JPH0359477A - Inspection device for integrated circuit - Google Patents

Inspection device for integrated circuit

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JPH0359477A
JPH0359477A JP1197278A JP19727889A JPH0359477A JP H0359477 A JPH0359477 A JP H0359477A JP 1197278 A JP1197278 A JP 1197278A JP 19727889 A JP19727889 A JP 19727889A JP H0359477 A JPH0359477 A JP H0359477A
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永広 雅之
Kenji Tatsumi
巽 健治
Toyohiko Tanaka
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Abstract

PURPOSE:To inspect a function with simple constitution by providing a means for generating an inspection signal and a 1st reference signal corresponding to the inspection signal, a means for outputting a 2nd reference signal by inputting the 1st reference signal and a means for comparing both signals. CONSTITUTION:A device 1 is constituted of a test pattern generator 1a, the comparison means 1b and a decision means 1c and an integrated circuit element DUT 2 being an object to be inspected incorporates a 1st signal conversion means DAC 2a for converting the 1st kind of digital signal to the 2nd kind of analog signal. The inspection signal and the 1st reference signal which corresponds to the inspection signal and is more accurate are generated by the generator 1a, then the former is impressed on the DUT 2 from an input test pattern generator 3 and the latter is impressed on the means 1b from an expected value pattern signal generator 4 respectively. The means 1b compares the output signal from the DUT 2 with the latter and the means 1c decides the propriety of the situation of an action. Thus, the inspection is performed with high accuracy with the simple constitution.

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、集積回路検査装置に関し、さ?、に詳しては
デジタル、′アナログコンバータを内蔵する集積回路の
検査装置に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Field of Industrial Application The present invention relates to an integrated circuit testing device. More specifically, the present invention relates to an integrated circuit testing device that includes a built-in digital and 'analog converter.

従来の技術 近時、tl!l器メーカなど半導体ユーザは、独自06
!能を備えた専用集積回路を自社製品に搭載し、fjf
tキ他社との差別化、先行者利益の追求、高性能と守秘
性の確保などの非価格競争に打ち勝つことを指向し、シ
ステムに適合した専用集積回路いわゆるカスタムICの
ニーズが増大している。
Conventional technology Recently, tl! Semiconductor users, such as equipment manufacturers, have their own 06
! By equipping our own products with dedicated integrated circuits with
In order to differentiate ourselves from other companies, pursue first-mover advantage, and overcome non-price competition such as ensuring high performance and confidentiality, the need for specialized integrated circuits that are compatible with systems, so-called custom ICs, is increasing.

一方、半導体メーカは、プロセス技術と設計技術の進歩
を背景に、デジタル回路7./アナログ回路の混載など
、tATI規模の飛躍的増大を実現し、ユーザからの要
求にこたえている。集積M4jlXの増大は、最近にい
たりデジタル・アナログコンバータ(以下、DACとい
う〉を、他のデバイスと一体的に同一チップ内に収容し
たLSIを出現させ、広く使用されるようにな−)でき
た。
On the other hand, with advances in process technology and design technology, semiconductor manufacturers are increasingly using digital circuits. /Achieved a dramatic increase in the scale of tATI, such as by incorporating analog circuits, to meet the demands of users. The increase in integrated M4JlX has recently led to the appearance of LSIs that house digital-to-analog converters (hereinafter referred to as DACs) in the same chip as other devices, and have become widely used. .

第4図はDACを含むLSIの内部構成の1例を示すブ
ロック図である。LSIIIは、演算ユニット(A L
 U > 12 a 、制御ユニット(CO)12b、
レジスタ群12Cおよび発振器を含むタイミング回路1
2(1などで形成される中央処理装置(CPtl12を
核とし、その周辺に入出力データ、内部データ、命令(
インストラクション)コー1でなどが格納されるメモリ
(ROM >ユニ1ト13、同期式シリアルI10ボー
ト(SIO)14、液晶ディスアレイ(図示せず)を駆
動する液晶ドライバ15、入出力ポート16などの各種
回路や、複数の信号線で形成されるバス18などが配置
され、さらにDAC17が上記回路と一体的に配置され
、LSIIIが1チツアに形成されている。
FIG. 4 is a block diagram showing an example of the internal configuration of an LSI including a DAC. LSIII is an arithmetic unit (A L
U>12a, control unit (CO) 12b,
Timing circuit 1 including register group 12C and oscillator
The central processing unit (CPtl12) formed by 2 (1, etc.) is the core, and the peripheral input/output data, internal data, instructions (
Instruction) code 1 stores memory (ROM > unit 13, synchronous serial I10 port (SIO) 14, liquid crystal driver 15 that drives a liquid crystal display array (not shown), input/output port 16, etc. Various circuits, a bus 18 formed by a plurality of signal lines, etc. are arranged, and a DAC 17 is arranged integrally with the above circuits, so that an LSIII is formed into one piece.

LSIIIのパッケージには、図示しない複数の入出力
端子が多数ビン・配列され、D A C17のアナログ
出力端子も引き出されているが、DAC17自体の動作
はCPU12の管理下におかれ、変換すべきデジタルデ
ータはレジスタ12(・を介して与えられ、DAC17
としての独立したデータ入力端子はバラゲージ外部に引
出されていない。
In the LSIII package, multiple input/output terminals (not shown) are arranged in bins, and the analog output terminal of the DAC 17 is also drawn out, but the operation of the DAC 17 itself is under the control of the CPU 12, and the conversion Digital data is given via register 12 () and DAC 17
The independent data input terminal is not drawn out to the outside of the luggage gauge.

