JPH05129756A - エツチング装置 - Google Patents
エツチング装置Info
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- JPH05129756A JPH05129756A JP28524591A JP28524591A JPH05129756A JP H05129756 A JPH05129756 A JP H05129756A JP 28524591 A JP28524591 A JP 28524591A JP 28524591 A JP28524591 A JP 28524591A JP H05129756 A JPH05129756 A JP H05129756A
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Landscapes
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 装置の運転を停止しないで、エッチング装置
の薬液交換や薬液槽の洗浄ができるようにする。 【構成】 基板の搬送装置と、搬送される基板にエッチ
ング液をスプレーする薬液スプレーノズル１ａとを有す
るパターン形成槽１と、このパターン形成槽から分離し
て設けられた複数の薬液槽７、８、…と、該薬液槽から
薬液スプレーノズルにエッチング液を供給する薬液供給
装置１３と、洗浄液槽１１と、該洗浄液槽１１から薬液
槽７、８…に洗浄液を供給する洗浄液供給装置１２とか
らなる。パターン形成槽１の薬液スプレーノズル１ａに
第１薬液槽７あるいは第２薬液槽８のいずれか一方から
薬液を供給させるとともに、薬液を供給している一方の
薬液槽７または８の作動中に、非作動状態にある他方の
薬液槽７または８に対し薬液を交換し又は洗浄液槽１１
からより洗浄液を供給して洗浄する。
の薬液交換や薬液槽の洗浄ができるようにする。 【構成】 基板の搬送装置と、搬送される基板にエッチ
ング液をスプレーする薬液スプレーノズル１ａとを有す
るパターン形成槽１と、このパターン形成槽から分離し
て設けられた複数の薬液槽７、８、…と、該薬液槽から
薬液スプレーノズルにエッチング液を供給する薬液供給
装置１３と、洗浄液槽１１と、該洗浄液槽１１から薬液
槽７、８…に洗浄液を供給する洗浄液供給装置１２とか
らなる。パターン形成槽１の薬液スプレーノズル１ａに
第１薬液槽７あるいは第２薬液槽８のいずれか一方から
薬液を供給させるとともに、薬液を供給している一方の
薬液槽７または８の作動中に、非作動状態にある他方の
薬液槽７または８に対し薬液を交換し又は洗浄液槽１１
からより洗浄液を供給して洗浄する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板に回路
パターンを形成するためのエッチング装置に関するもの
である。本発明において、エッチング装置とは、ドライ
フィルム露光後の現像装置も含む。
パターンを形成するためのエッチング装置に関するもの
である。本発明において、エッチング装置とは、ドライ
フィルム露光後の現像装置も含む。
【０００２】
【従来の技術】近年、大規模集積回路であるＬＳＩの進
展に伴って、多層プリント配線板も著しく高集積化さ
れ、回路パターンの線巾、線間隔も、微細化されてい
る。プリント配線板の製造方法として、銅張積層板の基
板面をエッチングして不要部分を除去し回路パターンを
形成するサブトラクティブ法、積層板に無電解めっきを
施して回路パターンを形成するアディティブ法、積層板
に無電解めっきを施した後、電気めっきによって回路パ
ターンを形成するセミアディティブ法が知られている。
展に伴って、多層プリント配線板も著しく高集積化さ
れ、回路パターンの線巾、線間隔も、微細化されてい
る。プリント配線板の製造方法として、銅張積層板の基
板面をエッチングして不要部分を除去し回路パターンを
形成するサブトラクティブ法、積層板に無電解めっきを
施して回路パターンを形成するアディティブ法、積層板
に無電解めっきを施した後、電気めっきによって回路パ
ターンを形成するセミアディティブ法が知られている。
【０００３】いずれの方法によるにせよ、エッチング工
程は不可欠であり、重要なプロセスである。従来のエッ
チング装置の概略構成を図２に示す。すなわち、パター
