JPH04367570A - 焼成用保護シート - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、セラミック粉末成形体
の表面保護に用いられ、セラミック粉末成形体に接着し
たまま焼成処理できる焼成用保護シートに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、セラミック粉末成形体に接着した
まま焼成処理できる、従って焼成前に剥離除去する必要
のない保護シートとしては、金属箔等の耐熱性基材に易
熱分解性の特殊な粘着組成物からなる層を設けたものが
知られていた（特開平２−１０７５７４号公報）。しか
しながら、耐熱性基材がセラミック粉末成形体と部分的
に焼成接着しやすく、それを剥離する際に形成焼成体の
表面が害される問題点があつた。また、耐熱性基材が粘
着組成物等の分解ガスを遮蔽し、そのためか焼成残滓の
多量発生等の焼成不良が生じやすく、歩留まりに劣る問
題点があった。この問題点は、大面積のセラミック粉末
成形体への適用を不可能にしたり、速い昇温速度による
効率的処理を不可能にするなどの問題点も誘発する。

【０００３】一方、金属板や化粧板等に使用されている
プラスチック系の保護シートの場合、セラミック粉末成
形体に接着したまま焼成したのでは形成焼成体にクラッ
クや変形等の損傷が発生するため、焼成前に剥離除去す
る必要がある。しかし、その剥離の際にセラミック粉末
成形体を傷つけたり、保護シートの一部が残存して形成
焼成体の損傷や汚染の原因となる問題点があった。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、セラミック
粉末成形体に接着したまま焼成処理に供することができ
て、損傷や汚染なく良好な焼成体を得ることができる焼
成用保護シートの開発を課題とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は、セラミック粉
末成形体の焼成時に熱分解して消失するポリマーからな
り、前記焼成の際の加熱昇温時における収縮率が５０％
以下で、かつ厚さが３００μｍ以下のフィルムからなる
ことを特徴とする焼成用保護シートを提供するものであ
る。

【０００６】また本発明は、セラミック粉末成形体の焼
成時に熱分解して消失する、厚さが３００μｍ以下のポ
リマーフィルムに、セラミック粉末成形体の焼成時に熱
分解して消失する粘着層を設けてなり、セラミック粉末
成形体に接着した状態で焼成した際の加熱昇温時におけ
る収縮率が５０％以下であることを特徴とする焼成用保
護シートを提供するものである。

【０００７】

【作用】上記構成のポリマーフィルムを用いることによ
り、酸化雰囲気や、非酸化ないし還元雰囲気のいずれの
焼成雰囲気下においても焼成残滓が発生しにくく、クラ
ックや割れ、メクレ等の損傷を生じにくい。さらにポリ
マーフィルム自体の熱分解による消失で、セラミック粉
末成形体中の有機成分による分解ガスもスムーズに飛散
する。従って焼成の前及び後に剥離除去する必要がなく
、その剥離作業でセラミック粉末成形体及び形成焼成体
を損傷することを回避することができる。

【０００８】

【発明の構成要素の例示】本発明の焼成用保護シートは
、ポリマーフィルム、ないしそれに粘着層を設けてなり
、セラミック粉末成形体の焼成時に熱分解して消失し、
かつその焼成の際の加熱昇温時における収縮率が５０％
以下となるように形成したものである。

【０００９】ポリマーフィルムとしては例えば、ポリエ
チレンやポリプロピレンの如きポリオレフィン類、ない
しその混合物類やコポリマー類、ポリメチルメタクリレ
ートの如きポリメタクリレート類、ないしその混合物類
やコポリマー類、メタクリレートとアクリレート、ない
しスチレンとの共重合体の如きメタクリレート系コポリ
マー類、ポリエステルなどが用いられる。フィルム厚は
、強度と熱分解性の点より３００μｍ以下、就中１００
μｍ以下、特に２０〜５０μｍが適当である。

【００１０】本発明においては、セラミック粉末成形体
を焼成する際の加熱昇温時における収縮率が５０％以下
のポリマーフィルムを用いるか、あるいはポリマーフィ
ルムに粘着層を付設し、その粘着層を介してセラミック
粉末成形体に接着した状態で焼成する際に、その加熱昇
温時における収縮率が５０％以下となるように形成され
る。

