JPH04113622A - Heat treatment furnace apparatus - Google Patents
Heat treatment furnace apparatusInfo
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- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 title claims abstract description 49
- 239000010453 quartz Substances 0.000 claims abstract description 38
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 38
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 abstract description 42
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 13
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 12
- 239000012535 impurity Substances 0.000 abstract description 11
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 abstract description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 2
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 10
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 8
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 7
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 2
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
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Abstract
Description
この発明は、熱処理炉装置に関する。 The present invention relates to a heat treatment furnace apparatus.
半導体装置の製造工程には、半導体ウェーハの表面に酸
化膜を形成したり、不純物を拡散させたりする熱処理工
程があり、縦型または横型の熱処理炉が用いられる。
この熱処理工程において、ローディング時は、キャリア
ストッカからキャリア搬送装置によって複数枚の未処理
の被熱処理体としての半導体ウェハを収納する複数個の
キャリアを、所定の位置まで移動する。そして、キャリ
ア内の半導体つ工−ハを、ウェーハ移し替え装置によっ
て熱処理炉装置のボート載置台に載置された熱処理用の
空の例えば石英製ボートに移し替える。
熱処理炉装置では、ボート載置台上の、複数枚の半導体
ウェーハが搭載された移し替え完了後の石英製ボートを
、ボート搬送機構によってボートローダに受は渡し、ボ
ートローダは、そのボートを熱処理炉内にボートを挿入
して、半導体ウェーハの熱処理を行なう。
また、アンローディング時は、熱処理炉装置では、熱処
理が終了したボートをボートローダが熱処理炉から引き
出し、ボート搬送機構にそのボ−トを受は渡し、ボート
搬送機構は、そのボートをボート載置台に載置する。
そして、このボート載置台上のボートから、熱処理の終
了した半導体ウェーハを空のキャリアに移し替える。そ
して、処理終了したウェーハを収納するキャリアを、キ
ャリア搬送装置によってキャリアストッカに搬送する。2. Description of the Related Art The manufacturing process of semiconductor devices includes a heat treatment process for forming an oxide film on the surface of a semiconductor wafer and diffusing impurities, and a vertical or horizontal heat treatment furnace is used. In this heat treatment step, during loading, a plurality of carriers containing a plurality of unprocessed semiconductor wafers as objects to be heat-treated are moved from a carrier stocker to a predetermined position by a carrier transport device. Then, the semiconductor chips in the carrier are transferred by a wafer transfer device to an empty boat made of, for example, quartz for heat treatment, which is placed on a boat mounting table of a heat treatment furnace device. In the heat treatment furnace equipment, the quartz boat loaded with multiple semiconductor wafers on the boat mounting table after transfer is transferred to the boat loader by the boat transport mechanism, and the boat loader transfers the boat to the heat treatment furnace. A boat is inserted into the chamber to perform heat treatment on semiconductor wafers. Also, during unloading, in the heat treatment furnace device, the boat loader pulls out the boat that has been heat treated from the heat treatment furnace, transfers the boat to the boat transfer mechanism, and the boat transfer mechanism transfers the boat to the boat mounting table. Place it on. Then, the semiconductor wafers that have undergone heat treatment are transferred from the boat on the boat mounting table to an empty carrier. Then, the carrier that stores the processed wafer is transported to the carrier stocker by the carrier transport device.