発明が解決しようとする課題 LSIIIは、これまでデジタル用とアナログ用の2分
野に分類され、メーカが実施するa積回路の動作状況の
検査(以下、機能検査という)もアナログ用LSIには
アナログ用、デジタル用LSIにはデジタル用の、それ
ぞれの分野に適した検査装置が用いられていた。機能検
査は、ファンクションテス)−とも呼ばれ、検査対象の
LSIが仕様書に記載された機能を満足しているかどう
かをチエツクするもので、重要検査の一つである。
Problems to be Solved by the Invention Up until now, LSIII has been classified into two categories: digital and analog, and the testing of the operating status of the a-product circuit (hereinafter referred to as functional testing) carried out by manufacturers has also been conducted in analog LSIs. For commercial and digital LSIs, testing equipment suitable for each field was used. A functional test is also called a function test, and is one of the important tests, as it checks whether the LSI to be tested satisfies the functions described in the specifications.

しかしながら前述のようなりAC17を内蔵したLSI
の機能検査では、デジタル信号とアナログ信号の両方を
同時に取り扱わなければならないので、たとえばデジタ
ルLSI用検査装置のみでは、入力コードなどの検査用
データを設定し、次いで直流レベルテスト機能を用いる
必要があるため、多点に亙る検査・測定のJ%き、処理
時間が長くなることと、直流レベルテスト機能の測定精
度が検査対象のDACの精度に比べ十分に高くなく、検
査精度が低下してしまうといった問題点があった。
However, as mentioned above, the LSI with built-in AC17
Functional testing requires handling both digital and analog signals at the same time, so if you only have digital LSI testing equipment, for example, you need to set testing data such as input codes, and then use the DC level test function. Therefore, the processing time increases due to multi-point inspection and measurement, and the measurement accuracy of the DC level test function is not sufficiently high compared to the accuracy of the DAC being tested, resulting in a decrease in inspection accuracy. There were some problems.

したが−)てアナログLSI用検査装置を併用する方法
が提案されているが、検査装置の設置スペースの問題や
、コストが高くなること、またアナログ用検査装置では
LSIによってはビン数不足などにより測定状態が設定
できないことがある、といったl?I′IM点がある。
However, a method has been proposed in which analog LSI testing equipment is used in conjunction with the test equipment, but there are problems with the installation space of the testing equipment, the cost is high, and analog testing equipment has problems such as insufficient number of bins depending on the LSI. Is it possible that the measurement status cannot be set? There is a point I'IM.

また他方ではアナログ//デジタル混在型に対応したL
SI検査装置が用いられるが、この4会は検査装置その
ものが高価で、設備コストが増大し、これが製品である
L S I f)ml&にはtコかえるといった好まし
くない問題点があった。
On the other hand, L that supports analog//digital mixed type
Although SI testing equipment is used, these four companies have had the undesirable problem that the testing equipment itself is expensive, increases equipment costs, and requires 100% replacement of the product LSI testing equipment.

本発明は、上述の問題点に鑑みてなされたもので、その
目的は検査すべき集積回路の機能検査を簡単な構成によ
って実施可能とした集積回路検査装置を提供することで
ある。
The present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and an object thereof is to provide an integrated circuit testing device that can perform functional testing of an integrated circuit to be tested with a simple configuration.

課題を解決するための手段 請求項第1項の発明は、入力される第1の種類の信号を
第2の種類の信号に変換する第1信号変換手段を備える
集積回路の動作状況を検査する集積回路検査装置におい
て、 当該集積回路に与えられる前記第1の種類に属する検査
信号と、検査信号に対応しかつ検査信号よりも高精度で
前記第1の種類に属し、検査信勺に対して予め定める基
準(q差量を有する第1、基準信号とをf構成して導出
する信号発生手段と、第1基準信号が入力され、第1信
号変換手段からの出力信号よりも高精度で第2の種類に
属する第2基準信号を出力′4−乙第2信号変換手段と
Means for Solving the Problems The invention as set forth in claim 1 inspects the operating status of an integrated circuit provided with a first signal conversion means for converting an input first type of signal into a second type of signal. In an integrated circuit testing device, a test signal belonging to the first type given to the integrated circuit, and a test signal corresponding to the test signal and belonging to the first type with higher accuracy than the test signal, Signal generation means configured to form and derive a first reference signal having a predetermined reference (q difference amount); A second signal converting means outputs a second reference signal belonging to the second type '4-B.

前記第1信号変換手殴出力と、第2基準信づとを比較し
て偏差量を検出する比較手段とを含み、比較手段で検出
される偏差量と前記基準偏差量とに基づいて4A積回路
グ)動作の精度を検査するようにしたことを特徴とする
集積回路検査装置である。
Comparing means detects a deviation amount by comparing the first signal conversion manual output and a second reference signal, and the 4A product is calculated based on the deviation amount detected by the comparing means and the reference deviation amount. This is an integrated circuit testing device characterized by testing the accuracy of circuit operation.

請求項第2項の発明は、入力される第1の種類力信号を
第2の種類の信号に変換する第1信号変換手段を備える
集積回路の動作の精度を検査する4A積回路検査装置に
おいて。
The invention according to claim 2 provides a 4A integrated circuit testing device for testing the accuracy of operation of an integrated circuit, which includes a first signal conversion means for converting an input first type force signal into a second type signal. .

当該4A積回路に与えられる前記第1の種類に属する第
1検査信号と、第1検査信号に対応しかり第1検査信号
よりも高精度で前記第1の種類に属し、第1検査信号に
対して予め定める基準(扁差量を有する基準信号とを作
成して導出する信号発生手段と、 第1信号変換手段出力を前記基準信号ど同精度で第1の
種類に属する第2検査信号に変換する第2信号変換手段
と、 基準信号と第2検査信号とが入力され、これらの大小関
係に基づいて集積回路J)′tl#度を検査するように
したことを特徴とする集積回路検査装置である。
A first test signal belonging to the first type given to the 4A product circuit; a signal generating means for creating and deriving a reference signal having a predetermined standard (amount of deviation); and converting the output of the first signal converting means into a second test signal belonging to the first type with the same accuracy as the reference signal. an integrated circuit testing device, characterized in that: a reference signal and a second testing signal are input, and the integrated circuit J)'tl# is tested based on the magnitude relationship between the reference signal and the second testing signal. It is.

