JPH0523935A - Compound laser beam machine - Google Patents

Compound laser beam machine

Info

Publication number
JPH0523935A
JPH0523935A JP3174920A JP17492091A JPH0523935A JP H0523935 A JPH0523935 A JP H0523935A JP 3174920 A JP3174920 A JP 3174920A JP 17492091 A JP17492091 A JP 17492091A JP H0523935 A JPH0523935 A JP H0523935A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
bending
laser
laser beam
unit
plate material
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP3174920A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP3029885B2 (en
Inventor
Takeshi Nanjo
健 南條
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Amada Co Ltd
Original Assignee
Amada Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Amada Co Ltd filed Critical Amada Co Ltd
Priority to JP3174920A priority Critical patent/JP3029885B2/en
Publication of JPH0523935A publication Critical patent/JPH0523935A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3029885B2 publication Critical patent/JP3029885B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Bending Of Plates, Rods, And Pipes (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

PURPOSE:To improve the promotion of space-saving and product accuracy and operation efficiency by installing a laser beam machining unit and a bending unit as one body, and using the same machining original position and a reference coordinate axis. CONSTITUTION:A bending unit 3 and a laser beam machining unit 5 are installed in a frame 15, while a work positioning unit 7 and a work turning unit 29 are installed, thereby constituting a compound laser beam machine 1. The bending unit 3 presses a plate W with both upper and lower plate keepers 17, 19, and bending of this plate W is carried out by turning motion of an arm 25 equipped with a bending die 23. In the laser beam machining unit 5, a laser beam B refracted by a bend mirror 27 passes through an upper turning shaft 31, and irradiated by a turntable combined laser head 35 or a work turning gear 7. In this connection, a discharge port 43 of dross is installed in a lower turning shaft 39. The work positioning device 7 is featured that it is provided with two carriage bases 89, 91 being free of movement in both X and Y directions, and a clamper 93 in a carriage 91.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】この発明は、板材に曲げ加工を行
なう曲げ加工装置と、板材にレーザ加工を行なうレーザ
加工装置とを複合化したレーザ複合加工装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a laser combined machining apparatus in which a bending apparatus for bending a plate material and a laser processing apparatus for performing laser processing on the plate material are combined.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、板材にレーザ加工を行なうレーザ
加工装置と、板材に曲げ加工を行なう曲げ加工装置と
は、互いに分離、独立された状態で配置されているのが
一般的である。
2. Description of the Related Art Conventionally, a laser processing apparatus for performing laser processing on a plate material and a bending apparatus for performing bending processing on the plate material are generally arranged separately and independently from each other.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した従
来のレーザ加工装置と曲げ加工装置にて、板材に対して
レーザ加工と曲げ加工を行なう際、各々の装置への板材
着脱が行なわれ、煩雑な作業となると共に、装置が別々
となるので機械設置スペースが大きくなり、且つ、切断
と曲げ加工による加工原点、基準座標軸が一致しにくい
ので、製品精度が低下するという問題があった。
By the way, when the above-mentioned conventional laser processing apparatus and bending apparatus perform laser processing and bending processing on a plate material, the plate material is attached to and detached from each device, which is complicated. However, since the equipment is separate, the machine installation space is large, and it is difficult to match the machining origin and the reference coordinate axis by cutting and bending, which causes a problem that the product accuracy is deteriorated.

【0004】この発明の目的は、上記問題点を改善する
ため、同一の加工原点と基準座標軸を用いて、レーザ加
工と曲げ加工を行ない、省スペース化と製品精度と作業
効率の向上を図ったレーザ複合加工装置を提供すること
にある。
In order to solve the above problems, an object of the present invention is to carry out laser processing and bending processing using the same processing origin and reference coordinate axis to save space and improve product accuracy and work efficiency. An object is to provide a laser composite processing apparatus.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明は、板材に曲げ加工を行なう曲げ加工装置
と板材にレーザ加工を行なうレーザ加工装置とを一体的
に設けると共に、前記曲げ加工装置とレーザ加工装置の
加工部に対して板材の移動位置決めを行なうワーク位置
決め装置を設けてレーザ複合加工装置を構成した。
To achieve the above object, the present invention provides a bending apparatus for bending a plate material and a laser processing apparatus for performing laser processing on the plate material, and the bending apparatus The laser compound processing device is configured by providing a work positioning device for moving and positioning the plate material with respect to the processing device and the processing portion of the laser processing device.

