JPH04294556A - Ｔａｂ用フィルムキャリア - Google Patents
Ｔａｂ用フィルムキャリアInfo
- Publication number
- JPH04294556A JPH04294556A JP3083439A JP8343991A JPH04294556A JP H04294556 A JPH04294556 A JP H04294556A JP 3083439 A JP3083439 A JP 3083439A JP 8343991 A JP8343991 A JP 8343991A JP H04294556 A JPH04294556 A JP H04294556A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonding
- film carrier
- inner lead
- tab
- ball
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000010408 film Substances 0.000 description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 239000013039 cover film Substances 0.000 description 2
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＴＡＢ用フィルムキャリ
アに関し、特にボンディングワイヤーで作製した金属ボ
ール（以下、ボールバンプと略す）によりバンプを形成
したチップをボンディングするインナーリード部の構造
に関する。
アに関し、特にボンディングワイヤーで作製した金属ボ
ール（以下、ボールバンプと略す）によりバンプを形成
したチップをボンディングするインナーリード部の構造
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＩＣチップとインナーリード部と
を接続するために、ＩＣチップの電極上にボールバンプ
を形成する。このボールバンプは、図７に示すように、
通常のワイヤボンディングにおけるボールボンディング
方式と同様な方式でＩＣチップ１１の電極パッド１２上
に金属ボールを作り、その後金属ボールの直上位置でボ
ンディングワイヤを切断することでボールバンプ１３を
形成する。このとき、ボンディングワイヤの切断残りに
よってテール１４が生じる。又、ボールバンプ１３の周
囲はカバー膜１５で被覆される。そして、インナーリー
ド部との接続に際しては、図８に示すように、ボールバ
ンプ１３上にインナーリード部４を配置し、その上方か
らボンィングツール２０を加熱しながら押圧してボール
バンプ１３を押し潰す方式（ギャングボンディング方式
）がとられていた。
を接続するために、ＩＣチップの電極上にボールバンプ
を形成する。このボールバンプは、図７に示すように、
通常のワイヤボンディングにおけるボールボンディング
方式と同様な方式でＩＣチップ１１の電極パッド１２上
に金属ボールを作り、その後金属ボールの直上位置でボ
ンディングワイヤを切断することでボールバンプ１３を
形成する。このとき、ボンディングワイヤの切断残りに
よってテール１４が生じる。又、ボールバンプ１３の周
囲はカバー膜１５で被覆される。そして、インナーリー
ド部との接続に際しては、図８に示すように、ボールバ
ンプ１３上にインナーリード部４を配置し、その上方か
らボンィングツール２０を加熱しながら押圧してボール
バンプ１３を押し潰す方式（ギャングボンディング方式
）がとられていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、通常ボ
ールバンプの上部に生じるテールには、製造手法上のば
らつきによって数μｍ〜数十μｍ以上の高さのばらつき
が存在するため、インナーリード部のボンディングに際
し、ボールバンプ１３の潰れ状態の不均一性のためのシ
ョートや、ＩＣチップ１１への過負荷によるチップクラ
ックや、圧着力が不均一なためのボンディング強度不足
などが生じるという問題があった。本発明の目的はテー
ルの高さばらつきにかかわらず、このようなショートや
、チップクラックや、ボンディング強度不足を防止した
ＴＡＢ用フィルムキャリアを提供することにある。
ールバンプの上部に生じるテールには、製造手法上のば
らつきによって数μｍ〜数十μｍ以上の高さのばらつき
が存在するため、インナーリード部のボンディングに際
し、ボールバンプ１３の潰れ状態の不均一性のためのシ
ョートや、ＩＣチップ１１への過負荷によるチップクラ
ックや、圧着力が不均一なためのボンディング強度不足
などが生じるという問題があった。本発明の目的はテー
ルの高さばらつきにかかわらず、このようなショートや
、チップクラックや、ボンディング強度不足を防止した
ＴＡＢ用フィルムキャリアを提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明のＴＡＢ用フィル
ムキャリアは、インナーリード部に、ボールバンプの上
部に生じたテールを受け入れる貫通穴を設けている。 又、この貫通穴に代えて凹部を設けている。
ムキャリアは、インナーリード部に、ボールバンプの上
部に生じたテールを受け入れる貫通穴を設けている。 又、この貫通穴に代えて凹部を設けている。
【０００５】
【作用】本発明によれば、インナーリード部の貫通穴或
いは凹部でボールバンプのテールを受け入れるため、テ
ールの高さのばらつきによるボンディングへの影響が緩
和される。
いは凹部でボールバンプのテールを受け入れるため、テ
ールの高さのばらつきによるボンディングへの影響が緩
和される。
【０００６】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。図１は本発明の一実施例のＴＡＢ用フィルムキャリ
アの平面図であり、絶縁性のテープ１に所要の窓２を開
口し、銅箔をパターン形成したリード３のインナーリー
ド部４を窓２内に突出させ、アウターリード部５をテー
プ１に接着させている。このリード３は銅箔をエッチン
グ法等によりパターン形成しているが、このインナーリ