作用 請求項第1項の発明に従えば、信号発生手段から検査信
号と第1基準信号とを作成して、検査対象であるt&積
回路および第2信号2換手段にそれぞれ入力する。第1
基準信号は検査信号よりも高精度であり、しかも検査信
号に対して基準幅差量を有する信号として発生される。
According to the invention set forth in claim 1, a test signal and a first reference signal are generated from the signal generating means and inputted to the t&product circuit to be tested and the second signal converting means, respectively. 1st
The reference signal is more accurate than the test signal and is generated as a signal having a reference width difference with respect to the test signal.

検査信号は、集積回路内の第■信号変換手段で第1の種
類の信号から第2の種類力信号に変換される。また第1
基準信号は、第2信号変換手段で前記第1信号変換手段
からの出力信号よりも高精度でやはり第2の種類に属す
る第2基準信号として出力される。
The test signal is converted from a first type signal to a second type force signal by a signal conversion means (2) in the integrated circuit. Also the first
The reference signal is output by the second signal converting means as a second reference signal which has higher accuracy than the output signal from the first signal converting means and also belongs to the second type.

第1信号変換手段田力と第2基準信号とは、比較手段で
それ多コの間の偏差量が検出される。この偏差量が前記
基準偏差量の範囲内であれば、集積回路内の第1信号′
X、、換手段は比較的高精度であることが判゛定される
。また前記偏差量が偏差量の範囲外であれば、前記第1
信号変換手段が比較的低精度であることが判定される。
The comparison means detects the amount of deviation between the first signal conversion means and the second reference signal. If this deviation amount is within the range of the reference deviation amount, the first signal '
It is determined that the exchange means is relatively accurate. Further, if the deviation amount is outside the deviation amount range, the first deviation amount is outside the deviation amount range.
It is determined that the signal conversion means has relatively low accuracy.

このようにして集積回路J)動f?の精度が判定される
In this way, the integrated circuit J) dynamic f? The accuracy of is determined.

この、ようにして上述した複数の構成要素を単一の装置
内に含む集積回路検査装置により5人力される第1の種
類の信号を第2の種類の信号に変換する第1信号変換手
段を備える集積回路の動作状況をPJi’!!な構成に
てしかも高精度にて検査することができる。
In this way, the first signal conversion means converts the first type of signal inputted by five people into the second type of signal by the integrated circuit testing device including the plurality of components described above in a single device. PJi'! The operating status of the integrated circuit provided. ! Inspection can be performed with a high precision with a simple configuration.

請求項第2項の発明に従えば、信号発生手段は第1検査
信号と基準信号とを作成して、検査対象である集積回路
と第2信号変換手段とにそれぞれ入力する。第1検査信
号は集積回路内の第1信号変換手段で第2の種類の信号
に変換され、この信号は第2信号変換手段に入力されて
第1検査信号よりも高精度で前記第1の種類に属し、し
がも第1検査信号に対して予め定める基準(4差量を有
する基準信号と同精度で第1の種類に属する第2検査信
号を出力する。
According to the second aspect of the invention, the signal generating means creates a first test signal and a reference signal and inputs them to the integrated circuit to be tested and the second signal converting means, respectively. The first test signal is converted into a second type of signal by a first signal conversion means in the integrated circuit, and this signal is input to the second signal conversion means to convert the first test signal to a second type of signal with higher precision than the first test signal. A second test signal belonging to the first type is output with the same accuracy as a reference signal having a predetermined standard (4 difference amounts) for the first test signal.

前記基準信号と第2検査信号とは比較手段に入力され、
これらの大小関係が判定される。このl’1定結果に基
づいて、第2検査信号が基準信号の前記基準偏差量の範
囲内にあるときは、検査対象である集積回路は比較的高
精度であると判定され、範囲外のときには比較的低精度
であると判定される。
The reference signal and the second test signal are input to a comparison means,
The magnitude relationship between these is determined. Based on this l'1 constant result, when the second test signal is within the range of the standard deviation amount of the reference signal, it is determined that the integrated circuit to be tested has relatively high accuracy; Sometimes it is determined that the accuracy is relatively low.

上述したような構成を一体的に備える集積回路検査装置
により、入力される第1の種類の信号に変換する第1信
号変換手段を備える集積回路の動作状況が簡便な構成に
て、しかも高精度で検査される。
By means of an integrated circuit testing apparatus integrally equipped with the above-described configuration, the operating status of an integrated circuit equipped with a first signal converting means for converting an inputted signal into a first type of signal can be easily and highly precisely configured. will be inspected.

実施例 第1図は本発明による集積回路検査装置(以下、検査装
置という〉1の概要を示すブロック図である。第1図に
おいて2は検査すべき集積回路素子(デバイスアンダー
テスト、以下、DOTという〉で、第1の種類の信号で
あるデジタル信号を第2の種類の信号であるアナログ信
号に変換する第1信号変換手段であるD A C2aを
内蔵している。
Embodiment FIG. 1 is a block diagram showing the outline of an integrated circuit testing device (hereinafter referred to as the testing device) 1 according to the present invention. In FIG. The device has a built-in D A C 2a which is a first signal conversion means for converting a digital signal, which is a first type of signal, into an analog signal, which is a second type of signal.

