JPH0521458U - Semiconductor light emitting device - Google Patents

Semiconductor light emitting device

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JPH0521458U
JPH0521458U JP7715791U JP7715791U JPH0521458U JP H0521458 U JPH0521458 U JP H0521458U JP 7715791 U JP7715791 U JP 7715791U JP 7715791 U JP7715791 U JP 7715791U JP H0521458 U JPH0521458 U JP H0521458U
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JP
Japan
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light emitting
emitting diode
diode chips
chips
colors
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JP7715791U
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Japanese (ja)
Inventor
利彦 大山
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Sanken Electric Co Ltd
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Sanken Electric Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 複数色の発光ダイオ−ドチップを組合せて中
間色を得る構成の発光ダイオ−ドにおいて、種々の角度
方向から混合中間色を良好に見ることができるようにす
る。 【構成】 四角形の中心に赤色発光ダイオ−ドチップ1
3を配置する。四角形の4つの角度に緑色発光ダイオ−
ドチップ14a、14bと青色発光ダイオ−ドチップ1
5a、15bとを交互に配置する。
(57) [Summary] [Object] To make it possible to satisfactorily view a mixed intermediate color from various angle directions in a light emitting diode configured to obtain an intermediate color by combining light emitting diode chips of a plurality of colors. [Configuration] Red light emitting diode chip 1 in the center of the square
Place 3. Green light emitting diode at 4 angles
Device chips 14a and 14b and blue light emitting diode chip 1
5a and 15b are arranged alternately.

Description

【考案の詳細な説明】[Detailed description of the device]

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】[Industrial applications]

本考案は複数の発光素子の組合せによって混合色を得るように構成した半導体 発光装置に関する。 The present invention relates to a semiconductor light emitting device configured to obtain a mixed color by combining a plurality of light emitting elements.

【0002】[0002]

【従来の技術及び考案が解決しようとする課題】[Problems to be solved by conventional techniques and devices]

発光色の異なる複数の発光ダイオードチップを搭載し、これ等の混合色によっ て多数の発光色を実現した発光ダイオードがある。図9及び図10は従来のこの 種の発光ダイオードを示す。図9では支持板1の上面に赤、緑、青発光ダイオー ドチップ2、3、4が載置され、図10では1個の赤発光ダイオードチップ2と 1個の緑発光ダイオードチップ3と2個の青発光ダイオードチップ4a、4bが 配置されている。複数個発光ダイオードチップ2、3、4又は2、3、4a、4 bの発光強度とその組み合わせを変えることによって様々な中間色を発光させる ことができる。しかしながら、上述の発光ダイオードでは、装置を斜め上方から 見たときには、その方向に近く配置された発光ダイオードの発光色が支配的とな り、上記中間色を良好に認識することが困難であった。 There is a light-emitting diode that mounts a plurality of light-emitting diode chips of different emission colors and realizes a large number of emission colors by mixing these colors. 9 and 10 show a conventional light emitting diode of this type. In FIG. 9, red, green and blue light emitting diode chips 2, 3 and 4 are placed on the upper surface of the support plate 1, and in FIG. 10, one red light emitting diode chip 2 and one green light emitting diode chip 3 and two are mounted. The blue light emitting diode chips 4a and 4b are arranged. Various intermediate colors can be emitted by changing the emission intensity of the plurality of light emitting diode chips 2, 3, 4 or 2, 3, 4a, 4b and the combination thereof. However, in the above-mentioned light emitting diode, when the device is viewed obliquely from above, the light emission color of the light emitting diode arranged near that direction is dominant, and it is difficult to satisfactorily recognize the intermediate color.

【0003】 そこで、本考案は、種々の方向から混合中間色を良好に認識することのできる 半導体発光装置を提供することを目的とする。Therefore, an object of the present invention is to provide a semiconductor light emitting device capable of satisfactorily recognizing mixed intermediate colors from various directions.

【0004】[0004]

【課題を解決するための手段】[Means for Solving the Problems]

上記目的を達成するための本考案は、仮想多角形の中心に第1の色の発光素子 が配置され、前記仮想多角形の頂点に第2及び第3の色の発光素子が交互に配置 され、発光色の異なる前記第1、第2及び第3の色の発光素子を同時に発光させ るように構成されている半導体発光装置に係わるものである。 According to the present invention for achieving the above object, a light emitting element of a first color is arranged at the center of a virtual polygon, and light emitting elements of second and third colors are alternately arranged at the vertices of the virtual polygon. The present invention relates to a semiconductor light emitting device configured to simultaneously emit light from the light emitting elements of the first, second and third colors having different emission colors.

