JPH04109521U - アルミニウム電解コンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】特に半田リフロー時における内圧上昇によるゴ
ム封口体の膨れを防止する。 【構成】金属ケース３を封口するゴム封口体４の外面側
にアルミニウムからなる補強板７を付設し、同補強板７
と金属ケース３の開口端縁とを溶接する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案はアルミニウム電解コンデンサに関し、さらに詳しく言えば、半田リフ ロー時のゴム封口体の膨れ現象を防止し得るようにしたアルミニウム電解コンデ ンサに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

図４にはアルミニウム電解コンデンサの典型的な従来例が示されている。これ によると、同コンデンサ１はアルミニウムからなる陽極箔と陰極箔とをセパレー タを介して巻回してなり、その各箔にリード端子２ａ，２ｂをそれぞれ取付け、 かつ電解液を含浸したコンデンサ素子２と、同コンデンサ素子２を収納するアル ミニウムからなる金属ケース３とを備えている。

【０００３】 組み立てるにあたっては、コンデンサ素子２の一対のリード端子２ａ，２ｂに ゴム封口体４をそれに穿設されているリード挿通孔４ａ，４ｂを挿通しながら取 付けた後、コンデンサ素子２を同ゴム封口体４とともに金属ケース３内に収納す る。

【０００４】 次に、ゴム封口体４に対応する金属ケース３の周面に図示しない押圧駒にて絞 り溝５を形成した後、金属ケース３の開口端縁３ａを内方に向けてカールさせる かしめにより同金属ケース３を密閉する。

【０００５】 このコンデンサ１はそのリード端子２ａ，２ｂを伸ばしたままの状態でも回路 基板に取付けられるが、表面実装する際には、耐熱性合成樹脂からなる台座６が 用いられる。すなわち、同台座６には一対のリード挿通孔６ａ，６ａが穿設され ているとともに、その底面には同リード挿通孔６ａ，６ａに連設するリード収納 溝６ｂ，６ｂがそれぞれ反対方向に延びるように形成されている。

【０００６】 この構成により、各リード端子２ａ，２ｂはリード挿通孔６ａ，６ａに挿通さ れ、かつ、その先端部側がリード収納溝６ｂ，６ｂ内に配置されるようにほぼＬ 字状に折り曲げられる。

【０００７】

【考案が解決しようとする課題】

上記のように台座６を取付けることにより、半田リフロー時の熱がゴム封口体 ４に直接加えられることはない。

【０００８】 しかしながら、半田リフロー時の加熱温度は一般に２６０℃位であり、１０秒 前後加熱されると、コンデンサ素子２に含浸されている電解液が気化し、そのガ ス圧によってゴム封口体４が外側に向けて膨らんでしまうという欠点があった。

【０００９】

【課題を解決するための手段】

本考案は上記従来の欠点を解決するためになされたもので、その構成上の特徴 は、アルミニウムからなる陽極箔と陰極箔とをセパレータを介して巻回してなり 、その各箔にリード端子をそれぞれ取付け、かつ電解液を含浸したコンデンサ素 子と、同コンデンサ素子を収納する有底筒状の金属ケースとを備え、同金属ケー スの開口部内に上記各リード端子に挿通される一対のリード挿通孔を有するゴム 封口体を配置するとともに、上記金属ケースの開口端縁を同ケースの内方にカー ルさせてかしめてなるアルミニウム電解コンデンサにおいて、上記ゴム封口体の 外面側に同ゴム封口体の膨れを押えるアルミニウムからなる補強板を付設したこ とにある。

【００１０】 この場合、上記補強板は上記リード挿通孔の周りを除いて上記ゴム封口体のほ ぼ全面に付設されていることが好ましい。また、上記補強板は上記金属ケースの カールされた端縁にレーザー溶接されるとよい。

