JPH0465437U - - Google Patents
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- JPH0465437U JPH0465437U JP10805490U JP10805490U JPH0465437U JP H0465437 U JPH0465437 U JP H0465437U JP 10805490 U JP10805490 U JP 10805490U JP 10805490 U JP10805490 U JP 10805490U JP H0465437 U JPH0465437 U JP H0465437U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tips
- edges
- curved
- semiconductor wafer
- semiconductor wafers
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 7
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims description 7
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims 1
- 238000003776 cleavage reaction Methods 0.000 claims 1
- 229910002077 partially stabilized zirconia Inorganic materials 0.000 claims 1
- 230000007017 scission Effects 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
Landscapes
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
Description
第１図は本考案の半導体ウエハ用カツターの一
実施例を示す図、第２図はカツター切断回数とカ
ツト幅のバラツキを説明するための図、第３図は
従来の半導体ウエハ用カツターを示す図、第４図
は半導体ウエハの切断を説明するための図である
。 １０……カツター、１０ａ，１０ｂ……根元部
エツジ、１０ｃ，１０ｄ……刃先エツジ、１１，
１２……接線。
実施例を示す図、第２図はカツター切断回数とカ
ツト幅のバラツキを説明するための図、第３図は
従来の半導体ウエハ用カツターを示す図、第４図
は半導体ウエハの切断を説明するための図である
。 １０……カツター、１０ａ，１０ｂ……根元部
エツジ、１０ｃ，１０ｄ……刃先エツジ、１１，
１２……接線。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) へき開を利用して半導体ウエハを切断する
カツターにおいて、先端で交わる刃先のエツジ形
状を曲線状としたことを特徴とする半導体ウエハ
用カツター。 (2) 先端で交わる曲線状エツジの先端における
接線の互いになす角を４０°〜８０°としたこと
を特徴とする請求項１記載の半導体ウエハ用カツ
ター。 (3) 部分安定化ジルコニアセラミツクス製であ
る請求項１または２記載の半導体ウエハ用カツタ
ー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10805490U JPH0465437U (ja) | 1990-10-16 | 1990-10-16 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10805490U JPH0465437U (ja) | 1990-10-16 | 1990-10-16 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0465437U true JPH0465437U (ja) | 1992-06-08 |
Family
ID=31854844
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10805490U Pending JPH0465437U (ja) | 1990-10-16 | 1990-10-16 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0465437U (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4825475A (ja) * | 1971-08-03 | 1973-04-03 | ||
| JPH02141456A (ja) * | 1988-11-22 | 1990-05-30 | Matsushita Electric Works Ltd | セラミックス刃物の製造方法 |
-
1990
- 1990-10-16 JP JP10805490U patent/JPH0465437U/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4825475A (ja) * | 1971-08-03 | 1973-04-03 | ||
| JPH02141456A (ja) * | 1988-11-22 | 1990-05-30 | Matsushita Electric Works Ltd | セラミックス刃物の製造方法 |
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