JPH0515495U - Electronic component mounting device - Google Patents

Electronic component mounting device

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JPH0515495U
JPH0515495U JP6122491U JP6122491U JPH0515495U JP H0515495 U JPH0515495 U JP H0515495U JP 6122491 U JP6122491 U JP 6122491U JP 6122491 U JP6122491 U JP 6122491U JP H0515495 U JPH0515495 U JP H0515495U
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JP
Japan
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mounting
component
electronic component
head
component mounting
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JP6122491U
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正知 高橋
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Casio Computer Co Ltd
Yamagata Casio Co Ltd
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Casio Computer Co Ltd
Yamagata Casio Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 電子部品を効率良く同時搭載でき、多種類の
電子部品を短時間で高精度に搭載する電子部品搭載装置
を提供する。 【構成】 装置奥側のヘッドユニットUh に、合計6個
の搭載作業ヘッド13a〜13fを、X軸方向(基板搬
送方向)へ3個並設した列をY軸方向(部品搭載方向)
へ2列に並べた配置で一体移動可能に固設する。これに
対応して、6個の画像認識用カメラ27A1〜27A6を同
一配置で配設し、部品供給領域FA にY軸方向へ2列に
ピックアップ位置Pp を設定する。装置手前側のヘッド
ユニットにも、同様に6個の搭載作業ヘッド13a〜1
3fを設け、これに対応して、6個の画像認識用カメラ
27B1〜27B6を配設し、部品供給領域FB に2列のピ
ックアップ位置Pp を設定する。
(57) [Abstract] [Purpose] To provide an electronic component mounting apparatus capable of efficiently mounting electronic components at the same time and mounting various kinds of electronic components in a short time with high accuracy. [Structure] In the head unit Uh on the back side of the apparatus, a total of six mounting work heads 13a to 13f are arranged in parallel in the X-axis direction (board transfer direction), and a row is arranged in the Y-axis direction (component mounting direction).
The two columns are fixed so that they can move together. Correspondingly, six image recognition cameras 27A1 to 27A6 are arranged in the same arrangement, and pickup positions Pp are set in two rows in the Y-axis direction in the component supply area FA. In the head unit on the front side of the apparatus, similarly, six mounting work heads 13a to 1 are installed.
3f is provided, six image recognition cameras 27B1 to 27B6 are provided correspondingly, and two rows of pickup positions Pp are set in the component supply area FB.

Description

【考案の詳細な説明】[Detailed description of the device]

【0001】[0001]

【考案の技術分野】[Technical field of invention]

この考案は、チップ状電子部品を基板に搭載する電子部品搭載装置に関するも のである。 The present invention relates to an electronic component mounting apparatus for mounting a chip-shaped electronic component on a substrate.

【0002】[0002]

【従来技術とその問題点】[Prior art and its problems]

従来、プリント基板上にIC、抵抗、コンデンサ等の多数のチップ部品を高速 且つ高精度で自動搭載することを企図した電子部品搭載装置として、次の様なX −Y移動方式の搭載装置がよく知られている。 Conventionally, as an electronic component mounting device intended to automatically mount a large number of chip components such as ICs, resistors and capacitors on a printed circuit board at high speed and with high accuracy, the following XY movement mounting device is often used. Are known.

【0003】 部品搭載を行なう作業ステーションを挟んで、一対のガイドレールを敷設し、 このガイドレール間に搭載作業ヘッドを支持する支持体を摺動自在に架設してあ る。搭載作業ヘッドは、例えばエア吸引法等により電子部品を吸着保持する吸着 ノズルを備えている。各支持体は、搭載作業ヘッドをガイドレールと直角方向に 摺動自在に支持している。即ち、搭載作業ヘッドは、支持体に沿った方向(X方 向とする)とガイドレールに沿った方向(Y方向とする)の2次元に亘り自在に 移動可能に支持されている。A pair of guide rails are laid across a work station for mounting components, and a support body that supports the mounting work head is slidably installed between the guide rails. The mounting work head is equipped with a suction nozzle that suction-holds an electronic component by, for example, an air suction method. Each support supports the mounted work head slidably in a direction perpendicular to the guide rail. That is, the mounting work head is supported so as to be freely movable in two dimensions in the direction along the support (X direction) and the direction along the guide rail (Y direction).

【0004】 部品搭載を行なう場合は、搭載作業ヘッドが部品供給部から搭載すべき部品を 吸着ノズルでピックアップした後、X−Y2次元方向に迅速に移動して作業ステ ーションに位置決めされたプリント基板上の部品搭載位置へ進出し、ピックアッ プした電子部品を載置(プレース)する。電子部品の載置が終ったら、再度部品 供給位置に戻り、次に搭載すべき電子部品のピックアップに移る。この様な一連 の動作を繰り返し、多種類の電子部品をプリント基板上に搭載する。In the case of component mounting, the mounting work head picks up the component to be mounted from the component supply unit by the suction nozzle, and then quickly moves in the XY two-dimensional direction to be positioned on the work station. Move to the upper part mounting position and place the picked up electronic parts. After the electronic components are placed, the component supply position is returned to and the electronic component to be mounted next is picked up. By repeating such a series of operations, various types of electronic components are mounted on the printed circuit board.

【0005】 上述の電子部品搭載装置により可及的に短時間で電子部品の搭載を完了するに は、搭載作業ヘッドを複数個設け、複数個の電子部品を同時に搭載することが必 要となる。その場合、搭載作業ヘッドを基板搬送経路に沿ったX軸方向に複数個 並設することは可能であるが、Y軸方向には部品供給器の関係から複数個並設す ることは難しい。即ち、部品供給器は例えばカセットテープ式供給器の様に搭載 作業ヘッドのアクセス方向(Y軸方向)に延在設置する為、限られたY軸方向長 さ(搭載装置幅)内に複数列設置することは難しい。従って、搭載作業ヘッドを X軸方向(基板搬送方向)に並設することになるが、その場合でも、基板長さ以 上に並設しても無意味である。従って、同時プレースできる部品の組み合わせ数 が自ずと限られ、搭載時間を大幅に短縮することが難しい。In order to complete the mounting of electronic components in the shortest possible time by the electronic component mounting apparatus described above, it is necessary to provide a plurality of mounting work heads and mount a plurality of electronic components at the same time. .. In that case, it is possible to arrange a plurality of mounting work heads in parallel in the X-axis direction along the substrate transport path, but it is difficult to arrange a plurality of work heads in the Y-axis direction due to the relation of the component feeders. That is, since the component feeder is installed to extend in the access direction (Y-axis direction) of the mounting work head like a cassette tape type feeder, a plurality of rows are arranged within the limited Y-axis direction length (mounting device width). It is difficult to install. Therefore, the mounting work heads are arranged side by side in the X-axis direction (substrate transfer direction), but even in that case, it is meaningless if they are arranged side by side over the substrate length. Therefore, the number of combinations of parts that can be placed at the same time is naturally limited, and it is difficult to significantly reduce the mounting time.

