JPH04185630A - 樹脂型用表面層形成性樹脂組成物 - Google Patents
樹脂型用表面層形成性樹脂組成物Info
- Publication number
- JPH04185630A JPH04185630A JP31632090A JP31632090A JPH04185630A JP H04185630 A JPH04185630 A JP H04185630A JP 31632090 A JP31632090 A JP 31632090A JP 31632090 A JP31632090 A JP 31632090A JP H04185630 A JPH04185630 A JP H04185630A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- manufactured
- parts
- composition
- amine
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 33
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 33
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims description 7
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 title claims description 4
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 12
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 9
- -1 alicyclic amine Chemical class 0.000 claims abstract description 8
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims abstract description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 36
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 15
- 239000004850 liquid epoxy resins (LERs) Substances 0.000 claims description 15
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 claims description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 abstract description 24
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 14
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 abstract description 10
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 abstract description 10
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 abstract description 10
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 abstract description 7
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 abstract description 6
- KEIQPMUPONZJJH-UHFFFAOYSA-N dicyclohexylmethanediamine Chemical compound C1CCCCC1C(N)(N)C1CCCCC1 KEIQPMUPONZJJH-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- 239000013008 thixotropic agent Substances 0.000 abstract description 3
- 238000013329 compounding Methods 0.000 abstract 2
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 abstract 1
- PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N Aniline Chemical compound NC1=CC=CC=C1 PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 6
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical group O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 5
- 239000002075 main ingredient Substances 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 229910002012 Aerosil® Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910002016 Aerosil® 200 Inorganic materials 0.000 description 4