機能検査は、DOT2に印加すべき検査信号と、検査信
号に対応し、かつ該検査信号よりも高精度であって検査
信号により得られると想定されるDOT2の出力期待値
であり、第1基準信号である期待値パターン信号とを作
成し導出する信号発生手段としてのテストパターン発生
器1aの入力テストパターン信号発生器3から、検査信
号として、ある時系列をもった入力テストパターン信号
S1をDOT2の入力端子に印加し、期待パターン信号
発生器4から上記入力テストパターン信号S1よりも高
精度の期待値パターン信号S2を比較手段1bの一方の
入力端子に印加する。比較手段1しはDOT2の出力信
号と期待値パターン信号S2とを比較し、動作状況グ)
良否を判定手段1 c−7判定する。テスト・パターン
発生器1 a 、比較手段1bおよび判定手段1(ζ1
本発明による検査装置1を構成する。
The functional test is the test signal to be applied to the DOT2 and the expected output value of the DOT2 that corresponds to the test signal, has higher accuracy than the test signal, and is assumed to be obtained from the test signal, and is the first standard. An input test pattern signal S1 having a certain time series is sent as a test signal from an input test pattern signal generator 3 of a test pattern generator 1a as a signal generating means for creating and deriving an expected value pattern signal. The expected value pattern signal S2, which is more accurate than the input test pattern signal S1, is applied from the expected pattern signal generator 4 to one input terminal of the comparing means 1b. Comparison means 1 compares the output signal of DOT2 and the expected value pattern signal S2, and determines the operating status)
The quality is determined by the determining means 1 c-7. Test pattern generator 1a, comparison means 1b and determination means 1 (ζ1
An inspection device 1 according to the present invention is configured.

機能検査にあたっては、テストパターン発生器1aか八
予め検査モード信号S3がDOT2に与えられ、DtJ
T2内のCPU (中央処理装置)2bに割込み禁止が
設定され、入力テストパターンS1がレジスタ2cに設
定され、CP Ll 2 bにより順次的に読出されて
D A C2;tに印加される。
In the function test, test pattern generator 1a or 8 test mode signal S3 is given to DOT2 in advance, and DtJ
Interrupts are disabled in the CPU (central processing unit) 2b in T2, and the input test pattern S1 is set in the register 2c, read out sequentially by CP Ll 2 b and applied to D A C2;t.

第2図は本発明の一実施例の検査装置1グ)電気的構成
の具体例を示すブロック図である。第2図において第1
図に対応する部分には同一の参照符を付す、検査装置1
は、テストパターン発生器1aと、比較手段である比較
回路1bと、判定手段である判定回路1cと、プログラ
マブル電源1(1および第2信号変換手段である基準D
AC1eの各ブロックから戒る。
FIG. 2 is a block diagram showing a specific example of the electrical configuration of the inspection apparatus 1g) according to an embodiment of the present invention. In Figure 2, the first
Inspection device 1, parts corresponding to the figures are given the same reference numerals.
is a test pattern generator 1a, a comparison circuit 1b which is a comparison means, a judgment circuit 1c which is a judgment means, a programmable power supply 1 (1 and a reference D which is a second signal conversion means).
Admonish from each block of AC1e.

テストパターン発生器1aは、DOT2内のDA C2
aの仕様に対応した、複数ピッ)−<たとえば8ピツ)
−)から成る入カテス)−パターン信号S1と、期待値
パターン信号S2とを作成し、それぞれライン11,1
2に個別に導出する1期待値パターン信号S2を形成す
るビット数は、入力テストパターン信号S1のビット数
よりもたとえば一1ビット・多い12ビツトで構成され
ている。すなわち基準DAC1eは、D A C2ft
よりも高精度のD/′Aコンバータである。
The test pattern generator 1a is the DA C2 in the DOT2.
Multiple pins corresponding to the specifications of a) - <For example, 8 pins)
-) - pattern signal S1 and expected value pattern signal S2 are created, and lines 11 and 1 are created, respectively.
The number of bits forming the 1 expected value pattern signal S2, which is individually derived for each test pattern, is made up of 12 bits, which is 11 bits more than the number of bits of the input test pattern signal S1. That is, the reference DAC1e is DAC2ft
It is a D/'A converter with higher precision than that of the D/'A converter.

基準DAC1eは、期待値パターン信号S2を第2アナ
ログ信号A2に変換し、ライン14を介して比較回路1
bの一方の入力端子に入力する。
The reference DAC 1e converts the expected value pattern signal S2 into a second analog signal A2 and sends it to the comparison circuit 1 via a line 14.
input to one input terminal of b.

比較回路1bは、演算増幅器などで実現され、D A 
C2Elから導出された第1アナログ信号A1および前
記基準DAC1eから導出された第2アナログ信号A2
の差電圧を所定の増幅度(本実施例ではたとえば100
倍である)で増幅し、比較出力A3としてライン・15
を介して判定回路1cに印加する。
The comparator circuit 1b is realized by an operational amplifier or the like, and D A
A first analog signal A1 derived from C2El and a second analog signal A2 derived from said reference DAC1e.
The differential voltage is set to a predetermined amplification degree (for example, 100
line 15 as the comparison output A3.
is applied to the determination circuit 1c via.

判定回路1cは、たとえばライ〉・ドウコンパレータ回
路などで実現され、上記比較出力A3が所定の範囲内で
あるかどうかをチエツクし、D [I T2の特性の適
否を判定する回路である。
The determination circuit 1c is realized by, for example, a lie/doe comparator circuit, and is a circuit that checks whether the comparison output A3 is within a predetermined range and determines whether the characteristics of D[IT2 are appropriate or not.

プログラマブル電Jldは、DOT2の定格電源電圧\
71(たとえば5.00V)と、検査装置1を形成する
各ブロックの動作に必要な電源電圧■2などを作成し、
それぞれのブロックに供給する電源部である。
The programmable electric Jld has the rated power supply voltage of DOT2.
71 (for example, 5.00 V) and the power supply voltage ■2 required for the operation of each block forming the inspection device 1,
This is the power supply unit that supplies each block.

次に電源電圧V1=5.OOV、分解能8ピッl−5許
容誤差±1/2LSBすなわち最下位ビットのみ変換時
のアナログ電圧の17′2の電圧幅が許容誤差であるD
 A C2aの機能検査を、第1図に基づいて説明する
。分解能が8ピツ)・であるから最下位ビット(LSB
)のアナログ電圧レベルは、 ILSB = (5,00,’2”)= 19.6rn
V    −= (1)で、許容誤差は±9.8mVで
ある。
Next, power supply voltage V1=5. D
A functional test of AC2a will be explained based on FIG. Since the resolution is 8 bits), the least significant bit (LSB)
) is: ILSB = (5,00,'2”) = 19.6rn
V −= (1) and the tolerance is ±9.8 mV.

