JPH0515499U - Electronic component mounting device - Google Patents

Electronic component mounting device

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JPH0515499U
JPH0515499U JP6122391U JP6122391U JPH0515499U JP H0515499 U JPH0515499 U JP H0515499U JP 6122391 U JP6122391 U JP 6122391U JP 6122391 U JP6122391 U JP 6122391U JP H0515499 U JPH0515499 U JP H0515499U
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JP
Japan
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head
mounting work
mounting
component
ball screw
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP6122391U
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Inventor
正知 高橋
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Casio Computer Co Ltd
Yamagata Casio Co Ltd
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Casio Computer Co Ltd
Yamagata Casio Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 搭載作業ヘッドが必要最小限の経路を移動し
て電子部品を搭載できる様に画像認識用撮像部材を最適
位置に移動させ、多種類の電子部品を短時間且つ高精度
で搭載可能な電子部品搭載装置を提供する。 【構成】 画像認識用カメラ27A ,27B を夫々吸着
ノズル交換器28A ,28B と一体移動可能に合体し、
それら合体移動体を、搭載作業ヘッド13を直接移動さ
せるX軸ボールネジ9に平行に敷設してあるカメラ移動
ボールネジ31A,31B に夫々結合する。搭載作業ヘ
ッド13、13は、夫々、Y軸ボールネジ17a,17
bの延在方向に移動台HA,HB ごと移動される。
(57) [Summary] [Purpose] The image-capturing member for image recognition is moved to the optimum position so that the mounting work head can move the minimum necessary path to mount the electronic parts, and various types of electronic parts can be moved in a short time. Provided is an electronic component mounting device which can be mounted with high accuracy. [Structure] The image recognition cameras 27A and 27B are integrally movable with the suction nozzle exchangers 28A and 28B, respectively.
These united moving bodies are respectively coupled to camera moving ball screws 31A and 31B laid in parallel with the X-axis ball screw 9 for directly moving the mounting work head 13. The mounting work heads 13 and 13 have Y-axis ball screws 17a and 17 respectively.
The movable bases HA and HB are moved together in the extending direction of b.

Description

【考案の詳細な説明】[Detailed description of the device]

【0001】[0001]

【考案の技術分野】[Technical field of invention]

この考案は、チップ状電子部品を基板に搭載する電子部品搭載装置に関するも のである。 The present invention relates to an electronic component mounting apparatus for mounting a chip-shaped electronic component on a substrate.

【0002】[0002]

【従来技術とその問題点】[Prior art and its problems]

従来、プリント基板上にIC、抵抗、コンデンサ等の多数のチップ部品を高速 且つ高精度で自動搭載することを企図した電子部品搭載装置として、次の様なX −Y移動方式の搭載装置がよく知られている。 Conventionally, as an electronic component mounting device intended to automatically mount a large number of chip components such as ICs, resistors and capacitors on a printed circuit board at high speed and with high accuracy, the following XY movement mounting device is often used. Are known.

【0003】 部品搭載を行なう作業ステーションを挟んで、一対のガイドレールを敷設し、 このガイドレール間に搭載作業ヘッドを支持する支持体を摺動自在に架設してあ る。搭載作業ヘッドは、例えばエア吸引法等により電子部品を吸着保持する吸着 ノズルを備えている。各支持体は、搭載作業ヘッドをガイドレールと直角方向に 摺動自在に支持している。即ち、搭載作業ヘッドは、支持体に沿った方向(X方 向とする)とガイドレールに沿った方向(Y方向とする)の2次元に亘り自在に 移動可能に支持されている。A pair of guide rails are laid across a work station for mounting components, and a support body that supports the mounting work head is slidably installed between the guide rails. The mounting work head is equipped with a suction nozzle that suction-holds an electronic component by, for example, an air suction method. Each support supports the mounted work head slidably in a direction perpendicular to the guide rail. That is, the mounting work head is supported so as to be freely movable in two dimensions in the direction along the support (X direction) and the direction along the guide rail (Y direction).

【0004】 部品搭載を行なう場合は、搭載作業ヘッドが部品供給部から搭載すべき部品を 吸着ノズルでピックアップした後、X−Y2次元方向に迅速に移動して作業ステ ーションに位置決めされたプリント基板上の部品搭載位置へ進出し、ピックアッ プした電子部品を載置(プレース)する。電子部品の載置が終ったら、再度部品 供給位置に戻り、次に搭載すべき電子部品のピックアップに移る。この様な一連 の動作を繰り返し、多種類の電子部品をプリント基板上に搭載する。In the case of component mounting, the mounting work head picks up the component to be mounted from the component supply unit by the suction nozzle, and then quickly moves in the XY two-dimensional direction to be positioned on the work station. Move to the upper part mounting position and place the picked up electronic parts. After the electronic components are placed, the component supply position is returned to and the electronic component to be mounted next is picked up. By repeating such a series of operations, various types of electronic components are mounted on the printed circuit board.

【0005】 上述の一連の動作において、電子部品をピックアップする際に、電子部品に対 する吸着ノズルの吸着位置がずれる場合がある。電子部品の吸着位置がずれると 、プリント基板上への搭載精度が低下する。従来、その吸着位置のズレを補正す る方法として、チャック爪による機械的方法が採用されていた。この方法は、吸 着ノズル周囲四方にチャック爪を配設し、この4個のチャック爪により電子部品 を均等に把持して吸着位置を補正するものであり、補正精度に難点がある。近年 は、電子部品を高精度で搭載できる様に、画像認識による光学的方法を採用する 場合が多い。この方法は、吸着ノズルで部品を吸着した状態をカメラで撮像し、 その画像をコンピュータで演算処理して吸着位置のズレを検出し、これに基づき 搭載位置を補正するものである。この画像認識による搭載位置補正方法は、極め て高い精度で部品を搭載できる反面、画像処理に比較的長い時間を要するという 欠点がある。加えて、搭載作業ヘッドがピックアップ位置からプレース位置へ移 動する際に画像認識用カメラの配設位置へ立ち寄る為、その分、搭載時間が更に 長くなる。In the series of operations described above, when picking up an electronic component, the suction position of the suction nozzle for the electronic component may shift. If the suction position of the electronic component is deviated, the mounting accuracy on the printed circuit board deteriorates. Conventionally, a mechanical method using a chuck claw has been adopted as a method for correcting the displacement of the suction position. In this method, chuck claws are arranged around the suction nozzle, and the chucking position is corrected by evenly gripping the electronic component by these four chuck claws, and there is a problem in correction accuracy. In recent years, optical methods based on image recognition are often used so that electronic parts can be mounted with high precision. In this method, a camera picks up an image of a component picked up by a suction nozzle, and the image is processed by a computer to detect a shift in the suction position, and the mounting position is corrected based on this. This mounting position correction method based on image recognition allows components to be mounted with extremely high accuracy, but has the drawback of requiring a relatively long time for image processing. In addition, when the mounting work head moves from the pick-up position to the place position, the mounting work head stops at the position where the image recognition camera is arranged, which further lengthens the mounting time.

【0006】[0006]

【考案の目的】[The purpose of the device]

この考案は、上記従来技術の問題点に鑑みなされたものであって、搭載作業ヘ ッドが必要最小限の経路を移動して電子部品を搭載できる様に画像認識用撮像部 材を最適位置に移動させ、多種類の電子部品を可及的に短時間で高精度に搭載す る電子部品搭載装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above-mentioned problems of the prior art. The mounting position of the image recognition imaging member is optimal so that the mounting work head can move the minimum necessary route to mount the electronic component. It is an object of the present invention to provide an electronic component mounting apparatus that moves various types of electronic components in a short time with high accuracy and with high precision.

