JPH05102677A - デバイス調整取付機構 - Google Patents
デバイス調整取付機構Info
- Publication number
- JPH05102677A JPH05102677A JP25818791A JP25818791A JPH05102677A JP H05102677 A JPH05102677 A JP H05102677A JP 25818791 A JP25818791 A JP 25818791A JP 25818791 A JP25818791 A JP 25818791A JP H05102677 A JPH05102677 A JP H05102677A
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- JP
- Japan
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- sub
- locking
- fitting
- mounting
- length
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Mounting Components In General For Electric Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 複数の大きさのサブデバイスを、余分な部品
なしに、装置内の同一寸法の係止部または係止部位置を
ずらせて取り付ける。 【構成】 装置内の係止・取付部に対応するサブデバイ
ス側の金具の突出寸法を変化させる機構とした。または
サブデバイス側の金具寸法は同一で装置側係止部の位置
をずらせる機構とした。
なしに、装置内の同一寸法の係止部または係止部位置を
ずらせて取り付ける。 【構成】 装置内の係止・取付部に対応するサブデバイ
ス側の金具の突出寸法を変化させる機構とした。または
サブデバイス側の金具寸法は同一で装置側係止部の位置
をずらせる機構とした。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は装置内に種々の大きさの
サブデバイスを嵌合係止して収容する場合の、誤配置係
止を防ぐ機構に関するものである。
サブデバイスを嵌合係止して収容する場合の、誤配置係
止を防ぐ機構に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、装置内にサブデバイス類を収容す
る場合、製造上の都合で、サブデバイスを受ける装置側
のサブデバイスを嵌合係止する部分の位置を揃えて製造
していた。図６はこのことを説明した図で、図６（ａ）
は大きなサブデバイスを収容した場合、図６（ｂ）は小
さなサブデバイスを収容した場合を示す。また図７は図
６の状態を判り易く説明するための斜視図である。図に
おいて、１はサブデバイス（大）、２はサブデバイス
（小）、３はダミ−ケ−ス、４は装置側のサブデバイス
を受ける係止部である。
る場合、製造上の都合で、サブデバイスを受ける装置側
のサブデバイスを嵌合係止する部分の位置を揃えて製造
していた。図６はこのことを説明した図で、図６（ａ）
は大きなサブデバイスを収容した場合、図６（ｂ）は小
さなサブデバイスを収容した場合を示す。また図７は図
６の状態を判り易く説明するための斜視図である。図に
おいて、１はサブデバイス（大）、２はサブデバイス
（小）、３はダミ−ケ−ス、４は装置側のサブデバイス
を受ける係止部である。
【０００３】もしサブデバイスに大小の大きさがある場
合には、図６、図７に示すように、小さなサブデバイス
をダミ−ケ−スと呼ばれるケ−スに収容して大きなサブ
デバイスと見かけの大きさを同じにして、装置に係止し
ていた。こうすることで、設計変更や、追加等でサブデ
バイスの大きさが種々変化しても、ダミ−ケ−スに収容
して装置内の同一大きさの位置の係止部に止めて収容す
ることができる。
合には、図６、図７に示すように、小さなサブデバイス
をダミ−ケ−スと呼ばれるケ−スに収容して大きなサブ
デバイスと見かけの大きさを同じにして、装置に係止し
ていた。こうすることで、設計変更や、追加等でサブデ
バイスの大きさが種々変化しても、ダミ−ケ−スに収容
して装置内の同一大きさの位置の係止部に止めて収容す
ることができる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来のデバイス取付機
構は以上のように構成されていたので、小さな大きさの
サブデバイスを装置内の係止部に止めるために、余分な
部品であるダミ−ケ−スが必要であるという課題があっ
た。この発明は上記の課題を解消するためになされたも
ので、ダミ−ケ−スを不要にし、しかも種々の大きさの
サブデバイスを装置内に収容し、止めることができるよ
