JPH0436323A - シロキサンポリマーの製造方法 - Google Patents

シロキサンポリマーの製造方法

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JPH0436323A
JPH0436323A JP14165790A JP14165790A JPH0436323A JP H0436323 A JPH0436323 A JP H0436323A JP 14165790 A JP14165790 A JP 14165790A JP 14165790 A JP14165790 A JP 14165790A JP H0436323 A JPH0436323 A JP H0436323A
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siloxane polymer
polymer
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Atsushi Sakamoto
敦 坂本
Kazuya Uenishi
一也 上西
Tadayoshi Kokubo
小久保 忠嘉
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野コ 本発明は、半導体回路等の高精度な微細パターンを形成
し得る酸素プラズマ耐性の高いレジスト組成物の作成に
好適に使用できる、シロキサンポリマーの製造方法に関
する。
[従来技術] LSIの加工プロセスの微細化が進む中で、リソグラフ
ィー用のレジスト材料にも高解像力化が求められている
。特に微細なパターンを形成する上では、短波長の光を
用いたり、開口数の大きなレンズを用いた光リソグラフ
イ−、または電子線などの高エネルギー線を用いたリソ
グラフィーが有利とされる。
しかし、このようなリソグラフィー光源、光学系の高解
像力対応に伴って、光リソグラフィーでは焦点深度の減
少を、高エネルギー線リソグラフィーでは近接効果など
の問題点を生ずる。この問題解決のためには、レジスト
層を多層にしてこれを行う方法が考えられている。特に
多層レジストを実際に用いる場合には、上層にリソグラ
フィーで形成したパターンをマスクとして、酸素プラズ
マによる異方性エツチング(以下、02−RIEと略記
)で下層にパターンを転写することにより、アスペクト
比の高いレジストパターンを得ることが行われる。[B
、 J、 Lin。
5olid 5tate Technol、、24.7
3 (1981) ]特にここで、上層レジストには0
2−RIE耐性の高いものが必要となる。このために上
層と下層の間にシリコン含有ポリマー層を形成し中間マ
スクとしてこれを補う方法があるが、より好ましい方法
は上層レジストにシリコンを含有せしめて02RIE耐
性を高狛ることである。このような目的に対し多くのレ
ジスト材料の技術が公開されている。中でも特に、特開
昭63−239440号、同63−269150号、特
開平1−201337号、同1201653号、特開昭
64−44933号、同64−46746号、同64−
46747号、特開平1−222254号等の各公報に
記載されたアセチル基及び/または水酸基を含有するア
ルカリ可溶性ポリシルセスキオキサン(以下APSQと
略記)をポリマー主成分として含有するレジストが実用
に供する上で最も有利な材料の一つである。前記公報に
も記載があるように、このAPSQはナフトキノンジア
ジド化合物と共に用いてポジ型フォトレジストとするこ
とができ、通常のポジ型フォトレジストと同様にアルカ
リ現像で微細画像の形成が可能である。
またイメージリバーサル法によりネガ型のレジストパタ
ーンを形成するための材料とすることもできる。
また高エネルギー線で画像を形成することも可能であり
、更に配線パターン以外にも層間絶縁膜などの用途に用
いることもできる。またAPSQはそのガラス転移点が
高いため、極めて高い耐熱性を有すると言う特徴もある