【0006】また、この発明は、前記レーザ加工装置の
加工部に、板材を上下方向より挟持して回転させるワー
ク回転装置を設けてレーザ複合加工装置を構成した。
Further, according to the present invention, a laser rotating machine is constructed by providing a workpiece rotating device for holding and rotating a plate material in the vertical direction in the processing section of the laser beam machine.

【0007】[0007]

【作用】この発明のレーザ複合加工装置を採用すること
により、曲げ加工装置とレーザ加工装置とを一体化し、
それぞれの加工部に対して板材の移動位置決めを行なう
ワーク位置決め装置を設けた。そしてレーザ加工装置の
加工部を板材を回転するワーク回転装置の回転軸中心に
組込んである。このため、同一の加工原点と基準座標軸
を使って、レーザ切断加工と曲げ加工の2種類の加工が
可能となる。
By employing the laser combined machining apparatus of the present invention, the bending machine and the laser machining apparatus are integrated,
A work positioning device for moving and positioning the plate material was provided for each processing part. Then, the processing section of the laser processing apparatus is incorporated in the center of the rotation axis of the work rotating apparatus that rotates the plate material. Therefore, two types of processing, laser cutting processing and bending processing, can be performed using the same processing origin and reference coordinate axis.

【0008】[0008]

【実施例】以下、この発明の実施例を図面に基づいて詳
細に説明する。なお、本実施例にて採用したレーザ加工
装置および曲げ加工装置は、基本的には公知の構成のも
のなので、主要部を除き説明ならびに図示を省略してあ
る。また、レーザ加工装置と曲げ加工装置との組合せ
は、本実施例に限るものではない。
Embodiments of the present invention will be described in detail below with reference to the drawings. Since the laser processing apparatus and the bending apparatus used in this embodiment are basically of known construction, the description and illustration thereof are omitted except for the main part. Further, the combination of the laser processing device and the bending device is not limited to this embodiment.

【0009】図1、図2、図3および図4を参照する
に、レーザ複合加工装置1は、曲げ加工装置3とレーザ
加工装置5とワーク位置決め装置7とで構成され、各曲
げ加工装置3、レーザ加工装置5、ワーク位置決め装置
7は、ベース9と、ベース9の両側部に垂直に固定され
た一体のサイドフレーム11によって支持された上部フ
レーム13とで構成されたフレーム15に設けられてい
る。
Referring to FIGS. 1, 2, 3 and 4, the laser combined machining apparatus 1 comprises a bending machine 3, a laser machining machine 5 and a workpiece positioning machine 7, and each of the bending machines 3 is shown. The laser processing device 5 and the work positioning device 7 are provided on a frame 15 composed of a base 9 and an upper frame 13 supported by integral side frames 11 vertically fixed to both sides of the base 9. There is.

【0010】曲げ加工装置3は、前記フレーム15の片
側(図1、図2、図4において左側)に設けられ、例え
ば、しごき曲げ機であり、その構成は公知のため省略す
るが、下部板押え17上に複数個分割された上部板押え
19が設けられ、加工部21Aであるしごき曲げをする
曲げ金型23を上下に備えたアーム25が、図示を省略
したが回動支点軸に係合されて構成されている。なお、
前記上部板押え19と曲げ金型23は分割式であり、板
材Wの幅に応じて自動的に選択される。
The bending device 3 is provided on one side of the frame 15 (on the left side in FIGS. 1, 2, and 4), and is, for example, an ironing and bending machine. A plurality of divided upper plate retainers 19 are provided on the retainer 17, and an arm 25 provided with a bending die 23 for ironing and bending, which is a processing portion 21A, is attached to a rotation fulcrum shaft though not shown. It is composed by combining. In addition,
The upper plate retainer 19 and the bending die 23 are of a split type and are automatically selected according to the width of the plate material W.

【0011】上記構成により、上部板押え19を下降さ
せて板材Wを下部板押え17上に挾圧固定する。そし
て、曲げ金型23を備えたアーム25を所望の方向に回
動させることにより、板材WをL形状に上下自在に曲げ
ることができる。
With the above construction, the upper plate retainer 19 is lowered to fix the plate material W on the lower plate retainer 17 by sandwiching. Then, by rotating the arm 25 provided with the bending die 23 in a desired direction, the plate material W can be bent up and down into an L shape.

