JPH05245179A - 泡風呂装置 - Google Patents

泡風呂装置

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JPH05245179A
JPH05245179A JP5032292A JP5032292A JPH05245179A JP H05245179 A JPH05245179 A JP H05245179A JP 5032292 A JP5032292 A JP 5032292A JP 5032292 A JP5032292 A JP 5032292A JP H05245179 A JPH05245179 A JP H05245179A
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circulation pump
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pressure
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Yukinori Ozaki
行則 尾崎
Yu Kawai
祐 河合
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 一つのジェットノズルから3〜5mm程度の大
気泡と数10μ程度の微細気泡を発生させる。 【構成】 風呂には水流減圧手段11および気泡水流噴
出手段10を有する気泡噴出装置が設けられ、熱源機1
7には循環ポンプ18が設けられさらに、この循環ポン
プ18のバイパス路20にはエジェクタ19が設けられ
ている。これによって、エジェクタ19による吸引加圧
作用により空気を溶解して高圧水を作り、この高圧水を
水流減圧手段11により減圧し微細気泡を発生させる。
また循環ポンプ18からの水を気泡水流噴出手段10か
ら噴出し大気泡を発生させる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ポンプにより水を循環
させることによって浴槽内に気泡を発生させる泡風呂装
置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来の泡風呂装置は、図3に示すように
なっていた。すなわち、浴槽1からの湯を水ポンプ2で
吸引すると共に、流路出口3から浴槽1に噴出する。こ
のとき噴出空気量は空気吸込機構4により調節する。こ
れにより流路出口3からは気泡水流が噴出される。一方
浴槽内部の湯温を上昇させるには加熱用流路5を流すこ
とによりガスバーナ6により加熱され湯温が上昇される
(例えば実公平2−12522号公報)。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の構成では流路出口3から噴出される気泡水流は3〜5
mm程度の気泡のみで気泡径の可変機能が無いという課題
があった。また一種類の気泡のみであるため、商品性に
やや物足りなさがあった。
【0004】本発明は上記課題を解決するもので、一つ
のジェットノズルから3〜5mm程度の気泡と数10μ程
度の微細気泡を発生する機能を有する泡風呂装置を提供
することを目的としたものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため、風呂と、この風呂に設けられ水流減圧手段お
よび気泡水流噴出手段を有する気泡噴出装置と、前記気
泡水流噴出手段に配管された空気吸引用空気配管と、前
記風呂の水を循環する循環ポンプと、前記循環ポンプか
ら前記気泡水流噴出手段へ風呂用熱交換器を介して設け
られた往き管と、前記風呂と循環ポンプの吸引側を接続
する戻り管と、前記循環ポンプの往き管と戻り管とをバ
イパスするバイパス路に設けられたエジェクタと、前記
循環ポンプの吸込側に設けられ前記循環ポンプへの吸引
方向を前記エジェクタ側または前記戻り管側に切り替え
る第一の切替え手段と、前記第一の切替え手段の上流側
から前記エジェクタに配管された吸込管と、前記エジェ
クタに接続された空気導入手段と、前記循環ポンプの吐
出側から前記水流減圧手段へ配管された送り管と、前記
循環ポンプの吐出側に設けられ前記循環ポンプからの流
れを前記往き管または前記バイパス路に切り換える第二
の切換手段とからなり、前記第二の切換手段を前記往き
管側に切り換えたとき前記循環ポンプからの流れを前記
往き管と前記送り管に流し、前記第二の切換手段を前記
バイパス路側に切り換えたとき前記循環ポンプからの流
れを前記バイパス路と送り管に流す構成としたものであ
る。
【0006】
【作用】本発明は、上記した構成によって、循環ポンプ
により気泡水流噴出手段から水流を噴出することにより
空気吸引用空気配管から空気を吸引し、気泡噴出装置か
ら3〜5mm程度の気泡を噴出することができる。またエ
ジェクタにより空気が加圧溶解した液体を送り管を介し
て水流減圧手段に送り、減圧することにより、数10μ
程度の微細気泡を噴出することができる。
【0007】
【実施例】以下本発明における一実施例を添付図面にも
とずいて説明する。図1〜図2において、7は水槽であ
り、この水槽7には水流噴出部である水噴出ノズル8
と、空気吸引用空気配管である空気パイプ9で構成され
た気泡水流噴出手段10が設けられている。また11は
空気が加圧溶解された液体を減圧する水流減圧手段であ
り、この水流減圧手段11は、スリット12が設けられ
た弁座13に対して、スプリング14によりダイヤフラ
ム15を介して付勢された弁体16で構成されている。
一方、熱源機17には循環ポンプ18が配設されてい
る。循環ポンプ18にはエジェクタ19を有するバイパ
ス路20が設けられている。21は、循環ポンプ18へ
の吸引方向をエジェクタ19側および戻り管22に切り
替える第一の切り替え手段の電動弁である。電動弁21
の上流側からエジェクタ19へは電磁弁23を有する吸
込管24が設けられている。またエジェクタ19へは、
空気導入手段である電磁弁25と空気管26が設けられ
ている。循環ポンプ18の吐出側には、循環ポンプ18