【0006】[0006]

【考案の目的】[The purpose of the device]

この考案は、上記従来技術の問題点に鑑みなされたものであって、電子部品を 効率良く同時搭載でき、多種類の電子部品を短時間で高精度に搭載する電子部品 搭載装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above problems of the prior art, and provides an electronic component mounting apparatus capable of efficiently mounting electronic components at the same time and mounting various kinds of electronic components in a short time with high accuracy. With the goal.

【0007】[0007]

【考案の要点】[Key points of the device]

この考案は、上記目的を達成する為、搭載すべき電子部品を部品取上げ位置へ 供給する部品供給手段と、電子部品が搭載される基板を部品載置位置を含む基板 搬送経路に沿って搬送する基板搬送手段と、先端に電子部品を着脱自在に保持し 、前記部品取上げ位置と前記部品載置位置との間を往復移動する搭載作業ヘッド と、前記保持部材による部品保持状態を撮像する撮像部材とを有する電子部品搭 載装置において、前記搭載作業ヘッドを前記基板搬送経路と直角の部品搭載方向 へ複数列のn列設け、前記部品取上げ位置を前記部品搭載方向へn列設定し、前 記撮像部材を前記部品搭載方向へn列設けたことを要点とするものである。 In order to achieve the above-mentioned object, this invention conveys an electronic component to be mounted to a component pick-up position and a substrate on which the electronic component is mounted, along a substrate conveying path including a component mounting position. A board transfer means, a mounting work head that removably holds an electronic component at its tip, and reciprocates between the component pick-up position and the component mounting position, and an imaging member that images the component holding state by the holding member. In the electronic component mounting apparatus having :, the mounting work head is provided in a plurality of n rows in a component mounting direction at a right angle to the substrate transport path, and the component pick-up position is set in n columns in the component mounting direction. The main point is that the imaging member is provided in n rows in the component mounting direction.

【0008】[0008]

【考案の実施例】[Example of device]

以下、この考案の実施例について、図1乃至図3に基づき詳細に説明する。 図1はこの考案の一実施例としての電子部品搭載装置を示す平面図で、図2は その立面図である。図1で、装置基台1上の中央を図中横方向(以下、X方向と 言う)に延在させて、プリント基板搬送手段としての基板搬送コンベア2を、水 平に敷設してある。基板搬送コンベア2は、両側に一対のレール2a,2aを平 行に敷設し、一対の搬送ベルト2b,2bを夫々各レール2aの内面に沿って走 行可能に張設して成る。これら搬送ベルト2b,2bは、適所に配置した基板搬 送モータ3により駆動される。部品を搭載すべきプリント基板Pb は、両側部を 夫々搬送ベルト2b,2bに支持され、その回動と共にレール2a,2aにガイ ドされつつ図中右側から矢印T方向に沿って搬送されてくる。 An embodiment of the present invention will be described below in detail with reference to FIGS. 1 is a plan view showing an electronic component mounting apparatus as an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is an elevational view thereof. In FIG. 1, the center of the apparatus base 1 is extended in the lateral direction (hereinafter, referred to as the X direction) in the figure, and a board carrying conveyor 2 as a printed board carrying means is laid horizontally. The board transfer conveyor 2 has a pair of rails 2a, 2a laid on both sides in a horizontal manner, and a pair of transfer belts 2b, 2b stretched along the inner surface of each rail 2a. These transport belts 2b, 2b are driven by a substrate transport motor 3 arranged at appropriate places. The printed circuit board Pb on which the components are to be mounted is supported on both sides by conveyor belts 2b and 2b, respectively, and guided by the rails 2a and 2a as it rotates, and is conveyed from the right side in the figure along the direction of arrow T. ..

【0009】 基板搬送コンベア2の走行経路で装置基台1上の略中央には、電子部品の搭載 を行なう作業ステーションWs を設定してある。この作業ステーションWs は、 両サイドをレール2a,2aで、基板搬送方向Tに対して前端と後端を位置決め ピン4a,4bで、夫々規定されている。両位置決めピン4a,4bは、夫々回 動自在に支承してあり、例えばエアシリンダ(不図示)等の駆動手段により回動 されて先端を基板搬送経路中に進出させ、搬送ベルト2b,2bにより搬送され てきたプリント基板Pb を停止させる。A work station Ws for mounting electronic components is set at a substantially central portion of the apparatus base 1 on the traveling path of the substrate transport conveyor 2. The work station Ws is defined by rails 2a, 2a on both sides and front and rear ends by positioning pins 4a, 4b in the substrate transport direction T, respectively. Both of the positioning pins 4a and 4b are rotatably supported, and are rotated by a driving means such as an air cylinder (not shown) so that the leading ends of the positioning pins 4a and 4b are advanced into the substrate transfer path, and the transfer belts 2b and 2b are used. The conveyed printed circuit board Pb is stopped.

【0010】 作業ステーションWs の基板搬送方向Tに対して前方と後方の各装置端部には 、夫々、固定台5a,5bを基板搬送コンベア2を跨がせて固設してある。各固 定台5a,5bは、基板搬送方向T(X軸方向)と直角の方向(以下、Y軸方向 と言う)に延在させて固設してある。これら固定台5a,5b上には、一対のガ イドレール6a,6bを夫々敷設してある。これらガイドレール6a,6bは、 固定台5a,5bの各内側(作業ステーションWs 側)エッジラインに沿わせて Y軸方向に延在敷設してある。Fixed bases 5 a and 5 b are fixedly installed across the substrate transfer conveyor 2 at the front and rear ends of the work station Ws with respect to the substrate transfer direction T, respectively. The respective fixing tables 5a and 5b are fixedly provided so as to extend in a direction (hereinafter, referred to as Y-axis direction) perpendicular to the substrate transport direction T (X-axis direction). A pair of guide rails 6a and 6b are laid on the fixed bases 5a and 5b, respectively. These guide rails 6a and 6b are laid extending along the Y-axis direction along the edge lines on the inside (work station Ws side) of the fixed bases 5a and 5b.

