JPH04109556U - Reflective case type LED lamp - Google Patents
Reflective case type LED lampInfo
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【構成】反射ケース２が形成され、かつ配線パターンを
有する底面にチップ４をマウントし、その上に封止兼レ
ンズ用の樹脂５を成形し、または、チップ４を封止した
樹脂上に直接レンズを固着させる。
【効果】これによってＬＥＤランプ全体をコンパクト化
することができ、また、直接樹脂成形したり固着するた
めに製造工程が簡略化される。
(57) [Summary] (with modifications) [Structure] A reflective case 2 is formed, a chip 4 is mounted on the bottom surface having a wiring pattern, and a resin 5 for sealing and a lens is molded on it, or A lens is directly fixed onto the resin in which the chip 4 is sealed. [Effect] As a result, the entire LED lamp can be made compact, and the manufacturing process is simplified because it is directly resin molded or fixed.
Description
【０００１】0001
この考案は反射ケース型のＬＥＤランプの改良に関する。 This invention relates to an improvement of a reflective case type LED lamp.
【０００２】0002
図７は従来の反射ケース型のＬＥＤランプの構成を示した図であり、基板５１ 上に反射ケース５２が形成され、反射ケース５２内の基板上にチップ５３がマウ ントされている。このチップ５３は樹脂５４によって封止されている。従来、こ の封止樹脂５４の上面は平面状に構成されていた。 FIG. 7 is a diagram showing the configuration of a conventional reflective case type LED lamp, in which a substrate 51 A reflective case 52 is formed on the top, and a chip 53 is mounted on the substrate inside the reflective case 52. is being written. This chip 53 is sealed with resin 54. Conventionally, this The upper surface of the sealing resin 54 was configured to be flat.
【０００３】 ところが図７に示したような構成のＬＥＤランプは、発光面が平面であるため に光放射特性が反射ケースの形状にのみ依存しており、集光性が不十分で、使用 範囲が限られてしまうという問題があった。0003 However, since the LED lamp with the configuration shown in Figure 7 has a flat light emitting surface, The light emission characteristics depend only on the shape of the reflective case, and the light gathering ability is insufficient, making it difficult to use. The problem was that the range was limited.
【０００４】 これに対して集光用のレンズを備えるＬＥＤランプがある。例えば、特公昭 ６３−５５７１３号公報、特開昭６２−１０６４８８号公報にレンズを備える ＬＥＤランプが示されており、また、実際にレンズを備えるＬＥＤランプも商 品化されている。なお、実際のレンズを備えるＬＥＤランプには例えば、アルフ ァニューメリック表示ＬＥＤのＬＴ２５００，２５１０等（シャープ社製）があ る。0004 On the other hand, there is an LED lamp equipped with a lens for condensing light. For example, Tokko Akira No. 63-55713 and Japanese Unexamined Patent Publication No. 62-106488 are equipped with lenses. An LED lamp is shown, and actual LED lamps with lenses are also commercially available. It has been commercialized. In addition, for example, an LED lamp equipped with an actual lens has an alpha Numeric display LEDs such as LT2500 and 2510 (manufactured by Sharp Corporation) are available. Ru.
【０００５】 図８はのＬＥＤランプの構成を示している。このＬＥＤランプは、複数の凸 レンズを一体形成したレンズ体６１を基板６２に取りつけることによって複数の ＬＥＤチップ６３の前面にレンズを設けたものである。[0005] FIG. 8 shows the configuration of the LED lamp. This LED lamp has multiple convex By attaching a lens body 61 integrally formed with a lens to a substrate 62, a plurality of A lens is provided in front of the LED chip 63.
【０００６】 また、図９はのＬＥＤランプの構成を示している。このＬＥＤランプは、基 板７１の表面にポンチ等によって凹部７２を形成し、この凹部７２内にＬＥＤチ ップ７３をマウントした後、凹部７２に対向する部分が凸状になったレンズ７４ を基板７１の前面に配置してＬＥＤチップ７３の光を集光させるようにしたもの である。[0006] Further, FIG. 9 shows the configuration of the LED lamp. This LED lamp is based on A recess 72 is formed on the surface of the plate 71 using a punch or the like, and an LED chip is inserted into the recess 72. After the lens 73 is mounted, a lens 74 whose portion facing the concave portion 72 is convex is mounted. is arranged on the front surface of the substrate 71 to condense the light of the LED chip 73. It is.