【0007】[0007]

【考案の要点】[Key points of the device]

この考案は、上記目的を達成する為、先端に電子部品を着脱自在に保持する保 持部材を備えた搭載作業ヘッドと、前記搭載作業ヘッドを摺動自在に支持し所定 方向に往復移動させるヘッド駆動手段と、前記搭載作業ヘッドと前記ヘッド駆動 手段を一体移動可能に支持するヘッド支持体と、前記ヘッド支持体を部品搭載作 業領域に対して進退自在に移動させる支持体駆動手段と、前記搭載作業ヘッドに より保持された電子部品を撮像する撮像部材とを有する電子部品搭載装置におい て、前記撮像部材を前記搭載作業ヘッドの往復摺動方向に平行に往復移動させる 撮像部材駆動手段と、前記搭載作業ヘッドの移動経路が最短距離となる前記撮像 部材の最適位置を算出して該最適位置に移動させる駆動制御手段とを有すること を要点とするものである。 In order to achieve the above object, the present invention provides a mounting work head having a holding member for detachably holding an electronic component at its tip, and a head which slidably supports the mounting work head and reciprocates in a predetermined direction. Drive means, a head support that supports the mounting work head and the head drive means so that they can move integrally, and a support drive means that moves the head support so that it can move back and forth with respect to the component mounting work area. In an electronic component mounting apparatus having an image pickup member for picking up an image of an electronic component held by a mounting work head, an image pickup member driving means for moving the image pickup member back and forth in parallel to a reciprocating sliding direction of the mounting work head, It is also essential to have drive control means for calculating an optimum position of the image pickup member where the movement path of the mounting work head becomes the shortest distance and moving it to the optimum position. It is.

【0008】[0008]

【考案の実施例】[Example of device]

以下、本考案の実施例について、図1乃至図3に基づき詳細に説明する。 第1図は本考案の一実施例としての電子部品搭載装置を示す平面図で、第2図 はその立面図である。第1図で、装置基台1上の中央を図中横方向(以下、X方 向と言う)に延在させて、プリント基板を搬送する基板搬送コンベア2を、水平 に敷設してある。基板搬送コンベア2は、両側に一対のレール2a,2aを平行 に敷設し、一対の搬送ベルト2b,2bを夫々各レール2a上を走行可能に張設 して成る。これら搬送ベルト2b,2bは、適所に配置した基板搬送モータ3に より駆動される。部品を搭載すべきプリント基板Pb は、両側部を夫々搬送ベル ト2b,2bに支持され、その回動と共にレール2a,2aにガイドされつつ図 中右側から矢印T方向に沿って搬送されてくる。 Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. FIG. 1 is a plan view showing an electronic component mounting apparatus as an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is an elevational view thereof. In FIG. 1, the center of the apparatus base 1 is extended in the lateral direction (hereinafter, referred to as the X direction) in the figure, and a board transfer conveyor 2 for transferring a printed board is laid horizontally. The substrate transfer conveyor 2 is constructed by laying a pair of rails 2a, 2a in parallel on both sides and stretching a pair of transfer belts 2b, 2b so that they can travel on each rail 2a. These transport belts 2b, 2b are driven by a substrate transport motor 3 arranged in a proper place. The printed circuit board Pb on which components are to be mounted is supported on both sides by transport belts 2b and 2b, respectively, and is guided from the right side in the figure along the direction of arrow T while being guided by the rails 2a and 2a as it rotates. ..

【0009】 基板搬送コンベア2の走行経路で装置基台1上の略中央には、電子部品の搭載 を行なう作業ステーションWs を設定してある。この作業ステーションWs は、 両サイドをレール2a,2aで、基板搬送方向Tに対して前端と後端を位置決め ピン4a,4bで、夫々規定されている。両位置決めピン4a,4bは、夫々回 動自在に支承してあり、例えばエアシリンダ(不図示)等の駆動手段により回動 されて先端を基板搬送経路中に進出させ、搬送ベルト2b,2bにより搬送され てきたプリント基板Pb を停止させる。A work station Ws for mounting electronic components is set at a substantially central portion of the apparatus base 1 on the traveling path of the substrate transport conveyor 2. The work station Ws is defined by rails 2a, 2a on both sides and front and rear ends by positioning pins 4a, 4b in the substrate transport direction T, respectively. Both of the positioning pins 4a and 4b are rotatably supported, and are rotated by a driving means such as an air cylinder (not shown) so that the leading ends of the positioning pins 4a and 4b are advanced into the substrate transfer path, and the transfer belts 2b and 2b are used. The conveyed printed circuit board Pb is stopped.

【0010】 作業ステーションWs を挟んでその前方と後方の各装置端部には、夫々、基板 搬送コンベア2を跨がせて固定台5a,5bを設置してある。各固定台5a,5 bは、基板搬送方向(X方向)と直角の方向(以下、Y方向と言う)に延在させ て固設してある。これら固定台5a,5b上には、一対のガイドレール6a,6 bを敷設してある。これらガイドレール6a,6bは、Y方向に延在する様に、 固定台5a,5bの各内側(作業ステーションWs 側)側面に沿わせて敷設して ある。Fixed stations 5a and 5b are installed across the substrate transport conveyor 2 at the front and rear ends of the apparatus with the work station Ws interposed therebetween. Each of the fixed bases 5a and 5b is fixed by extending in a direction (hereinafter, referred to as Y direction) perpendicular to the substrate transfer direction (X direction). A pair of guide rails 6a and 6b are laid on the fixed bases 5a and 5b. These guide rails 6a and 6b are laid along the respective inner sides (work station Ws side) of the fixed bases 5a and 5b so as to extend in the Y direction.