ン形成槽１には、薬液スプレーノズル１ａが設けられ、
搬送ロール２により送り込まれてくる銅張積層板（図示
省略）の基板面に、現像液またはエッチング液などの薬
液を吐出させて回路パターンを形成している。これらの
薬液は、パターン形成槽１の下部側に一体的に設けられ
ている薬液槽７から薬液供給ポンプ５、薬液フィルタ
６、スプレー圧力調整弁４を有する管路Ｐを介して薬液
スプレーノズル１ａに供給される。
程は不可欠であり、重要なプロセスである。従来のエッ
チング装置の概略構成を図２に示す。すなわち、パター
ン形成槽１には、薬液スプレーノズル１ａが設けられ、
搬送ロール２により送り込まれてくる銅張積層板（図示
省略）の基板面に、現像液またはエッチング液などの薬
液を吐出させて回路パターンを形成している。これらの
薬液は、パターン形成槽１の下部側に一体的に設けられ
ている薬液槽７から薬液供給ポンプ５、薬液フィルタ
６、スプレー圧力調整弁４を有する管路Ｐを介して薬液
スプレーノズル１ａに供給される。
【０００４】また、薬液槽７の下部側には薬液温度調節
器３が、薬液排出のために廃液停止弁１３及び廃液ポン
プ１５がそれぞれ設けられており、薬液槽７の上部側に
は、薬液供給のために薬液交換・補充ポンプ１４が設け
られている。
器３が、薬液排出のために廃液停止弁１３及び廃液ポン
プ１５がそれぞれ設けられており、薬液槽７の上部側に
は、薬液供給のために薬液交換・補充ポンプ１４が設け
られている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記したよ
うに銅張積層板をエッチングして回路パターンを形成す
るサブトラクト法などのような従来の多槽プリント配線
板の製造にあっては、回路パターンの線巾や線間隔が細
くなればなる程、パターン形成工程での断線やショート
などが発生し易くなる。この原因として、エッチング時
の薬液の汚れ、エッチング装置内に蓄積された異物など
によることが知られている。
うに銅張積層板をエッチングして回路パターンを形成す
るサブトラクト法などのような従来の多槽プリント配線
板の製造にあっては、回路パターンの線巾や線間隔が細
くなればなる程、パターン形成工程での断線やショート
などが発生し易くなる。この原因として、エッチング時
の薬液の汚れ、エッチング装置内に蓄積された異物など
によることが知られている。
【０００６】このようなことから現状では、微細パター
ンを形成するエッチング装置は、定期的に薬液を補充又
は交換し、また必要により薬液槽を洗浄しなければなら
なかった。特に薬液の交換又は薬液槽の洗浄にあたって
は、その都度装置の運転を停止しなければならないた
め、著しく生産効率を低下させている。
ンを形成するエッチング装置は、定期的に薬液を補充又
は交換し、また必要により薬液槽を洗浄しなければなら
なかった。特に薬液の交換又は薬液槽の洗浄にあたって
は、その都度装置の運転を停止しなければならないた
め、著しく生産効率を低下させている。
【０００７】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであり、その目的とするところは、装置の稼働を
続行しつつ薬液の交換又は薬液槽の洗浄処理を行うこと
ができるエッチング装置を提供することにある。
たものであり、その目的とするところは、装置の稼働を
続行しつつ薬液の交換又は薬液槽の洗浄処理を行うこと
ができるエッチング装置を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、基板の搬送装
置と、搬送される基板にエッチング液をスプレーする薬
液スプレーノズル１ａとを有するパターン形成槽１と、
このパターン形成槽１から分離して設けられた複数の薬
液槽７、８…と、該薬液槽７、８…から薬液スプレーノ
ズルにエッチング液を供給する薬液供給装置とからなる
エッチング装置である。また、前記エッチング装置に加
えて、洗浄液槽１１と、該洗浄液槽から薬液槽７、８…
に洗浄液を供給する洗浄液供給装置１２を設けたエッチ
ング装置である。
置と、搬送される基板にエッチング液をスプレーする薬
液スプレーノズル１ａとを有するパターン形成槽１と、
このパターン形成槽１から分離して設けられた複数の薬
液槽７、８…と、該薬液槽７、８…から薬液スプレーノ