【０００７】 さらに図１０はのＬＥＤランプの構成例を示している。このＬＥＤランプは 、チップ８２をマウントした基板８１に、チップ８２に対向する部分に凸レンズ が形成されたレンズケース８３を取りつけるものである。[0007] Furthermore, FIG. 10 shows an example of the configuration of the LED lamp. This LED lamp , a convex lens is mounted on the substrate 81 on which the chip 82 is mounted, in the part facing the chip 82. A lens case 83 having a shape formed thereon is attached thereto.
【０００８】[0008]
上記の，の構成を反射ケース型ＬＥＤランプに応用することは考えられる し、また、の公報においては反射ケース型ＬＥＤランプの例も示されており、 これによってＬＥＤランプの集光性を向上させることは可能になる。しかしなが らの公報にはレンズの固定方法は示されておらず、またこの場合、ＬＥＤチッ プが樹脂封止されていないためチップからある程度間隔を開けてレンズを配置す る必要がある。また、レンズの固定方法が示されている，のＬＥＤランプに おいては予め基板に対してレンズを固定する機構を設ける必要があるためコスト 高になってしまう問題がある。またこの場合にもチップが樹脂封止されていない ため断線等を防止するためにチップからある程度間隔を開けてレンズを配置する 必要があり、ＬＥＤランプ全体の厚みが厚くなってしまう問題がある。 It is possible to apply the above configuration to a reflective case type LED lamp. However, the publication also shows an example of a reflective case type LED lamp, This makes it possible to improve the light gathering ability of the LED lamp. But long Their publication does not indicate how to fix the lens, and in this case, the LED chip Since the chip is not sealed with resin, the lens must be placed at a certain distance from the chip. It is necessary to Also, there is an LED lamp that shows how to fix the lens. In this case, it is necessary to provide a mechanism to fix the lens to the substrate in advance, which reduces costs. The problem is that it gets too expensive. Also in this case, the chip is not sealed with resin. Therefore, place the lens at a certain distance from the chip to prevent wire breakage, etc. However, there is a problem in that the overall thickness of the LED lamp increases.
【０００９】 この考案の目的は、コンパクトで製造工程が容易な反射ケース型ＬＥＤランプ を提供することにある。[0009] The purpose of this invention is to create a reflective case type LED lamp that is compact and easy to manufacture. Our goal is to provide the following.
【００１０】0010
この出願の第１の考案の反射ケース型ＬＥＤランプは、上面に反射ケースが形 成され、かつ、配線パターンを有する底面上にＬＥＤチップをマウントし、さら に、反射ケース内に封止兼レンズ用の樹脂を流入してレンズ型に成形したことを 特徴とする。 The reflective case type LED lamp of the first invention of this application has a reflective case formed on the top surface. mount the LED chip on the bottom surface which has a wiring pattern, and In this case, resin for sealing and lens was poured into the reflective case and molded into a lens shape. Features.
【００１１】 この出願の第２の考案の反射ケース型ＬＥＤランプは、上面に反射ケースが形 成され、かつ、配線パターンを有する底面上にＬＥＤチップをマウント後、この チップの樹脂封止を行い、さらに、封止樹脂上に集光レンズを配置して固着させ たことを特徴とする。[0011] The reflective case type LED lamp of the second invention of this application has a reflective case formed on the top surface. After mounting the LED chip on the bottom surface which has a wiring pattern, The chip is encapsulated with resin, and a condensing lens is placed on top of the encapsulation resin and fixed. It is characterized by:
【００１２】0012
第１の考案のＬＥＤランプは、ケース底面の配線パターン上にマウントされた ＬＥＤチップ上に直接封止兼レンズ用の樹脂を流入してレンズ型に成形されてい る。この構成であるとＬＥＤチップの封止とレンズ成形とが同時に行われるため 製造工程が簡単になる。この場合成形されたレンズはＬＥＤチップに密着するた め光の屈折率は従来例に示したものに比して若干低くなるが、集光性については レンズ形状や材質を適宜設定することによって良好な結果を得ることができる。 The LED lamp of the first invention was mounted on the wiring pattern on the bottom of the case. The resin for sealing and lens is poured directly onto the LED chip and molded into a lens shape. Ru. With this configuration, the LED chip sealing and lens molding are performed at the same time. Manufacturing process becomes easier. In this case, the molded lens is in close contact with the LED chip. The refractive index of the focused light is slightly lower than that shown in the conventional example, but the light gathering ability is Good results can be obtained by appropriately setting the lens shape and material.