【0005】 本考案の別の考案は、仮想多角形の各頂点に発光素子が配置されていると共に 、前記仮想多角形の外側にあり且つ前記仮想多角形の隣り合う2つの頂点からほ ぼ等距離にある点にも発光素子が配置され、前記多角形の隣り合う2つの頂点と 前記等距離にある点とを順に結んで形成される複数個の三角形の各頂点の発光素 子が互いに色の異なる第1、第2及び第3の色の発光素子とされ、且つ同時に発 光させるように構成されている半導体発光装置に係わるものである。Another aspect of the present invention is that a light emitting element is arranged at each apex of a virtual polygon, and the light emitting element is located outside the virtual polygon and is approximately equal to two adjacent apices of the virtual polygon. A light emitting element is also arranged at a point at a distance, and the light emitting elements at the vertices of a plurality of triangles formed by sequentially connecting two adjacent vertices of the polygon and the equidistant points are colored with each other. The present invention relates to a semiconductor light emitting device which is configured to emit light of different first, second and third colors and simultaneously emit light.

【0006】 なお、請求項3に示すように、仮想多角形の中心に発光素子を配置し、この発 光素子の色を請求項2の等距離にある点の発光素子の色と同一にすることができ る。As described in claim 3, the light emitting element is arranged at the center of the virtual polygon, and the color of this light emitting element is made the same as the color of the light emitting element at equidistant points of claim 2. be able to.

【0007】[0007]

【作用】[Action]

各請求項の考案において、第1、第2及び第3の色の発光素子の三角形配置領 域が複数の角度方向に生じる。従って、発光素子の配置面の中心を通る垂直線方 向以外の角度から混合中間色を良好に認識することができる。 In the invention of each claim, the triangular arrangement areas of the light emitting elements of the first, second and third colors occur in a plurality of angular directions. Therefore, the mixed intermediate color can be satisfactorily recognized from an angle other than the direction of the vertical line passing through the center of the arrangement surface of the light emitting element.

【0008】[0008]

【第1の実施例】 次に、図1〜図4に示す本考案の第1の実施例に係わる多色光発光ダイオード を説明する。 この実施例の発光ダイオードは、支持基台としての絶縁板11と、光透過性の 樹脂封止体12と、絶縁性基板11の主面に配置された5個の三原色の発光ダイ オードチップ13、14a、14b、15a、15bとを有する。[First Embodiment] Next, a multicolor light emitting diode according to a first embodiment of the present invention shown in FIGS. 1 to 4 will be described. The light emitting diode of this embodiment comprises an insulating plate 11 as a support base, a light-transmissive resin encapsulant 12, and five light emitting diode chips 13 of three primary colors arranged on the main surface of the insulating substrate 11. , 14a, 14b, 15a, 15b.

【0009】 絶縁性基板11は、耐熱性及び樹脂成形性に優れた高性能樹脂からなり、周知 の樹脂成形法によって皿状に形成されている。絶縁性基板11の一方の主面には 凹部16が形成されており、凹部16の底面16aは発光素子載置領域を構成す る。凹部16の側面16bは底面16aに対して約45゜の傾斜角で傾斜する。 凹部16の側面16bと底面16aには、図1において斜線を付して示すように 所望のパターンの電極体17が形成されている。この電極体17は発光ダイオー ドチップ13、14a、14b、15a、15bが放射する各種波長の光に対し て良好な反射特性を有する金属層から成る。電極体17のうち絶縁性基板11の 4つの隅部側に延在する電極体は絶縁性基板11の側面を通って他方の主面側ま で延在してここに接続用電極18を構成する。The insulating substrate 11 is made of a high-performance resin having excellent heat resistance and resin moldability, and is formed into a dish shape by a well-known resin molding method. A recess 16 is formed on one main surface of the insulating substrate 11, and a bottom surface 16a of the recess 16 constitutes a light emitting element mounting region. The side surface 16b of the recess 16 is inclined at an inclination angle of about 45 ° with respect to the bottom surface 16a. An electrode body 17 having a desired pattern is formed on the side surface 16b and the bottom surface 16a of the recess 16 as shown by hatching in FIG. The electrode body 17 is composed of a metal layer having good reflection characteristics for light of various wavelengths emitted by the light emitting diode chips 13, 14a, 14b, 15a, 15b. Of the electrode bodies 17, the electrode bodies that extend to the four corners of the insulating substrate 11 extend to the other main surface side through the side surfaces of the insulating substrate 11, and the connection electrodes 18 are formed here. To do.