からの流れを往き管27およびバイパス路20に切り換
える第二の切り替え手段である電動弁28が送り管29
の下流側に設けられている。送り管29は弁座13に接
続されている。また空気パイプ9の先端には逆止弁30
を介して電磁弁31が設けられている。32は熱交換器
であり、33はバーナである。34は微細気泡、35は
大気泡である。36は流れを示す矢印である。37は戻
り管22の水温を検出するサーミスタである。
【0008】次に、本発明における動作を図1〜図2に
より説明する。微細気泡発生時には図1のように水流減
圧手段11の弁体16と弁座13は閉成状態にありスリ
ット12のみが流路を構成している。電動弁21は戻り
管22を閉成し、電動弁28は熱交換器32側の往き管
27を閉成している。このような状態で循環ポンプ18
を運転すると、循環ポンプ18から出た水は送り管29
に流れると共に、バイパス路20側に流れる。このとき
エジェクタ20の吸引作用により、戻り管22の水は吸
込管24及び閉成状態にある電磁弁23を介してエジェ
クタ20に吸引されると共に、電磁弁25を介して空気
を吸引する。このように水が吸引されると循環ポンプ1
8の吸込側の圧力が高くなると共に、循環ポンプ18の
吐出側の圧力も高くなり、循環ポンプ18からは空気が
溶解された高圧の水が送り管27を介して水流減圧手段
11へと送られる。水流減圧手段11へ送られた水は、
スリット12から噴出されることにより急激に減圧され
る。その結果高圧時に溶解していた空気は微細気泡とな
って水槽7に噴出される。
【0009】つぎに大気泡発生時の動作について説明す
る。大気泡発生時には電動弁21はバイパス路24を閉
成しており、電動弁38もバイパス路24を閉成してい
る。また電磁弁25は閉成状態にある。このような状態
で循環ポンプ18を運転すると、循環ポンプ18から出
た水は熱交換器32を介して気泡水流噴出手段10へと
送られる。送られた水は水噴出ノズル8から水槽7に噴
出される。このとき、水噴出ノズル8の上流側の圧力は
水噴出ノズル8の絞りにより高くなる。この結果ダイヤ
フラム15を上方向に持ち上げる力は大きくなり、弁体
16は弁座13から離れる。この動作に連動して、この
ような状態で水噴出ノズル8から噴出されると、噴出時
の負圧により、空気パイプ9から空気が吸引される。こ
の空気を水噴出ノズル8からの噴流が剪断し3〜5mm程
度の気泡として水槽7に噴出する。このときの空気の吸
引経路は、電磁弁31、逆止弁30、空気パイプ9とな
る。またこの動作時には循環ポンプ18から出た水は往
き管27と送り管29を介して、気泡水流噴出手段10
に流れる。
【0010】次に、追い焚動作時と凍結防止運転動作時
について説明する。本発明の泡風呂装置においては、浴
槽7の湯温が下がった時に浴槽7の湯温を上昇するため
の追い焚動作と、外気温が低下したときに浴槽7および
各配管内の凍結を防止するための凍結防止運転動作が不
可欠である。追い焚動作時および凍結防止運転動作時の
水回路構成は図2の回路となる。(但し、電磁弁31は
閉成されており、大気泡35は出ない)追い焚動作時に
は循環ポンプ18が運転しバーナ33が燃焼することに
より、浴槽7の湯温は上昇する。このときの湯温はサー
ミスタ37により検出されており、湯温が設定値以上に
なると燃焼が停止する。この追い焚動作時には循環ポン
プ18から出た水は、往き管27と送り管29を流れ
る。一方、凍結防止運転動作時には外気温度の影響を受
けやすい位置に設けられたサーミスタ37が設定温度以
下に達すると、循環ポンプ18が運転し浴槽7の水を循
環する。サーミスタが設定値以上になると循環ポンプ1
8が停止する。このときにも循環ポンプ18から出た水
は、往き管27と送り管29を流れる。
【0011】
【発明の効果】以上説明したように本発明の泡風呂装置
は、風呂に設けられ水流減圧手段および気泡水流噴出手
段を有する気泡噴出装置と、前記気泡水流噴出手段に配
管された空気吸引用空気配管と、前記風呂の水を循環す
る循環ポンプと、前記循環ポンプから前記気泡水流噴出
手段へ風呂用熱交換器を介して設けられた往き管と、前
記風呂と循環ポンプの吸引側を接続する戻り管と、前記
循環ポンプの往き管と戻り管のバイパス路に設けられた
エジェクタと、前記循環ポンプの吸込側に設けられ前記
循環ポンプへの吸引方向を前記エジェクタ側または前記
戻り管側に切り替える第一の切替え手段と、前記第一の
切替え手段の上流側から前記エジェクタに配管された吸
込管と、前記エジェクタに接続された空気導入手段と、
前記循環ポンプの吐出側から前記水流減圧手段へ配管さ
れた送り管と、前記循環ポンプの吐出側に設けられ前記
循環ポンプからの流れを前記往き管または前記バイパス
路に切り換える第二の切換手段とからなり、前記第二の
切換手段を前記往き管側に切り換えたとき前記循環ポン
プからの流れを前記往き管と前記送り管に流し、前記第
二の切換手段を前記バイパス路側に切り換えたとき前記
循環ポンプからのながれを前記バイパス路と送り管に流
す構成とすることにより、一つのジェットノズルから大
気泡と微細気泡を発生する機能を有する泡風呂装置を実
現することができる。
【0012】また凍結防止運転動作時や追い焚時には浴
槽と熱源機を結ぶ配管内を、水が流れるため凍結の心配
がなくなるとともに、配管内に水が停滞することが無く
水垢やスケールが付着することにより水流減圧手段の詰
まりが発生せずしたがって装置として高い信頼性を得る
ことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例における泡風呂装置の微細気
泡発生時のシステム構成図
【図2】同装置の大気泡発生時のシステム構成図
【図3】従来の泡風呂装置のシステム構成図
【符号の説明】 7 風呂(水槽) 9 空気吸引用空気配管 10 気泡水流噴出手段 11 水流減圧手段 18 循環ポンプ 19 エジェクタ 20 バイパス路 21 第一の切換え手段(電動弁) 22 戻り管 24 吸込管 25 空気導入手段 27 往き管 28 第二の切換え手段(電動弁) 29 送り管

