JPH04202725A - Sheet or wire of intermetallic compound and their manufacture - Google Patents
Sheet or wire of intermetallic compound and their manufactureInfo
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Abstract
Description
本発明は、金属間化合物の板または線およびそれらの製
造方法に関する。 この発明で、金属間化合物の板また
は線とは、全体が金属間化合物で形成されている板また
は線に限らず、金属間化合物とその構成金属の一方また
は両方の金属とが積層状態で存在しているものも包含す
る。
［従来の技術ｌ
金属間化合物は多種類知られているが、共通の特性とし
て、耐食性、耐熱性および耐摩耗性にすぐれている一方
で、常温では非常に脆く、加工性に乏しいということが
いえる。
このため、金属間化合物の実用される場面は限られてい
て、ターヒ゛ンブレードの被覆に用いられている程度で
ある。 金属間化合物を所望の形状に成形するか、せめ
て板や線のような素材に加工できれば、上記の特性を生
かして、さまざまな用途に向けることができる。
［発明が解決しようとする課題］
本発明の目的は、金属間化合物に関する技術の現状を一
歩進め、金属間化合物で、ミリメートルのオーダーでは
あるが任意の厚さの板または任意の径の線と、それらの
製造方法を提供することにある。
［課題を解決するための手段］
本発明の金属間化合物の板または線は、金属ＡおよびＢ
の接合と加熱により製造され、少なくとも一部を金属間
化合物ＡｍＢｎか占める板または線である。
本発明の金属間化合物の板の製造方法は、第１図に示す
ように、金属間化合物ＡｍＢｎを構成する金属へおよび
Ｂのシートを重ね合せ、クラット圧延により一体化して
、第２図に示すような金属ＡおよびＢが接合された積層
板材とし、この積層板材を加熱して金属ＡおよびＢの原
子を相互に拡散させることにより、積層板材の内部の少
なくとも一部において、上記金属間化合物ＡｍＢｎを生
成させることからなり、第３図■〜Ｖｌに示す層構成の
板を得る。
本発明の金属間化合物の線の製造方法は、第５図に示す
ように、金属間化合物ＡｍＢｎを構成する金属Ａおよび
Ｂの、一方をチューブ、他方を芯材としく図示した例は
ＢがチューブでＡが芯材）、前者の中に後者を入れて伸
線することにより一体化して、第６図に示すような金属
ＡおよびＢが接合された積層線材とし、この積層線材を
加熱して金属ＡおよびＢの原子を相互に拡散させること
により、積層線材の内部の少なくとも一部において上記
金属間化合物ＡｍＢｎを生成させることからなり、第７
図■〜ＩＶに示す層構成の線を得る。
伸線に当ってダイスを適当に選択することにより、第６
図に示したような円形断面に限らず、たとえば第８図の
ような角形断面の積層線材をつくることもできる。
加熱は、いずれの場合も、材料の保護を必要とするなら
ば不活性雰囲気を使用して行なうことはいうまでもない
。
本発明は任意の金属間化合物に適用できるが、代表的な
例を示せば、Ｎ１Ａｆｌ、Ｎｉ３ＡＪ。
Ｎｂ、Ａｌｌ 、 Ｎｂ５ＡｆＪ、 Ｔ １ＡｆＪ、
Ｌ ｉＡ、ｆ！ 。
ＡＵＣｌ 、ＡＵＺｎ 、ｔＶ１ｇ２ Ｓｎ 、ｚｎｓ
ｅ 。
Ｎ ｉＴｉ、Ｎ ｉ３ Ｔａ、ＡＣＩＭｇおよび Ｃｕ
５Ｚｎ８である。
金属ＡおよびＢのシートまたはチューブもしくは線は、
純粋な金属ＡまたＢのそれらでなくても、金属Ａまたは
Ｂを主要構成成分とする合金の形態をとるものを使用し
てもよい。 −例を挙げれば、Ａ＝Ｎｉ 、Ｂ＝ＡＪｌ
ｌの組み合わせ（金属間化合物ＮｉＡ、ｌ！およびＮｉ
３Ａ、Ｑを生成する）において、Ｎｉ −Ｃｒ合金やＦ
ｅ −Ｎｉ −Ｃｒ合金ヲ使用スることである。The present invention relates to intermetallic plates or wires and methods of manufacturing them. In this invention, an intermetallic compound plate or wire is not limited to a plate or wire that is entirely formed of an intermetallic compound, but an intermetallic compound and one or both of its constituent metals exist in a laminated state. It also includes those who do. [Prior art l] Many types of intermetallic compounds are known, but the common characteristic is that, while they have excellent corrosion resistance, heat resistance, and wear resistance, they are very brittle at room temperature and have poor workability. I can say that. For this reason, the practical use of intermetallic compounds is limited to the extent that they are used to coat tartar blades. If intermetallic compounds can be formed into desired shapes, or at least processed into materials such as plates or wires, the above properties can be utilized for a variety of applications. [Problems to be Solved by the Invention] The purpose of the present invention is to advance the current state of the art regarding intermetallic compounds one step further, and to develop a method using intermetallic compounds to form plates of any thickness or wires of any diameter, although on the order of millimeters. , and to provide a method for manufacturing them. [Means for Solving the Problems] The intermetallic compound plate or wire of the present invention comprises metals A and B.
