JPH0513898A - Printed circuit board - Google Patents

Printed circuit board

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Publication number
JPH0513898A
JPH0513898A JP16140791A JP16140791A JPH0513898A JP H0513898 A JPH0513898 A JP H0513898A JP 16140791 A JP16140791 A JP 16140791A JP 16140791 A JP16140791 A JP 16140791A JP H0513898 A JPH0513898 A JP H0513898A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
printed wiring
wiring board
inner layer
code
insulating substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP16140791A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Makoto Ota
誠 太田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP16140791A priority Critical patent/JPH0513898A/en
Publication of JPH0513898A publication Critical patent/JPH0513898A/en
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0266Marks, test patterns or identification means

Abstract

PURPOSE:To form a code section for displaying many information without affecting influence to a circuit pattern of a printed circuit board. CONSTITUTION:A bar code 11 is formed on a periphery of an insulating board 1 for forming a printed circuit board by quenching with a laser light or by retaining a copper foil of an inner layer board to be readable by an optical character reader. Accordingly, it can be read by a machine and processed by a computer to increase its available range.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】この発明はプリント配線板に関す
るものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a printed wiring board.

【0002】[0002]

【従来の技術】図4は従来のプリント配線板を示す平面
図である。図において、1はプリント配線板で、絶縁材
料からなる絶縁基板2の表面および内層に回路パターン
3が形成されている。4は回路パターン3に形成される
ランド、5はランド4の中央部に形成されるスルーホー
ル、6は製造番号等の標識部である。
2. Description of the Related Art FIG. 4 is a plan view showing a conventional printed wiring board. In the figure, reference numeral 1 is a printed wiring board having a circuit pattern 3 formed on the surface and an inner layer of an insulating substrate 2 made of an insulating material. Reference numeral 4 is a land formed in the circuit pattern 3, 5 is a through hole formed in the center of the land 4, and 6 is a marking portion such as a serial number.

【0003】上記のプリント配線板1は、絶縁基板2の
表面に銅箔を積層した銅張積層板、あるいは内層に回路
パターンを形成した絶縁基板2の表面に銅箔を積層した
多層銅張積層板からなるプリント基板に、レジストパタ
ーン形成およびエッチングを行って回路パターン3を形
成し、ランド4に穴あけおよびスルーホールめっきを行
ってスルーホール5を形成して製造される。
The above-mentioned printed wiring board 1 is a copper-clad laminate in which a copper foil is laminated on the surface of an insulating substrate 2, or a multilayer copper-clad laminate in which a copper foil is laminated on the surface of an insulating substrate 2 having a circuit pattern as an inner layer. It is manufactured by forming a circuit pattern 3 by forming a resist pattern and etching on a printed circuit board made of a plate, and forming a through hole 5 by forming a hole in the land 4 and through hole plating.

【0004】こうして製造されるプリント配線板1に
は、スタンプ、刻印等により、製造番号等の管理情報を
文字、記号等で表示して標識部6を形成し、管理に使用
する。
The printed wiring board 1 manufactured in this manner is used for management by forming a marking portion 6 by displaying management information such as a manufacturing number with characters, symbols, etc. by means of a stamp, an engraving or the like.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のプリント配線板においては、識別部6は各プ
リント配線板1ごとに相違するため、人手により形成す
る必要があり、はん雑で長時間の作業を要する。そして
その判読は肉眼による必要があり、機械による読取がで
きない。またプリント配線板1の表面の回路パターン3
を避けて形成するため、多くの情報を盛込むことができ
ないなどの問題点があった。
However, in such a conventional printed wiring board, since the identification portion 6 is different for each printed wiring board 1, it is necessary to form it manually, which is complicated and long. It takes time. And the reading is required by the naked eye, and cannot be read by a machine. Also, the circuit pattern 3 on the surface of the printed wiring board 1
Since it is formed by avoiding the above, there is a problem that a lot of information cannot be included.