【0011】 一対のガイドレール6a,6b間には、ヘッド支持体として2個の移動台7A ,7B を、夫々、摺動自在に架設してある。これら各移動台7A ,7B は、後述 する様に、装置奥側(図中上側)と手前側(同下側)の各所定領域を往復移動す る。各移動台7A ,7B は、その両端部を各ガイドレール6a,6bに夫々一対 の滑り軸受け8,8を介して摺動自在に外挿してある。この場合、各移動台7A ,7B の端部に介装した各1対の滑り軸受け8,8間の間隔については、一方の 間隔D1 を他方の間隔D2 より大きく設定してある。その理由については、移動 台7A ,7B の各駆動手段との関係で後程説明する。各移動台7A ,7B 上には 、その長手方向(X方向)に沿ってヘッド駆動手段を構成するX軸ボールネジ9 A ,9B を夫々設置してある。各X軸ボールネジ9の一端には、カップリング1 0を介し、X軸ボールネジ9とでヘッド駆動手段を構成するサーボモータ11を 連結してある。又、各X軸ボールネジ9に平行に、ガイドロッド12を敷設して ある。このガイドロッド12は、本例では2個の搭載作業ヘッド13,13を備 えたヘッドユニットUh を、摺動自在に支持している。各搭載作業ヘッド13に は、第2図に示す様に、電子部品をエア吸着する吸着ノズル13aを垂直方向に 向けて装着してある。各ヘッドユニットUh は2個の搭載作業ヘッド13,13 を取付け板14で一体移動可能に結合して成り、この取付け板14をガイドロッ ド12に摺動自在に外挿してある。取付け板14は、各X軸ボールネジ9に往復 直進移動可能に設置した送り台15に結合してある。送り台15と各X軸ボール ネジ9は、各X軸ボールネジ9に螺合させたナット部材16を介して連結してあ る。Between the pair of guide rails 6a and 6b, two moving bases 7A and 7B are respectively slidably installed as head supports. As will be described later, each of these movable bases 7A and 7B reciprocates in respective predetermined areas on the back side (upper side in the figure) and the front side (lower side) of the apparatus. Both ends of each of the movable bases 7A and 7B are slidably fitted on the guide rails 6a and 6b via a pair of slide bearings 8 and 8, respectively. In this case, the distance between the pair of sliding bearings 8, 8 provided at the ends of the movable tables 7A, 7B is set such that one distance D1 is larger than the other distance D2. The reason for this will be described later in relation to the drive means of the mobile units 7A and 7B. X-axis ball screws 9 A and 9 B, which constitute a head driving means, are installed along the longitudinal direction (X direction) on each of the movable tables 7 A and 7 B. To one end of each X-axis ball screw 9, a servo motor 11 that constitutes a head driving means is connected to the X-axis ball screw 9 via a coupling 10. A guide rod 12 is laid parallel to each X-axis ball screw 9. In this example, the guide rod 12 slidably supports a head unit Uh having two mounting work heads 13, 13. As shown in FIG. 2, each mounting work head 13 is mounted with a suction nozzle 13a for sucking an electronic component in the vertical direction. Each head unit Uh is composed of two mounting work heads 13 and 13 that are integrally movably connected by a mounting plate 14, and the mounting plate 14 is slidably fitted on the guide rod 12. The mounting plate 14 is connected to a feed table 15 installed on each X-axis ball screw 9 so as to be capable of reciprocating and linear movement. The feed table 15 and each X-axis ball screw 9 are connected via a nut member 16 screwed onto each X-axis ball screw 9.

【0012】 サーボモータ11を作動させて各X軸ボールネジ9を正逆両方向に回転させれ ば、送り台15とヘッドユニットUh を一体にガイドロッド12に沿って往復直 進移動させることができる。この場合、ボールネジは、ネジとナットの間の摩擦 抵抗が小さく、且つバックラッシュを容易に除去できる特性を備えているから、 搭載作業ヘッド13の高速移動及び高精度位置決めが可能となる。By operating the servo motor 11 to rotate each X-axis ball screw 9 in both forward and reverse directions, the feed base 15 and the head unit Uh can be moved integrally along the guide rod 12 in a reciprocating linear motion. In this case, the ball screw has a characteristic that frictional resistance between the screw and the nut is small and a backlash can be easily removed, so that the mounting work head 13 can be moved at high speed and highly accurately positioned.

【0013】 前述した一対の前後固定台5a,5b上には、夫々、ガイドレール6a,6b に平行に支持体駆動手段を構成するY軸駆動ボールネジ17a,17bを設置し てある。一対のY軸駆動ボールネジ17a,17bは、夫々、前後固定台5a, 5b上の各基板搬送コンベア2上方領域(中央領域)から一方の端部迄の約3/ 5に当たる領域に亘り敷設してある。この場合、一対のY軸駆動ボールネジ17 a,17bは、夫々、前後固定台5a,5b上の各中央領域から互いに反対側の 各端部へ延在させてある。本例では、基板搬送方向Tに対して前方側に設置する Y軸駆動ボールネジ17aを前固定台5a上の奥側領域に、後方側に設置するY 軸駆動ボールネジ17bを後固定台5b上の手前側領域に、夫々延在させてある 。そして、これらY軸駆動ボールネジ17a,17bの各中央側端部には、夫々 、カップリング18a,18bを介し支持体駆動手段の構成要素であるY軸駆動 サーボモータ19a,19bを連結してある。The Y-axis drive ball screws 17a and 17b constituting the support body driving means are installed in parallel with the guide rails 6a and 6b, respectively, on the pair of front and rear fixing bases 5a and 5b. The pair of Y-axis drive ball screws 17a and 17b are laid over the area corresponding to about 3/5 from the upper area (central area) of each substrate transfer conveyor 2 on the front and rear fixing bases 5a and 5b to one end. is there. In this case, the pair of Y-axis drive ball screws 17a and 17b extend from the respective central regions on the front and rear fixing bases 5a and 5b to the respective ends on the opposite sides. In this example, the Y-axis drive ball screw 17a installed on the front side with respect to the substrate transport direction T is located on the back side of the front fixing base 5a, and the Y-axis drive ball screw 17b installed on the rear side is located on the rear fixing base 5b. They are extended in the front area, respectively. Then, Y-axis drive servomotors 19a and 19b, which are constituent elements of the support body driving means, are connected to the respective center-side end portions of these Y-axis drive ball screws 17a and 17b via couplings 18a and 18b, respectively. ..

【0014】 一方、前後固定台5a,5bの各内側面には、夫々、Y軸駆動ボールネジ17 a,17bとY軸駆動サーボモータ19a,19bとで一対の支持体駆動手段を 構成するY軸従動ボールネジ20a,20bを設置してある。この場合、前方側 に設置するY軸従動ボールネジ20aを後方側のY軸駆動ボールネジ17bに、 後方側に設置するY軸従動ボールネジ20bを前方側のY軸駆動ボールネジ17 aに、夫々平行に対向させて延在敷設してある。そして、装置手前側で対向する Y軸従動ボールネジ20aとY軸駆動ボールネジ17bの各装置手前側端部には 、夫々、歯付きプーリ21a,21bを固着してある。各歯付きプーリ21a, 21bの下方には、第2図に示す様に、2個の歯付きプーリを同軸並設してなる 中継プーリ21c,21dを回転自在に設置してある。そしてこれら2個の歯付 きプーリ21a,21bと2個の中継プーリ21c,21d間に歯付きベルト2 2a,22b,22cを巻架して、両ボールネジ20a,17bを同期回転可能 に連結してある。この様に両ボールネジ20a,17b間の駆動伝達経路を下方 に迂回させることにより、装置手前側から後述する部品供給カセット26等の部 材の着脱を容易に実施することができる。装置奥側で対向するY軸駆動ボールネ ジ17aとY軸従動ボールネジ20b間も、同様に歯付きプーリ23a,23b 等を介して歯付きベルト24c等により同期回転可能に連結してある。On the other hand, Y-axis driving ball screws 17a and 17b and Y-axis driving servomotors 19a and 19b constitute a pair of Y-axis driving means on the inner side surfaces of the front and rear fixing bases 5a and 5b, respectively. The driven ball screws 20a and 20b are installed. In this case, the Y-axis driven ball screw 20a installed on the front side opposes the Y-axis driven ball screw 17b on the rear side, and the Y-axis driven ball screw 20b installed on the rear side opposes the Y-axis driven ball screw 17a on the front side in parallel. It has been extended and laid. Further, toothed pulleys 21a and 21b are fixed to the front end of each of the Y-axis driven ball screw 20a and the Y-axis drive ball screw 17b facing each other on the front side of the device. Below each of the toothed pulleys 21a and 21b, as shown in FIG. 2, relay pulleys 21c and 21d in which two toothed pulleys are coaxially arranged side by side are rotatably installed. Then, the toothed belts 22a, 22b, 22c are wound between these two toothed pulleys 21a, 21b and the two relay pulleys 21c, 21d, and both ball screws 20a, 17b are connected so as to be synchronously rotatable. There is. By diverting the drive transmission path between the ball screws 20a and 17b downward in this manner, it is possible to easily attach and detach components such as the component supply cassette 26 described later from the front side of the device. The Y-axis drive ball screw 17a and the Y-axis driven ball screw 20b, which are opposed to each other on the back side of the apparatus, are also connected to each other by toothed belts 24c and the like via the toothed pulleys 23a and 23b so as to be synchronously rotatable.