【0012】レーザ加工装置5は、フレーム15に隣接
してレーザ発振器(図示省略)が設けられ、このレーザ
発振器より発振されたレーザビームLBは、上部フレー
ム13のほぼ中央に設けたベンドミラー27により下方
向へ折曲される。ベンドミラー27により折曲されたレ
ーザビームLBは、ワーク回転装置29である上部回転
軸31の軸芯に設けた穴33を通り、上部回転軸31の
下端に一体的に設けたレーザヘッド35(ターンテーブ
ル兼用)に係止したレーザノズル37より加工部21B
にある板材Wに照射される。
The laser processing apparatus 5 is provided with a laser oscillator (not shown) adjacent to the frame 15, and the laser beam LB oscillated by the laser oscillator is generated by a bend mirror 27 provided in the center of the upper frame 13. Folds down. The laser beam LB bent by the bend mirror 27 passes through a hole 33 provided in the shaft center of an upper rotary shaft 31 which is a work rotating device 29, and a laser head 35 (which is integrally provided at the lower end of the upper rotary shaft 31 ( Processing part 21B from laser nozzle 37 locked to the turntable
The plate material W located at is irradiated.

【0013】一方、下部回転軸39の上端にも前記上部
回転軸31に設けたレーザヘッド35に相対してターン
テーブル41が一体的に設けられ、下部回転軸39の軸
芯には、レーザ加工時に発生するドロス、は粉塵等を排
出するための、排出口43が貫通して形成してある。な
お、前記上部回転軸31と下部回転軸39の回転支持部
材は図示を省略してある。
On the other hand, a turntable 41 is integrally provided on the upper end of the lower rotary shaft 39 so as to face the laser head 35 provided on the upper rotary shaft 31. The dross that is sometimes generated is formed by penetrating the discharge port 43 for discharging dust and the like. The rotation supporting members of the upper rotary shaft 31 and the lower rotary shaft 39 are not shown.

【0014】上記構成により、図示を省略したレーザ発
振器より発振されたレーザビームLBは、ベンドミラー
27により折曲され、上部回転軸31に設けた穴33を
通りレーザノズル37より板材Wに照射され、切断加工
が施される。そして、切断時には発生したドロスや粉塵
は下部回転軸39に設けた排出口43に落下し、機外へ
排出される。
With the above structure, the laser beam LB oscillated by the laser oscillator (not shown) is bent by the bend mirror 27, passes through the hole 33 formed in the upper rotary shaft 31, and is irradiated onto the plate W by the laser nozzle 37. The cutting process is performed. Then, the dross and dust generated at the time of cutting fall into the discharge port 43 provided in the lower rotary shaft 39 and are discharged to the outside of the machine.

【0015】前記ワーク回転装置29の駆動系は、ベー
ス9の片側(図1において右側)に設けたモータ45の
回転軸47が連結され、この回転軸47はサイドフレー
ム11に沿って立設し、回転軸47の上、下端にプーリ
49が係止してある。このプーリ49と前記上部回転軸
31および下部回転軸39に係止したプーリ51,53
に回転伝達部材55である例えばタイミングベルト等が
掛回されている。
The drive system of the work rotating device 29 is connected to a rotary shaft 47 of a motor 45 provided on one side (right side in FIG. 1) of the base 9, and the rotary shaft 47 is erected along the side frame 11. A pulley 49 is locked on the upper and lower ends of the rotary shaft 47. The pulley 49 and the pulleys 51, 53 locked to the upper rotary shaft 31 and the lower rotary shaft 39.
A rotation belt 55, which is a rotation transmission member 55, is wound around.

【0016】上記問題により、モータ45を駆動する
と、回転軸47は回転し、回転軸47に係止したプーリ
49の回転は回転伝達部材55を介してプーリ51と5
3に伝達され、上部回転軸31と下部回転軸39は同一
方向へ同調して回転することができる。
Due to the above problem, when the motor 45 is driven, the rotating shaft 47 rotates, and the rotation of the pulley 49 locked on the rotating shaft 47 is caused by the rotation transmitting member 55 to the pulleys 51 and 5.
3, the upper rotary shaft 31 and the lower rotary shaft 39 can rotate synchronously in the same direction.

