JPH04209545A - 半導体ペレットのマウント方法 - Google Patents

半導体ペレットのマウント方法

Info

Publication number
JPH04209545A
JPH04209545A JP40462190A JP40462190A JPH04209545A JP H04209545 A JPH04209545 A JP H04209545A JP 40462190 A JP40462190 A JP 40462190A JP 40462190 A JP40462190 A JP 40462190A JP H04209545 A JPH04209545 A JP H04209545A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pellet
island
mounting
lead frame
collet
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP40462190A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazuo Kachi
加地一夫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP40462190A priority Critical patent/JPH04209545A/ja
Publication of JPH04209545A publication Critical patent/JPH04209545A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Die Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
[00011
【産業上の利用分野]本発明は、半導体装置の組み立て
工程の中のペレットのマウント工程(ダイポンディング
工程ともいう)に関するもので、特にICなどのように
、リードフレームにペレットを高精度にマウントする必
要のある場合に使用されるものである。 [0002] 【従来の技術】半導体ペレットのマウント工程は、つ工
−ハから個々に分離(ダイシング)されたペレットをピ
ックアップして、リードフレームや基板の所定領域上に
ペレットを接合する作業である。 [00031図5は、従来技術で、マウント位置の比較
的高精度(150μm位)を達成するベレットマウント
方法の概要を説明するための模式的な説明図である。同
図においてベレット供給部101は、図示しないカセッ
トリングに保持されたウェーハ1を載置するxyテーブ
ル2及び自動認識装置3などから構成される。 [0004]自動認識装置3は、ITVカメラ3a、画
像処理ユニット3b等を有し、ペレットの良、不良の判
別及びピックアップされるペレットの位置決めデータ等
を出力する。この出力データによりX方向用モータ4、
y方向用モータ5及びθ用モータ6は駆動され、xy子
テーブル上のウェーハ1は移動し、ピックアップ点Wに
ピックアップされるペレットを移す。 [0005]点Wに載置されたペレットは、図示しない
吸着ヘッドでピックアップされ、矢線で示すようにペレ
ットオリエンテーション部102の点Gに移送される。 ベレットオリエンテーション部1O2は、1対のペレッ
トゲージング板7を2方向から閉じて、移送された前記
ペレットを正確に位置決めする。 [00061次にこのペレットは図示しないマウント吸
着ヘッドでピックアップされ、点Gよりマウント部10
3の点Mに搬送され、リードフレーム8のマウントアイ
ランド9上の所定位置にマウントされる。 [0007]上記従来のペレットマウント方法では、マ
ウント精度について、次のような問題点がある。 [0008]■ ペレット:ま、点〜V−G−Mと移動
するが、アイランド9上にマウン1へされたペレットの
位置精度は、主として機械(メカ)部の精度にキ右され
、ペレットをコレラ1〜に吸着する際の位置ずれなどは
無視される。図6は、例えば点Gにおいて、位置決めさ
れたペレット10を平コレット11で真空吸着する際、
中心ずれが発生する一例を示すものである。 (OO09]■ リードフレーム8のアイランド9の位
置も、部品精度や図示しないリードフレームフィーダ等
の機械誤差等を含んだまま決められてしまう。 [00101■ つまりペレットもリードフレームも「
この位置にマウントされる筈jという機械的動作に頼っ
ているため、±50μm程度の位置のばらつきはやむを
得ない。 [00111結局マウント精度は、 (イ)リードフレ
ーム等の部品形状、 (ロ)コレット移動精度等の機械
