JPH0434000A - Flux cleanser and method for cleansing soldered electronic part with the same - Google Patents
Flux cleanser and method for cleansing soldered electronic part with the sameInfo
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- 230000004907 flux Effects 0.000 title claims abstract description 46
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 21
- WVDDGKGOMKODPV-UHFFFAOYSA-N Benzyl alcohol Chemical compound OCC1=CC=CC=C1 WVDDGKGOMKODPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 114
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 96
- 235000019445 benzyl alcohol Nutrition 0.000 claims abstract description 38
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 65
- 239000012459 cleaning agent Substances 0.000 claims description 17
- 238000001035 drying Methods 0.000 abstract description 16
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 abstract description 5
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 5
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- RSWGJHLUYNHPMX-ONCXSQPRSA-N abietic acid Chemical compound C([C@@H]12)CC(C(C)C)=CC1=CC[C@@H]1[C@]2(C)CCC[C@@]1(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-ONCXSQPRSA-N 0.000 abstract description 2
- 238000013329 compounding Methods 0.000 abstract 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 17
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 9
- WVDDGKGOMKODPV-ZQBYOMGUSA-N phenyl(114C)methanol Chemical compound O[14CH2]C1=CC=CC=C1 WVDDGKGOMKODPV-ZQBYOMGUSA-N 0.000 description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 7
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 6
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 5
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 4
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 3
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 3
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 3
- 235000019645 odor Nutrition 0.000 description 3
- 150000003505 terpenes Chemical class 0.000 description 3
- 235000007586 terpenes Nutrition 0.000 description 3
- XMGQYMWWDOXHJM-JTQLQIEISA-N (+)-α-limonene Chemical compound CC(=C)[C@@H]1CCC(C)=CC1 XMGQYMWWDOXHJM-JTQLQIEISA-N 0.000 description 2
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 2
- 235000020971 citrus fruits Nutrition 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 230000009965 odorless effect Effects 0.000 description 2
- 238000004065 wastewater treatment Methods 0.000 description 2
- BTXXTMOWISPQSJ-UHFFFAOYSA-N 4,4,4-trifluorobutan-2-one Chemical compound CC(=O)CC(F)(F)F BTXXTMOWISPQSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQACOLQNOUYJCE-FYZZASKESA-N Abietic acid Natural products CC(C)C1=CC2=CC[C@]3(C)[C@](C)(CCC[C@@]3(C)C(=O)O)[C@H]2CC1 BQACOLQNOUYJCE-FYZZASKESA-N 0.000 description 1
- 241000207199 Citrus Species 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000008331 Pinus X rigitaeda Nutrition 0.000 description 1
- 235000011613 Pinus brutia Nutrition 0.000 description 1
- 241000018646 Pinus brutia Species 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000001877 deodorizing effect Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 239000012776 electronic material Substances 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 239000000796 flavoring agent Substances 0.000 description 1
- 235000019634 flavors Nutrition 0.000 description 1
- NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N fluoromethane Chemical compound FC NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011086 high cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- -1 tin abietate Chemical class 0.000 description 1
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半田付は電子部品のフラ；・クス洗浄技術に
関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a technology for cleaning soldering and electronic components.
ＬＳＩパッケージを基板に実装する場合などのように、
一般に電子部品の半田付は工程では、フラックスが使用
されている。上記フラックスは、半田の表面の酸化膜を
除去したり、半田の再酸化を防止したりする目的で使用
されるが、反面、その中に含まれるイオン性物質が配線
腐食や電気絶縁性の劣化を引き起こすため、半田付けが
完了した後は、半田付は箇所を充分に洗浄してフラック
ス残渣を除去する必要がある。For example, when mounting an LSI package on a board,
Generally, flux is used in the soldering process of electronic components. The flux mentioned above is used to remove the oxide film on the surface of the solder and prevent solder from re-oxidizing, but on the other hand, the ionic substances contained in it cause wiring corrosion and deterioration of electrical insulation. After soldering is completed, the soldering area must be thoroughly cleaned to remove flux residue.