テストパターン発生器1aからDOT2に入力される入
力テストパターン信号S1を、たとえば16進法で40
H(01000000)に設定すれば、これを受ける[
) A C2Elの出力電圧、すなわち第1アナログ信
号A1の出力レベルは、19.6X2’ = 1254
.4mV       ・(2>を特徴とする特許容誤
差範囲、すなわち上限値1264 、2 rn V、下
ra値12 J J 、 6 m V I>範囲内に収
まらなければならない0本実施例では、こJ)第1アナ
ログ信号A1のレベル範囲を検査するために、D A 
l?、 2 aよりも高精度な分解能12ビ1トの基準
D A C1eが用いられている。
The input test pattern signal S1 inputted from the test pattern generator 1a to DOT2 is, for example, 40 in hexadecimal notation.
If set to H (01000000), this will be received [
) The output voltage of A C2El, that is, the output level of the first analog signal A1, is 19.6X2' = 1254
.. 4 mV ・(2>), that is, upper limit value 1264, 2 rn V, lower ra value 12 J J, 6 m V I>0 In this embodiment, this J ) to test the level range of the first analog signal A1.
l? , 2a is used as a reference D A C1e with a resolution of 12 bits, which is more accurate than that of 2a.

基準DAC1eの電源電圧V1をD LI T 2と同
じ5.00\rとすれば最下位ビット(LSB)相当電
圧レベルは、 ILSB = <5.00/2”)= 1.22mV 
 −<3>したが−)て前記入力テストパターン信号S
1の上限値1264.2rnVに対応する第1期待値パ
ターン信号S2は、 1264、J7’1.22 = 1036      
 ・・・(4〉すなわち40CH(010000001
100〉となる、同様に下限値1244.6rrtVに
対応する第2期待値パターン信号S2は、12−IJ、
6/1.22 = 1020      ・・・(5〉
すなわち3 F CH(OO1111111100〉と
なる。上記上限値および下限値に対応するこれらブ)期
待値パターン信号S2a、S2bは、入力テストパター
ン信号S1と許容誤差範囲を指定すれば、テストパター
ン発生器I CLによりプログラム作成され、う(>1
2を介して基準D A C:1eに与えられる。
If the power supply voltage V1 of the reference DAC 1e is 5.00\r, which is the same as that of D LI T 2, the voltage level corresponding to the least significant bit (LSB) is: ILSB = <5.00/2") = 1.22 mV
−<3>However−), the input test pattern signal S
The first expected value pattern signal S2 corresponding to the upper limit value of 1264.2rnV is: 1264, J7'1.22 = 1036
...(4> That is, 40CH (010000001
100>, which similarly corresponds to the lower limit value 1244.6rrtV, is 12-IJ,
6/1.22 = 1020...(5>
In other words, 3 F CH (OO1111111100).These groups corresponding to the above upper and lower limit values) Expected value pattern signals S2a and S2b can be generated by the test pattern generator I by specifying the input test pattern signal S1 and the allowable error range. The program is created by CL,
2 to the reference DAC:1e.

ここで40Hの入力に対し、D A C2aから導出さ
れた第1アナログ信号A1は、中心値より9m Vずれ
て1245 、4 m Vであったとする。基準DAC
1eから導出される第2アナログ信号A2は、下限値の
1244.6rnVである。したが−)て比較回路1b
は両者の差、 1245.4−12J4.6 = 0.8rnV   
 ・・・(6〉を検出し、これを増幅度100で増幅し
た比較信号A3 a = 80 m Vをラ−(ン15
に導出する。
Here, it is assumed that for an input of 40H, the first analog signal A1 derived from the DAC 2a is 1245, 4 mV, which is shifted by 9 mV from the center value. Standard DAC
The second analog signal A2 derived from 1e has a lower limit value of 1244.6rnV. However, the comparison circuit 1b
is the difference between the two, 1245.4-12J4.6 = 0.8rnV
...(6>) is detected and the comparison signal A3 a = 80 mV is amplified with an amplification degree of 100.
Derived as follows.

判定回路ICは、比較信号A 3 aがOrn Vより
も大きいことから、下限値以下であると判断する。
Since the comparison signal A 3 a is larger than Orn V, the determination circuit IC determines that the comparison signal A 3 a is below the lower limit value.

本実施例では前記判定用の比較信号A 3 aをこのよ
うに判定容易なレベルに増幅しているのつ、判定回路1
Cは比較信号A3がQ m Vよりも低いか高いかを判
定できればよく、10 m V程度の比較的低感度の回
路でも高精度の判定を行うことがで。
In this embodiment, the determination circuit 1 amplifies the comparison signal A3a for determination to a level that facilitates determination in this way.
C only needs to be able to determine whether the comparison signal A3 is lower or higher than Q m V, and even a circuit with relatively low sensitivity of about 10 m V can make a highly accurate determination.

きる、従来の技術では上述のような0.9mVという低
レベル信号を高精度で判定することは困難であることは
従来例において述べたとおりである。
As described in the conventional example, it is difficult to judge a low level signal of 0.9 mV as described above with high accuracy using the conventional technology.