的な誤差、(ハ)真空吸着によるふらつきの3点を合算
、相殺した結果ででてくる。従って従来の方法では、ア
イランド上にマウントされるペレットの位置のばらつき
は250μmが限界である。 [0012]
【発明が解決しようとする課題】これまで述べたように
、ペレットをリードフレームのアイランドの所定領域に
マウントする従来技術では、そのマウント精度は、リー
ドフレーム等の部品形状誤差、コレット移動時の機械的
誤差、ベレット吸着時のふらつき等により250μmが
限界である。 [0013]他方、ペレットのマウント精度は、次工程
のワイヤポンディング工程の歩留りや生産性に大きく影
響する。IC,LSI素子の微細化、高集積化、パッケ
ージの小形化とともにIC,LSI製品の高密度実装化
の要求は年々強くなっている。このため、ワイヤポンデ
ィングの生産性向上につながるペレットのマウント精度
向上は重要な課題である。 [0014]本発明の目的は、上記課題に鑑みなされた
もので、リードフレーム等の部品形状、コレット移動時
の機械的誤差、真空吸着によるペレットのふらつきなど
に左右されないで、ペレットのマウント精度を大幅に向
上できるとともにIC,LSI等の高密度化、小形化に
対応できるペレットの高精度マウント方法を提供するこ
とである。 [0015]
【課題を解決するための手段】本発明は、コレットに吸
着したペレットをリードフレームのアイランド主面の垂
線にそって下降して前記アイランドの所定領域に固着す
るペレットのマウント方法において、前記下降途中、ペ
レットとアイランドとの間にすき間をもたせて一時停止
し、停止した状態でテレビカメラを使用して前記垂線に
対し斜め方向から前記ペレットと前記アイランドとを撮
像し、取り込まれた画像データを処理して前記垂線方向
から見て前記ペレットとアイランドの前記所定領域とを
一致させるのに必要な位置補正データを求め、次に該補
正データに基づき前記ペレット及び前記アイランドの相
対位置を補正したのち、ペレットを下降してアイランド
の前記所定領域にダイポンディングすることを特徴とす
る半導体ペレットのマウント方法である。 [0016]
【作用】本発明のペレットマウント方法では、リードフ
レームのアイランドにペレットをマウントする直前に、
ペレットの下降を一時停止し、アイランドの所定領域と
ペレットが一致するように位置補正される。従って本発
明の方法によれば、リードフレーム等の寸法誤差、コレ
ット移動時の機械的誤差、真空吸着時のペレットのずれ
等は、この直前の位置補正で修正され、これらによる誤
差はなくなる。本発明の方法では、マウント誤差は、マ
ウント直前に行なうリードフレームのアイランドとベレ
ン1〜との位置の認識誤差及びアイランドとペレットと
の相対位置を修正するときの誤差のみに限定され、従来
に比しペレットのマウント精度は大幅に向上する。 [0017]
【実施例】本発明のペレットのマウント方法の一実施例
について図面を参照して以下説明する。図1は、ペレッ
トをリードフレームにマウントする直前におけるベレッ
トマウントユニット200及びベレット位置認識ユニッ
ト201の機構の概略を模式的に示すものである。 [0018]ペレツト10はコレット11の先端面に真
空吸着され、回転アーム12により、リードフレーム8
のアイランド9の直上に移送される。次にペレット10
は、コレット上下駆動部26及び2用モータ27により
ノードフレーム8のアイランド9の垂線(ベレット垂線
と同じ)aaにそって下降し、すき間gを残し一時停止
する。図2はこの状態を示す拡大斜視図で、図1と同じ
符号は同じ部分をあられす。符号8aはリードフレーム
8のインナーリードである。X用モータ28、y用モー
タ29及びθ用モータ30は、コレット11のxy面内
の位置修正用モータである。 [0019]ペレット位置認識ユニット201は、認識
用テレビカメラ20、画像処理ユニット21、モータ駆
動用ユニット22、カメラ接続用ケーブル23、モータ
接続用ケーブル24及び照明手段25等からなる。 [00201本発明のペレットのマウント方法では、従
来技術のようにペレット10を一直線に2方向に下降す
るのではなく、リードフレームのアイランド9の直上、
若干のすき間g (20〜30μm)を保った状態でコ
レット11を停止させる。 (00211この状態で認識用テレビカメラ(ITVカ
メラ)20をアイランド9の主面の垂線aaより適当な
角度α(30〜45°)傾斜させて、アイランド9とペ
レッ1〜10とを撮像する。照明手段25は、被写体に
陰影を生じない例えばリング照明装置25などか望まし
い。テレビカメラ20により取り込まれた画像データは
、カメラ接続用ケーブル23を介し電子計算機を含む画
像処理ユニット21に送られ処理される。 [0022]画像処理に際しては、ペレットとアイラン
ドの主面は互いに平行であり、そのすき間g及びカメラ
の前記傾斜角度αは既知であるとして、前記垂線aa力
方向ら見てペレットとアイランドの所定領域を一致させ
るのに必要な位置補正データを求める。図3は、ペレッ
ト10がマウントされるアイランド9の所定領域の一例
を示すものである。本実施例において、アイランド9の
所定領域13の形状は、ペレット10の平面形状に等し
い長方形であり、所定領域13の中心Mはアイランド9
の中心と同じで、それぞれの辺は対応するアイランドの
辺と互いに平行である。 [0023]図4は、垂線aa力方向Z方向)から見た
アイランド9とペレット10との補正前の位置関係を示
す平面図である。座標軸X及びyはマウントユニット2
00の機構より決定される。 [0024]前記位置補正データは次のようにして求め
る。xy平面に平行に間隙gで配置されたアイランド9
及びペレット10を、Z軸に対し角αの方向から撮像し
、取り込まれた画像データを2方向から見たデータに変
換し、アイランド9の中心N丁及びペレット10の中心
Pのxy平面上の座標(xv 、 yv )及び(xp
、yp )より、ペレット10の中心Pの位置ずれ量、
△Xp ”’Xp   Xw 、△YP=YP  −y
V を求める。さらにアイランド9のy方向の辺とこれ
に対応するペレッ1へ10の辺との挟角θを求める。な
お位置補正データを求める方法は上記に限定されない。 例えば2つのテレビカメラを用い、互いに異なる方向か
ら撮像した立体画像データから求めることも可能である
。 [0025]モータ駆動用ユニツト22は、前記位置補
正データ、△XF 、△yP及びθに対応した例えばモ
ータ駆動パルス信号を発生し、モータ接続用ケーブル2
4で、X用モータ28、y用モータ29及びθ用モータ
30に出力し、ペレット10の中心Pをアイランド9の
中心Mに移し、さらに角度θ回転し、ペレット10を所
定領域13に重ねる。 [0026]こうして位置合わせが終了した後、Z用モ
ータ27及びコレット上下駆動部26を作動させて、コ
レット11をZ方向にすき間g分下降させ所定領域13
にペレット10をマウントする。 [0027]このようなベレットマウント方法によれば
、従来技術の課題であったリードフレームなどの部品寸
法誤差、コレット移動時の機械的誤差、真空吸着時のペ
レットの位置ずれなどは、マウント直前におけるペレッ
トの位置補正により修正される。この方法によるマウン
ト精度は、ペレット位置認識ユニットによるペレット位
置の認識誤差及びペレット位置修正時の誤差のみに限定
される。 [0028]上記実施例の方法によれば、アイランドに
対するマウント精度(±20〜±50)μmの高精度マ
ウシ)〜が実現できる。この結果、アイランドが小形化
され、これはパッケージの小形化につながり、他方マウ
ント精度が向上する結果、次のワイヤポンディングでの
ループ長のばらつきが減り、安定ループが得られるよう
になった。 [0029]上記実施例において、ベレット及びアイラ
ンドの相対位置補正はアイランドに対しペレットの位置
を補正したが、ペレットに一致するようアイランドの位
置を補正しても差し支えない。 [00303 【発明の効果]これまで述べたように、本発明により、
J−ドフレーム等の部品形状のばらつき、コレット移動
時の機械的誤差、真空吸着によるベレットのふらつきな
どに左右されないで、ペレットのマウント精度を大幅に
向上できるとともにIC,LSI等の高密度化、小形化
に対応できるペレットの高精度マウント方法を提供する
ことができた。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のペレットのマウント方法を説明するた
めマウントユニット等の機構の概略を示す模式図である
【図2】図1の要部の拡大斜視図である。
【図3】ベレットがマウントされるリードフレームのア
イランドの所定領域の一例を示す平面図である。
【図4】アイランドの所定領域にベレットを一致させる
のに必要な位置補正データを示す平面図である。
【図5】従来のベレットのマウント方法の概要を説明す
るための説明図である。
【図6】コレットでベレットを真空吸着する際中心ずれ
が発生する一例を示す断面図である。
【符号の説明】
8 リードフレーム 9 アイランド 10 ペレット 11 コレット 12 回転アーム 13 アイランドの所定領域 20 テレビカメラ 21 画像処理ユニット 22 モータ駆動用ユニット 25 リング照明装置 26 コレット上下駆動部 27  z用モータ 28  x用モータ 29 y用モータ 30 θ用モータ 201 ベレット位置認識ユニット 2O2ペレットマウントユニット
【図5】

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】コレットに吸着したペレットをリードフレ
    ームのアイランド主面の垂線にそって下降して前記アイ
    ランドの所定領域に固着するペレットのマウント方法に
    おいて、前記下降途中、ぺレットとアイランドとの間に
    すき間をもたせて一時停止し、停止した状態でテレビカ
    メラを使用して前記垂線に対し斜め方向から前記ぺレッ
    トと前記アイランドとを撮像し、取り込まれた画像デー
    タを処理して前記垂線方向から見て前記ペレットとアイ
    ランドの前記所定領域とを一致させるのに必要な位置補
    正データを求め、次に該補正データに基づき前記ペレッ
    ト及び前記アイランドの相対位置を補正したのち、ぺレ
    ットを下降してアイランドの前記所定領域にダイボンデ
    ィングすることを特徴とする半導体ぺレットのマウント
    方法。
JP40462190A 1990-12-04 1990-12-04 半導体ペレットのマウント方法 Pending JPH04209545A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP40462190A JPH04209545A (ja) 1990-12-04 1990-12-04 半導体ペレットのマウント方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP40462190A JPH04209545A (ja) 1990-12-04 1990-12-04 半導体ペレットのマウント方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH04209545A true JPH04209545A (ja) 1992-07-30

Family

ID=18514284

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP40462190A Pending JPH04209545A (ja) 1990-12-04 1990-12-04 半導体ペレットのマウント方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH04209545A (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7018341B2 (ja) ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法
KR102132094B1 (ko) 전자 부품 실장 장치 및 전자 부품 실장 방법
JP3971848B2 (ja) ダイボンダ
WO2019184628A1 (zh) 一种工件对准贴装装置及其方法
JP3744251B2 (ja) 電子部品実装方法
JP2000150970A (ja) 発光素子のボンディング方法および装置
JP3747515B2 (ja) チップマウント装置
JP2009253185A (ja) ボンディング装置およびボンディング装置に用いられるボンディング領域の位置認識方法及びプログラム
JP2009054964A (ja) ウェハ移載装置と、これを有する半導体製造装置
JP3451189B2 (ja) チップ認識装置およびこれを備えたチップ実装装置
TWI768337B (zh) 黏晶裝置及半導體裝置的製造方法
JPH04209545A (ja) 半導体ペレットのマウント方法
JP3746238B2 (ja) 半導体装置の製造方法ならびにフリップチップボンディング装置
KR20070047575A (ko) 다이 본딩 장치
TW202226398A (zh) 面板級封裝中半導體晶粒的接合後檢測方法及系統
JP3397127B2 (ja) 電子部品の実装装置および実装方法
JPH0712517A (ja) 部品実装機の制御装置
TWI841852B (zh) 安裝裝置及安裝方法
JPH0213934B2 (ja)
JP2757037B2 (ja) ボンディング装置
JP3815637B2 (ja) 部品搭載装置
JP4394822B2 (ja) 部品実装装置
JP2019054202A (ja) 電子部品の実装装置および実装方法
JPH0213933B2 (ja)
JP2021121014A (ja) 電子部品の実装装置