JPH05251987A - Internal matching surface acoustic wave filter - Google Patents

Internal matching surface acoustic wave filter

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JPH05251987A
JPH05251987A JP4669192A JP4669192A JPH05251987A JP H05251987 A JPH05251987 A JP H05251987A JP 4669192 A JP4669192 A JP 4669192A JP 4669192 A JP4669192 A JP 4669192A JP H05251987 A JPH05251987 A JP H05251987A
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surface acoustic
wave resonator
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Takatoshi Akagi
Mitsutaka Hikita
Nobuhiko Shibagaki
Toyoji Tabuchi
Satoshi Wakamori
信彦 柴垣
豊治 田渕
光孝 疋田
聡 若森
貴俊 赤木
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Hitachi Gazou Joho Syst:Kk
Hitachi Ltd
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株式会社日立製作所
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Abstract

PURPOSE:To provide a communication use high performance filter having a low loss and a broad band characteristic by solving a problem of impedance mis-matching of the surface acoustic wave resonator composite filter comprising plural surface acoustic wave resonators. CONSTITUTION:An impedance matching circuit 8 including inductive elements 10-1-10-4 is inserted to an electric connecting point in the inside of the surface acoustic wave resonator composite filter. Number of the inserted matching circuits 8 or their location is optionally selected. The selection is optimized by taking the relation of the filter configuration or its characteristic and specification into account. A can type or surface mount type package or the like with a connection terminal to the matching circuit 8 thereto is used for the mount of the surface acoustic wave resonator composite filter having the internal matching circuit 8. Since the matching state in the inside of the filter is improved as a result, the communication use high performance filter having a low loss and a broad band characteristic is realized.

Description

【発明の詳細な説明】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】 [0001]

【産業上の利用分野】本発明は弾性表面波フィルタに係り、更に詳しくは、弾性表面波の伝搬可能な圧電基板上に多数対の薄膜交差指電極を配して構成された弾性表面波共振器、および本弾性表面波共振器を複数個組合せてなり、変換、逆変換に伴う損失がなく、大電力での取扱いが可能なバンドパス用あるいはバンドリジェクション用の弾性表面波フィルタに関する。 The present invention relates generally relates to surface acoustic wave filters, and more particularly, a surface acoustic wave resonator constituted by disposing a thin film interdigital many pairs SAW can propagate piezoelectric substrate of vessel, and the surface acoustic wave resonator becomes combined plurality, conversion, there is no loss due to the inverse transform, relates to a surface acoustic wave filter for handling capable bandpass or for band rejection at high power. 本フィルタは小形の特長を有し、移動通信端末用高周波フィルタとして好適である。 This filter has a small features, is suitable as a high frequency filter for mobile communication terminals.

【0002】 [0002]

【従来の技術】従来の弾性表面波共振器複合形フィルタは特開昭63-132515号公報に記載のように、単一圧電基板上に形成した多数対の薄膜交差指電極からなる1開口弾性表面波共振器を複数個組合せて構成されており、フィルタの通過特性を改善するために入力および出力電気端子側にインピーダンス整合用回路を設けていた。 BACKGROUND ART As is conventional surface acoustic wave resonator composite shapes filter described in JP-A-63-132515, first opening elastic formed of a thin film interdigital electrodes of a number pair formed on a single piezoelectric substrate the surface acoustic wave resonator is constituted by combining a plurality, it has been provided a circuit for impedance matching at the input and output electrical terminal side in order to improve the pass characteristics of the filter. また、特願平2-272259号では複数の圧電基板上に弾性表面波共振器複合形フィルタが形成されており、上記と同様のインピーダンス整合がなされていた。 Further, in Japanese Patent Application No. Hei 2-272259 and a surface acoustic wave resonator composite shapes filter formed on the plurality of piezoelectric substrates, the same impedance matching and the has been made. 一方、整合回路については、特願平3-201658号に記載のような分布定数素子若しくは集中定数素子を設けたフィルムテープが用いられていた。 On the other hand, the matching circuit, the film tape having a distributed constant element or lumped elements, such as described in Japanese Patent Application No. 3-201658 has been used.

【0003】 [0003]

【発明が解決しようとする課題】上記従来技術の弾性表面波共振器複合形フィルタでは、フィルタ内部におけるインピーダンス整合状態を改善して、通過信号の損失を低減するための考慮がなされていなかった。 In [0006] the surface acoustic wave resonator composite shapes filter of the prior art, to improve the impedance matching state inside the filter, consideration for reducing the loss of the passing signal has not been made. このため、 For this reason,
従来の外付け整合回路だけでは、フィルタを構成する弾性表面波共振器の数が増えるとともに整合状態が悪化し、挿入損失が増大した。 Only conventional external matching circuit, the matching state with the number of surface acoustic wave resonators constituting the filter increases is deteriorated, the insertion loss is increased. 移動無線などの通信分野においては、ポータブル化とともに低消費電力性がより重要となっており、フィルタの損失低減が課題となっていた。 In the communication field such as mobile radio, as well as portable and have low power consumption becomes more important, loss reduction filter has been a problem.

【0004】以下に、従来例の弾性表面波共振器複合形フィルタについて、その問題点を詳述する。 [0004] Hereinafter, a surface acoustic wave resonator composite shapes filter of the conventional example will be described in detail the problems. なお、本明細書の符号は、特に指定しないかぎり各図に共通とする。 Reference numerals herein is common to the figures unless otherwise specified.