次に上@値に対応する第2期待値パターン信号S2のデ
ータ40CHを基準DAC1eに与えると、基準DAC
1eからは1264.4mVが出力される。比較回路1
bは前記第1アナログ信号A 1 (1245、4rn
 ■)と、第2アナログ信号A 2 < 1264 、
4 m V )の差、12=15.4−1264.4=
  19rnV    −(7)したがって比較信号A
3−1.9Vを出力し、判定回路ICはこれによりA 
3 b <: Om Vと判断する。すなわち本実mr
94では、比較回路1bから出力される比較信号A3b
に対し、上限値については、 0’、)A3a                  
   ・=(8)下限値については、 05rA3b                   
    ・= (9>であれば適否と判定する。判定結
果はう(>;8を介して表示手段〈I2I示せず)など
に与ty IZれる。
Next, when data 40CH of the second expected value pattern signal S2 corresponding to the upper @ value is given to the reference DAC1e, the reference DAC
1e outputs 1264.4mV. Comparison circuit 1
b is the first analog signal A 1 (1245, 4rn
■) and the second analog signal A 2 < 1264,
4 mV) difference, 12=15.4-1264.4=
19rnV − (7) Therefore, comparison signal A
3-1.9V is output, and the judgment circuit IC
3 b <: Judged as Om V. In other words, real Mr.
94, the comparison signal A3b output from the comparison circuit 1b
For the upper limit value, 0', )A3a
・=(8) For the lower limit value, 05rA3b
・= (If 9>, it is judged as appropriate.The judgment result is given to the display means (I2I not shown) etc. via (>;8).

第2図は本発明J〉他の実施例J)検査装置11J)電
気的構成を示すブロック図である。第2図に1.。
FIG. 2 is a block diagram showing the electrical configuration of the present invention J>Other embodiments J) Inspection device 11J). Figure 2 shows 1. .

いて、前述の第1図に対応する部分には同一の参照符を
付す0本実yM例による検査装置11は、テストパター
ン発生器1aと、第2信号変換手段であるアナログ/′
デジタルコンバータく以下、ADCという>Igと、個
別に入力されるデジタルデータの大小を比較する比較回
路1 bと、判定回路1jと、プログラマブル電源1d
、7)各部かをコ横威される。注目すべきは、前述の第
1実施例においては、テストパターン発生回路1aか心
出力される期待値パターン信号S2を、基準DAC1e
で第2アナログ信号A2に変換し、これとD A (:
 2aからの第1アナログ信号A1とを比較したのに対
し、本実施例では、D A C2aの第1検査信号であ
るアナログ出力A1をADC1gにより第2検査信号で
あるデジタル信号D3に再変換し、これと期待値ペター
〉信号S2とを比較するよ)にしたことである。
The inspection apparatus 11 according to the actual example, in which parts corresponding to those in FIG.
The digital converter is hereinafter referred to as ADC>Ig, a comparison circuit 1b that compares the magnitude of individually input digital data, a judgment circuit 1j, and a programmable power supply 1d.
, 7) Each part is overpowered. What should be noted is that in the first embodiment described above, the expected value pattern signal S2 outputted from the test pattern generation circuit 1a is sent to the reference DAC 1e.
is converted into the second analog signal A2, and this and D A (:
In this example, the analog output A1, which is the first test signal of the D A C2a, is reconverted to the digital signal D3, which is the second test signal, by the ADC1g. , and this is compared with the expected value Petter> signal S2).

テ乙ト1’iターン発生器1aは、D LI T 2に
与える入力テストパター〉信号S1をうfン114こ、
期待値バター〉信号S2をうf>12に導出する。
The turn generator 1a receives an input test pattern signal S1 to be applied to the DLI T2.
Expected value butter> signal S2 is derived to f>12.

入力テストパターン信号S1は、D Ac1 Eiの仕
様に対応して、たとえばSビットで形成され、期待値パ
ターン信号S2は、それよりもビット数1)5い、たと
えば12ビ・Il・で形成される。D U T2に与え
ちれた入力テストパターン信号S1は、i) A (:
l: 2江によりアナログ信号Aに変1負され、ライ>
Z3を介してA D C1gに入力される。
The input test pattern signal S1 is formed with S bits, for example, in accordance with the specifications of D Ac1 Ei, and the expected value pattern signal S2 is formed with a bit number 1)5 smaller than that, for example, 12 bits. Ru. The input test pattern signal S1 given to DUT2 is i) A (:
l: The analog signal A is changed by 1 by 2, and the line>
It is input to ADC1g via Z3.

A D C1gは、L記アナログ信号Aを、期待値パタ
ーンS2と同一ビット数くたとえば12ビン)・)f)
デジタル信号D3に変換して比較回路1 hグ)一方の
入力端子b O−b 1 lに入力する。比較回路1h
の他方の入力端子aO〜zt 11には、期待値パター
ン信号S2の12ビ7トデータが入力される。
A D C1g divides the analog signal A in L into the same number of bits as the expected value pattern S2, for example, 12 bins)・)f)
It is converted into a digital signal D3 and inputted to one input terminal bO-b1l of the comparator circuit 1h. Comparison circuit 1h
The 12-bit 7-bit data of the expected value pattern signal S2 is input to the other input terminals aO to zt11.

比較回路1hは、マグニチェードコンバレータなとで実
現され、入力されたデジタル信号D3と期待値バタ一二
・信号S2との大小を比較し、D 3 = D 2のと
き、出力端子xOをハイレベルI) 3 、’、::−
 D 2 y)とき、出力端子Xiをハ・fレベルD 
3  F) 2のとき、出力端子x2をハイレベルとす
る。
The comparison circuit 1h is realized by a magnicade converter or the like, and compares the magnitude of the input digital signal D3 and the expected value signal S2, and when D3=D2, outputs the output terminal xO. High level I) 3,',::-
D 2 y), the output terminal Xi is set to the f level D
3 F) When 2, output terminal x2 is set to high level.

判定回路1jは、比較回路1 hの出力端子xO〜x2
に導出されるこれらのレベルを読取ることによ−)で、
D A C2aの適否を判定する。
The determination circuit 1j is connected to the output terminals xO to x2 of the comparison circuit 1h.
By reading these levels derived from −),
Determine the suitability of D A C2a.

第1実施例と同じく、分解能8ピツ■〜、許容誤差±1
 、、、、’ 2 L S B 、電源電圧s、oov
のDAC2aを検査するf%きを想定する。入力テスト
バター〉・信号S 1 = 、40 Hを与えた場き、
125−t 。
Same as the first embodiment, resolution is 8 pins ~, tolerance ±1
,,,,' 2 L S B , power supply voltage s, oov
It is assumed that the DAC 2a is tested at f%. Input test butter〉・When applying signal S 1 = , 40 H,
125-t.