うにすることを目的とする。
構は以上のように構成されていたので、小さな大きさの
サブデバイスを装置内の係止部に止めるために、余分な
部品であるダミ−ケ−スが必要であるという課題があっ
た。この発明は上記の課題を解消するためになされたも
ので、ダミ−ケ−スを不要にし、しかも種々の大きさの
サブデバイスを装置内に収容し、止めることができるよ
うにすることを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明に係るサブデバ
イス調整取付機構は、装置内の係止部に対応するサブデ
バイス側の取付金具の形状を変化させるか、装置内の係
止部の位置を自由に変更できる機構とした。サブデバイ
ス側の取付金具は奥行き方向に寸法の変化がある場合
と、幅方向に変化がある場合とがある。
イス調整取付機構は、装置内の係止部に対応するサブデ
バイス側の取付金具の形状を変化させるか、装置内の係
止部の位置を自由に変更できる機構とした。サブデバイ
ス側の取付金具は奥行き方向に寸法の変化がある場合
と、幅方向に変化がある場合とがある。
【０００６】
【作用】この発明に係るサブデバイス調整取付機構は、
取付金具がサブデバイスの寸法の変化を吸収する。また
は係止部の位置移動が寸法の変化を吸収する。
取付金具がサブデバイスの寸法の変化を吸収する。また
は係止部の位置移動が寸法の変化を吸収する。
【０００７】
【実施例】実施例１．図１は本発明の一実施例の機構断
面図である。図１（ａ）はサブデバイスが大きい場合
の、図１（ｂ）はサブデバイスが小さい場合の係止した
図であり、従来の図６に対応している。また図２と図３
は図１（ａ）と図１（ｂ）の状態を判り易く説明した斜
視図である。図において、１０はホルダ−（Ｆ）、１１
はホルダ−（Ｂ）、１２はＮ係止部、１３はＡ係止部で
ある。図１ではサブデバイスの大きさにより、Ｎ係止部
と、Ａ係止部の位置を変えている。
面図である。図１（ａ）はサブデバイスが大きい場合
の、図１（ｂ）はサブデバイスが小さい場合の係止した
図であり、従来の図６に対応している。また図２と図３
は図１（ａ）と図１（ｂ）の状態を判り易く説明した斜
視図である。図において、１０はホルダ−（Ｆ）、１１
はホルダ−（Ｂ）、１２はＮ係止部、１３はＡ係止部で
ある。図１ではサブデバイスの大きさにより、Ｎ係止部
と、Ａ係止部の位置を変えている。
【０００８】実施例２．図４は請求項１の発明を説明す
る機構断面図である。図４（ａ）において、１４は長さ
がサブデバイスの大きさによって変化するホルダ−
（Ｖ）、１５はサブデバイス（Ｖ）である。装置内のＮ
係止部１２の位置は同一で、サブデバイス（Ｖ）１５の
長さとホルダ−（Ｖ）１４の長さとホルダ−（Ｆ）１０
の長さとの和が一定となっている。従って、サブデバイ
スの長さが変化してもホルダ−（Ｖ）１４の変化で対応
できる。なお、サブデバイスが大小２種だけである場合
には、図４（ｂ）、図４（ｃ）に示すように１６のホル
ダ−（Ｐ）は上下の長さが異なる１種類の金具でよい。
る機構断面図である。図４（ａ）において、１４は長さ
がサブデバイスの大きさによって変化するホルダ−
（Ｖ）、１５はサブデバイス（Ｖ）である。装置内のＮ
係止部１２の位置は同一で、サブデバイス（Ｖ）１５の
長さとホルダ−（Ｖ）１４の長さとホルダ−（Ｆ）１０
の長さとの和が一定となっている。従って、サブデバイ
スの長さが変化してもホルダ−（Ｖ）１４の変化で対応
できる。なお、サブデバイスが大小２種だけである場合
には、図４（ｂ）、図４（ｃ）に示すように１６のホル
ダ−（Ｐ）は上下の長さが異なる１種類の金具でよい。
【０００９】実施例３．これまでの実施例は、例えば奥
行き方向に長さが変化するサブデバイスを収容する場合
を説明したが、幅方向に長さが変化して、それと直角方
向にスライドして収容する構造について説明する。図５
は請求項２の発明を説明する機構断面図である。同一幅
の係止部またはレ−ルに対して、図５（ａ）では幅の大
きなサブデバイスを、図５（ｂ）では幅の小さなサブデ
バイスを１７のホルダ−（Ｗ）でスライドまたは係止さ
せる。この場合もサブデバイスが２種の場合はホルダ−
（Ｗ）１７は１種類の金具でよいことは明らかである。
行き方向に長さが変化するサブデバイスを収容する場合
を説明したが、幅方向に長さが変化して、それと直角方
向にスライドして収容する構造について説明する。図５
は請求項２の発明を説明する機構断面図である。同一幅
の係止部またはレ−ルに対して、図５（ａ）では幅の大
きなサブデバイスを、図５（ｂ）では幅の小さなサブデ
バイスを１７のホルダ−（Ｗ）でスライドまたは係止さ
せる。この場合もサブデバイスが２種の場合はホルダ−
（Ｗ）１７は１種類の金具でよいことは明らかである。
【００１０】