ード部４の先端部には小径の貫通穴６をパターン形成の
エッチングと同時に開設している。この貫通穴６は後述
するようにボールバンプの上部に生じるテールを受け入
れるのに充分な径寸法に形成する。
る。図１は本発明の一実施例のＴＡＢ用フィルムキャリ
アの平面図であり、絶縁性のテープ１に所要の窓２を開
口し、銅箔をパターン形成したリード３のインナーリー
ド部４を窓２内に突出させ、アウターリード部５をテー
プ１に接着させている。このリード３は銅箔をエッチン
グ法等によりパターン形成しているが、このインナーリ
ード部４の先端部には小径の貫通穴６をパターン形成の
エッチングと同時に開設している。この貫通穴６は後述
するようにボールバンプの上部に生じるテールを受け入
れるのに充分な径寸法に形成する。
【０００７】このような貫通穴６を設けたインナーリー
ド部４では、図２に示すようにインナーリード部４をＩ
Ｃチップ１１の電極パッド１２上に形成されたボールバ
ンプ１３の上に配置し、上方からボンディングツール２
０を加熱しながら押圧することで、ボールバンプ１３を
押し潰してそのボンディングが実現される。１５はカバ
ー膜である。このとき、インナーリード部４の先端部に
は貫通穴６が設けられ、この貫通穴６にボールバンプ１
３の上部に生じたテール１４が侵入されるため、図３に
示すようにインナーリード部４の下面はボールバンプ１
３の上面に接触されることになる。このため、各ボール
バンプ１３のテール１４に高さばらつきが生じていても
、その影響を大幅に緩和でき、ボールバンプ１３の潰れ
状態の不均一性のためのショートや、ＩＣチップ１１へ
の過負荷によるチップクラックや、圧着力が不均一なた
めのボンディング強度不足などが防止される。
ド部４では、図２に示すようにインナーリード部４をＩ
Ｃチップ１１の電極パッド１２上に形成されたボールバ
ンプ１３の上に配置し、上方からボンディングツール２
０を加熱しながら押圧することで、ボールバンプ１３を
押し潰してそのボンディングが実現される。１５はカバ
ー膜である。このとき、インナーリード部４の先端部に
は貫通穴６が設けられ、この貫通穴６にボールバンプ１
３の上部に生じたテール１４が侵入されるため、図３に
示すようにインナーリード部４の下面はボールバンプ１
３の上面に接触されることになる。このため、各ボール
バンプ１３のテール１４に高さばらつきが生じていても
、その影響を大幅に緩和でき、ボールバンプ１３の潰れ
状態の不均一性のためのショートや、ＩＣチップ１１へ
の過負荷によるチップクラックや、圧着力が不均一なた
めのボンディング強度不足などが防止される。
【０００８】図４は本発明の第２実施例の平面図を示し
ており、第１実施例と同一部分には同一符号を付してあ
る。この実施例では、図５に示すようにインナーリード
部４の先端部の下面、即ちボールバンプ１３にボンディ
ングされる面にパンチングやハーフエッチング等の手法
により凹部７を形成している。この凹部７はボールバン
プ１３の上部に生じたテール１４を受け入れることがで
きる程度の径寸法及び深さに形成する。
ており、第１実施例と同一部分には同一符号を付してあ
る。この実施例では、図５に示すようにインナーリード
部４の先端部の下面、即ちボールバンプ１３にボンディ
ングされる面にパンチングやハーフエッチング等の手法
により凹部７を形成している。この凹部７はボールバン
プ１３の上部に生じたテール１４を受け入れることがで
きる程度の径寸法及び深さに形成する。
【０００９】したがって、このＴＡＢ用フィルムキャリ
アを第１実施例と同様にボンディングすることによって
図６に示すように、凹部でテールを受け入れ、テールの
高さのばらつきの影響を緩和して、良好なボンディング
が実現できる。
アを第１実施例と同様にボンディングすることによって
図６に示すように、凹部でテールを受け入れ、テールの
高さのばらつきの影響を緩和して、良好なボンディング
が実現できる。
【００１０】尚、リード幅寸法が小さいファインピッチ
のインナーリードのＴＡＢ用フィルムキャリアでは、リ
ード強度，エッチング精度の関係上、第２実施例が適し
ており、リード幅寸法の大きなルーズピッチのインナー
リードのＴＡＢ用フィルムキャリアではボールバンプの
テール部の高さばらつきの影響効果の大きな第１実施例
が適している。
のインナーリードのＴＡＢ用フィルムキャリアでは、リ
ード強度，エッチング精度の関係上、第２実施例が適し
ており、リード幅寸法の大きなルーズピッチのインナー
リードのＴＡＢ用フィルムキャリアではボールバンプの
テール部の高さばらつきの影響効果の大きな第１実施例
が適している。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明はインナー
リード部に貫通穴、或いは凹部を設け、これら貫通穴或
いは凹部でボールバンプの上部に生じたテールを受け入
れるように構成しているので、テールの高さばらつきが
ボンディングに影響することを緩和し、ボールバンプの
潰れ状態の不均一性のためのショートや、ＩＣチップ基
板への過負荷によるチップクラックや、圧着力が不均一
なためのボンディング強度不足などを防止して高信頼度
のボンディングが実現できる効果がある。
リード部に貫通穴、或いは凹部を設け、これら貫通穴或
いは凹部でボールバンプの上部に生じたテールを受け入
れるように構成しているので、テールの高さばらつきが
ボンディングに影響することを緩和し、ボールバンプの
潰れ状態の不均一性のためのショートや、ＩＣチップ基
板への過負荷によるチップクラックや、圧着力が不均一
なためのボンディング強度不足などを防止して高信頼度
のボンディングが実現できる効果がある。
【図１】本発明のＴＡＢ用フィルムキャリアの第１実施
例の平面図である。
例の平面図である。
【図２】第１実施例のフィルムキャリアを用いたボンデ
ィング工程を説明するための断面図である。
ィング工程を説明するための断面図である。
【図３】第１実施例におけるボンディング状態を示す断
面図である。
面図である。
【図４】本発明の第２実施例の平面図である。
【図５】第２実施例のインナーリードの要部の断面図で
ある。
ある。
【図６】第２実施例におけるボンディング状態を示す断
面図である。
面図である。
【図７】一般に形成されているボールバンプの断面図で