【0005】従来の弾性表面波共振器複合形フィルタは、図1のように複数の弾性表面波共振器を組合せて構成されていた。 Conventional surface acoustic wave resonator composite type filter has been constructed by combining a plurality of surface acoustic wave resonator as in Fig. 本例において共振器複合形フィルタは、 Resonator composite shapes filter in this example,
圧電基板1上に共通電極2−1〜6などからなる1開口弾性表面波共振器4個と、平面電極パターン3−1、3 And four first opening surface acoustic wave resonator comprising a common electrode 2-1~6 on a piezoelectric substrate 1, the planar electrode pattern 3-1,3
−2からなるギャップ容量とを設けてバンドパスフィルタを形成している。 Forming a band-pass filter provided a gap capacitor consisting of -2. また、4−1〜6は弾性表面波を吸収するための吸音材料、5−1〜4は外部回路との整合用インダクタンスである。 Also, the sound absorbing material for absorbing the surface acoustic wave 4-1~6, 5-1~4 is matching inductance of the external circuit.

【0006】本フィルタは、入力側電気端子6および出力側電気端子7を介して外部回路に接続される。 [0006] The present filter is connected to an external circuit through an input-side electrical terminal 6 and the output-side electrical terminal 7. 図の構成のフィルタはバンドパスタイプの周波数特性を有し、 Configuration of the filter of figure has a frequency characteristic of the band-pass type,
入出力電気端子と直列に接続した弾性表面波共振器で高周波側の減衰特性を、また、並列に接続した弾性表面波共振器で低周波側の減衰特性を形成している。 Damping characteristics of the high-frequency side to a surface acoustic wave resonator connected to the input and output electrical terminals in series, also forms an attenuation characteristic of the low frequency side in the surface acoustic wave resonator connected in parallel.

【0007】一般に、弾性表面波デバイスの入出力端子から見たインピーダンスは、弾性表面波を励振するトランスデューサの電極間容量のため容量性となる。 [0007] In general, impedance viewed from the input and output terminals of the surface acoustic wave device is a capacitive for the inter-electrode capacitance of the transducer for exciting surface acoustic waves. このため、図のように外部にインダクティブな外部整合回路を導入し、容量成分を打ち消して用いた。 Therefore, by introducing inductive external matching circuit external as shown, it was used to cancel the capacitance component. しかし、このような外部整合回路のみによる方式では、フィルタ素子内部の不整合状態を解消するには不十分であった。 However, in the system according to only such an external matching circuit was insufficient to eliminate the mismatched state of the internal filter elements. とくに多数の弾性表面波共振器で構成したフィルタにおける損失の増大が問題となった。 Increase of loss in the filter constituted in particular by a number of surface acoustic wave resonator becomes a problem.

【0008】従来の弾性表面波共振器複合形フィルタの周波数特性例を図2に示す。 [0008] Conventional frequency characteristic example of the surface acoustic wave resonator composite shapes filter shown in FIG. 図中の斜線部分はフィルタ仕様の一例であり、通過帯域においては損失限界を表している。 Hatched portion in the figure is an example of a filter specification in the passband represents loss limit. 本例では通過帯域の全体に渡って良い整合状態が得られていないために、仕様を満足することができなかった。 For good matching state over the entire passband is not obtained in this example, it could not satisfy the specifications. したがって、通過帯域における挿入損失の低減のためには、フィルタ内部における整合状態を改善する必要があった。 Therefore, in order to reduce the insertion loss in the pass band, it is necessary to improve the alignment inside the filter.

【0009】本発明の目的は、弾性表面波共振器複合形フィルタの内部における不整合状態を解消し、低損失な特性を有する弾性表面波共振器複合形フィルタを提供することにある。 An object of the present invention is to solve the mismatched state in the interior of the surface acoustic wave resonator composite type filter, to provide a surface acoustic wave resonator composite type filter having a low loss characteristic.

【0010】 [0010]

【課題を解決するための手段】上記目的は、弾性表面波共振器複合形フィルタの内部における電気的接続点に、 SUMMARY OF THE INVENTION The above object is in electrical connection points inside the surface acoustic wave resonator composite shapes filter,
インピーダンス整合回路を挿入した構成とすることにより達成される。 It is achieved by the included configuration the impedance matching circuit. 挿入する整合回路の個数あるいは場所は任意に選ぶことができ、フィルタの構成あるいは特性と仕様との関係を考慮して最適化をはかることができる。 Number or location of the matching circuit to be inserted can be chosen arbitrarily, it is possible to achieve an optimization in consideration of the relationship between the structure or characteristics and specifications of the filter.

【0011】整合回路は、インダクタンス素子あるいはキャパシタンス素子あるいは抵抗素子により構成する。 [0011] The matching circuit is constituted by inductance elements or capacitance elements or resistive elements.

【0012】内部整合回路を有する弾性表面波共振器複合形フィルタの実装は、従来より用いられているキャン型あるいは表面実装型等のパッケージに、整合回路との接続用端子を付加することにより容易に実現することができる。 [0012] SAW resonator composite shapes filter mounting having an internal matching circuit is facilitated by the package of the can-type or surface mount type, and the like conventionally used, adds the connection terminals of the matching circuit it is possible to realize in. また、フィルムテープ上あるいは圧電基板上に設けた整合回路を用いることにより、フィルタ素子の実装密度を高めることができる。 Further, by using a matching circuit provided on or on a piezoelectric substrate film tape, it is possible to increase the packing density of the filter element.