【0011】 一対のガイドレール6a,6b間には、ヘッド支持体として2個の移動台7A ,7B を、夫々、摺動自在に架設してある。これら各移動台7A ,7B は、後述 する様に、装置奥側(図中上側)と手前側(同下側)の各所定領域を往復移動す る。各移動台7A ,7B は、その両端部をガイドレール6a,6b上に夫々一対 の滑り軸受け8,8を介して摺動自在に装着してある。この場合、各移動台7A ,7B の端部に介装した各1対の滑り軸受け8,8間の間隔については、一方の 間隔D1 を他方の間隔D2 より大きく設定してある。その理由については、移動 台7A ,7B の各駆動手段との関係で後程説明する。各移動台7A ,7B 上には 、その長手方向(X方向)に沿ってX軸ボールネジ9,9を夫々設置してある。 各X軸ボールネジ9の一端には、カップリング10を介してサーボモータ11を 連結してある。又、各X軸ボールネジ9に平行に、ガイドレール12を敷設して ある。Between the pair of guide rails 6a and 6b, two moving bases 7A and 7B are respectively slidably installed as head supports. As will be described later, each of these movable bases 7A and 7B reciprocates in respective predetermined areas on the back side (upper side in the figure) and the front side (lower side) of the apparatus. Both ends of the movable bases 7A and 7B are slidably mounted on the guide rails 6a and 6b via a pair of slide bearings 8 and 8, respectively. In this case, the distance between the pair of sliding bearings 8, 8 provided at the ends of the movable tables 7A, 7B is set such that one distance D1 is larger than the other distance D2. The reason for this will be described later in relation to the drive means of the mobile units 7A and 7B. X-axis ball screws 9 and 9 are installed on the respective moving stands 7A and 7B along the longitudinal direction (X direction) thereof. A servo motor 11 is connected to one end of each X-axis ball screw 9 via a coupling 10. A guide rail 12 is laid parallel to each X-axis ball screw 9.

【0012】 而して、ガイドレール12は、搭載作業ヘッド13をY軸方向に複数列並べて 備えるヘッドユニットUh を、摺動自在に支持している。本例のヘッドユニット Uh には、X軸方向に3基並設したヘッド列をY軸方向へ2列並べ、合計6基の 搭載作業ヘッド13a〜13fを並設してある。各搭載作業ヘッド13a〜13 fは、昇降自在な搭載軸(不図示)を有し、その搭載軸の下端に電子部品をエア 吸着する吸着ノズル14を図2に示す様に垂直下方に向けて装着してある。これ ら6個の搭載作業ヘッド13a〜13fは一体移動可能に結合し、この結合体を ガイドレール12に摺動自在に支持された送り台15に固設してある。又、送り 台15には、ナット部材16を介してX軸ボールネジ9を螺合挿通してある。The guide rail 12 slidably supports a head unit Uh including a plurality of mounting work heads 13 arranged in the Y-axis direction. In the head unit Uh of this example, three head rows arranged in parallel in the X-axis direction are arranged in two rows in the Y-axis direction, and a total of six mounting work heads 13a to 13f are arranged in parallel. Each of the mounting work heads 13a to 13f has a mounting shaft (not shown) that can be raised and lowered, and a suction nozzle 14 that sucks electronic components by air is attached to the lower end of the mounting shaft vertically downward as shown in FIG. It is installed. These six mounting work heads 13a to 13f are integrally movably connected to each other, and the combined body is fixedly mounted on the feed base 15 slidably supported by the guide rail 12. Further, the X-axis ball screw 9 is screwed into the feed base 15 via a nut member 16.

【0013】 サーボモータ11を作動させてX軸ボールネジ9を正逆両方向に適宜切換えて 回転させれば、送り台15とヘッドユニットUh を一体にガイドレール12に沿 って往復直進移動させることができる。この場合、ボールネジは、ネジとナット の間の摩擦抵抗が小さく、且つバックラッシュを容易に除去できる特性を備えて いるから、搭載作業ヘッド13の高速移動及び高精度位置決めが可能となる。By actuating the servo motor 11 to appropriately switch the X-axis ball screw 9 in both forward and reverse directions and rotate it, the feed base 15 and the head unit Uh can be moved integrally along the guide rail 12 in a reciprocating straight line. it can. In this case, the ball screw has a characteristic that frictional resistance between the screw and the nut is small and a backlash can be easily removed, so that the mounting work head 13 can be moved at high speed and positioned with high accuracy.

【0014】 前述した一対の前後固定台5a,5b上には、夫々、ガイドレール6a,6b に平行にY軸駆動ボールネジ17a,17bを設置してある。一対のY軸駆動ボ ールネジ17a,17bは、夫々、前後固定台5a,5b上の各基板搬送コンベ ア2上方領域(中央領域)から一方の端部迄の約3/5に当たる領域に亘り敷設 してある。この場合、一対のY軸駆動ボールネジ17a,17bは、夫々、前後 固定台5a,5b上の各中央領域から互いに反対側の各端部へ延在させてある。 本例では、基板搬送方向Tに対して前方側に設置するY軸駆動ボールネジ17a を前固定台5a上の奥側領域に、後方側に設置するY軸駆動ボールネジ17bを 後固定台5b上の手前側領域に、夫々延在させてある。そして、これらY軸駆動 ボールネジ17a,17bの各中央側端部には、夫々、カップリング18a,1 8bを介しY軸駆動サーボモータ19a,19bを連結してある。Y-axis drive ball screws 17a and 17b are installed in parallel with the guide rails 6a and 6b, respectively, on the pair of front and rear fixed bases 5a and 5b. The pair of Y-axis drive ball screws 17a and 17b are laid over a region corresponding to about 3/5 from the upper region (central region) of each substrate transfer conveyor 2 on the front and rear fixing bases 5a and 5b to one end. I am doing it. In this case, the pair of Y-axis drive ball screws 17a and 17b extend from the respective central regions on the front and rear fixing bases 5a and 5b to the opposite ends. In this example, the Y-axis drive ball screw 17a installed on the front side with respect to the substrate transport direction T is located on the back side of the front fixing base 5a, and the Y-axis drive ball screw 17b installed on the rear side is located on the rear fixing base 5b. They are extended in the front area. Then, Y-axis drive servomotors 19a, 19b are connected to the respective central end portions of these Y-axis drive ball screws 17a, 17b via couplings 18a, 18b, respectively.