【００１１】

【作用】

ゴム封口体の外面側にアルミニウムからなる補強板が付設されているため、金 属ケース内のガス圧が高まったとしても、ゴム封口体の膨れが押えられる。

【００１２】

【実施例】

図１および図２には本考案の一実施例が示されているが、これらの図において 、先に説明の図４と同一部分にはそれと同じ参照符号が付けられている。

【００１３】 この実施例においても、ゴム封口体４はリード端子２ａ，２ｂに取付けられた 状態でコンデンサ素子２とともに金属ケース３内に配置されるが、この場合、ゴ ム封口体４の外面側には補強板７が付設されている。

【００１４】 この補強板７はアルミニウムからなり、リード挿通孔４ａ，４ｂの周りを除い てゴム封口体４のほぼ全面をカバーするように設けられる。その際、補強板７を 接着剤にてゴム封口体４に取付けることが好ましいが、場合によってはただ単に 重ねるだけでもよい。

【００１５】 金属ケース３は上記従来と同様、その周面に絞り溝５が形成された後、その開 口端縁３ａがかしめられるのであるが、補強板７は金属ケース３と同じアルミニ ウム材であるため、その開口端縁３ａと補強板７はレーザー溶接によって溶接さ れる。

【００１６】 図２にはその溶接箇所が参照符号８で示されており、この例では開口端縁３ａ の全周にわたって溶接しているが、例えば３点のスポット溶接でもよい。

【００１７】 補強板７の板厚はゴム封口体４の大きさや厚みなどとの関係から選定されるが 、例えば０４形の場合は板厚０．３〜０．８ｍｍのものが使用され、６９形の場 合には板厚０．８〜２．０ｍｍのものが使用される。

【００１８】 なお、上記実施例の金属ケース３は円筒状であるが、本考案は図３に示されて いるような偏平円筒状の金属ケース９に対しても適用可能である。また、表面実 装する際には従来と同様、金属ケース３に台座６が取付けられる。

【００１９】

【考案の効果】

以上説明したように、本考案によれば、ゴム封口体に補強板を付設したことに より、特に半田リフロー時におけるゴム封口体の膨れ現象を確実に防止すること ができる。

【００２０】 また、補強板を金属ケースと同じアルミニウム材としたことにより、溶接によ って金属ケースと補強板との一体化を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例にかかるもので、コンデンサ
とそれに取付けられる台座とを分離した状態の断面図。

【図２】図１に示されているコンデンサの底面図。

【図３】本考案の他の実施例にかかるコンデンサの底面
図。

【図４】従来例としてのコンデンサとそれに取付けられ
る台座とを分離した状態の断面図。

【符号の説明】

１ コンデンサ ２ コンデンサ素子 ２ａ，２ｂ リード端子 ３ 金属ケース ３ａ 開口端縁 ４ ゴム封口体 ４ａ，４ｂ リード挿通孔 ５ 絞り溝 ６ 台座 ７ 補強板 ８ 溶接箇所

Claims (3)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】アルミニウムからなる陽極箔と陰極箔とを
   セパレータを介して巻回してなり、その各箔にリード端
   子をそれぞれ取付け、かつ電解液を含浸したコンデンサ
   素子と、同コンデンサ素子を収納する有底筒状の金属ケ
   ースとを備え、同金属ケースの開口部内に上記各リード
   端子に挿通される一対のリード挿通孔を有するゴム封口
   体を配置するとともに、上記金属ケースの開口端縁を同
   ケースの内方にカールさせてかしめてなるアルミニウム
   電解コンデンサにおいて、上記ゴム封口体の外面側に同
   ゴム封口体の膨れを押えるアルミニウムからなる補強板
   を付設したことを特徴とするアルミニウム電解コンデン
   サ。
2. 【請求項２】上記補強板は上記リード挿通孔の周りを除
   いて上記ゴム封口体のほぼ全面に付設されている請求項
   １に記載のアルミニウム電解コンデンサ。
3. 【請求項３】上記補強板は、上記金属ケースのカールさ
   れた端縁にレーザー溶接されている請求項１に記載のア
   ルミニウム電解コンデンサ。