JPH04286198A - Positioning carrying method for substrate - Google Patents

Positioning carrying method for substrate

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JPH04286198A
JPH04286198A JP3050868A JP5086891A JPH04286198A JP H04286198 A JPH04286198 A JP H04286198A JP 3050868 A JP3050868 A JP 3050868A JP 5086891 A JP5086891 A JP 5086891A JP H04286198 A JPH04286198 A JP H04286198A
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JP
Japan
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printed circuit
circuit board
mounting
board
printed board
Prior art date
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Pending
Application number
JP3050868A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Masayuki Seno
瀬野 眞透
Takeshi Okada
毅 岡田
Kazuhiko Narisei
成清 和彦
Takashi Ando
孝 安藤
Satoshi Uchiyama
聰 内山
Takao Kashiwazaki
孝男 柏崎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
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  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

PURPOSE:To provide a positioning carrying method of a substrate shortening substrate-exchange workhours and improving productivity of a mounting machine as a whole. CONSTITUTION:In the positioning and carrying of a printed board 7 for an electronic-part mounting machine, the printed board 7 conveyed by a conveyor 23 is carried in and out to/from two XY tables 15, 21 corresponding to two shifters 24 by the shifters 24, and the two XY table 15, 21, on which the printed board 7 is loaded, are positioned alternately and an electronic part is mounted. The next printed board 7 is carried into the other XY tables 15, 21 during a time when the electronic part is mounted to the printed board 7 in one XY tables 15, 21, and mounting to the next printed board 7 can be started immediately after mounting to the preceding printed board 7 is completed, thus minimizing loss time.

Description

【発明の詳細な説明】[Detailed description of the invention]

【0001】0001

【産業上の利用分野】本発明は電子部品をプリント基板
に実装する実装機の基板の位置決め搬送の方法に関する
ものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for positioning and transporting a printed circuit board in a mounting machine for mounting electronic components on a printed circuit board.

【0002】0002

【従来の技術】近年、基板の位置決め搬送方法は実装機
の装着速度の向上に反して、搬送時間が短縮されず稼働
率の向上のため、その短縮が必要とされている。
2. Description of the Related Art In recent years, board positioning and transport methods have not been able to shorten the transport time despite improvements in the mounting speed of mounting machines, and there is a need to shorten the transport time in order to improve the operating rate.

【0003】以下図面を参照しながら上述した従来の位
置決め搬送方法の一例について説明する。図5から図6
において、部品供給テーブル1は部品供給装置2を複数
個有しており、所定の電子部品3を主軸4のノズル5に
吸着させる様位置決めを行う。ノズル5は吸着した電子
部品3を主軸4の間欠回転運動によって部品姿勢規正装
置6に送り、ここで規正された電子部品3は次ぎに所定
の角度方向に回転した後プリント基板7に実装される。 プリント基板7は固定金具8によりXYテーブル9に固
定される。XYテーブル9はボールネジ10の回転動作
によってプリント基板7を電子部品3の装着を行おうと
するノズル5の下にくる様に位置決めを行う。ローダ1
1は前工程より本装置に搬入した次基板12を待機させ
ており、アンローダ13は実装終了後の基板を搬出する
。基板搬送装置14はローダ11からXYテーブル9ま
たはXYテーブル9からアンローダ13にプリント基板
7,12を移載するものである。
An example of the above-mentioned conventional positioning and conveying method will be explained below with reference to the drawings. Figures 5 to 6
, the component supply table 1 has a plurality of component supply devices 2, which are positioned so that a predetermined electronic component 3 is attracted to the nozzle 5 of the main shaft 4. The nozzle 5 sends the picked up electronic component 3 to the component posture regulating device 6 through intermittent rotational movement of the main shaft 4, and the electronic component 3 regulated here is then mounted on a printed circuit board 7 after rotating in a predetermined angular direction. . The printed circuit board 7 is fixed to an XY table 9 by a fixing metal fitting 8. The XY table 9 positions the printed circuit board 7 under the nozzle 5 on which the electronic component 3 is to be mounted by rotating the ball screw 10. Loader 1
Reference numeral 1 waits for the next board 12 that has been carried into this apparatus from the previous process, and the unloader 13 carries out the board after mounting. The board transfer device 14 is for transferring the printed circuit boards 7 and 12 from the loader 11 to the XY table 9 or from the XY table 9 to the unloader 13.