【0010】 発光ダイオードチップ13、14a、14b、15a、15bは、電極体17 が部分的に幅広に形成されたボンディングパッド部分17aに導電性接着剤を介 して固着されている。発光ダイオードチップ13、14a、14b、15a、1 5bの上面電極は夫々のリード細線19を介してこれの近傍に配された電極体1 7に電気的に接続されている。 発光ダイオードチップ13〜15b及びリード細線19は、凹部16に充填さ れた光透過性の樹脂封止体12によって被覆されている。The light emitting diode chips 13, 14a, 14b, 15a, 15b are fixed to a bonding pad portion 17a, in which the electrode body 17 is partially widened, with a conductive adhesive. The upper surface electrodes of the light emitting diode chips 13, 14a, 14b, 15a, 15b are electrically connected to the electrode body 17 arranged in the vicinity thereof through the respective lead thin wires 19. The light emitting diode chips 13 to 15b and the thin lead wire 19 are covered with a light-transmissive resin encapsulant 12 filled in the recess 16.

【0011】 本実施例の発光ダイオードの特徴とするところは、5個の発光ダイオードチッ プ13〜15bの配置関係にある。即ち、図4は図1における5つの発光ダイオ −ドチップ13〜15bの接続を示す。赤色発光ダイオ−ドチップ13は第1の 端子T1 とグランド端子T0 との間に接続されている。2つの緑色発光ダイオ− ドチップ14a、14bは第2の端子T2 とグランド端子T0 との間に接続され ている。2つの青色発光ダイオ−ドチップ15a、15bは第3の端子T3 とグ ランド端子T0 との間に接続されている。混合中間色を得るときには第1〜第3 の端子T0 〜T3 に同時に電圧を加える。発光ダイオ−ドチップ13〜15bの 相対的な配置関係を概念的に示す図3から理解されるように、本実施例の発光ダ イオ−ドでは5個の発光ダイオ−ドチップ13〜15bが凹部16の底面16a 上の多角形(四角形)の中心点Aとこれから等距離にあって正四角形の頂点を構 成する点B〜Eとに配置されている。更に、点Aに配置されたチップ13は赤色 発光ダイオ−ドチップであり、点B、Dに配置されたチップ14a、14bは緑 色発光ダイオ−ドチップであり、点C、Eに配置されたチップ15a、15bは 青色発光ダイオ−ドチップである。この結果、中心点Aと正四角形の隣り合う2 点(BとC、CとD、DとE、EとB)とを結んで得られる4つの三角形(A− B−C、A−C−D、A−D−E、A−E−B)は、それぞれその頂点に赤、緑 、青の3原色の発光ダイオ−ドチップを有し、3原色の混合中間色の発光源領域 を構成する。A feature of the light emitting diode of the present embodiment is the arrangement relationship of the five light emitting diode chips 13 to 15b. That is, FIG. 4 shows the connection of the five light emitting diode chips 13 to 15b in FIG. The red light emitting diode chip 13 is connected between the first terminal T1 and the ground terminal T0. The two green light emitting diode chips 14a and 14b are connected between the second terminal T2 and the ground terminal T0. The two blue light emitting diode chips 15a and 15b are connected between the third terminal T3 and the ground terminal T0. When a mixed intermediate color is obtained, a voltage is applied to the first to third terminals T0 to T3 at the same time. As can be understood from FIG. 3 which conceptually shows the relative arrangement relationship of the light emitting diode chips 13 to 15b, in the light emitting diode of this embodiment, the five light emitting diode chips 13 to 15b are provided with the concave portions 16. Are arranged at the center point A of the polygon (quadrangle) on the bottom surface 16a and the points B to E that are equidistant from the center point A and form the vertices of a regular square. Further, the chip 13 arranged at the point A is a red light emitting diode chip, the chips 14a and 14b arranged at the points B and D are green light emitting diode chips, and the chips arranged at the points C and E. Reference numerals 15a and 15b are blue light emitting diode chips. As a result, four triangles (A-B-C, A-C) obtained by connecting the center point A and two adjacent square points (B and C, C and D, D and E, E and B) are connected. -D, A-D-E, A-E-B) have light emitting diode chips of three primary colors of red, green, and blue at their vertices, respectively, and form a light emitting source region of a mixed intermediate color of three primary colors. ..