【0015】 一方、前後固定台5a,5bの各内側面には、夫々、Y軸従動ボールネジ20 a,20bを設置してある。この場合、前方側に設置するY軸従動ボールネジ2 0aを後方側のY軸駆動ボールネジ17bに、後方側に設置するY軸従動ボール ネジ20bを前方側のY軸駆動ボールネジ17aに、夫々平行に対向させて延在 敷設してある。そして、装置手前側で対向するY軸従動ボールネジ20aとY軸 駆動ボールネジ17bの各装置手前側端部には、夫々、歯付きプーリ21a,2 1bを固着してある。各歯付きプーリ21a,21bの下方には、第2図に示す 様に、2個の歯付きプーリを同軸並設してなる中継プーリ21c,21dを回転 自在に設置してある。そしてこれら2個の歯付きプーリ21a,21bと2個の 中継プーリ21c,21d間に歯付きベルト22a,22b,22cを巻架して 、両ボールネジ20a,17bを同期回転可能に連結してある。この様に両ボー ルネジ20a,17b間の駆動伝達経路を下方に迂回させることにより、装置手 前側から後述する部品供給カセット26等の部材の着脱を容易に実施することが できる。装置奥側で対向するY軸駆動ボールネジ17aとY軸従動ボールネジ2 0b間も、同様に歯付きプーリ23a,23b等を介して歯付きベルト24c等 により同期回転可能に連結してある。On the other hand, Y-axis driven ball screws 20a and 20b are installed on the inner side surfaces of the front and rear fixed bases 5a and 5b, respectively. In this case, the Y-axis driven ball screw 20a installed on the front side is parallel to the Y-axis driven ball screw 17b on the rear side, and the Y-axis driven ball screw 20b installed on the rear side is parallel to the Y-axis driven ball screw 17a on the front side. It is laid so as to face each other. Further, toothed pulleys 21a and 21b are fixed to the front ends of the Y-axis driven ball screw 20a and the Y-axis drive ball screw 17b facing each other on the front side of the device, respectively. Below the toothed pulleys 21a and 21b, as shown in FIG. 2, relay pulleys 21c and 21d in which two toothed pulleys are coaxially arranged side by side are rotatably installed. Then, toothed belts 22a, 22b, 22c are wound between these two toothed pulleys 21a, 21b and two relay pulleys 21c, 21d, and both ball screws 20a, 17b are connected so as to be capable of synchronous rotation. .. By circumventing the drive transmission path between the ball screws 20a and 17b downward in this manner, it is possible to easily attach and detach members such as a component supply cassette 26 described later from the front side of the apparatus. Similarly, the Y-axis drive ball screw 17a and the Y-axis driven ball screw 20b facing each other on the inner side of the apparatus are also rotatably synchronized by a toothed belt 24c via toothed pulleys 23a, 23b.

【0016】 装置奥側で対向するY軸駆動ボールネジ17aとY軸従動ボールネジ20bは 奥側移動台7A の両端部に、装置手前で対向するY軸従動ボールネジ20aとY 軸駆動ボールネジ17bは手前側移動台7B の両端部に、夫々、ナット部材25 を介して螺合連結してある。この場合、各Y軸駆動ボールネジ17a,17bは 、夫々、移動台7A ,7B の各端部の内、前述した滑り軸受け8,8の間隔を大 間隔D1 に設定した方の端部に連結してある。The Y-axis driven ball screw 17a and the Y-axis driven ball screw 20b that face each other on the back side of the device are located at both ends of the back side moving base 7A. Both ends of the moving base 7B are screwed and connected via nut members 25, respectively. In this case, the Y-axis drive ball screws 17a and 17b are connected to the ends of the movable bases 7A and 7B, respectively, of which ends the slide bearings 8 and 8 are set to a large distance D1. There is.

【0017】 従って、Y軸駆動ボールネジ17bに連結したY軸駆動モータ19bを作動さ せれば、歯付きベルト22a〜22cで連結したY軸駆動ボールネジ17bとY 軸従動ボールネジ20aが同期回転し、手前側の移動台7B とこの上に設置した 6基の搭載作業ヘッド13a〜13f等から成る長尺状のヘッド移動体HB がガ イドレール6a,6bに沿ったY軸方向に移動する。この場合、ヘッド移動体H B は、Y軸駆動ボールネジ17bとY軸従動ボールネジ20aが対向延在する領 域、即ち、基体1上方の前述した作業ステーションWs を含む手前側約3/5領 域を自在に往復移動する。一方、装置奥側ヘッド移動体HA も、同様に、Y軸駆 動モータ19aの作動と共にY軸駆動ボールネジ17aとY軸従動ボールネジ2 0bが同期回転し、作業ステーションWs を含む奥側の約3/5領域を自在に往 復移動する。従って、両ヘッド移動体HA ,HB の各移動領域は、装置中央部の 作業ステーションWs を含む端部領域(基板搬送経路上方領域)で重なり合って いる。Therefore, when the Y-axis drive motor 19b connected to the Y-axis drive ball screw 17b is actuated, the Y-axis drive ball screw 17b and the Y-axis driven ball screw 20a connected by the toothed belts 22a to 22c rotate synchronously and the front side. A long head moving body HB composed of the side moving table 7B and six mounting work heads 13a to 13f installed on the side moving table 7B moves in the Y-axis direction along the guide rails 6a and 6b. In this case, the head moving body H B has a region in which the Y-axis drive ball screw 17b and the Y-axis driven ball screw 20a extend opposite to each other, that is, a front side approximately 3/5 region including the work station Ws above the base 1. Freely move back and forth. On the other hand, in the back side moving body HA of the apparatus, similarly, the Y-axis drive ball screw 17a and the Y-axis driven ball screw 20b rotate in synchronization with the operation of the Y-axis drive motor 19a, and about 3 in the back side including the work station Ws. Go back and forth freely in the / 5 area. Therefore, the moving areas of both head moving bodies HA and HB overlap in the end area (the area above the substrate transport path) including the work station Ws in the center of the apparatus.

【0018】 ところで、ヘッド移動体HA ,HB を片側のみから駆動力を作用させて往復直 進移動させことも可能であるが、本考案においては、上述の様に両側から駆動力 を作用させる構成となっている。その理由は、次の通りである。By the way, the head moving bodies HA and HB can be moved back and forth in a straight line by applying a driving force from only one side, but in the present invention, the driving force is applied from both sides as described above. Has become. The reason is as follows.

【0019】 各ヘッド移動体HA ,HB は、ヘッドユニットUh を所定方向(X方向)に移 動自在に支持し、且つ駆動手段等の種々の部材を移動台7A ,7B 上に支持させ て成る為、全体的に自ずと長尺状で大重量となる。その様なヘッド移動体HA , HB を片側端部のみから駆動力を加えて移動させれば、慣性モーメントが大きい 為に、特に始動時や停止時における各ヘッド移動体HA ,HB の反駆動側端部の 振動が激しくなる。その為、一方の例えばヘッド移動体HA 自体の位置決め精度 が低下するだけでなく、その振動がガイドレール6a,6bを介して他方にも伝 わり、他方のヘッド移動体HB の位置決め精度も低下させる。Each of the head moving bodies HA, HB supports the head unit Uh movably in a predetermined direction (X direction), and various members such as driving means are supported on the moving stands 7A, 7B. Therefore, it is naturally long and heavy as a whole. If such a head moving body HA, HB is moved by applying a driving force only from one end, the moment of inertia is large. Therefore, especially at the time of starting or stopping, the head moving body HA, HB is on the opposite drive side. Vibration at the edges becomes severe. Therefore, not only the positioning accuracy of one of the head moving bodies HA itself is lowered, but also its vibration is transmitted to the other via the guide rails 6a and 6b, and the positioning accuracy of the other head moving body HB is also lowered. ..

