JPH05135600A - 半導体記憶装置 - Google Patents

半導体記憶装置

Info

Publication number
JPH05135600A
JPH05135600A JP3295979A JP29597991A JPH05135600A JP H05135600 A JPH05135600 A JP H05135600A JP 3295979 A JP3295979 A JP 3295979A JP 29597991 A JP29597991 A JP 29597991A JP H05135600 A JPH05135600 A JP H05135600A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
data
output
compressed
circuit
test mode
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP3295979A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshitaka Nishimori
美貴 西森
Hiroyuki Sugamoto
博之 菅本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu VLSI Ltd
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu VLSI Ltd
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu VLSI Ltd, Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu VLSI Ltd
Priority to JP3295979A priority Critical patent/JPH05135600A/ja
Publication of JPH05135600A publication Critical patent/JPH05135600A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)
  • Dram (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】本発明はテストモード回路の占有面積の増大を
防止し、かつ動作速度の低下を抑制することを目的とす
る。 【構成】複数のブロックBにそれぞれ配設された多数の
記憶セルにセル情報を書き込み、前記記憶セルに書き込
まれたセル情報を多ビットの出力データD0〜Dnとし
て読み出すとともに、その読み出された出力データD0
〜Dnのビット数を圧縮して出力する圧縮ビットテスト
モードを備え、前記各ブロックBから読み出された出力
データD0〜Dnのビット数は各ブロックB毎に設けら
れたデータ一次圧縮回路19で圧縮され、圧縮された各
ブロックの一次圧縮データが共通のデータバスDB0〜
DBmを介して時分割で出力され、前記データバスDB
0〜DBmに出力された一次圧縮データのビット数が該
データバスDB0〜DBmに接続されたデータn次圧縮
回路20で圧縮されるように構成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は記憶セルが正常に動作
するか否かをテストするテストモードを備えた半導体記
憶装置に関するものである。
【0002】近年の半導体記憶装置では記憶容量が益々
増大しているため、多数の記憶セルの動作をテストする
ために要する時間が増大する傾向にある。そこで、テス
トモード時には内部回路に対しデータのビット数を圧縮
して入力するとともに、ビット数を圧縮して出力するよ
うにしたテストモード回路を備えてテスト時間の短縮を
図るようにしている。そして、記憶容量の増大にともな
ってテストモード回路自身が大規模化するとともに動作
速度が低下する傾向にあるため、テストモード回路の小
型化及び動作速度の向上が要請されている。
【0003】
【従来の技術】従来の半導体記憶装置のテストモード回
路の一例を図6に従って説明すると、例えば多数の記憶
セルは4つのブロックB1〜B4に分割され、各ブロッ
クB1〜B4のテストモード時の8ビットの出力データ
D0〜D7が各ブロックB1〜B4にそれぞれ設けられ
たデータ圧縮回路1a〜1dで1ビットに圧縮され、各
データ圧縮回路1a〜1dの4ビットの出力信号がバッ
ファ回路2を介して時分割で出力される。
【0004】また、図7に示すテストモード回路では各
ブロックB1〜B4のテストモード時の8ビットの出力
データD0〜D7が各ブロックB1〜B4から共通のデ
ータバスDB0〜DB7に時分割で出力され、その出力
データD0〜D7がデータ圧縮回路1eで1ビットに圧
縮されて出力される。
【0005】前記データ圧縮回路1a〜1eは例えば図
5に示すような2入力NOR回路3と2入力NAND回
路4とからなる3段構成の回路で構成され、この回路で
は各ブロックB1〜B4の多数の記憶セルにすべて
「0」のセル情報をあらかじめ入力した状態でそのセル
情報を読み出すことにより、出力データD0〜D7がす
べてLレベルとなった場合にのみ終段のNOR回路3か
らHレベルの出力信号Dout が出力される。従って、出
力信号Dout がHレベルの場合には当該出力データD0
〜D7を出力した8ビットの記憶セルは正常に動作して
いることが確認され、出力信号Dout がLレベルの場合
には当該出力データD0〜D7を出力した8ビットの記
憶セルのいずれかの動作が不良であることが確認され、
1ビットの出力信号Dout がHレベルかLレベルかを確
認することにより8ビットの記憶セルのセル情報を確認
することができるので、テスト時間の短縮を図ることが
できる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】ところが、図6に示す
テストモード回路では各ブロックB1〜B4に図5に示
す8ビットの出力データD0〜D7を1ビットの出力信
号Dout に圧縮する3段構成のデータ圧縮回路1a〜1
dがそれぞれ設けられているので、そのデータ圧縮回路
1a〜1dを構成する素子数及び占有面積が増大すると
ともに動作速度も低下する。このため、テストモード時
と通常のデータ読出し動作時との動作速度に無視できな
い時間差が生じ、テストモード回路と他の回路との同期
がとれなくなるという問題点がある。
【0007】また、図7に示す回路では各ブロックB1
〜B4の出力データD0〜D7が共通の8本のデータバ
スDB0〜DB7を介してデータ圧縮回路1eに出力さ
れるので、同データバスDB0〜DB7の占有面積が増
大するとともに、3段構成のデータ圧縮回路1eで8ビ
ットを1ビットに圧縮する構成であるため、前記図6に
示すテストモード回路と同様に動作速度が低下するとい
う問題点がある。
【0008】また、テストモード回路は通常の読出動作
を行う回路とは別の専用回路が設けられていることが多
く、テストモード回路を備えることで回路面積が増大す
るという問題点もある。
【0009】この発明の目的は、テストモード回路によ
る占有面積の増大を防止し、かつ動作速度の低下を抑制
し得る半導体記憶装置を提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】図1は本発明の原理説明
図である。すなわち、複数のブロックBにそれぞれ配設
された多数の記憶セルにセル情報を書き込み、前記記憶
セルに書き込まれたセル情報を多ビットの出力データD
0〜Dnとして読み出すとともに、その読み出された出