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】風呂と、この風呂に設けられ水流減圧手段
    および気泡水流噴出手段を有する気泡噴出装置と、前記
    気泡水流噴出手段に配管された空気吸引用空気配管と、
    前記風呂の水を循環する循環ポンプと、前記循環ポンプ
    から前記気泡水流噴出手段へ風呂用熱交換器を介して設
    けられた往き管と、前記風呂と循環ポンプの吸引側を接
    続する戻り管と、前記循環ポンプの往き管と戻り管とを
    バイパスするバイパス路に設けられたエジェクタと、前
    記循環ポンプの吸込側に設けられ前記循環ポンプへの吸
    引方向を前記エジェクタ側または前記戻り管側に切り替
    える第一の切替え手段と、前記第一の切替え手段の上流
    側から前記エジェクタに配管された吸込管と、前記エジ
    ェクタに接続された空気導入手段と、前記循環ポンプの
    吐出側から前記水流減圧手段へ配管された送り管と、前
    記循環ポンプの吐出側に設けられ前記循環ポンプからの
    流れを前記往き管または前記バイパス路に切り換える第
    二の切換手段とからなり、前記第二の切換手段を前記往
    き管側に切り換えたとき前記循環ポンプからの流れを前
    記往き管と前記送り管に流し、前記第二の切換手段を前
    記バイパス路側に切り換えたとき前記循環ポンプからの
    ながれを前記バイパス路と送り管に流してなる泡風呂装
    置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100163084A1 (en) * 2008-12-25 2010-07-01 Siltronic Ag Micro Bubble Generating Device and Silicon Wafer Cleaning Apparatus

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100163084A1 (en) * 2008-12-25 2010-07-01 Siltronic Ag Micro Bubble Generating Device and Silicon Wafer Cleaning Apparatus
US8408221B2 (en) * 2008-12-25 2013-04-02 Siltronic Ag Micro bubble generating device and silicon wafer cleaning apparatus

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