It is a plate or wire manufactured by bonding and heating, and at least a portion of which is made of an intermetallic compound AmBn. The method for manufacturing an intermetallic compound plate of the present invention is as shown in FIG. 1, by overlapping sheets of metal and B constituting the intermetallic compound AmBn, and integrating them by crat rolling, as shown in FIG. 2. By heating the laminated plate material to mutually diffuse the atoms of the metals A and B, the intermetallic compound AmBn is formed in at least a part of the interior of the laminated plate material. A plate having the layer structure shown in FIG. 3 - Vl is obtained. As shown in FIG. 5, in the method for manufacturing an intermetallic compound wire of the present invention, metals A and B constituting the intermetallic compound AmBn are illustrated in which one is a tube and the other is a core material. In the tube, A is the core material), the latter is inserted into the former and wire drawn to form a laminated wire material in which metals A and B are joined as shown in Fig. 6, and this laminated wire material is heated. the intermetallic compound AmBn is generated in at least a part of the inside of the laminated wire by mutually diffusing atoms of metals A and B;
The layer structure lines shown in Figures 1-IV are obtained. By appropriately selecting the die during wire drawing, the sixth
The laminated wire rod is not limited to a circular cross section as shown in the figure, but can also be made to have a rectangular cross section as shown in FIG. 8, for example. It goes without saying that heating is carried out in any case using an inert atmosphere if protection of the material is required. Although the present invention can be applied to any intermetallic compound, typical examples include N1Afl and Ni3AJ. Nb, All, Nb5AfJ, T1AfJ,
L iA, f! . AUCl, AUZn, tV1g2 Sn, zns
e. N iTi, N i3 Ta, ACIMg and Cu
5Zn8. Sheets or tubes or wires of metals A and B are
It is not necessary to use pure metal A or B, but an alloy having metal A or B as a main component may be used. -For example, A=Ni, B=AJl
combination of l (intermetallic compound NiA, l! and Ni
3A, Q), Ni-Cr alloy and F
e-Ni-Cr alloy is used.
加熱により、金属ＡおよびＢの原子は相互に拡散して相
手層内に入り、そこで金属間化合物を生成する。 この
とき、金属Ａおよび（または）Ｂの原子の拡散距離が積
層板材の厚さに達しない拡散条件で加熱を行なうことに
より、積層板材の一方または両方の表面に金属Ａおよび
（または）Ｂが残存した構造が形成される。 第３図工
は、加熱後の積層板材の両方の表面に金属が残存した態
様であり、第３図工は片方の表面にだけ金属が残存した
態様でおる。
これに対し、拡散距離が積層板材の厚さに達する拡散条
件で加熱を行なえば、積層板材の全厚さ方向にわたって
金属間化合物が生成する。 ただし、金属間化合物が２
種以上存在する系（たとえばＮｉ とＡｆｌ＞において
は、第３図ｍに示すように、それら異なる金属間化合物
（ＮｉＡ、ｌｌおよびＮｉ３ＡＩ）が積層された板がで
きる。 金属間化合物が１種しかない系において、十分
な拡散をひきおこす温度と時間の組み合わせが与えられ
た場合には、第３図１ｖにみるように、全体がほぼ均質
な金属間化合物からなる板が得られる。 ただし、Ｎｂ
とＡｊとからは、Ｎ ｂＡＪｌ！のほかにＮｂ５ＡｆＪ
も生成するので、ＮｂとＡｆ）との存在量の比率によっ
て、ＮｂＡｆｌとＮｂ５Ａｊとが混在した金属間化合物
の板ができる。
なあ、第３図工の態様は、重ね合わせた金属ＡおよびＢ
のシートの一方が、他方にくらべて金属間化合物を生成
する当量関係より著しく大きい場合にも実現する。
全厚さ方向にわたってほぼ均質な金属間化合物からなる
板を製造しようとする場合、板の厚さが厚いと、拡散を
完成させるためには著しく長い加熱時間を必要とするこ
とになる。 これを避けるには、第４図に示すようにク
ラッド圧延により得たちのを折り重ねて再びクラッド圧
延とする操作を繰り返すことにより、金属ＡおよびＢの
薄層が交互に積み重なった積層板材を得、これを加熱し
て十分な拡散を行なうという手法を採用すればよい。
第４図において、最初のクラッド圧延後の積層板材の厚
さをｄｏとし、これを圧下率ａで１回クラッド圧延した
とすると、金属ＡおよびＢ（７）薄層の単位厚さｄは、
ｄ＝ｄｏ （１／ａ＞