【００１３】 そしてレンズを構成する樹脂が基板上に直接構成されるから余分な空間がなく、 ＬＥＤランプ全体をコンパクトに構成できる。[0013] And since the resin that makes up the lens is constructed directly on the substrate, there is no extra space. The entire LED lamp can be configured compactly.
【００１４】 また第２の考案においてもケース底面の配線パターン上に封止用の樹脂を形成 したのち、封止樹脂上に直接集光レンズが配置されて固着されている。したがっ て余分を空間がなくＬＥＤランプ全体をコンパクトにできる。[0014] Also, in the second idea, sealing resin was formed on the wiring pattern on the bottom of the case. After that, a condenser lens is directly placed and fixed on the sealing resin. Therefore There is no extra space and the entire LED lamp can be made compact.
【００１５】[0015]
図１〜図３はこの第１の考案に係る図である。 図１はこの考案に係る第１の実施例のＬＥＤランプを示した図であり、（Ａ） ，（Ｂ），（Ｃ）はそれぞれ平面図，正面図，側面図である。このＬＥＤランプ のレンズはロッドレンズ形状に構成されている。 1 to 3 are diagrams related to this first idea. FIG. 1 is a diagram showing a first embodiment of the LED lamp according to this invention, (A) , (B), and (C) are a plan view, a front view, and a side view, respectively. This LED lamp The lens is configured in the shape of a rod lens.
【００１６】 配線基板１の上面にはインサート成形等によって反射ケース２が形成されてい る。反射ケースは中央部にほぼ方形状の凹部３を有し、この凹部３内の配線基板 １上にＬＥＤチップ４がマウントされ、ワイヤボンディングされている。そして ＬＥＤチップ４は樹脂５により封止されるが、この封止樹脂５はレンズ状に形成 される。ボンディングが終わった配線基板１はレンズ形状に形成された金型に填 め込まれ、その状態で封止およびレンズ用の樹脂であるアクリル樹脂，ポリカー ボネート樹脂，エポキシ樹脂等が流し込まれて固められる。これによってＬＥＤ チップ４は樹脂によって封止されるとともに、その封止樹脂がレンズ形状である ために集光性の良いＬＥＤランプとなる。[0016] A reflective case 2 is formed on the top surface of the wiring board 1 by insert molding or the like. Ru. The reflective case has a substantially rectangular recess 3 in the center, and the wiring board inside this recess 3 An LED chip 4 is mounted on the LED chip 1 and wire-bonded. and The LED chip 4 is sealed with a resin 5, and this sealing resin 5 is formed into a lens shape. be done. After bonding, the wiring board 1 is inserted into a lens-shaped mold. In that state, acrylic resin and polycarbonate resin used for sealing and lenses are inserted. Bonate resin, epoxy resin, etc. are poured and hardened. This will cause the LED The chip 4 is sealed with resin, and the sealing resin has a lens shape. Therefore, it becomes an LED lamp with good light gathering ability.
【００１７】 なお、図２（Ａ）〜（Ｃ）および図３（Ａ）〜（Ｃ）はそれぞれ第２，第３の 実施例のＬＥＤランプを示した図であり（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）はそれぞれ平面 図，正面図，側面図である。第２の実施例においては円形状のレンズを用い、第 ３の実施例においてはインナーレンズを用いている。これらの第２，第３の実施 例のＬＥＤランプも上記第１の実施例と同様に、チップのボンディング後、レン ズ型の金型に填め込み樹脂を流し込むことによって作成される。このとき、第２ の実施例においてはレンズ６が円形状に、第３の実施例においてはレンズ７がイ ンナーレンズ、すなわち反射ケース２内に完全に入ってしまうように構成されて いる。第３の実施例のようにインナー型に構成することによって、ＬＥＤランプ を部品として組み込んだときにランプ形状を気にする必要がなくなる。またレン ズ部の欠け，割れ等を防止することもできる。[0017] In addition, FIGS. 2(A) to (C) and FIGS. 3(A) to (C) are the second and third images, respectively. It is a figure showing an LED lamp of an example, and (A), (B), and (C) are plane planes, respectively. FIG. 2 is a diagram, a front view, and a side view. In the second embodiment, a circular lens is used and the second embodiment uses a circular lens. In the third embodiment, an inner lens is used. These second and third implementations Similarly to the first embodiment, the LED lamp in this example also has a lens after chip bonding. It is created by filling a plastic mold into a plastic mold and pouring resin into it. At this time, the second In the third embodiment, the lens 6 is circular, and in the third embodiment, the lens 7 is circular. inner lens, that is, configured to completely enter inside the reflective case 2. There is. By configuring it as an inner type as in the third embodiment, the LED lamp There is no need to worry about the shape of the lamp when it is incorporated as a component. Also Len It is also possible to prevent chipping, cracking, etc. of the gap.