【0017】前記ワーク回転装置29の上部回転軸31
および下部回転軸39の構成について、更に詳細に説明
する。
An upper rotary shaft 31 of the work rotating device 29.
The configuration of the lower rotary shaft 39 will be described in more detail.

【0018】図5および図6を参照するに、上部フレー
ム13に設けたブラケット57を貫通して立設した上部
回転軸31は、外筒軸59と内筒軸61とで構成され、
内筒軸61の軸芯に沿って延設されたキー63に外筒軸
59に設けたキー溝65が摺接して組合されている。な
お、前記外筒軸59はブラケット57に図示を省略した
が軸受等により回転自在に支承されていて、外筒軸59
の上端にプーリ51が一体的に係止し、このプーリ51
に回転伝達部材55である例えばタイミングベルトが掛
回されている。
Referring to FIGS. 5 and 6, the upper rotary shaft 31 erected through the bracket 57 provided on the upper frame 13 is composed of an outer cylinder shaft 59 and an inner cylinder shaft 61.
A key groove 65 provided on the outer cylinder shaft 59 is slidably contacted with a key 63 extending along the axis of the inner cylinder shaft 61, and combined with the key 63. Although not shown, the outer cylinder shaft 59 is rotatably supported by a bearing or the like, and the outer cylinder shaft 59 is not shown.
The pulley 51 is integrally locked to the upper end of the
The rotation transmission member 55, for example, a timing belt is wound around the.

【0019】前記内筒軸61の上端にはフランジ67が
一体的に形成され、このフランジ67の下面に摺接する
スラストベアリング69が、支持板71に装着され、支
持板71にはねじ部73が設けられている。ねじ部73
にはボールねじ75等が螺合し、ボールねじ75の下端
は前記ブラケット57の上面に回転自在に支承され、ボ
ールねじ75の上端はモータ77に連結されている。
A flange 67 is integrally formed on the upper end of the inner cylinder shaft 61, and a thrust bearing 69 which is in sliding contact with the lower surface of the flange 67 is mounted on a support plate 71. The support plate 71 has a screw portion 73. It is provided. Screw part 73
A ball screw 75 or the like is screwed into the shaft, the lower end of the ball screw 75 is rotatably supported on the upper surface of the bracket 57, and the upper end of the ball screw 75 is connected to the motor 77.

【0020】更に、内筒軸61の軸芯には穴33が穿設
され、内筒軸61の下端近傍内部に集光レンズ79が装
着され、内筒軸61の下端にレーザヘッド35が一体的
に設けられている。このレーザヘッド35の内部にレー
ザノズル37が螺合し係止されている。なお、レーザヘ
ッド35の下面には、内蔵されたスプリング81により
下方向へ付勢されたボール83が複数箇所に配設されて
いる。
Further, a hole 33 is bored in the axis of the inner cylinder shaft 61, a condenser lens 79 is mounted inside the lower end of the inner cylinder shaft 61, and the laser head 35 is integrated with the lower end of the inner cylinder shaft 61. Is provided for the purpose. A laser nozzle 37 is screwed and locked inside the laser head 35. In addition, on the lower surface of the laser head 35, balls 83 urged downward by a built-in spring 81 are arranged at a plurality of positions.

【0021】上記構成により、回転伝達部材55である
タイミングベルトを介してプーリ51は回転され、プー
リ51と一体的に設けた外筒軸59は回転し、外筒軸5
9よりキー63を介して内筒軸61は回転する。更に、
内筒軸61は、モータ77を駆動することによりボール
ねじ75は回転し、このボールねじ75に螺合したねじ
部73を介して支持板71は上下動する。支持板71の
上下動によりスラストベアリング69を介して内筒軸6
1は上下動することができる。すなわち、レーザヘッド
35は、回転することもでき、上下動することもでき
る。
With the above structure, the pulley 51 is rotated through the timing belt which is the rotation transmitting member 55, and the outer cylinder shaft 59 provided integrally with the pulley 51 is rotated and the outer cylinder shaft 5 is rotated.
The inner cylinder shaft 61 rotates from the position 9 through the key 63. Furthermore,
The inner cylinder shaft 61 rotates the ball screw 75 by driving the motor 77, and the support plate 71 moves up and down via the screw portion 73 screwed to the ball screw 75. The vertical movement of the support plate 71 causes the inner cylindrical shaft 6 to pass through the thrust bearing 69.
1 can move up and down. That is, the laser head 35 can rotate and can move up and down.