であられされる。 原子の拡散距離Ｘは、拡散係数りお
よび加熱時間主に対して
ｘ＝、ｎ下”
の関係にある。 ＸΣｄのとき、拡散がほぼ完全に進行
することになる。 すなわち、金属ＡおよびＢの原子の
拡散距離が積層板材の薄層の単位厚さに達する拡散条件
で加熱することにより、積層板材の全厚さ方向にわたっ
て実質上均質な金属間化合物を生成させることができ、
第３図１ｖに示したような製品が得られる。
一方、容易に理解されるとあり、原子の拡散による金属
間化合物の生成は、拡散方向においてその化合物の濃度
勾配を生じるから、この現象を逆に利用して、厚さ方向
に特性ないし性能を傾斜させた材料をつくることができ
る。 このような材料は、第１図ないし第３図について
説明した態様に止まらず、第４図を参照して説明した態
様においても実現可能である。 すなわち、金属Ａおよ
びＢの原子の拡散距離が積層板材の薄層の単位厚さに達
しない拡散条件で加熱することにより、金属間化合物Ａ
ｍＢｎと金属Ａおよび（または）Ｂとが交互に積み重な
った構造が形成できる。
本発明の金属間化合物の線の製造方法は、前述したとこ
ろから理解されるように、板の製造方法と技術的にアナ
ローガスである。 従って、クラッド圧延製品を折り重
ねて圧延を繰り返すことを別にすれば、板の製造に関し
て述べたことは、線の製造にも適用できる。
具体的にいえば、前記の線の製造方法において、金属Ａ
および（または）Ｂの原子の拡散距離が積層線材の半径
に達しない拡散条件で加熱することにより、積層線材の
表面および（または）中心に金属Ａおよび（または）Ｂ
が残存した構造を形成することができる。 第７図工の
態様が、この手法によるものである。 第７図■および
■の態様は第３図■および■の態様に対応する。 同様
に、第７図ＩＶの態様は、線の製造において、金属Ａお
よび（または）Ｂの原子の拡散距離が積層線材の半径に
達する拡散条件でｈ１熱することにより、積層線材の半
径方向にわたって実質上均質な金属間化合物Ａｍ［３ｎ
を生成させたものである。
［実施例ｌ
Ｎｉ−Ｃｒ合金ｒＮｃＨ１ｊの厚さ０．４＃のシートと
Ａ、ｌｌの厚さ（１１＃ＥＩｌ＋のシートとを重ね、ク
ラッド圧延により一体化して厚さ０．４＃の積層板材を
得た。 これを真空中で６００℃に１゜０時間加熱して
、ＮＧＨ１合金とＡｆｌとの間に金属間化合物を生成さ
せた。 その層の厚さと組成は、第９図に示すとありで
ある。
各部分について硬度（ビッカース、荷重５０９）を測定
して、第１０図のグラフに示す結果を得た。
特性Ｘ線による、元素Ｎｉ、ＣｒおよびＡｊのラインプ
ロファイルは、第１１図に示すとおりである。 この結
果から、Ｎｉ３ＡＮ層においては、その濃度がＮＣＨ１
合金側からＡ、ｌｌ側へ向ってほぼ直線的に低下してい
ること、Ｎｉｌｌ層においては、かなりの厚さにわたっ
て濃度勾配の小ざいＮ１Ａｊｌが存在し、ＡＩ側に近い
ところで急激に濃度勾配が生じていることなどがわかる
。
［発明の効果］
本発明の金属間化合物の板または線は、耐食性、耐熱性
および耐摩耗性がよいという金属間化合物の性能を生か
して、種々の耐熱部材、電子部品あるいは機械部品を製
作する素材として使用できる。
本発明の方法によれば、従来は加工が困難なため断念し
ていた金属間化合物の板や線が、厚さや径に限界はある
ものの、その範囲内では任意に製造できる。
本発明は多様な態様を含み、所望により板や線の表面や
中心に金属を残存させた複合材とすることもできるし、
金属間化合物の濃度勾配をもったものとして用途に適合
した傾斜性能を発揮させることもできる。 さらには複
数種の金属間化合物が積層されたものも可能であるから
、利用範囲が広い。Upon heating, atoms of metals A and B diffuse into each other into the other layer, where they form an intermetallic compound. At this time, metal A and/or B are formed on one or both surfaces of the laminate by heating under diffusion conditions in which the diffusion distance of metal A and/or B atoms does not reach the thickness of the laminate. A residual structure is formed. The third drawing shows an embodiment in which metal remains on both surfaces of the laminated plate material after heating, and the third drawing shows an embodiment in which metal remains only on one surface. On the other hand, if heating is performed under diffusion conditions in which the diffusion distance reaches the thickness of the laminated plate material, intermetallic compounds will be generated throughout the entire thickness of the laminated plate material. However, if the intermetallic compound is 2
In a system in which more than one type of intermetallic compound exists (for example, Ni and Afl>), a plate is formed in which these different intermetallic compounds (NiA, ll, and Ni3AI) are laminated, as shown in Figure 3m.There is only one type of intermetallic compound. If a combination of temperature and time is given to induce sufficient diffusion in a system in which Nb
From Aj, N bAJl! In addition to Nb5AfJ
Therefore, depending on the ratio of the abundances of Nb and Af), an intermetallic compound plate containing a mixture of NbAfl and Nb5Aj is formed. Hey, the aspect of the third drawing is the overlapping metals A and B.
