JPH04206612A - 積層コンデンサ内部電極用導体ペースト - Google Patents

積層コンデンサ内部電極用導体ペースト

Info

Publication number
JPH04206612A
JPH04206612A JP33354690A JP33354690A JPH04206612A JP H04206612 A JPH04206612 A JP H04206612A JP 33354690 A JP33354690 A JP 33354690A JP 33354690 A JP33354690 A JP 33354690A JP H04206612 A JPH04206612 A JP H04206612A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
palladium
metal
powder
paste
chelate compound
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP33354690A
Other languages
English (en)
Inventor
Tadashi Ohashi
直史 大橋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tanaka Kikinzoku International KK
Original Assignee
Tanaka Kikinzoku International KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tanaka Kikinzoku International KK filed Critical Tanaka Kikinzoku International KK
Priority to JP33354690A priority Critical patent/JPH04206612A/ja
Publication of JPH04206612A publication Critical patent/JPH04206612A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Ceramic Capacitors (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、積層セラミックコンデンサの内部電極を形成
することに好適な導体ペース下に関する。
[従来の技術] 一般に積層コンデンサは、チタン酸バリウム、酸化チタ
ン、鉛を含む複合ペロブスカイト等を主成分とする未焼
成のセラミック誘電体層と内部電極層とを交互に数層〜
数十層積層し、1000〜1400℃の温度で焼結させ
、これに外部電極を設けで製造される。内部電極材料に
は、通常パラジウム、銀、ニッケル、銅及びこれらの混
合物もしくは合金などの導電性粉末に、必要に応じて添
加物を配合し、有機ビヒクルに分散させて得られる導体
ペーストが使用される。導電性i末としては誘電体の焼
結温度以上の融点を有し、大気焼成が可能でかつ信頼性
にも優れるとの理晶からパラジウム粉末が特にふされし
く用いられている。この導体ペーストをドクタブレード
法等でシート化した誘電体のグリーンシートにスクリー
ン印刷して内部電極層を形成し、これを複数枚重ねて加
熱加圧成形し、チップ片に切断した後、所定のプロファ
イルで焼成して一体化された構造のコンデンサ素体とす
る。 近年積層セラミックコンデンサの小型化・大容量
化の要求に合わせて、内部電極層、誘電体層共薄膜化し
ている。内部電極層については、従来3〜4μm厚で用
いられていたものから1〜2μm厚の薄さのものが実用
化されるまでになっている。
[発明が解決しようとする課題] ところが、導電性粉末としてパラジウム粉末を用いた場
合、600〜800℃の焼成過程でのパラジウムの酸化
が顕著となるが、その際内部電極層が体積膨張する為誘
電体層との剥離(デラミネーション)を生じる原因とな
りやすい。さらに焼成温度が1000℃をこえると、パ
ラジウム粒子が焼結により急激な結晶粒成長を起し、そ
の結果、ポーラスな電極面となり、積層セラミックコン