[発明が解決しようとする課題] しかし、このAPSQを用いたレジストには露光、現像
により除去されるべき部分に不溶解残渣(スカム)が発
生し易いという共通した欠点がある。
これは、ポジ画像形成の場合には抜きパターンの部分に
、イメージリバーサル法の場合には第2露光によって除
去されるべきパターンの部分に発生する。
回路パターンにこのようなスカムが発生すると、このレ
ジストパターンを用いて加工した半導体回路に配線の欠
落や短絡を生ずる原因となるので好ましくない。
同様なスカムはノボラック樹脂とナフトキノンジアジド
感光物とからなる通常の(非シリコン含有の)ポジ型フ
ォトレジストでも見出される現象であり、ここでは現像
液に添加剤を用いてスカムを防止する方法(特開昭63
−25650号公報等)やノボラック樹脂の組成、構造
を最適化させて防止する方法(特開昭63−2044号
公報、同64−11259号公報等)などが開示されて
いる。しかし、スカムは如何なる理由によって発生する
ものか、一般的な説明を見出すには至っていないし、更
にベースポリマーの異なるシリコン含有レジストに於い
ては、如何なる要素がこのスカムをもたらしているのか
全く理解されていなかった。それゆえ、APSQを利用
したシリコン含有レジストのスカムを取り除くことは容
易ではなく、かかる問題のないレジストの開発が強く望
まれていた。
本発明の目的は、このようなスカムの改良されたレジス
ト組成物を作成するために好適に使用できる、特定範囲
の物性値を有するシロキサンポリマーを製造する方法を
提供することにある。
[課題を解決するための手段] 本発明者らはある特定の物性値、即ちポリマーの平衡p
H値を一定の範囲に保てるよう製造したAPSQを用い
てシリコン含有レジストを調製すると、。
何故か、このスカムが顕著に減少するという新たな知見
に基づいて、このような平衡pH値を有するAPSQを
有利に製造する方法を見出して、本発明をなすに至った
これを具体的に説明するなら本発明は、下記−歴代〔■
〕及び〔■〕 C但しXは同一または異なり、水素、R−C−水素をし
めす。)、カルボキシル基の群から選ばれた一種であり
、R1,R2,R3,Ra、RsおよびR6は同一また
は異なり、水素、水酸基、置換もしくは非置換の脂肪族
および芳香族炭化水素よりなる群から選ばれた一種であ
り、少なくとも一つは水酸基であり、!!、 m、  
nおよびpは0または正の整数を示し、lとmが同時に
0になることはない。)で表される単位の少なくとも一
つを分子中に含むアルカリ可溶性シロキサンポリマーで
あって平衡pHが3.0〜6.0の間にあるものを提供
する。
ここで平衡pHとは次の方法で測定された値として定義
する。
即チ、シロキサンポリマーを酢酸エチルセロソルブ:ア
セトン:純水=1:2:1(重量比)に溶解して5重量
%の均一溶液となし、この溶液の測定開始10分後のp
Hをもって定義する。
一般的なAPSQの製法については前記公報等に多くの
記載があるが、これらに記された実施例に基づいて合成
されたAPSQは、どれも前記平衡pHが3.0以下と
なることが判った。本発明の要件を満たすAPSQを合
成するには、製造過程で2種類以上の互いに混和し難い
溶媒の間で必要成分または不溶成分を抽出分離する工程
を付加し、APSQの前記平衡pHが3.0〜6.0の
間になるように精製する方法が有利に用いられる。
更に、別な製法としては公知の方法で一旦APSQを製
造し、しかる後にこれを適当な溶媒に溶解して、固体の
酸吸着剤で処理することにより平衡pHを所定の範囲に
入れるようにする方法がとられる。
以下本発明の、APSQの製法を詳細に説明する。
本発明の方法で製造されるシロキサンポリマーは、ポリ
マーの主鎖がポリシロキサン構造であることから02−
RIE耐性が非常に高く微細で高アスペクト比のパター
ン形成に有利である。またポリシロキサン構造であるに
もかかわらずフェニル基が側鎖に多く存在するため、T
