JPH04102912A

JPH04102912A - 抵抗感圧型タブレット

Info

Publication number: JPH04102912A
Application number: JP2220556A
Authority: JP
Inventors: Osamu Yoshikawa; 治吉川
Original assignee: SMK Corp
Current assignee: SMK Corp
Priority date: 1990-08-22
Filing date: 1990-08-22
Publication date: 1992-04-03
Anticipated expiration: 2009-08-24
Also published as: JPH0666046B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】「産業上の利用分野」本発明は抵抗感圧型タブレットに関するものである。

「従来の技術」一般に、タブレットは第５図および第６図に示すように
、Ｘ軸方向の両端に電極（１）　（１）を有するＸ軸抵
抗板（２）と、Ｙ軸方向の両端に電極（３）　（３）を
有するＹ＠抵抗板（４）とを互いに向き合わせて、かつ
一方の抵抗板（４）　ｌに所定間隔で設けた小さな絶縁
突起のドツトスペーサ（５）を介在してわずかな間隙を
もって配置されている。

そして、Ｘ軸抵抗板（２）の位置情報を得るには、まず
切換スイッチ（６）をＸ接点（Ｘｌ）（’Ｘ２）（Ｘ３
）側へ切換えて、ペン（７）で所定点（Ｐ）を押圧して
面抵抗板（２）　（４）を短絡する。その点（Ｐ）で分
圧された電圧ｚ（ＸＶｃｃ）Ｘ１＋ｘ２がＹ軸抵抗板（４）のｙ２側から接点（Ｘ３）を経てＸ
軸位置情報として電圧計（Ｖ）で測定されて出力される
。

つぎに、ペン（７）で（Ｐ）点を押圧したままで切換ス
イッチ（６）をＹ接点（ｙｘ）（ｙ２）（’ｙ３）側へ
切換えると、やはりＹ軸の分圧された電圧（ＸＶｃＣ）ｙ１＋　ｙ？がＸ軸抵抗板（２）のＸ２側から接点（Ｙ３）を経てＹ
軸位置情報として電圧計（Ｖ）で測定されて出力される
。

なお、電圧計（Ｖ）は高抵抗のため、Ｘ２、ｙ２の抵抗
値による測定値への影響はほとんどない。

以上のようなタブレットは、従来、第２図に示すような
方法で作られていた。

（ａ）ポリエステルシートなどの基板（８）に、一定厚
の抵抗層（９）を蒸着によって形成する。

（ｂ）マスクエツチングにより所定形状の抵抗層（９）
だけを残す。

（ｃ）抵抗層（９）の両端の電極（１０）　（１０）と
配線（１１）とを印刷により形成する。

（ｄ）電極（１０）　（１０）間の抵抗層（９）上には
ドツトスペーサ（１２）の絶縁印刷をするとともに、こ
の抵抗層（９）と配線（１１）の外部接続部（１７）を
除く部分にはオーバーコート（１３）の絶縁印刷をする
。

（ｅ）所定の形状に裁断する。

以上のようにして形成されたものがＹ軸抵抗板（１４）
であるとすると、Ｘ軸抵抗板（１５）は（ａ）　（ｂ）
　（ｃ’）（ｄ’）（ｅ’）の工程となる。ここで、こ
のＸ軸抵抗板（１５）がＹ軸抵抗板（１４）と異なるの
は、Ｘ軸の電極（１６）　（１６）の位置がＹ軸の電極
（１０）　（１０）と直交し、かつ配線（１１）と外部
接続部（１７）の位置が異なることと、ドツトスペーサ
（１２）がないことで、その他は前記同様である。

（ｆ）このＸ軸抵抗板（１４）とＹ軸抵抗板（１５）を
互いに向き合うように重合するとタブレットとなる。

以上のような工程のうち最も問題となるのは、（ｂ）マ
スクエツチング工程である。この（ｂ）工程は必要な個
所だけにマスクをしてエツチング液に浸し、不要な抵抗
層部分を除去した後、マスクを外すという作業であり、
この（ｂ）工程だけで全体の工程の半分位を占めるため
、極めて作業性が悪いという問題があった。また、マス
クエツチング工程で抵抗層にマスクをするため、マスク
を剥がすとき抵抗層が影響を受け、抵抗値が不均一にな
り、正しい位置情報が得られなくなるという問題があっ
た。