デンサの特性が悪化するという難点があった。
従来、これらの問題点を解決する手段として、モンモリ
ロナイト等の粘土物質や、誘電体粉、酸化アルミニウム
、酸化チタン等の無機質微粉末を添加することが行われ
てきた。しかしながら内部電極層の薄膜化にともなって
導電成分のパラジウム粉末も小粒径のものを用いる必要
が高まってきた。微小粒径のパラジウム粉末を用いた場
合酸化及び過焼結の程度がはなはだしくなる為、上記の
無機質微粉末を大量に添加しなければ酸化防止や焼結抑
制効果があられれず、逆にコンデンサ特性が劣化下する
という問題も生じてきた。
本発明は上記の欠点を除去し、パラジウム金属の酸化を
抑制でき、導電成分となるパラジウム粒子の融点付近の
温度で焼成しても異常粒成長が起らず、ボアの少ない緻
密な電極面が形成でき、積層コンデンサの特性の向上に
寄与し得る内部電極用導体ペーストを提供することを目
的とする。
[課題を解決するための手段] 本発明は(a)パラジウム粉末100重量部と(b)酸
化物換算で0.5〜4重量部の金属アルコキシド及び(
C)酸化物換算で0.4〜3重量部の金属キレート化合
物とを、(d)有機ビヒクルに分散させてなる積層コン
デンサ内部電極用パラジウム導体ペーストである。
金属アルコキシド及び金属キレート化合物の添加方法は
、本来液状で入手可能についてはそのままで、又本来固
体であるものは適当な溶剤に溶解した後に、パラジウム
粉末と共に有機ビヒクル中に分散させることが望ましい
さらに、優れた添加方法として金属アルコキシド及び金
属キレート化合物をあらかじめパラジウム粉末の表面に
被覆することによって、上記酸化防止効果と焼結抑制効
果を増進させることができる。
前記金属アルコキシド及び金属キレート化合物を形成す
る金属としては、アルミニウム、ケイ素、マグネシウム
、鉛、カルシウム、亜鉛等が適当である。特にケイ素の
アルコキシドとアルミニウムのキレート化合物が好まし
く用いられる。また、金属アルコキシド及び金属キレー
ト化合物の添加量は、それぞれ酸化物換算で065〜4
重量部及び0.4〜3重量部が適当である。この範囲よ
り少ない添加では金属アルコキシド及び金属キレート化
合物の添加効果が期待できず、上記範囲を超えると電極
の導電率の低下が著るしくなるばかりでなく、ペースト
の安定性が欠けるからである。
より一層の焼結防止効果を与える等の目的で金属酸化物
微粉末を加えることができる。
また、導電成分となる金属粉末としては、平均粒径0.
2μm以下のパラジウム粉末がふされしい。
[作用] 本発明の構成による導体ペーストは、スクリーン印刷等
によって誘電体グリーンシートに塗布され、積層化等の
必要工程を経た後、所定の温度で焼成されてコンデンサ
素体となる。
本発明の構成による導体ペーストの第1の特徴は、金属
アルコキシド及び金属キレート化合物を添加しである為
、無機成分と有機成分の親和性が向上しペーストの主た
る機能成分であるパラジウム微粉末がビヒクル中により
よく分散できる点にある。この為、グリーンシートに印
刷した際、均質で平滑な塗膜を形成することができる。
第2の特徴として、導体ペースト中に均一に分散してい
る金属アルコキシド及び金属キレート化合物がその焼成
の初期段階(200〜400℃)で熱分解して有機成分
と分離し、活性な金属超微粉を形成する。この超微粉は
、パラジウム粉末を覆う形で均一に存在し、パラジウム
粉末近傍の酸素を消費して酸化物に変化していく為、6
00℃〜800℃の温度範囲でのパラジウムの酸化を防
止する効果をあられすと考えられる。引続く昇温によっ
てパラジウムの焼結が本来顕著となる温度範囲の100
0℃以上においては、生成した酸化物がパラジウム粒子
間を隔てる形で均一に存在する為、焼結のスピードが押
さえられ緻密な膜構造を備えた内部電極層が形成される
結果、積層コンデンサの特性を向上させることが可能と
なる。
上記の酸化抑制効果及び焼結コントロール効果はあらか
じめパラジウム粉末の表面を金属アルコキシド及び金属
キレート化合物で被覆してからペースト化することによ
って増進されると期待される。
[実施例] 以下実施例によって本発明を説明する。
(実施例1〜5)及び(比較例1〜3)まず第1表の組
成に従って実施例及び比較例の材料を調合し、三本ロー