【0022】一方、下部回転軸39は、下端にプーリ5
3が一体的に設けられ、このプーリ53に回転伝達部材
55としてのタイミングベルトが掛回されている。更
に、下部回転軸39の上端には、加工テーブル85の上
面と面一となるターンテーブル41が設けられ、このタ
ーンテーブル41の上面には、前記レーザヘッド35に
装着したボール83と同一の、スプリング81により上
方向に付勢されたボール83が複数箇所に配設され、こ
のボール83間に弾性パット87である例えばウレタン
パット等が複数箇所に配設されている。
On the other hand, the lower rotary shaft 39 has a pulley 5 at the lower end.
3 is integrally provided, and a timing belt as a rotation transmission member 55 is wound around the pulley 53. Further, a turntable 41 which is flush with the upper surface of the processing table 85 is provided on the upper end of the lower rotary shaft 39, and the upper surface of the turntable 41 is the same as the ball 83 mounted on the laser head 35. Balls 83 biased upward by the spring 81 are arranged at a plurality of positions, and elastic pads 87, such as urethane pads, are arranged at a plurality of positions between the balls 83.

【0023】上記構成により、板材Wを回転させる場合
は、モータ77を駆動し上部回転軸31を下降させて、
下部回転軸39のターンテーブル41上にある板材Wに
挟持する。この際、板材Wはターンテーブル41に設け
た弾性パット87に押付けられ、回転時に板材Wがずれ
ることがない。そして、回転伝達部材55により上、下
の回転軸31,39は同調して回転し板材Wを所望の位
置へ位置決めすることができる。
With the above structure, when rotating the plate W, the motor 77 is driven to lower the upper rotary shaft 31,
The lower rotary shaft 39 is sandwiched between the plate materials W on the turntable 41. At this time, the plate material W is pressed against the elastic pad 87 provided on the turntable 41, so that the plate material W is not displaced during rotation. Then, the rotation transmitting member 55 allows the upper and lower rotary shafts 31 and 39 to rotate synchronously to position the plate material W at a desired position.

【0024】ワーク位置決め装置7は、再び、図1、図
2、図3および図4を参照するに、板材Wの移動および
位置決めを行なうために、フレーム15にはレーザ加工
を行なう加工部21Bと曲げ加工を行なう加工部21A
に対して、Y軸方向(図1、図2、図4において左右方
向、図3において図面に直交する方向)に接近離反し水
平に移動自在なキャレッジベース89が設けられてい
る。このキャレッジベース89には、X軸方向(図1に
おいて図面に直交する方向、図2、図4において上下方
向、図3において左右方向)へ移動自在に支承されたキ
ャレッジ91が設けられている。そして、キャレッジ9
1には板材Wの一端縁部を把持するための複数のクラン
プ装置93が備えられている。
Referring again to FIG. 1, FIG. 2, FIG. 3 and FIG. 4, the work positioning device 7 includes a processing portion 21B for performing laser processing on the frame 15 for moving and positioning the plate W. Processing part 21A for bending
On the other hand, a carriage base 89 is provided which is movable toward and away from each other in the Y-axis direction (the left-right direction in FIGS. 1, 2, and 4, and the direction orthogonal to the drawing in FIG. 3) and is horizontally movable. The carriage base 89 is provided with a carriage 91 movably supported in the X-axis direction (direction orthogonal to the drawing in FIG. 1, vertical direction in FIGS. 2 and 4, horizontal direction in FIG. 3). . And the carriage 9
1 is provided with a plurality of clamp devices 93 for gripping one edge of the plate material W.