【0020】 そこで,本考案においては、上述した様に、ヘッド移動体HA ,HB の各両端 に夫々駆動手段としてのボールネジ17a,20b及びボールネジ17b,20 aを連結し、各両端部から略均等に直進駆動力を作用させる。これにより、長尺 且つ大重量のヘッド移動体HA ,HB をも、振動させず円滑にY方向に移動させ 正確に位置決めすることができる。Therefore, in the present invention, as described above, ball screws 17a and 20b and ball screws 17b and 20a as driving means are connected to both ends of the head moving bodies HA and HB, respectively, and substantially equal from both ends. Apply a linear drive force to. As a result, even the long and heavy head moving bodies HA and HB can be smoothly moved in the Y direction and accurately positioned without vibrating.

【0021】 又、各ヘッド移動体HA ,HB の振動の発生を更に安定的に抑制する為、本例 では、駆動側の滑り軸受け8,8間隔D1 を、従動側の滑り軸受け間隔D2 より 大きく設定してある。これにより、ヘッド移動体HA ,HB を駆動する両側のボ ールネジ17a,20b及び17b,20aの各動作タイミングがずれた場合等 においても、ヘッド移動体HA ,HB の振動を効果的に抑制することができる。 その結果、ヘッド移動体HA ,HB の高精度な位置決めを安定して実施できる。Further, in order to suppress the generation of vibrations of the head moving bodies HA and HB more stably, in this example, the sliding bearings 8 and 8 on the driving side are set to be larger than the sliding bearing spacing D2 on the driven side. It is set. As a result, even when the operation timings of the ball screws 17a, 20b and 17b, 20a on both sides for driving the head moving bodies HA, HB are deviated, the vibrations of the head moving bodies HA, HB are effectively suppressed. You can As a result, it is possible to stably carry out highly accurate positioning of the head moving bodies HA and HB.

【0022】 更に、例えば手前側のヘッド移動体HB で説明すると、各ボールネジ20a, 17bを、ヘッド移動体HB の両端を支持する一対のガイドレール6a,6bに 対し、共に同じ後側(基板搬送方向Tに対して)に近接させて敷設してあるから 、ヘッド移動体HB に直進駆動力が作用することにより加わる曲げモーメントが 小さくなる。これにより、ヘッド移動体HB における移動台7B 等に要求される 剛性が軽減され、装置の小型軽量化を促進できる。Further, for example, in the case of the head moving body HB on the front side, the ball screws 20a and 17b are respectively attached to the pair of guide rails 6a and 6b which support both ends of the head moving body HB, and both are on the same rear side (substrate transfer). Since it is laid close to (in the direction T), the bending moment applied by the linear driving force acting on the head moving body HB is reduced. As a result, the rigidity required for the moving table 7B and the like in the head moving body HB is reduced, and the size and weight of the apparatus can be promoted.

【0023】 基体1上で、基板搬送コンベア2を挟んでその奥側と手前側の各基台端部に近 い位置には、部品供給領域FA ,FB を夫々設定してある。本例のヘッドユニッ トUh には6個の搭載作業ヘッド13a〜13fを3個づつY軸方向(部品搭載 方向)へ2列に並設してあるから、これに対応して、各部品供給領域FA ,FB に部品供給位置Pp を各搭載作業ヘッド13の吸着ノズル14と同ピッチでY軸 方向へ2列に設定しておく必要がある。その為本例では、図3に示す様に、各部 品供給領域FA ,FB に部品供給手段としてのテープ巻取り式部品供給カセット 26A1, 26A2と26B1, 26B2を夫々階層式に2段に重ねて設置してある。On the substrate 1, component supply areas FA and FB are set at positions close to the ends of the bases on the back side and the front side of the substrate transfer conveyor 2 with the substrate transfer conveyor 2 interposed therebetween. In the head unit Uh of this example, six mounting work heads 13a to 13f are arranged in parallel in two rows in the Y-axis direction (component mounting direction), three corresponding to each component supply area. It is necessary to set the component supply positions Pp at FA and FB in two rows in the Y-axis direction at the same pitch as the suction nozzles 14 of each mounting work head 13. Therefore, in this example, as shown in FIG. 3, tape winding type component supply cassettes 26A1, 26A2 and 26B1, 26B2 as component supply means are stacked in two layers in each component supply area FA, FB. It is installed.

【0024】 図3において、テープ巻取り式部品供給カセット26とは、例えば直方体形状 のチップ部品を等間隔に埋設した供給テープをリール26aに巻回して収納した ものである。部品を供給する場合は、具備する送り機構により間欠的に供給テー プをリール26aから繰り出し、ピックアップ位置Pp において下降してきた搭 載作業ヘッド13の吸着ノズル14にピックアップさせる。各部品供給カセット 26には、夫々1種類の電子部品を収納してあり、多数の部品供給カセット26 を並設することにより、多種類の電子部品を多量に準備しておくことができる。 この場合、部品供給領域FA ,FB に夫々セットするテープ供給カセット26の 種類の順列や組合せは、可及的に短時間で効率良く部品供給できる様に製作電子 基板の種類に応じて最適設定してある。In FIG. 3, the tape-winding-type component supply cassette 26 is, for example, a supply tape in which chip components having a rectangular parallelepiped shape are embedded at equal intervals and wound around a reel 26a to be stored. When components are to be supplied, the supply mechanism intermittently feeds the supply tape from the reel 26a and causes the suction nozzle 14 of the mounting work head 13 that has descended at the pickup position Pp to pick it up. One electronic component is stored in each component supply cassette 26, and a large number of various electronic components can be prepared by arranging a large number of component supply cassettes 26 in parallel. In this case, the order and combination of the types of the tape supply cassettes 26 set in the component supply areas FA and FB, respectively, should be optimally set according to the type of the manufactured electronic board so that the components can be efficiently supplied in the shortest possible time. There is.

【0025】 本例の各部品供給領域FA ,FB においては、上段に通常の部品供給カセット 26A1と26B1を、下段にL字型の部品供給カセット26A2と26B2を、夫々設 置してある。下段のL字型部品供給カセット26A2と26B2では、夫々の部品供 給部26bを上方に突き出させてある。これにより、各ピックアップ位置Pp を 同一高さに必要なピッチ(吸着ノズル14の並設ピッチ)を保って並べることが できる。In each of the component supply areas FA and FB of this example, normal component supply cassettes 26A1 and 26B1 are provided in the upper stage, and L-shaped component supply cassettes 26A2 and 26B2 are provided in the lower stage, respectively. In the L-shaped component supply cassettes 26A2 and 26B2 in the lower stage, the respective component supply portions 26b are projected upward. As a result, the pickup positions Pp can be arranged at the same height while maintaining the required pitch (the pitch at which the suction nozzles 14 are arranged in parallel).

【0026】 装置奥側と手前側の各部品供給領域FA ,FB と基板搬送コンベア2間には、 画像認識用撮像部材としてのカメラ27A と吸着ノズル交換器28A 、画像認識 用カメラ27B と吸着ノズル交換器28B を、夫々設置してある。Between each of the component supply areas FA and FB on the back side and the front side of the apparatus and the board transport conveyor 2, a camera 27A as an image recognition image pickup member, a suction nozzle exchanger 28A, an image recognition camera 27B and a suction nozzle. Exchangers 28B are installed respectively.