This is also achieved if one of the sheets is significantly larger than the other in an equivalence relationship that produces an intermetallic compound. If a plate of intermetallic compound that is substantially homogeneous throughout its thickness is to be produced, the thicker the plate, the longer the heating time will be required to complete the diffusion. To avoid this, as shown in Figure 4, by repeating the operation of folding the material obtained by cladding rolling and cladding rolling again, a laminated plate material in which thin layers of metals A and B are stacked alternately can be obtained. , a method may be adopted in which this is heated to achieve sufficient diffusion. In Fig. 4, if the thickness of the laminated plate material after the first clad rolling is do and it is clad rolled once at a reduction rate a, then the unit thickness d of the thin layer of metals A and B (7) is: d=do (1/a>). The atomic diffusion distance X has the following relationship with respect to the diffusion coefficient and heating time: That is, by heating under diffusion conditions in which the diffusion distance of the atoms of metals A and B reaches the unit thickness of the thin layer of the laminate, the metal is substantially homogeneous throughout the entire thickness of the laminate. can generate intermediate compounds,
A product as shown in FIG. 3 1v is obtained. On the other hand, it is easily understood that the formation of intermetallic compounds due to atomic diffusion creates a concentration gradient of the compound in the direction of diffusion, so this phenomenon can be used in reverse to improve properties or performance in the thickness direction. It is possible to create sloped materials. Such materials can be realized not only in the embodiment described with reference to FIGS. 1 to 3 but also in the embodiment described with reference to FIG. 4. That is, by heating under diffusion conditions in which the diffusion distance of atoms of metals A and B does not reach the unit thickness of the thin layer of the laminated plate material,
A structure in which mBn and metals A and/or B are alternately stacked can be formed. As understood from the foregoing, the method for manufacturing intermetallic compound wires of the present invention is technically analogous to the method for manufacturing plates. Therefore, apart from folding and repeating rolling of the clad rolled product, what has been said regarding the manufacture of plates is also applicable to the manufacture of wire. Specifically, in the above wire manufacturing method, metal A
By heating under diffusion conditions in which the diffusion distance of atoms of B and/or B does not reach the radius of the laminated wire, metal A and/or B are formed on the surface and/or center of the laminated wire.
It is possible to form a structure in which the remaining The embodiment shown in Figure 7 is based on this method. 7. The embodiments 2 and 3 in FIG. 7 correspond to the embodiments 2 and 3 in FIG. 3. Similarly, in the manufacturing of the wire, the embodiment of FIG. Substantially homogeneous intermetallic compound Am[3n
is generated. [Example l A sheet of Ni-Cr alloy rNcH1j with a thickness of 0.4# and a sheet of A, 11# with a thickness of 11#EIl+ are stacked and integrated by clad rolling to form a laminate plate with a thickness of 0.4# This was heated to 600°C in vacuum for 1°0 hours to form an intermetallic compound between the NGH1 alloy and Afl. The thickness and composition of the layer are shown in Figure 9. The hardness (Vickers, load 509) of each part was measured and the results shown in the graph in Figure 10 were obtained.The line profiles of elements Ni, Cr and Aj by characteristic X-ray are shown in Figure 11. From this result, in the Ni3AN layer, the concentration is NCH1
The concentration decreases almost linearly from the alloy side toward the A and ll sides, and in the Nill layer, there is N1Ajl with a small concentration gradient over a considerable thickness, and the concentration gradient sharply increases near the AI side. You can see what is happening. [Effects of the Invention] The intermetallic compound plate or wire of the present invention can be used to manufacture various heat-resistant members, electronic parts, or mechanical parts by taking advantage of the properties of intermetallic compounds such as good corrosion resistance, heat resistance, and wear resistance. Can be used as a material. According to the method of the present invention, plates and wires made of intermetallic compounds, which have conventionally been abandoned due to difficulty in processing, can be manufactured to any desired thickness and diameter within these limits. The present invention includes various aspects, and if desired, it can be made into a composite material in which metal remains on the surface or center of the plate or wire,
It is also possible to exhibit gradient performance suitable for the application by having a concentration gradient of intermetallic compounds. Furthermore, it is possible to use a stack of multiple types of intermetallic compounds, which has a wide range of applications.