【0004】以上のように構成された電子部品装着装置
においては、図6の(A)に示すように、主軸4の動作
により基板7へ電子部品3を実装する。このとき次基1
2はローダ11で待機している。また、図6の(B)〜
(C)に示すように、基板7への実装が終了すると、基
板7をアンローダ13に搬出するとともに基板12をロ
ーダ11からXYテーブル9に搬入する。この間主軸は
停止状態にあり、不稼働状態となる。さらに、図6の(
D)に示すように、基板12の搬出入が終了すると、ロ
ーダ11およびアンローダ13が待避して実装運転が再
開される。
In the electronic component mounting apparatus configured as described above, the electronic component 3 is mounted on the board 7 by the operation of the main shaft 4, as shown in FIG. 6(A). At this time, the following group 1
2 is waiting at the loader 11. In addition, (B) in FIG.
As shown in (C), when the mounting on the board 7 is completed, the board 7 is carried out to the unloader 13, and the board 12 is carried in from the loader 11 to the XY table 9. During this time, the main shaft is in a stopped state and is in a non-operational state. Furthermore, in Figure 6 (
As shown in D), when the loading/unloading of the substrate 12 is completed, the loader 11 and the unloader 13 are retracted and the mounting operation is restarted.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】しかし上記のような構
成では、基板12への実装終了から次の基板12への実
装再開まで、 1.XYテーブルの最終装着ポイントから基板の搬入搬
出位置までの移動時間 2.基板の搬出入時間 3.次基板の第一装着点までの移動時間がロス時間とし
て発生する。
However, in the above configuration, from the end of mounting on the board 12 until the restart of mounting on the next board 12, 1. Travel time from the final mounting point of the XY table to the loading/unloading position of the board2. Loading/unloading time of board 3. The time taken to move the next board to the first mounting point occurs as a loss time.

【0006】さらに、この時間は基板12への装着点数
が少なくなるにつれて基板交換時間の占める割合が大き
くなることとなり生産性が低下する。本発明は上記問題
点に鑑み、基板交換作業時間を向上し、実装機全体とし
て見た生産性を向上させる基板の位置決め搬送方法を提
供するものである。
Furthermore, as the number of points attached to the board 12 decreases, the time taken up by replacing the board increases, resulting in a decrease in productivity. In view of the above-mentioned problems, the present invention provides a method for positioning and transporting a board, which improves the board replacement work time and improves the productivity of the mounting machine as a whole.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明の基板の位置決め搬送方法は、電子部品実装機
のプリント基板の位置決め搬送において、コンベアで搬
送されるプリント基板を2つの移載装置によってそれぞ
れに対応する2つのXYテーブルに搬出入し、プリント
基板を搭載した2つのXYテーブルを交互に位置決めし
て電子部品の実装を行う構成としたものである。
[Means for Solving the Problems] In order to solve the above-mentioned problems, the method for positioning and transporting printed circuit boards of the present invention provides a method for positioning and transporting printed circuit boards in an electronic component mounting machine, in which a printed circuit board transported by a conveyor is transferred between two transfer plates. The device carries electronic components into and out of two corresponding XY tables, and the two XY tables on which printed circuit boards are mounted are alternately positioned to mount electronic components.

【0008】[0008]

【作用】上記した構成により、一方のXYテーブルにお
いてプリント基板を位置決めして電子部品を実装する間
に、他方のXYテーブルに対するプリント基板の搬出入
が行なわれるので、先のプリント基板への実装終了後、
直ちに次のプリント基板への実装に移行することができ
、ロス時間を最小に短縮することができる。
[Operation] With the above configuration, while the printed circuit board is positioned on one XY table and electronic components are mounted, the printed circuit board is carried in and out of the other XY table, so the mounting on the previous printed circuit board is completed. rear,
It is possible to immediately move on to mounting on the next printed circuit board, and loss time can be reduced to a minimum.

【0009】[0009]

【実施例】以下本発明の一実施例を図面に基づいて説明
する。図1は基板の位置決め搬送方法を適用した電子部
品実装機を示したものであり、図5〜図6に示したもの
と同様の作用を行う部材については同一番号を付して説
明を省略する。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. Figure 1 shows an electronic component mounting machine to which a board positioning and transport method is applied, and members that perform the same actions as those shown in Figures 5 and 6 are given the same numbers and their explanations are omitted. .

【0010】図1〜図3において、第1のXYテーブル
15は駆動源として自身に2次元のリニヤモータを組み
込んでいる。このリニヤモータの構成モデルは図2に示
すようなもので、プラテン16とX軸フォサー17とY
軸フォサー18で駆動系が構成されるとともに、XYテ
ーブル15を空気浮上させるエアージェットのノズル1
9が設けられ、ノズル19には圧縮空気を供給するため
の空圧配管20が接続されている。
In FIGS. 1 to 3, the first XY table 15 incorporates a two-dimensional linear motor as a drive source. The configuration model of this linear motor is as shown in Fig. 2, which consists of a platen 16, an X-axis forcer 17, and a Y-axis
A drive system is composed of an axis forcer 18, and an air jet nozzle 1 that floats the XY table 15 by air.
9 is provided, and a pneumatic pipe 20 for supplying compressed air is connected to the nozzle 19.

【0011】そして、第2のXYテーブル21は第1の
XYテーブル15と同様に2次元のリニヤモータを備え
ており、第1および第2のXYテーブル15, 21は
、実装されるべきプリント基板7をコンベア23から移
載装置24により受け取るように設けられている。また
、移載装置24は第1および第2のXYテーブル15,
 21のそれぞれに対応して1台ずつ設けられている。 さらに、コンベア23の搬送経路の途中にはプリント基
板7を各移載装置24に対応する位置に停止させる第1
のストッパ25および第2のストッパ26が設けられて
おり、第1のストッパ25は第1のXYテーブル15に
載せるべきプリント基板7が搬送されてきたときに停止
動作を行い、第2のストッパ26は第2のXYテーブル
21に載せるべきプリント基板7が搬送されてきたとき
に停止動作する。
Similarly to the first XY table 15, the second XY table 21 is equipped with a two-dimensional linear motor, and the first and second XY tables 15, 21 are used to control the printed circuit board 7 to be mounted. is provided to be received from the conveyor 23 by a transfer device 24. The transfer device 24 also includes first and second XY tables 15,
One unit is provided corresponding to each of 21. Furthermore, in the middle of the conveyance path of the conveyor 23, a first
A stopper 25 and a second stopper 26 are provided, and the first stopper 25 performs a stopping operation when the printed circuit board 7 to be placed on the first XY table 15 is conveyed, and the second stopper 26 stops when the printed circuit board 7 to be placed on the second XY table 21 is conveyed.

【0012】そして、第1および第2のXYテーブル1
5,21は、支持部27の上を互いに独立してまた干渉
せずに移動可能であり、さらに支持部27にはプラテン
16が組み込まれており、これにより位置検出が可能に
なる。
[0012] Then, the first and second XY tables 1
5 and 21 are movable independently and without interfering with each other on the support 27, and furthermore, the support 27 has a built-in platen 16, which enables position detection.