【0006】この発明は上記のような問題点を解決する
ためのもので、回路パターンに影響を与えることなく、
多くの情報を表示するコード部を容易に形成でき、しか
も機械による読取およびコンピュータ処理が可能で、利
用範囲も拡大できるプリント配線板を得ることを目的と
する。
The present invention is intended to solve the above-mentioned problems, without affecting the circuit pattern,
An object of the present invention is to obtain a printed wiring board which can easily form a code portion for displaying a lot of information, can be read by a machine and can be processed by a computer, and can be used in a wide range.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】この発明は次のプリント
配線板である。 (1)絶縁基板の表面に、回路パターンを形成したプリ
ント配線板において、絶縁基板の周辺部に、バーコード
からなるコード部を形成したプリント配線板。 (2)内層回路を有する絶縁基板の表面に、回路パター
ンを形成したプリント配線板において、絶縁基板を形成
する内層板の周辺部に、バーコードからなるコード部を
形成したプリント配線板。
The present invention is the following printed wiring board. (1) A printed wiring board in which a circuit pattern is formed on the surface of an insulating substrate, and a code portion composed of a bar code is formed in the peripheral portion of the insulating substrate. (2) A printed wiring board having a circuit pattern formed on the surface of an insulating substrate having an inner layer circuit, wherein a code portion composed of a bar code is formed around the inner layer board forming the insulating substrate.

【0008】[0008]

【作用】この発明のプリント配線板においては、絶縁基
板の周辺部に形成されるコード部はバーコードからなる
ものであって、プリント配線板の製造後、あるいは製造
工程中において、レーザ光による焼入れ等によって行わ
れる。
In the printed wiring board of the present invention, the code portion formed on the peripheral portion of the insulating substrate is a bar code, and is hardened by laser light after or during the manufacturing of the printed wiring board. Etc.

【0009】また内層回路を有する絶縁基板の周辺部に
コード部を形成する場合は、内層板のパターン形成の
際、同時に内層板の周辺部のパターン禁止領域に、バー
コードからなるコード部を形成する。このときコード部
は絶縁基板の側面部に露出してもよいが、露出しなくて
もよい。
When the code portion is formed in the peripheral portion of the insulating substrate having the inner layer circuit, when forming the pattern of the inner layer plate, the code portion formed of the bar code is simultaneously formed in the pattern prohibited area of the peripheral portion of the inner layer plate. To do. At this time, the cord portion may be exposed on the side surface portion of the insulating substrate, but may not be exposed.

【0010】こうして形成されたコード部はOCR(光
学的文字読取装置)により表示内容を読取り、コンピュ
ータ処理される。内層板の周辺部に形成したコード部が
側面に露出しない場合は、X線透影により読取ることが
できる。これらの場合、コード部には製造番号、製造年
月日、製造条件等の管理情報などを表示することがで
き、これにより利用価値は拡大する。
The code portion thus formed is subjected to computer processing by reading display contents by an OCR (optical character reading device). When the code portion formed in the peripheral portion of the inner layer plate is not exposed on the side surface, it can be read by X-ray projection. In these cases, the code portion can display management information such as the manufacturing number, the manufacturing date, the manufacturing conditions, etc., thereby expanding the utility value.

【0011】[0011]

【実施例】以下、この発明を図面の実施例により説明す
る。図1は実施例を示し、(a)はプリント配線板の斜
視図、(b)はコード部の正面図、(c)はコード部形
成状態を示す斜視図であり、図において、図4と同一符
号は同一または相当部分を示す。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described below with reference to embodiments of the drawings. FIG. 1 shows an embodiment, (a) is a perspective view of a printed wiring board, (b) is a front view of a cord portion, (c) is a perspective view showing a cord portion forming state, and in FIG. The same reference numerals indicate the same or corresponding parts.