gが室温以上であり、粘稠でなく、平滑な膜形成が可能
である。
さらにフリーゾルタラフッ反応などにより親水性のシラ
ノール基が導入されているた約ポリマーはアルカリ水溶
液に可溶である。
このためオルトナフトキノン系化合物を式〔■〕。
[I[)で示される単位の少なくとも1つを分子中に含
む、本発明の方法に従って合成されたシロキサンポリマ
ーに添加した組成物は、紫外線照射により照射部分のオ
ルトナフトキノン系化合物が相応するインデンカルボン
酸となってアルカリ可溶となり、アルカリ現像で除去さ
れ、ポジ型パターンを形成できる。(特開昭63−23
9440号、特開昭64−44933号、特開昭64−
46746号、特開昭64−46747号、特開平1−
106042号。
特開平1−222254号の各公報) 一方、同組成物は電子線、X線、遠紫外線を照射すると
上記のアルカリ可溶性が減退する。すなわち高エネルギ
ー線を照射後、全面に紫外線を露光しアルカリ現像する
ことにより、高エネルギー線照射部のみ膜が残存し、ネ
ガ形パターンを形成できる。この際高エネルギー線を照
射後加熱すると高エネルギー線照射により生ずる反応が
加速され、効果がより大きくなる。(特開昭63−26
9150号公報、特開平1−201337号公報) これらのパターンはいずれも、実質上現像時の膨潤が無
いため高い解像性を示す。
このレジスト組成物に於て、オルトナフトキノン系化合
物の添加量は、通常5〜40重量%の範囲とされる。5
重量%未満ではポリマー化合物のアルカリ現像液に対す
る溶解を抑制することができず、40重量%を超えると
レジスト組成物のSi含有率が低下し、0□−RIB耐
性が低下して不都合を来す。
−歴代(1)で示される繰り返し単位を有するシロキサ
ンポリマーの、本発明の製造方法の1つとしては、オク
タフェニルシクロテトラシロキサン、ヘキサフェニルシ
クロトリシロキサンなど環状フェニルシロキサンを水酸
化カリウムなどのアルカリ金属の水酸化物やブチルリチ
ウムなどのアルカリ金属のアルキル化物で開環重合させ
、得られたポリジフェニルシロキサンを変性する方法が
ある。
他の方法としては、環状フェニルシロキサン単独ではな
く、テトラメチルテトラフェニルシクロテトラシロキサ
ンやオクタメチルシクロテトラシロキサンなどと共重合
させてもよい。
また、特に高解像度のパターンを形成したい場合には、
分子量のそろった単分散ポリマーが好ましいが、シクロ
シロキサンは、ブチルリチウム等の触媒でアニオンリビ
ング重合をさせ、得られたポリマーを変性することによ
り所望の単分散ポリマーを得ることができる。
一般式Cm)で示される単位か、−歴代CI]及び〔■
〕で示される単位を含むシロキサンポリマーの製造方法
としては、E−81−73(EはPhまたはH等、2は
CIまたは0CH3)で表されるシラン化合物を加水分
解することにより容易に得られるフェニルシルセスキオ
キサンポリマーを変性する方法がある。
本発明におけるシロキサンポリマーの変性法としては、
フリーデルクラフッ反応後に加水分解するものと、ポリ
マー上のSiH基の酸化反応によるものとがある。これ
らの変性されたシロキサンポリマーの平衡pHの好まし
い範囲は、3.0〜6.0である。
3、 D未満では、露光・現像により除去されるべき部
分に不溶解残渣(スカム)が発生し易く、6.0を超え
ると充分なアルカリ溶解性が得られなくなる。
本発明の抽出分離する工程に用いられる互いに混和しに
くい溶剤の組合せとしては、例えばエチルエーテル/水
、水/クロロホルム、酢酸エチル/水、酢酸ブチル/水
などがある。
本発明に用いられる酸吸着剤としては、例えば和光純薬
工業株式会社製活性アルミナ、協和化学工業株式会社製
ヰヨーワード100系、キシ−ワード200系、キジ−
ワード300系、キジ−ワード400系、キジ−ワード
500系、キジ−ワード600系、キョーワード700
系、キョーワード1000系、キジ−ワード2000系
などがあるがこれに限られたものではない。 また、酸