【0013】 [0013]

【作用】新たに付加した内部整合回路の効果により、フィルタの内部における整合状態を改善することができるので、低損失な周波数特性を有する弾性表面波共振器複合形フィルタが得られる。 By the effect of the internal matching circuit [acting] were newly added, it is possible to improve the alignment inside the filter, the surface acoustic wave resonator composite type filter having a low-loss frequency characteristics can be obtained. また、内部整合回路を高密度に実装することができるので、従来と同等の小形化が達成される。 Further, it is possible to implement an internal matching circuit in high density, the conventional equivalent miniaturization is achieved.

【0014】上記の作用の結果として、損失仕様が厳しく、広帯域特性が要求される通信用小形弾性表面波フィルタを実現することができる。 [0014] As a result of the above effects, it is possible to loss specification strictly, to realize a communication compact surface acoustic wave filters wideband characteristics are required.

【0015】 [0015]

【実施例】以下、本発明の内容について、具体的な実施例によって説明する。 EXAMPLES Hereinafter, the contents of the present invention, concrete examples will be described.

【0016】図3は、本発明による内部整合回路を付加した弾性表面波共振器複合形フィルタの一実施例の構成図である。 [0016] Figure 3 is a block diagram of an embodiment of a surface acoustic wave resonator composite type filter obtained by adding the internal matching circuit of the present invention. 図1と同様に多数対の交差指電極からなる1 Figure 1 consists of interdigital electrodes number pairs in the same manner as 1
開口弾性表面波共振器で構成されているが、本例ではギャップ容量に相当する部分に内部整合回路8を挿入している。 It is constituted by an opening surface acoustic wave resonator, but in this example are inserted internal matching circuit 8 in a portion corresponding to the gap capacitance. 内部整合回路は4個のインダクタンス10−1〜 Internal matching circuit is four inductance 10-1
4より構成されている。 And it is configured from 4. 直列インダクタンス10−1と並列インダクタンス10−2により、整合回路の中間部にある電気的な接続点9から見て入力電気端子6の側にある共振器複合回路の整合をとっている。 By a series inductance 10-1 parallel inductance 10-2, taking the matching of the resonator composite circuit on the side of the input electrical terminal 6 as seen from the electrical connection point 9 in the middle portion of the matching circuit. 同様に、並列インダクタンス10−3と直列インダクタンス10−4 Similarly, parallel inductance 10-3 and the series inductance 10-4
により、整合回路の中間部にある電気的な接続点9から見て出力電気端子7の側にある共振器複合回路の整合をとっている。 Accordingly, taking the matching of the resonator composite circuit on the side of the output electrical terminal 7 as seen from the electrical connection point 9 in the middle portion of the matching circuit. 実際に整合回路を作製する場合には、並列インダクタンス10−2および10−3を一体化した方が容易に実現できる。 In the actual making of the matching circuit can be easily realized is better to integrate the parallel inductance 10-2 and 10-3.

【0017】前記したように、弾性表面波デバイスのインピーダンスは一般に容量性である。 [0017] As described above, the impedance of the surface acoustic wave device is generally capacitive. したがって、インピーダンス表示に用いられる図4のようなスミス線図においては、下部の半円内に位置する。 Therefore, in the Smith chart as shown in FIG. 4 for use in impedance display, located lower part of the semicircle. P1、P2、P3 P1, P2, P3
はインピーダンス例であるが、これらの位置的な差異はフィルタを構成する弾性表面波共振器の構造、個数、組合せにより生じる。 Although an impedance example, these positional differences occur structure of a surface acoustic wave resonator constituting the filter, the number, the combination. 図3に示した内部整合回路は、P1 Internal matching circuit shown in Figure 3, P1
のようなインピーダンス特性を有するデバイスの整合に適する。 Suitable impedance characteristics, such as the alignment of the device with. この場合においてデバイスのインピーダンスは、直列インダクタンスと並列インダクタンスの効果により、P1から図中の矢印の示す順に従って線図の中心、即ちフィルタが使用される回路系の特性インピーダンスに達する。 Impedance of the device in this case, by the effect of the series inductance and the parallel inductance, the center of the diagram in the order indicated by the arrow in FIG from P1, i.e. the filter reaches the characteristic impedance of the circuit system used.

【0018】また、P2のようなインピーダンス特性を有するデバイスの整合には、図5の整合回路が適する。 Further, the alignment device having an impedance characteristic, such as P2, the matching circuit of FIG. 5 is suitable.
図において、11−1、11−2はデバイス側電気端子、12−1、12−2は外部電気端子、13は直列インダクタンス、14は並列キャパシタンスである。 In the figure, 11-1, 11-2 device-side electrical terminal, the 12-1, 12-2 external electrical terminals, 13 series inductance 14 in parallel capacitance. 本デバイスのインピーダンスは、同様にP2から矢印の順に従って線図の中心の特性インピーダンスに達する。 Impedance of the device, likewise reach the characteristic impedance of the center of the diagram in the order of arrows from P2.