【0025】前記キャレッジベース89は、ベース9の
上部に固定されたレール(図示省略)に移動自在に支承
され、サイドフレーム11の側面に設けたY軸モータ9
5より減速機97を介して、Y軸方向へ延伸した複数本
(本実施例では2本)のボールねじ99に螺合されて、
Y軸方向へ移動自在に設けられている。クランプ装置9
3を備えたキャレッジ91は、図2に示されているよう
にX軸モータ101の駆動によりボールねじ103を介
してX軸方向へ移動自在にキャレッジ89に支承されて
いる。また、ベース9上には板材Wを移動自在に支承す
る加工テーブル85が設けられている。なお、前記クラ
ンプ装置93には、フランジ曲げされた部分も把持でき
るようギャップ105が形成されている。
The carriage base 89 is movably supported by a rail (not shown) fixed to the upper portion of the base 9, and the Y-axis motor 9 provided on the side surface of the side frame 11.
5, through a speed reducer 97, by being screwed into a plurality of (two in this embodiment) ball screws 99 extending in the Y-axis direction,
It is provided so as to be movable in the Y-axis direction. Clamping device 9
As shown in FIG. 2, the carriage 91 provided with 3 is supported by the carriage 89 movably in the X-axis direction via the ball screw 103 by the drive of the X-axis motor 101. Further, on the base 9, there is provided a processing table 85 for movably supporting the plate material W. The clamp device 93 is provided with a gap 105 so that a flange-bent portion can be gripped.

【0026】上記構成により、クランプ装置93に把持
された板材Wは、キャレッジベース89、キャレッジ9
1を適宜移動することにより、レーザ加工時の加工部2
1Bあるいは曲げ加工時の加工部21Aへ移送でき、位
置決めされる。
With the above structure, the plate material W gripped by the clamp device 93 is mounted on the carriage base 89 and the carriage 9.
By moving 1 as appropriate, the processing part 2 at the time of laser processing
It can be transferred to 1B or the processing section 21A during bending and positioned.

【0027】上述したごとき構成により、その作用とし
ては、レーザ加工時は、クランプ装置93により把持さ
れた板材Wは、ワーク位置決め装置7をX軸、Y軸方向
へ移動し加工部21Bへ板材Wを移動位置決めする。そ
して、レーザ発振器より発振されたレーザビームLBは
ベンドミラー27により折曲され、上部回転軸31の中
心に設けた穴33を通り、集光レンズ79によりレーザ
ビームLBは集光され、レーザノズル37より板材Wへ
照射され、切断加工が施される。切断加工時に発生する
ドロス、粉塵等は、下部回転軸39に設けた排出口43
より機外へ排出される。
With the above-described structure, the function of the plate material W grasped by the clamp device 93 during laser processing is to move the workpiece positioning device 7 in the X-axis and Y-axis directions to the processing part 21B. Move and position. Then, the laser beam LB oscillated by the laser oscillator is bent by the bend mirror 27, passes through the hole 33 provided at the center of the upper rotation shaft 31, the laser beam LB is condensed by the condenser lens 79, and the laser nozzle 37. The plate material W is further irradiated and cut. Dross, dust, etc. generated during cutting work are discharged through the discharge port 43 provided on the lower rotary shaft 39.
Is discharged to the outside of the aircraft.

【0028】曲げ加工時は、クランプ装置93により把
持された板材Wは、ワーク位置決め装置7をY軸方向へ
移動し加工部21Aへ板材Wを移動位置決めする。そし
て、上部板押え19を下降し板材Wを下部板押え17に
押圧し、曲げ金型23を備えたアーム25を作動し、所
望の方向へ板材Wを折曲げる。
During bending, the plate material W gripped by the clamp device 93 moves the work positioning device 7 in the Y-axis direction to move and position the plate material W to the processing section 21A. Then, the upper plate retainer 19 is lowered to press the plate material W against the lower plate retainer 17, and the arm 25 provided with the bending die 23 is operated to bend the plate material W in a desired direction.

【0029】なお、板材Wの多辺を折曲げる際は、ワー
ク回転装置29にて板材Wを回動して所望の板材Wの辺
を位置決めする。すなわち、ワーク位置決め装置7にて
一部下降された板材Wを、ワーク回転装置29の直下へ
移動し、クランプ装置93を解除して板材Wが回動時に
支障のない位置に後退させておく。そして、ワーク回転
装置29の上部回転軸31を下降し、下部回転軸39と
協動して板材Wを挾圧し、モータ45を駆動することに
より、上下の回転軸31,39は同調して回転するの
で、板材Wの次に曲げ加工する辺を加工部21Aに対し
て位置決めすることができる。位置決めが終了したらク
ランプ装置93にて板材Wを把持し、上部回転軸31を
上昇して押圧を解除して、板材Wを加工部21Aの所定
位置へ移動させる。
When bending multiple sides of the plate W, the plate rotator 29 rotates the plate W to position the desired side of the plate W. That is, the plate material W partially lowered by the work positioning device 7 is moved directly below the work rotating device 29, the clamp device 93 is released, and the plate material W is retracted to a position where it does not interfere with the rotation. Then, by lowering the upper rotary shaft 31 of the work rotating device 29, pressing the plate material W in cooperation with the lower rotary shaft 39, and driving the motor 45, the upper and lower rotary shafts 31, 39 rotate in synchronization. Therefore, the side of the plate material W to be bent next can be positioned with respect to the processed portion 21A. When the positioning is completed, the plate material W is grasped by the clamp device 93, the upper rotary shaft 31 is raised to release the pressing, and the plate material W is moved to a predetermined position of the processing portion 21A.