【0012】11はコード部であり、プリント配線板1
を構成する絶縁基板2の周辺部(側面)に、(b)に示
すように、幅の異なるバー12を間隔を変えて一列に配
置し、バーコードを形成している。このコード部11
は、製造番号、製造年月日、製造条件等任意の情報をコ
ード化して形成する。
Reference numeral 11 is a cord portion, which is a printed wiring board 1.
As shown in (b), the bars 12 having different widths are arranged in a line at different intervals on the peripheral portion (side surface) of the insulating substrate 2 constituting the above to form a barcode. This code part 11
Is formed by encoding arbitrary information such as a manufacturing number, a manufacturing date, manufacturing conditions, and the like.

【0013】コード部11の形成方法は任意であるが、
この実施例では、レーザ光を照射して焼入れする方法が
採用されている。この場合、プリント配線板の製造後、
あるいは製造工程中の任意の時点で行うことがでる。レ
ーザ光による焼入れは、プリント配線板1の1枚ごとに
行うことができるが、(c)に示すように、複数枚を重
ねて行うと、レーザ光の照射位置を変えるだけで同時に
行うことができ、有利である。
Although the method of forming the cord portion 11 is arbitrary,
In this embodiment, a method of irradiating with laser light and quenching is adopted. In this case, after manufacturing the printed wiring board,
Alternatively, it can be performed at any point during the manufacturing process. The quenching with the laser light can be performed for each one of the printed wiring boards 1. However, as shown in (c), when a plurality of the printed wiring boards 1 are stacked, they can be simultaneously performed only by changing the irradiation position of the laser light. It is possible and advantageous.

【0014】こうして形成したコード部11は、1枚ご
とにOCRによる読取を行い、コンピュータ処理する。
この場合、プリント配線板1の周辺部のパターン禁止領
域13にコード部11を形成するため、多くの情報を表
示することができ、しかも機械による読取により、情報
のコンピュータ処理が可能である。コード部11から読
取った情報は品質管理、工程管理、その他任意の目的に
使用することができる。
The code portion 11 thus formed is read by OCR one by one and processed by computer.
In this case, since the code portion 11 is formed in the pattern prohibited area 13 in the peripheral portion of the printed wiring board 1, a large amount of information can be displayed, and the information can be computer processed by mechanical reading. The information read from the code section 11 can be used for quality control, process control, and any other purpose.

【0015】上記の実施例では、レーザ光による焼入れ
によりコード部11の形成が容易であり、各プリント配
線板1に異なる情報を表示することも可能である。また
コード部11はプリント配線板1の周辺部のパターン禁
止領域13に形成されるから、回路パターン3に影響を
与えることはない。
In the above embodiment, the code portion 11 can be easily formed by quenching with laser light, and different information can be displayed on each printed wiring board 1. Further, since the code portion 11 is formed in the pattern prohibited area 13 in the peripheral portion of the printed wiring board 1, it does not affect the circuit pattern 3.

【0016】図2は他の実施例を示し、(a)はプリン
ト配線板の斜視図、(b)は内層板の斜視図である。図
において、14はプリント配線板1の絶縁基板2を形成
する内層板、3a、4aはそれぞれ内層板14に形成さ
れた回路パターンおよびランドである。バーコードを形
成するバー12は、内層板14の周辺部のパターン禁止
領域13に、先端が側面に達するように、エッチングの
際銅箔を残して形成されている。
2A and 2B show another embodiment. FIG. 2A is a perspective view of a printed wiring board, and FIG. 2B is a perspective view of an inner layer board. In the figure, 14 is an inner layer board forming the insulating substrate 2 of the printed wiring board 1, 3a and 4a are a circuit pattern and a land formed on the inner layer board 14, respectively. The bar 12 forming the bar code is formed in the pattern prohibited region 13 in the peripheral portion of the inner layer plate 14 so that the copper foil is left during the etching so that the tip reaches the side surface.