ところで、熱処理炉装置のボート載置台、ホト搬送機構
、ボートローダの、それぞれボートと接触する部位が金
属で構成されていると、次のような欠点を生じることか
分かった。
すなわち、石英からなり、不純物の付着していないボー
トが、移送路において金属部分に接触すると、石英製ボ
ートに金属が付着する。この金属が付着したボートを熱
処理炉に挿入すると、ボートの温度が熱処理温度に上昇
するため、付着した金属不純物の拡散係数か大きくなり
、金属不純物が被熱処理体である半導体ウェーハにも入
り込み、このウェーハの性能を劣化させる恐れがある。
このことは、半導体素子の高密度化、高集積化に伴い、
大きな問題となる。
この発明は、以上の点にかんがみ、被熱処理体である半
導体ウェーハの性能の劣化を最小限に抑えることかでき
る熱処理炉装置を提供することを目的とする。By the way, it has been found that if the parts of the boat mounting table, phototransfer mechanism, and boat loader of the heat treatment furnace apparatus that come into contact with the boat are made of metal, the following drawbacks occur. That is, when a boat made of quartz and free of impurities comes into contact with a metal portion in the transfer path, metal adheres to the quartz boat. When a boat with this metal attached is inserted into a heat treatment furnace, the temperature of the boat rises to the heat treatment temperature, so the diffusion coefficient of the attached metal impurities increases, and the metal impurities also enter the semiconductor wafer, which is the object to be heat treated. There is a risk of deteriorating the performance of the wafer. This is due to the increasing density and integration of semiconductor devices.
It becomes a big problem. In view of the above points, it is an object of the present invention to provide a heat treatment furnace apparatus that can minimize the deterioration of the performance of a semiconductor wafer, which is an object to be heat treated.
この発明は、ボート載置台に載置したボートと被熱処理
体の搬送具との間で被熱処理体、の移し替えを行ない、
このボート載置台から熱処理炉に未処理の被熱処理体を
搭載するボートをローディングし、熱処理炉から引き出
した処理の終了した被熱処理体を搭載するボートを前記
ボート載置台まてアンロープインクするようにする熱処
理炉装置において、
前記ローディング経路及びアンローディング経路の、ボ
ートとの接触部位のすべてを、石英またはＳｉＣに接触
させるように構成したことを特徴とする。This invention transfers an object to be heat treated between a boat placed on a boat mounting table and a conveyor for the object to be heat treated,
A boat carrying an untreated object to be heat treated is loaded into the heat treatment furnace from this boat mounting stand, and a boat carrying the object to be heat treated which has been pulled out from the heat treatment furnace is unroped from the boat mounting stand. The heat treatment furnace apparatus is characterized in that all of the loading path and unloading path that come in contact with the boat are configured to come into contact with quartz or SiC.
二の発明による熱処理炉装置においては、ボートと接触
する部位は、全て石英または同等の性能のＳｉＣで構成
されているので、金属不純物による被熱処理体の汚染の
心配は無い。In the heat treatment furnace apparatus according to the second invention, all parts that come into contact with the boat are made of quartz or SiC of equivalent performance, so there is no fear of contamination of the object to be heat treated with metal impurities.
以下、この発明による熱処理炉装置の一実施例を図を参
照しなから説明する。
第１図に示すように、キャリアステージ１には、複数個
のキャリア２が載置されている。この場合、キャリア２
は縦方向に積み重ねるように載置することもてきる。各
キャリア２には、複数枚例えば２５枚の被熱処理体とし
ての半導体ウェーハＷが収納されている。
ボート載置台としてのボートスタンド３には、石英製の
ボート（図示せず）が縦方向に立てられている。ボート
には、複数枚のウェーハが水平方向に、互いの主面が対
向するような状態で平行に積載される。
ボートスタンド３には、第２図及び第３図に示すように
、石英製のボート受け３１が設けられると共に、ボート
載置検出用のマイクロスイッチ３２のボートとの石英製
接触子３３が設けられている。この接触子３３は、中央
部に溝か設けられ、そして、この溝内に雄ねじの穴を設