【0019】また、P3のようなインピーダンス特性を有するデバイスの整合には、図6の整合回路が適する。 Further, the alignment device having an impedance characteristic, such as P3, the matching circuit of FIG. 6 are suitable.
図において、15は並列インダクタンス、16は直列キャパシタンスである。 In the figure, 15 is the parallel inductance, 16 is a series capacitance. 本デバイスのインピーダンスもまた同様に、P3から矢印の順に従って線図の中心の特性インピーダンスに達する。 Impedance of the device is also similarly reach the characteristic impedance of the center of the diagram in the order of arrows from P3. このようなインピーダンスを整合するための経路は幾通りも存在し、それぞれインダクタンスとキャパシタンスの組合せにより実現できる。 Such impedance path for matching is also present several ways, it can be realized by a combination of the respective inductance and capacitance.

【0020】これらの整合回路は、集中定数素子だけでなく分布定数素子でも実現できる。 [0020] These matching circuits may be realized by distributed constant elements not only lumped elements. また、抵抗素子は一般に高周波回路の整合用として用いられないが、比較的低い周波数帯域でリアクタンス成分が小さいデバイスでは有効である。 The resistance element is generally not used for the matching of a high-frequency circuit, it is effective on the device reactance component is small at a relatively low frequency band.

【0021】上記の実施例では挿入する内部整合回路が1個であるが、多数の弾性表面波共振器を用いる場合等においては、整合回路の数をさらに増加してフィルタの特性をより低損失化することができる。 [0021] While a single internal matching circuit to be inserted in the above embodiment, in the case of using a large number of surface acoustic wave resonators, lower loss characteristics of the filter to further increase the number of matching circuits it can be of. 図7に本発明による弾性表面波共振器複合形フィルタの周波数特性例を示す。 Figure 7 shows an example of frequency characteristics of the surface acoustic wave resonator composite shapes filter according to the invention. 図におけるフィルタ仕様は図2と同じであるが、 Although filter specification in the figure is the same as FIG. 2,
本発明の効果により低損失な特性が実現され仕様を満足している。 Low loss characteristics satisfies the implemented specifications by the effect of the present invention.

【0022】図8に本発明の別の実施例を示す。 [0022] shows another embodiment of the present invention in FIG. 本例では、複数の圧電基板で構成した弾性表面波共振器複合形フィルタに整合回路を付加している。 In this example, by adding a matching circuit in the surface acoustic wave resonator composite type filter constituted by a plurality of piezoelectric substrates. 図において17、 17 In the figure,
18は圧電基板、19は付加した内部整合回路である。 18 piezoelectric substrate, 19 is an internal matching circuit is added.
この場合、二つの圧電基板が同種あるいは異種に拘らず、同等の効果を得ることができる。 In this case, irrespective two piezoelectric substrates in the same or different, it is possible to obtain the same effect. 内部整合回路は、 Internal matching circuit,
前記の実施例と同様に、共振器複合回路のインピーダンスに応じて任意の電気的接続点に、任意の構成で実現することができる。 Similar to the above embodiments, any electrical connection points can be implemented in any configuration depending on the impedance of the resonator composite circuit. 実装の効率を考慮すると、複数の基板を用いた本フィルタでは、基板間の接続端子部に内部整合回路を挿入する構成が望ましい。 Considering the efficiency of the implementation, in the present filter using a plurality of substrates, configured to insert an internal matching circuit to the connection terminal portion between the substrates is desirable. 基板の数がさらに増えた場合にも、上記と同様に内部整合回路を任意に実現することができる。 If the number of the substrate is further increased can also be arbitrarily realize the internal matching circuit in the same manner as described above. 本実施例によるフィルタの周波数特性は図7と同様であり、要求される仕様を満足することができる。 Frequency characteristics of the filter according to the present embodiment is similar to that of FIG. 7, it is possible to satisfy the required specifications.

【0023】以上に述べたように、本発明による内部整合回路の効果により、低損失な周波数特性を有する弾性表面波共振器複合形フィルタが得られるので、損失仕様の厳しい通信用小形フィルタを実現することができる。 [0023] As described above, by the effect of the internal matching circuit of the present invention, since the surface acoustic wave resonator composite type filter having a low-loss frequency characteristic is obtained, realizing strict communication compact filter loss specifications can do.

【0024】内部整合回路を付加した弾性表面波共振器複合形フィルタの実装は、従来と同様のキャン型あるいは表面実装型等のパッケージに、外付けの整合回路との接続用端子を設けることにより容易に実現できる。 The internal matching circuit surface acoustic wave resonator composite shapes filter implementation that additions, in conventional manner the can type or package surface mount type like, by providing the connection terminals of the matching circuit external It can be easily realized. 図9 Figure 9
は、フィルタ内部に接続される整合回路が一つの場合の、表面実装型パッケージの実施例を示す。 Shows matching circuit connected to the internal filter of the one case, the embodiment of the surface mount package. 図において、20はパッケージ、21、22はフィルタチップ、 In the figure, 20 is the package, 21 and 22 filter chip,
23は入力側電気端子、24は出力側電気端子、25、 23 input-side electrical terminals, 24 the output side electrical terminals, 25,
26は内部整合回路との接続用電気端子、27はアース電極である。 26 electrical terminal for connection to an internal matching circuit, 27 is a ground electrode. 電気端子23〜26およびアース電極27 Electrical terminals 23-26 and the grounding electrode 27
は、スルーホールを介してパッケージ下面の外部回路への取出し用電気端子に導通している。 Is electrically connected to extraction electrical terminals to the package bottom surface of the external circuit via the through hole.