ところが、フラックス残渣を除去する洗浄剤として従来
広く使用されてきたクロロフルオロカーボン（フロン）
は、環境保護の見地からその使用が規制されつつあるた
め、これに代わる新たな洗浄剤の開発が急務となってい
る。これまでに開発されたフロン代替洗浄剤の主なもの
には、テルペン系洗浄剤、炭化水素系洗浄剤などがある
。その他、鹸化剤を用いて半田付は後の電子部品を水洗
する方法なども提案されている。なお、電子部品のフラ
ックス洗浄技術については、工業調査会、平成元年９月
１日発行の「電子材料ＪＰ２１〜Ｐ５２に記載されてい
る。However, chlorofluorocarbons (fluorocarbons) have been widely used as cleaning agents to remove flux residue.
Since its use is being regulated from the viewpoint of environmental protection, there is an urgent need to develop a new cleaning agent to replace it. The main CFC substitute cleaning agents that have been developed so far include terpene-based cleaning agents and hydrocarbon-based cleaning agents. In addition, a method of washing electronic components with water after soldering using a saponifying agent has also been proposed. Incidentally, the flux cleaning technology for electronic parts is described in "Electronic Materials JP21 to P52, published by Kogyo Kenkyukai on September 1, 1989.
しかしながら、上記したフロン代替洗浄剤のうち、テル
ペン系洗浄剤は、天然柑橘類から得られるｄ−リモネン
を主成分としていることから、強い柑橘具を有している
ため、防臭対策が不可欠となる。また、このような強い
臭いを有する物質は、クリーンルームなどの閉鎮空間で
は取り扱いが離しいという問題がある。他方、炭化水素
系洗浄剤は、洗浄能力が高い反面、引火点が常温付近に
あるため、防災上の見地から安全性に問題がある。However, among the above-mentioned fluorocarbon alternative cleaning agents, terpene-based cleaning agents contain d-limonene obtained from natural citrus fruits as a main component, and therefore have a strong citrus flavor, so deodorizing measures are essential. Further, there is a problem in that substances having such strong odors are difficult to handle in closed spaces such as clean rooms. On the other hand, although hydrocarbon-based cleaning agents have a high cleaning ability, they have a flash point near normal temperature, so they pose a safety problem from a disaster prevention standpoint.
さらに、鹸化剤を用いて電子部品を水洗する洗浄方法は
、後洗浄工程の純水中に半田成分のＰｂが溶解するので
、電子部品の表面にｐｂが残留するという問題がある。Furthermore, the cleaning method in which electronic components are washed with water using a saponifying agent has a problem in that Pb, which is a solder component, is dissolved in the pure water in the post-cleaning step, so that Pb remains on the surface of the electronic components.
また、洗浄水中に溶解したＰｂを回収するための排水処
理設備が必要になるという問題もある。Another problem is that wastewater treatment equipment is required to recover Pb dissolved in the washing water.
本発明の目的は、上記した従来技術の問題点を改善した
フラックス洗浄技術を提供することにある。An object of the present invention is to provide a flux cleaning technique that improves the problems of the prior art described above.
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述から胡らかになるであろう。The above and other objects and novel features of the present invention will become apparent from the description herein.
本発明は、フラックス洗浄剤としてベンジルアルコール
を用いるものである。The present invention uses benzyl alcohol as a flux cleaning agent.
ベンジルアルコールは、フラックス、特に電子部品の半
田付は工程で多用されているロジン系フラックスに対す
る溶解能が高いため、フラックス洗浄剤として好適な物
質である。ベンジルアルコールはテルペン系洗浄剤と異
なり、はとんど無臭であるため１、防臭対策が不要であ
り、クリーンルームなどの閉鎖空間での取り扱いも容易
である。Benzyl alcohol is a suitable substance as a flux cleaning agent because it has a high ability to dissolve flux, especially rosin-based flux, which is often used in the soldering process of electronic parts. Unlike terpene-based cleaning agents, benzyl alcohol is mostly odorless, so no odor control measures are required, and it is easy to handle in closed spaces such as clean rooms.