【0027】 各画像認識用カメラ27は、搭載作業ヘッド13の吸着ノズル14に吸着され た電子部品を撮像する。撮像された画像データは、図示しない中央制御部に送ら れる。中央制御部では、入力された画像データをコンピュータで演算処理し部品 吸着位置のズレを検出する。この検出データはその電子部品をプリント基板Pb に搭載する際の位置補正に用いられる。本例では、各ヘッド移動体HA ,HB に 夫々6個の搭載作業ヘッド13a〜13fを3個づつ2列に並設してあるから、 それに対応して夫々6個の画像認識用カメラ27A1〜27A6及び27B1〜27B6 を同一の配列で設置してある。Each image recognition camera 27 images the electronic component sucked by the suction nozzle 14 of the mounting work head 13. The captured image data is sent to a central control unit (not shown). In the central control unit, the input image data is processed by a computer to detect the deviation of the component suction position. This detection data is used for position correction when mounting the electronic component on the printed circuit board Pb. In this example, each of the head moving bodies HA and HB has six mounting work heads 13a to 13f arranged in two rows of three in parallel, so that six image recognition cameras 27A1 to 27A1 to 27A6 and 27B1 to 27B6 are installed in the same arrangement.

【0028】 吸着ノズル交換器28A ,28B には、夫々、多数の収納ピット28aをX軸 方向へ並列に形成してあり、これら収納ピット28aに多種類の吸着ノズル14 を挿脱自在に保持して交換に備える構成となっている。Each of the suction nozzle exchangers 28A and 28B has a large number of storage pits 28a formed in parallel in the X-axis direction, and various types of suction nozzles 14 are detachably held in the storage pits 28a. Are prepared for replacement.

【0029】 上記電子部品交換装置における全ての駆動手段、即ちX軸駆動モータ11,1 1、Y軸駆動モータ19a,19b、各基板コンベア駆動用モータ3、搭載作業 ヘッド13の昇降用及び吸着用エアシリンダ(不図示)、及び部品供給テープの 送り機構等は、図示しない電子部品交換装置の中央制御部に接続されており、そ の中央制御部から予め設定されているプログラムに基づく最適制御信号が各駆動 手段に出力され、電子部品が効率良く短時間で正確にプリント基板Pb 上に搭載 される。その部品搭載動作の基本的なパターンを、 以下に説明する。All the driving means in the above electronic component exchanging device, that is, the X-axis driving motors 11, 11 and the Y-axis driving motors 19a and 19b, the board conveyor driving motors 3, and the mounting work head 13 for lifting and suctioning. An air cylinder (not shown), a component feeding tape feeding mechanism, etc. are connected to a central control unit of an electronic component exchanging device (not shown), and an optimal control signal based on a preset program is sent from the central control unit. Is output to each drive means, and electronic parts are efficiently and accurately mounted on the printed circuit board Pb in a short time. The basic pattern of the component mounting operation will be described below.

【0030】 先ず、例えば奥側搭載作業ヘッド13により電子部品をピックアップするとす る。6基の搭載作業ヘッド13a〜13fを備えたヘッドユニットUh を、Y軸 駆動モータ19aとX軸駆動モータ11を作動させてX方向に移動させつつY方 向にも移動させ、部品供給領域FA 上の目的とする適数の電子部品を同時ピック アップできる適正位置に停止させる。次いで、必要な吸着ノズル14を降下させ て目的部品を同時吸着させた後上昇させる。尚、部品供給カセットの配列とプレ ース位置との関係から、常に複数の電子部品を同時搭載できるとは限らず、従っ て、単一の電子部品をピックアップする場合もある。First, for example, it is assumed that electronic components are picked up by the back side mounting work head 13. A head unit Uh equipped with six mounting work heads 13a to 13f is moved in the X direction while moving in the X direction by operating the Y-axis drive motor 19a and the X-axis drive motor 11, and the component supply area FA Stop the appropriate number of electronic components of the above purpose at an appropriate position where they can be picked up simultaneously. Next, the required suction nozzle 14 is lowered to simultaneously suck the target components and then raise them. It should be noted that, due to the relationship between the arrangement of the component supply cassette and the press position, it is not always possible to mount a plurality of electronic components at the same time, and thus a single electronic component may be picked up.

【0031】 次に、吸着位置ズレを検出する為、目的部品を吸着したヘッドユニットUh を 画像処理用カメラ27A1〜27A6の上方に移動し、6個のカメラで6基の搭載作 業ヘッドを撮像する。6基の画像認識用カメラ27A1〜27A6により撮像された 部品吸着状態の画像データは中央制御部に送られる。中央制御部では、この画像 データを処理して部品吸着位置のズレを算出する。この画像処理には比較的長い 時間を要するから、ヘッドユニットUh は、部品吸着状態の撮像が終了したら画 像処理の開始と共に作業ステーションWs に向けて移動を開始する。Next, in order to detect the suction position shift, the head unit Uh that has sucked the target component is moved above the image processing cameras 27A1 to 27A6, and the six mounted operation heads are imaged by the six cameras. To do. The image data of the component suction state imaged by the six image recognition cameras 27A1 to 27A6 are sent to the central control unit. The central control unit processes this image data to calculate the deviation of the component suction position. Since this image processing requires a relatively long time, the head unit Uh starts moving toward the work station Ws at the same time when the image processing of the component suction state is completed and the image processing is started.

【0032】 奥側ヘッドユニットUh のプレース位置に向けての移動中に、中央制御部にお いて部品吸着状態の画像処理が終了し、部品吸着位置のズレが検出される。中央 制御部は、画像処理により得られた吸着位置ズレデータに基づきヘッドユニット Uh の停止位置を補正し、ヘッドユニットUh を適正に補正された位置に正確に 停止させる。即ち、複数の吸着部品が夫々のプレース位置の真上に位置する様に 、吸着位置ズレ量を見込んだ補正位置にヘッドユニットUh を停止させる。During the movement of the back side head unit Uh toward the place position, the image processing of the component suction state is completed in the central control unit, and the shift of the component suction position is detected. The central control unit corrects the stop position of the head unit Uh based on the suction position shift data obtained by the image processing, and accurately stops the head unit Uh at the properly corrected position. That is, the head unit Uh is stopped at the correction position in consideration of the amount of displacement of the suction position so that the plurality of suction components are located right above the respective place positions.

