JPH04176014A - 磁気ヘッドの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 本発明はＶＴＲ等の磁気記録再生装置の磁気ヘッドの製
造方法に関する。

（ロ）従来の技術 近年、ＶＴＲ等の磁気記録再生装置に用いられる磁気ヘ
ッドは、その取り付けを高精度に行うことが要求されて
いるが、製造に時間がかかるという問題があった。

このような問題を解決するために、特開平２−１０５０
５号公報（ＧＩＩＢ　　５／１２７）等に開示されてい
るような磁気ヘッドが知られている。

第１４図はこの種の磁気ヘッドの斜視図である。

図中、（２００）はフェライト等からなる一対の磁気コ
ア半体（２０１）、（２０２）からなる磁気ヘッドであ
る。一方の磁気コア半体（２０１）は、そのギャップ形
成側の端面に巻線が巻装される巻線溝（２０３）が形成
されており、その巻線溝（２０３）の後部には半円状の
溝（２０４）が形成されている。他方の磁気コア半体（
２０２）は、そのギャップ形成側の端面に上記半円状の
溝（２０４）に適合する半円状の溝（２０５）が形成さ
れている。上記一対の磁気コア半体（２０１）、（２０
２）はそのギャップ形成側の端面同士を非磁性材を介し
、且つ、上記半円状の溝（２０４）、（２０５）が適合
してＶＴＲの回転シリンダ等に取り付けられるだめのヘ
ッド取付用ネジ孔（２０７）が形成された状態で溶着ガ
ラス等で接合されて磁気ギャップ（２０６）が形成され
る。即ち、ヘッド取付用ネジ孔（２０７）は磁気コア半
体（２０１）（２０２）のギャップ形成側の端面の接合
部に跨って形成される。

（ハ）発明が解決しようとする課題 然し乍ら、上記従来の磁気ヘッドにおいて、ヘッド取付
用ネジ孔（２０７）が磁気コア半体（２０１）（２０２
）のギャップ形成側の端面の接合部に跨って形成されて
いるため、磁気ヘッド（２００）をＶＴＲの回転シリン
ダ等に上記ヘッド取付用ネジ孔（２０７）を介してネジ
により固定する際、磁気ギャップ（２０６）の接合が開
いてしまうという問題があった。

（ニ）課題を解決するための手段 本発明では、一対のコア半体ブロックを磁気ギャップと
なる非磁性材を介して突き合わせた状態で接合固定して
ヘッド素子ブロックを構成し、そのヘッド素子ブロック
の後端面と、ヘッド取付用ネジ孔が形成されたヘッド取
付ブロックの前端面を接合固定してヘッドブロックを形
成した後、該ヘッドブロックを複数個のヘッドチップに
切断することにより、ヘッド素子とヘッド取付部材から
なる磁気ヘッドを形成するようにした。

（ホ）作用 上記製造方法によれば、ヘッド取付用ネジ孔を有するヘ
ッド取付ブロックと磁気ギャップを有するヘッド素子ブ
ロックを別々に形成し、このヘッド取付ブロックとヘッ
ド素子ブロックを互いに接合固定してヘッドブロックを
形成した後、このヘッドブロックをヘッドチップ毎に切
断する。

（へ）実施例 以下、図面を参照しつつ本発明の実施例について詳細に
説明する。

第１図は本発明の方法で製造した磁気ヘッドの外観を示
す斜視図である。

図中、（１）（２）は第１、第２磁気コア半体である。

前記第１、第２磁気コア半体（１）（２）は、夫々結晶
化ガラス等の非磁性材料よりなる厚み０．２ｍｍの補強
基板（３）（３）上にセンダスト等の高飽和磁束密度を
有する５μｍ厚の磁性膜（５）（５）とＳｉｎ、等の０
．２μｍ厚の非磁性膜（６）（６）で構成される積層膜
（７）（７）が被着形成されている。ここで、上記積層
膜（７）（７）の厚みが、トラック幅となる。前記積層
膜（７）（７）の上には５ｉｎｓ等よりなる厚さ１μｍ
の非磁性膜（８）（８）が被着形成されており、該非磁
性膜（８）（８）上には結晶化ガラス等の非磁性材より
なる厚さ０．２ｍｍの補強基板（４）（４）が高融点ガ
ラス等の溶着層（９）（９）により接合されている。

上記第１、第２磁気コア半体（１）（２）の積層膜（７
）（７）が露出しているギャップ形成側の端面には夫々
磁気ギャップ（１０）をなす５ｌｏｆ等よりなる非磁性
材が０．１μｍ厚に被着形成されており、該非磁性材上
には第１、第２磁気コア半体（１）（２）を接合するた
めの低融点ガラス等の溶着層（１１）が形成され、同様
に溶着溝（１２）にも低融点ガラス等の溶着材（１３）
が充填されている。

前記第１、第２磁気コア半体（１）（２）は、上記第１
磁気コア半体（１）のギャップ形成側の端面の非磁性材
と巻線溝（１４）が形成された第２磁気コア半体（至）
のギャップ形成側の端面の非磁性材とが突き合わされた
状態で接合され、該接合部に磁気ギャップ（１０）が形
成されてヘッド素子（堕）を構成している。尚、前述の
接合は前記溶着層（１１）及び溶着材（１３）の溶融固
化により為されている。

フェライト等の強磁性酸化物よりなるヘッド取付部材（
８０）は、その上面が一対゛の斜面（８５）（８５）に
より規定された前端面（８１）を有する。上記前端面（
８１）はヘッド素子＜５０＞の後端面（５１）と略一致
する形状を有する。上記ヘッド取付部材（靭）には、Ｖ
ＴＲの回転シリンダ等にネジにより取り付けるためのヘ
ッド取付用ネジ孔（８２）が形成されている。

更に、ヘッド取付部材（堕）の側面には、Ｓｉｎ。

等の絶縁膜（８３）？＋して、銅等の導電性膜からなる
電極端子（８４）が被着形成されている。

上記ヘッド素子（並）はその後端面（５１）が上記ヘッ
ド取付部材（靭）の前端面（８１）と略一致するように
接着剤で接合固定されて、磁気ヘッドが構成されている
。

次に、第２図〜第１３図を参照しつつ上記磁気ヘッドの
製造方法について説明する。

先ず、第２図に示すように厚さ１ｍｍのＺｎ０−Ａ　Ｉ
　１ｏｓ　−Ｓ　ｉ　Ｏ，系、Ｌ　ｉ　１０−Ａ　１１
０１−ＳｉＯ，系等の結晶化ガラスの非磁性材料からな
る補強基板（３′）上に厚さ５μｍのセンダスト等の磁
性膜（５）と厚さ０．１μｍのＳｉＯ，等の非磁性膜（
６）をスパッタリング法等により交互に４層積層して膜
厚２０．３μｍの積層膜（７）を被着形成する。その後
、前記積層膜（７）上にＳｉｎ、等の非磁性膜（８）を
厚さ１μｍ被着形成し、更に、その非磁性膜（８）上に
スクリーン印刷等により、ＮａｔＯ−ＢｘＯｓ−３ｉ（
Ｌ系のガラス（軟化点５００〜６００℃程度）を塗布し
て、溶着層（９）を形成し、ブロック（銭）を作製する
。

次に、前記ブロック（跋）を複数個用意し、一方のブロ
ック（銭）の補強基板（３′）下部と他方のブロック（
輩）上部の積層膜（７）とが対向するように積み重ね、
その後、前記溶着層（９）を加熱により溶融固化してブ
ロック（２０）同士を接合し、第３図に示すような積層
ブロック（凹）を作製する。この後、第３図中に示され
る破線Ａ−Ａ’　に沿ってダイシングソー等により分断
し、その後、該分断面に研摩を施して、第４図に示すよ
うなコアブロック（並）を一対作製する。

その後、上記一対のコアブロックのうち、一方のコアブ
ロック（赳）の分断面、即ち積層膜（７）の端面が露出
しているギャップ形成側の端面（１６）に、ダイシング
ソー等により巻線溝（１４）を形成する。その後、前記
ギャップ形成側の端面（１６）上にギャップスペーサ用
として５ｉＯ＝等の厚さ０．１μｍの非磁性材（１７）
をスパッタリング法等により形成して、第５図に示すよ
うなコア半体ブロック（並）を形成する。

一方、第６図に示すように、前記一対のコアブロックの
うち、他方のコアブロック（並）の分断図、即ち、積層
膜（７）の端面が露出しているギャップ形成側の端面（
１８）にダイシングソー等により溶着溝（１２）を形成
する。その後、溶着溝（１２）が形成された前記ギャッ
プ形成側も端面（１８）上にギャップスペーサ用として
Ｓｉｎ、等の厚さ０．１μｍの非磁性材（１ｇ）をスパ
ッタリング法等により形成する。その後、第７図に示す
ように、上記溶着溝（１２）に低融点ガラス（軟化点３
ｏｏ〜４ＱＯ”Ｃ）よりなる溶着材（１３）を充填した
後、前記ギャップ形成側の端面（１８）上に低融点ガラ
スの溶着層（１１）を形成し、コア半体ブロック（旦）
を形成する。

次に、第８図に示すように前記コア半体ブロック（６０
）（６１）をその各非磁性材（１７）（１９）測量士が
対向した状態で、溶着層（１１）及び溶着材（１３）を
溶融固化することにより接合して、接合コアブロック（
籾）を形成する。その後、前記接合コアブロック（７０
）を破線Ｂ−Ｂ’に沿って、ダイシングソー等により分
断して第９図に示すヘッド素子ブロック（閃）を形成す
る。その後、上記ヘッド素子ブロック（５５）の後端面
（旦）を研摩する。