【0015】 装置奥側で対向するY軸駆動ボールネジ17aとY軸従動ボールネジ20bは 奥側移動台7A の両端部に、装置手前で対向するY軸従動ボールネジ20aとY 軸駆動ボールネジ17bは手前側移動台7B の両端部に、夫々、ナット部材25 を介して螺合連結してある。この場合、各Y軸駆動ボールネジ17a,17bは 、夫々、移動台7A ,7B の各端部の内、前述した滑り軸受け8,8の間隔を大 間隔D1 に設定した方の端部に連結してある。The Y-axis driven ball screw 17a and the Y-axis driven ball screw 20b, which face each other on the back side of the device, are provided at both ends of the back-side moving base 7A, and the Y-axis driven ball screw 20a and the Y-axis driven ball screw 17b, which face each other in front of the device, are on the front side. Both ends of the moving base 7B are screwed and connected via nut members 25, respectively. In this case, the Y-axis drive ball screws 17a and 17b are connected to the ends of the movable bases 7A and 7B, respectively, of which ends the slide bearings 8 and 8 are set to a large distance D1. There is.

【0016】 従って、Y軸駆動ボールネジ17bに連結したY軸駆動モータ19bを作動さ せれば、歯付きベルト22a〜22cで連結したY軸駆動ボールネジ17bとY 軸従動ボールネジ20aが同期回転し、手前側の移動台7B とこれに支持された 一対の搭載作業ヘッド13,13等から成る長尺状のヘッド移動体HB がガイド レール6a,6bに沿ったY方向に移動する。この場合、ヘッド移動体HB は、 Y軸駆動ボールネジ17bとY軸従動ボールネジ20aが対向延在する領域、即 ち、基体1上方の前述した作業ステーションWs を含む手前側約3/5領域を自 在に往復移動する。一方、装置奥側ヘッド移動体HA も、同様に、Y軸駆動モー タ19aの作動と共にY軸駆動ボールネジ17aとY軸従動ボールネジ20bが 同期回転し、作業ステーションWs を含む奥側の約3/5領域を自在に往復移動 する。従って、両ヘッド移動体HA ,HB の各移動領域は、装置中央部の作業ス テーションWs を含む端部領域(基板搬送経路上方領域)で重なり合っている。Therefore, when the Y-axis drive motor 19b connected to the Y-axis drive ball screw 17b is actuated, the Y-axis drive ball screw 17b and the Y-axis driven ball screw 20a connected by the toothed belts 22a to 22c rotate synchronously to the front side. An elongated head moving body HB composed of the side moving table 7B and a pair of mounting work heads 13 and 13 supported by the moving table 7B moves in the Y direction along the guide rails 6a and 6b. In this case, the head moving body HB has an area in which the Y-axis drive ball screw 17b and the Y-axis driven ball screw 20a extend so as to face each other, that is, the head moving body HB has an area of about 3/5 in front of the work station Ws above the base body 1. Move back and forth. On the other hand, in the apparatus back side head moving body HA, similarly, the Y-axis drive ball screw 17a and the Y-axis driven ball screw 20b rotate in synchronization with the operation of the Y-axis drive motor 19a, and about 3 / in the back side including the work station Ws. It freely reciprocates in 5 areas. Therefore, the moving areas of both head moving bodies HA and HB overlap each other in the end area (area above the substrate transport path) including the work station Ws at the center of the apparatus.

【0017】 ところで、ヘッド移動体HA ,HB を片側のみから駆動力を作用させて往復直 進移動させことも可能であるが、本考案においては、上述の様に両側から駆動力 を作用させる構成となっている。その理由は、次の通りである。By the way, the head moving bodies HA, HB can be moved back and forth in a straight line by applying a driving force from only one side. However, in the present invention, the driving force is applied from both sides as described above. Has become. The reason is as follows.

【0018】 各ヘッド移動体HA ,HB は、一対の搭載作業ヘッド13,13を所定方向( X方向)に移動自在に支持し、且つ駆動手段等の種々の部材を移動台7A ,7B 上に支持させて成る為、全体的に自ずと長尺状で大重量となる。その様なヘッド 移動体HA ,HB を片側端部のみから駆動力を加えて移動させれば、慣性モーメ ントが大きい為に、特に始動時や停止時における各ヘッド移動体HA ,HB の反 駆動側端部の振動が激しくなる。その為、一方の例えばヘッド移動体HA 自体の 位置決め精度が低下するだけでなく、その振動がガイドレール6a,6bを介し て他方にも伝わり、他方のヘッド移動体HB の位置決め精度も低下させる。Each head moving body HA, HB supports a pair of mounting work heads 13, 13 movably in a predetermined direction (X direction), and various members such as driving means are mounted on the moving bases 7A, 7B. Since it is supported, it is naturally long and heavy. If such a head moving body HA, HB is moved by applying a driving force only from one end, the inertia moment is large, so that the head moving body HA, HB is not driven at the start or stop. The vibration at the side edge becomes severe. Therefore, not only the positioning accuracy of one head moving body HA, for example, is lowered, but also its vibration is transmitted to the other via the guide rails 6a and 6b, and the positioning accuracy of the other head moving body HB is also lowered.

【0019】 そこで,本考案においては、上述した様に、ヘッド移動体HA ,HB の各両端 に夫々駆動手段としてのボールネジ17a,20b及びボールネジ17b,20 aを連結し、各両端部から略均等に直進駆動力を作用させる。これにより、長尺 且つ大重量のヘッド移動体HA ,HB をも、振動させず円滑にY方向に移動させ 正確に位置決めすることができる。Therefore, in the present invention, as described above, the ball screws 17a, 20b and the ball screws 17b, 20a serving as driving means are connected to both ends of the head moving bodies HA, HB, respectively, and the ends are substantially even. Apply a linear drive force to. As a result, even the long and heavy head moving bodies HA and HB can be smoothly moved in the Y direction and accurately positioned without vibrating.

【0020】 又、各ヘッド移動体HA ,HB の振動の発生を更に安定的に抑制する為、本例 では、駆動側の滑り軸受け8,8間隔D1 を、従動側の滑り軸受け間隔D2 より 大きく設定してある。これにより、ヘッド移動体HA ,HB を駆動する両側のボ ールネジ17a,20b及び17b,20aの各動作タイミングがずれた場合等 においても、ヘッド移動体HA ,HB の振動を効果的に抑制することができる。 その結果、ヘッド移動体HA ,HB の高精度な位置決めを安定して実施できる。Further, in order to suppress the generation of vibrations of the head moving bodies HA and HB more stably, in this example, the drive-side sliding bearings 8, 8 distance D1 is made larger than the driven-side sliding bearing distance D2. It is set. As a result, even when the operation timings of the ball screws 17a, 20b and 17b, 20a on both sides for driving the head moving bodies HA, HB are deviated, the vibrations of the head moving bodies HA, HB are effectively suppressed. You can As a result, it is possible to stably carry out highly accurate positioning of the head moving bodies HA and HB.

