JPH04109430A - 磁気ディスクの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は磁性層をスパッタリングまたはめっきにより製
膜する。所謂スパッタ型またはめっき型磁気ディスクの
製造方法に関する。

〔従来の技術〕

一般に、コンピューター用として使用される磁気ディス
クのうち、アルミニウム等の金属を基板とする、所謂ハ
ードディスクはその磁性層の製膜方法により、スパッタ
型、塗布型、めっき型のハードディスクに大別される。

このうち、スパッタ型またはめっき型ハードディスクは
塗布型ハードディスクよりも高記録密度が得られること
から注目されている。

このスパッタ型またはめっき型ハードディスクの製造方
法はアルミニウムブランクをチャンファ−加工により縁
取りし、粗研削加工および仕上げ研削加工により、鏡面
仕上げし、この上に下地Ｎｉ−Ｐ処理および研磨加工後
、テクスチャー加工が施され、次いで、スパッタリング
またはめっき処理により磁性層を製膜し、潤滑剤が塗布
されてメディアとされることにより得られる。

このようなスパッタ型またはめっき型ハードディスクは
近時における高密度記録の要望を満たすため、ますます
記憶容量が大きくなるに伴って、ヘットとディスクとを
近接させるようになっている。現状では、ヘットの浮上
高さは０゜１μｍを下回る趨勢にある。従って、ヘッド
がディスク面に近接するスタート、ストップ時における
ヘッドとディスク面との摩擦抵抗が大きく、ＣＳＳ　（
コンタクト・スタート・ストップ）特性の向上が望まれ
ている。

そのため、従来のスパッタ型またはめっき型ハードディ
スクでは、その製造工程のスパッタまたはめっき処理前
にテクスチャー加工処理が施されている。このテクスチ
ャー加工処理はアルミナ粒子を付着させたテープを鏡面
仕上げしたディスク面に押圧摺動させることにより表面
をＲａで６０〜１００人、最近のソフトテクスチャー加
工ではＲａで３０〜６０人となるように粗してＣ８Ｓ特
性を向上させることからなる。

〔発明が解決しようとする問題点〕 しかしながら、従来の磁気ディスクの製造方法おいては
、研磨加工により鏡面仕上げした表面をテクスチャー加
工処理する工程が不可欠であり、工程的に煩雑であって
コストがかかるばかりでなく、このテクスチャー加工で
は平均３μｍのアルミナ粒子をバインダーに付着させた
テープを用い、専用機で加工しており、均一な表面特性
を得ることが困難であり、ヘッドとディスクとの接触あ
るいは衝突の危険性を無視できず、さらにはテクスチャ
ー加工による欠陥がその後の工程に影響し、メディア欠
陥となる問題点を有するものであった。

本発明は上記した如き従来の問題点を改善し、コストか
かるテクスチャー加工工程を省略し得、安価で、しかも
良好な表面特性を有する磁気ディスクを製造し得る方法
を提供することを目的とするものである。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明は磁性層をスパッタリングまたはめっきにより形
成する磁気ディスクの製造方法において、下地Ｎｉ−Ｐ
めっき処理後の研磨加工により表面粗さＲａで３０〜１
．００人とし、これにスパッタリングまたはめっき処理
を施すことにより前記課題を達成したものである。

本発明において、下地Ｎｉ−Ｐめっき処理後の研磨加工
を粒径２．０〜５．０μｍの研磨剤を用いて表面粗さＲ
ａで３０〜１００人とすることができ机 また、本発明では、下地Ｎｊ、−Ｐめっき処理後の研磨
加工を研磨剤の粒径が２．０〜３．０μｍのものを用い
て表面粗さＲａで３０〜７０人とすることができる。

〔作　　用〕

本発明では下地Ｎｉ−Ｐめっき処理後の研磨加工に際し
１粒径が２．０〜５．０μ腸、好ましくは粒径が２．０
〜３．０μＩの研磨剤を用いて表面粗さＲａで３０−１
００人、好ましくはＲａで３０〜７０人とするため、こ
の研磨加工で表面が不均一な研磨スジにより粗されて均
一な面粗度が得られ、従来のテクスチャー加工を施した
と同様なテクスチャー効果を発揮する。