けられ、ねじ止めにより固定されて、ねじの頭が突出し
ないように構成されている。ボートかボートスタンド３
に載置されると、その重みによって接触子３３を押し、
スイッチ３２かオンとなってボートが載置されたことを
検出する。ボートは、このボートスタンド３では、他の
部分には接触しない。
ウェーハの移し替え機構としての枚葉移載機４は、ウェ
ーハ移載具４１を有する。このウェーハ移載具４１は、
回転及び前進後退が可能で、キャリア２のウェーハの１
枚づつの取り出し、キャリア２へのウェーハの１枚づつ
の収納、また、ボートスタンド３上のボートからのウェ
ーハの１枚づつの取り出し、ボートへのウェーハの１枚
づつの収納が可能である。
図示しない熱処理炉の下方には、ボートローダとしての
ボートエレベータ−５が設けられる。このボートエレベ
ータ−５には、熱処理炉の蓋体５１の上の保温筒５２の
上にボート置き台５３か取り付けられたものか昇降自在
に取り付けられており、ボートは、ボート置き台５３上
に搭載される。
ボート置き台５３は、石英で構成されている。このボー
ト置き台５３の固定も上記接触子３３と同様である。
ボート置き台５３等は、縦型の熱処理炉の開口の真下に
置かれている。そして、ボートエレベータ−５により、
これらか昇降して、熱処理炉内にボートを挿入し、ある
いはボートを熱処理炉から引出す。
ボ・−ト搬送機構６は、ボート搬送アーム６１を有し、
このボート搬送アーム６１を回動支持部６２を中心とし
て水平方向に回動移動させる機構である。すなわち、搬
送アーム６１の上にボートを載置して、図中−点鎖線６
３で示すように回動して、ボートスタンド３−ボート置
き台５３−後述するボートスライドユニット７のボート
載置台７１間において、ホードを搬送する。
ボート搬送アーム６１には、第４図及び第５図に示すよ
うに、１２０°角間隔離れて石英製の円筒状ボート受け
６６Ａ、６６Ｂ、６６Ｃが設けられると共に、ボートの
側部を押圧してボートをアーム６１上で位置決めするた
めの、石英製の位置決め具６４Ａ、６４Ｂと、石英製の
ストッパ６５が設けられている。これらの固定構造も上
記接触子３３と同様な構造か選択できる。位置決め具６
４Ａ、６４Ｂは、ローラの構成とすることかできる。ボ
ート搬送アーム上では、ボートはボート受け６６Ａ、６
６Ｂ、６６Ｃ１位置決め具６４Ａ。
６４Ｂ及びストッパ６５以外には接触しない。
ボートスライドユニット７は、ボート受は台７１を備え
、このボート受は台７１は、図の上下方向にスライド移
動可能に構成されている。このホトスライドユニット７
においては、ボート搬送アーム６１の回動経路中の図の
下方位置７１′では、ボート搬送アーム６１との間でボ
ートの受は渡しを行なう。そして、ボート受は台７１は
、図のように上方にスライド移動して、退避位置に移動
可能である。ボートスライドユニット７のボート受は台
７１は、ボートスタンド３と同様に構成されている。す
なわち、第６図及び第７図に示すように、石英製のボー
ト受け７２が設けられると共に、ボート載置検出用のマ
イクロスイッチ７３のボートとの石英製の接触子７４か
設けられる。
この接触子７４の固定手段も、上記接触子３３と同様で
ある。
また、石英製の位置決め具７５が設けられている。ボー
トは、ボートスライドユニット７ては、ボート受け７２
、接触子７４、位置決め具７５以外の部分とは接触しな
い。
以下に、この熱処理炉装置の動作について説明する。以
下の動作は、コンピュータによって予め定められたプロ
グラム手順にしたがって自動的になされる。
ローディング時には、空のボートが、ボートスタンド３
の石英製のボート受け３１によって受けられて、立てら
れている。このとき、マイクロスイッチ３２の石英製接
触子３３をボートの一部が押圧するので、マイクロスイ
ッチ３２かオンとなり、ボートかボートスタンド３上に
載置されたことが検出される。
そして、枚葉移載機４によって、キャリアステジ１の、
未処理のウェーハを収納するキャリア２から１枚つつ未
処理のウェーハが、ボートスタンド３の空のボートに移
し替えられる。
移し替えが終了すると、ボート搬送機構６の搬送アーム
６１にボートか載せられる。このとき、ボートは、搬送
アーム６１の石英製位置決め具６４Ａ、６４Ｂ及び石英
製のストッパ６５によりアーム６１上での位置決めがな
されて、３個の石英製ボート受け６６Ａ、６６Ｂ、６６
Ｃによって支持されている。そして、ボート搬送アーム
６１は、ボートエレベータ−５により昇降されるボート
置き台５３の上まで回動され、ボートがボート置き台５
３上に載置される。
すると、ボートエレベータ−５が駆動され、ボートが熱
処理炉（図示せず）内に挿入され、蓋体５１によって熱
処理炉の開口が閉じられ、熱処理がなされる。
この場合、ボートがボートスタンド３がら熱処理炉内に
挿入されるまでのローディング時の搬送経路において、
また、後述するように、熱処理炉からボートスタンドま
でのアンローディング時の搬送経路において、ボートか
接触する部位はすべて石英で構成されているので、ボー
トに金属のような不純物が付着することはない。したが
って、従来のような熱処理の際の金属不純物の拡散によ
るウェーハの性能の低下の恐れがない。
一方、ボートスライドユニット７の受は台７１には、最
初は空のボートが載置されており、また、その後は、既
に拡散処理等の熱処理の終了したボートが載置されてい
る。このとき、ボートは受は台７１の石英製ボート受け
７２により受けられ、石英製位置決め具７５により位置
決ぬされている。
そして、ボートが受は台７１に載置されたことが、石英
製接触子７４をホードが押圧することによりマイクロス
イッチ７３により検知されると、受は台７１は上方にス
ライド移動して退避位置に移動する。
そして、熱処理炉内にボートを挿入すると、スライドユ
ニット７は、受は台７１をボート搬送機構６の移動杆路
中の位置に戻す。そして、ボート搬送機構６は、ボート
スライドユニット７のボート受は台７１に載置されてい
る空のあるいは熱処理の終了したウェーハを搭載するボ
ートを、ボート搬送アーム６１上に載せ、これをボート
スタンド３にまで搬送し、ボートスタンド３の石英製ボ
ート受け３１上に載置する。このとき、石英製接触子３
３かボートにより押圧されて、マイクロスイッチ３２が
オンとなって、ボートが載置されたことが検知される。
そして、ボートが空のときは、枚葉移載機４はこのボー
トにキャリア２の未処理のウェーハを移し替える。また
、ボートスタンド３に載置されたボートに処理済みのウ
ェーハが搭載されているときは、枚葉移載機４は、熱処
理済みのウェーハを、このボートからキャリアステージ
１の空のキャリア２に移し替える。そして、その後、キ
ャリアステージ１のキャリア２から未処理のウェーハを
、ボートスタンド３の空になったボートに移し替える。
熱処理炉で熱処理が終了すると、ボートエレベータ−５
が降下して、ボートを熱処理炉がら引き出す。そして、
ボート搬送機構６の搬送アーム６１にそのボートを載置
し、ボートスライドユニット７に搬送し、そのボートを