【0021】 更に、例えば手前側のヘッド移動体HB で説明すると、各ボールネジ20a, 17bを、ヘッド移動体HB の両端を支持する一対のガイドレール6a,6bに 対し、共に同じ後側(基板搬送方向Tに対して)に近接させて敷設してあるから 、ヘッド移動体HB に直進駆動力が作用することにより加わる曲げモーメントが 小さくなる。これにより、ヘッド移動体HB における移動台7B 等に要求される 剛性が軽減され、装置の小型軽量化を促進できる。Further, for example, in the case of the head moving body HB on the front side, each ball screw 20a, 17b is connected to a pair of guide rails 6a, 6b supporting both ends of the head moving body HB, and both are on the same rear side (substrate transfer). Since it is laid close to (in the direction T), the bending moment applied by the linear driving force acting on the head moving body HB is reduced. As a result, the rigidity required for the moving table 7B and the like in the head moving body HB is reduced, and the size and weight of the apparatus can be promoted.

【0022】 基体1上で、基板搬送コンベア2を挟んでその奥側と手前側の各基台端部に近 い位置には、部品供給部FA ,FB を夫々設定してある。各部品供給部FA ,F B には、夫々、多数の部品供給カセット26A ,26B を並列にセットしてある 。部品供給カセット26A ,26B は、共に、例えば直方体形状のチップ部品を 等間隔に埋設した供給テープをリールに巻回して収納したものである。各部品供 給カセット26A ,26B には、夫々同一の電子部品を収納してあり、多数の部 品供給カセット26A ,26B を並設することにより、多種類の電子部品を多量 に準備しておくことができる。この場合、部品供給部FA ,FB に夫々セットす る電子部品の種類(部品供給カセット)の順列や組合せは、可及的に短時間で効 率良く部品供給できる様に最適設定してある。本例では、手前側の部品供給位置 FB に大型電子部品を収納する部品供給カセット26B を、奥側の部品供給位置 FA に小型電子部品を収納した部品供給カセット26A をセットしてある。部品 を供給する場合は、具備する送り機構により間欠的に供給テープをリールから繰 り出し、ピックアップ位置Pp において下降してきた搭載作業ヘッド13の吸着 ノズル13aによりピックアップさせる。On the substrate 1, component supply parts FA and FB are set at positions close to the ends of the bases on the back side and the front side of the substrate transfer conveyor 2 with the substrate transfer conveyor 2 interposed therebetween. A large number of component supply cassettes 26A and 26B are set in parallel in each of the component supply units FA and FB. Each of the component supply cassettes 26A and 26B is, for example, a supply tape in which chip components having a rectangular parallelepiped shape are embedded at equal intervals and wound around a reel to be stored. The same electronic components are stored in the component supply cassettes 26A and 26B, respectively. By arranging a large number of component supply cassettes 26A and 26B in parallel, a large number of various types of electronic components are prepared. be able to. In this case, the permutations and combinations of the types of electronic components (component supply cassettes) set in the component supply sections FA and FB are optimally set so that components can be efficiently supplied in the shortest possible time. In this example, a component supply cassette 26B for storing large electronic components is set at the front component supply position FB, and a component supply cassette 26A for storing small electronic components is set at the rear component supply position FA. In the case of supplying the parts, the supply tape is intermittently taken out of the reel by the feeding mechanism provided and picked up by the suction nozzle 13a of the mounting work head 13 descending at the pickup position Pp.

【0023】 装置奥側と手前側の各部品供給位置FA ,FB と基板搬送コンベア2間には、 夫々、画像認識用撮像部材としての画像認識用カメラ27A ,27A と吸着ノズ ル交換器28A 、並びに、同様の画像認識用カメラ27B ,27B と吸着ノズル 交換器28B を、一体移動可能に設置してある。Between the component supply positions FA and FB on the back side and the front side of the apparatus and the board transport conveyor 2, image recognition cameras 27A and 27A and suction nozzle exchangers 28A as image recognition imaging members, respectively, In addition, similar image recognition cameras 27B, 27B and a suction nozzle exchanger 28B are installed so as to be integrally movable.

【0024】 各画像認識用カメラ27A 〜27B は、搭載作業ヘッド13の吸着ノズル13 aに吸着された電子部品を撮像する。撮像された画像データは、図示しない中央 制御部に送られる。中央制御部では、入力された画像データをコンピュータで演 算処理し部品吸着位置のズレを検出する。この検出データはその電子部品をプリ ント基板Pb に搭載する際の位置補正に用いられる。本例では、各ヘッド移動体 HA ,HB に夫々2個の搭載作業ヘッド13,13を並設してあるから、それに 対応して2個づつの画像認識用カメラ27A ,27A 及び27B ,27B を配置 してある。Each of the image recognition cameras 27 A to 27 B images the electronic component sucked by the suction nozzle 13 a of the mounting work head 13. The captured image data is sent to a central control unit (not shown). In the central control unit, the input image data is arithmetically processed by a computer to detect the deviation of the component suction position. This detection data is used for position correction when the electronic component is mounted on the printed board Pb. In this example, since two head mounted moving heads 13 and 13 are installed in parallel in each head moving body HA and HB, two image recognition cameras 27A, 27A and 27B and 27B are correspondingly provided. It is arranged.

【0025】 吸着ノズル交換器28A ,28B には、夫々、多数の収納ピット28aを並列 に形成してあり、これら収納ピット28aに多種類の吸着ノズル13aを挿脱自 在に保持して交換に備えるものである。A large number of storage pits 28a are formed in parallel in the suction nozzle exchangers 28A and 28B, respectively, and a large number of types of suction nozzles 13a are held in the storage pits 28a for insertion and removal. Be prepared.

【0026】 而して、装置奥側で説明すると、画像認識用カメラ27A ,27A と吸着ノズ ル交換器28A を共通の基台29A に固設し、その基台29A にガイドバー30 A を摺動自在に挿通し、画像認識用カメラ27A と吸着ノズル交換器28A が一 体に移動可能に支持されている。ガイドバー30A は、X軸ボールネジ9に平行 に延在設置してある。このガイドバー30A に平行に、撮像部材駆動手段を構成 するカメラ移動ボールネジ31A を延在設置してある。このカメラ移動ボールネ ジ31A は、上述の基台29A に螺合挿通してある。又、カメラ移動ボールネジ 31A の一端には、カメラ移動ボールネジ31A とで撮像部材駆動手段を構成す る駆動モータ32A を連結してある。従って、カメラ移動ボールネジ31A を回 転させれば、画像認識用カメラ27A と吸着ノズル交換器28A をX軸方向に一 体に往復移動させることができる。Explaining from the back side of the apparatus, the image recognition cameras 27A, 27A and the suction nozzle exchanger 28A are fixedly mounted on a common base 29A, and the guide bar 30A is slid on the base 29A. An image recognizing camera 27A and a suction nozzle exchanger 28A are movably supported and are movably supported as a unit. The guide bar 30A is installed so as to extend parallel to the X-axis ball screw 9. A camera moving ball screw 31A constituting an image pickup member driving means is extendedly installed in parallel with the guide bar 30A. The camera moving ball screw 31A is screwed into the base 29A. A drive motor 32A constituting an image pickup member driving means is connected to one end of the camera moving ball screw 31A by the camera moving ball screw 31A. Therefore, by rotating the camera moving ball screw 31A, the image recognition camera 27A and the suction nozzle exchanger 28A can be reciprocally moved in the X-axis direction.