吸着剤の代わりに塩基を添加して中和する方法では、効
果はあるものの充分ではない。
以下製造例を示すが、本発明はこれらに限定されるもの
ではない。
製造例1 かき混ぜ機、温度計、滴下漏斗をつけた3 00dのフ
ラスコに無水塩化アルミニウム15g、塩化アセチル5
0m!!をとり撹拌たる。つぎに分子量7800のポリ
フェニルシルセスキオキサン5gを塩化アセチル50−
に溶かした溶液を徐々に滴下した。温度を25℃に保ち
反応を進めた。反応の進行とともに塩化水素が発生した
。3時間反応後冷却して内容物を250gの氷水中に注
いだ。よくかき混ぜて塩化アルミニウムを分解し、50
gのエチルエーテルを加え沈澱物を溶解した。 水層を
除去した後、100gの水を加えエーテル層とよく浸透
させた。水層を除去した後、エーテルを蒸発させ、最後
に真空乾燥機で乾燥した。 得られたポリマーの分子量
は7900であり、元素分析法によりシリコン元素が2
3.6%含まれていた。
また、得られたポリマーの平衡pHを測定するために、
酢酸エチルセロソルブ/アセトン/純水=1/2/1 
(重量比)の混合溶剤を用い、得られたポリマーの5重
量%溶液を調合した。ガラス電極pH計を用いて測定し
たところ、10分後にこの溶液のpHは4.1だった。
製造例2 かき混ぜ機、温度計、滴下漏斗をつけた30〇−のフラ
スコに塩化第二スズ25g、無水酢酸50m1!をとり
撹拌した。つぎにジフェニルシランジオール6gを無水
酢酸50m1に溶かした溶液を徐々に滴下した。以下製
造例1と同様な方法でシロキサンポリマーを得た。
得られたポリマーの分子量は1500であり、pHは4
.0だった。
製造例3 かき混ぜ機、温度計、滴下漏斗をつけた300mのフラ
スコに無水塩化アルミニウム15g1塩化アセチル50
−をとり撹拌した。つぎに分子量1100のポリフェニ
ルシルセスキオキサン5gを塩化アセチル50mj!に
溶かした溶液を徐々に滴下した。温度を25℃に保ち反
応を進めた。反応の進行とともに塩化水素が発生した。
3時間反応後冷却して内容物を氷水中に注いだ。よくか
き混ぜて塩化アルミニウムを分解し、沈澱したポリマー
を濾別し、水でよく洗い、真空乾燥機で乾燥した。得ら
れたポリマーをメチルエチルケトンに溶解し、ポリマー
の3重量%のキョーワード200を添加して30分間撹
拌した。キョーワードを濾別後、メチルエチルケトンを
蒸発させた。得られたポリマーのpHは、4.4であっ
た。
製造例4 トリクロロヒドロシラン2.Ogとフェニルトリクロロ
シラン3.OgをMIBK37−及びTHF 13−の
混合溶媒に溶解し0℃に冷却した。この溶液を撹拌しな
がらこの中にトリエチルアミン4.0 gを5分間で滴
下した。5分間撹拌した後、水6.3gを20分間で滴
下し、その後1時間撹拌した後加熱して反応液の温度を
85℃に保った。4時間撹拌した後反応液を室温まで冷
却し、100gのエチルエーテルを加えよく浸透させた
。水層を除去した後、1゜Ogの水を加えエーテル層と
よく浸透させた。水層を除去した後、有機層の溶剤を蒸
発させ、最後に真空乾燥器で乾燥した。得られたポリマ
ーの分子量は900であった。
かき混ぜ機をつけた200−のフラスコに得られたポリ
マー3g、トルエン30m1をとり、撹拌溶解した。つ
ぎに、3.5gのm−クロル過舷安息香酸をトルエン9
0mEに溶かした溶液を加えた。6時間反応後、分液ロ
ートに移し、100gの水を加え有機層とよく浸透させ
た。水層を除去した後、有機層の溶剤を蒸発させ、最後
に真空乾燥機で乾燥した。
得られたポリマーの分子量は1000であった。
’H−NMRでδ=6.5付近にシラノール基のOH基
のシグナルが、また赤外吸収スペクトルでは34Q[1
cm−’付近にシラノール基のOH基のシグナルがそれ
ぞれ観測され、ポリマー中に水酸基が導入されたことが
確言忍された。
このポリマーのpHは4.6だった。
製造例5 かき混ぜ機、温度計、塩化水素ガス導入管をつけた20
0rnf!のフラスコに無水塩化アルミニウム2.7g