ルを用いて混練してパラジウム導体ペーストを作成した
。表中、ケイ素アルコキシドとアルミニウムキレート化
合物の欄に[5jO2量コ [Al2O3量]とあるも
のは、燃焼酸化によってケイ素又はアルミニウムが全て
5jO2又はAl2O3に変化したと仮定した場合の換
算重量である。有機ビヒクルはエチルセルロースを15
%含有したターピネオール溶剤を用いた。
こうして得られた導体ペーストを用いて次のように評価
を行なった。
導体ペーストを96%アルミナ基板に印刷し、電気炉を
用い1350℃で10分間焼成した。得られた焼成膜の
単位層重量とシート抵抗値を測定した。次に単位層重量
をパラジウムの密度で割って換算膜厚を求めた。実施例
1と比較例2及び3について単位層重量を変化させた時
のシート抵抗値の変化を示すグラフを第1図に示した。
このグラフより、実施例の導体ペーストから得られた焼
成膜は単位層重量1 、 ’Om g / cm 2(
換算膜厚0.8μm)以上の領域でシート抵抗値の上昇
が見られず、膜厚1μmで使用しても従来通りの導電性
を備えた電極層が形成できるとわかる。
一方比較例2及び3では、単位層重量1,6ないし1.
8mg/cm2 (換算膜厚1.2〜1゜5μm)付近
からのシート抵抗値上昇が見られ、1μm以下の膜厚で
は電極層としての使用に耐え難いとわかる。
換算膜厚1μmとした時の焼成膜について、走査電子顕
微鏡による外観検査を行なった所、実施例については緻
密な膜が得られていたのに対し、比較例ではいずれもポ
ーラスな膜となっていることがわかった。第1表に、換
算膜厚1μmの時のシート抵抗値及び緻密度をまとめて
表示した。
次に酸化防止効果を調べるため、実施例1及び比較例1
についてデイラドメーターを用いて電極膜の膨張率を調
べた。試料はチタン酸バリウム誘電体グリーンシートに
導体ペーストを印刷し、その上にグリーンシートを重ね
たものを用い、400〜900℃の温度範囲について測
定を行なった。
その結果、実施例1については最大膨張率が5%以内で
酸化膨張抑制効果が見られたが比較例1については、最
大膨張率が20%以上に及び酸化膨張がはなはだしいと
わかった。
(実施例6) 次に金属アルコキシド及び金属キレート化合物がパラジ
ウム粉末に被覆して用いられる例を示すまず実施例にお
いて有機ビヒクルの量を36重量部とした他は、同様の
組成と方法で仮ペーストを作成した。次にこの仮ペース
トを400℃で1時間焼成して有機成分を焼き飛ばした
後粉砕して、ケイ素及びアルミニウムが被覆されたパラ
ジウム粉末を得た。この粉末102重量部に有機ビヒク
ル41重量部を加えて評価用導体ペーストを作成した。
この導体ペーストを用いて実施例1〜5及び比較例1〜
3と同様にして評価を行なった所、換算膜厚1μmの時
のシート抵抗値は135mΩで緻密度は○であり、実施
例1〜4よりもやや上回る良好な特性を示した。
[発明の効果] 以上述べたように、本発明によるパラジウム導体ペース
トは金属アルコキシド及び金属キレート化合物を添加し
ている為パラジウム粉末のを機ビヒクル中への分散に優
れ、均質かつ平滑な塗膜を印刷によって形成できる。し
かも、焼成過程でこれらの添加物が分解してパラジウム
粉末を覆うことにより酸化による電極層の膨張を抑制す
る為デラミネーションが発生しにくくなる。加えて高温
焼成時のパラジウム粒子の過焼結を抑えることにより緻
密な電極膜が形成できる。さらに、パラジウム粉末とし
て0.2μm以下の微細なものを用いることにより、1
μm以下の薄くて緻密な電極層を形成することが可能で
ある。
上記のごとく、本発明の導体ペーストは、電極薄膜化に
より薄型化・大容量化の要求に応える積層コンデンサを
形成するのに好適な内部電極用導体ペーストである。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施例及び比較例の導体ぺ一−ストを
用いた場合の単位層重量及び換算膜厚と、1μm換算シ
ート抵抗値の関係を示すグラフである。曲MAは本発明
実施例1の導体ペースト、曲線Bは比較例2の導体ペー
スト、曲線Cは比較例3の導体ペーストをそれぞれ用い
た場合である。 特許出願人  田中マッセイ株式会社 第1図 換算焼成膜厚(μm) 単位層重量(mg/cm2)