【0027】 装置手前側においても同様に、ガイドバー30B とカメラ移動ボールネジ31 B をX軸ボールネジ9に平行に延在設置すると共に、X軸ボールネジ9の一端に 駆動モータ32B を連結し、画像認識用カメラ27B ,27B と吸着ノズル交換 器28B を一体にX軸方向に往復移動させる構成となっている。Similarly, on the front side of the apparatus, the guide bar 30B and the camera moving ball screw 31B are installed so as to extend in parallel to the X-axis ball screw 9, and the drive motor 32B is connected to one end of the X-axis ball screw 9 for image recognition. The cameras 27B, 27B and the suction nozzle exchanger 28B are integrally reciprocated in the X-axis direction.

【0028】 上記電子部品交換装置における全ての駆動手段、即ちX軸駆動モータ11,1 1、Y軸駆動モータ19a,19b、各基板コンベア駆動用モータ3、搭載作業 ヘッド13の昇降用及び吸着用エアシリンダ(不図示)、部品供給テープの送り 機構、及びカメラ移動用駆動モータ32A ,32B 等と、画像処理用カメラ27 A 〜27B は、図示しない電子部品交換装置の中央制御部に接続されており、そ の中央制御部から予め設定されているプログラムに基づく最適制御信号が各駆動 手段に出力され、電子部品が効率良く短時間で正確にプリント基板Pb 上に搭載 される。その部品搭載動作の基本的なパターンを、 以下に説明する。All the driving means in the above electronic component exchanging device, that is, the X-axis driving motors 11, 11 and the Y-axis driving motors 19a and 19b, the board conveyor driving motors 3, and the mounting work head 13 for lifting and suctioning. The air cylinder (not shown), the component supply tape feeding mechanism, the camera moving drive motors 32A and 32B, and the image processing cameras 27A to 27B are connected to a central control unit of an electronic component exchanging device (not shown). The central control section outputs an optimum control signal based on a preset program to each drive means, and electronic parts are mounted on the printed circuit board Pb efficiently and in a short time. The basic pattern of the component mounting operation will be described below.

【0029】 先ず、例えば奥側搭載作業ヘッド13により電子部品をピックアップするとす る。一対の搭載作業ヘッド13、13を備えたヘッドユニットUh を、Y軸駆動 モータ19aとX軸駆動モータ11を作動させてX方向に移動させつつY方向に も移動させ、ピックアップすべき部品の部品供給カセット26A におけるピック アップ位置Pp 上方に停止させる。次いで、ヘッドユニットUh を下降させて2 個の目的部品を同時吸着させた後上昇させる。尚、部品供給カセット26A の配 列の関係から2個の目的部品を同時吸着できない場合は、ヘッドユニットUh を X方向に移動させて1個づつ吸着する。First, it is assumed that electronic components are picked up by the back side mounting work head 13, for example. A head unit Uh including a pair of mounting work heads 13 and 13 is moved in the X direction by moving the Y-axis drive motor 19a and the X-axis drive motor 11, and is also moved in the Y direction. The supply cassette 26A is stopped above the pickup position Pp. Then, the head unit Uh is lowered to simultaneously suck the two target components and then raised. If two target parts cannot be picked up at the same time due to the arrangement of the parts supply cassette 26A, the head unit Uh is moved in the X direction and picked up one by one.

【0030】 次に、吸着位置ズレを検出する為、目的部品を吸着したヘッドユニットUh を 画像処理用カメラ27A ,27A 上方に移動し、部品吸着状態の画像認識を行な う。この際、ヘッドユニットUh が最短の直線コースを移動してピックアップし た部品を基板Pb 上の所定位置にプレースできる様に、画像認識用カメラ27A ,27A を適正位置に移動させておく。即ち、図3に示す様に、搭載すべき電子 部品のピックアップ位置Pp とプレース位置Ps を結ぶ直線aと画像認識用カメ ラ27A ,27A の移動コースbとの交点Qに画像認識用カメラ27A を位置さ せる。この場合、例えば、中央制御部が予め入力されているピックアップ位置P p とプレース位置Ps を示す各位置データから交点Qの位置を算出し、その交点 Qに画像認識用カメラ27A が位置する様に駆動モータ32A (図1参照)を駆 動制御すればよい。Next, in order to detect the suction position shift, the head unit Uh that has sucked the target component is moved above the image processing cameras 27A, 27A, and image recognition of the component suction state is performed. At this time, the image recognition cameras 27A and 27A are moved to appropriate positions so that the head unit Uh can move along the shortest straight course and place the picked-up parts at predetermined positions on the substrate Pb. That is, as shown in FIG. 3, the image recognition camera 27A is provided at the intersection Q between the straight line a connecting the pickup position Pp of the electronic component to be mounted and the place position Ps and the moving course b of the image recognition cameras 27A and 27A. Position it. In this case, for example, the central control unit calculates the position of the intersection point Q from the position data indicating the pickup position P p and the place position P s which are input in advance, and the image recognition camera 27A is positioned at the intersection point Q. The drive motor 32A (see FIG. 1) may be drive-controlled.

【0031】 交点Qにおいて画像認識用カメラ27A により撮像された部品吸着状態の画像 データは中央制御部に送られる。中央制御部では、この画像データを処理して部 品吸着位置のズレを算出する。この画像処理には比較的長い時間を要するから、 ヘッドユニットは、部品吸着状態の撮像が終了したら画像処理の開始と共に作業 ステーションWs に向けて移動を開始する。The image data of the component suction state imaged by the image recognition camera 27A at the intersection Q is sent to the central control unit. The central control unit processes this image data and calculates the deviation of the component suction position. Since this image processing requires a relatively long time, the head unit starts moving toward the work station Ws at the same time when the image processing is started when the image pickup of the component suction state is completed.

【0032】 図1に戻って、奥側ヘッドユニットUh のプレース位置に向けての移動中に、 中央制御部において部品吸着状態の画像処理が終了し、部品吸着位置のズレが検 出される。中央制御部は、画像処理により得られた吸着位置ズレデータに基づき ヘッドユニットUh の停止位置を補正し、ヘッドユニットUh を補正された適正 位置に正確に停止させる。即ち、部品プレース位置の真上に吸着部品が位置する 様に、吸着位置ズレ量を見込んだ適正補正位置にヘッドユニットUh を停止させ る。Returning to FIG. 1, while the back side head unit Uh is moving toward the place position, the image processing of the component suction state is completed in the central control unit, and the shift of the component suction position is detected. The central control unit corrects the stop position of the head unit Uh based on the suction position shift data obtained by the image processing, and accurately stops the head unit Uh at the corrected proper position. That is, the head unit Uh is stopped at an appropriate correction position that allows for the amount of displacement of the suction position so that the suction component is located right above the component placement position.

【0033】 奥側のヘッドユニットUh が上述の様にして部品吸着状態の画像認識を行ない つつプレース位置に向って移動する間に、手前側のヘッドユニットUh が、手前 側の部品供給カセット26B から奥側ヘッドユニットUh と同様の動作で搭載す べき電子部品をピックアップする。While the head unit Uh on the back side moves toward the place position while performing the image recognition of the component suction state as described above, the head unit Uh on the front side moves from the component supply cassette 26B on the front side. The electronic components to be mounted are picked up by the same operation as the back side head unit Uh.

【0034】 作業ステーションWs には、基板搬送コンベア2の回動と共にプリント基板P b が搬送され、所定位置に位置決めされている。ヘッドユニットUh は、適正補 正位置に停止したら直ちに下降し、プリント基板Pb 上の所定位置に吸着電子部 品をプレースする。The printed circuit board P b is transported to the work station Ws as the substrate transport conveyor 2 rotates, and is positioned at a predetermined position. The head unit Uh descends immediately after stopping at the proper correction position and places the suction electronic component at a predetermined position on the printed circuit board Pb.