【0013】以上、上記構成における作用について説明
する。図3の(A)に示すように、第1のXYテーブル
15がその上に載置されたプリント基板7への電子部品
実装のための位置決め動作を行なっている間に、第2の
XYテーブル21は、第2のストッパ26に対応する位
置でn+1番目のプリント基板7をコンベヤ23より移
載装置24により移載されて待機している。
The operation of the above configuration will now be explained. As shown in FIG. 3A, while the first XY table 15 is performing a positioning operation for mounting electronic components on the printed circuit board 7 placed thereon, the second XY table 21 is waiting for the (n+1)th printed circuit board 7 to be transferred from the conveyor 23 by the transfer device 24 at a position corresponding to the second stopper 26 .

【0014】そして、図3の(B)に示すように、n番
目のプリント基板7への実装を終了した時点で主軸4が
停止し、第1のXYテーブル15が第1のストッパ25
に対応する位置へ移動するとともに、第2のXYテーブ
ル21が実装位置に移動して位置決めされて直ちに実装
が再開される。また、第1のXYテーブル15において
は移載装置24によりn番目のプリント基板7がコンベ
ア23に移されて搬出される。
Then, as shown in FIG. 3B, the spindle 4 stops when the mounting on the n-th printed circuit board 7 is completed, and the first XY table 15 moves to the first stopper 25.
At the same time, the second XY table 21 is moved to the mounting position and positioned, and mounting is immediately resumed. Further, on the first XY table 15, the n-th printed circuit board 7 is transferred to the conveyor 23 by the transfer device 24 and is carried out.

【0015】そして、図3の(C)に示すように、n+
2番目のプリント基板7はコンベア23で運ばれてくる
と第1のストッパ25によりコンベア23上で位置決め
され、移載装置24により第1XYテーブル15に移載
されて待機状態となる。さらに、第2のXYテーブル2
1のn+1番目のプリント基板7対する実装が終了する
と、第2のXYテーブル21は第2のストッパ26に対
応する位置に移動し、移載装置24はプリント基板7を
コンベヤ23に移載する。また、n+1番目のプリント
基板7がコンベア23によって運ばれるとき第1のスト
ッパ25はオフの状態となり、プリント基板7の通過を
許容する。
Then, as shown in FIG. 3(C), n+
When the second printed circuit board 7 is carried by the conveyor 23, it is positioned on the conveyor 23 by the first stopper 25, and is transferred to the first XY table 15 by the transfer device 24 and placed in a standby state. Furthermore, the second XY table 2
When the mounting on the (n+1)th printed circuit board 7 is completed, the second XY table 21 moves to a position corresponding to the second stopper 26, and the transfer device 24 transfers the printed circuit board 7 onto the conveyor 23. Furthermore, when the (n+1)th printed circuit board 7 is conveyed by the conveyor 23, the first stopper 25 is turned off, allowing the printed circuit board 7 to pass.

【0016】そして、n+3番目のプリント基板7が運
ばれてきたときに第2のストッパ26がオン状態となっ
てプリント基板7を停止させ、移載装置24にて第2の
XYテーブル21にプリント基板7を移載して待機状態
となる。以上で述べた一連の動作はすべてプログラム化
されており、第1および第2のXYテーブル15,21
上のROM28に登録されている。このプログラムは図
4に示すようなフローチャートである。なお、本実施例
ではROM28を、第1および第2のXYテーブル15
,21に組み込んだが、逆に支持部27に設けても構わ
ないし、外部から位置決め指令を行っても構わない。
When the (n+3)th printed circuit board 7 is carried, the second stopper 26 is turned on to stop the printed circuit board 7, and the transfer device 24 prints it on the second XY table 21. The board 7 is transferred and placed in a standby state. The series of operations described above are all programmed, and the first and second XY tables 15, 21
It is registered in the ROM 28 above. This program is a flowchart as shown in FIG. In this embodiment, the ROM 28 is connected to the first and second XY tables 15.
, 21, however, it may be provided on the supporting portion 27, or the positioning command may be issued from outside.

