JPH036939Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案はデイスプレイの装飾灯やネオンサイン
等に好適に使用し得る折曲可能な発光表示体に関
する。

（従来の技術） 従来より、ネオンサイン等を製作する場合には
ネオン管を加熱、曲げ加工していた。しかしなが
ら、この曲げ加工は面倒で熟練を要し、またネオ
ン管の寿命が数千時間と短いためメンテナンスの
点でも問題があつた。

本出願人はこのような事情に鑑み、半導体チツ
プが封入された固体ランプ等よりなる発光体素子
を用いた第５〜６図に示す如き折曲可能な発光表
示体を既に提案した（実願昭59−197958号）。

この発光表示体は、列状に配設した多数の発光
体素子１００を内包する透光性の可撓芯材１０１
の外周に、該発光体素子１００の端子１００１，
１００１′と接続するカソード側及びアノード側
の導電線１０２，１０２′をスパイラル状に設け、
少なくとも発光面側を透光性とした可撓被包体１
０３にて全体を被包した構造を有するもので、任
意の方向に容易に折曲可能であるためネオンサイ
ン等の製作を素人でも簡単に行うことができ、ま
た寿命が長く消費電力の少ない発光体素子を使用
しているためメンテナンスや経済性の点でも優れ
たものであつた。

しかしながら、かる発光表示体にはまだ次のよ
うな改良すべき点が残されていた。

（考案が解決しようとする問題点） 即ち、かかる発光表示体は、発光体素子１００
を可撓芯材１０１に内包する工程と、導電線１０
２，１０２′を可撓芯材１０１にスパイラル状に
巻き付けて発光体素子１００の端子１００１，１
００１′を接続する工程と、可撓被包体１０３に
て全体を被包する工程を経て製造されるが、最初
の内包工程が面倒なため製造能率を向上させにく
いという問題がある。というのは、最初の内包工
程では、可撓芯材成形用の成形型内に各発光体素
子１００を間隔おきに列状に配設してから、透光
性の軟質合成樹脂等を成形型内に充填、固化させ
ることによつて、発光体素子１００を内包する可
撓芯材１０１を成形するので、この発光体素子１
００の配設作業に時間がかかり、しかも発光体素
子１００は相互に連結されてないため、軟質合成
樹脂の充填の際に発光体素子１００の位置ずれを
生じることもあり、等間隔で整列した状態で内包
させることが容易ではないからである。

もう一つの問題は、可撓芯材１０１の外周に最
低２本の導電線１０２，１０２′をシヨートしな
いように安全なピツチ間隔をおいてスパイラル状
に巻き付けなければならないため、これら導電線
に接続する発光体素子１００の相互間隔を導電線
のピツチ間隔に応じてかなり大きく設定する必要
があり、そのため発光体素子１００を密にならべ
て内包させ難いということである。

（問題点を解決するための手段） 本考案は上記問題を解決するために、列状に配
設された多数の発光体素子と該発光体素子の一方
の端子が予め接続された導電線とを内包する透光
性の可撓芯材の外周に、該発光体素子の他方の端
子と接続する導電線をスパイラル状に設け、少な
くとも発光面側を透光性とした可撓被包体にて全
体を被包する構成としたものである。

（作用及び効果） かかる構成の発光表示体とすれば、発光体素子
の一方の端子が予め導電線と接続されて発光体素
子が互いに連結一体化されているので、製造の際
の被包工程において成形型内に多数の発光体素子
を導電線と共に配設する作業を瞬時に行うことが
可能となり、且つ成形型内へ透光性の軟質合成樹
脂等を充填するときに各発光体素子の位置がずれ
ることもなくなる。このように内包工程の作業性
が大幅に改善されるので製造能率が飛躍的に向上
し、しかも発光体素子が等間隔で整列して内包さ
れた高品質の発光表示体を得ることが可能となる
のである。

その上、可撓芯材の外周に設けるスパイラル状
の導電線は１本でよく、且つ可撓芯材に内包され
た他方の導電線とのシヨートの虞も皆無であるか
ら、可撓芯材外周の導電線のピツチ間隔を小さく
設定でき、この小さいピツチ間隔に合わせて発光
体素子を接近させて密に配設、内包させることが
できるようになる。従つて、発光量が多くて明る
い発光表示体を得ることも可能となるのである。

以下、実施例を挙げて本考案を詳述する。

（実施例） 第１図は本考案発光表示体の一実施例の構造説
明図、第２図は同実施例の断面図、第３図イない
しニは発光表示体の製法説明図であつて、ここに
１は発光体素子、２，２′は導電線、３は可撓芯
材、４は可撓被包体を示している。

この発光体素子１は第４図に示すような固体ラ
ンプよりなるもので、ガリウム砒素（GaAs）や
ガリウムアルミニウム砒素（GaAlAs）やガリウ
ム燐（GaP）等の公知の発光ダイオードのような
半導体チツプ１１が透光性の熱硬化性樹脂１２で
予め封止されており、該チツプ１１を支持する端
子１３例えばカソート側端子と、該チツプ１１に
ボンデイングワイヤ１４を介して接続する端子１
３′例えばアノード側端子が外部に突出した構造
とされている。