ある。
ある。
【図８】従来のＴＡＢ用フィルムキャリアを用いたボン
ディング状態を示す断面図である。
ディング状態を示す断面図である。
１ テープ
３ リード
４ インナーリード
５ アウターリード
６ 貫通穴
７ 凹部
１１ ＩＣチップ
１３ ボールバンプ
１４ テール
２０ ボンディングツール
Claims (2)
- 【請求項１】 金属ボールのバンプを有したＩＣチッ
プにボンディングするＴＡＢ用フィルムキャリアのイン
ナーリード部に、前記金属ボールの上部に生じたテール
を受け入れる貫通穴を設けたことを特徴とするＴＡＢ用
フィルムキャリア。 - 【請求項２】 金属ボールのバンプを有したＩＣチッ
プにボンディングするＴＡＢ用フィルムキャリアのイン
ナーリード部に、前記金属ボールの上部に生じたテール
を受け入れる凹部を設けたことを特徴とするＴＡＢ用フ
ィルムキャリア。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3083439A JPH04294556A (ja) | 1991-03-23 | 1991-03-23 | Ｔａｂ用フィルムキャリア |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3083439A JPH04294556A (ja) | 1991-03-23 | 1991-03-23 | Ｔａｂ用フィルムキャリア |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04294556A true JPH04294556A (ja) | 1992-10-19 |
Family
ID=13802463
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3083439A Pending JPH04294556A (ja) | 1991-03-23 | 1991-03-23 | Ｔａｂ用フィルムキャリア |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04294556A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5977643A (en) * | 1996-06-20 | 1999-11-02 | Lg Semicon Co., Ltd. | Chip-size semiconductor package |
| JP2008177618A (ja) * | 2004-11-11 | 2008-07-31 | Sharp Corp | フレキシブル配線基板、及びそれを用いた半導体装置および電子機器 |
| US7977805B2 (en) | 2004-11-11 | 2011-07-12 | Sharp Kabushiki Kaisha | Flexible wiring substrate, semiconductor device and electronic device using flexible wiring substrate, and fabricating method of flexible wiring substrate |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4956710U (ja) * | 1972-03-02 | 1974-05-18 | ||
| JPS4934019Y1 (ja) * | 1970-01-27 | 1974-09-13 | ||
| JPS593045Y2 (ja) * | 1976-09-13 | 1984-01-27 | 忠裕 吉田 | パネルの連結構造 |
| JPS62111073A (ja) * | 1985-10-16 | 1987-05-22 | 株式会社イナックス | ユニツトル−ムにおける側パネルと天井パネルとの連結構造及び連結方法 |
| JPS63156318U (ja) * | 1987-03-31 | 1988-10-13 |
-
1991
- 1991-03-23 JP JP3083439A patent/JPH04294556A/ja active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4934019Y1 (ja) * | 1970-01-27 | 1974-09-13 | ||
| JPS4956710U (ja) * | 1972-03-02 | 1974-05-18 | ||
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| JPS62111073A (ja) * | 1985-10-16 | 1987-05-22 | 株式会社イナックス | ユニツトル−ムにおける側パネルと天井パネルとの連結構造及び連結方法 |
| JPS63156318U (ja) * | 1987-03-31 | 1988-10-13 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5977643A (en) * | 1996-06-20 | 1999-11-02 | Lg Semicon Co., Ltd. | Chip-size semiconductor package |
| JP2008177618A (ja) * | 2004-11-11 | 2008-07-31 | Sharp Corp | フレキシブル配線基板、及びそれを用いた半導体装置および電子機器 |
| US7977805B2 (en) | 2004-11-11 | 2011-07-12 | Sharp Kabushiki Kaisha | Flexible wiring substrate, semiconductor device and electronic device using flexible wiring substrate, and fabricating method of flexible wiring substrate |
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