【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、装置内
のサブデバイスの嵌合係止のために、サブデバイス側の
取付金具の長さを変えるか、装置内の係止部の位置を変
えるようにしたので、金具の変更だけで、または係止部
の変更だけで複数種類のサブデバイスを同一装置内に係
止できる効果がある。
のサブデバイスの嵌合係止のために、サブデバイス側の
取付金具の長さを変えるか、装置内の係止部の位置を変
えるようにしたので、金具の変更だけで、または係止部
の変更だけで複数種類のサブデバイスを同一装置内に係
止できる効果がある。
【図１】本発明の一実施例を示す断面図である。
【図２】図１の構造を説明する斜視図である。
【図３】同じく図１の構造を説明する斜視図である。
【図４】請求項１の発明を説明する断面図である。
【図５】請求項３の発明を説明する断面図である。
【図６】従来のサブデバイスの係止方法の断面図であ
る。
る。
【図７】図６の構造を説明する斜視図である。
１０ ホルダ−（Ｆ） １１ ホルダ−（Ｂ） １２ Ｎ係止部 １３ Ａ係止部 １４ ホルダ−（Ｖ） １６ ホルダ−（Ｐ） １７ ホルダ−（Ｗ）
Claims (3)
- 【請求項１】 装置内にサブデバイスを嵌合係止または
嵌合取付させる機構において、 上記装置内の係止・取付部に対応する上記サブデバイス
側に取付けた金具の突出寸法を変化させて、奥行き嵌合
側に長短の複数の種類があるサブデバイスを同一奥行き
の上記係止・取付部で受けるデバイス調整取付機構。 - 【請求項２】 装置内にサブデバイスを嵌合係止または
嵌合取付させる機構において、 上記装置内のガイド型嵌合係止・取付部に対応する上記
サブデバイス側に取付けた幅方向の金具の突出寸法を変
化させて、幅方向嵌合側に長短の複数の種類があるサブ
デバイスを同一幅の上記ガイド型嵌合係止・取付部で受
けるデバイス調整取付機構。 - 【請求項３】 装置内にサブデバイスを嵌合係止または
嵌合取付させる機構において、 上記装置内の上記係止・取付部を奥行き方向に変化させ
て配置し、装置の係止・取付部に対応する上記サブデバ
イス側に取付けた金具は同じ寸法として、奥行き嵌合側
に長短の複数の種類があるサブデバイスを上記配置した
係止・取付部で受けるデバイス調整取付機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25818791A JPH05102677A (ja) | 1991-10-05 | 1991-10-05 | デバイス調整取付機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25818791A JPH05102677A (ja) | 1991-10-05 | 1991-10-05 | デバイス調整取付機構 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05102677A true JPH05102677A (ja) | 1993-04-23 |
Family
ID=17316728
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25818791A Pending JPH05102677A (ja) | 1991-10-05 | 1991-10-05 | デバイス調整取付機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05102677A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2026162A2 (en) | 2007-08-09 | 2009-02-18 | Fujitsu Ltd. | Electronic component mounting part and electronic apparatus |
-
1991
- 1991-10-05 JP JP25818791A patent/JPH05102677A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2026162A2 (en) | 2007-08-09 | 2009-02-18 | Fujitsu Ltd. | Electronic component mounting part and electronic apparatus |
| US7675741B2 (en) | 2007-08-09 | 2010-03-09 | Fujitsu Limited | Electronic component mounting part and electronic apparatus |
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