JPH04278285A - ワードライン駆動回路 - Google Patents
ワードライン駆動回路Info
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- JPH04278285A JPH04278285A JP3328181A JP32818191A JPH04278285A JP H04278285 A JPH04278285 A JP H04278285A JP 3328181 A JP3328181 A JP 3328181A JP 32818191 A JP32818191 A JP 32818191A JP H04278285 A JPH04278285 A JP H04278285A
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- G—PHYSICS
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- G11C11/4063—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing
- G11C11/407—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing for memory cells of the field-effect type
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-
- G—PHYSICS
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Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
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- Semiconductor Memories (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はワードライン駆動装置に
関し、特にダイナミツクランダムアクセスメモリCMO
S集積回路において、アクセス処理時間を短縮するメモ
リセル列のワードラインをアクセス処理するための回路
に関する。
関し、特にダイナミツクランダムアクセスメモリCMO
S集積回路において、アクセス処理時間を短縮するメモ
リセル列のワードラインをアクセス処理するための回路
に関する。
【0002】
【従来の技術】マイクロコンピユータ装置は、簡略な構
造で、費用が安く、さらに余分な出力を要しない大容量
記憶能力が必要である。半導体技術ではこれらの目的の
ために、ダイナミツクランダムアクセスメモリ(DRA
M)構成が用いられている。DRAM構成はCMOS技
術においてよく用いられており、P+材料の基板が記憶
セル列を支持している。典型的な場合記憶セルは、P+
レベルまでドーピングされた基板上に形成されたN形ウ
エルの表面に形成されたトレンチでなるコンデンサを含
む。トレンチコンデンサはN形ウエルの表面からP+基
板内にまで延長している。さらに各メモリセルはPMO
Sとして形成されているアクセストランジスタで支援す
る。PMOSトランジスタはトレンチコンデンサに接続
されたドレイン及びビツトラインを構成するソースを有
すると共に、対応する検出増幅回路に入力する。各PM
OSトランジスタはN形ウエル内に形成され、アクセス
トランジスタのすべてのN形ウエルが共通に接続されて
いる。
造で、費用が安く、さらに余分な出力を要しない大容量
記憶能力が必要である。半導体技術ではこれらの目的の
ために、ダイナミツクランダムアクセスメモリ(DRA
M)構成が用いられている。DRAM構成はCMOS技
術においてよく用いられており、P+材料の基板が記憶
セル列を支持している。典型的な場合記憶セルは、P+
レベルまでドーピングされた基板上に形成されたN形ウ
エルの表面に形成されたトレンチでなるコンデンサを含
む。トレンチコンデンサはN形ウエルの表面からP+基
板内にまで延長している。さらに各メモリセルはPMO
Sとして形成されているアクセストランジスタで支援す
る。PMOSトランジスタはトレンチコンデンサに接続
されたドレイン及びビツトラインを構成するソースを有
すると共に、対応する検出増幅回路に入力する。各PM
OSトランジスタはN形ウエル内に形成され、アクセス
トランジスタのすべてのN形ウエルが共通に接続されて
いる。
【0003】上述の構成はN形ウエルであるので非常に
高いアルフア粒子イニユミテイをもつている。トレンチ
コンデンサの一端は共通の接地端子に接続され、深くド
ーピングされた基板に直接接続されている。かくして深
くドーピングされた基板上に生じるノイズは基板により
与えられた共通接地によつて効果的にアイソレートされ
る。
高いアルフア粒子イニユミテイをもつている。トレンチ
コンデンサの一端は共通の接地端子に接続され、深くド
ーピングされた基板に直接接続されている。かくして深
くドーピングされた基板上に生じるノイズは基板により
与えられた共通接地によつて効果的にアイソレートされ
る。
【0004】メモリセルは列(ロー)に並べられており