また、ベンジルアルコールは炭化水素系洗浄剤と異なり
、引火点が高い（９６℃）ため、防災上の見地からも取
り扱いが容易で、安全性が高い。さらに、鹸化剤を用い
て電子部品を水洗する洗浄方法のように、洗浄後の電子
部品の表面にＰｂが残留する虞れもなく、Ｐｂを回収す
るための排水処理設備も不要である。Furthermore, unlike hydrocarbon cleaning agents, benzyl alcohol has a high flash point (96° C.), so it is easy to handle and highly safe from the standpoint of disaster prevention. Furthermore, unlike the cleaning method in which electronic components are washed with water using a saponifying agent, there is no risk of Pb remaining on the surface of electronic components after cleaning, and there is no need for waste water treatment equipment to recover Pb.
ベンジルアルコールを用いて電子部品のフラックス洗浄
を行うには、ベンジルアルコールｌｔＡだした洗浄槽に
半田付は後の電子部品を浸漬すればよい。ベンジルアル
コールは、その沸点が２０５℃と高いので、これを加温
することにより、安全で洗浄効率の高いフラックス洗浄
を行うことができる。その際、洗浄槽内のベンジルアル
コールを超音波振動させたり、ベンジルアルコールに浸
漬した電子部品を揺動させたりすることによって、洗浄
効率の向上および洗浄時間の短縮を図ることができる。To flux-clean electronic components using benzyl alcohol, the electronic components after soldering may be immersed in a cleaning bath containing benzyl alcohol ltA. Benzyl alcohol has a high boiling point of 205° C., so by heating it, safe and highly efficient flux cleaning can be performed. At this time, the cleaning efficiency can be improved and the cleaning time can be shortened by ultrasonically vibrating the benzyl alcohol in the cleaning tank or by shaking the electronic components immersed in the benzyl alcohol.
また、その他のフラックス洗浄方法として、半田付は後
の電子部品にベンジルアルコールを噴霧したり、高速で
流動させたベンジルアルコール中に半田付は後の電子部
品を浸漬したりする方法もある。Other flux cleaning methods include spraying benzyl alcohol onto the electronic components to be soldered, or immersing the electronic components to be soldered in benzyl alcohol that is flowed at high speed.
フラックスの洗浄効率をさらに向上させる方法に、半田
付は後の電子部品をベンジルアルコール中に浸漬し、続
いてイソプロピルアルコール（ＩＰＡ）中に浸漬する方
法がある。半田付は後の電子部品に付着しているフラッ
クス残渣中には、フラックスの主成分であるロジン（松
脂）の他、ロジン中に含まれるアビエチン酸と半田成分
のＳｎとが反応してできたアビエチン酸スズ（白色残渣
と呼ばれる）が含まれているが、このアビエチン酸スズ
に対する溶解能は、ベンジルアルコールよりもＩＰＡの
方が高い。従って、上記二種のアルコールを併用してフ
ラックス洗浄を行うことにより、ベンジルアルコール単
独の場合に比べて洗浄効率が向上する。この場合、半田
付は後の電子部品をあらかじめＩＰＡ中に浸漬した後に
ベンジルアルコール中に浸漬した場合でも同様の効果が
得うレルが、ＩＰＡはベンジルアルコールに比べて蒸気
圧が高く、しかも表面張力が小さいため、フラックス洗
浄後の電子部品の表面に被着した洗浄液の蒸発速度は、
ベンジルアルコールよりもＩＰＡの方が大きい。従って
、フラックス洗浄後、電子部品の表面に被着した洗浄液
を除去するための乾燥処理を短時間で行うためには、半
田付は後の電子部品を先にベンジルアルコール中に浸漬
し、その後ＩＰＡ中に浸漬することによって、電子部品
の表面のベンジルアルコールをＩＰＡで置換する方がよ
い。A method for further improving flux cleaning efficiency is to immerse the electronic components after soldering in benzyl alcohol and then in isopropyl alcohol (IPA). After soldering, the flux residue that adheres to electronic components contains rosin (pine resin), which is the main component of flux, as well as the reaction between abietic acid contained in rosin and Sn, which is a solder component. Tin abietate (referred to as white residue) is contained, and IPA has a higher ability to dissolve this tin abietate than benzyl alcohol. Therefore, by performing flux cleaning using the above two types of alcohols in combination, the cleaning efficiency is improved compared to the case where benzyl alcohol is used alone. In this case, when soldering, the same effect can be obtained even if the electronic components are immersed in IPA and then in benzyl alcohol, but IPA has a higher vapor pressure than benzyl alcohol and has a higher surface tension. is small, so the evaporation rate of the cleaning liquid adhering to the surface of electronic components after flux cleaning is
IPA is larger than benzyl alcohol. Therefore, in order to perform a drying process in a short time to remove the cleaning liquid adhering to the surface of electronic components after flux cleaning, it is necessary to first immerse the electronic components in benzyl alcohol before soldering, and then immerse them in IPA. It is better to replace the benzyl alcohol on the surface of electronic components with IPA by immersing it in it.