ズルにエッチング液を供給する薬液供給装置とからなる
エッチング装置である。また、前記エッチング装置に加
えて、洗浄液槽１１と、該洗浄液槽から薬液槽７、８…
に洗浄液を供給する洗浄液供給装置１２を設けたエッチ
ング装置である。
【０００９】
【作用】銅張積層板の基板面に回路パターンを形成する
際に、パターン形成槽の薬液スプレーノズルに第１薬液
槽あるいは第２薬液槽のいずれか一方から薬液を供給す
るとともに、薬液を供給している一方の薬液槽の作動中
に非作動状態にある他方の薬液槽の薬液交換又は洗浄処
理を行い、装置の稼働を続行しつつ薬液槽の洗浄及びそ
の薬液の交換・補充などができる。
際に、パターン形成槽の薬液スプレーノズルに第１薬液
槽あるいは第２薬液槽のいずれか一方から薬液を供給す
るとともに、薬液を供給している一方の薬液槽の作動中
に非作動状態にある他方の薬液槽の薬液交換又は洗浄処
理を行い、装置の稼働を続行しつつ薬液槽の洗浄及びそ
の薬液の交換・補充などができる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づき説明す
る。なお、従来と同一部材には同一符号を付して説明す
る。図１は本発明に係る製造装置の概略構成図であり、
より具体的には、回路パターン形成のためのエッチング
装置の概略構成を示している。同図に示すように、パタ
ーン形成槽１は、従来と同様薬液スプレーノズル１ａが
設けられ、搬送ロール２により送り込まれてくる銅張積
層板（図示省略）の基板面に、現像液またはエッチング
液などの薬液を吐出するように構成されている。そし
て、このパターン形成槽１からは管路Ｐ１が延設される
とともに、この管路Ｐ１からはそれぞれ停止弁９，９を
有する分岐管Ｐ１１，Ｐ１２が延設され、かつ分岐管Ｐ
１１の端部には第１薬液槽７が、また分岐管Ｐ１２の端
部には第２薬液槽８がそれぞれ接続されている。
る。なお、従来と同一部材には同一符号を付して説明す
る。図１は本発明に係る製造装置の概略構成図であり、
より具体的には、回路パターン形成のためのエッチング
装置の概略構成を示している。同図に示すように、パタ
ーン形成槽１は、従来と同様薬液スプレーノズル１ａが
設けられ、搬送ロール２により送り込まれてくる銅張積
層板（図示省略）の基板面に、現像液またはエッチング
液などの薬液を吐出するように構成されている。そし
て、このパターン形成槽１からは管路Ｐ１が延設される
とともに、この管路Ｐ１からはそれぞれ停止弁９，９を
有する分岐管Ｐ１１，Ｐ１２が延設され、かつ分岐管Ｐ
１１の端部には第１薬液槽７が、また分岐管Ｐ１２の端
部には第２薬液槽８がそれぞれ接続されている。
【００１１】一方、第１薬液槽７からは薬液ポンプ５、
薬液フィルタ６及び停止弁１０を有する管路Ｐ２が延設
され、パターン形成槽１の薬液スプレーノズル１ａに接
続されたスプレー圧力弁４，４に接続されている。ま
た、第２薬液槽８からも薬液ポンプ５、薬液フィルタ６
及び停止弁１０を有する管路Ｐ３が延設され、パターン
形成槽１の薬液スプレーノズル１ａに接続されたスプレ
ー圧力弁４，４に接続されている。管路Ｐ２における停
止弁１０の前段からは、戻し管路Ｐ４が分岐されて第１
薬液槽７に接続されており、管路Ｐ３における停止弁１
０の前段からは、戻し管路Ｐ５が分岐されて第２薬液槽
８に接続されている。
薬液フィルタ６及び停止弁１０を有する管路Ｐ２が延設
され、パターン形成槽１の薬液スプレーノズル１ａに接
続されたスプレー圧力弁４，４に接続されている。ま
た、第２薬液槽８からも薬液ポンプ５、薬液フィルタ６
及び停止弁１０を有する管路Ｐ３が延設され、パターン
形成槽１の薬液スプレーノズル１ａに接続されたスプレ
ー圧力弁４，４に接続されている。管路Ｐ２における停
止弁１０の前段からは、戻し管路Ｐ４が分岐されて第１
薬液槽７に接続されており、管路Ｐ３における停止弁１
０の前段からは、戻し管路Ｐ５が分岐されて第２薬液槽
８に接続されている。
【００１２】さらに、第１薬液槽７及び第２薬液槽８に
は、薬液交換・補充ポンプ１４を有する管路Ｐ６が接続
され、これにより第１薬液槽７及び第２薬液槽８への薬
液の交換・補充がなされ、第１薬液槽７及び第２薬液槽
８には、洗浄液送液ポンプ１２を有する管路Ｐ７が接続
され、この管路Ｐ７を通じて洗浄液槽１１からの洗浄液