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 4
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 3
- IGALFTFNPPBUDN-UHFFFAOYSA-N phenyl-[2,3,4,5-tetrakis(oxiran-2-ylmethyl)phenyl]methanediamine Chemical compound C=1C(CC2OC2)=C(CC2OC2)C(CC2OC2)=C(CC2OC2)C=1C(N)(N)C1=CC=CC=C1 IGALFTFNPPBUDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 3
- YSUQLAYJZDEMOT-UHFFFAOYSA-N 2-(butoxymethyl)oxirane Chemical compound CCCCOCC1CO1 YSUQLAYJZDEMOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AOBIOSPNXBMOAT-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(oxiran-2-ylmethoxy)ethoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCCOCC1CO1 AOBIOSPNXBMOAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethanamine Chemical compound NCC1CO1 AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WTYYGFLRBWMFRY-UHFFFAOYSA-N 2-[6-(oxiran-2-ylmethoxy)hexoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCCCCCCOCC1CO1 WTYYGFLRBWMFRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KUAUJXBLDYVELT-UHFFFAOYSA-N 2-[[2,2-dimethyl-3-(oxiran-2-ylmethoxy)propoxy]methyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCC(C)(C)COCC1CO1 KUAUJXBLDYVELT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 3-(aminomethyl)-3,5,5-trimethylcyclohexan-1-amine Chemical compound CC1(C)CC(N)CC(C)(CN)C1 RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XPXUSWQGKLLSSN-UHFFFAOYSA-N 3-pentan-3-ylbenzene-1,2-diamine Chemical compound CCC(CC)C1=CC=CC(N)=C1N XPXUSWQGKLLSSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RUYDVLHBIPMKNK-UHFFFAOYSA-N 3-propan-2-ylbenzene-1,2-diamine Chemical compound CC(C)C1=CC=CC(N)=C1N RUYDVLHBIPMKNK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FQYUMYWMJTYZTK-UHFFFAOYSA-N Phenyl glycidyl ether Chemical compound C1OC1COC1=CC=CC=C1 FQYUMYWMJTYZTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- JRPRCOLKIYRSNH-UHFFFAOYSA-N bis(oxiran-2-ylmethyl) benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)OCC2OC2)C=1C(=O)OCC1CO1 JRPRCOLKIYRSNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- WVIIMZNLDWSIRH-UHFFFAOYSA-N cyclohexylcyclohexane Chemical compound C1CCCCC1C1CCCCC1 WVIIMZNLDWSIRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005034 decoration Methods 0.000 description 1
- ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N diphenylmethanediamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(N)(N)C1=CC=CC=C1 ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 1