第１図ないし第３図は、本発明の金属間化合物の板とそ
の製造方法を説明するための、材料の断面図であって、
第１図は材料の金属の板を重ね合わせたところ、第２図
はクラッド圧延により一体化して積層板材としたところ
、第３図は積層板材を加熱して金属間化合物を生成させ
たところを、それぞれ示す。 第３図において、■、
ＩＩ、 Ｉ［Ｉおよび１ｖは、金属化合物の板の諸態様
を示す。
第４図は、本発明の金属間化合物の板の製造方法の別の
態様を説明するための材料の断面図であって、折り重ね
圧延の繰り返しによって、異種の金属の薄層が交互に積
み重なって行く過程を示す。
第５図ないし第７図は、本発明の金属間化合物の線とそ
の製造方法を説明するための、第１図ないし第３図に対
応する材料の断面図であって、第５図は材料の金属のチ
ューブと線とを組み合わせたところ、第６図は伸線によ
り一体化して積層線材としたところ、第７図は積層線材
を加熱して金属間化合物を生成させたところを、それぞ
れ示す。
第７図において、■、 ＩＩ、 Ｉ［［および１ｖは、
金属間化合物の線の諸態様を示す。
第８図は、第６図の積層線材の別の態様を示す図である
。
第９図ないし第１１図は、本発明に従って製造した金属
間化合物の板の例を示すものであって、第９図は板の層
構成をあられし、第１０図は各層における硬さをあられ
し、第１１図は各層中におけるＮｉ、ＡｕおよびＣｒの
濃度の変化を特性Ｘ線のラインプロファイルであられし
たものである。
特許出願人 大同特殊鋼株式会社
代理人 弁理士 須 賀 総 大
箱１図
第２図
第３図
■ ■
第４図
第５図
第６図 第８図
第７図
Ｉ［ＩＶ
第９図
第１０ｒｊＡ
距離（μｍ）
第１１図
平成３年１月２４日
特許庁長官 植 松 敏 殿
１、事件の表示
平成２年特許願第３３７２０６号
２、発明の名称
金属間化合物の板または線およびそれらの製造方法３、
補正をする者
事件との関係 特許出願人
明細書の特許請求の範囲および発明の詳細な説明の各欄
６、補正の内容
（１）特許請求の範囲を別紙のとあり訂正する。
（２）明細占第８頁第１行の′ＬｒＡｊ！”をｒＭｎＡ
Ｉ！Ｊ特許請求の範囲
（１） 金属ＡおよびＢの接合と加熱により製造され、
少なくとも一部を金属間化合物、Ａ、ｍ３ｎが占める金
属間化合物の板または線。
（２） 金属間化合物が、Ｎ Ｉ ＡＢ 、 Ｎ ＋
３ Ａｌｌ’ 。
ＮｂＡ１ 、Ｎｂ５Ａｆｌ、ＴｉＡＪ 、ＭｎＡＪ 。
ＡＵＣ（Ｊ 、ＡｕＺｎ 、Ｍｇ２ Ｓｌｌ 、Ｚｎ５
ｅ 。
ＮｉＴｉ、Ｎｉ３丁ａ、ＡＣＪＭＱ１３よびＣｕ５Ｚｎ
８のいずれかである請求項１の板または線。
（３） 金属ＡおよびＢが、金属ＡまたはＢを主要構成
成分とする合金の形態をとるものである請求項１の板ま
たは線。
（４） 金属間化合物Ａｍ［３ｎを構成する金属Ａおよ
びＢのシートを重ね合わせ、クラッド圧延により一体化
して金属Ａ、ＩよびＢが接合された積層板材とし、この
積層板材を加熱して金属ＡおよびＢの原子を相互に拡散
させることにより、積層板材の内部の少なくとも一部に
おいて上記金属間化合物Ａ ｍ ［３ｒｌを生成させる
ことからなる金属間化合物の板の製造方法。
（５） 請求項４の製造方法において、金属Ａおよび（
または）Ｂの原子の拡散距離が積層板材の厚さに達しな
い拡散条件で加熱を行なうことにより、積層板材の一方
または両方の表面に金属Ａ６よび（または）Ｂが残存し
た構成を形成する板の製造方法。
（６） Ｍ求項４の製造方法において、クラッド圧延に
より得たものを折り重ねて再びクラッド圧延する操作を
繰り返すことにより、金属ＡおよびＢの薄層が交互に積
み重なった積層板材を得、これを加熱して実施する板の
製造方法。
（７） Ｍ求項６の製造方法において、金属ＡおよびＢ
の原子の拡散距離が積層板材の薄層の単位厚さに達する
拡散条件で加熱することにより、積層板材の全厚さ方向
にわたって実質上均質な金属間化合物ＡｍＢｎを生成さ
せる板の製造方法。
（８） 請求項６の製造方法において、金属ＡおよびＢ
の原子の拡散距離が積層板材の薄層の単位厚さに達しな
い拡散条件で加熱することにより、金属間化合物Δｍ［
３ｎと金属Ａおよび（または）Ｂとが交互に積み重なっ
た構造を形成する板の製造方法。
（９） 金属間化合物ＡｍＢｎを構成する金属Ａおよび
Ｂの、一方をチューブ、他方を芯材とし、前者の中に後
者を入れて伸線することにより一体化して金属Ａおよび
Ｂが接合された積層線材とし、この積層線材を加熱して
金属ＡおよびＢの原子を相互に拡散させることにより、
積層線材の内部の少なくとも一部において上記金属間化
合物ＡｍＢｎを生成させることからなる金属間化合物の
線の製造方法。
（１０） 請求項９の製造方法において、金属Ａおよび
（または）Ｂの原子の拡散距離が積層線材の半径に達し
ない拡散条件で加熱することにより、積層線材の表面お
よび（または）中心に金属Ａおよび（または）Ｂが残存
した構造を形成する線の製造方法。
（１１） 請求項９の製造方法において、金属Ａおよび
Ｂの原子の拡散距離が積層線材の半径に達する拡散条件
で加熱することにより、積層線材の半径方向にわたって
実質上均質な金属間化合物ＡｍＢｎを生成させる線の製
造方法。1 to 3 are cross-sectional views of materials for explaining the intermetallic compound plate of the present invention and its manufacturing method,
Figure 1 shows the metal plates stacked one on top of the other, Figure 2 shows the laminated plate material that has been integrated by clad rolling, and Figure 3 shows the laminated plate material heated to generate intermetallic compounds. , respectively. In Figure 3, ■,
II, I[I and 1v indicate aspects of the metal compound plate. FIG. 4 is a cross-sectional view of a material for explaining another embodiment of the method for manufacturing an intermetallic compound plate of the present invention, in which thin layers of different metals are alternately stacked by repeated folding and rolling. Show the process. 5 to 7 are cross-sectional views of materials corresponding to FIGS. 1 to 3 for explaining the intermetallic compound wire of the present invention and its manufacturing method, and FIG. Figure 6 shows the combination of metal tubes and wires. Figure 6 shows the wire drawn to form a laminated wire, and Figure 7 shows the laminated wire heated to form an intermetallic compound. . In FIG. 7, ■, II, I [[ and 1v are