【0033】 奥側のヘッドユニットUh が上述の様にして部品吸着状態の画像認識を行ない つつプレース位置に向って移動する間に、手前側のヘッドユニットUh が、手前 側の部品供給領域FB の部品供給カセット26B1,26B2から奥側ヘッドユニッ トUh と同様の動作で搭載すべき電子部品をピックアップする。While the head unit Uh on the back side moves toward the place position while performing the image recognition of the component suction state as described above, the head unit Uh on the front side of the head unit Uh on the front side of the component supply area FB on the front side. Electronic components to be mounted are picked up from the component supply cassettes 26B1 and 26B2 by the same operation as the back side head unit Uh.

【0034】 作業ステーションWs には、基板搬送コンベア2の回動と共にプリント基板P b が搬送され、所定位置に位置決めされている。ヘッドユニットUh は、補正さ れた適正位置に停止したら直ちに部品を吸着している吸着ノズル14を下降させ 、プリント基板Pb 上の所定位置に吸着電子部品をプレースする。The printed circuit board P b is transported to the work station Ws as the substrate transport conveyor 2 rotates, and is positioned at a predetermined position. When the head unit Uh stops at the corrected proper position, it immediately lowers the suction nozzle 14 that sucks the component, and places the suction electronic component at a predetermined position on the printed board Pb.

【0035】 奥側ヘッドユニットUh による部品プレースが終了したら、次いで手前側ヘッ ドユニットUh による部品のプレースを実施する。この際、前述した様に、各ヘ ッド移動体HA ,HB の移動範囲が作業ステーションWs を含む中央領域で重な りあっている為、ヘッド移動体HA ,HB 同士が衝突する虞がある。本例では、 各Y軸駆動モータ19a,19bにエンコーダ部を設けておき、このエンコーダ 部からのパルス信号を中央制御部でカウントして各ヘッド移動体HA ,HB の位 置を把握している。そして、その位置データに基づき両ヘッド移動体HA ,HB の相対位置を確認しつつ各Y軸駆動モータ19a,19bを駆動制御し、ヘッド 移動体HA ,HB 同士の作業ステーションWs 上での衝突を防止している。When the parts placement by the back side head unit Uh is completed, then the parts placement by the front side head unit Uh is performed. At this time, as described above, since the moving ranges of the head moving bodies HA and HB overlap in the central area including the work station Ws, the head moving bodies HA and HB may collide with each other. .. In this example, an encoder unit is provided in each Y-axis drive motor 19a, 19b, and a pulse signal from this encoder unit is counted by the central control unit to grasp the position of each head moving body HA, HB. .. Then, the Y-axis drive motors 19a and 19b are driven and controlled while confirming the relative positions of the two head moving bodies HA and HB based on the position data to prevent the head moving bodies HA and HB from colliding with each other on the work station Ws. To prevent.

【0036】 部品のプレースを終え作業ステーションWs から退避した奥側ヘッドユニット Uh は、新たに搭載すべき電子部品をピックアップする為、再度部品供給領域F A に向う。ここで、次に搭載する電子部品が吸着ノズル14を交換する必要があ る部品の場合は、吸着ノズル交換器28A に立ち寄り、吸着ノズル14の交換を 行なう。吸着ノズル14の着脱は、吸着ノズル14を装着した搭載軸(不図示) を昇降させることにより自動的に実施される構成となっている。従って、ヘッド ユニットUh は、交換すべき吸着ノズル14を予め設定してある収納スポット2 8a上に位置させて停止した後、その吸着ノズル14を降下させ収納スポット2 8aに挿入する。この後、搭載軸(不図示)を上昇させると、吸着ノズル14が 吸着ノズル交換器28A により係止されている為に自動的に脱装する。吸着ノズ ル14の脱装が終了したら、新たに装着すべき吸着ノズルの真上に吸着ノズルを 脱装した搭載軸が位置する様にヘッドユニットUh を移動させる。次いで、再び その搭載軸を降下させ、新たな吸着ノズル14を装着する。ヘッドユニットUh は、新たな吸着ノズル14の装着を終えたら、直ちに搭載軸を上昇させつつ、次 に搭載する部品のピックアップ位置に向って移動する。The back side head unit Uh, which has finished placing the components and has retreated from the work station Ws, again heads to the component supply area F A to pick up an electronic component to be newly mounted. Here, if the electronic component to be mounted next is a component that requires replacement of the suction nozzle 14, then the suction nozzle changer 28A is visited and the suction nozzle 14 is replaced. The attachment / detachment of the suction nozzle 14 is automatically performed by moving up and down a mounting shaft (not shown) on which the suction nozzle 14 is mounted. Therefore, the head unit Uh positions the suction nozzle 14 to be replaced on the preset storage spot 28a and stops it, and then lowers the suction nozzle 14 and inserts it into the storage spot 28a. Thereafter, when the mounting shaft (not shown) is raised, the suction nozzle 14 is automatically detached because it is locked by the suction nozzle exchanger 28A. When the removal of the suction nozzle 14 is completed, the head unit Uh is moved so that the mounting shaft with the suction nozzle removed is located directly above the suction nozzle to be newly mounted. Then, the mounting shaft is lowered again and a new suction nozzle 14 is mounted. The head unit Uh moves to the pick-up position of the next component to be mounted while raising the mounting shaft immediately after mounting the new suction nozzle 14.

【0037】 図1において、部品供給領域FA の新たな部品ピックアップ位置に戻った奥側 ヘッドユニットUh は、新たな電子部品のピックアップを開始する。この時、手 前側ヘッドユニットUh は、プリント基板Pb 上への部品プレースを実施してい る。以降、2個のヘッドユニットUh ,Uh が同様の動作を繰り返し、プリント 基板Pb 上に電子部品が整然且つ迅速に搭載されて行く。In FIG. 1, the back-side head unit Uh that has returned to the new component pickup position in the component supply area FA starts picking up a new electronic component. At this time, the front side head unit Uh is carrying out component placement on the printed circuit board Pb. After that, the two head units Uh, Uh repeat the same operation, and electronic parts are mounted on the printed circuit board Pb in an orderly and prompt manner.

【0038】 以上の様に、1個のプリント基板Pb に対し、2個のヘッドユニットUh ,U h により、両側から画像認識方式により搭載位置を補正しつつ交互に電子部品を 搭載するから、1個のヘッドユニットUh で搭載する場合に比べて約半分に搭載 時間が短縮される。従って、画像認識により部品吸着位置ズレの補正を行なうこ とにより1個の電子部品搭載時間は増加するが、総搭載時間ではその増加分が略 キャンセルされ、1個のヘッドユニットUh でチャック爪による機械的吸着位置 補正方法を採用した場合と略同一となる。As described above, since two head units Uh and Uh are used to mount electronic components alternately on one printed circuit board Pb while correcting the mounting positions from both sides by the image recognition method, Mounting time is reduced to about half compared to mounting with one head unit Uh. Therefore, by correcting the component suction position shift by image recognition, the mounting time of one electronic component is increased, but the increase is substantially canceled out in the total mounting time, and one head unit Uh uses the chuck claws. This is almost the same as when the mechanical suction position correction method is adopted.

