JPH0511263A - Tab connection device for lcd panel - Google Patents
Tab connection device for lcd panelInfo
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- JPH0511263A JPH0511263A JP19256191A JP19256191A JPH0511263A JP H0511263 A JPH0511263 A JP H0511263A JP 19256191 A JP19256191 A JP 19256191A JP 19256191 A JP19256191 A JP 19256191A JP H0511263 A JPH0511263 A JP H0511263A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明はＬＣＤの基板にＴＡＢを
接続するためのＬＣＤパネル用ＴＡＢ接続装置に関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a TAB connecting device for an LCD panel for connecting a TAB to a substrate of an LCD.
【０００２】[0002]
【従来の技術】ＬＣＤパネルはディスプレイ用として種
々の機器に使用されているが、このＬＣＤパネルはＴＡ
Ｂを用いて基板に設けた配線パターンと外部回路とを接
続している。ＬＣＤ基板にはパネルで表示する画素に応
じて微細な配線パターンが設けられており、これら配線
パターンはＬＣＤ基板の外縁までその端部が引き出さ
れ、この配線パターンの端部に前記ＴＡＢが接続され
る。ＴＡＢは絶縁フィルムに配線パターンを設けたもの
で、ＬＣＤ基板に設けた配線パターンと正確に位置合わ
せして接続する必要がある。一般にＬＣＤ基板では対向
する２つの辺縁をセグメント側としてＴＡＢ接続用の配
線パターンを形成し、残りの一辺をコモン側としてＴＡ
Ｂ接続用の配線パターンを形成している。ＬＣＤ基板に
ＴＡＢを接続する場合は、パルス熱圧着によってＴＡＢ
を接続する方法がふつう行われている。この方法は微細
に形成された配線パターンを精度よく接続するのに適す
るものである。従来は、基板に形成された配線パターン
とＴＡＢの配線パターンを目視してマニュアル的に相互
に位置合わせして接続している。2. Description of the Related Art LCD panels are used in various devices for displays.
B is used to connect the wiring pattern provided on the substrate to the external circuit. Fine wiring patterns are provided on the LCD substrate in accordance with the pixels to be displayed on the panel. The wiring patterns have their ends drawn to the outer edge of the LCD substrate, and the TAB is connected to the ends of the wiring patterns. It The TAB has a wiring pattern provided on an insulating film, and it is necessary to accurately align and connect the wiring pattern provided on the LCD substrate. Generally, in an LCD substrate, a wiring pattern for TAB connection is formed with two opposite edges as a segment side, and the remaining one side is used as a common side for TA.
A wiring pattern for B connection is formed. When connecting the TAB to the LCD board, use TAB by pulse thermocompression bonding.
The way to connect is usually done. This method is suitable for accurately connecting finely formed wiring patterns. Conventionally, the wiring pattern formed on the substrate and the wiring pattern of the TAB are visually observed and manually aligned and connected to each other.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】ところで、ＬＣＤ基板
に設ける配線パターンはＬＣＤパネルの画素の精密さを
規定するから、より精密な表現を可能にするには配線パ
ターンをより微細に設定する必要がある。また、ＬＣＤ
パネルが大画面になるにしたがって、必然的に画素数が
増え、したがって配線パターンの引き出し位置における
配線パターンの密度が増大する。このように大画面用の
ＬＣＤパネル等を製造する場合には配線パターンがきわ
めて高密度化することにより、従来のようなマニュアル
によってＬＣＤ基板とＴＡＢとを位置合わせして接続す
ることはほとんど不可能になる。また、ディスプレイ用
等として一般用機器にＬＣＤパネルがさらに多用される
ようになった場合は、従来の生産方法では製造効率が低
く、効率的な生産を行うことができないといった問題が
生じている。そこで、本発明は上記問題点を解消すべく
なされたものであり、その目的とするところは、微細な
配線パターンが形成されたＬＣＤ基板とＴＡＢとを接続
する場合でも正確に接続することができ、ＬＣＤパネル
の効率的な生産を可能にするＬＣＤパネル用ＴＡＢ接続
装置を提供するにある。By the way, since the wiring pattern provided on the LCD substrate regulates the precision of the pixels of the LCD panel, it is necessary to set the wiring pattern finer to enable more precise expression. is there. Also LCD
As the panel becomes larger, the number of pixels inevitably increases, so that the density of the wiring pattern at the wiring pattern extraction position increases. In the case of manufacturing an LCD panel for a large screen as described above, the wiring pattern becomes extremely high in density, so that it is almost impossible to align and connect the LCD substrate and the TAB by a manual like in the past. become. Further, when the LCD panel has been used more and more for general-purpose devices for displays and the like, there is a problem that the conventional production method has low production efficiency and cannot perform efficient production. Therefore, the present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to accurately connect an LCD substrate having a fine wiring pattern and a TAB. , TAB connection device for LCD panel, which enables efficient production of LCD panel.