- 239000012456 homogeneous solution Substances 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- JAYXSROKFZAHRQ-UHFFFAOYSA-N n,n-bis(oxiran-2-ylmethyl)aniline Chemical compound C1OC1CN(C=1C=CC=CC=1)CC1CO1 JAYXSROKFZAHRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野コ
本発明は樹脂型用表面層形成性樹脂組成物に関する。更
に詳しくは本発明は耐熱性に優れた樹脂型用表面層形成
性樹脂組成物に関する。
に詳しくは本発明は耐熱性に優れた樹脂型用表面層形成
性樹脂組成物に関する。
［従来の技術］
従来、樹脂型用表面層形成性樹脂組成物としては、液状
エポキシ樹脂とアミン系硬化剤と金属粉とからなる樹脂
組成物（例えば特開昭６０−１３７６２３号公報）等が
知られている。
エポキシ樹脂とアミン系硬化剤と金属粉とからなる樹脂
組成物（例えば特開昭６０−１３７６２３号公報）等が
知られている。
［発明が解決しようとする課題］
しかし、このものを注型成形して得られる樹脂型は、耐
熱性において満足すべき性能を発揮しないという問題点
があった。また、これら問題点を改善するため成分中の
樹脂の架橋密度を上げると、組成物の粘度が上がり過ぎ
、作業性に問題を生じ、逆に低粘度化のために単官能エ
ポキシ、あるいは可塑剤等を加えると十分な耐熱性が得
られないという問題があった。
熱性において満足すべき性能を発揮しないという問題点
があった。また、これら問題点を改善するため成分中の
樹脂の架橋密度を上げると、組成物の粘度が上がり過ぎ
、作業性に問題を生じ、逆に低粘度化のために単官能エ
ポキシ、あるいは可塑剤等を加えると十分な耐熱性が得
られないという問題があった。
［課題解決のための手段］
本発明者らは、上記問題点を解決すべく鋭意検討を重ね
た結果、本発明に到達した。即ち本発明は、分子内に２
個以上のエポキシ基を有する液状エポキシ樹脂（Ａ）、
液状脂環式アミン（Ｂ）、芳香族アミン（Ｃ）、金属粉
（Ｄ）を必須成分とし、 （Ａ）の粘度が２５℃で４０
００ｃｐｓ以下であり、 （Ｂ）と（Ｃ）の重量比が２
＝ ８〜９：１であり、且つ（Ｄ）を組成物中の３０〜
８０重量％含有することを特徴とする樹脂型用表面層形
成性樹脂組成物である。
た結果、本発明に到達した。即ち本発明は、分子内に２
個以上のエポキシ基を有する液状エポキシ樹脂（Ａ）、
液状脂環式アミン（Ｂ）、芳香族アミン（Ｃ）、金属粉
（Ｄ）を必須成分とし、 （Ａ）の粘度が２５℃で４０
００ｃｐｓ以下であり、 （Ｂ）と（Ｃ）の重量比が２
＝ ８〜９：１であり、且つ（Ｄ）を組成物中の３０〜
８０重量％含有することを特徴とする樹脂型用表面層形
成性樹脂組成物である。
本発明において該液状エポキシ樹脂（Ａ）としては、ビ
スフェノールＡ型液状エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ
型液状エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型液状エポキ
シ樹脂等のビスフェノール型液状エポキシ樹脂、ジグリ
シジルフタレート等のグリシジルエステル型液状エポキ
シ樹脂、 トリグリンジルーバラアミンフェノール、テ
トラグリシジルジアミノジフェニルメタン、テトラグリ
シジルメタキシリレンアニリン、ジグリシジルアニリン
、ジグリシジル−〇−）ルイジン等のグリシジルアミン
型液状エポキシ樹脂、１，６ヘキサメチレングリコール
ジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリ
シジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジル
エーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエー
テル、グリセリンポリグリシジルエーテル、トリメチロ
ールプロパンポリグリシノルエーテルなどのポリグリシ
ジルエーテル型液状エポキ／樹脂あるいはこれらの混合
物が挙げられる。これらのうち好ましいものは、ビスフ
ェノールＡＤ型液状エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型
液状エポキシ樹脂、およびこれらとグリシジルアミン型
液状エポキシ樹脂の混合物である。
スフェノールＡ型液状エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ
型液状エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型液状エポキ
シ樹脂等のビスフェノール型液状エポキシ樹脂、ジグリ
シジルフタレート等のグリシジルエステル型液状エポキ
シ樹脂、 トリグリンジルーバラアミンフェノール、テ
トラグリシジルジアミノジフェニルメタン、テトラグリ
シジルメタキシリレンアニリン、ジグリシジルアニリン
、ジグリシジル−〇−）ルイジン等のグリシジルアミン
型液状エポキシ樹脂、１，６ヘキサメチレングリコール
ジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリ
シジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジル
エーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエー
テル、グリセリンポリグリシジルエーテル、トリメチロ
ールプロパンポリグリシノルエーテルなどのポリグリシ
ジルエーテル型液状エポキ／樹脂あるいはこれらの混合
物が挙げられる。これらのうち好ましいものは、ビスフ
ェノールＡＤ型液状エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型