ベンジルアルコールを用いて電子部品のフラックス洗浄
を行った後、電子部品の表面に被着したベンジルアルコ
ールを速やかに除去するには、■ＰＡ蒸気乾燥を行うと
よい。ＩＰＡは、ベンジルアルコールと任意の割合で混
合し、しかも前述したように、ベンジルアルコールに比
べて蒸気圧が高く、しかも表面張力が小さいため、フラ
ックス洗浄後の電子部品の表面に被着したベンジルアル
コールをＩＰＡで置換することにより、フラックス洗浄
後の電子部品の乾燥時間を短縮することができる。After flux-cleaning electronic parts using benzyl alcohol, in order to quickly remove the benzyl alcohol adhering to the surface of the electronic parts, it is recommended to perform (1) PA steam drying. IPA can be mixed with benzyl alcohol in any proportion, and as mentioned above, it has a higher vapor pressure and lower surface tension than benzyl alcohol, so benzyl alcohol adheres to the surface of electronic components after flux cleaning. By replacing with IPA, the drying time of electronic components after flux cleaning can be shortened.
このように、ベンジルアルコールとＩＰＡとを併用して
フラックス洗浄を行うことにより、ベンジルアルコール
単独の場合に比べて洗浄効率が向上スる。また、ベンジ
ルアルコールを用いて電子部品のフラックス洗浄を行っ
た後、ＩＰＡ蒸気乾燥を行うことにより、フラックス洗
浄後の電子部品の乾燥時間を短縮することができる。し
かし、ＩＰＡは、引火点が１１．７℃と低いため、ＩＰ
Ａを使用する場合は、防災上の見地からその取り扱いに
充分注意する必要がある。なお、ベンジルアルコールに
比べて蒸気圧が高く、しかも表面張力が小さい有機溶剤
であれば、ＩＰＡ以外の有機溶剤を使用してもよい。As described above, by performing flux cleaning using benzyl alcohol and IPA in combination, the cleaning efficiency is improved compared to the case where benzyl alcohol is used alone. Further, by performing flux cleaning of electronic components using benzyl alcohol and then performing IPA steam drying, it is possible to shorten the drying time of electronic components after flux cleaning. However, IPA has a low flash point of 11.7°C, so IPA
When using A, it is necessary to handle it with great care from a disaster prevention standpoint. Note that organic solvents other than IPA may be used as long as they have a higher vapor pressure and lower surface tension than benzyl alcohol.
以下、本発明のフラックス洗浄剤を用いた半田付は電子
部品の洗浄方法の一例を実施例により説明する。Hereinafter, an example of a method for cleaning electronic components during soldering using the flux cleaning agent of the present invention will be described with reference to an example.
第１図は、本実施例で使用する洗浄装置ｌの概略図であ
る。FIG. 1 is a schematic diagram of a cleaning device l used in this example.