【0030】上述したごとき構成と作用により理解され
るように、1台のレーザ複合加工装置1で1つの基準座
標軸でレーザ加工と曲げ加工ができるので、高精度な製
品を得ることができ、機械設置スペースの減少と作業効
率の向上を図ることができる。
As can be understood from the configuration and operation as described above, since one laser combined machining apparatus 1 can perform laser machining and bending with one reference coordinate axis, a highly accurate product can be obtained and the machine It is possible to reduce the installation space and improve work efficiency.

【0031】なお、この発明は前述した実施例に限定さ
れることなく、適宜の変更を行なうことにより、その他
の態様で実施し得るものである。
The present invention is not limited to the above-described embodiments, but can be implemented in other modes by making appropriate changes.

【0032】[0032]

【発明の効果】以上のごとき実施例の説明より理解され
るように、この発明によれば、レーザ加工装置と曲げ加
工装置を一体的に設け、それぞれの加工部へ板材の移動
位置決めを行なうワーク位置決め装置と板材を回転させ
るワーク回転装置を設けた。
As can be understood from the above description of the embodiments, according to the present invention, a laser processing device and a bending device are integrally provided, and a work for positioning and moving a plate material to each processing portion. A positioning device and a work rotating device for rotating the plate were provided.

【0033】而して、同一の加工原点と基準座標軸を使
ってレーザ加工と曲げ加工を行なうので、高精度な製品
を得ることができると共に、機械の省スペース化と作業
効率の向上を図ることができる。
Since laser processing and bending processing are performed using the same processing origin and reference coordinate axis, it is possible to obtain a highly accurate product, save space in the machine, and improve work efficiency. You can

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】この発明のレーザ複合加工装置を示し、図2に
おけるI-I 線に沿った断面図である。
FIG. 1 is a sectional view taken along line II in FIG. 2, showing a laser combined machining apparatus according to the present invention.

【図2】図1における一部断面を含む平面図である。FIG. 2 is a plan view including a partial cross section in FIG.

【図3】図1におけるIII-III 線に沿った断面図であ
る。
FIG. 3 is a sectional view taken along line III-III in FIG.

【図4】この発明のレーザ複合加工装置の斜視説明図で
ある。
FIG. 4 is a perspective explanatory view of a laser combined machining apparatus according to the present invention.

【図5】図4におけるV 矢視部の拡大斜視説明図であ
る。
FIG. 5 is an enlarged perspective explanatory view of a V arrow section in FIG.

【図6】図5におけるVI-VI 線に沿った断面図である。6 is a sectional view taken along line VI-VI in FIG.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 レーザ複合加工装置 3 曲げ加工装置 5 レーザ加工装置 7 ワーク位置決め装置 21A,21B 加工部 29 ワーク回転装置 1 Laser compound processing equipment 3 Bending equipment 5 Laser processing equipment 7 Work positioning device 21A, 21B Processing part 29 Work rotation device

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 板材に曲げ加工を行なう曲げ加工装置と
板材にレーザ加工を行なうレーザ加工装置とを一体的に
設けると共に、前記曲げ加工装置とレーザ加工装置の加
工部に対して板材の移動位置決めを行なうワーク位置決
め装置を設けてなることを特徴とするレーザ複合加工装
置。
1. A bending device for bending a plate material and a laser processing device for performing laser processing on the plate material are integrally provided, and the plate material is moved and positioned with respect to the bending part and the processing portion of the laser processing device. A laser combined machining apparatus, characterized in that it is provided with a work positioning device for performing.
【請求項2】 前記レーザ加工装置の加工部に、板材を
上下方向より挟持して回転させるワーク回転装置を設け
てなることを特徴とする請求項1記載のレーザ複合加工
装置。
2. The laser combined machining apparatus according to claim 1, wherein the machining section of the laser machining apparatus is provided with a work rotating device that clamps and rotates the plate material in the vertical direction.
JP3174920A 1991-07-16 1991-07-16 Laser combined processing equipment Expired - Fee Related JP3029885B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3174920A JP3029885B2 (en) 1991-07-16 1991-07-16 Laser combined processing equipment