【0012】 全部の発光ダイオ−ドチップ13〜15bに同時に電圧を印加し、同時に発光 させると、凹部16の底面16aの中心を円の中心とした円周方向に90度間隔 に4つの混合中間色発光領域を得ることができる。従って、種々の方向から赤、 緑、青の混合中間色を良好に認識することができる。即ち、底面16aの中心を 通る垂直線方向から発光ダイオ−ドを見た時のみならず、垂直線に対して傾斜し た方向から発光ダイオ−ドを見た時にも、赤、緑、青の混合中間色を認識するこ とができる。When a voltage is applied to all the light emitting diode chips 13 to 15b at the same time to cause them to emit light at the same time, four mixed intermediate color lights are emitted at 90 degree intervals in the circumferential direction with the center of the bottom surface 16a of the recess 16 as the center of the circle. The area can be obtained. Therefore, the mixed intermediate color of red, green, and blue can be recognized well from various directions. That is, not only when the light emitting diode is viewed from the direction of the vertical line passing through the center of the bottom surface 16a, but also when the light emitting diode is viewed from the direction inclined to the vertical line, the red, green, and blue It is possible to recognize mixed neutral colors.

【0013】[0013]

【第2の実施例】 次に、図5に示す本考案の第2の実施例に係る多色光発光ダイオ−ドを説明す る。この実施例の発光ダイオ−ドは図1〜図3に示した第1の実施例の発光ダイ オ−ドと発光ダイオ−ドチップの配置関係に係る部分のみが異なり、他の部分は 同一に構成されている。従って、図5においては6個の発光ダイオ−ドチップ1 3a、13b、14a、14b、15a、15bの平面配置のみを示す。この実 施例の発光ダイオ−ドでは素子載置領域つまり図1に示した凹部16の底面16 a上の正三角形(多角形)の頂点A、B、Cとその隣り合う頂点から等距離にあ って上記三角形A−B−Cに外接する3つの正三角形の頂点D、E、Fとに6個 の発光ダイオ−ドチップ13a〜15bが配置され且つ同時に発光させるように 構成されている。即ち、頂点A、Eには赤色の発光ダイオ−ドチップ13a、1 3bが配置されており、頂点B、Fには緑色の発光ダイオ−ドチップ14a、1 4bが配置されており、頂点C、Dには青色の発光ダイオ−ドチップ15a、1 5bが配置されている。この結果、内側の正三角形(A−B−C)の隣り合う頂 点とこれらから等距離にある外側の正三角形の頂点とから得られる正三角形(A −B−D、B−C−E、C−A−F)は、それぞれその頂点に3原色の発光ダイ オ−ドチップを有し、3原色の混合中間色の発光源領域を構成する。Second Embodiment Next, a multicolor light emitting diode according to a second embodiment of the present invention shown in FIG. 5 will be described. The light emitting diode of this embodiment is different from the light emitting diode of the first embodiment shown in FIGS. 1 to 3 only in the part relating to the arrangement relationship of the light emitting diode chip, and the other parts are configured the same. Has been done. Therefore, FIG. 5 shows only the planar arrangement of the six light emitting diode chips 13a, 13b, 14a, 14b, 15a, 15b. In the light emitting diode of this embodiment, the device mounting area, that is, equilateral distances from the vertices A, B and C of the equilateral triangle (polygon) on the bottom surface 16a of the recess 16 shown in FIG. Therefore, six light emitting diode chips 13a to 15b are arranged at the vertices D, E, and F of three equilateral triangles circumscribing the above triangle ABC, and are configured to emit light at the same time. That is, the red light emitting diode chips 13a and 13b are arranged at the vertices A and E, the green light emitting diode chips 14a and 14b are arranged at the vertices B and F, and the vertices C and D are formed. Is provided with blue light emitting diode chips 15a, 15b. As a result, equilateral triangles (A-B-D, B-C-E) obtained from adjacent apexes of inner equilateral triangles (A-B-C) and vertices of outer equilateral triangles equidistant from them. , C-A-F) each have a light emitting diode chip of three primary colors at its apex, and form a light emitting source region of a mixed intermediate color of the three primary colors.