液状エポキシ樹脂、およびこれらとグリシジルアミン型
液状エポキシ樹脂の混合物である。
本発明の組成物中の（Ａ）の含有量は通常２０〜４０重
量％、好ましくは２５〜３５重量％である。
量％、好ましくは２５〜３５重量％である。
含有量が２０重量％未滴の場合硬化物の可接性が損なわ
れ、４０重量％を超えると、硬化時の収縮によりひげが
生じる、また硬化物の強度が不足するなどの弊害を生じ
る。
れ、４０重量％を超えると、硬化時の収縮によりひげが
生じる、また硬化物の強度が不足するなどの弊害を生じ
る。
本発明において該液状脂環式アミン（Ｂ）としては液状
ジアミノジシクロヘキシルメタン、ビス（４−アミノ−
３−メチルシンクロヘキシル）メタン、イソフォロンジ
アミン、ビス（アミノメチル）ジシクロヘキサン、メン
センジアミンおよびそれらのブチルグリシジルエーテル
、フェニルグリシジルエーテルなどのエポキシ化合物、
アルキレンオキサイド、アクリロニトリル等による変性
物が挙げられ、好ましいものは液状ジアミノジシクロヘ
キシルメタンである。
ジアミノジシクロヘキシルメタン、ビス（４−アミノ−
３−メチルシンクロヘキシル）メタン、イソフォロンジ
アミン、ビス（アミノメチル）ジシクロヘキサン、メン
センジアミンおよびそれらのブチルグリシジルエーテル
、フェニルグリシジルエーテルなどのエポキシ化合物、
アルキレンオキサイド、アクリロニトリル等による変性
物が挙げられ、好ましいものは液状ジアミノジシクロヘ
キシルメタンである。
本発明の組成物中の（Ｂ）の含有量は通常１〜１５重量
％、好ましくは３〜１０重量％である。
％、好ましくは３〜１０重量％である。
本発明において該芳香族アミン（Ｃ）としては、ジアミ
ノジフェニルメタン、メタフェニレンジアミン、ジアミ
ノジエチルフェニルメタン、ジアミノジメチルフェニル
メタン、ジアミノジフェニルスルフォン、アニリンおよ
びそれらのホルマリン縮合物、あるいはそれらのブチル
グリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテルなど
のエポキシ化合物、アルキレンオキサイド、アクリロニ
トリル等による変性物があげられ、好ましいものはアニ
リンのホルマリン縮合物でアル。
ノジフェニルメタン、メタフェニレンジアミン、ジアミ
ノジエチルフェニルメタン、ジアミノジメチルフェニル
メタン、ジアミノジフェニルスルフォン、アニリンおよ
びそれらのホルマリン縮合物、あるいはそれらのブチル
グリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテルなど
のエポキシ化合物、アルキレンオキサイド、アクリロニ
トリル等による変性物があげられ、好ましいものはアニ
リンのホルマリン縮合物でアル。
本発明の組成物中の（Ｃ）の含有量は通常１〜１５重量
％、好ましくは２〜１０重量％である。
％、好ましくは２〜１０重量％である。
本発明の組成物中の（Ｂ）と（Ｃ）の重量比は通常２：
８〜９： １であり、好ましくは３ニア〜８： ２で
ある。２： ８より（Ｂ）の量が少ないと組成物の常温
硬化性が悪く、樹脂型として好ましくなく、９： １
より（Ｂ）の量が多いと、硬化物の耐熱性が悪くなる。
８〜９： １であり、好ましくは３ニア〜８： ２で
ある。２： ８より（Ｂ）の量が少ないと組成物の常温
硬化性が悪く、樹脂型として好ましくなく、９： １
より（Ｂ）の量が多いと、硬化物の耐熱性が悪くなる。
本発明において該金属粉（Ｄ）としては、銅粉、アルミ
ニウム粉、ステンレス粉、鉄粉があげられる。 （Ｃ）
の組成物中の含有率は通常３０〜８０重量％である。好
ましくは４０〜６５重量％である。含有率が３０重量％
未満の場合い機械強度が低く、８０重量％を超えると、
硬化前樹脂が液状を呈さなくなり、使用できない。金属
粉は樹脂型に要求される性能に従って選ばれる。例えば
高熱伝導度、高強度が要求される場合にはアルミニウム
粉が、耐摩耗性、あるいはめっき加飾して用いられるこ
とを要求される場合には銅粉が、寸法精度、あるいは製
品表面の平滑性が要求される場合にはステンレス粉が主
として用いられる。本発明の組成物中には必要により各
種の添加剤が加えられても良く、例えばチクソ化剤、消
泡剤、沈降防止剤および硬化促進剤を添加してもよい。
ニウム粉、ステンレス粉、鉄粉があげられる。 （Ｃ）
の組成物中の含有率は通常３０〜８０重量％である。好
ましくは４０〜６５重量％である。含有率が３０重量％
未満の場合い機械強度が低く、８０重量％を超えると、
硬化前樹脂が液状を呈さなくなり、使用できない。金属
粉は樹脂型に要求される性能に従って選ばれる。例えば
高熱伝導度、高強度が要求される場合にはアルミニウム
粉が、耐摩耗性、あるいはめっき加飾して用いられるこ
とを要求される場合には銅粉が、寸法精度、あるいは製
品表面の平滑性が要求される場合にはステンレス粉が主
として用いられる。本発明の組成物中には必要により各
種の添加剤が加えられても良く、例えばチクソ化剤、消
泡剤、沈降防止剤および硬化促進剤を添加してもよい。
これらの組成物中の含有率は通常０〜５重量％である。
本発明の組成物は、通常（Ａ）を含有する主剤および（
Ｂ）、 （Ｃ）を含有する硬化剤の２液より構成される
が、金属粉（Ｄ）および必要により上記添加剤は主剤成
分、硬化剤成分の何れに加えられても良い。
Ｂ）、 （Ｃ）を含有する硬化剤の２液より構成される
が、金属粉（Ｄ）および必要により上記添加剤は主剤成
分、硬化剤成分の何れに加えられても良い。
樹脂型の表面に本発明の組成物を硬化させた層を形成す
ることにより、耐熱性に優れた樹脂型を作成することが
出来る。この層を樹脂型表面に形成する方法としては、
よく知られているように、ゲルフート法、表面注型法等
がある。本発明の組成物を用いて樹脂型を作成する代表