【0039】 又、ヘッドユニットUh にX軸方向(基板搬送方向)だけでなくY軸方向(部 品搭載方向)にも複数の搭載作業ヘッドを並設し、これに対応して画像認識用カ メラもY軸方向へ並設すると共に部品ピックアップ位置もY軸方向へ複数列に設 定することにより、同時に搭載できる部品の組合せが大幅に増し、総搭載時間が 更に顕著に短縮される。Further, in the head unit Uh, a plurality of mounting work heads are juxtaposed not only in the X-axis direction (substrate carrying direction) but also in the Y-axis direction (component mounting direction), and correspondingly, an image recognition cover is provided. By arranging the cameras in parallel in the Y-axis direction and setting the component pickup positions in a plurality of rows in the Y-axis direction, the number of combinations of components that can be mounted at the same time is significantly increased, and the total mounting time is further significantly shortened.

【0040】 尚、この考案は、上記の特定の実施例に限定されるべきものでなく、この考案 の技術的範囲において種々の変形が可能であることは勿論である。 例えば、ヘッドユニットUh を移動させる為の駆動手段は、モータとボールネ ジの組合せに限らず、モータの回転力をピニオンとラックにより直進運動に変換 する機構等の種々の駆動変速機構を採用可能である。更に、この考案は、2組の ヘッドユニットを備えた電子部品搭載装置に限らず、ヘッドユニットが1組のみ の電子部品搭載装置にも適用可能である。It should be noted that the present invention should not be limited to the above specific embodiment, and various modifications can be made within the technical scope of the present invention. For example, the drive means for moving the head unit Uh is not limited to the combination of the motor and the ball screw, and various drive speed change mechanisms such as a mechanism for converting the rotational force of the motor into a linear motion by a pinion and a rack can be adopted. is there. Furthermore, the present invention is not limited to an electronic component mounting apparatus having two sets of head units, but can be applied to an electronic component mounting apparatus having only one set of head units.

【0041】[0041]

【考案の効果】[Effect of the device]

以上、詳細に説明した様に、この考案によれば、搭載作業ヘッドを基板搬送方 向と直角の部品搭載方向へ複数列に並設し、これに対応して画像認識用撮像部材 と部品取上げ位置も部品搭載方向へ複数列に設けることにより、同時に搭載でき る部品の組合せが大幅に増し、搭載時間を顕著に短縮することができる。従って 、高精度であるが時間のかかる画像認識法により部品吸着位置のズレを補正して も総搭載時間を短縮でき、多種類の電子部品を高速且つ高精度で搭載可能となる 。 As described above in detail, according to the present invention, the mounting work heads are arranged in a plurality of rows in the component mounting direction at right angles to the substrate transport direction, and correspondingly, the image recognition image pickup member and the component pickup are picked up. By arranging the positions in multiple rows in the component mounting direction, the number of combinations of components that can be mounted simultaneously is significantly increased, and the mounting time can be significantly shortened. Therefore, the total mounting time can be shortened even if the displacement of the component pick-up position is corrected by a highly accurate but time-consuming image recognition method, and various types of electronic components can be mounted at high speed and with high precision.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】この考案の1実施例としての電子部品搭載装置
を示す平面図である。
FIG. 1 is a plan view showing an electronic component mounting apparatus as an embodiment of the present invention.

【図2】上記電子部品搭載装置を示す立面図である。FIG. 2 is an elevational view showing the electronic component mounting apparatus.

【図3】上記電子部品搭載装置を示す図1のA−A′断
面図である。
FIG. 3 is a sectional view taken along the line AA ′ in FIG. 1, showing the electronic component mounting apparatus.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 基台 2 基板搬送コンベア 5a,5b 固定台 6a,6b ガイドレール 7A ,7B 移動台 8 滑り軸受け 9 X軸ボールネジ 11 X軸駆動モータ 12 ガイドロッド 13a〜13f 搭載作業ヘッド 14 吸着ノズル 17a,17b Y軸駆動ボールネジ 19a,19b Y軸駆動モータ 20a,20b Y軸従動ボールネジ 21a, 21b, 23a, 23b 歯付きプーリ 21c,21d 中継プーリ 22a〜22c,24c 歯付きベルト 25 ナット部材 26A1, 26A2, 26B1, 26B2 部品供給カセット 27A1〜27A6, 27B1〜27B6 画像認識用カメラ 28A ,28B 吸着ノズル交換器 Pb プリント基板 HA ,HB ヘッド移動体 Uh ヘッドユニット Ws 作業ステーション Pp ピックアップ位置 1 base 2 substrate conveyer 5a, 5b fixed base 6a, 6b guide rail 7A, 7B moving base 8 slide bearing 9 X-axis ball screw 11 X-axis drive motor 12 guide rod 13a-13f mounting work head 14 suction nozzle 17a, 17b Y Axial drive ball screw 19a, 19b Y-axis drive motor 20a, 20b Y-axis driven ball screw 21a, 21b, 23a, 23b Toothed pulley 21c, 21d Relay pulley 22a-22c, 24c Toothed belt 25 Nut member 26A1, 26A2, 26B1, 26B2 Parts supply cassette 27A1 to 27A6, 27B1 to 27B6 Image recognition camera 28A, 28B Adsorption nozzle exchanger Pb Printed circuit board HA, HB Head moving unit Uh Head unit Ws Work station Pp Pickup position

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】[Scope of utility model registration request] 【請求項1】 搭載すべき電子部品を部品取上げ位置へ
供給する部品供給手段と、電子部品が搭載される基板を
部品載置位置を含む基板搬送経路に沿って搬送する基板
搬送手段と、先端に電子部品を着脱自在に保持し、前記
部品取上げ位置と前記部品載置位置との間を往復移動す
る搭載作業ヘッドと、電子部品の保持状態を撮像する撮
像部材とを有する電子部品搭載装置において、 前記搭載作業ヘッドを前記基板搬送経路と直角の部品搭
載方向へ複数列のn列設け、前記部品取上げ位置を前記
部品搭載方向へn列設定し、前記撮像部材を前記部品搭
載方向へn列設けたことを特徴とする電子部品搭載装
置。
1. A component supply means for supplying an electronic component to be mounted to a component pick-up position, a substrate transport means for transporting a substrate on which an electronic component is mounted along a substrate transport path including a component mounting position, and a tip. In an electronic component mounting apparatus having a mounting work head that removably holds an electronic component and reciprocates between the component pick-up position and the component mounting position, and an imaging member that captures a holding state of the electronic component. The mounting work heads are provided in a plurality of n rows in the component mounting direction at right angles to the substrate transport path, the component pick-up position is set in the n component mounting direction, and the imaging member is set in the n component mounting direction. An electronic component mounting device characterized by being provided.
JP6122491U 1991-08-02 1991-08-02 Electronic component mounting device Withdrawn JPH0515495U (en)

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