【0014】 従って、この実施例の発光ダイオ−ドによれば、中心の三角形A−B−Cから 成る中心の混合中間色領域の囲りに120度間隔で3つの混合中間色発光領域が 配置したことになるので、第1の実施例と同等の効果が得られる。Therefore, according to the light emitting diode of this embodiment, the three mixed intermediate color light emitting regions are arranged at 120 ° intervals around the central mixed intermediate color region formed by the central triangle ABC. Therefore, the same effect as that of the first embodiment can be obtained.

【0015】[0015]

【第3の実施例】 第6図は第3の実施例の発光ダイオ−ドにおけるチップ配列を示す。この実施 例では、点B、C、D、Eを結んで形成される仮想四角形(多角形)に発光ダイ オ−ドチップ14a、13a、14b、13bが配置され、この四角形の中心点 Aにも発光ダイオ−ドチップ15aが配置され、更に四角形の隣り合う2つの頂 点BとC、CとD、DとE、EとBから夫々等しい距離にある外側の点F、G、 H、I上にも発光ダイオ−ドチップ15b、15c、15d、15eが配置され ている。なお、13a、13bは赤色発光ダイオ−ドチップ、14a、14bは 緑色発光ダイオ−ドチップ、15a〜15eは青色発光ダイオ−ドチップである 。青色発光ダイオ−ドチップ15a〜15eは赤色及び緑色発光ダイオ−ドチッ プ13a〜14bよりも発光量が少ないので、この数が多くても三原色のバラン スは悪くならない。[Third Embodiment] FIG. 6 shows a chip arrangement in a light emitting diode according to a third embodiment. In this embodiment, the light emitting diode chips 14a, 13a, 14b and 13b are arranged in a virtual quadrangle (polygon) formed by connecting points B, C, D and E, and the center point A of this quadrangle is also arranged. The light emitting diode chip 15a is arranged, and further on the outer points F, G, H, and I, which are at equal distances from two adjacent vertexes B and C, C and D, D and E, and E and B, which are adjacent to each other. Also, light emitting diode chips 15b, 15c, 15d and 15e are arranged. In addition, 13a and 13b are red light emitting diode chips, 14a and 14b are green light emitting diode chips, and 15a to 15e are blue light emitting diode chips. Since the blue light emitting diode chips 15a to 15e emit less light than the red and green light emitting diode chips 13a to 14b, the balance of the three primary colors does not deteriorate even if this number is large.

【0016】 図6の9個の発光ダイオ−ドチップ13a〜15eを同時に発光させると、8 個の三角形A−B−D、A−C−D、A−D−E、A−E−B、B−F−C、C −G−D、D−H−E、B−E−Iに基づいて8個の混合中間色領域が生じ、第 1及び第2の実施例と同様な作用効果を得ることができる。When the nine light emitting diode chips 13a to 15e of FIG. 6 are made to emit light at the same time, eight triangles A-B-D, A-C-D, A-D-E, A-E-B, Eight mixed intermediate color regions are generated based on BFC, CGD, DHE, and BEI, and the same effects as those of the first and second embodiments are obtained. be able to.

【0017】[0017]

【変形例】[Modification]