、各列は列の全アクセストランジスタの各ゲートに接続
された共通ワードラインを有する。列のセルコンデンサ
を読み取る状態がワードライン上に指示された時、すべ
てのセルのアクセストランジスタは導通して各ビツトラ
イン及び検出増幅回路にメモリコンデンサを接続する。 ワードラインの読取りはワードラインに電位VDDを発
生させることによつて禁止される。
、各列は列の全アクセストランジスタの各ゲートに接続
された共通ワードラインを有する。列のセルコンデンサ
を読み取る状態がワードライン上に指示された時、すべ
てのセルのアクセストランジスタは導通して各ビツトラ
イン及び検出増幅回路にメモリコンデンサを接続する。 ワードラインの読取りはワードラインに電位VDDを発
生させることによつて禁止される。
【0005】各セルコンデンサの個体の内容を読み取る
ため一連のステツプが実行され、これにより読み取るべ
きメモリセルの確認をする。その後電位は確認されたメ
モリセルコンデンサ上に読み取られて、メモリセルに記
憶された電圧によつて表される論理値を決定する。十分
な決定時間が経過することにより完全なデコードがなさ
れたことが確認されると、列のすべてのメモリセルにつ
いてワードラインが駆動される。検出増幅回路をセツト
するために追加の時間が必要とされることにより、メモ
リセルデータの数値に対応する論理状態を確立する。そ
の後のステツプは検出増幅回路の論理状態を読み取つて
その状態をオフチツプ論理回路を駆動する状態に移す。
ため一連のステツプが実行され、これにより読み取るべ
きメモリセルの確認をする。その後電位は確認されたメ
モリセルコンデンサ上に読み取られて、メモリセルに記
憶された電圧によつて表される論理値を決定する。十分
な決定時間が経過することにより完全なデコードがなさ
れたことが確認されると、列のすべてのメモリセルにつ
いてワードラインが駆動される。検出増幅回路をセツト
するために追加の時間が必要とされることにより、メモ
リセルデータの数値に対応する論理状態を確立する。そ
の後のステツプは検出増幅回路の論理状態を読み取つて
その状態をオフチツプ論理回路を駆動する状態に移す。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】対象となるメモリセル
をアクセスするために必要な前述の時間は70〔ns〕
を超すおそれがある。この時間はこの技術分野における
DRAMの動作を限定し、かつ当該技術分野の技術者は
アクセス時間を減少させるための努力に専念している。
をアクセスするために必要な前述の時間は70〔ns〕
を超すおそれがある。この時間はこの技術分野における
DRAMの動作を限定し、かつ当該技術分野の技術者は
アクセス時間を減少させるための努力に専念している。
【0007】本発明はメモリセルコンデンサを読み取る
ために必要とする電位にまでワードラインを駆動するた
めの速度を大きく改善することによつてアクセス時間を
短縮しようとするものである。また論理「1」又は「0
」を定義するメモリセルから発生される信号を維持、増
大し、かくして努力はアクセス速度の増加に従つて検出
された論理状態についての信号対雑音比を改善した信号
を得ることに向けられている。
ために必要とする電位にまでワードラインを駆動するた
めの速度を大きく改善することによつてアクセス時間を
短縮しようとするものである。また論理「1」又は「0
」を定義するメモリセルから発生される信号を維持、増
大し、かくして努力はアクセス速度の増加に従つて検出
された論理状態についての信号対雑音比を改善した信号
を得ることに向けられている。
【0008】本発明の目的はダイナミツクランダムアク
セスメモリを読み取るのための全アクセス時間を改善す
ることである。本発明の具体的な目的は信号レベルの読
取りロスがないようにアクセス時間を改善したダイナミ
ツクランダムアクセスメモリのためのワードライン駆動
回路を供給するものである。
セスメモリを読み取るのための全アクセス時間を改善す
ることである。本発明の具体的な目的は信号レベルの読
取りロスがないようにアクセス時間を改善したダイナミ
ツクランダムアクセスメモリのためのワードライン駆動
回路を供給するものである。
【0009】
【課題を解決するための手段】これら及び他の目的は負
電位をワードラインから引き出すことができるワードラ
イン駆動回路を用いる新しいDRAM構成によつて達成
される。ワードラインは、以前に得たものよりも速い状
態に接続を切り換えたアクセストランジスタの負電位の
ために、VDDにあるアクセストランジスタのゲートを
持続するVDDの回路間レベルによつて駆動される。
電位をワードラインから引き出すことができるワードラ
イン駆動回路を用いる新しいDRAM構成によつて達成
される。ワードラインは、以前に得たものよりも速い状
態に接続を切り換えたアクセストランジスタの負電位の
ために、VDDにあるアクセストランジスタのゲートを
持続するVDDの回路間レベルによつて駆動される。
【0010】本発明によるワードライン駆動回路はトレ
ンチコンデンサに接続したチツプ負電圧発生回路を含む
。トレンチコンデンサは基板上に形成され、さらにシリ
コンと二酸化物の合成材料でなる絶縁部によつて絶縁さ
れている。トレンチコンデンサの静電容量はすべてのワ
ードライン静電容量の時間をそれぞれ組み合わせるため