以下、本発明を図面を参照して説明する。

第１図は本発明に従って、スパッタ型ハードディスクを
製造する場合の工程説明図である。

この第１図において、所定寸法に打ち抜いたアルミニウ
ムブランク（第１図（ａ））をチャンファ−加工により
縁取りし、次いで粗研削加工しく第１図（ｂ））、およ
び仕上げ研削加工を施して表面を平滑にしく第１図（ｃ
））、次いで下地コートとしてＮｉ−Ｐ処理を施し、１
５〜３０μｍのＮｉ−Ｐ皮膜を形成する（第１図（ｄ）
）。この下地コートは磁化しない皮膜であることが必要
であり、本発明ではこの下地コートとして常法に従って
形成したＮｉ−Ｐ皮膜とするものである。

下地Ｎｉ−Ｐ処理後、研磨加工処理を施す（第１図（ｅ
））。この研磨加工として本発明では粒径が２．０〜５
．０μｍ、好ましくは２．０〜３．０ｐｍの研磨剤を用
いることにより表面にＲａで３０〜１００人、好ましく
は３０〜７０人の不均一な研磨スジを形成し、これによ
り従来のテクスチャー加工を施したと同様なテクスチャ
ー効果を付与する。

このようにして研磨加工処理した後、スパッタリングま
たはめっきにより磁性層を厚さ２００〜５００人製膜す
る。通常、磁性層の製膜はスパッタリングまたはめっき
の他、塗布方法等によっても可能であるが、例えば塗布
による場合、塗膜厚さが１−μｍ程度となり、前記のテ
クスチャー加工で形成した山形状が埋まってしまうこと
になるため、本発明では磁性層の形成はスパッタリング
またはめっきにより行う、所謂スパッタ型またはめっき
型ハードディスクに特定される。スパッタリングまたは
めっき後、常法により潤滑剤を塗布することによりメデ
ィアが得られる。

以下に実施例を示す。

〔実施例〕

厚さ１．２７ｎ＋＋＋のアルミニウムブランクを外径３
．５インチのドーナツ状ディスクに打ち抜き、チャンフ
ァ−加工で縁取りした後、粗研削加工し、次いで仕上げ
研削して平滑面とした後、常法に従うＮｊＰ処理により
厚さ２σｐｍのＮＩＰ皮膜を形成した。このＮｉ−Ｐコ
ート面を第１表に示す粒径の異なる研磨剤を用いて研磨
加工した。その時の表面粗さを第１表に併せて示す。

第１表 第１表より、Ｒａで３０〜１００人、好ましくは３０〜
７０人とするためには、粒径２．０〜５．０μ順、好ま
しくは２．０〜３．０μＩの研磨剤を用いることが必要
であることがわかる。

研磨加工後、常法に従ってスパッタリングして約３００
人の磁性層を形成し、次いで潤滑剤を塗布し、ここに所
望の磁気ディスクが得られた。

〔発明の効果〕

以上のような本発明方法によれば、テクスチャー加工が
省略され、Ｃ５Ｓ特性が向上してヘッドとディスクとの
衝突が著しく減少した磁気ディスクが簡単な工程でしか
も安価に製造することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明方法を実施する場合の工程説明図である
。 第１図 （Ｃ）　　Ｚで２羽 （ｄ）　　口＝コ （ｅ） ニ＝フ

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、磁性層をスパッタリングまたはめっきにより形成す
   る磁気ディスクの製造方法において、下地Ｎｉ−Ｐめっ
   き処理後の研磨加工により表面粗さＲａで３０〜１００
   Åとし、これにスパッタリングまたはめっき処理を施す
   ことを特徴とする磁気ディスクの製造方法。 ２、下地Ｎｉ−Ｐめっき処理後の研磨加工を粒径２．０
   〜５．０μｍの研磨剤を用いて表面粗さＲａで３０〜１
   ００Åとする請求項１記載の方法。 ３、下地Ｎｉ−Ｐめっき処理後の研磨加工を研磨剤の粒
   径が２．０〜３．０μｍのものを用いて表面粗さＲａで
   ３０〜７０Åとする請求項１記載の方法。