的な例を以下に述べる。ゲルコート法では表面離型処理
したマスターモデル上に短いハケで本発明の組成物を塗
膜厚０． ５〜１．５ｍｍ程度に塗り付ける、該組成物
が半硬化したところでガラスクロスに積層用樹脂（低粘
度エポキシ樹脂とアミン系硬化剤からなる組成物など）
を含浸させた層を重ね、強固な積層殻を形成する。さら
に無機フィラー、ガラスチロツブ等を含むエポキシ樹脂
とアミン系硬化剤からなる組成物などで裏打ち補強して
、最後にレベリング層として同様のエポキシ組成物を用
いて樹脂型裏面のレベル出しを行い、所定温度で硬化後
マスターモデルより脱型すれば該組成物で表面が形成さ
れた樹脂型が製作できる。表面注型法ではマスターモデ
ルを離型処理した後、ガラスクロスの積層殻、サンドコ
ア、ガラスチｅツブ入すベースト樹脂などで形成したバ
ッキングを設置し、バッキングとマスターモデルの隙間
に本発明の組成物を流し込み、所定温度で硬化後説型す
ればバ、キングの表面に該組成物の硬化層が形成された
樹脂型が製作できる。
ることにより、耐熱性に優れた樹脂型を作成することが
出来る。この層を樹脂型表面に形成する方法としては、
よく知られているように、ゲルフート法、表面注型法等
がある。本発明の組成物を用いて樹脂型を作成する代表
的な例を以下に述べる。ゲルコート法では表面離型処理
したマスターモデル上に短いハケで本発明の組成物を塗
膜厚０． ５〜１．５ｍｍ程度に塗り付ける、該組成物
が半硬化したところでガラスクロスに積層用樹脂（低粘
度エポキシ樹脂とアミン系硬化剤からなる組成物など）
を含浸させた層を重ね、強固な積層殻を形成する。さら
に無機フィラー、ガラスチロツブ等を含むエポキシ樹脂
とアミン系硬化剤からなる組成物などで裏打ち補強して
、最後にレベリング層として同様のエポキシ組成物を用
いて樹脂型裏面のレベル出しを行い、所定温度で硬化後
マスターモデルより脱型すれば該組成物で表面が形成さ
れた樹脂型が製作できる。表面注型法ではマスターモデ
ルを離型処理した後、ガラスクロスの積層殻、サンドコ
ア、ガラスチｅツブ入すベースト樹脂などで形成したバ
ッキングを設置し、バッキングとマスターモデルの隙間
に本発明の組成物を流し込み、所定温度で硬化後説型す
ればバ、キングの表面に該組成物の硬化層が形成された
樹脂型が製作できる。
［実施例コ
以下に本発明を実施例により説明するが、本発明はこれ
に限定されるものではない。実施例中の部は重量部を示
す。
に限定されるものではない。実施例中の部は重量部を示
す。
実施例１
ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂［商品名工ボミック
Ｒ−７１０、三井石油化学（株）製、粘度２７００ ｃ
ｐ ｓ ／ ２５℃］ ３４部 電解銅粉［商品名電解銅粉＃６、日本鉱業（株）製コ
６６部チタン化剤［
商品名アエロジル２００． 日本アエロジル（株）製
コ ０． ５部沈降防止剤［商品
名オルベン、白石工業（株）４３２部 消泡剤［商品名ダッポ５Ｎ−３４８、サンノブコ（株）
製］ ０．０１部以上の混合
物をミキスター混練機［ミキスター工業（株）製Ａ−２
２Ａ型］で減圧下６０分間混練することにより粘稠液体
を得た。これを主剤１とする。
Ｒ−７１０、三井石油化学（株）製、粘度２７００ ｃ
ｐ ｓ ／ ２５℃］ ３４部 電解銅粉［商品名電解銅粉＃６、日本鉱業（株）製コ
６６部チタン化剤［
商品名アエロジル２００． 日本アエロジル（株）製
コ ０． ５部沈降防止剤［商品
名オルベン、白石工業（株）４３２部 消泡剤［商品名ダッポ５Ｎ−３４８、サンノブコ（株）
製］ ０．０１部以上の混合
物をミキスター混練機［ミキスター工業（株）製Ａ−２
２Ａ型］で減圧下６０分間混練することにより粘稠液体
を得た。これを主剤１とする。
ジアミノジシクロヘキシルメタン［商品名ＰＡＣＭ−２
０サンアブロ（株）製］５１２部にアニリンのホルマリ
ン縮合物［商品名ＭＤＡ−１５０三井東圧（株）製］４
８８部を均一溶解したものを硬化剤１とする。
０サンアブロ（株）製］５１２部にアニリンのホルマリ
ン縮合物［商品名ＭＤＡ−１５０三井東圧（株）製］４
８８部を均一溶解したものを硬化剤１とする。
実施例２
ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂口商品名工ポミック
Ｒ−７１０、三井石油化学（株）製コ２０部 テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン［商品名ス
ミエポキシＥＬＭ−４３４、住友化学（株）製コ
４部変性トリグリシジル−バラアミンフェノール［商
品名スミエポキンＥＬＭ−１００、住友化学（株）製コ
１０部電解銅粉［
商品名電解銅粉＃６、日本鉱業（株）製コ
６６部
チタン化剤［商品名アエロジル２００、日本アエロジル
（株）製コ ０． ５部沈降防止
剤［商品名オルベン、白石工業（株）製コ１部 消泡剤［商品名ダッポ５Ｎ−３４８、サンノブコ（株）
製コ ０．０１部上記組成物中
の液状エポキシの粘度は２５°Ｃで２２００ｃｐｓであ
った。
Ｒ−７１０、三井石油化学（株）製コ２０部 テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン［商品名ス
ミエポキシＥＬＭ−４３４、住友化学（株）製コ
４部変性トリグリシジル−バラアミンフェノール［商
品名スミエポキンＥＬＭ−１００、住友化学（株）製コ
１０部電解銅粉［
商品名電解銅粉＃６、日本鉱業（株）製コ
６６部
チタン化剤［商品名アエロジル２００、日本アエロジル
（株）製コ ０． ５部沈降防止
剤［商品名オルベン、白石工業（株）製コ１部 消泡剤［商品名ダッポ５Ｎ−３４８、サンノブコ（株）
製コ ０．０１部上記組成物中
の液状エポキシの粘度は２５°Ｃで２２００ｃｐｓであ
った。
以上の混合物をミキスター混練機［ミキスター工業Ｃ株