【0025】図10は本発明の表面実装型パッケージと内部整合回路を、配線基板上に実装した実施例を示す。 FIG. 10 shows an embodiment in which a surface mount package and an internal matching circuit, and mounted on a wiring board of the present invention.
本図のパッケージ20は、カバー28を用いて封止している。 Package 20 of the figure, are sealed with the cover 28. 図において、29は配線基板、30は入力側導体、31は出力側導体、32−1〜3は内部整合用導体、33−1〜2はアース電極、34−1〜3は内部整合用インダクタンスである。 In the figure, the wiring board 29, 30 is an input-side conductor, 31 an output-side conductor, 32-1~3 internal matching conductor, 33-1~2 grounding electrode, 34-1~3 inductance internal consistency it is. パッケージのアース電極は、直下の配線基板のアース電極と接続されている。 Package earth electrode is connected to the ground electrode of the wiring board directly below. 通信装置等では、他の回路部品と共にマザーボード上に実装されることが多いが、この場合も同様に実現することができる。 The communication device or the like, but are often mounted on the motherboard with other circuit components, can be similarly realized in this case.

【0026】一方、本発明の内部整合回路をフィルムテープ面上に作製することにより、フィルタチップと同一パッケージ内に実装することが可能となる。 On the other hand, by making the internal matching circuit of the present invention on a film tape surface, it is possible to mount the filter chips within the same package. この結果、 As a result,
内部整合回路を付加した本発明によるフィルタを、従来フィルタと同等の実装容積で実現することができる。 The filter according to the present invention obtained by adding the internal matching circuit can be realized by the conventional filter equivalent implementations volume.

【0027】図11に、整合回路を形成したフィルムテープの実施例を示す。 [0027] FIG. 11 shows an embodiment of a film tape which forms the matching circuit. 本例では図3の構成についてパターン化しており、内部整合回路だけでなく、外部回路との整合回路も同時に形成している。 In this example it has patterned configuration of FIG. 3, not only the internal matching circuit is formed simultaneously matching with an external circuit. 図において、35は薄膜導体パターンによる整合回路を設けたポリイミド等のフィルムテープ、36、37は内部整合回路の直列インダクタンス、38は同並列インダクタンス、39は入力側整合回路の直列インダクタンス、40は同並列インダクタンス、41は出力側整合回路の直列インダクタンス、42は同並列インダクタンスである。 In the figure, 35 is a film tape such as polyimide having a matching circuit of thin-film conductor pattern, 36 and 37 series inductance of the internal matching circuit, 38 is the parallel inductance, 39 series inductance of the input-side matching circuit, 40 is the same parallel inductance, 41 series inductance of the output-side matching circuit, 42 is the parallel inductance. フィルムテープ中央の穴空き部43において、フィルタの内部電気端子と接続する。 In the perforated portion 43 of the film tape center, connected to the internal electrical terminals of the filter. 図中の矢印は、入力側電気端子6から出力側電気端子7にいたる電気信号の伝わる方向を示している。 Arrows in the figure indicate the direction traveling electrical signals, from the input side electrical terminal 6 to the output side electrical terminal 7. 本実施例のインダクタンスは、スパイラルあるいはメアンダ形状の薄膜導体パターンにより形成されている。 Inductance of this embodiment is formed by thin-film conductor pattern of a spiral or meander shape. 薄膜導体パターンは任意に作成できるので、所望のインダクタンス値が得られる。 Since thin-film conductor pattern can be arbitrarily created, desired inductance value can be obtained. スパイラルパターンの交差部の電気的な絶縁には、半導体プロセスによる空隙の形成、あるいは誘電体薄膜との積層化等の技術が用いられている。 The electrical insulation of the intersection of the spiral pattern, formation of voids due to the semiconductor process, or technology lamination such a dielectric thin film is used. また、同様の半導体プロセスによりキャパシタンス素子も形成することができ、図5、あるいは図6 Further, it is possible to form the capacitance element by the same semiconductor process, FIG. 5 or 6,
のような整合回路も実現することができる。 It can be realized matching circuit such as.

【0028】図12は、上記のフィルムテープを2個のフィルタチップの上部に設け、表面実装型パッケージに実装した実施例である。 [0028] FIG. 12 is provided above the film tape on top of the two filter chips is an example of mounting the surface mount package. 図において44はパッケージ、 44 package in FIG,
45はパッケージのカバー、46−1〜2は外部取出し電極、47は整合回路を設けたフィルムテープ、48、 45 package cover, 46-1~2 the external extraction electrode, the film tape 47 is provided with a matching circuit, 48,
49はフィルタチップである。 49 is a filter chip. 図に示したように、内部整合回路を付加した構成においても、従来と同等の容積で実装することができる。 As shown in the figure, even in the configuration obtained by adding the internal matching circuit can be implemented in a conventional equivalent volume.

【0029】図13に薄膜導体パターンによる整合回路を付加した別の実施例を示す。 [0029] shows another embodiment of adding the matching circuit of the thin-film conductor pattern 13. 図において50は薄膜導体によるメアンダ形状のインダクタンスで、圧電基板5 50 is the inductance of the meander shape by thin-film conductors in the figure, the piezoelectric substrate 5
1の面上に形成されている。 It is formed on the first surface. 本構成によれば基板面積は増えるが、弾性表面波共振器の電極と同時に形成することができ、実装工程も従来と同じでよい。 Substrate area according to this configuration is increased, but can be formed simultaneously with the electrodes of the surface acoustic wave resonator, the mounting process may be the same as conventional. 前記の実施例と同様に、スパイラル形状のインダクタンスあるいは積層キャパシタンスも基板面上に実現することができる。 Similar to the above embodiment, it is possible inductance or laminated capacitance spiral shape realized on the substrate surface.