【００１８】 このように構成されたＬＥＤランプは、配線基板１および反射ケース２と、封 止樹脂５，６，７とが密着されているため破損等が生じ難く、また密着させて構 成したことによってより薄型化できる利点がある。[0018] The LED lamp configured in this way includes a wiring board 1, a reflective case 2, and a seal. Since the stopper resins 5, 6, and 7 are in close contact with each other, damage is unlikely to occur, and it is possible to keep them in close contact with each other. This has the advantage that it can be made thinner.
【００１９】 図４，図５は第２の考案のそれぞれ異なる実施例を示した図であり、ロッドレ ンズ，円形レンズ，インナーレンズをそれぞれガラスまたは樹脂によって予め成 形しておき、チップを樹脂封止した後反射ケースに固着させている。図４，図５ はそのＬＥＤランプの正面図であり、ＬＥＤチップは樹脂で封止され、その上に 予め成形されているレンズが取り付けられて固着されている。図においては、基 板１の配線パターン上にＬＥＤチップ４をマウント，ボンディングし、封止用の 樹脂（図４中８，図５中１０）で封止する。そして、その上に予め成形されてい たレンズ（図４中９，図５中１１）をのせて固着させる。レンズ９，１１には鍔 部９ａ，１１ａが形成されており、この鍔部が接着用の樹脂１５によって反射ケ ース２の上面に確実に固着される。[0019] Figures 4 and 5 are diagrams showing different embodiments of the second invention, and show rod levers. The lens, circular lens, and inner lens are each made of glass or resin in advance. The chip is sealed with resin and then fixed to a reflective case. Figure 4, Figure 5 is a front view of the LED lamp; the LED chip is sealed with resin, and a A pre-shaped lens is attached and secured. In the figure, the base Mount and bond the LED chip 4 on the wiring pattern of the board 1, and It is sealed with resin (8 in FIG. 4, 10 in FIG. 5). And on top of that there is a pre-molded Place the lens (9 in Figure 4, 11 in Figure 5) and fix it. Lenses 9 and 11 have tsuba portions 9a and 11a are formed, and this flange portion is attached to the reflective case by adhesive resin 15. It is securely fixed to the top surface of base 2.
【００２０】 さらに図６は第２の考案の他の例を示した図である。配線基板１上にＬＥＤチ ップ４をマウント，ボンディングした後、このチップ４を樹脂１２によって封止 する。そしてその後配線基板１をレンズ型の金型に入れてアクリル樹脂等のレン ズに適する樹脂１３を流し込んで硬化させている。[0020] Furthermore, FIG. 6 is a diagram showing another example of the second invention. LED chip on wiring board 1 After mounting and bonding the chip 4, this chip 4 is sealed with resin 12. do. Then, the wiring board 1 is placed in a lens-shaped mold and made of acrylic resin or the like. A resin 13 suitable for the resin is poured and hardened.
【００２１】 このようにＬＥＤチップを一旦樹脂封止してから予め形成されていたレンズを 固着させたり（図４，図５）、封止樹脂の上からさらにレンズを成形させる（図 ６）方法であると予めチッブおよびボンディングワイヤが封止されているので断 線等の問題を防止できる。[0021] In this way, once the LED chip is sealed with resin, the pre-formed lens is removed. (Fig. 4, Fig. 5), or mold a lens over the sealing resin (Fig. 4, Fig. 5). 6) method, the chip and bonding wire are sealed in advance, so there is no disconnection. Problems such as lines can be prevented.
【００２２】 なお上記実施例では配線基板上にレンズを形成したＬＥＤランプの構成例を示 しているが、表面に直接配線パターンを形成したインサート成形樹脂や、表面に 直接配線パターンを形成した基板兼反射ケース樹脂に上記実施例と同様にレンズ を形成してＬＥＤランプを構成してもよい。[0022] Note that the above example shows an example of the configuration of an LED lamp in which a lens is formed on a wiring board. However, insert molded resin with a wiring pattern formed directly on the surface, or A lens is attached to the substrate/reflection case resin on which a direct wiring pattern is formed in the same way as in the above example. The LED lamp may be constructed by forming the following.