が送り込まれる。管路Ｐ７には、各薬液槽の近くに洗浄
液停止弁１５、１５が設けられ、稼働中の薬液槽にに洗
浄液が供給されないように制御される。なお、第１薬液
槽７及び第２薬液槽８には、それぞれ薬液温度調節器
３、３が設けられるとともに、第１薬液槽７を制御する
廃液停止弁１３及び第２薬液槽８を制御する廃液停止弁
１３を有する廃液ポンプ１５が設けられた排出管路Ｐ８
が引き出されている。
は、薬液交換・補充ポンプ１４を有する管路Ｐ６が接続
され、これにより第１薬液槽７及び第２薬液槽８への薬
液の交換・補充がなされ、第１薬液槽７及び第２薬液槽
８には、洗浄液送液ポンプ１２を有する管路Ｐ７が接続
され、この管路Ｐ７を通じて洗浄液槽１１からの洗浄液
が送り込まれる。管路Ｐ７には、各薬液槽の近くに洗浄
液停止弁１５、１５が設けられ、稼働中の薬液槽にに洗
浄液が供給されないように制御される。なお、第１薬液
槽７及び第２薬液槽８には、それぞれ薬液温度調節器
３、３が設けられるとともに、第１薬液槽７を制御する
廃液停止弁１３及び第２薬液槽８を制御する廃液停止弁
１３を有する廃液ポンプ１５が設けられた排出管路Ｐ８
が引き出されている。
【００１３】このように本実施例によれば、まず管路Ｐ
２の停止弁１０が開状態とされ、第１薬液槽７からは管
路Ｐ２を通じてスプレー圧力調整弁４、４に薬液が送液
されこのスプレー圧力調整弁４、４を介して薬液量及び
吐出速度が調整されつつ薬液スプレーノズル１ａにより
銅張積層板の基板面に吐出され、微細回路パターンの形
成を行う。この際、管路Ｐ３の停止弁１０は閉状態にあ
り、第２薬液槽８は薬液スプレーノズル１ａに対する薬
液の供給動作が非作動状態とされる。そして、洗浄液槽
１１から洗浄液送付ポンプ１２を介して洗浄液が送られ
て洗浄処理がなされる。その後、薬液交換・補充ポンプ
１４を介して薬液の交換・補充が行われ、次の作動準備
態勢とされる。また、第１薬液槽７における薬液の供給
動作が停止されて非作動状態とされた場合には、続いて
第２薬液槽８が作動状態とされ、かつ第１薬液槽７は上
記と同様洗浄処理動作となる。
２の停止弁１０が開状態とされ、第１薬液槽７からは管
路Ｐ２を通じてスプレー圧力調整弁４、４に薬液が送液
されこのスプレー圧力調整弁４、４を介して薬液量及び
吐出速度が調整されつつ薬液スプレーノズル１ａにより
銅張積層板の基板面に吐出され、微細回路パターンの形
成を行う。この際、管路Ｐ３の停止弁１０は閉状態にあ
り、第２薬液槽８は薬液スプレーノズル１ａに対する薬
液の供給動作が非作動状態とされる。そして、洗浄液槽
１１から洗浄液送付ポンプ１２を介して洗浄液が送られ
て洗浄処理がなされる。その後、薬液交換・補充ポンプ
１４を介して薬液の交換・補充が行われ、次の作動準備
態勢とされる。また、第１薬液槽７における薬液の供給
動作が停止されて非作動状態とされた場合には、続いて
第２薬液槽８が作動状態とされ、かつ第１薬液槽７は上
記と同様洗浄処理動作となる。
【００１４】このため、本実施例によれば、銅張積層板
の基板面に回路パターンを形成する際には、パターン形
成槽１の薬液スプレーノズル１ａに互いに分離、独立し
ている第１薬液槽７あるいは第２薬液槽８のいずれか一
方から薬液を供給するとともに、薬液を供給している一
方の薬液槽７または８のいずれかの作動中に、非作動状
態にある他方の薬液槽７または８の洗浄処理を自動的に
行い、装置の稼働を続行しつつ、非作動状態にある薬液
槽７または８の洗浄及びその薬液の交換・補充を行うも
のである。
の基板面に回路パターンを形成する際には、パターン形
成槽１の薬液スプレーノズル１ａに互いに分離、独立し
ている第１薬液槽７あるいは第２薬液槽８のいずれか一
方から薬液を供給するとともに、薬液を供給している一
方の薬液槽７または８のいずれかの作動中に、非作動状
態にある他方の薬液槽７または８の洗浄処理を自動的に
行い、装置の稼働を続行しつつ、非作動状態にある薬液
槽７または８の洗浄及びその薬液の交換・補充を行うも
のである。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、装
置の稼働を停止させず現像・エッチング工程を続行しな
がら洗浄処理を行うことができ、生産効率の大幅な向上
を図ることができる。