）製Ａ−２２Ａ型］で減圧下６０分間混練することによ
り粘稠液体を得た。これを主剤２とする。
）製Ａ−２２Ａ型］で減圧下６０分間混練することによ
り粘稠液体を得た。これを主剤２とする。
ジアミノジシクロヘキシルメタン［商品名ＰＡＣＭ−２
０、サンアプロ（株）製コロ０部、アニリンのホルマリ
ン縮合物［商品名ＭＤＡ−１５０゜三井東圧（株）製コ
３４部にビスフェノールＡ［商品名ビスフェノールＡ１
三井東圧化学（株）製コロ部を均一溶解したものを
硬化剤２とする。
０、サンアプロ（株）製コロ０部、アニリンのホルマリ
ン縮合物［商品名ＭＤＡ−１５０゜三井東圧（株）製コ
３４部にビスフェノールＡ［商品名ビスフェノールＡ１
三井東圧化学（株）製コロ部を均一溶解したものを
硬化剤２とする。
実施例３
ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂［商品名エボミック
Ｒ−７１０、三井石油化学（株）製コ２０部 ステンレス粉［商品名ＭＩＲＥＸｓｕｓ３０４ＦＰ１
三菱製鋼（株）製］ ７８部チクソ
化剤［商品名アエロジル２００、日本アエロジル（株）
製］０．５部 沈降防止剤［商品名オルベン、白石工業（株）製コ３部 消泡剤［商品名ダッポ５Ｎ−３４８、サンノブフ（株）
製］ ０．０１部以上の混合
物をミキスター混練機［ミキスター工業（株）製Ａ〜２
２Ａ型コで減圧下６０分間混練することにより粘稠液体
を得た。これを主剤３とする。
Ｒ−７１０、三井石油化学（株）製コ２０部 ステンレス粉［商品名ＭＩＲＥＸｓｕｓ３０４ＦＰ１
三菱製鋼（株）製］ ７８部チクソ
化剤［商品名アエロジル２００、日本アエロジル（株）
製］０．５部 沈降防止剤［商品名オルベン、白石工業（株）製コ３部 消泡剤［商品名ダッポ５Ｎ−３４８、サンノブフ（株）
製］ ０．０１部以上の混合
物をミキスター混練機［ミキスター工業（株）製Ａ〜２
２Ａ型コで減圧下６０分間混練することにより粘稠液体
を得た。これを主剤３とする。
実施例４
ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂［商品名工ポミック
Ｒ−７１０、三井石油化学（株）製］３４部 アルミニウム粉［商品名Ａ Ｃ−２５００、東洋アルミ
ニウム（株）製コ ６６部チクソ化
剤［商品名アエロジル２００、日本アエロジル（株）製
コ ０．５部沈降防止剤［商品名
オルベン、白石工業Ｃ株）製コ２部 消泡剤［商品名ダッポ５Ｎ−３４８、サンノプコ（株）
製コ ０．０１部以上の混合物
をミキスター混練機［ミキスター工業（株）製Ａ−２２
Ａ型コで減圧下６０分間混練することにより粘稠液体を
得た。これを主剤４とする。
Ｒ−７１０、三井石油化学（株）製］３４部 アルミニウム粉［商品名Ａ Ｃ−２５００、東洋アルミ
ニウム（株）製コ ６６部チクソ化
剤［商品名アエロジル２００、日本アエロジル（株）製
コ ０．５部沈降防止剤［商品名
オルベン、白石工業Ｃ株）製コ２部 消泡剤［商品名ダッポ５Ｎ−３４８、サンノプコ（株）
製コ ０．０１部以上の混合物
をミキスター混練機［ミキスター工業（株）製Ａ−２２
Ａ型コで減圧下６０分間混練することにより粘稠液体を
得た。これを主剤４とする。
実施例５
ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂［商品名工ポミック
Ｒ−７１０、三井石油化学（株）製コ１５部 テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン［商品名ス
ミエポキシＥＬＭ−４３４、住友化学（株）製コ
８部変性トリグリシジ
ル−バラアミンフェノール［商品名スミエボキンＥＬＭ
−１００、住友化学（株）製コ
１２部アルミニウム粉［商品名Ａ Ｃ−２
５００１東洋アルミニウム（株）製コ
６６部沈降防止剤［商品名オルベン、白石工業（株
）製］１部 消泡剤［商品名ダッポ５Ｎ−３４８、サンノプコ（株）
製］ ０．０１部上記組成物
中の液状エポキシの粘度は２５℃で３５００ｃｐｓであ
った。
Ｒ−７１０、三井石油化学（株）製コ１５部 テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン［商品名ス
ミエポキシＥＬＭ−４３４、住友化学（株）製コ
８部変性トリグリシジ
ル−バラアミンフェノール［商品名スミエボキンＥＬＭ
−１００、住友化学（株）製コ
１２部アルミニウム粉［商品名Ａ Ｃ−２
５００１東洋アルミニウム（株）製コ
６６部沈降防止剤［商品名オルベン、白石工業（株
）製］１部 消泡剤［商品名ダッポ５Ｎ−３４８、サンノプコ（株）
製］ ０．０１部上記組成物
中の液状エポキシの粘度は２５℃で３５００ｃｐｓであ
った。
以上の混合物をミキスター混練機［ミキスター工業（株
）製Ａ−２２Ａ型コで減圧下６０分間混練することによ
り粘稠液体を得た。これを主剤５とする。
）製Ａ−２２Ａ型コで減圧下６０分間混練することによ
り粘稠液体を得た。これを主剤５とする。
ジアミノジシクロヘキシルメタン［商品名ＰＡＣＭ−２
０サンアプロ（株）Ｖコ８８０部にアニリンのホルマリ
ン縮合物［商品名ＭＤＡ−１５０三井東圧（株）製コ３
４０部を均一溶解したものを硬化剤３とする。
０サンアプロ（株）Ｖコ８８０部にアニリンのホルマリ
ン縮合物［商品名ＭＤＡ−１５０三井東圧（株）製コ３
４０部を均一溶解したものを硬化剤３とする。
実施例６
上記主剤１．１００部に硬化剤１．９部を加え攪拌均一
としたものは粘度４５０００ＣＰＳ／２５℃、可使時間
６０分（２５℃、２００ｇスケール）であった。このも
のを１０ｍｍＸ １２０ｍｍＸ １２０ｍｍの離型処理
を施した型内に注型し、２５℃で１２時間硬化させた後
５０℃で４時間硬化し、型より脱型しさらに１２０℃で
２時間、１５０℃で４時間後硬化し板杖の硬化片を得た
。
としたものは粘度４５０００ＣＰＳ／２５℃、可使時間
