JPH0364447A - 多重膜形成方法 - Google Patents

多重膜形成方法

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JPH0364447A
JPH0364447A JP1198160A JP19816089A JPH0364447A JP H0364447 A JPH0364447 A JP H0364447A JP 1198160 A JP1198160 A JP 1198160A JP 19816089 A JP19816089 A JP 19816089A JP H0364447 A JPH0364447 A JP H0364447A
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JP
Japan
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target
sputtering
sputtered
layer
constituting
Prior art date
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Pending
Application number
JP1198160A
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English (en)
Inventor
Masaji Sato
佐藤 正司
Katsuhiro Sato
勝裕 佐藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsumi Electric Co Ltd
Original Assignee
Mitsumi Electric Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPH0364447A publication Critical patent/JPH0364447A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は多重膜形成方法に係り、特に異なった性質の材
料を蒸着により形成する多重膜形成方法に関する。  
   ・ 従来の技術 磁気ヘッドはその電磁変換特性を向上させるために高透
磁率のノエライト等によりコア半体を形成し、このコア
に高飽和磁束密度の金属磁性体を蒸着し、さらにその金
属磁性体上にギヤツブ祠を蒸着し、金属磁性体及びギャ
ップ材が蒸着されlこコア半休をギヤツブ材同士がbい
に対向するようにつき合わせてなる。
従来、コア半休に金属[1体及びギャップ材を形成する
場合に第5図に示すような工程で形成されていた。
まf1第5図(A)に示すJ:うに金属磁性体よりなる
ターゲット26をスパッタリングして、コア24に金属
磁性体層25を形成した後、第5図(B)に示すように
改めてギャップ材よりなるターゲット27をスパッタリ
ングして金属磁性体層25上にギャップ材層28を形成
していた。
発明が・解決しようとする課題 しかるに、従来の磁気ヘッドのギャップ部の形成方法で
は金属磁性体とギャップ材との積層部分は第6図に示す
ように金属磁性体層25とギャップ材層28とで界面が
できているため、金属磁性体層25とギヤツブ初層28
との結合が弱く、金属磁性体層25とギャップ材層28
とが剥離し易い等の問題点がSつだ。
本発明【ま」−記の点に鑑みてなされたもので、剥離し
にくい多重膜を形成づる多重膜形成方法を提供すること
を目的とする。
課題を解決するための手段 本発明は伯質の異なる物質を互いに隣り合わせて多重膜
を形成する多重膜形成方法において、前記多重膜の互い
に隣り合う膜の間に互いに隣り合う膜を構成する前記セ
1質の異なる物質が混合した領域を形成してなる。
また、性質の異なる物質が混合した領域を夫々の膜に近
接するに従って近接する膜を構成する物質の比率が大き
くムるように形成する。
作用 多重膜の互いに隣り合う膜の間に夫々の膜を構成する物
質の混合した領域を形成しており、夫々の膜の間に界面
が生じ4丁いため、膜と膜との結合が強くなる。
実施例 第1図は本発明の第1の実施例を説明するための図をボ
寸。
基板1及びターグツl−2,34まブ丁ンバー1内に単
板1とターゲット2.3とが々いに対向づるように設置
される。チェンバー4の内部は−r3真空状態にされた
後、アルゴン(Ar>等の不活性ガスが引き入れられ、
スパッタリングに適した比較的低圧の不活性ガス雰囲気
とされている13ターゲツト2とチェンバー4との間に
(ま電源5及び電〕j調整用の可変抵抗6が接続されで
a3す、ターゲット2には不活性ガスイオンが大剣する
構成とされている。また同様にターゲット3とチートン
バー4との間にも電m7及び電力調整用の可変抵抗8が
接続されており、ターゲット3にも不活性ガスイオンが
大剣4る構成どされている。不活性ガスイオンの入躬昂
は電力調整用の可変抵抗8を可変することにより調整さ
れる。
基板1は基板ホルダー9ににり保持されている、。
基板ホルダー9(よチェンバー4に絶縁状態で固定され
ている。基板1は磁気ヘッドの」アを構成づるための高
透磁率の)〕−ライ1へにより構成され、ターゲット2
は高飽和磁束密度の金属1at’l休、タグッ1〜3は
ギャップ材よりaる、。
次に多重膜である磁気ヘッドのギャップ部の形成方法に
ついて説明する。、まず、第1図(A)に示すようにタ
ーゲラ1〜2をスパッタリングして、基板1に第1の材
料である金属磁性体よりなる金属磁性体層10を形成す
る。
次に第2図(B)に示すようにターゲット2をスパッタ
リングさせたまま、ターゲラ1〜3のスパッタリングを
開始させる。このとき、可変抵抗6を調整することによ
り、電源5よりターゲット2に供給される電力を徐々に
減少させる。また、逆に可変抵抗8を調整することによ
り電源7よりターゲット3に供給される電力を徐々に増
加させる1゜したがって、ここではターゲラ1〜2を構
成する金属磁性体より徐々にターゲット3を構成するギ
ャップ材に変化する混合領域11が形成される。
次に第2図(C)に示すようにターゲット2のスパッタ
リングを停止させ、ターゲラミル3のみスパ ′Fパ・
グさせる。、シたがって、混合領域111Fに4′トッ
プ材層12が形成される。
したか−)で、形成される接合(、上第2図に示づ−よ
うに、コア部分を形成づるLt板1上に金属(社相体層
10が形成され、金属磁+1体及びギャップ材の混合領
域11を挟んでキシツブ4A kri 12が形成され
ており、混合領域11は第3図【こ示すように、その混
合比率が膜厚方向に進むにしたがって金属磁性体よりギ