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3174920A JP3029885B2 (en) 1991-07-16 1991-07-16 Laser combined processing equipment

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0523935A true JPH0523935A (en) 1993-02-02
JP3029885B2 JP3029885B2 (en) 2000-04-10

Family

ID=15987028

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3174920A Expired - Fee Related JP3029885B2 (en) 1991-07-16 1991-07-16 Laser combined processing equipment

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3029885B2 (en)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6775888B1 (en) * 1998-11-19 2004-08-17 Schuler Pressen Gmbh & Co. Kg Forming system and process
JP2007529317A (en) * 2004-03-17 2007-10-25 トルンプフ ヴェルクツォイクマシーネン ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ウント コンパニー コマンディートゲゼルシャフト Mechanical device for processing plate-like workpieces
CN106964990A (en) * 2017-02-28 2017-07-21 常熟市双月机械有限公司 A kind of multifunctional grinder
IT201700028827A1 (en) * 2017-03-15 2018-09-15 Cosma S R L PLANT FOR PROCESSING SHEETS OF SHEET FOR THE PRODUCTION OF HOUSEHOLD COMPONENTS IN GENERAL

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6450813B1 (en) * 2017-07-11 2019-01-09 株式会社アマダホールディングス Work supply device
KR102183597B1 (en) * 2020-09-24 2020-11-26 홍규화 Metal material processing method

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6775888B1 (en) * 1998-11-19 2004-08-17 Schuler Pressen Gmbh & Co. Kg Forming system and process
JP2007529317A (en) * 2004-03-17 2007-10-25 トルンプフ ヴェルクツォイクマシーネン ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ウント コンパニー コマンディートゲゼルシャフト Mechanical device for processing plate-like workpieces
JP4792026B2 (en) * 2004-03-17 2011-10-12 トルンプフ ヴェルクツォイクマシーネン ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ウント コンパニー コマンディートゲゼルシャフト Mechanical device for processing plate-like workpieces
CN106964990A (en) * 2017-02-28 2017-07-21 常熟市双月机械有限公司 A kind of multifunctional grinder
IT201700028827A1 (en) * 2017-03-15 2018-09-15 Cosma S R L PLANT FOR PROCESSING SHEETS OF SHEET FOR THE PRODUCTION OF HOUSEHOLD COMPONENTS IN GENERAL

Also Published As

Publication number Publication date
JP3029885B2 (en) 2000-04-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4037386B2 (en) Work side processing method and apparatus
JPH0523935A (en) Compound laser beam machine
JPH04226801A (en) Tool for machine
JPH09192958A (en) Clamp structure of spindle box
JPS6380929A (en) Plate stock work machine
JPH06263466A (en) Device for pressing and cutting glass sheet
CN215789108U (en) Processing device capable of moving and rotating and polishing system
JP4216536B2 (en) Laser punch combined processing machine
JP4526150B2 (en) Multi-blade cutting device
KR100260046B1 (en) Lsd system
JPH04354609A (en) Printed wiring board hold-down device
JP2600551Y2 (en) Work positioning device in plate processing machine
JPH0557548A (en) Compound machining unit
JP2595603Y2 (en) Grinding equipment
JPH10277667A (en) Punch press
JPH04367339A (en) Work table in plate working machine
JPH07237101A (en) Deburring device
JPH0715251U (en) Sander for processing narrow concave parts
JP2000218484A (en) Deburring device
JPH05102203A (en) Lead frame fixing device
JPH02137628A (en) Metal plate moving mechanism for metal plate working machine
JPH0744342Y2 (en) Shaped steel processing machine
JPH0213383Y2 (en)
JPH09323302A (en) Traveling circular saw machine
JPH069861U (en) Die support jig

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees