JPH0413515Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案はボンベカバーに関し、特にN₂，H₂，
Ar等のベースガス中に、SiH₄，B₂H₆，AsH₃，
PH₃，GeH₄等を混合した半導体製造用材料ガス
を充填してなるボンベに用いるクリーンルーム用
のボンベカバーに関するものである。

〔従来の技術〕

SiH₄，B₂H₆，AsH₃，PH₃，GeH₄等を含む混
合ガス等の半導体材料ガスは、殆どがボンベに充
填されて供給され、研究所、半導体デバイス製造
工場等で使用されるが、これが実際使用されるの
はクリーンルーム内である。

現在、半導体工業では64Kビツトから256Kビ
ツトへと集積度が増し、それに伴いクリーンルー
ム内のダスト管理の要求が高まつている。一方上
記半導体材料ガスを充填している鉄製ボンベは長
期間の使用により鉄サビが付着したり、充填工
場、運搬時等における塵、泥等の付着はさけられ
ないので、クリーンルーム内に搬入する時は何ら
かの防塵処理が必要とされていた。

そこで、クリーンルーム内へのボンベの搬入に
際しては布で汚れを拭きとつたり、水洗いを行つ
ていた。

また、クリーンルーム内にこのボンベを搬入す
る際は、その重量が50Kg程度であるため、床下か
らも清浄空気が吹き出るシヤワールームを経て搬
入するとこれを破壊する虞れがあるため、このシ
ヤワールームを経ず出口から搬入している。

〔考案が解決しようとする問題点〕

しかし、クリーンルーム内へのボンベの搬入に
際して布で拭きとる場合は、上記ダスト管理をク
リヤーする程完全に拭きとることは困難であり、
また水洗を行うには相応の洗滌設備、乾燥設備が
必要であり、かつ手間もかかるので実用的ではな
い。

そこで本考案は上記実情に鑑み、クリーンルー
ム内にボンベを搬入するに際して、該ボンベを簡
便な方法で覆い、クリーンルーム内のダスト管理
を容易としたボンベカバーを提供することを目的
とする。

〔問題点を解決するための手段〕

本考案のボンベカバーは上記問題点を解決する
ため、無塵処理を施した布地によりボンベ全体を
覆うように形成した袋体に、調整器取付用の切抜
き部と、袋体下方に所定長さあるいは胴回り全周
に亘つてスナツプホツク又はフアスナーにより開
閉自在又は底部を着脱自在としたボンベ出入口と
を設けたことを特徴とするものである。

〔作用〕

したがつて、クリーンルーム内にボンベを搬入
するときに、本考案のボンベカバーにて覆えば、
ボンベ搬入に際し格別の防塵処理を要することな
く、クリーンルーム内のダスト管理が容易とな
る。

〔実施例〕

以下、本考案の一実施例を図面に基づいて説明
する。

第１図は本考案の第１実施例を示すもので、ボ
ンベカバー１は無塵処理を施した防塵布製で、ボ
ンベ２全体を覆うように袋体に形成されている。
そして、前記ボンベカバー１の瓶弁部には調整器
３を取付けるための切抜き部４が形成されてお
り、肩部には瓶番号が見えるように窓５が形成さ
れている。この窓５には例えば透明プラスチツク
シート５ａを取付けてもよい。また、ボンベカバ
ー１の下方には該ボンベカバー１の上部１ａと下
部１ｂとが完全に分離できるように胴回り全周に
亘つてボンベ出入口６を形成し、上部１ａと下部
１ｂとの接続部は全周に亘つて適当間隔でスナツ
プホツク７を取付けて、着脱開閉自在としてい
る。尚、スナツプホツク７の代わりにフアスナー
を取付けてもよい。そして、下部１ｂの底部１ｃ
は厚手布地又は上部１ａと同じ布地を２〜３枚重
ねて縫目を多く入れ丈夫に製作してある。

ボンベカバー１をボンベ２に取付けるときは、
まずこの下部１ｂの上にボンベを転がして来て立
て、次いで上部１ａを上から被せ、スナツプホツ
ク７を嵌合すればよい。また下部１ｂが汚れた時
はこの部分のみを洗濯すれば良い。

第２図は本考案の第２実施例を示すもので、ボ
ンベ出入口８を、第１実施例の如くボンベカバー
１の上部１ａと下部１ｂを分離して設けるように
はせずに、ボンベカバー１の下方に所定長のみ即
ち胴回り略半周に亘つて形成し、この部分をフア
スナー９で開閉自在に接続しており、切抜き部
４、窓５、底部１ｃの構成は第１実施例と同様で
ある。尚、フアスナー９の代わりにスナツプホツ
クを用いてもよい。

そして、上記実施例はいずれもボンベカバー１
下方にボンベ出入口６，８があるため、10瓶の
ようなボンベ容量が小さいものは勿論、5000瓶
のような大型のものにも適する。

〔考案の効果〕

本考案は以上のように、無塵処理を施した布地
によりボンベ全体を覆うように形成した袋体に、
調整器取付用の切抜き部と、袋体下方に所定長さ
あるいは胴回り全周に亘つてスナツプホツク又は
フアスナーにより開閉自在又は底部を着脱自在と
したボンベ出入口とを設けてボンベカバーを構成
したから、半導体製造用材料ガスを充填したボン
ベをクリーンルーム内に搬入して使用する場合、
本考案のボンベカバーを被せるだけで、拭きと
り、洗滌、乾燥等の面倒な作業によるボンベ外面
の清浄作業が省ける。

また、最近、半導体の集積度が高くなつて来て
いるのに伴いクリーンルーム内の清浄度の要求も
高くなつて来ているが、本考案のボンベカバーに
よれば無塵処理を行つた袋体によりボンベ全体を
覆うだけで手軽にクリーンルーム内のダスト汚染
を防止し得る様になつた。

【図面の簡単な説明】

図は本考案の実施例を示すもので、第１図は第
１実施例の斜視図、第２図は第２実施例の斜視図
である。 １……ボンベカバー、２……ボンベ、３……調
整器、４……切抜き部、５……窓、５ａ……透明
プラスチツクシート、６，８……ボンベ出入口、
７……スナツプホツク、９……フアスナー。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 １ 無塵処理を施した布地によりボンベ全体を覆
   うように形成した袋体に、調整器取付用の切抜
   き部と、袋体下方に所定長さあるいは胴回り全
   周に亘つてスナツプホツク又はフアスナーによ
   り開閉自在又は底部を着脱自在としたボンベ出
   入口とを設けたことを特徴とするボンベカバ
   ー。 ２ 前記袋体は肩部にボンベの瓶番号確認用の透
   明シート製窓部を形成したことを特徴とする実
   用新案登録請求の範囲第１項記載のボンベカバ
   ー。