JPH0436483A - マイクロ波プラズマ発生装置 - Google Patents

マイクロ波プラズマ発生装置

Info

Publication number
JPH0436483A
JPH0436483A JP2144709A JP14470990A JPH0436483A JP H0436483 A JPH0436483 A JP H0436483A JP 2144709 A JP2144709 A JP 2144709A JP 14470990 A JP14470990 A JP 14470990A JP H0436483 A JPH0436483 A JP H0436483A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
microwave
tube
doorknob
waveguide
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2144709A
Other languages
English (en)
Inventor
Zenichi Yoshida
善一 吉田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP2144709A priority Critical patent/JPH0436483A/ja
Publication of JPH0436483A publication Critical patent/JPH0436483A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Plasma Technology (AREA)
  • ing And Chemical Polishing (AREA)
  • Drying Of Semiconductors (AREA)
  • Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は半導体プロセス技術9表面処理技術等のプラズ
マエツチング、プラズマ酸化を行うマイクロ波プラズマ
発生装置に関するものである。
従来の技術 以下に従来の有磁場マイクロ波ブ・ラズマエッチング装
置(特許第1.095,402号)について説明する。
第4図は従来のマイクロ波プラズマエツチング装置の構
成図であり、石英でできたベルジャ1にマグネトロン2
で発生した2、45GHzのマイクロ波を導波管3で導
入する。そのベルジャ1内で、2.45GHzのマイク
ロ波に対して、ECR(Electron cyclo
tron resonance)条件を満足するように
、875Gの磁場強度を外部コイル4により印加してい
る。反応ガスとしてSF6等をガス導入口5をベルジャ
1に入れる。ベルジャ1の内部には基板ホルダー6とそ
の上に基板7が設置しである。ベルジャ1は真空排気室
8の上に設置されている。
以上のように構成されたマイクロ波プラズマエツチング
装置について、以上その動作を説明する。
反応ガスとしてSF6を用イ、10−’〜1O−3To
rrの圧力範囲でベルジャ1内にプラズマ9を生成する
。このとき基板ホルダー6にRF、。
(交流:13.β6MHz)の電圧を印加すると、プラ
ズマ9中のイオンがシリコン基板7の表面に入射して、
吸着したフッ素ラジカルと共にシリコン基板7をエツチ
ングする。
発明が解決しようとする課題 しかし、このような構造のものでは磁場発生のためにコ
イルを使用しているために、装置が太き(なる。また導
波管の一部を放電領域としているためにプラズマの断面
積と均一性に限界がでてくるという問題があった。
そこで本発明は、上記問題点に鑑み、基板の近傍に永久
磁石を配置し小型化を行い、終端がドアノブ型である同
軸管により、基板の周囲からマイクロ波を放射すること
で放電領域の拡大と磁場による均一性のコントロールが
できるマイクロ波プラズマ発生装置の提供を目的とする
課題を解決するための手段 上記課題を解決するため、本発明のマイクロ波プラズマ
発生装置は、マイクロ波発振器と、一端にマイクロ波発
振器が付いた導波管と、導波管のマイクロ波発振器と逆
側の端に付いており終端が開孔のドアノブ型である同軸
管と、ドアノブ型の内部管の平用な部分に設置された基
板と、基板近傍の磁石と、ドアノブ型外部管の開孔と基
板の周辺にありマイクロ波が通過し真空封じができるガ
ラス管と、ドアノブ部とガス導入口と排気口が取り付け
られた真空槽とを備え、前記同軸管の内部管は外部管及
び導波管とは電気的に絶縁されていることを特徴とする
作   用 本発明のマイクロ波プラズマ発生装置によれば、ドアノ
ブ型の同軸管を伝播して来たマイクロ波が、周囲から同
軸管の内部管の終端の基板上に放射される。この時基板
近傍に磁場を印加しておくと、ある一定のガス圧力にな
ると放電が起こる。また、基板近傍に磁場の状態を変化
させることにより基板上でのプラズマ均一性を変化させ
ることができる。
この結果、高密度で均一なプラズマを生成できる。
実施例 以下、本発明の一実施例を添付図面にもとづいて説明す
る。
第1図において、11はマグネトロンで、導波管12の
端に取り付けである。マグネトロン11と逆側の端には
同軸管13が取り付けてあり、導波管12がら同軸管1
3ヘマイクロ波が伝播できるようになっている。同軸管
13は内部管13aと外部管13bがらなっており、一
方の端の内部管13aは導波管12を突き抜けている。
また、同軸管13個の導波管の端にはチューナー14が
付けである。内部管13aはセラミックス15と真空封
じガラス管16とにより、導波管12及び外部管13b
とは電気的に絶縁されている。同軸管13のもう一方の
端はドアノブ13゛型に開いている。ドアノブ内部管1