本考案は上述の実施例に限定されるものでなく、例えば次の変形が可能なもの である。 (1) 図7に示すように、赤色発光ダイオ−ドチップ13を中心にして6角 形(多角形)の各頂点に緑色発光ダイオ−ドチップ14a、14b、14cと青 色発光ダイオ−ドチップ15a、15b、15cとを交互に配置し、同時に発光 させることができる。また、更に多い角数の多角形の中心に三原色の内の1つの 色(例えば赤)の発光ダイオ−ドチップを配置し、残りの2つの色(例えば緑、 青)の発光ダイオ−ドを角部に交互に配置することができる。 (2) 図8に示すように、四角形の頂点A、B、C、D及びこの四角形の隣 り合う2つの頂点から等距離の点即ち垂直2等分線上の点E、F、G、Hに発光 ダイオ−ドチップ13a、14a、13b、14b、15a、15b、15c、 15dを配置し同時に発光させることができる。ここで、13a、13bは赤色 発光ダイオ−ドチップ、14a、14bは緑色発光ダイオ−ドチップ、15a〜 15dは青色発光ダイオ−ドチップである。図8の配置は図6の中心点Aの青色 発光ダイオ−ドチップを除去したものに相当する。 (3) 図1〜図4の発光ダイオ−ドにおいて、中心点Aに配置されるチップ は赤色に限られない。しかしながら、発光効率が比較的大きく得られない青色や 緑色の発光ダイオ−ドチップを外側に配置してその搭載数を多くした方が混合中 間色が良好に得られるし、中間色が良好に認識できる指向角度も大きく得られる 。 (4) 本考案は従来の皿上金属支持板やプリント基板に発光ダイオ−ドチ ップを搭載したタイプの発光ダイオ−ドに適用しても有効である。 (5) 本考案はこれだけで十分に指向性の小さい広角な多色光発光ダイオ− ドが実現できるが、勿論、封止用樹脂に光散乱剤等に添加して混合効果を高めて も良い。 (6) 樹脂封止体12を円柱状やレンズ状に形成しても良い。 (7) 赤・緑・青の発光ダイオ−ドチップから構成される三角形領域即ち混 合中間色発光源領域の三辺の長さは必ずしも等しくする必要はない。 (8) 図4及び図7のタイプの発光ダイオ−ドにおいて、中心点に配置され る赤色発光ダイオ−ドが他のチップに比べて発光度が十分大きい場合や複数個か ら構成される場合は、対角線方向のチップ間の距離を多角形の一辺よりも長くし ても良い。 (9) すべての発光ダイオ−ドチップを直列にすること、又はすべての発光 ダイオ−ドチップを並列に接続することができる。 The present invention is not limited to the above-mentioned embodiment, and the following modifications are possible, for example. (1) As shown in FIG. 7, green light emitting diode chips 14a, 14b and 14c and blue light emitting diode chip 15a are provided at each vertex of a hexagon (polygon) centering on the red light emitting diode chip 13. 15b and 15c can be alternately arranged to emit light at the same time. In addition, a light emitting diode chip for one of the three primary colors (for example, red) is placed at the center of the polygon with a larger number of angles, and the light emitting diodes for the remaining two colors (for example, green and blue) are arranged at the corners. The parts can be arranged alternately. (2) As shown in FIG. 8, vertices A, B, C, D of a quadrangle and points E, F, G, H equidistant from two adjacent vertices of the quadrangle, that is, points on the perpendicular bisector. The diode chips 13a, 14a, 13b, 14b, 15a, 15b, 15c, and 15d can be arranged to emit light at the same time. Here, 13a and 13b are red light emitting diode chips, 14a and 14b are green light emitting diode chips, and 15a to 15d are blue light emitting diode chips. The arrangement of FIG. 8 is equivalent to the arrangement in which the blue light emitting diode chip at the center point A of FIG. 6 is removed. (3) In the light emitting diodes of FIGS. 1 to 4, the chip arranged at the center point A is not limited to red. However, when the blue or green light emitting diode chips, which do not provide a relatively high luminous efficiency, are placed outside and the number of mounted chips is increased, a good mixed intermediate color can be obtained and a good intermediate color can be recognized. Large directional angle can be obtained. (4) The present invention is also effective when applied to a conventional light-emitting diode of the type in which a light-emitting diode chip is mounted on a conventional metal support plate on a plate or a printed circuit board. (5) The present invention can realize a wide-angle multicolor light emitting diode with sufficiently small directivity by itself, but of course, a light scattering agent or the like may be added to the sealing resin to enhance the mixing effect. (6) The resin encapsulation body 12 may be formed in a cylindrical shape or a lens shape. (7) The three sides of the triangular region, that is, the mixed neutral color light emitting source region, which is composed of the red, green, and blue light emitting diode chips, need not necessarily have the same length. (8) In the case of the light emitting diode of the type shown in FIGS. 4 and 7, when the red light emitting diode arranged at the central point has a sufficiently high luminous intensity as compared with other chips or is composed of a plurality of chips. The distance between the chips in the diagonal direction may be longer than one side of the polygon. (9) All the light emitting diode chips can be connected in series, or all the light emitting diode chips can be connected in parallel.

【0018】[0018]

【考案の効果】[Effect of the device]

以上のように本考案によれば、広い角度範囲で混合色を良好に認識できる多色 発光型の半導体発光装置を提供することが可能になる。 As described above, according to the present invention, it is possible to provide a multicolor light emitting type semiconductor light emitting device capable of satisfactorily recognizing mixed colors in a wide angle range.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本考案の第1の実施例の発光ダイオ−ドを示す
平面図である。
FIG. 1 is a plan view showing a light emitting diode according to a first embodiment of the present invention.