洗浄装置１は、ロード室２、洗浄乾燥室３およびアンロ
ード室４からなる。洗浄乾燥室３内には、第一洗浄槽５
、第二洗浄槽６、置換槽７および乾燥処理槽２２が設置
されている。第一洗浄槽５にはベンジルアルコールが、
また第二洗浄槽６および置換槽７にはＩＰＡがそれぞれ
充填されている。The cleaning device 1 includes a loading chamber 2, a cleaning/drying chamber 3, and an unloading chamber 4. Inside the washing drying chamber 3, there is a first washing tank 5.
, a second cleaning tank 6, a replacement tank 7, and a drying tank 22 are installed. The first cleaning tank 5 contains benzyl alcohol.
Further, the second cleaning tank 6 and the replacement tank 7 are each filled with IPA.
第一洗浄槽５に接続された自動薬液供給ユニット８から
は、所定量のベンジルアルコールが第一洗浄槽５に自動
供給されるようになっている。また第一洗浄槽５からオ
ーバーフローしたベンジルアルコールは、フィルタ９、
ポンプ１０およびヒータ１１を備えた循環濾過ユニット
１２を通って清浄化された後、第一洗浄槽５に戻るよう
になっている。第一洗浄槽５内のベンジルアルコールは
６０〜７０℃程度に加熱されている。A predetermined amount of benzyl alcohol is automatically supplied to the first cleaning tank 5 from an automatic chemical supply unit 8 connected to the first cleaning tank 5 . Furthermore, the benzyl alcohol overflowing from the first cleaning tank 5 is filtered through a filter 9.
After passing through a circulating filtration unit 12 equipped with a pump 10 and a heater 11 and being cleaned, it returns to the first cleaning tank 5. Benzyl alcohol in the first cleaning tank 5 is heated to about 60 to 70°C.
第二洗浄槽６および置換槽７には、それぞれの槽に接続
された自動薬液供給ユニット８から所定量のＴＰＡが自
動供給されるようになっており、またそれぞれの槽から
オーバーフローしたＩＰＡは、循環濾過ユニット１２を
通って清浄化された後、それぞれの槽に戻るようになっ
ている。第二洗浄槽６および置換槽７内のＩＰＡは６０
〜７０℃程度に加熱されている。A predetermined amount of TPA is automatically supplied to the second cleaning tank 6 and replacement tank 7 from an automatic chemical supply unit 8 connected to each tank, and IPA overflowing from each tank is After passing through the circulation filtration unit 12 and being purified, it returns to the respective tanks. The IPA in the second cleaning tank 6 and replacement tank 7 is 60
It is heated to about ~70°C.
上記３つの槽５，６．７のそれぞれの底部には超音波発
振装置１３が設置され、それぞれの槽内のアルコールを
超音波振動させるようになっている。An ultrasonic oscillator 13 is installed at the bottom of each of the three tanks 5, 6, and 7 to ultrasonically vibrate the alcohol in each tank.
乾燥処理槽２２内の底部にはＩＰＡが充填されている。The bottom of the drying tank 22 is filled with IPA.
ＩＰＡはヒータ１４によって沸点温度（８２，７℃）ま
で加熱され、気化したＩＰＡの蒸気は冷却管１５によっ
て冷却、液化された後、乾燥処理槽２２内の底部に戻る
ようになっている。The IPA is heated to the boiling point temperature (82.7° C.) by the heater 14, and the vaporized IPA is cooled and liquefied by the cooling pipe 15, and then returns to the bottom of the drying tank 22.
次に、上記洗浄装置を用いた電子部品の洗浄方法を第２
図に示すフローに従って説明する。Next, a second method of cleaning electronic components using the above-mentioned cleaning device will be described.
The explanation will be given according to the flow shown in the figure.
まず第３図（ａ）に示す基板１６を用意し、その主面の
マウントバッド１７上にスクリーン印刷法を用いて半田
ペースト１８を塗布し、続いて半田ペースト１８の表面
にロジン系のフラックス１９を塗布する。次に、第３図
ら）に示すように、上記マウントパッド１７上にＬＳＩ
パッケージ２０の外部端子（リード）２１を搭載した後
、基板１６をリフロー炉に搬送し、半田ペースト１８を
加熱、溶融することによって、ＬＳＩパッケージ２０を
基板１６上に半田付けする。First, the board 16 shown in FIG. 3(a) is prepared, and the solder paste 18 is applied onto the mount pad 17 on the main surface using a screen printing method.Then, a rosin-based flux 19 is applied to the surface of the solder paste 18. Apply. Next, as shown in FIG.