3a゛は内部管13aの延長上にあり、径を除々に大き
くするために45度の円錐台造円筒とがらなっており、
平坦部には基板17が設置できるようになっている。基
板17の下にはリング状の磁気ギャップを持った同心円
の永久磁石18が埋め仏まれている。基板17と永久磁
石18は水冷できるように内部管13aの内部に水冷バ
イブ19が通しである。ドアノブ内部管13a′をどの
方向にもある一定の間隔を保っておおい包むようにドア
ノブ外部管13b’が、外部管13bの延長上に設置さ
れている。また、同軸管13を開孔端にするために、ド
アノブ外部管13b°の平坦部には基板17上に開孔部
20がある。開孔部20と基板17の周辺はマイクロ波
が通過できるガラス管16でおおわれている。ドアノブ
外部管13b°の周囲にはフランジ21が設置されてお
り、ガス導入口22と排気口23とを有する真空チャン
バー24に取り付けてあり、基板17の周辺を一定ガス
圧力に保つことができる。
このような構造において、マグネトロン11がら発振さ
れた2、45GHzのマイクロ波は、例えば109+m
X54.5ww5の導波管12を伝幡して、チューナー
14の位置を変化させてインピーダンスを変化させるこ
とにより、例えば内径18■、外径42閤の同軸管13
に導入され、ドアノブ13゛を伝幡し、ガラス管16を
通過して、基板17上に放射される。このときガス導入
口からアルゴンガス等を導入して、真空チャンバー24
内のガス圧力を2X10’Torにすると放電が開始さ
れる。また、チューナー14の位置を適当に変化させ、
マイクロ波の反射波が最小になるようにする。第2図は
、マイクロ波電力に対してアルゴンガス圧力を変化させ
たときの放電状態の変化を示す。ガス圧力が高い所では
ガラス管16の近傍で放電が起こるマイクロ波放電モー
ドとなり安定な放電が維持できる。除々にガス圧力を低
下させていくとO印の所で一時的に放電が不安定になる
が、さらにガス圧力を低下させてい(とすぐに放電が安
定し、永久磁石(例えば基板17上で磁力120ガウス
)のリング磁気ギャップ近傍で放電が強くなるマイクロ
波マグネトロン放電モードに移行する。さらにガス圧力
を低下させると、△即用下では放電が不安定になったり
、放電が停止したりする。この結果から10−’Tor
r台でも安定なマグネトロン放電が維持できることがわ
かった。また、基板17を銅にして内部管13aの自己
バイアスをオシロスコープで測定すると、マイクロ波電
力が75Wのとき、ガス圧力が2×10−2To r 
rで一50V、lXl0  Torrで一75Vであっ
た。この結果、マイクロ波放電でもエツチングやスパッ
タリングに必要な自己バイパスを持っている事がわかっ
た。なお、永久磁石の磁場を120ガウスとしたが、0
.1〜0.9キロガウスでも同じ効果を奏する。
次に本発明の第2の実施例について説明する。
第3図は第2の実施例を示しており、この実施例は、基
板31をはさんで磁極が相反する一対の永久磁石32a
、32bが配設されている点が第1の実施例と太き(異
なる所である。ドアノブ型同軸管33はドアノブ内部管
33aとドアノブ外部管33bとからなっている。ドア
ノブ内部管33aの平坦部には基板31が設置できるよ
うになっており、基板31の下には例えば基板31の直
下がS極である永久磁石32aが埋め込まれている。
ドアノブ内部管33aをどの方向にもある一定の間隔を
保っておおい込むようにドアノブ外部管33bが設置さ
れている。また、開孔端にするために、ドアノブ外部管
33bの平坦部には基板31上に開孔部34がある。開
孔部34と基板31の周辺にはマイクロ波が通過でき真
空材じもできるガラス管35が設置されている。開孔部
34の上にはガラスのシールド板36があり、その中に
は永久磁石32aと対向するように例えばガラス面がN
極の永久磁石32bが設置されている。このような構造
において、酸素等の反応性ガスで例えばシリコン基板3
10周辺のガス圧力を2 X 10−2Torrにし、
ドアノブ同軸管33から2.45GHzのマイクロ波を
基板31上に放射すると放電が起こる。この時永久磁石
32aと32bの中央での磁界さ875がウスにすると
マイクロ波ECR放電が起こり、10”To r r台
でも高密度の酸素プラズマを生成することができ、基板
上の物質の除去加工や酸化などを高速におこなうことが
できる。
なお、磁場を875ガウスとしたが、0.8〜2.0キ
ロガウスでも同じ効果を奏する。
発明の効果 本発明のマイクロ波プラズマ発生装置によれば、同軸管
の内部管を電気的に浮かし、内部管の終端に永久磁石に
よりプラズマが発生する構造により、10  Torr
台でのマグネトロン放電が可能になり、また基板上に自
己バイアスも発生するために、シリコン等のエツチング
や酸化を低ガス圧でも高速に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の第一の実施例のマイクロ波プラズマ発
生装置の断面図、第2図は動作特性を示すためのグラフ
、第3図は本発明の第二の実施例のマイクロ波プラズマ
発生装置のに要部構成図、第4図は従来のマイクロ波プ
ラズマエツチング装置の断面図である。 11・・・・・・マグネトロン、12・・・・・・導波
管、13・・・・・・同軸管、14・・・・・・チュー
ナー 15・・・・・・セラミックス、16・・・・・
・ガラス管、17・・・・・・基板、18・・・・・・
磁石、19・・・・・・水冷パイプ、20・・・・・・
開孔部、21・・・・・・フランジ、22・・・・・・
ガス導入口、23・・・・・・排気口、24・・・・・
・真空チャンバー代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 ほ
か1名MICp、0WAVE OWER (w)