4 m Vを中心に1264 、2〜124 J 、 
6 m V 力出力が適合範囲である。テストバター〉
発生器1aは、入力テストパターン信号5t(40H)
と許容誤差(±1/2LSB)とが設定されると、上限
値データ40CHと下限値データ3 F CHの期待値
パターン信号S2を自動的にプログラムf¥戒する。
1264, 2-124 J, centered on 4 mV,
A force output of 6 mV is within the compatible range. Test butter>
The generator 1a has an input test pattern signal 5t (40H).
When the allowable error (±1/2LSB) is set, the expected value pattern signal S2 of the upper limit value data 40CH and the lower limit value data 3FCH is automatically programmed.

人力バター〉信号S 1 = −10Hに対してD A
 C2aは、中心値1254.4mVから−9m Vず
れた1254.4mVのアナログ信号Aを出力したとす
る。このアナログ信号AはADClgに入力され、期待
値パターンS2と同じ12ビットのデジタル信号D3に
変換される。このときのデジタル信号[)3の12ビッ
トデータは、125−1.4.′1.22 = 102
8      ・・・(10)すなわち404 H(0
10000000100)が比較回路1 ttの入力端
子bO−b11に入力される。比較回路111の他方の
入力端子aO〜3111には、上限値データ40 CH
と下限値データ3FCHが期待値パターン信号S2とし
て入力される。
Manual butter〉D A for signal S 1 = -10H
It is assumed that C2a outputs an analog signal A of 1254.4 mV, which is -9 mV shifted from the central value of 1254.4 mV. This analog signal A is input to ADClg and converted into a 12-bit digital signal D3, which is the same as the expected value pattern S2. The 12-bit data of the digital signal [)3 at this time is 125-1.4. '1.22 = 102
8...(10) That is, 404 H(0
10000000100) is input to the input terminals bO-b11 of the comparison circuit 1tt. The other input terminal aO~3111 of the comparison circuit 111 receives upper limit value data 40CH.
and lower limit value data 3FCH are input as the expected value pattern signal S2.

比較回路1 ttは、デジタル58号D3のデータ40
゜4Hと上限値のデータ40 CHとを比較し、D2・
二りうであることから出力端子x1をハイレベルとする
。次に下限値のデータ3 F CHと比較し、D2・D
3であることか鼻゛、出力端子x2をハイレベルとする
。この場合はデジタル信号D3のデータは期待値パター
ンS2の上限値と下限値の間に存在するので適合と判定
される。
Comparison circuit 1 tt is data 40 of digital No. 58 D3
Compare ゜4H and the upper limit data 40CH, and find D2・
Since it is the second stage, the output terminal x1 is set to high level. Next, compare it with the lower limit data 3 F CH, D2・D
3, the output terminal x2 is set to high level. In this case, the data of the digital signal D3 exists between the upper limit value and the lower limit value of the expected value pattern S2, so it is determined that the data is compatible.

上限値との比較時においてD3’・D2、あるいは下限
値とJ)比較時にわいてD 3  [:t 2なhZば
、不り格であることは明白である。また上限値と))比
較時にD 3 = D 2で出力端子xOがハfレヘI
Lとなり、下限値との比較時に[)3・D2で、出力端
子x1が7′1イレベルとなり、あるいは下限値との比
較時にD3=D2で出力端子xOがハfレベ7Lとなり
、上限値との比較時にD3″D2で、出力端子x2がハ
イレベルとなれば、いずれも6 (3と判定される。
It is clear that hZ is disqualified if it is D3'·D2 when compared with the upper limit, or D 3 [:t 2 when compared with the lower limit. Also, when comparing the upper limit value)), when D 3 = D 2, the output terminal xO is
When compared with the lower limit value, the output terminal When comparing D3''D2, if the output terminal x2 becomes high level, both are determined to be 6 (3).

上述の実施例では、期待値パターン信号S2と、デジタ
ル信号D3とを、12ビツトで構成させたけれども、D
 A C2;tの分解能に対応して、より多いビット数
(たとえば16ビツト〉で構成させるようにすれば、さ
らに検査精度が向上することはいうまでもない。
In the above embodiment, the expected value pattern signal S2 and the digital signal D3 are composed of 12 bits.
It goes without saying that the inspection accuracy can be further improved if a larger number of bits (for example, 16 bits) is used to correspond to the resolution of AC2;t.

発明1)効果 以上J)ように請求項第1項J)発明に従えば、検出手
段でそれらの間の偏差量が検出され、この偏差量が基準
偏差量の範囲内であれば、集積回路内の第1信弓変換手
段は比較的高精度であることが判定される。また前記(
偏差量が14差量の範囲外であれば、前記第1信号変換
手段が比較的低精度であることが判定される。このよう
にして集積回路1)動fド状況が判定される。
Invention 1) More than Effect J) According to the invention of Claim 1 J), the amount of deviation between them is detected by the detection means, and if this amount of deviation is within the range of the standard deviation amount, the integrated circuit It is determined that the first bow converting means in the first bow conversion means has relatively high accuracy. Also mentioned above (
If the deviation amount is outside the range of 14 difference amounts, it is determined that the first signal conversion means has relatively low accuracy. In this way, the dynamic status of the integrated circuit 1) is determined.

このようにして上述したPi数の構成要素を単一力装置
内に含む集積回路検査装置により、入力される第1の種
類の信号を第2の種類、7)信号に変換する第1信号′
!r:1負手段を備える集積回路の動作状況が簡便な構
成にてしかも高精度にて検査することができる。
In this way, the integrated circuit testing device including the Pi number of components described above in a single power device converts the input first type of signal into a second type of signal.
! The operational status of an integrated circuit equipped with r:1 negative means can be inspected with a simple configuration and with high accuracy.