【0030】本発明の内部整合回路を付加した弾性表面波共振器複合形フィルタは、図14に示したような分波器を構成するフィルタに適する。 The surface acoustic wave resonator composite type filter obtained by adding the internal matching circuit of the present invention is suitable for filter constituting the duplexer shown in FIG. 14. 分波器は図に示したように、単一アンテナ52を共通端子として、受信用フィルタ53と送信用フィルタ54を並列接続して構成される。 Duplexer as shown in the figure, as the common terminal of a single antenna 52, and the reception filter 53 and transmission filter 54 connected in parallel. フィルタ53および54の通過帯域frおよびft Passband fr and ft of the filter 53 and 54
を、図15のように異なった帯域とすることによって、 And by a different band as shown in FIG. 15,
入力端子56からの送信信号Stをアンテナ52を介して送信し、受信信号Srは出力端子55を介して受信される。 The transmission signal St from the input terminal 56 and transmitted via the antenna 52, the reception signal Sr is received through the output terminal 55. 本発明の弾性表面波共振器複合形フィルタを、受信用フィルタあるいは送信用フィルタとして用いることにより、帯域間隔が狭く設定されたシステム仕様にも対応することができる。 The surface acoustic wave resonator composite shapes filter of the present invention, by using as a receiving filter or the transmitting filter, may also be corresponding to the system specifications band gap is set narrower. 弾性表面波共振器複合形フィルタは、面積が約10(mm 2 )の微小チップで、ワットオーダの出力電力に耐えることができ、出力 0.1W以上が要求される場合において特に有利である。 SAW resonator composite type filter, a micro chip area of about 10 (mm 2), able to withstand the output power of Wattooda is particularly advantageous when the above output 0.1W is required. したがって、 Therefore,
本発明の弾性表面波共振器複合形フィルタを用いた分波器は、ワットオーダの出力電力と小形、軽量化が要求されるポータブル電話等の移動無線端末のアンテナ共用器に適する。 Duplexer using the surface acoustic wave resonator composite shapes filter of the present invention are suitable for the antenna duplexer of a mobile radio terminal of a portable telephone or the like in which the output power and compact Wattooda, weight reduction is required.

【0031】図16は、図14に示したような本発明による分波器59を用いて構成した、ポータブル電話器5 [0031] FIG. 16 is constituted by using a duplexer 59 according to the present invention as shown in FIG. 14, the portable telephone 5
7のブロック図である。 7 is a block diagram of a. 話者の音声はマイクロホン63 The voice of the speaker microphone 63
により電気信号に変換され、送信部62に入力される。 By being converted into an electric signal is input to the transmission unit 62.
ここでは入力信号を送信信号に変調、増幅する。 Here the modulation on the transmission signal of the input signal, and amplifies. その出力は分波器59を介して、アンテナ58より外部に送信される。 Its output through the demultiplexer 59 is transmitted from the antenna 58 to the outside. また、アンテナ58で受信した信号は、分波器59で漏波された後に受信部60に入力され、スピーカー61において音声に再生するために増幅、復調される。 The signal received by the antenna 58 is inputted to the reception section 60 after being MonAMI by the demultiplexer 59, amplified to play audio in the speaker 61, it is demodulated. ロジック部64は、セルラ無線の基地局からの信号に従って、セル内でのチャネルの設定を行う。 Logic unit 64 in accordance with signals from a cellular radio base station, performs channel setting in the cell. 上記実施例のように、本発明による分波器を移動無線端末に用いることにより、端末の小形軽量化、高性能化が実現される。 As in the above embodiment, by using a duplexer according to the present invention in a mobile radio terminal, size and weight of the terminal, high performance is achieved.

【0032】 [0032]

【発明の効果】本発明の内部整合回路を用いて、弾性表面波共振器複合形フィルタを構成することにより、低損失で広帯域な周波数特性が要求されるフィルタ仕様にも対応することができる。 Using the internal matching circuit of the present invention, by configuring the surface acoustic wave resonator composite type filters, the filter specifications required wideband frequency characteristic with low loss can be accommodated. この結果、大電力での取扱いが可能なバンドパス用あるいはバンドリジェクション用フィルタが実現される。 As a result, the handling can be bandpass or band rejection filter for the high power is achieved. 実装上の課題は、内部整合回路との接続用電気端子を有する本発明のパッケージにより解決することができる。 Challenges implementations can be solved by the package of the present invention having a connecting electrical terminals of the internal matching circuit.

【0033】また、内部整合回路をフィルムテープ上あるいは圧電基板上に形成することにより、従来と同等容積の小形通信用高周波フィルタを実現することができる。 Further, by forming an internal matching circuit on a film tape or a piezoelectric substrate, it is possible to realize a small communication high frequency filter of a conventional equivalent volume. 上記の弾性表面波共振器複合形フィルタを用いて構成した分波器は、送信フィルタからアンテナを介する大電力の送信信号と、アンテナから受信フィルタを介する微弱電力の受信信号を、それぞれ減衰させること無く伝搬できる。 Duplexer constructed by using the above-mentioned surface acoustic wave resonator composite type filter, a high-power transmission signal from the transmission filter via the antenna, a reception signal of weak power through the reception filter from the antenna, to attenuate respectively without it can be propagated. したがって、送受信機の品質の改善および装置の低消費電力化を実現できる。 Therefore, it is possible to realize low power consumption and improved device quality transceiver.