After mounting the external terminals (leads) 21 of the package 20, the substrate 16 is transferred to a reflow oven, and the LSI package 20 is soldered onto the substrate 16 by heating and melting the solder paste 18.
次に、上記半田リフロー工程が完了した基板１６を前記
洗浄装置１のロード室２に搬入し、続いて図示しない自
動搬送ユニットを用いて洗浄乾燥室３に搬入する。そし
てまず、基板１６を第一洗浄槽５のベンジルアルコール
中に数分間浸漬し、引き続き第二洗浄槽６のＩＰＡ中に
数分間浸漬することによって、基板１６の表面に残留し
たフラックス残渣を完全に溶解、除去する。Next, the substrate 16 that has undergone the solder reflow process is carried into the loading chamber 2 of the cleaning apparatus 1, and then carried into the cleaning and drying chamber 3 using an automatic transport unit (not shown). First, the substrate 16 is immersed in benzyl alcohol in the first cleaning tank 5 for several minutes, and then in IPA in the second cleaning tank 6 for several minutes to completely remove the flux residue remaining on the surface of the substrate 16. Dissolve and remove.
次に、基板１６を置換槽７のＩＰＡ中に浸漬し、その表
面を清浄なＩＰＡで置換し、最後に乾燥処理槽２２内で
ＩＰΔ蒸気乾燥を行うことにより、フラックス洗浄工程
が完了する。Next, the substrate 16 is immersed in IPA in the replacement tank 7, its surface is replaced with clean IPA, and finally IPΔ vapor drying is performed in the drying tank 22, thereby completing the flux cleaning process.
以上、本発明者によってなされた発明を実施例に基づき
具体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。As above, the invention made by the present inventor has been specifically explained based on Examples, but it should be noted that the present invention is not limited to the Examples and can be modified in various ways without departing from the gist thereof. Not even.
前記実施例では、ＬＳＩパッケージを実装した基板のフ
ラックス洗浄に適用した場合について説明したが、これ
に限定されるものではなく、各種半田付は部品のフラッ
クス洗浄に広く適用することができる。In the above embodiment, the case where the present invention is applied to flux cleaning of a board on which an LSI package is mounted has been described, but the present invention is not limited to this, and various types of soldering can be widely applied to flux cleaning of components.
本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、下Δ己の通りであ
る。A brief explanation of the effects obtained by typical inventions disclosed in this application is as follows.
（１）、ベンジルアルコールからなるフラックス洗浄剤
を用いることにより、半田付は後の電子部品に付着した
フラックスを有効に除去することができる。またベンジ
ルアルコールは、はとんど無臭であるため、防臭対策が
不要であり、かつ引火点が高いため、防災上の見地から
も取り扱いが容易で、安全性が高い。(1) By using a flux cleaning agent made of benzyl alcohol, flux adhering to electronic components after soldering can be effectively removed. Furthermore, since benzyl alcohol is mostly odorless, no odor control measures are required, and since it has a high flash point, it is easy to handle and highly safe from the standpoint of disaster prevention.
（２）、ベンジルアルコールからなるフラックス洗浄剤
を用いて半田付は電子部品のフラックス洗浄を行う際、
ＩＰＡを併用することにより、フラックス洗浄効率を向
上させることができる。(2) When cleaning electronic components with soldering flux using a flux cleaning agent made of benzyl alcohol,
By using IPA in combination, flux cleaning efficiency can be improved.
（３）、ベンジルアルコールからなるフラックス洗浄剤
を用いて半田付は電子部品のフラックス洗浄を行った後
、上記半田付は電子部品をＩＰＡで蒸気乾燥することに
より、その表面に被着したフラックス洗浄剤を速やかに
除去することができる。(3) For soldering, after cleaning the electronic components with flux using a flux cleaning agent made of benzyl alcohol, for the above soldering, the electronic components are steam-dried with IPA, and the flux that has adhered to the surface of the electronic components is cleaned. The agent can be quickly removed.