【０００４】[0004]
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、ＬＣＤ基板にＴ
ＡＢを仮圧着する仮圧着ステージと、仮圧着したＴＡＢ
を本圧着する本圧着ステージと、前記仮圧着ステージと
前記本圧着ステージとの間で基板を搬送する搬送機構と
を有し、前記仮圧着ステージにおいては、前記ＬＣＤ基
板を支持する基板ステージ、および該基板ステージまで
ＴＡＢを搬送するＴＡＢ搬送ピックアップ機構、基板と
ＴＡＢの配線パターンの位置ずれを検出する検出機構、
該検出機構の検出結果に基づいてＴＡＢと基板との位置
ずれを修正するアライメント機構、ＴＡＢと基板とを正
規位置で仮圧着する仮圧着機構を有し、前記本圧着ステ
ージにおいては、仮圧着されたＴＡＢを基板に本圧着す
る本圧着ヘッド等の本圧着機構を有することを特徴とす
る。また、前記仮圧着ステージと本圧着ステージとの間
で基板ステージを位置決めしてスラスト可能に支持する
とともに、該基板ステージのスラスト方向と直交する方
向にＴＡＢを位置決めして支持しかつＴＡＢを接合平面
内で所定角度回動調節可能にＴＡＢ搬送ピックアップを
設けて、ＴＡＢと基板とのアライメントを可能にしたこ
とを特徴とする。また、前記基板とＴＡＢの配線パター
ンの位置ずれを検出するための観察用スコープを設けた
ことを特徴とする。The present invention has the following constitution in order to achieve the above object. That is, T on the LCD substrate
Temporary crimping stage for temporarily crimping AB, and TAB for temporarily crimping
A main pressure bonding stage for main pressure bonding, a transport mechanism for transporting a substrate between the temporary pressure bonding stage and the main pressure bonding stage, and in the temporary pressure bonding stage, a substrate stage for supporting the LCD substrate, and A TAB transport pickup mechanism for transporting the TAB to the substrate stage, a detection mechanism for detecting a positional deviation between the wiring pattern of the substrate and the TAB,
It has an alignment mechanism that corrects the positional deviation between the TAB and the substrate based on the detection result of the detection mechanism, and a temporary pressure bonding mechanism that temporarily pressure bonds the TAB and the substrate at the regular position. The present invention is characterized by having a main pressure bonding mechanism such as a main pressure bonding head for performing a main pressure bonding of the TAB to the substrate. Further, the substrate stage is positioned between the temporary pressure bonding stage and the main pressure bonding stage so as to be thrustably supported, and the TAB is positioned and supported in a direction orthogonal to the thrust direction of the substrate stage and the TAB is bonded to a flat plane. It is characterized in that a TAB transport pickup is provided so as to be capable of turning and adjusting a predetermined angle therein, thereby enabling alignment between the TAB and the substrate. Further, it is characterized in that an observation scope is provided for detecting a positional deviation between the substrate and the TAB wiring pattern.
【０００５】[0005]
【作用】仮圧着ステージにおいて基板を基板ステージに
支持し、ＴＡＢ搬送ピックアップ機構によってＴＡＢを
ピックアップして基板とＴＡＢとを位置合わせする。Ｔ
ＡＢと基板との位置ずれは観察用スコープ等の検出機構
によって配線パターン位置を検出して検知し、この検知
結果に基づきアライメント機構により基板とＴＡＢとの
位置ずれを補正し、仮圧着機構によって基板にＴＡＢを
仮圧着する。仮圧着後、ＴＡＢを仮圧着した状態で搬送
機構により本圧着ステージまで搬送し、本圧着機構を用
いてＴＡＢを本圧着する。The substrate is supported on the substrate stage on the temporary pressure bonding stage, and the TAB is picked up by the TAB transport pickup mechanism to align the substrate with the TAB. T
The positional displacement between AB and the substrate is detected by detecting the wiring pattern position by a detection mechanism such as an observation scope, and based on the detection result, the positional displacement between the substrate and TAB is corrected by the alignment mechanism, and the temporary pressure bonding mechanism is used to correct the substrate. Temporarily crimp TAB to. After the temporary pressure bonding, the TAB is temporarily bonded by the transport mechanism to the main pressure bonding stage, and the TAB is pressure bonded by the main pressure bonding mechanism.
【０００６】[0006]
【実施例】以下、本発明に係るＬＣＤパネル用ＴＡＢ接
続装置の実施例について添付図面に基づき詳細に説明す
る。図１はＬＣＤパネル用ＴＡＢ接続装置の側面図を示
す。実施例のＬＣＤパネル用ＴＡＢ接続装置はＬＣＤの
基板に対してＴＡＢを正規位置に支持して仮圧着する仮
圧着ステージＡと、仮圧着したＴＡＢを本圧着する本圧
着ステージＢを有する。図１で仮圧着ステージＡは機台
１０の左側に、本圧着ステージＢは機台１０の右側に配
置する。ＬＣＤパネル基板Ｃは仮圧着ステージＡでＴＡ
Ｂが仮圧着された後、本圧着ステージＢまで進んで本圧
着される。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENT An embodiment of a TAB connecting device for an LCD panel according to the present invention will be described in detail below with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 shows a side view of a TAB connecting device for an LCD panel. The LCD panel TAB connecting device of the embodiment has a temporary pressure bonding stage A for supporting the TAB at a regular position on the substrate of the LCD for temporary pressure bonding, and a final pressure bonding stage B for final pressure bonding of the temporarily bonded TAB. In FIG. 1, the temporary pressure bonding stage A is arranged on the left side of the machine base 10, and the main pressure bonding stage B is arranged on the right side of the machine base 10. The LCD panel substrate C is TA on the temporary pressure bonding stage A.
After B is temporarily pressure-bonded, it proceeds to the main pressure-bonding stage B and is finally pressure-bonded.