【0034】上記分波器は、送受信で単一アンテナを共用する場合だけでなく、他の局部発振フィルタと受信フィルタを並列接続して混合器(ミキサ)を構成する分波器等に適用することによっても、同様の効果を得ることができる。 [0034] The duplexer, not only share a single antenna in transmission and reception, is applied to the demultiplexer or the like constituting the mixer (mixer) connected in parallel to the reception filter and the other local oscillation filter also by, it is possible to obtain the same effect.

【0035】本発明による弾性表面波共振器複合形フィルタを移動無線端末、あるいは民生用、衛星用などの通信装置に用いることにより、端末あるいは装置を小形軽量化、低消費電力化できる。 [0035] The present invention a mobile radio terminal surface acoustic wave resonator composite shapes filter by, or consumer, by using the communication device, such as a satellite, compact lightweight terminal or apparatus, power consumption can be lowered.

【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

【図1】従来の弾性表面波共振器複合形フィルタの構造を示す平面図 Figure 1 is a plan view showing the structure of a conventional surface acoustic wave resonator composite shapes filter

【図2】従来の弾性表面波共振器複合形フィルタの特性例のグラフ図 Figure 2 is a graph showing characteristics of a conventional surface acoustic wave resonator composite shapes filter

【図3】本発明による内部整合回路を有する弾性表面波共振器複合形フィルタの一実施例の平面図 Plan view of one embodiment of a surface acoustic wave resonator composite type filter having the internal matching circuit of the present invention; FIG

【図4】スミス線図を用いたインピーダンス整合例の概念図 Figure 4 is a conceptual diagram of an impedance matching example using the Smith chart

【図5】本発明に用いる整合回路の回路図 Circuit diagram of a matching circuit for use in the present invention; FIG

【図6】本発明に用いる整合回路の一例の回路図 An example circuit diagram of a matching circuit for use in the present invention; FIG

【図7】本発明による弾性表面波共振器複合形フィルタの特性例のグラフ図 Figure 7 is a graph showing the characteristic example of the surface acoustic wave resonator composite shapes filter according to the invention

【図8】本発明の別の実施例で、複数基板により構成した場合のフィルタ構造を示す平面図 In another embodiment of the present invention; FIG, plan view of a filter structure when constituted by a plurality of substrates

【図9】本発明による内部整合回路との接続用電気端子を有するパッケージの実施例を示す平面図 Plan view of an embodiment of a package having an electrical terminal for connection with the internal matching circuit of the present invention; FIG

【図10】本発明によるパッケージの配線基板への実装例を示す平面図 Plan view illustrating a mounting example of the package of the wiring board according to the present invention; FIG

【図11】本発明による内部整合回路を形成したフィルムテープの一実施例の平面図 Figure 11 is a plan view of an embodiment of a film tape which forms the internal matching circuit of the present invention

【図12】パッケージへの実装例を示す断面図 FIG. 12 is a cross-sectional showing a mounting example of the package diagram

【図13】本発明による内部整合回路を圧電基板上に形成した場合の一実施例の平面図 Plan view of one embodiment of a case of forming the internal matching circuit on a piezoelectric substrate according to [13] the present invention

【図14】分波器の構成例を示すブロック図 Block diagram illustrating a configuration example of FIG. 14 demultiplexer

【図15】分波器の各フィルタの周波数特性例を示すグラフ図 Graph showing a frequency characteristic example of the filter of FIG. 15 demultiplexer

【図16】本発明による分波器を用いた移動無線端末の構成例を示すブロック図 Block diagram illustrating a configuration example of a mobile wireless terminal using a duplexer according to Figure 16 the present invention