そこで、マスクエツチングに代る簡単な方法で、しかも
正確な情報が得られるタブレットの製造方法が考えられ
る。これは第４図のマスクエツチング工程（ｂ）に代え
て、第２図の工程（ｂ）では抵抗層（９）のうち、必要
な部分だけが露出するようにそれ以外の部分を３０μｍ
程度の厚さでアンダーコート（１８）の絶縁印刷を行う
ようにし、さらに、第２図の工程（Ｃ″）では露出した
抵抗層（９）の両側縁であってアンダーコート（１８）
との境界部分に、これらの抵抗層（９）とアンダーコー
ト（１８）とに跨がるように銀ペーストの電極（１０）
　（１０）を印刷により形成するとともに、外部へ導出
するための配線（１１）を印刷により形成するようにし
た方法である。その他の工程は第４図と第２図とも略同
様である。

「発明が解決しようとする課題」第２図の工程（ｂ）は第４図の工程（ｂ）に比し、作業
性がすぐれているという特徴を有する。しかし、それで
も若干の問題が残ることが判明した。すなわち、アンダ
ーコート（１８）の絶縁印刷は、良好な絶縁性をもたせ
るためには、第３図のように少なくとも３０μｍ程度の
厚さを要する。ところが、アンダーコー１−　（１８）
の厚さが厚くなると、工程（Ｃ）における電極（１０）
または（１６）の印刷時に、抵抗層（９）とアンダーコ
ート（１８）の境界における立上りのエツジの部分に電
極（１０）または（１６）が充分に形成されないことと
、アンダーコート（１８）が厚くなると内部にピンホー
ルが生じて絶縁抵抗が悪くなることの問題が発生する。

本発明はエツジ部分における電極形成時の問題とピンホ
ールによる絶縁性の問題点を同時に解決するようなタブ
レットを得ることを目的とする。

「課題を解決するための手段」本発明は絶縁基板上の抵抗層の両端にＸ軸電極を形成し
たＸ軸抵抗板と、絶縁基板上の抵抗層の両端にＹ軸電極
を形成したＹ軸抵抗板とをわずかなＩ！ｌ！！縁空隙を
もって重合してなるタブレットにおいて、前記抵抗層は
検出用として使用されない非検出部分を多数層の絶縁層
で被覆し、この多数層の絶縁層は抵抗層の境界の縁部で
階段状部となし、この階段状部と抵抗層の端部に跨って
前記電極を形成してなるものである。

「作用」絶縁基板上に抵抗層を一定厚さで形成し、この抵抗層の
検出用として使用されない非検出部分にアンダーコー１
〜の絶縁層をピンホールのできない程度の薄さで多数層
にして被覆して、Ｘ軸側とＹ軸用を形成する。この絶縁
層と露出している抵抗層との境界の両縁部は多数層の絶
縁層が段階状部とし、この段階状部の抵抗層端部にまた
がるようにＸ細電極とＹ細電極を形成し、さらに絶縁層
上に外部へ導出するための配線を施こす。いずれか一方
、例えばＹ軸用の露出している抵抗層にはトラ１−スペ
ーサの絶縁印刷をし、それ以外にはオーバーコートの絶
縁印刷をする。不要部分を裁断してＸ軸抵抗板となす。

なお、Ｘ軸抵抗板についてはＸ細電極がＹ細電極と直交
した位置に形成され、また、Ｘ軸側の露出した抵抗層に
はドツトスペーサの絶縁印刷はしない。それ以外はＸ軸
抵抗板と略同様である。このようにして形成されたＸ軸
抵抗板とＸ軸抵抗板とを互いに向い合せて重合してタブ
レットとする。

「実施例」以下、本発明による一実施例を図面に基き説明する。

Ｘ軸抵抗板（１４）はっぎの工程（ａ）　（ｂ）　（ｃ
）　（ｄ）　（ｅ）によって作る。ここで、工程（ａ）
　（ｄ）　（ｅ）については第２図の工程そのものであ
り、本発明は工程（ｂ）（ｃ）にその特徴を有する。