ボートスライドユニット７のボート受は台７１上に載置
する。
次に、ボート搬送機構６は、搬送アーム６１をボートス
タンド３に移動し、未処理のウェーハを搭載しているボ
ートを搬送アーム６１上に載せ、そのボートをボート置
き台５３上に搬送する。そして、ボートエレベータ−５
によりボートを上昇させて、熱処理炉内に挿入する。
次に、ボート搬送機構６は、ボートスライドユニット７
の受は台７１上の処理済みのウェーハを搭載するボート
を、ボートスタンド３まで搬送して、ボート受け３１上
にボートを立てる。そして、処理済みのウェーハをボー
トからキャリア２に、枚葉移載機４により移し替える。
以下、前記と同様の動作を繰り返す。
なお、以上の例では、ボートの接触部位をすべて石英で
構成するようにしたか、石英の代わりにＳｉＣてあって
も良い。Hereinafter, one embodiment of a heat treatment furnace apparatus according to the present invention will be described with reference to the drawings. As shown in FIG. 1, a plurality of carriers 2 are placed on a carrier stage 1. As shown in FIG. In this case, carrier 2
They can also be stacked vertically. Each carrier 2 stores a plurality of semiconductor wafers W, for example, 25 semiconductor wafers W as objects to be heat treated. A quartz boat (not shown) is vertically erected on a boat stand 3 serving as a boat mounting base. A plurality of wafers are loaded horizontally in parallel on the boat with their main surfaces facing each other. As shown in FIGS. 2 and 3, the boat stand 3 is provided with a boat holder 31 made of quartz, and is also provided with a contact 33 made of quartz for connecting a microswitch 32 with the boat for detecting the placement of a boat. ing. The contactor 33 has a groove in the center, a male screw hole in the groove, and is fixed with a screw so that the head of the screw does not protrude. boat or boat stand 3
When placed on the contactor 33, its weight pushes the contactor 33,
The switch 32 is turned on to detect that the boat has been placed. The boat does not come into contact with other parts on this boat stand 3. The single wafer transfer machine 4 as a wafer transfer mechanism has a wafer transfer tool 41 . This wafer transfer tool 41 is
It is possible to rotate and move forward and backward, and one of the wafers in carrier two
It is possible to take out the wafers one by one, to store the wafers one by one into the carrier 2, to take out the wafers one by one from the boat on the boat stand 3, and to store the wafers one by one into the boat. A boat elevator 5 as a boat loader is provided below the heat treatment furnace (not shown). This boat elevator 5 is equipped with a boat stand 53 which is attached to a heat insulating cylinder 52 on the lid 51 of the heat treatment furnace so as to be able to rise and fall freely. It will be installed. The boat stand 53 is made of quartz. The fixing of this boat stand 53 is also similar to that of the contactor 33 described above. The boat stand 53 and the like are placed directly below the opening of the vertical heat treatment furnace. Then, by boat elevator-5,
These are raised and lowered to insert the boat into the heat treatment furnace or to pull it out from the heat treatment furnace. The boat transport mechanism 6 has a boat transport arm 61,
This is a mechanism for rotating the boat transfer arm 61 in the horizontal direction about the rotation support part 62. That is, the boat is placed on the transfer arm 61, and the dotted chain line 6 in the figure
The hoard is rotated as shown by 3 to transport the hoard between the boat stand 3, the boat mount 53, and the boat mount 71 of the boat slide unit 7, which will be described later. As shown in FIGS. 4 and 5, the boat transfer arm 61 is provided with cylindrical boat supports 66A, 66B, and 66C made of quartz and spaced apart by 120 degrees, and is also provided with cylindrical boat supports 66A, 66B, and 66C that press against the side of the boat. For positioning the boat on the arm 61, positioning tools 64A and 64B made of quartz and a stopper 65 made of quartz are provided. These fixing structures can also be selected from structures similar to those of the contactor 33 described above. Positioning tool 6
4A and 64B can be configured as rollers. On the boat transfer arm, the boat is placed in the boat receivers 66A, 6
6B, 66C1 positioning tool 64A. It does not contact anything other than 64B and stopper 65. The boat slide unit 7 includes a boat support stand 71, and the boat support stand 71 is configured to be slidable in the vertical direction in the figure. This photo slide unit 7
In this case, the boat is transferred to and from the boat transfer arm 61 at a lower position 71' in the figure along the rotational path of the boat transfer arm 61. The boat support stand 71 can be moved to the retracted position by sliding upward as shown in the figure. The boat support stand 71 of the boat slide unit 7 is configured similarly to the boat stand 3. That is, as shown in FIGS. 6 and 7, a boat holder 72 made of quartz is provided, and a contactor 74 made of quartz for contacting the boat with a microswitch 73 for detecting the placement of a boat is also provided. The means for fixing this contactor 74 is also similar to that of the contactor 33 described above. Further, a positioning tool 75 made of quartz is provided. The boat has a boat slide unit 7 and a boat support 72.
, contactor 74, and positioning tool 75. The operation of this heat treatment furnace apparatus will be explained below. The following operations are automatically performed by the computer according to predetermined program procedures. When loading, the empty boat is placed on the boat stand 3.
It is supported and erected by a boat support 31 made of quartz. At this time, a part of the boat presses the quartz contact 33 of the microswitch 32, so the microswitch 32 is turned on, and it is detected that the boat is placed on the boat stand 3. Then, by the single wafer transfer machine 4, the carrier stage 1 is
Unprocessed wafers are transferred one by one from a carrier 2 that stores unprocessed wafers to an empty boat in a boat stand 3. When the transfer is completed, the boat is placed on the transfer arm 61 of the boat transfer mechanism 6. At this time, the boat is positioned on the arm 61 by the quartz positioning tools 64A, 64B and the quartz stopper 65 of the transfer arm 61, and the three quartz boat receivers 66A, 66B, 66
Supported by C. Then, the boat transfer arm 61 is rotated to the top of the boat stand 53 which is raised and lowered by the boat elevator 5, and the boat is moved onto the boat stand 53.
3. Then, the boat elevator 5 is driven, the boat is inserted into a heat treatment furnace (not shown), the opening of the heat treatment furnace is closed by the lid 51, and heat treatment is performed. In this case, in the transport path during loading until the boat is inserted into the heat treatment furnace from the boat stand 3,
Additionally, as will be explained later, all parts that come into contact with the boat during unloading from the heat treatment furnace to the boat stand are made of quartz, so impurities such as metal will not adhere to the boat. . Therefore, there is no risk of deterioration in wafer performance due to diffusion of metal impurities during heat treatment as in the conventional method. On the other hand, an empty boat is initially placed on the support stand 71 of the boat slide unit 7, and thereafter a boat that has already undergone heat treatment such as diffusion treatment is placed thereon. At this time, the boat is received by a quartz boat receiver 72 on a stand 71 and positioned by a quartz positioner 75. When the microswitch 73 detects that the boat has been placed on the pedestal 71 by pressing the quartz contact 74, the pedestal 71 slides upward to the retracted position. Move to. Then, when the boat is inserted into the heat treatment furnace, the slide unit 7 returns the support platform 71 to the position in the moving rod path of the boat transport mechanism 6. Then, the boat transfer mechanism 6 places the boat loaded with empty or heat-treated wafers placed on the stand 71 on the boat transfer arm 61, and places the boat on the boat stand. 3 and placed on the quartz boat holder 31 of the boat stand 3. At this time, the quartz contact 3
3 is pressed by the boat, the microswitch 32 is turned on, and it is detected that the boat has been placed. When the boat is empty, the single wafer transfer machine 4 transfers unprocessed wafers from the carrier 2 to this boat. Further, when processed wafers are loaded on the boat placed on the boat stand 3, the single wafer transfer machine 4 transfers the heat-treated wafers from this boat to the empty carrier 2 of the carrier stage 1. Transfer. Thereafter, unprocessed wafers are transferred from the carrier 2 of the carrier stage 1 to the empty boat of the boat stand 3. When the heat treatment is completed in the heat treatment furnace, the boat elevator-5
descends and pulls the boat out of the heat treatment furnace. and,
The boat is placed on the transfer arm 61 of the boat transfer mechanism 6 and transferred to the boat slide unit 7, and the boat is placed on the boat holder 71 of the boat slide unit 7. Next, the boat transport mechanism 6 moves the transport arm 61 to the boat stand 3, places the boat carrying unprocessed wafers on the transport arm 61, and transports the boat onto the boat stand 53. And boat elevator-5
The boat is raised and inserted into the heat treatment furnace. Next, the boat transport mechanism 6 includes a boat slide unit 7
The boat carrying the processed wafers on the table 71 is transported to the boat stand 3, and the boat is erected on the boat receiver 31. Then, the processed wafers are transferred from the boat to the carrier 2 by the single wafer transfer machine 4. Thereafter, the same operations as above are repeated. In the above example, all the contact parts of the boat are made of quartz, or they may be made of SiC instead of quartz.
以上説明したように、この発明によれば、キャリアとの
間で被熱処理体の移し替えを行なうボート載置台から熱
処理炉へのローディング時、及び熱処理炉から前記ボー
ト載置台までのアンローディング時の、搬送経路中にボ
ートが接触する部位は、すべて石英またはＳｉＣて構成
されているので、ボートに金属不純物か付着することは
なく、熱処理の際の金属不純物の拡散による被熱処理体
の汚染が防止できる。As explained above, according to the present invention, the object to be heat treated is transferred to and from the carrier during loading from the boat mounting stand to the heat treatment furnace, and during unloading from the heat treatment furnace to the boat mounting stand. All parts that come into contact with the boat during the transport route are made of quartz or SiC, so no metal impurities will adhere to the boat, preventing contamination of the heat-treated object due to diffusion of metal impurities during heat treatment. can.