、分子量1100のポリフェニルシルセスキオキサン5
g、トルエン130rdをとり、窒素雰囲気下で撹拌溶
解した。温度を25℃に保ち塩化水素ガスの導入を開始
した。反応の進行とともにベンゼンが生成した。8時間
反応後冷却して内容物を250gの氷水中に注いだ。よ
くかき混ぜて塩化アルミニウムを分解し、50gのエチ
ルエーテルを加え沈澱物を溶解した。水層を除去した後
、100gの水を加えエーテル層とよく浸透した。水層
を除去した後、有機層の溶剤を蒸発させ、最後に真空乾
燥機で乾燥した。
得られたポリマーの分子量は1000であった。
’H−NMRでδ=6.5付近にシラノール基のOH基
のシグナルが、また赤外吸収スペクトルでは3400c
rrr’付近にシラノール基のOH基のシグナルがそれ
ぞれ観測され、ポリマー中に水酸基が導入されたことが
確認された。
このポリマーのpHは3.9だった。
製造例6 かき混ぜ機、温度計、滴下漏斗をつけた300m1のフ
ラスコに無水塩化アルミニウム15g1塩化アセチル5
0mj!をとり撹拌した。つぎに分子M7800のポリ
フェニルシルセスキオキサン5gを塩化アセチル50m
1に溶かした溶液を徐々に滴下した。温度を25℃に保
ち反応を進めた。反応の進行とともに塩化水素が発生し
た。3時間反応後冷却して内容物を250gの氷水中に
注いだ。よくかき混ぜて塩化アルミニウムを分解し、5
0gのエチルエーテルを加え沈澱物を溶解した。水層を
除去した後、100gの1%N a HCO3水溶液を
加えエーテル層とよく浸透させた。水層を除去した後、
エーテルを蒸発させ、最後に真空乾燥機で乾燥した。得
られたポリマーのpHは、5.4であった。
製造例7 以下に比較のために実施した、本発明にかからないアル
カリ可溶性シリコンポリマーの製造例を示す。
かき混ぜ機、温度計、滴下漏斗をつけた300艷のフラ
スコに無水塩化アルミニウム15g1塩化アセチル50
mj!をとり撹拌した。つぎに分子117800のポリ
フェニルシルセスキオキサン5gを塩化アセチル50m
!!に溶かした溶液を徐々に滴下した。温度を25℃に
保ち反応を進める。反応の進行とともに塩化水素が発生
した。3時間反応後冷却して内容物を氷水中に注いだ。
よくかき混ぜて塩化アルミニウムを分解し、沈澱したポ
リマーを濾別し、水でよく洗い、真空乾燥機で乾燥した
。得られたポリマーのpHは、2.1であった。
実施例1〜6、比較例1 製造例1〜7で得られたシロキサンポリマーにロ エステル化率70% で表されるナフトキノン化合物を20重量%添加したレ
ジスト組成物を約0.3μm膜厚でシリコンウェーハに
塗布し、80℃で20分間プリベークした。
プリベータ後、高エネルギー線(′t4子線、X線、遠
紫外線)を照射した。照射後、110℃で30分間恒温
槽で加熱した。加熱後、Xeランプで500mJ/cm
2の照射量で全面照射した。照射したサンフルヲ現像液
(テトラメチルアンモニウムテトラヒドロキシド2.3
8重量%水溶液)でそれぞれ現像し、照射部の残膜が初
期膜厚の50%となるところの照射量を感度とした。解
像性は、ラインースペースパターンで解像しうる最小パ
ターン寸法を測定した。
スカム(不溶解残渣)の評価は、SEMを用いて0.7
μmパターンのスペース部を観察して行った。
評価結果を表1に示す。
実施例7〜12、比較例2 実施例1〜6、比較例1と同様のレジスト組成物ヲ約0
.3μm膜厚でシリコンウェーハに塗布し、80℃で2
0分間プリベークした。
プリベータ後、キャノン社製のマスクアライナ−(PL
A−501F)を用いて紫外線露光した。
露光後、現像液(テトラメチルアンモニウムテトラヒド
ロキシド2.38重量%水溶液)でそれぞれ現像し、露
光部の残膜が0となるところの露光量を感度とした。
解像性は、ラインースペースパターンで解像しうる最小
パターン寸法を測定した。
表−2=評価結果 a)O・・・無し △・・・微量有り ×・・・有り スカム(不溶解残渣)の評価は、SEMを用いて0.7