【００１１】ポリマーフィルムにおける前記収縮率が５
０％を超える場合、紫外線、電子線、γ線等の照射によ
る架橋処理により、ポリマーフィルムにおける前記収縮
率を低下させることができる。

【００１２】本発明の焼成用保護シートは、セラミック
粉末成形体に粘着層を介して接着されるものであるが、
その粘着層は予めポリマーフィルムに設けられている必
要はなく、またセラミック粉末成形体側に設けることも
できる。従って本発明の焼成用保護シートは、ポリマー
フィルムからなる場合もあるし、それに粘着層を設けた
接着シートからなる場合もある。前者のポリマーフィル
ムからなる場合、粘着層は適宜な段階で、ポリマーフィ
ルム又はセラミック粉末成形体の一方又は双方に設けら
れる。

【００１３】粘着層の形成には、例えばゴム系粘着剤、
アクリル系粘着剤、ビニルアルキルエーテル系粘着剤な
どの、セラミック粉末成形体の焼成時に熱分解して消失
する適宜な粘着性物質を用いうる。就中、アクリル酸な
いしメタクリル酸のアルキルエステルのポリマーを主体
とするアクリル系粘着剤や、ゴム系粘着剤が好ましく用
いられる。ポリオレフィン系のポリマーフィルムに対し
てはゴム系粘着剤が特に好ましい。

【００１４】ゴム系粘着剤としては例えば、天然ゴムな
いし同系の合成ゴム、ブチルゴム、ポリイソプレンゴム
、スチレン・ブタジエンゴム、スチレン・イソプレン・
スチレンブロック共重合体ゴム、スチレン・ブタジエン
・スチレンブロック共重合体ゴムの如きポリマーの単独
物からなるもの、あるいはかかるポリマー１００重量部
に、石油系樹脂、テルペン系樹脂、ロジン系樹脂、キシ
レン系樹脂、クマロンインデン系樹脂の如き粘着付与樹
脂を１０〜３００重量部、その他、軟化剤、老化防止剤
等の配合剤を添加してなるものなどがあげられる。

【００１５】粘着層の付設は、例えば粘着性物質をポリ
マーフィルム、ないしセラミック粉末成形体の上に直接
塗布する方法や、セパレータ等の上に形成した粘着層を
ポリマーフィルム、ないしセラミック粉末成形体の上に
移着する方法など、適宜な方法で行ってよい。

【００１６】付設する粘着層の厚さは、スムーズな熱分
解を達成する点より薄いほど好ましく、１００μｍ以下
、就中５〜２０μｍが好ましい。なお付設する粘着層は
、ポリマーフィルム、ないしセラミック粉末成形体に対
して部分的であってもよい。付設した粘着層の露出面に
は、セパレータを接着するなどして取扱い性を良くして
おくことが望ましい。

【００１７】粘着層の接着力は、スムーズな熱分解を達
成する点より薄いほど好ましいことを踏まえて、ステン
レス板に対する１８０度ピール値（剥離速度３００ｍｍ
／分）に基づき３〜１５００ｇ／２０ｍｍ、就中５〜７
００ｇ／２０ｍｍとすることが好ましい。

【００１８】本発明の焼成用保護シートは、セラミック
グリーンシートや、その他のセラミック粉末の圧粉体等
からなるセラミック粉末成形体の表面保護に用いられ、
セラミック粉末成形体に接着したまま焼成処理に供する
ことができて、焼成処理（仮焼ないし本焼）の際に剥離
除去する必要がないものである。

【００１９】焼成処理は、セラミック粉末成形体の処理
条件に応じて適宜に決定してよい。本発明の焼成用保護
シートは、一般的な焼成条件である例えば３００℃以上
において、大気中等の酸化雰囲気、窒素ガス中等の非酸
化雰囲気、あるいは水素ガス等による還元雰囲気のいず
れの雰囲気でも用いることができる。