【符号の説明】 DESCRIPTION OF SYMBOLS

1,17,18,51…圧電基板、2−1〜6…1開口弾性表面波共振器の共通電極、3−1〜2…ギャップ容量、4−1〜6…吸音材料、5−1〜4…整合用インダクタンス、6…入力側電気端子、7…出力側電気端子、 1,17,18,51 ... piezoelectric substrate, 2-1~6 ... 1 opening surface acoustic wave resonator of the common electrode, 3-1~2 ... gap volume, 4-1~6 ... sound absorbing, 5-1 4 ... matching inductance, 6 ... input electrical terminal, 7 ... output-side electrical terminals,
8,19…内部整合回路、10−1〜4,34−1〜3 8, 19 ... internal matching circuit, 10-1~4,34-1~3
…内部整合用インダクタンス、11−1〜2…デバイス側電気端子、12−1〜2…外部電気端子、13,15 ... internal matching inductance, 11-1~2 ... device-side electrical terminal, 12-1~2 ... external electrical terminals, 13 and 15
…整合用インダクタンス、14,16…整合用キャパシタンス、20,44…表面実装型パッケージ、21,2 ... matching inductance, 14, 16 ... matching capacitance, 20, 44 ... surface-mount package, 21,2
2,48,49…フィルタチップ、23…入力側電気端子、24…出力側電気端子、25,26…内部整合用電気端子、27…パッケージのアース電極、28,45… 2,48,49 ... filter chip, 23 ... input-side electrical terminals, 24 ... output-side electrical terminals, 25, 26 ... electric terminals for internal consistency, 27 ... Package earth electrode, 28, 45 ...
カバー、29…配線基板、30…入力側導体、31…出力側導体、32−1〜3…内部整合用導体、33−1〜 Cover, 29 ... wiring board, 30 ... input-side conductor, 31 ... output-side conductor, 32-1~3 ... internal matching conductor, 33-1~
2…配線基板のアース電極、35,47…薄膜整合回路を設けたフィルムテープ、36〜42…薄膜インダクタンス、43…フィルムテープの穴空き部、46−1〜2 2 ... wiring board ground electrode, 35, 47 ... thin film matching the provided film tapes, 36-42 ... thin inductance, 43 ... film perforated portion of the tape, 46-1~2
…外部取出し電極、50…メアンダ状インダクタンス、 ... external extraction electrode, 50 ... meander inductance,
52,58…アンテナ、53…受信フィルタ、54…送信フィルタ、55…出力端子、56…入力端子、57… 52, 58 ... antenna, 53 ... receiving filter, 54 ... transmission filter, 55 ... output terminal, 56 ... input terminal, 57 ...
ポータブル電話器、59…分波器、60…受信部、61 Portable telephone, 59 ... demultiplexer, 60 ... receiver, 61
…スピーカー、62…送信部、63…マイクロホン、6 ... speaker, 62 ... transmission unit, 63 ... microphone, 6
4…ロジック部。 4 ... the logic unit.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 柴垣 信彦 東京都国分寺市東恋ケ窪1丁目280番地 株式会社日立製作所中央研究所内 (72)発明者 赤木 貴俊 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地 株 式会社日立画像情報システム内 (72)発明者 若森 聡 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地 株 式会社日立製作所横浜工場内 ────────────────────────────────────────────────── ─── of the front page continued (72) inventor Nobuhiko Shibagaki Tokyo Kokubunji Higashikoigakubo 1-chome 280 address Hitachi, Ltd. center within the Institute (72) inventor Takatoshi Akagi Kanagawa Prefecture, Totsuka-ku, Yokohama-shi Yoshida-cho, 292 address Co., Ltd. Hitachi image information in the system (72) inventor Satoshi Wakamori Kanagawa Prefecture, Totsuka-ku, Yokohama-shi Yoshida-cho, 292 address Co., Ltd. Hitachi, Ltd. Yokohama in the factory

Claims (5)

    【特許請求の範囲】 [The claims]
  1. 【請求項1】圧電基板上に形成した少なくとも2個以上の1開口弾性表面波共振器を電気信号端子に直列接続した直列回路あるいは上記直列回路の電極と共通アースとの間に接続した並列回路により構成してなる弾性表面波共振器複合形フィルタにおいて、当該フィルタ回路の共振器間の少なくとも1つ以上の接続点にインダクタンス素子を含むインピーダンス整合回路を挿入して構成したことを特徴とする弾性表面波共振器複合形フィルタ。 1. A parallel circuit connected between the electrodes of the series circuit or the series circuit connected in series to at least two first opening surface acoustic wave resonator to an electrical signal terminals formed on the piezoelectric substrate and the common ground in the surface acoustic wave resonator composite type filter formed by structure, and at least one or more characterized by being configured to insert an impedance matching circuit including an inductance element to the connection point between the resonators of the filter circuit elasticity by surface wave resonator composite shapes filter.
  2. 【請求項2】請求項1に記載の弾性表面波共振器複合形フィルタにおいて、前記圧電基板は同種あるいは異種の複数基板であることを特徴とする弾性表面波共振器複合形フィルタ。 2. A surface acoustic wave resonator composite shapes filter according to claim 1, wherein the piezoelectric substrate is a surface acoustic wave resonator composite type filter which is a plurality of substrates of the same kind or different.
  3. 【請求項3】請求項1または2に記載の弾性表面波共振器複合形フィルタを実装するキャン型あるいは表面実装型等のパッケージにおいて、前記インピーダンス整合回路との電気的接続に供する端子を付加したことを特徴とする弾性表面波フィルタ用パッケージ。 3. The package of the can-type or surface mount type or the like mounting the surface acoustic wave resonator composite shapes filter according to claim 1 or 2, obtained by adding a terminal to be subjected to electrical connection between the impedance matching circuit SAW package filter, characterized in that.
  4. 【請求項4】請求項1または2に記載の弾性表面波共振器複合形フィルタにおいて、前記インピーダンス整合回路は分布定数素子あるいは集中定数素子を設けたフィルムテープであることを特徴とする弾性表面波共振器複合形フィルタ。 4. The surface acoustic wave resonator composite shapes filter according to claim 1 or 2, surface acoustic wave, wherein the impedance matching circuit is a film tape having a distributed constant element or lumped constant element resonator composite shapes filter.
  5. 【請求項5】請求項1または2に記載の弾性表面波共振器複合形フィルタにおいて、前記インピーダンス整合回路は圧電基板面上に形成された薄膜回路であることを特徴とする弾性表面波共振器複合形フィルタ。 5. A surface acoustic wave resonator composite shapes filter according to claim 1 or 2, the surface acoustic wave resonator, wherein the impedance matching circuit is a thin film circuit formed on a piezoelectric substrate surface complex-shaped filter.
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