６０分（２５℃、２００ｇスケール）であった。このも
のを１０ｍｍＸ １２０ｍｍＸ １２０ｍｍの離型処理
を施した型内に注型し、２５℃で１２時間硬化させた後
５０℃で４時間硬化し、型より脱型しさらに１２０℃で
２時間、１５０℃で４時間後硬化し板杖の硬化片を得た
。
実施例７
上記主剤２．１００部に硬化剤２．１０部を加え攪拌均
一としたものは粘度３２０００ＣＰＳ／２５℃、可使時
間３４分（２５℃、２００ｇスケ−た。このものを実施
例５に準じて注型し、２５℃で１２時間硬化させた後５
０’Ｃで４時間硬化し、型より脱型しさらに１２０℃で
２時間、１５０”Ｃで２時間、１８０℃で４時間硬化し
、板状の硬化片を得た。
一としたものは粘度３２０００ＣＰＳ／２５℃、可使時
間３４分（２５℃、２００ｇスケ−た。このものを実施
例５に準じて注型し、２５℃で１２時間硬化させた後５
０’Ｃで４時間硬化し、型より脱型しさらに１２０℃で
２時間、１５０”Ｃで２時間、１８０℃で４時間硬化し
、板状の硬化片を得た。
実施例８
上記主剤３．１００部に硬化剤２．７部を加え攪拌均一
としたものは粘度２５０００ＣＰＳ／２５℃、可使時間
３０分（２５℃、２００ｇスケール）であった。このも
のを実施例６に準じて注型、硬化し板状の硬化片を得た
。
としたものは粘度２５０００ＣＰＳ／２５℃、可使時間
３０分（２５℃、２００ｇスケール）であった。このも
のを実施例６に準じて注型、硬化し板状の硬化片を得た
。
実施例９
上記主剤４．１００部に硬化剤１．１部部を加え攪拌均
一としたものは粘度５５０００ＣＰＳ／２５℃、可使時
間４０分（２５℃、２００ｇスケール）であった。この
ものを実施例６に準じて注型、硬化し板状の硬化片を得
た。
一としたものは粘度５５０００ＣＰＳ／２５℃、可使時
間４０分（２５℃、２００ｇスケール）であった。この
ものを実施例６に準じて注型、硬化し板状の硬化片を得
た。
実施例１０
上記主剤５．１００部に硬化剤３．１１部を加え撹拌均
一としたものは粘度２５００００ Ｐ Ｓ／２５℃、可
使時間４０分（２５℃、２００ｇスケール）であった。
一としたものは粘度２５００００ Ｐ Ｓ／２５℃、可
使時間４０分（２５℃、２００ｇスケール）であった。
このものを実施例７に準じて注型、硬化し板状の硬化片
を得た。
を得た。
比較例１
樹脂型用樹脂市販品［商品名ＲＴ−４１６主剤および硬
化剤、国際ケミカル（株）製］を用いて実施例６に準じ
て硬化させ板状の硬化片を得た。
化剤、国際ケミカル（株）製］を用いて実施例６に準じ
て硬化させ板状の硬化片を得た。
実施例６〜１０、比較例１の硬化片を用いて、熱変形温
度、曲げ弾性率、曲げ強度を測定し、メツキ性試験を行
った結果を表１に示した。
度、曲げ弾性率、曲げ強度を測定し、メツキ性試験を行
った結果を表１に示した。
表Ｉ
Ｘ比較例１
注）熱変形温度、曲げ弾性率、曲げ強度の測定はＪＩＳ
Ｋ６９１１に準する メツキ性試験； １０ｍｍＸ５０１０ｍｍＸ５０の試
験片に無電解メツキを施し、熱衝撃試験機にて一２０℃
、１５０°Ｃ各３０分のサイクルを１００サイクル繰り
返した後、メツキ面の状態を観察した。
Ｋ６９１１に準する メツキ性試験； １０ｍｍＸ５０１０ｍｍＸ５０の試
験片に無電解メツキを施し、熱衝撃試験機にて一２０℃
、１５０°Ｃ各３０分のサイクルを１００サイクル繰り
返した後、メツキ面の状態を観察した。
［発明の効果コ
本発明の組成物は、耐熱性を従来より大幅に改善するも
のである。これにより従来樹脂型では不可能であるとさ
れていた温度領域での樹脂型の使用を可能にするもので
ある。さらに（Ｄ）として電解銅粉を使用したものは、
メツキ性が良好で、メツキ加飾することにより、耐熱性
、耐摩耗性、熱伝導性、型表面及び製品表面の平滑性を
求められる樹脂型において従来にない耐久性を示すもの
である。
のである。これにより従来樹脂型では不可能であるとさ
れていた温度領域での樹脂型の使用を可能にするもので
ある。さらに（Ｄ）として電解銅粉を使用したものは、
メツキ性が良好で、メツキ加飾することにより、耐熱性
、耐摩耗性、熱伝導性、型表面及び製品表面の平滑性を
求められる樹脂型において従来にない耐久性を示すもの
である。
「−一一一
；
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、分子内に２個以上のエポキシ基を有する液状エポキ
シ樹脂（Ａ）、液状脂環式アミン（Ｂ）、芳香族アミン
（Ｃ）、金属粉（Ｄ）を必須成分とし、（Ａ）の粘度が
２５℃で４０００ｃｐｓ以下であり、（Ｂ）と（Ｃ）の
重量比が２：８〜９：１であり、且つ（Ｄ）を組成物中
の３０〜８０重量％含有することを特徴とする樹脂型用
表面層形成性樹脂組成物。 ２、金属粉（Ｄ）が電解銅粉である請求項１、記載の組
成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2316320A JPH0647612B2 (ja) | 1990-11-20 | 1990-11-20 | 樹脂型用表面層形成性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2316320A JPH0647612B2 (ja) | 1990-11-20 | 1990-11-20 | 樹脂型用表面層形成性樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04185630A true JPH04185630A (ja) | 1992-07-02 |
| JPH0647612B2 JPH0647612B2 (ja) | 1994-06-22 |
Family
ID=18075820