力データD0〜Dnのビット数を圧縮して出力する圧縮
ビットテストモードを備えた半導体記憶装置で、テスト
モード時には前記各ブロックBから読み出された出力デ
ータD0〜Dnのビット数は各ブロックB毎に設けられ
たデータ一次圧縮回路19で圧縮され、圧縮された各ブ
ロックの一次圧縮データが共通のデータバスDB0〜D
Bmを介して時分割で出力され、前記データバスDB0
〜DBmに出力された一次圧縮データのビット数が該デ
ータバスDB0〜DBmに接続されたデータn次圧縮回
路20で圧縮される。
【0011】また、図4に示すように前記データ一次圧
縮回路19及びデータn次圧縮回路20は通常動作時に
はアドレスデコード信号に基づいて選択されたアドレス
に対応する出力データD0〜Dnを出力する。
【0012】
【作用】出力データD0〜D7は各ブロックBに設けら
れたデータ一次圧縮回路19で圧縮され、その一次圧縮
データが共通のデータバスを介してデータ二次圧縮回路
20に出力されてデータ二次圧縮回路20で圧縮される
ので、一つのデータ圧縮回路で圧縮する場合に比して各
圧縮回路19,20の構成が簡略化されて占有面積が縮
小される。
【0013】また、前記圧縮回路19,20は通常動作
時にはアドレスデコード回路として動作し、テストモー
ド時にはデータ圧縮回路として動作するので、テストモ
ード専用の圧縮回路が不要となり、回路面積が縮小され
る。
【0014】
【実施例】以下、この発明を具体化した一実施例を図2
〜図4に従って説明する。図3に示す半導体記憶装置は
アドレス信号A0〜Anがアドレスバッファ及びプリデ
コーダ5を介してコラムデコーダ6及びロウデコーダ7
に出力されると、コラムデコーダ6及びロウデコーダ7
はそのアドレス信号A0〜An及びRASバー信号、C
ASバー信号に基づいて第一及び第二のクロックジェネ
レータ8,9から出力されるクロック信号に基づいて動
作してメモリセル10内からアドレス信号A0〜Anに
対応する特定の記憶セルを選択する。
【0015】書き込み動作時には前記第二のクロックジ
ェネレータ9から出力されるクロック信号と書き込み制
御信号WEバーとに基づいてライトクロックジェネレー
タ11からクロック信号が出力され、そのクロック信号
に基づいてデータ入力バッファ12から入力データDin
がセンスアンプ及びI/Oゲート13に出力され、その
センスアンプ及びI/Oゲート13により選択された記
憶セルに入力データDinが書き込まれる。
【0016】通常の読出し動作時には前記第二のクロッ
クジェネレータ9から出力されるクロック信号に基づい
てデータ出力バッファ14が動作し、アドレスデコード
されて選択されたセル情報が出力切替回路15及び出力
バッファ16を介して出力データDout として出力され
る。
【0017】一方、テストモード時には前記第二のクロ
ックジェネレータ9から出力されるクロック信号と書き
込み制御信号WEバーに基づいて第三のクロックジェネ
レータ17から出力されるクロック信号で出力切替回路
15及びデータ出力バッファ14が動作して、読み出さ
れたセル情報がデータ出力バッファ14でビット圧縮さ
れ、出力切替回路15を介して出力バッファ16に出力
される。
【0018】前記データ出力バッファ14は図2に示す
ように前記メモリセル10の複数のブロックB1〜B4
からそれぞれ8ビットの出力データD0〜D7がそれぞ
れデータ一次圧縮回路19a〜19dに出力され、各デ
ータ圧縮回路19a〜19dは8ビットの出力データD
0〜D7を4ビットに圧縮して出力するか、またはアド
レスデコードしていずれかの出力データD0〜D7を選
択してデータバスDB0〜DB3を介してデータ二次圧
縮回路20に出力する。そして、データ圧縮回路20は
各データ一次圧縮回路19a〜19dの4ビットの出力
信号を入力して1ビットに圧縮して出力するか、または
アドレスデコードして4ビットの出力信号のいずれかを
出力する。
【0019】前記データ一次圧縮回路19a〜19d及
びデータ二次圧縮回路20は例えば図4(a)に示す多
入力NAND回路21あるいは図4(b)に示す多入力
NOR回路22、あるいは図4(c)に示す回路で構成
される。
【0020】すなわち、図4(c)に示す回路では多数
の二入力NAND回路23aの一方の入力端子にはアド
レス信号A0〜Anが入力されるとともに、前記アドレ
ス信号A0〜Anに優先して入力されるテストモード信
号tmが入力され、各二入力NAND回路23aの他方
の入力端子には出力データD0〜Dnが入力されてい
る。そして、各NAND回路23aの出力信号は多入力
NAND回路23bに入力され、その多入力NAND回
路23bから出力信号OUTが出力される。
【0021】このような構成により、通常動作時にはテ
ストモード信号tmを出力しない状態でアドレス信号A
0〜Anのいずれか一つをHレベルとすれば、そのHレ
ベルのアドレス信号が入力されたNAND回路23aに
入力された出力データがNAND回路23bから出力信
号OUTとして出力される。従って、通常動作時にはア
ドレス信号A0〜Anに基づいて出力データD0〜Dn
が選択されるアドレスデコード回路として動作する。
【0022】一方、テストモード時にはテストモード信
号tmをHレベルとすると、アドレス信号A0〜Anに
係わらず出力データD0〜Dnが全てLレベルであれば
出力信号OUTはLレベルとなり、出力データD0〜D
nの少なくとも一つがHレベルであれば出力信号OUT
はHレベルとなる。従って、出力データD0〜Dnのビ
ット数が圧縮されて出力される。
【0023】さて、上記のように構成されたデータ出力
バッファ14では各ブロックB1〜B4の出力データD
0〜D7が各ブロックB1〜B4毎にそれぞれ設けられ
た一次データ圧縮回路19a〜19dでまず8ビットか
ら4ビットに圧縮されるか、またはアドレスデコードさ
れ、各データ圧縮回路19a〜19dの出力信号が共通
のデータ二次圧縮回路20で1ビットに圧縮されるか、
またはアドレスデコードされる。
【0024】従って、各ブロックB1〜B4毎に設けら
れるデータ一次圧縮回路19a〜19dは8ビットを4
ビットに圧縮する1段構成の多入力NAND回路21あ
るいは多入力NOR回路22で構成すれば、その素子数
及び占有面積を削減することができるとともに、前記従
来例の3段構成のデータ圧縮回路に比べて動作速度を向
上させることができる。また、各データ一次圧縮回路1
9a〜19dとデータ二次圧縮回路20を接続するデー
タバスDB0〜DB3は4本で構成されるので、その占
有面積の増大を抑制することができる。
【0025】また、データ一次圧縮回路19a〜19d
及びデータ二次圧縮回路20を図4(c)に示す回路で
構成すれば、テストモード専用の圧縮回路を構成する必
要はないので、回路面積の縮小を図ることができるとと
もに、テストモード時と通常動作時での動作速度の変化
も生じない。
【0026】
【発明の効果】以上詳述したように、この発明は半導体
記憶装置のテストモード回路による占有面積の増大を防
止し、かつ動作速度の低下を抑制することができる優れ
た効果を発揮する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の原理説明図である。
【図2】本発明の一実施例を示す概要図である。
【図3】半導体記憶装置を示すブロック図である。
【図4】データ圧縮回路を示す回路図である。
【図5】従来例のデータ圧縮回路を示す回路図である。
【図6】従来例のテストモード回路を示す回路図であ
る。
【図7】従来例のテストモード回路を示す回路図であ
る。
【符号の説明】
19 データ一次圧縮回路 20 データn次圧縮回路 B ブロック D0〜Dn 出力データ DB0〜DBm データバス