次に、第１０図に示すように、フェライト等の強磁性金
属酸化物よりなる材料（８９）を用意し、その上面を研
摩する。更に、その側面を研摩して、上記ヘッド素子ブ
ロック（邸）と同じ厚みにする。

その後、その上面に傾斜（８５）（８５）を有する７字
状の溝（８６）を上記ヘッド素子ブロック（閃）の厚み
の間隔でダイシングソー等により複数形成する。その後
、該７字状の溝（８６）の開口幅より小さい厚みのブレ
ードを有するダイシングソーにより、上記７字状の溝（
８６）の中心を切断して、斜面（８５）（８５）により
規定された前端面（８１）を有するヘッド取付ブロック
（四）を形成する。

その後、第１１図に示すように上記ヘッド取付ブロック
（凹）のヘッド取付側側面に、ＶＴＲの回転シリンダ等
へ取付用ネジを通すためのヘッド取付用ネジ孔（８２）
を超音波加工法又は放電加工法により＃成する。更に、
上記ヘッド取付ブロック（９０）の一方の側面にＳｉｎ
、等の厚み１μｍの絶縁膜（８３）をスパッタリング法
等で被着形成する。更に、その上面にマスクを介して、
スパッタリング法等により銅等の導電性膜を３μｍ厚に
被着形成し、電極端子（８４）を形成する。

次に、第１２図に示すように、上記ヘッド素子ブロック
（旺）の後端面（５１）と上記ヘッド素子ブロック（５
５）の前端面（８１）とを適合させて、第１３図に示す
ようにヘッド素子ブロック（亜）とヘッド取付ブロック
（四）を突き合わせた状態にし、該突き合わせた部分に
硬化時間が数秒で、且つ低粘度の接着剤を浸透させて上
記ヘッド素子ブロック（亜）とヘッド取付ブロック（９
０）を仮接合する。その後、上記突き合わせた部分の周
囲に接着強度の大きいエポキシ系の接着剤を付けて接合
し、ヘッドブロック（囮）を作製する。

最後に、上記ヘッドブロック（１００）を第１３図に示
す点線ｃ−ｃ’　に沿ってダイシングソー等によりヘッ
ドチップ毎に切断し、その後、先端加工等を行って第１
図に示す磁気ヘッドを完成するのである。

上述のような製造方法にすることにより、ヘッド突出方
向の高さが規定されたヘッド素子（５０）とヘッド取付
部材（並）が高精度に接合された磁気ヘッドを提供し得
る。更に、上記ヘッド素子（四）がヘッド取付部材（靭
）と一体構成となっていないため、ＶＴＲの回転シリン
ダ等に取り付ける際に、上記ヘッド素子（四）の磁気ギ
ャップ（１０）が開いてしまう等の破損が生じる惧れか
ない。又、ヘッド取付部材（靭）は磁性材料からなるた
め、ヘッド素子（四）のバックコア部の磁気抵抗を小さ
くすることがきる。

尚、上記実施例でのヘッド素子は積層型ヘッド素子の例
であるが、バルク型ヘッド素子でも良いのは明らかであ
る。又、ヘッド取付用ネジ孔の形状は円形でなくてもよ
い。

（ト）発明の効果 以上、本発明の方法で製造された磁気ヘッドは、ヘッド
取付部材がヘッド素子と別々に構成されているため、磁
気ヘッドの取付けの際に、上記ヘッド素子の磁気ギャッ
プが開いてしまう惧れがない。

しかも、本発明の方法では、ヘッド素子ブロックとヘッ
ド取付ブロックを接合して一体化してからヘッドチップ
毎に切断しているから、磁気ギャップを有するヘッド素
子とヘッド取付用ネジ孔を有ヘッド取付部材が高精度に
接合固定された上記磁気ヘッドを簡単、且つ効率的に製
造できる。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第１３図は本発明の方法で製造される磁気ヘ
ッドの一実施例に係り、第１図は磁気ヘッドの外観を示
す斜視図、第２図、第３図、第４図、第５図、第６図、
第７図、第８図、第９図、第１０図、第１１図、第１２
図及び第１３図は磁気ヘッドの製造時の各工程での状態
を示す斜視図である。 第１４図は従来例の磁気ヘッドの外観を示す斜視図であ
る。 （１）・・・第１磁気コア半体、（２）・・・第２磁気
コア半体、（１０）・・・磁気ギャップ、（興）−・・
ヘッド素子、（靭）・・・ヘッド取付部材。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）一対のコア半体ブロックを磁気ギャップとなる非
   磁性材を介して突き合わせた状態で接合固定してヘッド
   素子ブロックを構成し、そのヘッド素子ブロックの後端
   面と、ヘッド取付用ネジ孔が形成されたヘッド取付ブロ
   ックの前端面を接合固定してヘッドブロックを形成した
   後、該ヘッドブロックを複数個のヘッドチップに切断す
   ることにより、ヘッド素子とヘッド取付部材からなる磁
   気ヘッドを形成することを特徴とする磁気ヘッドの製造
   方法。