【0035】 奥側ヘッドユニットUh による部品プレースが終了したら、次いで手前側ヘッ ドユニットUh による部品のプレースを実施する。この際、前述した様に、各ヘ ッド移動体HA ,HB の移動範囲が作業ステーションWs を含む中央領域で重な りあっている為、ヘッド移動体HA ,HB 同士が衝突する虞がある。本例では、 各Y軸駆動モータ19a,19bにエンコーダ部を設けておき、このエンコーダ 部からのパルス信号を中央制御部でカウントして各ヘッド移動体HA ,HB の位 置を把握している。そして、その位置データに基づき両ヘッド移動体HA ,HB の相対位置を確認しつつ各Y軸駆動モータ19a,19bを駆動制御し、ヘッド 移動体HA ,HB 同士の作業ステーションWs 上での衝突を防止している。When the parts placement by the back side head unit Uh is completed, then the parts placement by the front side head unit Uh is performed. At this time, as described above, since the moving ranges of the head moving bodies HA and HB overlap in the central area including the work station Ws, the head moving bodies HA and HB may collide with each other. .. In this example, an encoder unit is provided in each Y-axis drive motor 19a, 19b, and a pulse signal from this encoder unit is counted by the central control unit to grasp the position of each head moving body HA, HB. .. Then, the Y-axis drive motors 19a and 19b are driven and controlled while confirming the relative positions of the two head moving bodies HA and HB based on the position data to prevent the head moving bodies HA and HB from colliding with each other on the work station Ws. To prevent.

【0036】 部品のプレースを終え作業ステーションWs から退避した奥側ヘッドユニット Uh は、新たに搭載すべき電子部品をピックアップする為、再度部品供給位置F A に向う。ここで、次に搭載する電子部品が吸着ノズル13aを交換する必要が ある部品の場合は、吸着ノズル13aの交換を行なう。この場合も、図3に示す 様に、部品吸着状態を画像認識する際と同様に、ヘッドユニットUh がプレース 位置Ps から新たな部品のピックアップ位置Pp ′へ最短の直線コースcに沿っ て移動できる様に、吸着ノズル交換器28A を最適位置に移動させておく。即ち 、プレース位置Ps と新たな部品のピックアップ位置Pp を結ぶ直線コースcと 吸着ノズル交換器28A の収納スポット並列線dとの交点Rに、装着中の吸着ノ ズルの収納スポット28a1 (予め設定してある)が位置する様に、中央制御部 が駆動モータ32A (図1参照)を駆動制御する。図3に示す状態では、目的の 収納スポット28a1 が交点(ノズル交換位置)RからΔDだけずれているから 、カメラ移動ボールネジ31A を回転して吸着ノズル交換器28A をΔDだけ図 中向って右側へ移動させる。The back side head unit Uh, which has finished placing the components and has retreated from the work station Ws, again heads to the component supply position F A to pick up an electronic component to be newly mounted. Here, if the electronic component to be mounted next is a component that requires the suction nozzle 13a to be replaced, the suction nozzle 13a is replaced. Also in this case, as shown in FIG. 3, the head unit Uh can move from the place position Ps to the pickup position Pp 'of a new component along the shortest straight line course c, as in the case of recognizing the component suction state. Similarly, the suction nozzle exchanger 28A is moved to the optimum position. That is, at the intersection R of the straight course c connecting the place position Ps and the pickup position Pp of the new component and the storage spot parallel line d of the suction nozzle exchanger 28A, the storage spot 28a1 of the suction nozzle being mounted (set in advance) The central control unit drives and controls the drive motor 32A (see FIG. 1). In the state shown in FIG. 3, the target storage spot 28a1 is displaced from the intersection point (nozzle replacement position) R by ΔD, so the camera moving ball screw 31A is rotated to move the suction nozzle exchanger 28A by ΔD to the right in the figure. To move.

【0037】 図1において、ヘッドユニットUh は、交点R上に吸着ノズル13aを位置さ せて停止した後、搭載作業ヘッド13を下降させ、装着している吸着ノズル13 aを収納スポット28a1 (図3参照)に挿入し脱装した後、直ちに上昇する。 尚、吸着ノズル13aの着脱は、ヘッドユニットUh を昇降させることにより自 動的に実施される構成となっている。吸着ノズル13aの脱装が終了したら、ヘ ッドユニットUh を上昇させる。図3において、搭載作業ヘッドの上昇動作に併 行して、吸着ノズル交換器28A を新たに装着すべき吸着ノズルが交点Rに位置 する様に移動させる。次いで、再び搭載作業ヘッドを下降させ、新たな吸着ノズ ルを装着させる。ヘッドユニットは、新たな吸着ノズルの装着を終えたら、直ち に搭載作業ヘッドを上昇させると共に、コースcに沿って次に搭載する部品のピ ックアップ位置Pp ′に向って移動する。In FIG. 1, the head unit Uh positions and stops the suction nozzle 13a on the intersection R, then lowers the mounting work head 13 to store the mounted suction nozzle 13a in the storage spot 28a1 (see FIG. (See 3), and immediately after assembling and dismantling, rise. The attachment / detachment of the suction nozzle 13a is automatically performed by moving the head unit Uh up and down. When the removal of the suction nozzle 13a is completed, the head unit Uh is raised. In FIG. 3, the suction nozzle exchanger 28A is moved so that the suction nozzle exchanger 28A to be newly mounted is located at the intersection R in parallel with the raising operation of the mounting work head. Then, the mounting work head is lowered again to mount a new suction nozzle. Immediately after mounting the new suction nozzle, the head unit raises the mounting work head and moves along the course c toward the pick-up position Pp 'of the component to be mounted next.

【0038】 図1において、部品供給位置FA の新たな部品ピックアップ位置Pp ′(図3 参照)に戻った奥側ヘッドユニットUh は、新たな電子部品のピックアップを開 始する。この時、手前側ヘッドユニットUh は、プリント基板Pb 上への部品プ レースを実施している。以降、2個のヘッドユニットUh ,Uh が同様の動作を 繰り返し、プリント基板Pb 上に電子部品が整然且つ迅速に搭載されて行く。In FIG. 1, the back side head unit Uh that has returned to the new component pickup position Pp '(see FIG. 3) at the component supply position FA starts the pickup of a new electronic component. At this time, the front-side head unit Uh is performing component placement on the printed circuit board Pb. After that, the two head units Uh and Uh repeat the same operation, and electronic parts are mounted on the printed board Pb in an orderly and prompt manner.

【0039】 以上の様に、1個のプリント基板Pb に対し、2個のヘッドユニットUh ,U h により、両側から画像認識方式により搭載位置を補正しつつ交互に電子部品を 搭載するから、1個のヘッドユニットUh で搭載する場合に比べて約半分に搭載 時間が短縮される。従って、画像認識により部品吸着位置ズレの補正を行なうこ とにより1個の電子部品搭載時間は増加するが、総搭載時間ではその増加分が略 キャンセルされ、1個のヘッドユニットUh でチャック爪による機械的吸着位置 補正方法を採用した場合と略同一となる。更に、ヘッドユニットUh が部品ピッ クアップ位置とプレース位置との間を最短の直線コースに沿って移動できる様に 、奥側と手前側の各画像認識用カメラ27A ,27B と各吸着ノズル交換器28 A ,28B を夫々適正位置に移動させるから、総搭載時間がより短縮される。As described above, two head units Uh and Uh are used to mount electronic components alternately on one printed circuit board Pb while correcting the mounting positions from both sides by the image recognition method. Mounting time is reduced to about half compared to mounting with one head unit Uh. Therefore, by correcting the component suction position shift by image recognition, the mounting time of one electronic component is increased, but the increase is substantially canceled out in the total mounting time, and one head unit Uh uses the chuck claws. This is almost the same as when the mechanical suction position correction method is adopted. Further, the rear and front image recognition cameras 27A and 27B and the suction nozzle exchangers 28 are arranged so that the head unit Uh can be moved along the shortest straight line course between the component pick-up position and the place position. Since A and 28B are moved to the proper positions respectively, the total mounting time is further shortened.