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数のブロック(B)にそれぞれ配設さ
    れた多数の記憶セルにセル情報を書き込み、前記記憶セ
    ルに書き込まれたセル情報を多ビットの出力データ(D
    0〜Dn)として読み出すとともに、その読み出された
    出力データ(D0〜Dn)のビット数を圧縮して出力す
    る圧縮ビットテストモードを備えた半導体記憶装置であ
    って、 前記各ブロック(B)から読み出された出力データ(D
    0〜Dn)のビット数を各ブロック(B)毎に設けられ
    たデータ一次圧縮回路(19)で圧縮し、圧縮された各
    ブロックの一次圧縮データを共通のデータバス(DB0
    〜DBm)を介して出力し、前記データバス(DB0〜
    DBm)に出力された一次圧縮データのビット数を該デ
    ータバス(DB0〜DBm)に接続されたデータn次圧
    縮回路(20)で圧縮したことを特徴とする半導体記憶
    装置。
  2. 【請求項2】 前記データ一次圧縮回路(19)及びデ
    ータn次圧縮回路(20)は通常動作時にはアドレスデ
    コード信号に基づいて選択されたアドレスに対応する出
    力データ(D0〜Dn)を出力することを特徴とする請
    求項1記載の半導体記憶装置。
JP3295979A 1991-11-12 1991-11-12 半導体記憶装置 Pending JPH05135600A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3295979A JPH05135600A (ja) 1991-11-12 1991-11-12 半導体記憶装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3295979A JPH05135600A (ja) 1991-11-12 1991-11-12 半導体記憶装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH05135600A true JPH05135600A (ja) 1993-06-01

Family

ID=17827571

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3295979A Pending JPH05135600A (ja) 1991-11-12 1991-11-12 半導体記憶装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH05135600A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6331958B2 (en) 2000-04-10 2001-12-18 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Semiconductor memory device having data parallel/serial conversion function and capable of efficiently performing operational test
KR100442958B1 (ko) * 2001-12-10 2004-08-04 주식회사 하이닉스반도체 반도체 메모리 장치의 컴프레스 입출력 회로

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6331958B2 (en) 2000-04-10 2001-12-18 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Semiconductor memory device having data parallel/serial conversion function and capable of efficiently performing operational test
KR100442958B1 (ko) * 2001-12-10 2004-08-04 주식회사 하이닉스반도체 반도체 메모리 장치의 컴프레스 입출력 회로

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2590897B2 (ja) 半導体メモリ
US4394753A (en) Integrated memory module having selectable operating functions
EP0407173B1 (en) Semiconductor memory device
US5016220A (en) Semiconductor memory device with logic level responsive testing circuit and method therefor
JP3316001B2 (ja) 半導体メモリに対するデータ伝達方法およびこの方法を実施するための半導体メモリ
US5483493A (en) Multi-bit test circuit of semiconductor memory device
US6331958B2 (en) Semiconductor memory device having data parallel/serial conversion function and capable of efficiently performing operational test
US6400617B1 (en) Semiconductor memory circuit having selective redundant memory cells
US7640467B2 (en) Semiconductor memory with a circuit for testing the same
JP2953737B2 (ja) 複数ビット並列テスト回路を具備する半導体メモリ
JPH05135600A (ja) 半導体記憶装置
US20050015690A1 (en) Semiconductor device
JP2850953B2 (ja) 半導体装置
US6990617B2 (en) Semiconductor memory device and test method of the same
JP3866345B2 (ja) 半導体記憶装置及び半導体記憶装置の試験方法
KR100772718B1 (ko) 반도체메모리 장치의 데이터 압축 테스트 방법
JP3499120B2 (ja) 半導体記憶装置
JPH1166891A (ja) 半導体集積回路装置
JP2573679B2 (ja) 半導体記憶装置
JPH0721799A (ja) 半導体記憶装置
KR100290545B1 (ko) 메모리어레이,메모리소자및정보처리방법
JP3119632B2 (ja) メガセルテスト装置及びそのテスト方法
JPH0235700A (ja) メモリ回路
JP3986806B2 (ja) 半導体記憶装置
JP2826389B2 (ja) 半導体メモリ装置

Legal Events

Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20000606