第１図は、本発明の一実施例であるフラックス洗浄方法
において用いる洗浄装置の概略図、第２図は、このフラ
ックス洗浄方法を工程順に示すフロー図、
第３図（ａ）、（ｂ）は、このフラックス洗浄方法の適
用対象である基板の要部概略図である。
１・・・洗浄装置、２・・・ロード室、３・・・洗浄乾
燥室、４・・・アンロード室、５・・・第一洗浄槽、６
・・・第二洗浄槽、７・・・置換槽、８・・・自動薬液
供給ユニット、９・・・フィルタ、１０・・・ポンプ、
１１．１４・・・ヒータ、１２・・・循環濾過ユニット
、１３・・・超音波発振装置、１５・・・冷却管、１６
・・・基板、１７・・・マウントパッド、１８・・・半
田ペースト、１９・・・フラックス、２０°°。
ＬＳＩパッケージ、２１・・・外部端子、２２・・・乾
燥処理槽。
代理人 弁理士 筒 井 大 和
第
図
−違αｎFIG. 1 is a schematic diagram of a cleaning device used in a flux cleaning method according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a flow diagram showing this flux cleaning method in order of steps, and FIGS. 3(a) and (b) 1 is a schematic diagram of the main parts of a substrate to which this flux cleaning method is applied. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1...Cleaning device, 2...Loading chamber, 3...Washing drying chamber, 4...Unloading chamber, 5...First cleaning tank, 6
...Second cleaning tank, 7...Displacement tank, 8...Automatic chemical supply unit, 9...Filter, 10...Pump,
11.14... Heater, 12... Circulating filtration unit, 13... Ultrasonic oscillator, 15... Cooling pipe, 16
... Board, 17... Mount pad, 18... Solder paste, 19... Flux, 20°°. LSI package, 21... external terminal, 22... drying treatment tank. Agent Patent Attorney Dai Tsutsui
Claims (1)
漬することを特徴とする半田付け電子部品の洗浄方法。 ３、ベンジルアルコールを加熱または超音波振動させる
ことを特徴とする請求項２記載の半田付け電子部品の洗
浄方法。 ４、電子部品をベンジルアルコール中に浸漬した後、ま
たは電子部品をベンジルアルコール中に浸漬するに先立
ち、イソプロピルアルコール中に浸漬することを特徴と
する請求項２記載の半田付け電子部品の洗浄方法。 ５、フラックス洗浄後の電子部品をイソプロピルアルコ
ールで蒸気乾燥することを特徴とする請求項２記載の半
田付け電子部品の洗浄方法。[Claims] 1. A flux cleaning agent made of benzyl alcohol. 2. A method for cleaning soldered electronic components, which comprises immersing the soldered electronic components in benzyl alcohol. 3. The method of cleaning soldered electronic components according to claim 2, characterized in that benzyl alcohol is heated or subjected to ultrasonic vibration. 4. The method of cleaning soldered electronic components according to claim 2, wherein the electronic components are immersed in isopropyl alcohol after or before the electronic components are immersed in benzyl alcohol. 5. The method for cleaning soldered electronic components according to claim 2, characterized in that the electronic components after flux cleaning are vapor-dried with isopropyl alcohol.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14084590A JPH0434000A (en) | 1990-05-30 | 1990-05-30 | Flux cleanser and method for cleansing soldered electronic part with the same |
Applications Claiming Priority (1)
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| JP14084590A JPH0434000A (en) | 1990-05-30 | 1990-05-30 | Flux cleanser and method for cleansing soldered electronic part with the same |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0434000A true JPH0434000A (en) | 1992-02-05 |
Family
ID=15278059
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14084590A Pending JPH0434000A (en) | 1990-05-30 | 1990-05-30 | Flux cleanser and method for cleansing soldered electronic part with the same |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0434000A (en) |
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- 1990-05-30 JP JP14084590A patent/JPH0434000A/en active Pending
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