第１図は、この発明による熱処理炉装置の全体の構成を
示す図、第２図はボート載置台としてのボートスタンド
の一例の平面図、第３図は第２図のＡ−Ａ線断面図、第
４図はボート搬送機構の搬送アームの一例の要部を示す
図、第５図は第４図の断面図、第６図はホードスライド
ユニットのホト受は台の一例の平面図、第７図は第６図
のＡＡ線断面図である。
１ キャリアステージ
２ キャリア
３ ボートスタンド
４；枚葉移載機
５；ボートエレベータ−
６；ボート搬送機構
７；ボートスライドユニット
３１、ボート受け
３２：マイクロスイッチ
３３；接触子
５３；ボート置き台
６１：ボート搬送アーム
６４Ａ、６４Ｂ、位置決め具
６５；位置決めストッパ
６６Ａ、６６Ｂ、６６Ｃ，ボート受け
７１；ボート受は台
７２：ボート受け
７３：マイクロスイッチ
７４：接触子FIG. 1 is a diagram showing the overall configuration of a heat treatment furnace apparatus according to the present invention, FIG. 2 is a plan view of an example of a boat stand as a boat mounting platform, and FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line A-A in FIG. 2. , FIG. 4 is a diagram showing the essential parts of an example of the transport arm of the boat transport mechanism, FIG. 5 is a sectional view of FIG. FIG. 7 is a sectional view taken along line AA in FIG. 6. 1 Carrier stage 2 Carrier 3 Boat stand 4; Single wafer transfer machine 5; Boat elevator 6; Boat transport mechanism 7; Boat slide unit 31, boat receiver 32: Micro switch 33; Contact 53; Boat stand 61: Boat Transfer arms 64A, 64B, positioning tool 65; positioning stoppers 66A, 66B, 66C, boat receiver 71; boat receiver is stand 72: boat receiver 73: micro switch 74: contactor
Claims (1)
の間で被熱処理体の移し替えを行ない、このボート載置
台から熱処理炉に未処理の被熱処理体を搭載するボート
をローディングし、熱処理炉から引き出した処理の終了
した被熱処理体を搭載するボートを前記ボート載置台ま
でアンローディングするようにする熱処理炉装置におい
て、前記ローディング経路及びアンローディング経路の
、ボートとの接触部位のすべてを、石英またはＳｉＣに
接触させるように構成したことを特徴とする熱処理炉装
置。The object to be heat treated is transferred between the boat placed on the boat mounting table and the transport tool for the object to be heat treated, and the boat carrying the untreated object to be heat treated is loaded from the boat mounting table into the heat treatment furnace. In a heat treatment furnace apparatus that unloads a boat loaded with heat-treated objects that have been pulled out of a heat treatment furnace and has been subjected to treatment, to the boat mounting table, all of the contact portions of the loading path and the unloading path with the boat are , quartz or SiC.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23281290A JP2920781B2 (en) | 1990-09-03 | 1990-09-03 | Heat treatment equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23281290A JP2920781B2 (en) | 1990-09-03 | 1990-09-03 | Heat treatment equipment |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04113622A true JPH04113622A (en) | 1992-04-15 |
| JP2920781B2 JP2920781B2 (en) | 1999-07-19 |
Family
ID=16945160
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23281290A Expired - Lifetime JP2920781B2 (en) | 1990-09-03 | 1990-09-03 | Heat treatment equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2920781B2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011018908A (en) * | 2010-07-15 | 2011-01-27 | Hitachi Kokusai Electric Inc | Substrate processing apparatus, and method of manufacturing semiconductor device |
-
1990
- 1990-09-03 JP JP23281290A patent/JP2920781B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011018908A (en) * | 2010-07-15 | 2011-01-27 | Hitachi Kokusai Electric Inc | Substrate processing apparatus, and method of manufacturing semiconductor device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2920781B2 (en) | 1999-07-19 |
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