Figure 3 shows aspects of lines of intermetallic compounds. FIG. 8 is a diagram showing another embodiment of the laminated wire rod shown in FIG. 6. Figures 9 to 11 show examples of intermetallic compound plates produced according to the present invention, with Figure 9 showing the layer structure of the plate, and Figure 10 showing the hardness of each layer. However, FIG. 11 shows the changes in the concentration of Ni, Au, and Cr in each layer as a line profile of characteristic X-rays. Patent Applicant Daido Steel Co., Ltd. Agent Patent Attorney So Suka Distance (μm) Figure 11 January 24, 1991 Mr. Satoshi Uematsu, Commissioner of the Japan Patent Office1, Indication of the incident, 1990 Patent Application No. 3372062, Name of the invention Intermetallic compound plates or wires and their production Method 3,
Relationship with the case of the person making the amendment Contents of amendments to each column 6 of the claims and detailed description of the invention in the patent applicant's specification (1) The claims are corrected as shown in the attached sheet. (2) 'LrAj! on page 8, line 1 of the detailed account! ” rMnA
I! J Claims (1) Manufactured by joining and heating metals A and B,
An intermetallic compound plate or wire at least partially occupied by an intermetallic compound, A, m3n. (2) The intermetallic compound is N I AB , N +
3 All'. NbA1, Nb5Afl, TiAJ, MnAJ. AUC(J, AuZn, Mg2 Sll, Zn5
e. NiTi, Ni3choa, ACJMQ13 and Cu5Zn
8. The plate or wire according to claim 1, which is any one of: (3) The plate or wire according to claim 1, wherein metals A and B are in the form of an alloy containing metal A or B as a main component. (4) Sheets of metals A and B constituting the intermetallic compound Am[3n are stacked together and integrated by clad rolling to form a laminated plate material in which metals A, I, and B are bonded, and this laminated plate material is heated to form a metal A method for manufacturing an intermetallic compound plate, comprising producing the intermetallic compound A m [3rl in at least a part of the interior of the laminated plate material by mutually diffusing atoms of A and B. (5) In the manufacturing method of claim 4, metal A and (
or) A plate in which metal A6 and/or B remain on one or both surfaces of the laminate plate by heating under diffusion conditions in which the diffusion distance of atoms of B does not reach the thickness of the laminate plate material. manufacturing method. (6) In the manufacturing method of M requirement 4, by repeating the operation of folding the material obtained by clad rolling and clad rolling again, a laminated plate material in which thin layers of metals A and B are stacked alternately is obtained. A method of manufacturing a board by heating. (7) In the manufacturing method of M requirement 6, metals A and B