【０００７】図１で１４は機台１０の上面の支持板１２
上で仮圧着ステージと本圧着ステージ間に延設したＹ軸
リニアパルスステージであり、１６はＹ軸リニアパルス
ステージ１４上にセットしたＹ軸ステージである。Ｙ軸
ステージ１６はＹ軸リニアパルスステージ１４にガイド
されて仮圧着ステージＡと本圧着ステージＢ間（Ｙ軸方
向）を往復動する。Ｙ軸ステージ１６には基板を支持す
る基板ステージ１８とＴＡＢとを相互に位置合わせする
際に作動させる駆動系２０を設置する。なお、基板ステ
ージ１８は駆動系２０によって平面内で回動可能であ
る。これは、仮圧着後に基板の向きを変えて本圧着ステ
ージに搬送するためである。In FIG. 1, 14 is a support plate 12 on the upper surface of the machine base 10.
Reference numeral 16 denotes a Y-axis linear pulse stage extending between the temporary pressure bonding stage and the main pressure bonding stage, and 16 denotes a Y-axis stage set on the Y-axis linear pulse stage 14. The Y-axis stage 16 is guided by the Y-axis linear pulse stage 14 and reciprocates between the temporary pressure bonding stage A and the main pressure bonding stage B (Y-axis direction). The Y-axis stage 16 is provided with a drive system 20 that operates when the substrate stage 18 that supports the substrate and the TAB are aligned with each other. The substrate stage 18 can be rotated in a plane by a drive system 20. This is because the direction of the substrate is changed after the temporary pressure bonding and the substrate is conveyed to the main pressure bonding stage.
【０００８】基板ステージ１８の上方には仮圧着ツール
ヘッド２２と仮圧着ヘッド２４を配置する。仮圧着ヘッ
ド２４は支持板１２上に架設した支持枠２６に固定す
る。支持枠２６の上部支持板２８はＹ軸リニアパルスス
テージ１４とは直交する方向に配置し、上部支持板２８
上で図の手前側に仮圧着用電源３０を載置する。３２は
上部支持板２８上で奥側に載置したＸ軸リニアパルスス
テージで、３４はこのＸ軸リニアパルスステージ３２に
セットしたＸ軸ステージである。Ｘ軸ステージ３４はリ
ニアパルスステージ３２によってＸ軸方向にリニア駆動
される。３６はＴＡＢ搬送ピックアップの支持機構であ
る。A temporary pressure bonding tool head 22 and a temporary pressure bonding head 24 are arranged above the substrate stage 18. The temporary pressure bonding head 24 is fixed to a support frame 26 installed on the support plate 12. The upper support plate 28 of the support frame 26 is arranged in the direction orthogonal to the Y-axis linear pulse stage 14, and the upper support plate 28
The power source 30 for temporary pressure bonding is placed on the front side in the figure above. 32 is an X-axis linear pulse stage mounted on the back side of the upper support plate 28, and 34 is an X-axis stage set on the X-axis linear pulse stage 32. The X-axis stage 34 is linearly driven in the X-axis direction by the linear pulse stage 32. 36 is a support mechanism for the TAB transport pickup.
【０００９】図２は実施例の正面図である。機台１０上
で上部支持板２８が幅方向に架設され、上部支持板２８
の下面に仮圧着ヘッド２４が設置され、上部支持板２８
の上面に仮圧着用電源３０とＸ軸リニアパルスステージ
３２が設けられている様子を示す。Ｘ軸ステージ３４に
固定した支持機構３６の下部にＴＡＢ搬送ピックアップ
３８を設置する。ＴＡＢ搬送ピックアップ３８はＴＡＢ
をエア吸着してピックアップするものである。また、Ｔ
ＡＢ搬送ピックアップ３８は接合平面内で所定角度微調
整可能に支持される。これは、ＴＡＢと基板の配線パタ
ーンを位置合わせするためのものである。FIG. 2 is a front view of the embodiment. The upper support plate 28 is laid across the machine base 10 in the width direction,
A temporary pressure bonding head 24 is installed on the lower surface of the upper support plate 28.
The power supply 30 for temporary pressure bonding and the X-axis linear pulse stage 32 are provided on the upper surface of FIG. The TAB transport pickup 38 is installed below the support mechanism 36 fixed to the X-axis stage 34. TAB transport pickup 38 is TAB
Is picked up by adsorbing air. Also, T
The AB transfer pickup 38 is supported in the joining plane so that it can be finely adjusted by a predetermined angle. This is for aligning the TAB and the wiring pattern of the substrate.
【００１０】図３は実施例の平面図である。Ｙ軸リニア
パルスステージ１４に対してＸ軸リニアパルスステージ
３２が直交方向に設置されること、Ｘ軸リニアパルスス
テージ３２とＹ軸リニアパルスステージ１４が交差する
付近に基板ステージ１８が位置して仮圧着されることを
示す。４０はＬＣＤ基板にＴＡＢを接続する際に、基板
とＴＡＢの配線パターンの相互間位置を監視するための
観察用スコープである。４２および４３は基板に接続す
るＴＡＢをセットするためのＴＡＢステージである。４
２にはセグメント側、４４にはコモン側に接続するＴＡ
Ｂをセットする。FIG. 3 is a plan view of the embodiment. The X-axis linear pulse stage 32 is installed in a direction orthogonal to the Y-axis linear pulse stage 14, and the substrate stage 18 is temporarily located near the intersection of the X-axis linear pulse stage 32 and the Y-axis linear pulse stage 14. Indicates that it will be crimped. Reference numeral 40 denotes an observing scope for monitoring the mutual position of the wiring pattern of the substrate and the TAB when connecting the TAB to the LCD substrate. 42 and 43 are TAB stages for setting a TAB connected to the substrate. Four
TA connected to the segment side for 2 and the common side for 44
Set B.
