャリア半導体装置の製造
   方法において、位置決め用ホールと実装エリア用ホール
   とを少なくとも有する長尺の出荷用テープを準備する工
   程と、出荷用テープを搬送し位置決め用ホールに位置決
   めピンを挿入して位置決めを行なう工程と、前記個片の
   フイルムキャリア半導体装置を位置決めピンをスプロケ
   ットホール等に挿入して位置決めを行ないながら出荷用
   テープ上に一定のピッチで搭載する工程とを少なくとも
   含むフイルムキャリア半導体装置の製造方法。
3. 【請求項３】 出荷用テープ上に接着剤を塗布し、接着
   剤を介して個片のフイルムキャリア半導体装置を出荷テ
   ープ上に接着固定することを特徴とする請求項２記載の
   フイルムキャリア半導体装置の製造方法。
4. 【請求項４】 出荷用テープの所定の位置に突起を形成
   し、フイルムキャリア半導体装置の前記突起に対応する
   部分に固定用ホールを形成し、前記突起を前記固定用ホ
   ールに挿入後、前記突起の上部を押しつぶすことによっ
   て出荷テープ上にフイルムキャリア半導体装置を固定す
   ることを特徴とする請求項２記載のフイルムキャリア半
   導体装置の製造方法。