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 1.(a)パラジウム粉末100重量部と (b)酸化物換算で0.5〜4重量部の金属アルコキシ
    ド及び (c)酸化物換算で0.4〜3重量部の金属キレート化
    合物とを、 (d)有機ビヒクルに分散させてなる積層コンデンサ内
    部電極用パラジウム導体ペースト
  2. 2.金属アルコキシド及び金属キレート化合物はパラジ
    ウム粉末表面に被覆して用いられることを特徴とする請
    求項1記載の積層コンデンサ内部電極用パラジウム導体
    ペースト
  3. 3.パラジウム粉末の粒径が0.2μm以下であること
    を特徴とする請求項1又は2に記載の積層コンデンサ内
    部電極用パラジウム導体ペースト
  4. 4.金属アルコキシドとしてケイ素のアルコキシドを、
    金属キレート化合物としてアルミニウムのキレート化合
    物を用いたことを特徴とする請求項1から3に記載の積
    層コンデンサ内部電極用パラジウム導体ペースト
JP33354690A 1990-11-30 1990-11-30 積層コンデンサ内部電極用導体ペースト Pending JPH04206612A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP33354690A JPH04206612A (ja) 1990-11-30 1990-11-30 積層コンデンサ内部電極用導体ペースト

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP33354690A JPH04206612A (ja) 1990-11-30 1990-11-30 積層コンデンサ内部電極用導体ペースト

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH04206612A true JPH04206612A (ja) 1992-07-28

Family

ID=18267259

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP33354690A Pending JPH04206612A (ja) 1990-11-30 1990-11-30 積層コンデンサ内部電極用導体ペースト

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH04206612A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6826031B2 (en) 2001-09-06 2004-11-30 Noritake Co., Limited Ceramic electronic component and production method therefor
JP2013087347A (ja) * 2011-10-20 2013-05-13 Ngk Insulators Ltd 貴金属被膜およびその製造方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6826031B2 (en) 2001-09-06 2004-11-30 Noritake Co., Limited Ceramic electronic component and production method therefor
JP2013087347A (ja) * 2011-10-20 2013-05-13 Ngk Insulators Ltd 貴金属被膜およびその製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3644235B2 (ja) 積層セラミック電子部品
US6295196B1 (en) Monolithic ceramic electronic component
JP5872998B2 (ja) アルミナ焼結体、それを備える部材、および半導体製造装置
WO2011024582A1 (ja) 積層セラミックコンデンサの製造方法および積層セラミックコンデンサ
JPWO2004070748A1 (ja) 電子部品およびその製造方法
JPH0387091A (ja) アルミナ多層配線基板及びその製造方法
JP2012195557A (ja) 電極焼結体、積層電子部品、内部電極ペースト、電極焼結体の製造方法、積層電子部品の製造方法
JP2004319435A (ja) 導電性粒子、導電性ペースト、電子部品、積層セラミックコンデンサおよびその製造方法
JP3346023B2 (ja) 電極用導電性塗料およびその製造法
US5346720A (en) Palladium thick film resistor containing boron nitride
TW202119441A (zh) 積層陶瓷電容器內部電極用的導電膏組成物、其製造方法及導電膏
JP2000232032A (ja) 電極形成用ニッケル複合導体及び積層セラミックコンデンサ
JPH0528891B2 (ja)
JP4168773B2 (ja) 焼結性に優れたニッケル粉末の製造方法
JPH04206612A (ja) 積層コンデンサ内部電極用導体ペースト
JP3527822B2 (ja) 導電性ペースト
JP2008103522A (ja) 積層セラミック部品用導電性ペーストおよびその製造方法
JPH06240183A (ja) 電極用導電性塗料
JP2016192477A (ja) 積層セラミック電子部品
JP2003317542A (ja) 導電性ペーストおよび積層セラミック電子部品
WO2020090415A1 (ja) Niペーストおよび積層セラミックコンデンサ
JP2006319359A (ja) 電子部品およびその製造方法
JP2001284162A (ja) 導電性ペーストおよび積層型電子部品並びにその製法
JP4441951B2 (ja) 積層セラミック電子部品
JP2757402B2 (ja) 高誘電率系誘電体磁器組成物の製造方法