【００２３】[0023]
以上のようにこの考案によればＬＥＤチップの封止用樹脂とレンズとを兼用さ せたり、ＬＥＤチップを封止してその封止樹脂上に直接レンズを配置するため余 分な空間がなく、ＬＥＤランプのコンパクト化を図ることができる。また、レン ズを直接配線パターンを有する基板，樹脂上に直接成形させたり、反射ケース等 に直接固着させる構成であるため、製造工程が簡単になる利点がある。 As described above, according to this invention, the resin for sealing the LED chip and the lens can be used together. or because the LED chip is sealed and the lens is placed directly on top of the sealing resin, This does not require a large amount of space, and the LED lamp can be made more compact. Also, Len molding directly onto substrates with wiring patterns, resin, reflective cases, etc. Since it is configured to be directly fixed to the substrate, it has the advantage of simplifying the manufacturing process.
【図１】 第１の考案に係る第１の実施例であり、
（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）はそれぞれ平面図，正面図，側
面図である。[Fig. 1] A first embodiment according to the first invention,
(A), (B), and (C) are a plan view, a front view, and a side view, respectively.
【図２】 第１の考案に係る第２の実施例であり、
（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）はそれぞれ平面図，正面図，側
面図である。[Fig. 2] A second embodiment according to the first idea,
(A), (B), and (C) are a plan view, a front view, and a side view, respectively.
【図３】 第１の考案に係る第３の実施例であり、
（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）はそれぞれ平面図，正面図，側
面図である。FIG. 3 is a third embodiment of the first invention,
(A), (B), and (C) are a plan view, a front view, and a side view, respectively.
【図４】 第２の考案に係る第１の実施例を示す正面図
である。FIG. 4 is a front view showing the first embodiment according to the second invention.
【図５】 第２の考案に係る第２の実施例を示す正面図
である。FIG. 5 is a front view showing a second embodiment according to the second invention.
【図６】 第２の考案に係る第３の実施例を示す正面図
である。FIG. 6 is a front view showing a third embodiment according to the second invention.
【図７】 従来例を示すＬＥＤランプの正面図である。FIG. 7 is a front view of a conventional LED lamp.
【図８】 従来例を示すＬＥＤランプの正面図である。FIG. 8 is a front view of a conventional LED lamp.
【図９】 従来例を示すＬＥＤランプの正面図である。FIG. 9 is a front view of a conventional LED lamp.
【図１０】従来例を示すＬＥＤランプの正面図である。FIG. 10 is a front view of a conventional LED lamp.
１ 配線基板 ２ 反射ケース ３ 凹部 ４ ＬＥＤチップ ５，６，７ 封止兼レンズ用樹脂 ８，１０ 封止用樹脂 ９，１１ レンズ １２ 封止用樹脂 １３ レンズ 1 Wiring board 2 Reflective case 3 Recess 4 LED chip 5,6,7 Resin for sealing and lenses 8,10 Sealing resin 9,11 Lens 12 Sealing resin 13 Lens
Claims (2)
パターンを有する底面上にＬＥＤチップをマウントし、
さらに、反射ケース内に封止兼レンズ用の樹脂を流入し
てレンズ型に成形してなる反射ケース型ＬＥＤランプ。Claim 1: A reflective case is formed on the top surface, and an LED chip is mounted on the bottom surface having a wiring pattern,
Furthermore, a reflective case type LED lamp is formed by flowing resin for sealing and lens into the reflective case and molding it into a lens shape.
パターンを有する底面上にＬＥＤチップをマウント後、
このチップの樹脂封止を行い、さらに、封止樹脂上に集
光レンズを配置して固着させてなる反射ケース型ＬＥＤ
ランプ。2. After a reflective case is formed on the top surface and an LED chip is mounted on the bottom surface having a wiring pattern,
This chip is sealed with resin, and a condensing lens is placed and fixed on the sealing resin to create a reflective case type LED.
lamp.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1301291U JPH04109556U (en) | 1991-03-08 | 1991-03-08 | Reflective case type LED lamp |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1301291U JPH04109556U (en) | 1991-03-08 | 1991-03-08 | Reflective case type LED lamp |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04109556U true JPH04109556U (en) | 1992-09-22 |
Family
ID=31901289
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1301291U Pending JPH04109556U (en) | 1991-03-08 | 1991-03-08 | Reflective case type LED lamp |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04109556U (en) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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- 1991-03-08 JP JP1301291U patent/JPH04109556U/en active Pending
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