【００１１】ＴＡＢを本圧着する本圧着ステージＢは、
前述したようにＹ軸リニアパルスステージ１４の後端側
に配置し、図１に示すように本圧着ヘッド５０と、本圧
着ヘッド５０の下方に配置する圧着用押さえ５２と、圧
着用押さえ５２の後方に並列に設置する冷却ノズル５４
と、本圧着電源ユニット５６とを有する。本圧着電源ユ
ニット５６は図２に示すように機台１０の上面から浮か
して架設する。The main pressure bonding stage B for main pressure bonding the TAB is
As described above, the main pressure bonding head 50 is disposed on the rear end side of the Y-axis linear pulse stage 14, and as shown in FIG. Cooling nozzle 54 installed in parallel behind
And a main pressure bonding power supply unit 56. As shown in FIG. 2, the main pressure bonding power supply unit 56 is floated from the upper surface of the machine base 10 and installed.
【００１２】なお、実施例装置では装置を操作するため
の操作パネルを正面手前側に配置した。５８はグラフィ
ック操作パネル、６０はＣＲＴモニタ、図３で６２は位
置合わせ用の調節スイッチ類である。また、図２で６４
はブレーカである。In the apparatus of the embodiment, the operation panel for operating the apparatus is arranged on the front side. Reference numeral 58 is a graphic operation panel, 60 is a CRT monitor, and 62 in FIG. 3 is an adjusting switch for positioning. Also, in FIG.
Is a breaker.
【００１３】図４は実施例の装置のシステムブロック図
を示す。装置の全体システムはＬＣＤ基板にＴＡＢを本
圧着する本圧着ユニット７０、基板を所定位置に吸着し
てセットする基板吸着系７２、ＴＡＢをセットするＴＡ
Ｂステージ７４、ＴＡＢステージ７４から基板位置まで
ＴＡＢをピックアップするＴＡＢピックアップ機構７
６、基板にＴＡＢを仮圧着する仮圧着ユニット７８、基
板とＴＡＢ位置を監視する観察用スコープ８０およびそ
の移動系８２、各部のドライバ、および全体を制御する
シーケンサ８４を有している。FIG. 4 shows a system block diagram of the apparatus of the embodiment. The overall system of the device is a main press-bonding unit 70 for main-pressing the TAB to the LCD substrate, a substrate suction system 72 for sucking and setting the substrate at a predetermined position, and a TA setting the TAB
TAB pickup mechanism 7 for picking up TAB from B stage 74, TAB stage 74 to the substrate position
6. It has a temporary pressure bonding unit 78 for temporarily pressure bonding the TAB to the substrate, an observation scope 80 for monitoring the substrate and the TAB position and its moving system 82, a driver for each part, and a sequencer 84 for controlling the whole.
【００１４】次に、実施例のＬＣＤパネル用ＴＡＢ接続
装置によって基板にＴＡＢを接続する方法を図５、図６
に示す動作フロー図にしたがって説明する。本実施例の
ＴＡＢの接続装置は、基板の対向する２辺のセグメント
側の外縁に４枚、コモン側に４枚のＴＡＢを並列に接続
する装置である。このため、この装置では、まず一方の
セグメント側の基板の外縁に４枚のＴＡＢを仮圧着して
これらを本圧着し、次いで他方のセグメント側の基板の
外縁に４枚のＴＡＢを接続し、最後にコモン側の基板の
外縁にＴＡＢを接続するようにしている。製品によって
ＴＡＢの接続枚数や基板への接続位置が異なる場合があ
るが、この場合も製品に応じて制御方法を適宜設定すれ
ばよい。Next, a method of connecting the TAB to the substrate by the TAB connecting device for the LCD panel of the embodiment will be described with reference to FIGS.
A description will be given according to the operation flow chart shown in FIG. The TAB connecting device according to the present embodiment is a device that connects four TABs in parallel on the outer edges of two opposing sides of a substrate on the side of segments and four TABs on the common side. For this reason, in this device, first, four TABs are temporarily pressure-bonded to the outer edge of the substrate on one segment side to perform final pressure bonding, and then four TABs are connected to the outer edge of the substrate on the other segment side. Finally, the TAB is connected to the outer edge of the substrate on the common side. The number of TABs connected and the position of connection to the board may differ depending on the product, but in this case as well, the control method may be set appropriately according to the product.
【００１５】図５で、まずＬＣＤ用基板とＴＡＢとをセ
ットする。実施例の装置では基板とＴＡＢはマニュアル
でセットする。基板は基板ステージ１８上でＴＡＢを接
続する辺（以下Ａ1 の辺という）をＴＡＢの接続側に向
けてセットする。基板は吸着によって基板ステージ１８
に支持する。ＴＡＢステージ４２にはセグメント側に接
続するＴＡＢを、ＴＡＢステージ４４にはコモン側に接
続するＴＡＢをセットする。ＴＡＢステージにセットし
たＴＡＢはエア吸着によって支持しておく。In FIG. 5, first, the LCD substrate and the TAB are set. In the apparatus of the embodiment, the substrate and TAB are set manually. The substrate is set on the substrate stage 18 with its side connecting the TAB (hereinafter referred to as A 1 side) facing the connecting side of the TAB. The substrate is adsorbed on the substrate stage 18
To support. The TAB connected to the segment side is set in the TAB stage 42, and the TAB connected to the common side is set in the TAB stage 44. The TAB set on the TAB stage is supported by air suction.
【００１６】ＴＡＢ搬送ピックアップ３８が上位置にあ
る状態でＸ軸ステージ３４が移動し、ＴＡＢステージの
上方位置で停止し、ＴＡＢ搬送ピックアップ３８が下降
してＴＡＢステージ上のＴＡＢを吸着する。ＴＡＢステ
ージではＴＡＢ吸着をOFF にしてＴＡＢを受け渡す。Ｔ
ＡＢ搬送ピックアップ３８でＴＡＢを吸着した状態でＸ
軸ステージ３４が移動し、基板との仮圧着位置までＴＡ
Ｂを搬送させる。このＴＡＢを搬送させた位置で、観察
用スコープ４０により基板とＴＡＢの位置ずれを検出す
る。基板とＴＡＢとの位置ずれは基板の配線パターンと
ＴＡＢの配線パターンを相互比較して検出する。本装置
では、ＴＡＢに設けた配線パターンのうち、ＴＡＢの両
端の複数本の配線パターンと基板の配線パターンとをく
らべて位置ずれを検出している。観察用スコープ４０は
配線パターン部分を拡大してモニターすることができ、
これによって精度のよい位置合わせが可能である。観察
用スコープ４０は移動系に支持されておりＴＡＢの接合
範囲で移動可能であり、ＴＡＢの両端位置でそれぞれ位
置ずれを検出してＴＡＢと基板との配線パターンのずれ
を検出する。The X-axis stage 34 moves with the TAB transport pickup 38 in the upper position, stops at the position above the TAB stage, and the TAB transport pickup 38 descends to adsorb the TAB on the TAB stage. At the TAB stage, TAB adsorption is turned off and TAB is delivered. T
X with TAB absorbed by the AB transport pickup 38
The axis stage 34 moves and TA is reached to the temporary pressure bonding position with the substrate.
B is conveyed. At the position where the TAB is transported, the observation scope 40 detects the positional deviation between the substrate and the TAB. The positional deviation between the board and the TAB is detected by mutually comparing the board wiring pattern and the TAB wiring pattern. In this apparatus, among the wiring patterns provided on the TAB, the positional deviation is detected by comparing a plurality of wiring patterns on both ends of the TAB and the wiring pattern on the substrate. The observation scope 40 can enlarge and monitor the wiring pattern part,
As a result, accurate positioning is possible. The observing scope 40 is supported by a moving system and is movable in the joining range of the TAB, and detects the positional deviation at both end positions of the TAB to detect the deviation of the wiring pattern between the TAB and the substrate.
【００１７】上記の観察用スコープ４０による検出結果
に基づいて、Ｘ軸ステージ３４、Ｙ軸ステージ１６、Ｔ
ＡＢ搬送ピックアップ３８のアライメント機構をコント
ロールして位置ずれを補正する。Ｘ軸ステージ３４とＹ
軸ステージ１６によるＸ−Ｙ方向の位置ずれ補正と、Ｔ
ＡＢ搬送ピックアップ３８によるＸ−Ｙ平面でのθ回転
によってＴＡＢの配線パターンと基板の配線パターンが
位置合わせされる。これらの補正はいずれもシーケンサ
８４による制御による。なお、実施例の装置では観察用
スコープ４０による位置ずれ検出とその補正はマニュア
ル操作と自動操作の両操作が選択可能にセッティングさ
れている。基板とＴＡＢとをアライメントした後、仮圧
着ツールヘッド２２を用いてＴＡＢを基板に仮付けす
る。こうして基板のＡ1 の辺で１枚目のＴＡＢの仮圧着
がなされる。この仮圧着によってＴＡＢと基板が正規位
置で圧着されて本圧着による確実な接続が可能となる。
続いて、基板のＡ1 の辺で２枚目のＴＡＢを接続する。
ＴＡＢ搬送ピックアップ３８がＴＡＢステージ４２方向
に移動して次のＴＡＢをピックアップし、ＴＡＢを基板
位置まで搬送し、上記方法と同様に観察用スコープ４０
によって基板とＴＡＢとの位置ずれを検出し、位置ずれ
を補正して基板に２枚目のＴＡＢを仮圧着する。Based on the detection result by the observation scope 40, the X-axis stage 34, the Y-axis stage 16, T
The alignment mechanism of the AB transport pickup 38 is controlled to correct the positional deviation. X-axis stage 34 and Y
The misalignment correction in the XY directions by the axis stage 16 and the T
The TAB wiring pattern and the wiring pattern of the substrate are aligned by θ rotation on the XY plane by the AB transport pickup 38. All of these corrections are controlled by the sequencer 84. It should be noted that in the apparatus of the embodiment, both the manual operation and the automatic operation can be selected to detect and correct the positional deviation by the observation scope 40. After the substrate is aligned with the TAB, the TAB is temporarily attached to the substrate using the temporary pressure bonding tool head 22. In this way, the first TAB is temporarily press-bonded on the A 1 side of the substrate. By this temporary pressure bonding, the TAB and the substrate are pressure bonded at the regular position, and the reliable connection by the main pressure bonding becomes possible.