μmパターンのスペース部を観察して行った。
評価結果を表2に示す。
実施例13〜18、比較例3 製造例1〜7で得られたシロキサンポリマーにで表され
るナツトキノン化合物を20重量%添加したレジスト組
成物を実施例1と同様の方法で、感度と解像性及びスカ
ムについて、評価を行った。結果を表3に示す。
実施例19〜24、比較例4 実施例13〜18、比較例3と同様のレジスト組成物を
実施例7と同様の方法で、感度と解像性及びスカムにつ
いて、評価を行った。
結果を表4に示す。
表−4=肝価結果 a)O・・・無し Δ・・・微量有り ×・・・有り (発明の効果) 以上説明したように、本発明の方法で製造した、平衡p
Hを3.0〜6.0にしたアルカリ可溶性のシロキサン
ポリマーを用いたレジスト組成物は電離放射線に対し高
感度・高解像性を有し、かつスカムを生成しないレジス
トとなる。
また、上記のレジスト組成物は、シリコンを含有するた
め酸素プラズマ耐性が高く、従って、2層レジストの上
層レジストとして使用できる。このため、従来のレジス
ト材料では達成できなかった微細パターンが高アスペク
ト比で形成できる利点を有する。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)下記一般式〔 I 〕及び〔II〕 ▲数式、化学式、表等があります▼〔 I 〕 ▲数式、化学式、表等があります▼〔II〕 (但しXは同一または異なり、水素、▲数式、化学式、
    表等があります▼、▲数式、化学式、表等があります▼
    (Rは水素、炭化水素あるいは置換炭化水素をしめす。 )、カルボキシル基の群から選ばれた一種であり、R_
    1,R_2,R_3,R_4,R_5およびR_6は同
    一または異なり、水素、水酸基、置換もしくは非置換の
    脂肪族および芳香族炭化水素よりなる群から選ばれた一
    種であり、少なくとも一つは水酸基であり、l,m,n
    およびpは0または正の整数を示し、lとmが同時に0
    になることはない。)で表される単位の少なくとも一つ
    を分子中に含むアルカリ可溶性シロキサンポリマーの製
    造方法に於て、2種類以上の互いに混和し難い溶媒の間
    で、必要成分または不溶成分を抽出分離する工程を含み
    、製造された該シロキサンポリマーの平衡pHが3.0
    〜6.0の間にあることを特徴とするシロキサンポリマ
    ーの製造方法。 ただし、平衡pHは以下の方法で測定した値として定義
    する。 該シロキサンポリマーを酢酸エチルセロソルブ:アセト
    ン:純水=1:2:1(重量比)に溶解して5重量%の
    均一溶液となし、この溶液の測定開始10分後のpH。
  2. (2)上記一般式〔 I 〕及び〔II〕で表される単位の
    少なくとも一つを分子中に含むアルカリ可溶性シロキサ
    ンポリマーの製造方法において、固体の酸吸着剤によっ
    て該ポリマーを処理する工程を含み、製造された該シロ
    キサンポリマーの平衡pHが3.0〜6.0の間にある
    ことを特徴とするシロキサンポリマーの製造方法。 ここで、平衡pHの定義は請求項(1)と同じである。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010043200A (ja) * 2008-08-13 2010-02-25 Az Electronic Materials Kk アルカリ可溶性シルセスキオキサン及び感光性組成物

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2010043200A (ja) * 2008-08-13 2010-02-25 Az Electronic Materials Kk アルカリ可溶性シルセスキオキサン及び感光性組成物

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