ャップ材に徐々に変化しているため、金属磁性体層10
とギャップ材12との結合が強くなり、剥離しにくくな
り、安定したギャップが形成できる1、上記のT程で磁
気ヘッドの」ア半体が形成される。
なお、磁気ヘッドは上記の如く形成されたコア半休をギ
ャップ材層12を5いにつき合わせ、接着することによ
り形成される3゜ 第4図tま本発明の第2の実施例を説明づるための図を
示す。
チェンバー13の内部にはターゲット13と、ターゲッ
ト13を構成する林料の油膜を形成するための基板15
が収納されている。、基板15は基板ホルダー16に保
持されている。また、ターゲン(・14は電源17を介
してチェンバー13と接続される1、また、チェンバー
13にはチェンバ13内にアルゴン<Ar )等の不活
性ガスを導入するためのバルブ189反応性スパッタリ
ングを行なうための酸素(02)等のガスを導入するた
めのバルブ19.チェンバー13内のガスを磁気するた
めの排気バルブ20が設けられている。
次に成膜の工程について説明する。まず、排気バルブ2
0を開き、チェンバー13内を真空にする。チェンバー
13内が十分に真空状態になった後、排気バルブ20を
少し開いた状態とし、ガス導入バルブ18も少し開いて
Arガスを導入し、A「ガスを適当な圧力となるよう調
整する。続いて電源17を投入し、スパッタリングを開
始させ、第4図(A)に示すようにターゲット14を構
成する金属磁性体を基板15上に蒸着する。
次にターゲラ1−14をスパッタリングさせたまま、ガ
ス導入バルブ19を少し開いて02ガスを導入し第4図
(B)に示すようにスパッタリングされた金属磁性体の
一部を酸化させ金属磁性体と共に基板15に蒸着し、金
属磁性体層21を形成する。ガス導入バルブ19を少し
ずつ問いて02ガス圧を上昇させ、酸化する金属磁性体
の量を徐々に増加させ、このため、膜厚が大きくなるに
したがって金属磁性体の酸化物が増大するような金属!
i七体と金属磁性体の酸化物との混合層22が形成され
る。
02ガス圧が十分に上昇するとスパッタリングされる金
属磁性体のすべてが酸化され、第4図(C)に示すよう
にギャップ材である酸化物層23が形成される。
このように本実施例においても、金属磁性体層21と酸
化物層23との間に金属磁性体とその酸化物との混合領
域22が形成されているため、磁性層21と酸化物層2
3との結合11強くなり、剥離しにくくなる。
なお、第1及び第2の実施例はスパッタリングによる蒸
着を用いたが、これに限ることなく真空蒸着等の他の蒸
着法を用いても同様な効果が得られる。
ざらに、第1及び第2の実、m例では磁気ヘッドに応用
したが、これに限ることはなく、異種の物質の接合を形
成する場合に用いることができる。
発明の効果 上述の如く、本発明によれば、多重膜の互いに隣り合う
膜の間に互に隣り合う膜を構成する物質が混合した混合
領域を形成しているため、隣り合う膜の間に界面がなく
、膜同士の結合が強くなり、したがって、膜の剥離が生
じにくい等の特長を有する。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の第1の実施例を説明するための図、第
2図は第1の実施例により形成された接合の断面図、第
3図は第1の実施例の接合部分の材料比率の特性図、第
4図は本発明の第2の実施例を説明するための図、第5
図は従来の一例を説明するための図、第6図は従来の接
合の断面図である。 1・・・基板、2,3・・・ターゲット、4・・・チェ
ンバ、10.21・・・金属磁性体層、11.22・・
・混合層、12・・・ギ17ツプ材層、23・・・酸化
物層。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 性質の異なる物質の膜を夫々互いに隣り合わせて多重膜
    を形成する多重膜形成方法において、前記多重膜の互い
    に隣り合う膜の間に該互いに隣り合う膜を構成する前記
    性質の異なる物質が混合した領域を形成することを特徴
    とする多重膜形成方法。
JP1198160A 1989-07-31 1989-07-31 多重膜形成方法 Pending JPH0364447A (ja)

Priority Applications (1)

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JP1198160A JPH0364447A (ja) 1989-07-31 1989-07-31 多重膜形成方法

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JP1198160A JPH0364447A (ja) 1989-07-31 1989-07-31 多重膜形成方法

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JPH0364447A true JPH0364447A (ja) 1991-03-19

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ID=16386462

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JP1198160A Pending JPH0364447A (ja) 1989-07-31 1989-07-31 多重膜形成方法

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JP (1) JPH0364447A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1999027150A1 (en) * 1997-11-26 1999-06-03 Applied Materials, Inc. Sputtering target
US6315872B1 (en) 1997-11-26 2001-11-13 Applied Materials, Inc. Coil for sputter deposition

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1999027150A1 (en) * 1997-11-26 1999-06-03 Applied Materials, Inc. Sputtering target
US6315872B1 (en) 1997-11-26 2001-11-13 Applied Materials, Inc. Coil for sputter deposition

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