Then, the second TAB is connected at the A 1 side of the substrate.
The TAB transport pickup 38 moves in the direction of the TAB stage 42 to pick up the next TAB and transports the TAB to the substrate position.
The positional deviation between the substrate and the TAB is detected by the method, the positional deviation is corrected, and the second TAB is temporarily press-bonded to the substrate.
【００１８】同様に３枚目、４枚目のＴＡＢを基板のＡ
1 の辺に仮圧着する。こうして、基板のＡ1 の辺に４枚
のＴＡＢが仮圧着されたところで本圧着工程に進む。本
実施例の装置では仮圧着で用いる圧着ヘッドと本圧着で
の圧着ヘッドの向きが90°異なっているので、本圧着ス
テージに基板を搬送する前に、まず基板ステージ１８を
本圧着ヘッドの向きに合わせて90°回転移動させ、次
に、Ｙ軸ステージ１６をＹ軸リニアパスルステージ１４
上で本圧着位置までスラスト移動させる。本圧着位置で
は圧着用押さえ５２が上昇し、本圧着ヘッド５０が下降
してＴＡＢを基板に加圧し、パルス熱圧着によって本圧
着する。実施例の装置ではサファイアの圧着ヘッドを用
い、レーザ加熱と荷重をかけて圧着している。レーザ加
熱では400 ℃までの加熱が可能である。なお、コールド
プレスによって接続する場合には、冷却ノズル５４から
冷却した窒素ガスを噴出させて行う。本実施例の装置で
は一度に４枚のＴＡＢを本圧着できないため、２枚ずつ
本圧着して２回に分けて本圧着している。図６に示すフ
ロー図では、１回目の本圧着後に基板ステージ１８をＸ
軸方向に移動させてもう一度本圧着している。こうし
て、基板のＡ1 の辺で４枚のＴＡＢの接続が完了する。Similarly, the third and fourth TABs are used as the substrate A
Temporarily crimp to side 1 . In this way, when the four TABs are temporarily press-bonded to the A 1 side of the substrate, the main press-bonding step is performed. In the apparatus of the present embodiment, the directions of the pressure bonding head used for temporary pressure bonding and the pressure bonding head for main pressure bonding differ by 90 °. Therefore, before transferring the substrate to the main pressure bonding stage, first set the substrate stage 18 in the direction of the main pressure bonding head. 90 ° to move the Y-axis stage 16 to the Y-axis linear pulse stage 14
Move the thrust up to the final pressure bonding position. At the main pressure-bonding position, the pressure-bonding press 52 rises and the main pressure-bonding head 50 lowers to press the TAB onto the substrate, and the main thermocompression bonding is performed by pulse thermocompression bonding. In the apparatus of the embodiment, a sapphire pressure bonding head is used, and pressure bonding is performed by applying laser heating and a load. Laser heating can be performed up to 400 ° C. When connecting by cold pressing, the cooled nitrogen gas is ejected from the cooling nozzle 54. In the apparatus of the present embodiment, four TABs cannot be main-pressed at one time, so two TABs are main-pressed and the TAB is pre-pressed in two steps. In the flow chart shown in FIG. 6, the substrate stage 18 is moved to the X position after the first main compression bonding.
It is moved in the axial direction and main compression bonding is performed again. In this way, the connection of the four TABs is completed on the A 1 side of the substrate.
【００１９】本圧着後、Ｙ軸ステージ１６を元の仮圧着
ステージまで戻し、次回のＴＡＢ接続の工程に進む。こ
のＴＡＢ接続工程では基板のＡ1 の辺と対向する辺のＡ
2 の辺に４枚のＴＡＢを接続する。仮圧着ステージまで
基板ステージ１８が戻ったところで、基板のＡ2 の辺を
仮圧着ツールヘッド２２に向けて基板を載せかえＴＡＢ
の仮圧着を行う。この仮圧着操作も上記方法とまったく
同様である。そして、Ａ2 の辺で４枚のＴＡＢが仮圧着
されたら、本圧着ステージで本圧着を行う。次いで、基
板のコモン側のＴＡＢを接続する。この場合も、基板ス
テージ１８が仮圧着ステージまで戻ったところで、基板
のコモン側を仮圧着ツールヘッド２２に向けて基板を載
せかえ、上記方法と同様な動作によってコモン側のＴＡ
Ｂを基板に接続する。コモン側のＴＡＢの接続もセグメ
ント側と同様に仮圧着と本圧着によって行う。After the main pressure bonding, the Y-axis stage 16 is returned to the original temporary pressure bonding stage, and the process proceeds to the next TAB connection process. In this TAB connection process, the A on the side opposite to the A 1 side of the substrate
Connect 4 TABs to side 2 . When the substrate stage 18 is returned to the temporary pressure bonding stage, the substrate is replaced with the substrate A 2 side facing the temporary pressure bonding tool head 22 and TAB is replaced.
Perform temporary crimping. This temporary pressure bonding operation is exactly the same as the above method. Then, when the four TABs are temporarily press-bonded on the A 2 side, the main press-bonding stage performs the main press-bonding. Then, the TAB on the common side of the substrate is connected. Also in this case, when the substrate stage 18 returns to the temporary pressure bonding stage, the substrate is replaced with the common side of the substrate facing the temporary pressure bonding tool head 22, and the common side TA is moved by the same operation as the above method.
Connect B to the substrate. Connection of the TAB on the common side is also performed by temporary pressure bonding and main pressure bonding as in the segment side.
【００２０】こうして、基板のセグメント側の２辺とコ
モン側の１辺のすべてのＴＡＢを接続する。本実施例の
ＬＣＤパネル用ＴＡＢ接続装置は、上記のように、観察
用スコープによって基板とＴＡＢの配線パターンの位置
ずれを監視し、Ｘ軸ステージ３４、Ｙステージ１６、駆
動系２０によって位置ずれを自動的に補正して接続する
ことで、基板およびＴＡＢの配線パターンがきわめて微
細に形成されている製品の場合も確実なＴＡＢ接続を行
うことが可能となる。実際のＴＡＢ接続作業ではＣＲＴ
モニタ６０で接続状態等を監視しながらＴＡＢ接続を行
う。仮圧着状態での接続状態を検知しながらＴＡＢの接
続を進めることによってＴＡＢの接続ミスをなくし、製
品の信頼性を向上させることができる。In this way, all the TABs on the two sides on the segment side of the substrate and one side on the common side are connected. As described above, the LCD panel TAB connection device of the present embodiment monitors the positional deviation between the wiring pattern of the substrate and the TAB by the observation scope, and detects the positional deviation by the X-axis stage 34, the Y stage 16, and the drive system 20. By automatically correcting and connecting, it becomes possible to perform reliable TAB connection even in the case of a product in which the wiring pattern of the substrate and the TAB is extremely finely formed. CRT for actual TAB connection work
The TAB connection is performed while monitoring the connection state and the like on the monitor 60. By advancing the connection of the TAB while detecting the connection state in the temporary pressure bonding state, it is possible to eliminate the connection error of the TAB and improve the reliability of the product.
【００２１】なお、上記実施例ではＴＡＢの仮圧着方向
に合わせて基板の向きを変える場合にマニュアルで基板
ステージ１８上の基板の向きを変えるようにしている
が、基板ステージ１８に基板を載せたままの状態で基板
の向きを変換するように構成することも可能である。ま
た、ＴＡＢステージ４２、４４にはあらかじめＴＡＢを
セットするが、この場合のＴＡＢ供給も自動化すること
が可能である。ＬＣＤパネルは製品によってそのサイズ
等が種々変動するから、ＴＡＢの接続操作では個々製品
に応じて制御する必要がある。本実施例装置では、種々
製品に応じた制御が可能なようにセッティングされてい
る。また、ＴＡＢを接続する場合は基板配線パターンと
ＴＡＢとの間に異方性導電フィルムをはさむが、この導
電フィルムの供給と仮圧着も自動化が可能である。In the above embodiment, the orientation of the substrate on the substrate stage 18 is manually changed when the orientation of the substrate is changed in accordance with the TAB temporary pressure bonding direction. However, the substrate is mounted on the substrate stage 18. It is also possible to change the orientation of the substrate as it is. Although TAB is set in advance on the TAB stages 42 and 44, the TAB supply in this case can be automated. Since the LCD panel varies in size and the like depending on the product, it is necessary to control the TAB connection operation according to each product. The apparatus of this embodiment is set so that control according to various products is possible. Further, when connecting the TAB, an anisotropic conductive film is sandwiched between the substrate wiring pattern and the TAB, but the supply of the conductive film and provisional pressure bonding can be automated.
【００２２】[0022]
【発明の効果】本発明に係るＬＣＤパネル用ＴＡＢ接続
装置によれば、上述したように、基板およびＴＡＢに形
成した配線パターンがきわめて高密度に形成されている
製品であってもＴＡＢと基板との位置ずれを検知して仮
圧着してから本圧着することで精度のよいＴＡＢ接続を
確実に行うことが可能である。また、ＴＡＢと基板との
接続を自動化することによって、効率的なＴＡＢ接続が
可能になり、ＬＣＤパネルの製造効率を向上させること
ができる等の著効を奏する。As described above, according to the TAB connecting device for an LCD panel of the present invention, even if the substrate and the wiring pattern formed on the TAB are formed at extremely high density, the TAB and the substrate can be connected to each other. It is possible to reliably perform accurate TAB connection by detecting the displacement of the position, performing temporary pressure bonding, and then performing main pressure bonding. Further, by automating the connection between the TAB and the substrate, the TAB connection can be efficiently performed, and the production efficiency of the LCD panel can be improved.
【図１】ＬＣＤパネル用ＴＡＢ接続装置の側面図であ
る。FIG. 1 is a side view of a TAB connecting device for an LCD panel.
【図２】ＬＣＤパネル用ＴＡＢ接続装置の正面図であ
る。FIG. 2 is a front view of a TAB connecting device for an LCD panel.
【図３】ＬＣＤパネル用ＴＡＢ接続装置の平面図であ
る。FIG. 3 is a plan view of a TAB connecting device for an LCD panel.
【図４】ＬＣＤパネル用ＴＡＢ接続装置のシルテムブロ
ック図である。FIG. 4 is a block diagram of a TAB connecting device for an LCD panel.
【図５】ＴＡＢ接続装置の動作フロー図である。FIG. 5 is an operation flow diagram of the TAB connection device.