【図2】図1のA−A線断面図である。FIG. 2 is a sectional view taken along the line AA of FIG.

【図3】図1の発光ダイオ−ドチップの配置を示す平面
図である。
3 is a plan view showing an arrangement of the light emitting diode chip of FIG. 1. FIG.

【図4】発光ダイオ−ドチップの接続を示す回路図であ
る。
FIG. 4 is a circuit diagram showing a connection of light emitting diode chips.

【図5】本考案の第2の実施例の発光ダイオ−ドチップ
の配置を示す平面図である。
FIG. 5 is a plan view showing an arrangement of a light emitting diode chip according to a second embodiment of the present invention.

【図6】第3の実施例の発光ダイオ−ドチップの配置を
示す平面図である。
FIG. 6 is a plan view showing an arrangement of light emitting diode chips of a third embodiment.

【図7】変形例の発光ダイオ−ドチップの配置を示す平
面図である。
FIG. 7 is a plan view showing an arrangement of light emitting diode chips of a modified example.

【図8】変形例の発光ダイオ−ドチップの配置を示す平
面図である。
FIG. 8 is a plan view showing an arrangement of light emitting diode chips of a modified example.

【図9】従来の発光ダイオ−ドチップの配置を示す平面
図である。
FIG. 9 is a plan view showing an arrangement of a conventional light emitting diode chip.

【図10】従来の発光ダイオ−ドチップの別の配置を示
す平面図である。
FIG. 10 is a plan view showing another arrangement of a conventional light emitting diode chip.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

13 赤色発光ダイオ−ドチップ 14a、14b 緑色発光ダイオ−ドチップ 15a、15b 青色発光ダイオ−ドチップ 13 red light emitting diode chips 14a, 14b green light emitting diode chips 15a, 15b blue light emitting diode chips

Claims (3)

【実用新案登録請求の範囲】[Scope of utility model registration request] 【請求項1】 仮想多角形の中心に第1の色の発光素子
が配置され、前記仮想多角形の頂点に第2及び第3の色
の発光素子が交互に配置され、発光色の異なる前記第
1、第2及び第3の色の発光素子を同時に発光させるよ
うに構成されていることを特徴とする半導体発光装置。
1. A light emitting element of a first color is arranged at the center of a virtual polygon, and light emitting elements of second and third colors are alternately arranged at the vertices of the virtual polygon. A semiconductor light emitting device, wherein the light emitting elements of the first, second and third colors are configured to emit light at the same time.
【請求項2】 仮想多角形の各頂点に発光素子が配置さ
れていると共に、前記仮想多角形の外側にあり且つ前記
仮想多角形の隣り合う2つの頂点からほぼ等距離にある
点にも発光素子が配置され、前記多角形の隣り合う2つ
の頂点と前記等距離にある点とを順に結んで形成される
複数個の三角形の各頂点の発光素子が互いに色の異なる
第1、第2及び第3の色の発光素子とされ、且つ同時に
発光させるように構成されている半導体発光装置。
2. A light emitting element is arranged at each apex of the virtual polygon, and light is emitted also at a point outside the virtual polygon and substantially equidistant from two adjacent apexes of the virtual polygon. Light-emitting elements at respective vertices of a plurality of triangles formed by connecting two adjacent vertices of the polygon and the equidistant points in order are arranged in the first, second and A semiconductor light emitting device which is a light emitting element of a third color and is configured to emit light at the same time.
【請求項3】 更に、前記仮想多角形の中心に発光素子
が配置され、前記中心の発光素子が前記等距離にある点
の発光素子と同一色の発光素子とされていることを特徴
とする請求項2記載の半導体発光装置。
3. A light emitting element is arranged at the center of the virtual polygon, and the light emitting element at the center is a light emitting element of the same color as the light emitting elements at the equidistant points. The semiconductor light emitting device according to claim 2.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007080864A (en) * 2005-09-09 2007-03-29 Matsushita Electric Works Ltd Light-emitting device
JP2009135405A (en) * 2007-11-28 2009-06-18 Samsung Electronics Co Ltd Led package, its manufacturing method and backlight assembly including it
JP2013526016A (en) * 2010-04-16 2013-06-20 オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング Optoelectronic device and method of manufacturing the optoelectronic device
WO2016152562A1 (en) * 2015-03-24 2016-09-29 シャープ株式会社 Light-emitting device and light-emitting device package

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