置の稼働を停止させず現像・エッチング工程を続行しな
がら洗浄処理を行うことができ、生産効率の大幅な向上
を図ることができる。
【図１】本発明に係る多層プリント配線板の製造装置の
概略構成図である。
概略構成図である。
【図２】従来の多層プレント配線板の製造装置の概略構
成図である。
成図である。
１ パターン形成槽 １ａ 薬液スプレーノズル ７ 第１薬液槽 ８ 第２薬液槽 １１ 洗浄液槽 １４ 薬液交換・補充ポンプ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大久保 雅夫 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館工場内 (72)発明者 佐藤 俊一 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館工場内 (72)発明者 吉田 純男 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館工場内
Claims (2)
- 【請求項１】 基板の搬送装置と、搬送される基板にエ
ッチング液をスプレーする薬液スプレーノズルとを有す
るパターン形成槽と、このパターン形成槽から分離して
設けられた複数の薬液槽と、該薬液槽から薬液スプレー
ノズルにエッチング液を供給する薬液供給装置とからな
るエッチング装置。 - 【請求項２】 基板の搬送装置と、搬送される基板にエ
ッチング液をスプレーする薬液スプレーノズルとを有す
るパターン形成槽と、このパターン形成槽から分離して
設けられた複数の薬液槽と、該薬液槽から薬液スプレー
ノズルにエッチング液を供給する薬液供給装置と、洗浄
液槽と、該洗浄液槽から薬液槽に洗浄液を供給する洗浄
液供給装置とからなるエッチング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28524591A JPH05129756A (ja) | 1991-10-31 | 1991-10-31 | エツチング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28524591A JPH05129756A (ja) | 1991-10-31 | 1991-10-31 | エツチング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05129756A true JPH05129756A (ja) | 1993-05-25 |
Family
ID=17688995
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28524591A Pending JPH05129756A (ja) | 1991-10-31 | 1991-10-31 | エツチング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05129756A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008135464A (ja) * | 2006-11-27 | 2008-06-12 | Matsushita Electric Works Ltd | 配線用板の処理装置とそれを用いた処理方法 |
| CN105568285A (zh) * | 2015-12-31 | 2016-05-11 | 东旭（昆山）显示材料有限公司 | 蚀刻装置 |
-
1991
- 1991-10-31 JP JP28524591A patent/JPH05129756A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008135464A (ja) * | 2006-11-27 | 2008-06-12 | Matsushita Electric Works Ltd | 配線用板の処理装置とそれを用いた処理方法 |
| CN105568285A (zh) * | 2015-12-31 | 2016-05-11 | 东旭（昆山）显示材料有限公司 | 蚀刻装置 |
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