JPH0483253A - 位相シフトマスクの修正法及び修正装置 - Google Patents

位相シフトマスクの修正法及び修正装置

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Publication number
JPH0483253A
JPH0483253A JP2198799A JP19879990A JPH0483253A JP H0483253 A JPH0483253 A JP H0483253A JP 2198799 A JP2198799 A JP 2198799A JP 19879990 A JP19879990 A JP 19879990A JP H0483253 A JPH0483253 A JP H0483253A
Authority
JP
Japan
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pattern
mask
detection
transparent body
light shield
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Pending
Application number
JP2198799A
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English (en)
Inventor
Katsumi Umeda
梅田 克己
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Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
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Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
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  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野コ 本発明は半導体装置等の製造工程中に用いられる微細パ
ターン転写用の位相シフトマスクのパターン修正方法に
関し、その目的とするところは遮光体パターンと透明体
パターンの検査、及びパターン修正を位相シフト法本来
の目的、方法に合致した内容に基づいて行わしめる為の
手段及び方法を提供するところにある。
[従来の技術] 従来のパターン転写技術において用いられるマスクの修
正技術においては遮光体として用いられるCr膜のパタ
ーンとしての認識を水銀ランプ光及びレンズ光学系等を
用いて光学的に行い修正個所の特定を行ってきた。
第2図に従来方式によるマスクリペア装置の機構模式図
を示す。
(1)に示すのが検査対象のマスク (2)に示すのが
遮光体パターンの観察光学系 (5)に示すのがレーザ
ーリペア機m部である。
実際の修正に当たっては観察光学系〔2〕を通してマス
クを検査し修正個所を特定した後レーザーを照射して修
正を行う。
[発明が解決しようとする課題] しかしパターン形成材料としてCr等の遮光体と有機物
等の透明体を用いる位相シフトマスクでは従来の単一の
光学系のみを用いるパターン認識方式では遮光体及び透
明体両者の光学的特性がかけ離れている為同時にパター
ンの認識を行うことは困難である。
又、位相シフトマスクに於いては遮光体パターンと透明
体パターンとは一定の設計法則に従って配置されること
が多く双方の位置関係を正確に保つ必要があるが従来の
検査修正装置においては双方の位置精度も含めた検査修
正機能を期待することは出来なかった。
本発明は上記問題点を解決するために為されたものであ
りその目的とするところは遮光体パターンと透明体パタ
ーンの検査及びパターン修正を迅速かつ確実に行わしめ
るところにある。
[課題を解決するための手段] 遮光体パターンと透明体パターンとを同一基板上で用い
る位相シフトマスクにおいて各パターンを複数のパター
ン検出系を有し各個別にパターン検出を行い座標検出後
双方の座標位置関係を予め定められた設計法則に従って
整合化する演算回路を有し、欠陥と認識される個所を判
別した後レーザーリペア等を用いて修正を行う事により
遮光体パターンと透明体パターンの検査、及びパターン
修正を迅速かつ確実に行なう事が可能となる[実施例] 第1図に本発明の実施例による位相シフトマスクの修正
装置の機構模式図を示す。
(1)に示すのが検査対象の位相シフトマスクでありレ
ーザー測長機構を備えたXYステーシトに設置されてい
る。
(2)に示すのが遮光体パターンの検出光学系(3)に
示すのが透明体パターンの検出系 (4)に示すのが遮
光体、透明体台パターン比較方式若しくはCADデータ
と照合することにより欠陥を検出する機能ブロック (
5)に示すのがYAGレーザ−(8)等を用いたりベア
機構部である。
(2)に於いては水銀ランプ(6)の透過光とCCDイ
メージセンサ−(7)を用いた透過型パターン検出方式
、(3)に於いては容量検出方式による微小段差検出を
利用した透明体パターン検出機構を採用している。
(2)と(3)は同一剛体上設置されておりその位置関
係は−・定値に固定されている。
マスクを設置したステージがパターン検出機構(2)と
(3)の下部をスキャンすることによりマスク上のパタ
ーン(遮光体、透明体)を検出し同時に遮光体、透明体
パターンの比較を行うことによって修正個所を決定する
その後マスクの修正部をリペア機構部下部に移動し修正
を行うものである。
[発明の効果] 」−2実施例による位相シフトマスクの修正装置を用い
て欠陥検出及び欠陥個所の修正を行った結果 従来の検
査修正装置では不可能であった位相シフトマスクの検査
修正が可能となりCr等の遮光体パターン及び有機膜等
の透明体パターン何れにおいても検出感度 欠陥修正の
確実性及び精度においても優れたものであることが確認
された。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明による方式を用いた位相シフトマスクの
欠陥修正装置の構造模式図を示す。 1  位相シフトマスク 2  遮光体パターンの検出光学系 3  透明体パターンの検出系 4  欠陥検出機能ブロック部 5  リペア機構部 6  ランプ 7   CCDイメージセンサ 8   YAGレーザ 9  透明体パターン 10 遮光体パターン 第2図は従来の方式によるマスク修正装置の構造模式図
を示す。 1  修正マスク 2  遮光体パターンの観察光学系 5  リペア機構部 8   YAGレーザ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  半導体装置等の製造工程中に用いられているパターン
    転写用のフォトマスクにおいて、光の位相差を用いて微
    細なパターンを転写する位相シフトマスクのパターン欠
    陥を修正するために、Cr等の遮光体パターンと、透明
    体パターンとを各個別に検出する機構を有し、各パター
    ンの位置関係を検出した後、予め定められた設計法則に
    したがつてパターンの検証を行い修正必要個所を特定し
    た後、レーザーリペア法又はCVD法等を用いて、修正
    を行う事を特徴とする位相シフトマスクの修正法及び修
    正装置。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101155213B1 (ko) * 2010-11-19 2012-06-13 크로마 에이티이 인코포레이티드 이차원 광학 검측의 플랫필드 교정방법

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KR101155213B1 (ko) * 2010-11-19 2012-06-13 크로마 에이티이 인코포레이티드 이차원 광학 검측의 플랫필드 교정방법

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