工程（ａ）：ポリエステルシートなどの絶縁基板（８）
上に、１０μｍ程度の均一な一定厚さの抵抗層（９）を
蒸着等によって形成する。

工程（ｂ）：抵抗層（９）のうち、略中央部分であって
位置検出に使用される部分だけが露出するようにそれ以
外の部分を３０μｍ程度の厚さでアンダーコート（１８
）の絶縁印刷を行う。所定の絶縁特性を得るのに、アン
ダーコート（１８）の厚さが３０μｍ程度必要とするも
のとすると、この工程では、第１図のようにピンホール
ができないような１０ＩＬｍ程度の薄さで多数層（３〜
４回）を塗布する。このとき、アンダーコート（１８）
は抵抗層（９）との境界位置で階段状部（２０）となる
ように」二の層にしたがってわ一すかずつ狭くして積層する。

工程（Ｃ）二アンダーコート（１８）の階段状部（２０
）と露出した抵抗層（９）の両側縁の境界部分に、これ
らの抵抗層（９）とアンダーコー１−　（１８）とに跨
がるように銀ペース１〜の電極（１０）（１，０）を段
階状に印刷により形成するとともに、外部へ導出するた
めの配線（１１）を印刷により形成する。

工程（ｄ）：抵抗層（９）の位置検出用として用いられ
る露出部分に、小さなドラ１−スペーサ（１２）を所定
間隔をもって１ｌｔＡ縁印刷により形成する。この位置
検出として用いられる部分と、配線（１１）の外部接続
部（１７）を除いてそれ以外の電極（１０）　（１０）
と配線（１１）を形成した面」二にはオーバーコート（
１９）を絶縁印刷により形成する。

工程（ｅ）：外部接続部（１７）が上方にやや突出して
残るように全体を所定形状に裁断して外周の不要部分を
除去し、Ｘ軸抵抗板（１４）とする。

つぎに、Ｘ軸抵抗板（１５）はっぎの工程（ａ）　（ｂ
）　（Ｃ’）（ｄ’　）（ｅ’　）によって作る。

工程（、）と（ｂ）は前記同様である。

工程（ｃ’）：Ｘ細電極（１６）　（１６）の位置はＹ
細電極（１０）（１，０）と直交するとともに外部接続
部（１７）はＹ軸用の配線（１１）と重合しない位置と
なるように印刷形成する。

工程（ｄ’）：抵抗層（９）の位置検出用として用いら
れる露出面と配線（１１）の外部接続部（１７）を除い
た面」二をオーバーコート（１９）の絶縁印刷により被
覆する。抵抗層（９）の露出面にはドラ１〜スペーサ（
１２）は印刷しない。

工程（ｅ’）：外部接続部（１７）が上方にやや突出し
て残るように全体を所定形状に裁断して外周の不要部分
を除去し、Ｘ軸抵抗板（１５）とする。

工程（ｆ）：工程（ｅ）によるＸ軸抵抗板（１４）上に
、前記工程（ｅ′）によるＸ軸抵抗板（１５）を重合し
てタブレットとなす。

「発明の効果」本発明は上述のように、タブレットの製造工程において
、マスクエツチング工程に代えてアンダーコートの絶縁
印刷を多数層で形成し、しかも、抵抗ＩＧとの境界部分
では、多数１−のアンダーコトを段階状部としてこの段
階状部に電極を形成した。したがって、絶縁層のピンホ
ールなど絶縁特性の劣化を防止するとともに、電極の立
上り部分の不良個所をなくすことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明によるタブレットの拡大断面図、第２図
はタブレットの製造工程の説明図、第３図はタブレット
の拡大断面図、第４図は従来のタブレットの製造工程の
説明図、第５図はタブレットの動作説明図、第６図はタ
ブレットの断面図である。（８）・・・基板、（９）・・・抵抗層、（１０）・・
・電極、（１１）・・・配線、（１２）・・・ドツトス
ペーサ、（１４）・・・Ｘ軸抵抗板、（１５）・・・Ｘ
軸抵抗板、（１６）・・・Ｘ軸電極、（１７）・・・外
部接続部、（１８）・・・アンダーコート、（１９）・
・・オーバーコート。 ■

Claims

【特許請求の範囲】

（１）絶縁基板上の抵抗層の両端にＸ軸電極を形成した
Ｘ軸抵抗板と、絶縁基板上の抵抗層の両端にＹ軸電極を
形成したＹ軸抵抗板とをわずかな絶縁空隙をもって重合
してなるタブレットにおいて、前記抵抗層は検出用とし
て使用されない非検出部分を多数層の絶縁層で被覆し、
この多数層の絶縁層は抵抗層の境界の縁部で階段状部と
なし、この階段状部と抵抗層の端部に跨って前記電極を
形成してなることを特徴とするタブレット。