【００２０】本発明の焼成用保護シートは、例えば低温
焼成基板や厚膜多層配線基板の如き焼成基板の形成、ピ
ングリッドアレイパッケージの如き積層ＩＣパッケージ
の形成など、種々のセラミック粉末成形体の焼成処理に
好ましく用いうる。

【００２１】

【発明の効果】本発明の焼成用保護シートは、セラミッ
ク粉末成形体に接着したまま焼成処理に供することがで
きて、焼成炉等に導入したのちにおいてもセラミック粉
末成形体の表面を保護することができる。また、焼成で
消失して除去作業の必要がなく、焼成残滓を生じにくく
てクラックや割れ、メクレ等の損傷の発生防止性に優れ
て良好な焼成体を得ることができる。

【００２２】

【実施例】

実施例１ 厚さ２０μｍの無延伸ポリプロピレンフィルムと、ポリ
イソブチレンからなる厚さ１０μｍの粘着層を設けた紙
セパレータを当該粘着層を介してラミネートし、焼成用
保護シートを得た。

【００２３】実施例２ 厚さ５０μｍのポリメチルメタクリレート系フィルムと
、厚さ５μｍのアクリル系粘着層を設けた紙セパレータ
を当該粘着層を介してラミネートし、焼成用保護シート
を得た。アクリル系粘着層は、２−エチルヘキシルアク
リレート１００重量部、アクリル酸２重量部、及びポリ
イソシアネート２重量部を用いた粘着剤よりなる。

【００２４】実施例３ 厚さ２０μｍのポリプロピレンフィルムと、イソプレン
ゴムからなる厚さ１０μｍの粘着層を設けた紙セパレー
タを当該粘着層を介してラミネートし、焼成用保護シー
トを得た。

【００２５】実施例４ 厚さ４０μｍのポリエチレン・ポリプロピレン混合系フ
ィルム（ポリエチレン／ポリプロピレン：９０重量部／
１０重量部）と、ポリイソブチレンからなる厚さ１５μ
ｍの粘着層を設けた紙セパレータを当該粘着層を介して
ラミネートし、焼成用保護シートを得た。

【００２６】比較例 無延伸ポリプロピレンフィルムに代えて、二軸延伸ポリ
プロピレンフィルムを用いたほかは実施例１に準じて保
護シートを得た。

【００２７】評価試験 実施例、比較例で得た（焼成用）保護シートより紙セパ
レータを剥がし、その粘着層を介して厚さ１．５ｍｍの
アルミナグリーンシート（バインダーとしてポリビニル
ブチラールを１０重量％含有）に接着し、電気炉による
大気中、２℃／分の速度で１５５０℃に昇温し、２時間
その温度下に保持したのち徐冷して焼成体を得た。

【００２８】前記で得られたアルミナ焼成基板について
次の基準で焼成状態を評価した。 ○：焼成残滓やクラック等が認められず、かつ表面状態
や基板の平坦性も良好な場合×：メクレや割れが認めら
れた場合

【００２９】前記の結果を表１に示した。なお表１には
、焼成時における保護シートの収縮率も示した。これは
、前記に準じて４００℃に昇温したのち徐冷し、その状
態より評価した。

【表１】

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　セラミック粉末成形体の焼成時に熱分
   解して消失するポリマーからなり、前記焼成の際の加熱
   昇温時における収縮率が５０％以下で、かつ厚さが３０
   ０μｍ以下のフィルムからなることを特徴とする焼成用
   保護シート。
2. 【請求項２】　　セラミック粉末成形体の焼成時に熱分
   解して消失する、厚さが３００μｍ以下のポリマーフィ
   ルムに、セラミック粉末成形体の焼成時に熱分解して消
   失する粘着層を設けてなり、セラミック粉末成形体に接
   着した状態で焼成した際の加熱昇温時における収縮率が
   ５０％以下であることを特徴とする焼成用保護シート。
3. 【請求項３】　　ポリオレフィン系フィルムにゴム系粘
   着剤からなる粘着層を設けてなる請求項２に記載の焼成
   用保護シート。