A method for manufacturing a plate in which an intermetallic compound AmBn is produced substantially homogeneously over the entire thickness of a laminated plate by heating under diffusion conditions such that the diffusion distance of atoms reaches the unit thickness of the thin layer of the laminated plate. (8) In the manufacturing method of claim 6, metals A and B
The intermetallic compound Δm[
A method for manufacturing a plate forming a structure in which 3n and metals A and/or B are stacked alternately. (9) One of the metals A and B constituting the intermetallic compound AmBn was used as a tube and the other as a core material, and the latter was inserted into the former and wire drawn to integrate and join the metals A and B. By forming a laminated wire and heating this laminated wire to mutually diffuse atoms of metals A and B,
A method for manufacturing an intermetallic compound wire, comprising producing the intermetallic compound AmBn in at least a part of the inside of a laminated wire. (10) In the manufacturing method according to claim 9, by heating under diffusion conditions in which the diffusion distance of atoms of metal A and/or B does not reach the radius of the laminated wire, metal is formed on the surface and/or center of the laminated wire. A method for manufacturing a wire forming a structure in which A and/or B remain. (11) In the manufacturing method according to claim 9, the intermetallic compound AmBn which is substantially homogeneous in the radial direction of the laminated wire is produced by heating under diffusion conditions such that the diffusion distance of atoms of metals A and B reaches the radius of the laminated wire. A method of manufacturing the lines to be generated.
Claims (11)
なくとも一部を金属間化合物ＡｍＢｎが占める金属間化
合物の板または線。(1) An intermetallic compound plate or wire manufactured by joining and heating metals A and B, and at least a portion of which is occupied by the intermetallic compound AmBn.
Ａｌ，Ｎｂ＿３Ａｌ，ＴｉＡｌ，ＬｉＡｌ，ＡｕＣｕ，
ＡｕＺｎ，Ｍｇ＿２Ｓｎ，ＺｎＳｅ，ＮｉＴｉ，Ｎｉ＿
３Ｔａ，ＡｇＭｇおよびＣＵ＿５Ｚｎ＿８のいずれかで
ある請求項１の板または線。(2) The intermetallic compound is NiAl, Ni_3Al, Nb
Al, Nb_3Al, TiAl, LiAl, AuCu,
AuZn, Mg_2Sn, ZnSe, NiTi, Ni_
3. The plate or wire of claim 1, which is any one of 3Ta, AgMg and CU_5Zn_8.
分とする合金の形態をとるものである請求項１の板また
は線。(3) The plate or wire according to claim 1, wherein metals A and B are in the form of an alloy containing metal A or B as a main constituent.
のシートを重ね合わせ、クラッド圧延によりー体化して
金属ＡおよびＢが接合された積層板材とし、この積層板
材を加熱して金属ＡおよびＢの原子を相互に拡散させる
ことにより、積層板材の内部の少なくとも一部において
上記金属間化合物ＡｍＢｎを生成させることからなる金
属間化合物の板の製造方法。(4) Metals A and B constituting the intermetallic compound AmBn
The sheets of the laminate are overlapped and made into a body by clad rolling to form a laminate in which metals A and B are bonded, and the laminate is heated to mutually diffuse the atoms of metals A and B. A method for producing an intermetallic compound plate, comprising producing the intermetallic compound AmBn in at least a portion of the interior thereof.