【0040】 尚、この考案は、上記の特定の実施例に限定されるべきものでなく、本考案の 技術的範囲において種々の変形が可能であることは勿論である。 例えば、画像認識用カメラと吸着ノズル交換器を一体移動可能に合体せずに両 者を分離し、画像認識用カメラのみを搭載作業ヘッドの摺動方向(X軸方向)に 往復移動させる構成としてもよい。又、ヘッドユニットUh を移動させる為の駆 動手段は、モータとボールネジの組合せに限らず、モータの回転力をピニオンと ラックにより直進運動に変換する機構等の種々の駆動変速機構を採用可能である 。更に、この考案は、2組のヘッドユニットを備えた電子部品搭載装置に限らず 、ヘッドユニットが1組のみの電子部品搭載装置にも適用可能である。It should be noted that the present invention should not be limited to the above specific embodiment, and various modifications can be made within the technical scope of the present invention. For example, as a configuration in which the image recognition camera and the suction nozzle exchanger are not combined so that they can move integrally, but the two are separated, and only the image recognition camera is reciprocally moved in the sliding direction (X-axis direction) of the mounted work head. Good. Further, the driving means for moving the head unit Uh is not limited to the combination of the motor and the ball screw, and various drive transmission mechanisms such as a mechanism for converting the rotational force of the motor into a linear motion by the pinion and the rack can be adopted. is there . Furthermore, the present invention is not limited to an electronic component mounting apparatus having two sets of head units, but can be applied to an electronic component mounting apparatus having only one set of head units.

【0041】[0041]

【考案の効果】[Effect of the device]

以上、詳細に説明した様に、この考案によれば、互いに略平行に延在する部品 供給領域と部品搭載作業領域が対向する間に、画像認識手段を各領域の延在方向 と平行な方向へ往復移動可能に設けることにより、画像認識手段を搭載作業ヘッ ドの移動コースへ移動させ、搭載作業ヘッドの移動距離を必要最小限に短縮する ことができる。これにより、比較的長い時間を要する画像認識法により部品保持 位置を補正する搭載方式における総搭載時間を、可及的に短縮することができる 。従って、多種類の電子部品を画像認識方式により搭載位置を補正しつつ高速且 つ高精度で搭載可能となる。 As described above in detail, according to the present invention, while the component supply area and the component mounting work area, which extend substantially parallel to each other, face each other, the image recognition means is arranged in a direction parallel to the extending direction of each area. By providing the reciprocating movement to, the image recognition means can be moved to the moving course of the mounting work head, and the moving distance of the mounting work head can be shortened to the necessary minimum. As a result, the total mounting time in the mounting method for correcting the component holding position by the image recognition method, which requires a relatively long time, can be shortened as much as possible. Therefore, various types of electronic components can be mounted at high speed and with high accuracy while correcting the mounting position by the image recognition method.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】この考案の1実施例としての電子部品搭載装置
を示す平面図である。
FIG. 1 is a plan view showing an electronic component mounting apparatus as an embodiment of the present invention.

【図2】上記電子部品搭載装置を示す立面図である。FIG. 2 is an elevational view showing the electronic component mounting apparatus.

【図3】上記電子部品搭載装置における搭載動作を示す
説明図である。
FIG. 3 is an explanatory diagram showing a mounting operation in the electronic component mounting apparatus.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 基台 2 基板搬送コンベア 5a,5b 固定台 6a,6b ガイドレール 7A ,7B 移動台 8 滑り軸受け 9 X軸ボールネジ 11 X軸駆動モータ 12 ガイドロッド 13 搭載作業ヘッド 13a 吸着ノズル 17a,17b Y軸駆動ボールネジ 19a,19b Y軸駆動モータ 20a,20b Y軸従動ボールネジ 21a, 21b, 23a, 23b 歯付きプーリ 21c,21d 中継プーリ 22a〜22c,24c 歯付きベルト 25 ナット部材 26A ,26B 部品供給カセット 27A ,27B 画像認識用カメラ 28A ,28B 吸着ノズル交換器 29A ,29B ガイドバー 30A ,30B カメラ移動ボールネジ 31A ,31B 駆動モータ(カメラ) Pb プリント基板 HA ,HB ヘッド移動体 Uh ヘッドユニット Ws 作業ステーション Pp ピックアップ位置 Ps ,Ps ′ プレース位置 1 base 2 substrate conveyer 5a, 5b fixed base 6a, 6b guide rail 7A, 7B moving base 8 sliding bearing 9 X-axis ball screw 11 X-axis drive motor 12 guide rod 13 mounting work head 13a suction nozzle 17a, 17b Y-axis drive Ball screw 19a, 19b Y-axis drive motor 20a, 20b Y-axis driven ball screw 21a, 21b, 23a, 23b Toothed pulley 21c, 21d Relay pulley 22a-22c, 24c Toothed belt 25 Nut member 26A, 26B Component supply cassette 27A, 27B Image recognition camera 28A, 28B Suction nozzle exchanger 29A, 29B Guide bar 30A, 30B Camera moving ball screw 31A, 31B Drive motor (camera) Pb Printed circuit board HA, HB Head moving body Uh Head unit Ws Working station Pp Pickup Position Ps, Ps' Place position

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】[Scope of utility model registration request] 【請求項1】 先端に電子部品を着脱自在に保持する保
持部材を備えた搭載作業ヘッドと、前記搭載作業ヘッド
を摺動自在に支持し所定方向に往復移動させるヘッド駆
動手段と、前記搭載作業ヘッドと前記ヘッド駆動手段を
一体移動可能に支持するヘッド支持体と、前記ヘッド支
持体を部品搭載作業領域に対して進退自在に移動させる
支持体駆動手段と、前記搭載作業ヘッドにより保持され
た電子部品を撮像する撮像部材とを有する電子部品搭載
装置において、 前記撮像部材を前記搭載作業ヘッドの往復摺動方向に平
行に往復移動させる撮像部材駆動手段と、前記搭載作業
ヘッドの移動経路が最短距離となる前記撮像部材の最適
位置を算出して該最適位置に移動させる駆動制御手段と
を有することを特徴とする電子部品搭載装置。
1. A mounting work head having a holding member for detachably holding an electronic component at a tip thereof, a head driving means for slidably supporting the mounting work head and reciprocating in a predetermined direction, and the mounting work. A head support that supports the head and the head drive means so that they can move integrally, a support drive means that moves the head support forward and backward with respect to a component mounting work area, and an electronic device held by the mounting work head. In an electronic component mounting apparatus having an image pickup member for picking up an image of a component, an image pickup member driving unit that reciprocates the image pickup member in parallel with a reciprocating sliding direction of the mounting work head, and a movement path of the mounting work head have the shortest distance. And a drive control means for calculating an optimum position of the imaging member and moving the optimum position to the optimum position.
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