請求項第2項1)発明に従えば、基準信号と第2検査信
号とは比較手段に人力され、これらの大小関係が判定さ
れる。この判定結果に基づいて、第2検査信号が基準信
号の前記基準偏差量の範囲内にあるときは検査対象であ
る集積回路は比較的高精度であると判定され、範囲外の
ときには比較的低精度で、ちると判定される。
According to the invention as claimed in claim 2 (1), the reference signal and the second test signal are manually input to the comparing means, and the magnitude relationship between them is determined. Based on this determination result, when the second test signal is within the range of the standard deviation amount of the reference signal, it is determined that the integrated circuit to be tested has relatively high precision, and when it is outside the range, it is determined that the integrated circuit has relatively high precision. It is judged to be a hit based on accuracy.

上述したような構成を一体的に備える集積回路検査装置
により、入力される第1の種類の信号に変換する第1信
号変換手段を備える集積回路の動fト状況が簡便な構成
にて、しがち高精度で検査される。
With the integrated circuit testing apparatus integrally equipped with the above-described configuration, the dynamic state of the integrated circuit, which includes the first signal converting means for converting the input signal into the first type of signal, can be checked with a simple configuration. It is often inspected with high precision.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は本発明のIJ&積回路検査装置1の概要を示す
ブロック図、第2図は本発明の一実施例の集積回路検査
装置1の電気的IIJi!2を示すブロック図、第3図
は本発明の他の実施例の検査装置ii、=+電気的構成
を示すブロック図、第一1図は被検査素子の一例の内部
構造を示すブロック図て゛、ちる。 1.11・・・集積回路検査装置、1a−・・テストパ
ターン発生器、1b、1h・・・比較回路、l(、]j
・−・判定回路、1d・・・プログラマブル電源、1e
・−・基準デジタル/アナログコンバータ、2・・・被
検査素子、2a・・・デジタル、′アナログコ〉バーク
、A、At、A2・・・アナログ信号、Sl・・・入カ
バターン信号、S2・・・期待値パターン信号、D3−
・・デジタル信号 O2 第 図 第 4図
FIG. 1 is a block diagram showing an outline of an IJ & integrated circuit testing device 1 according to the present invention, and FIG. 2 is a block diagram showing an outline of an integrated circuit testing device 1 according to an embodiment of the present invention. 2, FIG. 3 is a block diagram showing the electrical configuration of an inspection apparatus ii according to another embodiment of the present invention, and FIG. 11 is a block diagram showing the internal structure of an example of the device to be tested. , chiru. 1.11...Integrated circuit testing device, 1a-...Test pattern generator, 1b, 1h...Comparison circuit, l(,]j
---Judgment circuit, 1d...Programmable power supply, 1e
--Reference digital/analog converter, 2...Device to be tested, 2a...Digital, 'analog converter', A, At, A2...Analog signal, Sl...Input cover turn signal, S2...・・Expected value pattern signal, D3−
...Digital signal O2 Fig. 4

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)入力される第1の種類の信号を第2の種類の信号
に変換する第1信号変換手段を備える集積回路の動作状
況を検査する集積回路検査装置において、 当該集積回路に与えられる前記第1の種類に属する検査
信号と、検査信号に対応しかつ検査信号よりも高精度で
前記第1の種類に属し、検査信号に対して予め定める基
準偏差量を有する第1基準信号とを作成して導出する信
号発生手段と、第1基準信号が入力され、第1信号変換
手段からの出力信号よりも高精度で第2の種類に属する
第2基準信号を出力する第2信号変換手段と、前記第1
信号変換手段出力と、第2基準信号とを比較して偏差量
を検出する比較手段とを含み、比較手段で検出される偏
差量と前記基準偏差量とに基づいて集積回路の動作の精
度を検査するようにしたことを特徴とする集積回路検査
装置。
(1) In an integrated circuit testing device for testing the operating status of an integrated circuit, which includes a first signal converting means for converting an input first type of signal into a second type of signal, the above applied to the integrated circuit is provided. A test signal belonging to a first type and a first reference signal that corresponds to the test signal, belongs to the first type with higher precision than the test signal, and has a predetermined standard deviation amount with respect to the test signal are created. a second signal converting means receiving the first reference signal and outputting a second reference signal belonging to the second type with higher accuracy than the output signal from the first signal converting means; , said first
Comparing means for comparing the output of the signal converting means and a second reference signal to detect an amount of deviation, and determining the accuracy of the operation of the integrated circuit based on the amount of deviation detected by the comparing means and the reference deviation amount. An integrated circuit testing device characterized in that it is designed to perform testing.
(2)入力される第1の種類の信号を第2の種類の信号
に変換する第1信号変換手段を備える集積回路の動作の
精度を検査する集積回路検査装置において、 当該集積回路に与えられる前記第1の種類に属する第1
検査信号と、第1検査信号に対応しかつ第1検査信号よ
りも高精度で前記第1の種類に属し、第1検査信号に対
して予め定める基準偏差量を有する基準信号とを作成し
て導出する信号発生手段と、 第1信号変換手段出力を前記基準信号と同精度で第1の
種類に属する第2検査信号に変換する第2信号変換手段
と、 基準信号と第2検査信号とが入力され、これらの大小関
係に基づいて集積回路の精度を検査するようにしたこと
を特徴とする集積回路検査装置。
(2) In an integrated circuit testing device for testing the accuracy of the operation of an integrated circuit, which includes a first signal conversion means that converts an input first type of signal into a second type of signal, the integrated circuit is provided with: a first type belonging to the first type;
Creating a test signal and a reference signal that corresponds to the first test signal, has higher accuracy than the first test signal, belongs to the first type, and has a predetermined standard deviation amount with respect to the first test signal. a second signal converting means for converting the output of the first signal converting means into a second test signal belonging to the first type with the same precision as the reference signal; and a reference signal and a second test signal. An integrated circuit testing device characterized in that the accuracy of the integrated circuit is tested based on the magnitude relationships inputted.
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JP2011013122A (en) * 2009-07-02 2011-01-20 Takumi Solutions Ltd Analog bist circuit and electronic system

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