たは）Ｂの原子の拡散距離が積層板材の厚さに達しない
拡散条件で加熱を行なうことにより、積層板材の一方ま
たは両方の表面に金属Ａおよび（または）Ｂが残存した
構成を形成する板の製造方法。(5) In the manufacturing method according to claim 4, heating is performed under diffusion conditions in which the diffusion distance of atoms of metal A and/or B does not reach the thickness of the laminated plate material, so that the surface of one or both of the laminated plate materials is heated. A method for manufacturing a plate forming a structure in which metals A and/or B remain.
り得たものを折り重ねて再びクラッド圧延する操作を繰
り返すことにより、金属ＡおよびＢの薄層が交互に積み
重なった積層板材を得、これを加熱して実施する板の製
造方法。(6) In the manufacturing method of claim 4, by repeating the operation of folding the material obtained by clad rolling and clad rolling again, a laminated plate material in which thin layers of metals A and B are stacked alternately is obtained. A method for manufacturing boards that is carried out by heating.
原子の拡散距離が積層板材の薄層の単位厚さに達する拡
散条件で加熱することにより、積層板材の全厚さ方向に
わたつて実質上均質な金属間化合物ＡｍＢｎを生成させ
る板の製造方法。(7) In the manufacturing method according to claim 6, by heating under diffusion conditions such that the diffusion distance of the atoms of metals A and B reaches the unit thickness of the thin layer of the laminated plate material, A method for producing a plate that produces a substantially homogeneous intermetallic compound AmBn.
原子の拡散距離が積層板材の薄層の単位厚さに達しない
拡散条件で加熱することにより、金属間化合物ＡｍＢｎ
と金属Ａおよび（または）Ｂとが交互に積み重なつた構
造を形成する板の製造方法。(8) In the manufacturing method according to claim 6, the intermetallic compound AmBn is formed by heating under diffusion conditions in which the diffusion distance of the atoms of metals A and B does not reach the unit thickness of the thin layer of the laminated plate material.
A method for manufacturing a plate forming a structure in which metals A and/or B are stacked alternately.
の、一方をチューブ、他方を芯材とし、前者の中に後者
を入れて伸線することによりー体化して金属ＡおよびＢ
が接合された積層線材とし、この積層線材を加熱して金
属ＡおよびＢの原子を相互に拡散させることにより、積
層線材の内部の少なくとも一部において上記金属間化合
物ＡｍＢｎを生成させることからなる金属間化合物の線
の製造方法。(9) Metals A and B constituting the intermetallic compound AmBn
By using one side as a tube and the other as a core material, inserting the latter into the former and drawing the wire, the metals A and B are formed.
is a laminated wire joined to each other, and the intermetallic compound AmBn is generated in at least a part of the inside of the laminated wire by heating the laminated wire and mutually diffusing atoms of metals A and B. A method for manufacturing interlayer compound wire.
または）Ｂの原子の拡散距離が積層線材の半径に達しな
い拡散条件で加熱することにより、積層線材の表面およ
び（または）中心に金属Ａおよび（または）Ｂが残存し
た構造を形成する線の製造方法。(10) In the manufacturing method according to claim 9, metal A and (
or) By heating under diffusion conditions in which the diffusion distance of atoms of B does not reach the radius of the laminated wire, a structure in which metals A and (or) B remain on the surface and/or center of the laminated wire is formed. Production method.
の原子の拡散距離が積層線材の半径に達する拡散条件で
加熱することにより、積層線材の半径方向にわたって実
質上均質な金属間化合物ＡｍＢｎを生成させる線の製造
方法。(11) In the manufacturing method of claim 9, metals A and B
A method for producing a wire in which an intermetallic compound AmBn that is substantially homogeneous in the radial direction of a laminated wire is produced by heating under diffusion conditions such that the diffusion distance of atoms reaches the radius of the laminated wire.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33720690A JPH04202725A (en) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | Sheet or wire of intermetallic compound and their manufacture |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33720690A JPH04202725A (en) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | Sheet or wire of intermetallic compound and their manufacture |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04202725A true JPH04202725A (en) | 1992-07-23 |
Family
ID=18306438
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33720690A Pending JPH04202725A (en) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | Sheet or wire of intermetallic compound and their manufacture |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04202725A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013091856A (en) * | 2013-02-01 | 2013-05-16 | Masanari Migitaka | Method for manufacturing hardened aluminum material using cross coupling reaction |
-
1990
- 1990-11-30 JP JP33720690A patent/JPH04202725A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013091856A (en) * | 2013-02-01 | 2013-05-16 | Masanari Migitaka | Method for manufacturing hardened aluminum material using cross coupling reaction |
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