【図６】ＴＡＢ接続装置の動作フロー図である。FIG. 6 is an operation flow diagram of the TAB connection device.
１４ Ｙ軸リニアパルスステージ １６ Ｙ軸ステージ １８ 基板ステージ ２０ 駆動系 ２２ 仮圧着ツールヘッド ２４ 仮圧着ヘッド ３０ 仮圧着用電源 ３２ Ｘ軸リニアパルスステージ ３４ Ｘ軸ステージ ３８ ＴＡＢ搬送ピックアップ ４０ 観察用スコープ ４２、４４ ＴＡＢステージ ５０ 本圧着ヘッド ５２ 圧着用押さえ ５４ 冷却ノズル ５６ 本圧着電源ユニット ６０ ＣＲＴモニタ 14 Y-axis linear pulse stage 16 Y-axis stage 18 Substrate stage 20 Drive system 22 Temporary crimping tool head 24 Temporary pressure bonding head 30 Temporary crimp power supply 32 X-axis linear pulse stage 34 X-axis stage 38 TAB transport pickup 40 Observation scope 42, 44 TAB stage 50 main pressure bonding head 52 Presser for crimping 54 Cooling nozzle 56-crimp power supply unit 60 CRT monitor
Claims (3)
ステージと、仮圧着したＴＡＢを本圧着する本圧着ステ
ージと、前記仮圧着ステージと前記本圧着ステージとの
間で基板を搬送する搬送機構とを有し、 前記仮圧着ステージにおいては、前記ＬＣＤ基板を支持
する基板ステージ、および該基板ステージまでＴＡＢを
搬送するＴＡＢ搬送ピックアップ機構、基板とＴＡＢの
配線パターンの位置ずれを検出する検出機構、該検出機
構の検出結果に基づいてＴＡＢと基板との位置ずれを修
正するアライメント機構、ＴＡＢと基板とを正規位置で
仮圧着する仮圧着機構を有し、 前記本圧着ステージにおいては、仮圧着されたＴＡＢを
基板に本圧着する本圧着ヘッド等の本圧着機構を有する
ことを特徴とするＬＣＤパネル用ＴＡＢ接続装置。1. A temporary pressure bonding stage for temporarily pressure bonding a TAB to an LCD substrate, a main pressure bonding stage for main pressure bonding of the temporarily bonded TAB, and a transport mechanism for transporting the substrate between the temporary pressure bonding stage and the main pressure bonding stage. In the temporary pressure bonding stage, a substrate stage that supports the LCD substrate, a TAB transport pickup mechanism that transports TAB to the substrate stage, a detection mechanism that detects a positional deviation between the substrate and the wiring pattern of the TAB, It has an alignment mechanism that corrects the positional deviation between the TAB and the substrate based on the detection result of the detection mechanism, and a temporary pressure bonding mechanism that temporarily pressure bonds the TAB and the substrate at the regular position. A TAB connecting device for an LCD panel, which has a main pressure bonding mechanism such as a main pressure bonding head for bonding the TAB to the substrate.
で基板ステージを位置決めしてスラスト可能に支持する
とともに、該基板ステージのスラスト方向と直交する方
向にＴＡＢを位置決めして支持しかつＴＡＢを接合平面
内で所定角度回動調節可能にＴＡＢ搬送ピックアップを
設けて、ＴＡＢと基板とのアライメントを可能にしたこ
とを特徴とする請求項１記載のＬＣＤパネル用ＴＡＢ接
続装置。2. A substrate stage is positioned between the temporary pressure bonding stage and the main pressure bonding stage so as to be thrustably supported, and the TAB is positioned and supported in a direction orthogonal to the thrust direction of the substrate stage and the TAB is supported. 2. The TAB connecting device for an LCD panel according to claim 1, wherein a TAB transport pickup is provided so that the TAB transfer pickup can be adjusted to be rotated by a predetermined angle in the joining plane, so that the TAB and the substrate can be aligned.
を検出するための観察用スコープを設けたことを特徴と
する請求項１または２記載のＬＣＤパネル用ＴＡＢ接続
装置。3. The TAB connecting device for an LCD panel according to claim 1, further comprising an observing scope for detecting a positional deviation between the wiring pattern of the substrate and the TAB.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19256191A JPH0511263A (en) | 1991-07-06 | 1991-07-06 | Tab connection device for lcd panel |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19256191A JPH0511263A (en) | 1991-07-06 | 1991-07-06 | Tab connection device for lcd panel |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0511263A true JPH0511263A (en) | 1993-01-19 |
Family
ID=16293331
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19256191A Pending JPH0511263A (en) | 1991-07-06 | 1991-07-06 | Tab connection device for lcd panel |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0511263A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005308943A (en) * | 2004-04-20 | 2005-11-04 | Hitachi High-Tech Electronics Engineering Co Ltd | Tab mounting device and mounting method |
| KR101641120B1 (en) * | 2015-03-03 | 2016-07-20 | 주식회사 제이스텍 | Cooling apparatus for final bonding of dispaly |
| CN109435122A (en) * | 2018-12-11 | 2019-03-08 | 深圳市光和精密自动化有限公司 | A kind of six face press equipments suitable for screen cloth heat pressing process |
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| JPH0224823B2 (en) * | 1980-05-16 | 1990-05-30 | Bayer Ag |
-
1991
- 1991-07-06 JP JP19256191A patent/JPH0511263A/en active Pending
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