に選定されている。
ンチコンデンサに接続したチツプ負電圧発生回路を含む
。トレンチコンデンサは基板上に形成され、さらにシリ
コンと二酸化物の合成材料でなる絶縁部によつて絶縁さ
れている。トレンチコンデンサの静電容量はすべてのワ
ードライン静電容量の時間をそれぞれ組み合わせるため
に選定されている。
【0011】
【作用】負電圧発生回路を使うことにより、トレンチコ
ンデンサは基板と比較してほぼ−1〔V〕の負電圧を維
持している。ワードラインはトレンチコンデンサと直列
に接続された引上げトランジスタ及び引下げトランジス
タの直列結合により駆動される。NMOSトランジスタ
が導通状態にバイアスされるような負の電圧源にNMO
Sトランジスタを接続する結果にならないことを回避す
るために、NMOSトランジスタ導通チヤネルが基板上
のN形ウエル内に形成されたP形ウエルによつて形成さ
れる。このことは引下げトランジスタを効果的に絶縁で
きると共に、スレシヨルド電圧をほぼVTN+VWLL
の値をもつように選定することによつてワードラインが
−1〔V〕の負のレベルに引くことを許容する。ここで
VTNはP+基板上のP層に作られたNMOSトランジ
スタのスレシヨルド電圧、VWLLは所望のワードライ
ン引下げ電圧である。
ンデンサは基板と比較してほぼ−1〔V〕の負電圧を維
持している。ワードラインはトレンチコンデンサと直列
に接続された引上げトランジスタ及び引下げトランジス
タの直列結合により駆動される。NMOSトランジスタ
が導通状態にバイアスされるような負の電圧源にNMO
Sトランジスタを接続する結果にならないことを回避す
るために、NMOSトランジスタ導通チヤネルが基板上
のN形ウエル内に形成されたP形ウエルによつて形成さ
れる。このことは引下げトランジスタを効果的に絶縁で
きると共に、スレシヨルド電圧をほぼVTN+VWLL
の値をもつように選定することによつてワードラインが
−1〔V〕の負のレベルに引くことを許容する。ここで
VTNはP+基板上のP層に作られたNMOSトランジ
スタのスレシヨルド電圧、VWLLは所望のワードライ
ン引下げ電圧である。
【0012】
【実施例】以下図面について、本発明の一実施例を詳述
する。
する。
【0013】図1は、共通接地された基板について、D
RAMのワードラインを負電位に駆動することができる
本発明の実施例による回路を示す。図1に示すワードラ
イン10は複数のアクセストランジスタに接続され、そ
の1つのアクセストランジスタ19が各単一ビツトメモ
リ記憶位置11について示されている。単一ビツト記憶
位置は列(ロー)及び行(カラム)状に並べられている
。各記憶位置はCMOS技術によるP+及びP層構造の
基板内に形成されたメモリセル14を構成するトレンチ
コンデンサを含む。トレンチコンデンサ14はPMOS
トランジスタ19を介してアクセスされ、そのすべての
動作がCMOS内において実行される。各アクセストラ
ンジスタ19のN形ウエルは基板に共通に接続され、こ
れにより実際上接地された外部N形ウエルを形成してい
る。検出増幅回路15が各メモリセルに組み合わされて
いる。検出増幅回路15はメモリセル14を構成するコ
ンデンサからの信号を検出する状態に検出増幅回路15
をセツトする2つの信号入力端16及び17を含む。 インバータチエーン回路27はチツプにおいて発生され
る検出増幅回路セツト信号に基づいて信号入力端16及
び17に必要な切換え信号を供給する。
RAMのワードラインを負電位に駆動することができる
本発明の実施例による回路を示す。図1に示すワードラ
イン10は複数のアクセストランジスタに接続され、そ
の1つのアクセストランジスタ19が各単一ビツトメモ
リ記憶位置11について示されている。単一ビツト記憶
位置は列(ロー)及び行(カラム)状に並べられている
。各記憶位置はCMOS技術によるP+及びP層構造の
基板内に形成されたメモリセル14を構成するトレンチ
コンデンサを含む。トレンチコンデンサ14はPMOS
トランジスタ19を介してアクセスされ、そのすべての
動作がCMOS内において実行される。各アクセストラ
ンジスタ19のN形ウエルは基板に共通に接続され、こ
れにより実際上接地された外部N形ウエルを形成してい
る。検出増幅回路15が各メモリセルに組み合わされて
いる。検出増幅回路15はメモリセル14を構成するコ
ンデンサからの信号を検出する状態に検出増幅回路15
をセツトする2つの信号入力端16及び17を含む。 インバータチエーン回路27はチツプにおいて発生され
る検出増幅回路セツト信号に基づいて信号入力端16及
び17に必要な切換え信号を供給する。
【0014】メモリセル14の内容の読取りは次の通り
に生じる。アクセストランジスタ19はワードラインを
電源電圧VDDRから低い電位まで変化させることによ
り、イネーブルされる。この典型的な場合PMOSトラ
ンジスタは最適な切換え動作のために− 0.8〔V〕
又はそれ以下のワードライン駆動電圧を必要とする。従
来技術では、ワードラインはアクセストランジスタ19
を導通させることにより、ほぼ0〔V〕(基板と等しい
電位)まで引かれるようになされている。この場合、論
理「1」又は「0」を表すメモリセルコンデンサ14上
の各電荷はビツトライン18に供給される。ビツトライ
ン18上の電位は検出増幅回路15によつてビツトライ
ン基準29の電位と比較される。セルコンデンサ14の
電位及びビツトライン基準29間の差に基づいて検出増
幅回路15は2つの状態の一方にセツトされる。
に生じる。アクセストランジスタ19はワードラインを
電源電圧VDDRから低い電位まで変化させることによ
り、イネーブルされる。この典型的な場合PMOSトラ
ンジスタは最適な切換え動作のために− 0.8〔V〕
又はそれ以下のワードライン駆動電圧を必要とする。従
来技術では、ワードラインはアクセストランジスタ19
を導通させることにより、ほぼ0〔V〕(基板と等しい
電位)まで引かれるようになされている。この場合、論
理「1」又は「0」を表すメモリセルコンデンサ14上
の各電荷はビツトライン18に供給される。ビツトライ
ン18上の電位は検出増幅回路15によつてビツトライ
ン基準29の電位と比較される。セルコンデンサ14の
電位及びビツトライン基準29間の差に基づいて検出増
幅回路15は2つの状態の一方にセツトされる。
【0015】アクセストランジスタ19が導通状態にな
ることによりメモリコンデンサ14の内容を読むことが
できる速さは、少なくとも部分的なワードライン10上
の電位に依存する。ワードライン10を基板に対して負
の数値までもつて行けば、アクセストランジスタ19が
導通状態になる速さは増大される。
ることによりメモリコンデンサ14の内容を読むことが
できる速さは、少なくとも部分的なワードライン10上
の電位に依存する。ワードライン10を基板に対して負
の数値までもつて行けば、アクセストランジスタ19が
導通状態になる速さは増大される。
【0016】本発明は、一定負電圧発生回路26及びト
レンチ記憶コンデンサ25を用いることによつてワード
ライン10の電圧を引き上げるようにする。発生回路2
6によつてチツプ上に発生する負電圧の発生はワードラ
イン10の静電容量より非常に大きい静電容量をもつト
レンチコンデンサ25に記憶される。ワードライン駆動
回路は引下げトランジスタ24及び引上げトランジスタ
23を含む。引下げトランジスタ24は基板上のN形ウ
エル内のP形ウエルに作られているNMOSトランジス
タとして示されている。引上げトランジスタは電源電圧
VDDRに接続されたPMOSトランジスタ23である
。
レンチ記憶コンデンサ25を用いることによつてワード
ライン10の電圧を引き上げるようにする。発生回路2
6によつてチツプ上に発生する負電圧の発生はワードラ
イン10の静電容量より非常に大きい静電容量をもつト
レンチコンデンサ25に記憶される。ワードライン駆動
回路は引下げトランジスタ24及び引上げトランジスタ
23を含む。引下げトランジスタ24は基板上のN形ウ
エル内のP形ウエルに作られているNMOSトランジス
タとして示されている。引上げトランジスタは電源電圧
VDDRに接続されたPMOSトランジスタ23である
。
【0017】正常時、NMOSトランジスタ24に負電
位を接続すると、状態を伝えるためのトランジスタを導
通状態にバイアスすることになる。従つて従来技術では
、NMOS引下げトランジスタ24を用いて、ワードラ
イン10に−1〔V〕の負電圧を与えることは実際的で
あるとは考えられてはいなかつた。図2から明らかなよ
うに、接地されたN形ウエル内に形成されたP型ウエル
内に構成されたNMOSトランジスタは、NMOSトラ
ンジスタ24のソースが負電圧に戻ることを許容する。
位を接続すると、状態を伝えるためのトランジスタを導
通状態にバイアスすることになる。従つて従来技術では
、NMOS引下げトランジスタ24を用いて、ワードラ
イン10に−1〔V〕の負電圧を与えることは実際的で
あるとは考えられてはいなかつた。図2から明らかなよ
うに、接地されたN形ウエル内に形成されたP型ウエル
内に構成されたNMOSトランジスタは、NMOSトラ
ンジスタ24のソースが負電圧に戻ることを許容する。
【0018】図2はP+層上にP層をもつ基板33上に
N形ウエル構造35を形成し、このN形ウエル構造内に
P形ウエル34を有するNMOSトランジスタの構造を
詳細に示す。この構造はソースが負電位に接続される結
果になるのを回避するようになされ、負電位になればト
ランジスタはワードラインを負電位に保持する導通状態
にバイアスする状態になる。P形ウエル34はNMOS
に対して導通チヤンネルを形成し、さらにNMOSデバ
イスのソースと同じ電圧である。デバイスのソースは負
電圧発生回路に接続されている。N形ウエルは接地され
ている。
N形ウエル構造35を形成し、このN形ウエル構造内に
P形ウエル34を有するNMOSトランジスタの構造を
詳細に示す。この構造はソースが負電位に接続される結
果になるのを回避するようになされ、負電位になればト
ランジスタはワードラインを負電位に保持する導通状態
にバイアスする状態になる。P形ウエル34はNMOS
に対して導通チヤンネルを形成し、さらにNMOSデバ
イスのソースと同じ電圧である。デバイスのソースは負
電圧発生回路に接続されている。N形ウエルは接地され
ている。
【0019】図2のN形ウエルNMOSトランジスタ内
のP形ウエルについて添加レベルを形成する場合、スレ
シヨルド電圧はVTN+VWLL(VWLLはワードラ
イン引下げ電圧、VTNはP基板上に設置した従来のN
MOSデバイスのスレシヨルド電圧で、0.5 及び
0.6〔V〕である)となるように選定される。ワード
ライン引下げ電圧が名目上−1〔V〕であれば、N形ウ
エルNMOSトランジスタ内のP形ウエルについての好
適なスレシヨルド電圧はほぼ1.5 〜 1.6〔V〕
である。NMOSデバイスについて1.5 〜 1.6
〔V〕のスレシヨルド電圧を使用すれば、ワードライン
駆動回路に対して同じノイズマージンを与えながら、デ
コーダ段が一般仕様のPMOS及びNMOSロジツクで
実行できるようになる。
のP形ウエルについて添加レベルを形成する場合、スレ
シヨルド電圧はVTN+VWLL(VWLLはワードラ
イン引下げ電圧、VTNはP基板上に設置した従来のN
MOSデバイスのスレシヨルド電圧で、0.5 及び
0.6〔V〕である)となるように選定される。ワード
ライン引下げ電圧が名目上−1〔V〕であれば、N形ウ
エルNMOSトランジスタ内のP形ウエルについての好
適なスレシヨルド電圧はほぼ1.5 〜 1.6〔V〕
である。NMOSデバイスについて1.5 〜 1.6
〔V〕のスレシヨルド電圧を使用すれば、ワードライン
駆動回路に対して同じノイズマージンを与えながら、デ
コーダ段が一般仕様のPMOS及びNMOSロジツクで
実行できるようになる。
【0020】図4は、1.5 〜 1.6〔V〕の要求
スレシヨルド電圧を得る従来のCMOSゲートの厚さ1
5〔nm〕及び12.5〔nm〕をもつN形ウエル内P
形ウエルNMOSトランジスタについて必要なP形ウエ
ル用ドーピング濃度を示す。CMOS技術の当業者は必
要とするスレシヨルド電圧を実現するイオン注入のよう
な他の技法を認識する。図4のグラフによつてドープし
た図1の引上げ、引下げPMOS及びNMOSトランジ
スタの組合せを使用すれば、ワードライン駆動回路は−
1〔V〕電位及びVDDR間の切換えをすることができ
る。
スレシヨルド電圧を得る従来のCMOSゲートの厚さ1
5〔nm〕及び12.5〔nm〕をもつN形ウエル内P
形ウエルNMOSトランジスタについて必要なP形ウエ
ル用ドーピング濃度を示す。CMOS技術の当業者は必
要とするスレシヨルド電圧を実現するイオン注入のよう
な他の技法を認識する。図4のグラフによつてドープし
た図1の引上げ、引下げPMOS及びNMOSトランジ
スタの組合せを使用すれば、ワードライン駆動回路は−
1〔V〕電位及びVDDR間の切換えをすることができ
る。
【0021】負電圧発生装置26のチヤージする図1の
トレンチコンデンサ25を図3に示す。トレンチコンデ
ンサはほぼ90×90〔μm2 〕基板表面部分のトレ
ンチ及び拡散静電容量から得られる。この特別の構造は
集積回路上の伝導パツドの面積より小さく、表面面積上
極く小さい影響しか与えない。シリコン二酸化物/シリ
コン窒化物でなるの厚さ10〔nm〕の複合絶縁部31
は図示のようにP+基板内に形成されている。金属パツ
ド32はトレンチコンデンサの先端に付けられて負電圧
発生回路への接続を容易にするようになされている。通
常のSiO2 表面絶縁部がトレンチコンデンサの先端
部分を覆うように図示されている。基板33はコンデン
サの他方の端子を形成している。
トレンチコンデンサ25を図3に示す。トレンチコンデ
ンサはほぼ90×90〔μm2 〕基板表面部分のトレ
ンチ及び拡散静電容量から得られる。この特別の構造は
集積回路上の伝導パツドの面積より小さく、表面面積上
極く小さい影響しか与えない。シリコン二酸化物/シリ
コン窒化物でなるの厚さ10〔nm〕の複合絶縁部31
は図示のようにP+基板内に形成されている。金属パツ
ド32はトレンチコンデンサの先端に付けられて負電圧
発生回路への接続を容易にするようになされている。通
常のSiO2 表面絶縁部がトレンチコンデンサの先端
部分を覆うように図示されている。基板33はコンデン
サの他方の端子を形成している。
【0022】トレンチコンデンサ25は負電圧発生回路
26の出力電圧の変化を低減するために用いる。コンデ
ンサ25はワードライン静電容量よりもほぼ10倍程度
は大きくできる。4〔Mbyte〕のDRAMチツプ内
にはほぼ15〔pF〕のワードライン静電容量があるの
で、 100〔pF〕のトレンチコンデンサは負電圧発
生回路26の出力信号に対して安定性を与える。
26の出力電圧の変化を低減するために用いる。コンデ
ンサ25はワードライン静電容量よりもほぼ10倍程度
は大きくできる。4〔Mbyte〕のDRAMチツプ内
にはほぼ15〔pF〕のワードライン静電容量があるの
で、 100〔pF〕のトレンチコンデンサは負電圧発
生回路26の出力信号に対して安定性を与える。
【0023】ワードライン10をVDDRレベルと同様
に負電位に駆動するような配置にするように図示した場
合、回路に必要な残る部分について基準をもつようにで
きる。しかしながら一定負電圧発生回路26を説明する
前に、注意すべきことはチツプ上に電源電圧VDDRを
発生する調整回路28が図1に示されていることである
。一般にVDDRはVDDより大きくない。回路は、電
位VDDRがデコーダ30によつて発生される高い論理
レベルから低減される場合に必要である。回路の信頼性
のためにトランジスタ22及び24に最大の電圧レベル
を制限する場合、回路が必要である。デコーダ30がV
DDRより大きい高い論理レベルを供給する場合、ワー
ドライン引上げ及び引下げトランジスタ23及び24上
の論理信号レベルが一段と高くなつたときその効果を低
減するように、トランジスタ20及びトランジスタ21
によつて調整がなされる。
に負電位に駆動するような配置にするように図示した場
合、回路に必要な残る部分について基準をもつようにで
きる。しかしながら一定負電圧発生回路26を説明する
前に、注意すべきことはチツプ上に電源電圧VDDRを
発生する調整回路28が図1に示されていることである
。一般にVDDRはVDDより大きくない。回路は、電
位VDDRがデコーダ30によつて発生される高い論理
レベルから低減される場合に必要である。回路の信頼性
のためにトランジスタ22及び24に最大の電圧レベル
を制限する場合、回路が必要である。デコーダ30がV
DDRより大きい高い論理レベルを供給する場合、ワー
ドライン引上げ及び引下げトランジスタ23及び24上
の論理信号レベルが一段と高くなつたときその効果を低
減するように、トランジスタ20及びトランジスタ21
によつて調整がなされる。
【0024】図5には、負電位を発生するポンプ回路を
示す。この負電位は図7のポンプ調整回路によつて調整
されて−1〔V〕の調整電位を発生する。図5には、ナ
ンドゲート41、一連のインバータ42及び出力バツフ
ア増幅器43を含む環状発振回路を示している。環状発
振回路は、ENABLE信号がナンドゲート41のX入
力に供給されたとき動作する。このコントロール信号は
図7のポンプ調整回路によつて供給される。コンデンサ
25の電圧が基準電圧以下であり、好適な実施例の場合
−1〔V〕より低いことを図7のポンプ調整回路が決定
したとき、ナンドゲート41がイネーブルされる。
示す。この負電位は図7のポンプ調整回路によつて調整
されて−1〔V〕の調整電位を発生する。図5には、ナ
ンドゲート41、一連のインバータ42及び出力バツフ
ア増幅器43を含む環状発振回路を示している。環状発
振回路は、ENABLE信号がナンドゲート41のX入
力に供給されたとき動作する。このコントロール信号は
図7のポンプ調整回路によつて供給される。コンデンサ
25の電圧が基準電圧以下であり、好適な実施例の場合
−1〔V〕より低いことを図7のポンプ調整回路が決定
したとき、ナンドゲート41がイネーブルされる。
【0025】環状発振回路は接地(すなわちDRAMの
基板接続)について方形波パルス信号を作る。クランピ
ング回路44はバツフア増幅回路43から方形波パルス
信号を受けるように図示されている。第1のPMOSト
ランジスタ45はコンデンサとして作用するように接続
されている。図示の構成において、ソース及びドレイン
及びN形ウエルは、すべて接続されることにより反転増
幅回路43を転化することによりパルス状方形波信号を
受けるようになされている。
基板接続)について方形波パルス信号を作る。クランピ
ング回路44はバツフア増幅回路43から方形波パルス
信号を受けるように図示されている。第1のPMOSト
ランジスタ45はコンデンサとして作用するように接続
されている。図示の構成において、ソース及びドレイン
及びN形ウエルは、すべて接続されることにより反転増
幅回路43を転化することによりパルス状方形波信号を
受けるようになされている。
【0026】PMOSトランジスタ47はPMOSトラ
ンジスタ45及びコンデンサ25間に接続されている。 コンデンサ25の両端電圧を表わすノードLの電圧がP
MOSトランジスタ45により形成される容量性の結合
から受けるノードKの電圧より大きいとき、コンデンサ
25はPMOSトランジスタ45のゲートを介して出力
増幅回路43の負のパルス列信号に接続される。出力方
形波信号が正の期間の間、ノードKがノードLに対して
正になり、またPMOSトランジスタ47は非導通状態
になる。この時共通に接続されているソース及びドレイ
ンと、接地に接続されているゲート及びN形ウエルを有
するPMOSトランジスタ46が正方向の遷移を接地の
方向に沈めるダイオードとして動作する。
ンジスタ45及びコンデンサ25間に接続されている。 コンデンサ25の両端電圧を表わすノードLの電圧がP
MOSトランジスタ45により形成される容量性の結合
から受けるノードKの電圧より大きいとき、コンデンサ
25はPMOSトランジスタ45のゲートを介して出力
増幅回路43の負のパルス列信号に接続される。出力方
形波信号が正の期間の間、ノードKがノードLに対して
正になり、またPMOSトランジスタ47は非導通状態
になる。この時共通に接続されているソース及びドレイ
ンと、接地に接続されているゲート及びN形ウエルを有
するPMOSトランジスタ46が正方向の遷移を接地の
方向に沈めるダイオードとして動作する。
【0027】前述のクランプ回路の正味の効果は、方形
波信号の負方向への遷移の間にコンデンサ25を基板に
対して負に充電することである。図6に示すように、環
状発振回路の方形波信号が負の方向に遷移するとコンデ
ンサ25を負に充電する結果になる。方形波信号が正方
向に遷移している間、コンデンサ25の電荷がいく分漏
れるが、しかし負方向の遷移期間の間に受けた電荷の大
半を持続する。
波信号の負方向への遷移の間にコンデンサ25を基板に
対して負に充電することである。図6に示すように、環
状発振回路の方形波信号が負の方向に遷移するとコンデ
ンサ25を負に充電する結果になる。方形波信号が正方
向に遷移している間、コンデンサ25の電荷がいく分漏
れるが、しかし負方向の遷移期間の間に受けた電荷の大
半を持続する。
【0028】図7に示すように、ポンプ調整回路は図5
のナンドゲート41にイネーブル及びデイスイネーブル
論理レベルのイネーブル信号を供給する。このイネーブ
ル信号はラツチ回路50から送出される。ラツチ回路5
0は接続されたPMOSトランジスタ55を通つてソー
ス電圧VDDからの電流を一方の基準ノード52に受け
る。相補的なノード51はゲート信号の制御の下に、同
じような電流をPMOSトランジスタ54を介して受け
る。PMOSトランジスタ54に供給されたゲート信号
はコンデンサ25の充電が終了したことを表しているノ
ードLから得られる。コンデンサ25の電圧がPMOS
トランジスタ54に供給される基準レベルVDD−1〔
V〕以下の電圧VDDである−1〔V〕に達した時、ト
ランジスタ54は−1〔V〕レベルを超えた時切換えノ
ード51及び52間に必要な不平衡を供給することによ
つてラツチ回路50を切換えさせる。この時、インバー
タチエーン回路56はナンドゲート41に適切な論理レ
ベル信号を供給し、かくして環状発振回路をデイスエー
ブルする。環状発振回路は、ノードLのコンデンサ電圧
が−1〔V〕より低くなつたことを検出することにより
ラツチ回路50が切り換えられるまで、デイスエーブル
状態のままになる。この点において、ノード52はノー
ド51よりも大きな電流を受けた後、ラツチ回路50は
ナンドゲート41をイネーブルに切り換える。
のナンドゲート41にイネーブル及びデイスイネーブル
論理レベルのイネーブル信号を供給する。このイネーブ
ル信号はラツチ回路50から送出される。ラツチ回路5
0は接続されたPMOSトランジスタ55を通つてソー
ス電圧VDDからの電流を一方の基準ノード52に受け
る。相補的なノード51はゲート信号の制御の下に、同
じような電流をPMOSトランジスタ54を介して受け
る。PMOSトランジスタ54に供給されたゲート信号
はコンデンサ25の充電が終了したことを表しているノ
ードLから得られる。コンデンサ25の電圧がPMOS
トランジスタ54に供給される基準レベルVDD−1〔
V〕以下の電圧VDDである−1〔V〕に達した時、ト
ランジスタ54は−1〔V〕レベルを超えた時切換えノ
ード51及び52間に必要な不平衡を供給することによ
つてラツチ回路50を切換えさせる。この時、インバー
タチエーン回路56はナンドゲート41に適切な論理レ
ベル信号を供給し、かくして環状発振回路をデイスエー
ブルする。環状発振回路は、ノードLのコンデンサ電圧
が−1〔V〕より低くなつたことを検出することにより
ラツチ回路50が切り換えられるまで、デイスエーブル
状態のままになる。この点において、ノード52はノー
ド51よりも大きな電流を受けた後、ラツチ回路50は
ナンドゲート41をイネーブルに切り換える。
【0029】かくして、上述したところから、ダイナミ
ツクメモリアレイのワードラインに負のブーストを供給
し得ることが分る。負のブーストはメモリ位置列へのア
クセス時間を減少させるのみならず、与えられたメモリ
コンデンサに記憶された論理「1」及び「0」状態を差
動的に識別する強調信号を供給する。
ツクメモリアレイのワードラインに負のブーストを供給
し得ることが分る。負のブーストはメモリ位置列へのア
クセス時間を減少させるのみならず、与えられたメモリ
コンデンサに記憶された論理「1」及び「0」状態を差
動的に識別する強調信号を供給する。
【0030】
【発明の効果】上述のように本発明によれば、ワードラ
インを負の電位に引くことができるようなワードライン
駆動回路を使用するDRAMを用いることにより、アク
セストランジスタのゲートを負電位に維持する回路によ
つてワードラインを駆動するようにし得、これによりア
クセストランジスタを従来の場合より一段と速く導通状
態に変更することができる。
インを負の電位に引くことができるようなワードライン
駆動回路を使用するDRAMを用いることにより、アク
セストランジスタのゲートを負電位に維持する回路によ
つてワードラインを駆動するようにし得、これによりア
クセストランジスタを従来の場合より一段と速く導通状
態に変更することができる。
【図1】図1は本発明によつてDRAMのワードライン
を駆動する回路を示す略線的接続図である。
を駆動する回路を示す略線的接続図である。
【図2】図2はP+基板によつて支持されたN形ウエル
内に形成されたP形ウエルにNMOSトランジスタを形
成した半導体デバイスの構造を示す断面図である。
内に形成されたP形ウエルにNMOSトランジスタを形
成した半導体デバイスの構造を示す断面図である。
【図3】図3はチツプ上に搭載された負の電圧発生回路
からの電荷を蓄積するために用いられるトレンチコンデ
ンサの構造を示す断面図である。
からの電荷を蓄積するために用いられるトレンチコンデ
ンサの構造を示す断面図である。
【図4】図4は引下げNMOSトランジスタに対するス
レシヨルド電圧を得るために必要とされるP形ウエルド
ーピング濃度を示す曲線図である。
レシヨルド電圧を得るために必要とされるP形ウエルド
ーピング濃度を示す曲線図である。
【図5】図5は負のチツプ状電圧を発生するポンプ回路
を示す接続図である。
を示す接続図である。
【図6】図6はポンプ回路からの出力電圧を時間の関数
として示す曲線図である。
として示す曲線図である。
【図7】図7は負のチツプ状電圧を一定の−1〔V〕に
保持するためのポンプ調整回路を示す接続図である。
保持するためのポンプ調整回路を示す接続図である。
10……ワードライン、11……ビツトメモリ記憶位置
、14、25……トレンチコンデンサ、15……増幅回
路、18、29……ビツトライン、26……一定負電圧
発生回路、27……インバータチエイン回路。
、14、25……トレンチコンデンサ、15……増幅回
路、18、29……ビツトライン、26……一定負電圧
発生回路、27……インバータチエイン回路。
Claims (6)
- 【請求項1】CMOSダイナミツクランダムアクセスメ
モリのワードライン駆動装置において、NMOSトラン
ジスタに直列に接続した電圧源の正電極に接続したソー
スをもつPMOSトランジスタであつて、上記PMOS
及びNMOSトランジスタはデコーダ論理信号を受ける
共通のゲート接続部を有し、メモリセルの列のワードラ
インを駆動する共通の直列接続部を有するPMOSトラ
ンジスタと、一端が上記NMOSトランジスタのドレイ
ンに接続されると共に、他端が上記電圧源の負電極に接
続されている基板に接続されるトレンチコンデンサと、
上記トレンチコンデンサの上記一端及び上記基板に接続
されることにより、上記基板の電位以下の電位に上記ト
レンチコンデンサを充電し、これにより上記ワードライ
ンを上記PMOSトランジスタのソースに供給する正電
位及び上記デコーダ論理信号に応じて上記トレンチコン
デンサによつて供給される負電圧の間に駆動するオンチ
ツプ型電圧発生回路とを具えることを特徴とするワード
ライン駆動装置。 - 【請求項2】上記NMOSトランジスタはP+基板のN
形ウエルに導通チヤネルを形成するP形ウエルとして使
用されることを特徴とする請求項1に記載のワードライ
ン駆動装置。 - 【請求項3】上記トレンチコンデンサは上記基板内に形
成されることを特徴とする請求項1に記載のワードライ
ン駆動装置。 - 【請求項4】上記オンチツプ電圧発生回路は、交流パル
スの信号を供給する環状発振回路と、上記環状発振回路
を上記トレンチコンデンサに接続し、上記トレンチコン
デンサを上記基板に対して負電圧に充電するクランピン
グ回路と、上記トレンチコンデンサ電圧をモニタするよ
うに接続され、上記コンデンサが予め決められたレベル
に達した時上記環状発振回路を中断する電圧調整回路と
を具えることを特徴とする請求項1に記載のワードライ
ン駆動装置。 - 【請求項5】上記電圧調整回路は2つのノードを有する
交差結合されたラツチ回路を有し、上記ノードの一方は
トランジスタを介して電位VDDの電源に接続され、上
記ノードの他方はトランジスタを介して電位VDD−V
RFFの電源に接続され、上記第2のトランジスタは上
記トレンチコンデンサに接続されたゲートを有すること
を特徴とする請求項4に記載のワードライン駆動回路。 - 【請求項6】さらに、第2のNMOSトランジスタに直
列接続された第2のPMOSトランジスタであつて、上
記第2のPMOS及びNMOSトランジスタは上記デコ
ーダ信号を受けるように接続された共通のゲート接続部
を有すると共に、上記第1の直列接続されたPMOS及
びNMOSトランジスタのゲート接続部に接続される直
列接続部を有し、上記第2の直列接続されたPMOS及
びNMOSトランジスタは上記デコーダ信号の振幅が上
記第1の直列接続されたPMOS及びNMOSトランジ
スタの両端の電源電圧よりも大きい時に調整動作をする
第2のPMOSトランジスタを具えることを特徴とする
請求項1に記載のワードライン駆動回路。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US07/651070 | 1991-02-05 | ||
US07/651,070 US5253202A (en) | 1991-02-05 | 1991-02-05 | Word line driver circuit for dynamic random access memories |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04278285A true JPH04278285A (ja) | 1992-10-02 |
JP2516296B2 JP2516296B2 (ja) | 1996-07-24 |
Family
ID=24611457
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3328181A Expired - Lifetime JP2516296B2 (ja) | 1991-02-05 | 1991-11-15 | ワ―ドライン駆動回路 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5253202A (ja) |
EP (1) | EP0498251A3 (ja) |
JP (1) | JP2516296B2 (ja) |
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