かかる発光体素子１は第１図に示すように一定
間隔をあけて列状に多数配設されている。そして
各発光体素子１の一方の端子１３は一方の導電線
２にハンダ付け等の手段で予め接続され、第２図
の如く導電線２が発光体素子１の背面側に位置す
るようにフツク状に曲成されており、他方の端子
１３′は直状とされている。

これら発光体素子１と導電線２は透光性の可撓
芯材３中に内包され、この可撓芯材３の外周には
もう一方の導電線２′がスパイラル状に巻き付け
られている。そして、この導電線２′には発光体
素子１の他方の端子１３′がハンダ付け等の手段
で接続され、更に可撓被包体４にて全体が被包さ
れて目的とする発光表示体が構成されている。

上記の可撓芯材３は、例えば軟質のポリ塩化ビ
ニル樹脂、アクリル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポ
リカーボネート樹脂、シリコンゴム等からなる柔
軟な透光性の棒状体で、場合によつては光拡散剤
等を含有させて光拡散性を付与することもある。
また、上記の可撓被包体４も可撓芯剤３と同様の
樹脂素材よりなる柔軟な筒状体で、この実施例で
は可撓芯剤３と同様に被包体全体が透光性を有し
ており、場合によつては光拡散剤等が含有される
こともある。しかしながら、可撓被包体はこの実
施例のように全体を透光性とすることが必須では
なく、少なくとも発光面側が透光性とされていれ
ば足るものであり、そのような場合には非発光面
側を光反射性素材で形成して光度を高めるように
構成するのが望ましい。また可撓被包体４として
熱収縮性の合成樹脂チユーブを採用したり、或い
は非収縮性の合成樹脂チユーブを可撓芯材３にか
ぶせて隙間を軟質合成樹脂で充填した複合構造の
被包体を採用してもよい。

上記のような構成の発光表示体を製造する場合
は、まず第３図イに示すように多数の発光体素子
１を一定間隔おきに配して一方の端子１３を導電
線２にハンダ付け等で接続一体化し、第３図ロに
示すように該端子１３をフツク状に曲成する。次
いで、一体化された発光体素子１と導電線２を成
形型内へ配置し、前述の樹脂素材を充填、固化さ
せて第３図ハのように可撓芯材３を成形する。そ
の場合、発光体素子１の他方の端子１３′の先端
が可撓芯材３より突出するように発光体素子１等
の位置決めをする。次いで第３図ハに示すように
可撓芯材３の外周に他方の導電線２′をスパイラ
ル状に巻き付け、発光体素子１の他方の端子１
３′の突出先端をハンダ付け等で接続し、該端子
１３′の不要部分を切除する。そして最後に被包
体成形用の成形型内に全体を配置し、前述の樹脂
素材を充填、固化させて第３図ニのように可撓被
包体４を成形し、目的とする発光表示体を得る。

以上の説明から理解できるように、本考案の発
光表示体によれば、発光体素子１の一方の端子１
３が予め導電線２と接続されて発光体素子１が互
いに連結一体化されているので、製造の際の被包
工程において成形型内に多数の発光体素子１を導
電線２と共に配設する作業を瞬時に行うことがで
き、この成形型内へ樹脂素材を充填して可撓芯材
３を成形するときにも各発光体素子１の位置ずれ
を生じることはない。そのため、内包工程の作業
性が大幅に改善されて製造能率が飛躍的に向上
し、しかも発光体素子が等間隔で整列して内包さ
れた高品質の発光表示体を得ることが可能となる
のである。

その上、可撓芯材３の外周に設けるスパイラル
状の導電線２′は１本でよく、且つ可撓芯材に内
包されたもう一方の導電線２とのシヨートの虞も
皆無であるため、可撓芯材外周の導電線２′のピ
ツチ間隔を小さく設定することが可能となる。従
つて、この小さいピツチ間隔に合わせて発光体素
子１を接近させて密に内包させることができるの
で、発光量が大で明るい発光表示体を得ることも
可能となるのである。

尚、可撓芯材３及び可撓被包体４はいずれも柔
軟で折曲自在であり、且つ一方の導電線２は可撓
芯材３のほぼ中心線沿いに、他方の導電線２′は
スパイラル状に構成されているから、この発光表
示体の折曲性は頗る良好であることは言うまでも
なく、また、発光体素子１も可撓芯材３のほぼ中
心線沿いに位置し、折曲時のストレスが発光体素
子１にほとんど加わらないため、高い信頼性を有
することも勿論である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案発光表示体の一実施例の構造説
明図、第２図は同実施例の断面図、第３図イない
しニは発光表示体の製法説明図、第４図は発光体
素子の断面図、第５図及び第６図はそれぞれ先行
例の斜視図及び断面図である。 １……発光体素子、１３，１３′……端子、２，
２′……導電線、３……可撓芯材、４……可撓被
包体。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 列状に配設された多数の発光体素子と該発光体
   素子の一方の端子が予め接続された導電線とを内
   包する透光性の可撓芯材の外周に、該発光体素子
   の他方の端子と接続する導電線をスパイラル状に
   設け、少なくとも発光面側を透光性とした可撓被
   包体にて全体を被包して成る折曲可能な発光表示
   体。