【0017】上記のプリント配線板1の製造方法は、ま
ず銅張積層板からなる内層板14に、レジストパターン
形成およびエッチングにより回路パターン3aおよびラ
ンド4aを形成する際、周辺部にもレジストパターンを
形成してエッチングを行い、バー12を形成する。そし
てバー12を形成した内層板14にプリプレグおよび銅
箔を積層して多層銅張積層板を形成し、さらにレジスト
パターンを形成してエッチングを行い、回路パターン3
およびランド4を形成する。その後ランド4、4aを貫
通するように穴あけおよびスルーホールめっきを行っ
て、スルーホール5を形成し、プリント配線板1を製造
する。
In the method for manufacturing the printed wiring board 1 described above, first, when the circuit pattern 3a and the land 4a are formed on the inner layer plate 14 made of a copper clad laminate by forming a resist pattern and etching, the resist pattern is also formed on the peripheral portion. After forming and etching, the bar 12 is formed. Then, a prepreg and a copper foil are laminated on the inner layer plate 14 on which the bar 12 is formed to form a multilayer copper clad laminate, and a resist pattern is further formed and etching is performed to form the circuit pattern 3
And the land 4 is formed. After that, perforation and through hole plating are performed so as to penetrate the lands 4 and 4a to form through holes 5, and the printed wiring board 1 is manufactured.

【0018】上記により得られたプリント配線板1は、
バー12が側面に露出してコード部11を形成している
ので、図1のものと同様にOCRで読取ってコンピュー
タ処理される。この実施例のコード部11を構成するバ
ー12は、内層板14の回路パターン3a形成に際して
同時に行うことができるので、製造が容易である。な
お、複数の内層板14にバー12を形成して積層するこ
とにより、OCRによる読取を正確に行うことができ
る。
The printed wiring board 1 obtained as described above is
Since the bar 12 is exposed on the side surface to form the cord portion 11, the bar 12 is read by the OCR and processed by a computer as in the case of FIG. The bar 12 forming the code portion 11 of this embodiment can be manufactured simultaneously because it can be formed at the same time when the circuit pattern 3a of the inner layer plate 14 is formed. By forming and stacking the bars 12 on the plurality of inner layer plates 14, accurate reading by OCR can be performed.

【0019】図3は、別の実施例を示し、(a)はプリ
ント配線板の平面図、(b)は内層板の平面図である。
この実施例は図2とほぼ同様に構成されているが、バー
12は内層板14の周辺部のパターン禁止領域13に、
先端が側面に達しない状態で形成されて積層されてお
り、こうして形成されるコード部11はプリント配線板
1の側面部に、先端が露出しないように形成されてい
る。
3A and 3B show another embodiment. FIG. 3A is a plan view of a printed wiring board, and FIG. 3B is a plan view of an inner layer board.
This embodiment has substantially the same structure as that of FIG. 2, except that the bar 12 is formed in the pattern prohibited area 13 in the peripheral portion of the inner layer plate 14.
The tip portion is formed so as not to reach the side surface and stacked, and the cord portion 11 thus formed is formed on the side surface portion of the printed wiring board 1 so that the tip portion is not exposed.

【0020】上記のプリント配線板1は図2のものとほ
ぼ同様にして製造されるが、コード部11が露出してい
ないので、X線透視によりOCRで読取ることができ
る。この実施例では、コード部11が外部に露出しない
ため、腐食等による破損のおそれはなく、長期にわたる
使用が可能である。
The printed wiring board 1 described above is manufactured in substantially the same manner as that shown in FIG. 2, but since the code portion 11 is not exposed, it can be read by OCR by fluoroscopy. In this embodiment, since the cord portion 11 is not exposed to the outside, there is no risk of damage due to corrosion or the like, and long-term use is possible.

【0021】なお上記の実施例において、コード部11
を形成する手段は限定されず、変更可能である。またプ
リント配線板1の積層数も限定されない。
In the above embodiment, the code section 11
The means for forming is not limited and can be changed. Further, the number of stacked printed wiring boards 1 is not limited.