【0017】以上のように、本実施例で示した構成を取
れば、プリント基板7の交換に費やす時間が、その前の
プリント基板7の実装終了から次プリント基板7を保持
したXYテーブル15,21が待機場所より実装点へ移
動する時間のみとなる。このことによって従来方式に比
べ、基板搬入、搬出動作に費やす時間の削減XYテーブ
ル移動時間が半減される。
As described above, if the configuration shown in this embodiment is adopted, the time spent replacing the printed circuit board 7 can be reduced from the end of mounting the previous printed circuit board 7 to the XY table 15 holding the next printed circuit board 7, 21 is only required to move from the standby place to the mounting point. This reduces the time spent on substrate loading and unloading operations and reduces the XY table movement time by half compared to the conventional method.

【0018】[0018]

【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、一方
のXYテーブルにおいてプリント基板への電子部品の実
装中に、他方のXYテーブルに次のプリント基板を搬入
し、先のプリント基板への実装終了後、直ちに次のプリ
ント基板に対する実装が開始できるのでロス時間を最小
に短縮することができる。
As described above, according to the present invention, while electronic components are being mounted on a printed circuit board on one XY table, the next printed circuit board is carried into the other XY table, and the next printed circuit board is mounted on the previous printed circuit board. After the completion of the mounting, the mounting on the next printed circuit board can be started immediately, so that the loss time can be shortened to the minimum.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

【図1】本発明の一実施例における電子部品実装装置の
斜視図である。
FIG. 1 is a perspective view of an electronic component mounting apparatus in an embodiment of the present invention.

【図2】(A)および(B)はそれぞれ同実施例におけ
る2次元リニヤモータの構造を示す斜視図および断面図
である。
FIGS. 2A and 2B are a perspective view and a cross-sectional view, respectively, showing the structure of a two-dimensional linear motor in the same embodiment.

【図3】(A)、(B)、(C)はそれぞれ同実施例に
おけるプリント基板の搬出入の工程を示す動説明図であ
る。
FIG. 3A, FIG. 3B, and FIG. 3C are dynamic explanatory diagrams showing the process of loading and unloading a printed circuit board in the same embodiment.

【図4】同実施例におけるXYテーブルの動作をプログ
ラム化したフローチャート図である。
FIG. 4 is a flowchart showing a program of the operation of the XY table in the same embodiment.

【図5】従来の電子部品実装装置の斜視図である。FIG. 5 is a perspective view of a conventional electronic component mounting apparatus.

【図6】(A)、(B)、(C)、(D)はそれぞれ従
来の基板交換作業を示す工程図である。
FIGS. 6A, 6B, 6C, and 6D are process diagrams each showing a conventional board replacement operation.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

4    主軸 7    プリント基板 15    第1のXYテーブル 21    第2のXYテーブル 23    コンベア 24    移載装置 27    支持部 4 Main shaft 7 Printed circuit board 15 First XY table 21 Second XY table 23 Conveyor 24 Transfer equipment 27 Support part

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】  電子部品実装機のプリント基板の位置
決め搬送において、コンベアで搬送されるプリント基板
を2つの移載装置によってそれぞれに対応する2つのX
Yテーブルに搬出入し、プリント基板を搭載した2つの
XYテーブルを交互に位置決めして電子部品の実装を行
うことを特徴とする基板の位置決め搬送方法。
Claim 1: In positioning and transporting a printed circuit board in an electronic component mounting machine, the printed circuit board transported by a conveyor is moved by two transfer devices to two corresponding Xs.
A method for positioning and transporting a board, characterized in that electronic components are mounted by loading and unloading onto and from a Y table and alternately positioning two XY tables on which printed circuit boards are mounted.
JP3050868A 1991-03-15 1991-03-15 Positioning carrying method for substrate Pending JPH04286198A (en)

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