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)マイクロ波発振器と、一端にマイクロ波発振器が
    設けられた導波管と、前記導波管のマイクロ波発振器が
    設けられた側とは逆の端に設けられ、終端が開孔とのド
    アノブ型である同軸管とドアノブ型の内部管の平坦部に
    設置された基板と、基板近傍の磁石と、ドアノブ型外部
    管の開孔と基板の周辺にありマイクロ波が通過し真空封
    じができるガラス管と、ドアノブ部とガス導入口と排気
    口が取り付けられた真空槽とを備え、前記同軸管の内部
    管は外部管及び導波管とは電気的に絶縁されているマイ
    クロ波プラズマ発生装置。
  2. (2)磁石は基板の下にあり同心円状にN極とS極があ
    る永久磁石で基板上の磁場が0.1〜0.9キロガウス
    である請求項1記載のマイクロ波プラズマ発生装置。
  3. (3)磁石は基板をはさんで磁極が相反する一対の永久
    磁石で、磁気ギャップが20mm〜80mmで中央の磁
    場が0.8〜2.0キロガウスである請求項1記載のマ
    イクロ波プラズマ発生装置。
  4. (4)同軸管はドアノブの根元が45度に開いている請
    求項1記載のマイクロ波プラズマ発生装置。
  5. (5)導波管はチューナーを有する請求項1記載のマイ
    クロ波プラズマ発生装置。
  6. (6)マイクロ波は2.45GHzである請求項1記載
    のマイクロ波プラズマ発生装置。
JP2144709A 1990-06-01 1990-06-01 マイクロ波プラズマ発生装置 Pending JPH0436483A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2144709A JPH0436483A (ja) 1990-06-01 1990-06-01 マイクロ波プラズマ発生装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2144709A JPH0436483A (ja) 1990-06-01 1990-06-01 マイクロ波プラズマ発生装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0436483A true JPH0436483A (ja) 1992-02-06

Family

ID=15368464

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2144709A Pending JPH0436483A (ja) 1990-06-01 1990-06-01 マイクロ波プラズマ発生装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0436483A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5603769A (en) * 1994-04-01 1997-02-18 Trinity Industrial Corporation Conveyor device

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5603769A (en) * 1994-04-01 1997-02-18 Trinity Industrial Corporation Conveyor device

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3233575B2 (ja) プラズマ処理装置
JPH09106900A (ja) プラズマ処理方法及びプラズマ処理装置
KR950007480B1 (ko) 마이크로파 플라즈마 발생장치
KR930011765B1 (ko) 마이크로파플라즈마 발생장치
JPS61213377A (ja) プラズマデポジシヨン法及びその装置
JP3676680B2 (ja) プラズマ装置及びプラズマ生成方法
JPH0436483A (ja) マイクロ波プラズマ発生装置
JP2951797B2 (ja) プラズマ発生装置
JPH07135093A (ja) プラズマ処理装置及び処理方法
JP3156492B2 (ja) プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法
JP2727747B2 (ja) マイクロ波プラズマ発生装置
JP2595128B2 (ja) マイクロ波プラズマ処理装置
JP3281545B2 (ja) プラズマ処理装置
JP2727748B2 (ja) マイクロ波プラズマ発生装置
JP3082331B2 (ja) 半導体製造装置および半導体装置の製造方法
JP2000174009A (ja) プラズマ処理装置及び半導体製造装置並びに液晶製造装置
JPH10106796A (ja) プラズマ処理装置
JPH0666296B2 (ja) プラズマ処理装置
JP2515885B2 (ja) プラズマ処理装置
JP3157638B2 (ja) プラズマ処理装置
JP2697468B2 (ja) マイクロ波マグネトロンスパッタ装置
JP2001156004A (ja) プラズマ処理装置
JPH0544027A (ja) マイクロ波プラズマ発生装置
JP2001358131A (ja) プラズマ処理方法及びプラズマ処理装置
JPH02297929A (ja) マイクロ波プラズマ処理装置