【0022】[0022]

【発明の効果】本発明によれば、プリント配線板を構成
する絶縁基板の周辺部にバーコードからなるコード部を
形成したので、回路パターンに影響を与えることなく、
多くの情報を表示するコード部を容易に形成でき、しか
も械機による読取およびコンピュータ処理が可能で、利
用範囲が拡大するなどの効果がある。また絶縁基板を形
成する内層板の周辺部にバーコードからなるコード部を
形成することにより、上記の効果に加えて、プリント配
線板の製造工程中に、回路パターンと同時にコード部を
形成することができ、製造が容易になるという効果があ
る。
According to the present invention, since the code portion composed of the bar code is formed in the peripheral portion of the insulating substrate constituting the printed wiring board, the circuit pattern is not affected.
A code portion for displaying a lot of information can be easily formed, and further, it can be read by a machine and processed by a computer, which has the effect of expanding the range of use. In addition to the above effects, by forming a code part composed of a bar code on the periphery of the inner layer plate forming the insulating substrate, the code part can be formed simultaneously with the circuit pattern during the manufacturing process of the printed wiring board. This has the effect of facilitating manufacturing and facilitating manufacturing.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】一実施例を示し、(a)はプリント配線板の斜
視図、(b)はコード部の正面図、(c)はコード部形
成状態を示す斜視図である。
1A and 1B show an embodiment, FIG. 1A is a perspective view of a printed wiring board, FIG. 1B is a front view of a cord portion, and FIG. 1C is a perspective view showing a cord portion forming state.

【図2】他の実施例を示し、(a)はプリント配線板の
斜視図、(b)は内層板の斜視図である。
FIG. 2 shows another embodiment, (a) is a perspective view of a printed wiring board, and (b) is a perspective view of an inner layer board.

【図3】別の実施例を示し、(a)はプリント配線板の
平面図、(b)は内層板の平面図である。
3A and 3B show another embodiment, FIG. 3A is a plan view of a printed wiring board, and FIG. 3B is a plan view of an inner layer board.

【図4】従来のプリント配線板の平面図である。FIG. 4 is a plan view of a conventional printed wiring board.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 プリント配線板 2 絶縁基板 3、3a 回路パターン 4、4a ランド 5 スルーホール 11 コード部 12 バー 13 パターン禁止領域 14 内層板 1 printed wiring board 2 insulating substrate 3,3a circuit pattern 4, 4a land 5 through holes 11 Code part 12 bars 13 pattern prohibited area 14 Inner layer board

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 絶縁基板の表面に、回路パターンを形成
したプリント配線板において、絶縁基板の周辺部に、バ
ーコードからなるコード部を形成したことを特徴とする
プリント配線板。
1. A printed wiring board having a circuit pattern formed on the surface of an insulating substrate, wherein a code portion composed of a bar code is formed in the peripheral portion of the insulating substrate.
【請求項2】 内層回路を有する絶縁基板の表面に、回
路パターンを形成したプリント配線板において、絶縁基
板を形成する内層板の周辺部に、バーコードからなるコ
ード部を形成したことを特徴とするプリント配線板。
2. A printed wiring board having a circuit pattern formed on the surface of an insulating substrate having an inner layer circuit, wherein a code portion composed of a bar code is formed in the peripheral portion of the inner layer plate forming the insulating substrate. Printed wiring board.
JP16140791A 1991-07-02 1991-07-02 Printed circuit board Pending JPH0513898A (en)

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JP16140791A JPH0513898A (en) 1991-07-02 1991-07-02 Printed circuit board

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JP (1) JPH0513898A (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10026499A1 (en) * 2000-05-27 2001-12-06 Isola Ag Device and method for labeling copper-clad laminates
AU2006217138B2 (en) * 2005-02-28 2011-05-19 Alfa Laval Corporate Ab A spacer for membrane modules, a membrane module and uses thereof

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