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2316320A Expired - Fee Related JPH0647612B2 (ja) | 1990-11-20 | 1990-11-20 | 樹脂型用表面層形成性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0647612B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019147940A (ja) * | 2018-01-08 | 2019-09-05 | 財團法人工業技術研究院Ｉｎｄｕｓｔｒｉａｌ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｒｅｓｅａｒｃｈ Ｉｎｓｔｉｔｕｔｅ | 樹脂組成物および熱伝導性材料の製造方法 |
-
1990
- 1990-11-20 JP JP2316320A patent/JPH0647612B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019147940A (ja) * | 2018-01-08 | 2019-09-05 | 財團法人工業技術研究院Ｉｎｄｕｓｔｒｉａｌ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｒｅｓｅａｒｃｈ Ｉｎｓｔｉｔｕｔｅ | 樹脂組成物および熱伝導性材料の製造方法 |
| US11015018B2 (en) | 2018-01-08 | 2021-05-25 | Industrial Technology Research Institute | Resin composition and method for manufacturing thermally conductive material |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0647612B2 (ja) | 1994-06-22 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4798761A (en) | Epoxy resin compositions for use in low temperature curing applications | |
| US7005185B2 (en) | Quick cure carbon fiber reinforced epoxy resin | |
| US5378532A (en) | Epoxy resin/aminofunctional polysiloxane fiber-reinforced composite | |
| MX2013000247A (es) | Composiciones de resina epoxica curable y compuestos preparados a partir de las mismas. | |
| JPS63500102A (ja) | 硬化促進剤として芳香族トリヒドロキシ化合物を含有するエポキシ／芳香族アミン樹脂系 | |
| US5466323A (en) | Preparing epoxy resin/hardener/aminopolysiloxane composite | |
| JPS63223028A (ja) | 高温成形型用エポキシ樹脂組成物 | |
| TW201529707A (zh) | 硬化性環氧樹脂組成物及其硬化物 | |
| JPS5927916A (ja) | エポキシ樹脂組成物およびエポキシ樹脂の加工性改善方法 | |
| JPH04185630A (ja) | 樹脂型用表面層形成性樹脂組成物 | |
| EP0381096A2 (en) | Additive for two component epoxy resin compositions | |
| JPS60215013A (ja) | 制振材料 | |
| JPS58138729A (ja) | 熱硬化性成形組成物 | |
| JPS60215014A (ja) | 制振材料 | |
| WO2018159574A1 (ja) | エポキシ樹脂組成物、プリプレグおよび繊維強化複合材料 | |
| KR20120011007A (ko) | 내화학성 몰드 및 공구의 제조 방법 | |
| JPS5823426B2 (ja) | 振動減衰材 | |
| JPH0551517A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物 | |
| JPS62223277A (ja) | 粉末状エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH08127707A (ja) | エポキシ系複合樹脂組成物 | |
| JPS6369871A (ja) | エポキシ樹脂塗料用組成物 | |
| AU610959B2 (en) | Epoxy resin compositions for use in low temperature curing applications | |
| JPH0526808B2 (ja) | ||
| JPH09194571A (ja) | エポキシ樹脂組成物、改質エポキシ樹脂組成物およびその製造方法 | |
| KR970009395B1 (ko) | 에폭시 수지 분말 피복 조성물 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080622 Year of fee payment: 14 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090622 Year of fee payment: 15 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |