JPH0347574B2 - - Google Patents

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JPH0347574B2
JPH0347574B2 JP59081784A JP8178484A JPH0347574B2 JP H0347574 B2 JPH0347574 B2 JP H0347574B2 JP 59081784 A JP59081784 A JP 59081784A JP 8178484 A JP8178484 A JP 8178484A JP H0347574 B2 JPH0347574 B2 JP H0347574B2
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JP
Japan
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rotary table
wafer
cleaning
semiconductor wafer
cartridge
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JP59081784A
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Hiroto Nagatomo
Hisao Seki
Tetsuya Takagaki
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
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Publication of JPH0347574B2 publication Critical patent/JPH0347574B2/ja
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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はウエハ表面処理装置、特に物品の洗浄
と乾燥を並行的に行うことのできる洗浄乾燥装置
に関する。
たとえば、複数のウエハを収納した複数のカー
トリツジを回転させながら洗浄水をノズルより噴
出させてウエハの洗浄・乾燥を行なうウエハ表面
処理装置については、特公昭56−40971号に示さ
れている。
半導体装置の製造工程において、特性のよい半
導体装置を得るには酸化、不純物拡散、気相化学
成長等の熱処理をする前に半導体ウエハの表面を
よく洗浄し、その後乾燥しておかなければならな
い。
半導体ウエハの表面を洗浄し、乾燥するための
従来の半導体ウエハ洗浄乾燥装置は、円筒容器か
らなる装置本体と、この本体上部に開閉自在に取
りつけられた蓋体と、この蓋体の中心から装置本
体内に垂下された水を放射状に噴射するためのノ
ズルと、装置本体内の下部に外部のモータにより
回転するように配設された回転板とからなつてい
る。この回転板にはウエハを複数個収納したカー
トリツジの収納部を有するターンテーブルが上記
ノズルの周囲に位置するように取りつけられてい
る。このような装置によりウエハ表面を洗浄、乾
燥するには処理すべき半導体ウエハをカートリツ
ジ内に複数枚収納し、このカートリツジを上記タ
ーンテーブルのカートリツジ収納部に収納するこ
とにより、個々のカートリツジ内の半導体ウエハ
をノズルの長さ方向に対し、水平方向に縦に多数
枚並べられた状態でノズルの周囲に位置せしめ、
上記回転板を回転させながら、ノズルよりその周
囲に回転するウエハに対して水を噴射してその面
を洗浄する。その後、水の噴射を止めて、回転板
を高速回転することにより遠心分離作用を利用し
て乾燥を行う。
このように上記洗浄乾燥装置による洗浄方法は
円筒容器中心部に設けられた噴射ノズルから洗浄
水を噴射してその周囲で回転するカートリツジ内
の半導体ウエハを洗浄することとしているため、
半導体ウエハのうち噴射ノズルより遠い位置にあ
る部分に存在する不純物を十分に洗浄除去できな
いという問題を有する。かかる問題を解決するた
めには洗浄時間を長くすればよいが、このように
すると作業能率の低下を招くので好ましくない。
同一の洗浄時間で洗浄効果を上げるためにカート
リツジ収納部を有する回転板の回転速度を早める
ことも考えられるが、半導体ウエハを数枚収納し
た縦方向に長い構造のカートリツジを取扱つてい
るのでウエハがカートリツジに食い込んでしまつ
たり、回転体の抵抗が大きくなるため、回転速度
を早めることができない。このように従来の装置
による洗浄、乾燥処理はカートリツジ単位での処
理のため洗浄効果を高めることができないという
欠点がある。
また、上記洗浄乾燥装置による洗浄乾燥処理で
は、洗浄時に半導体ウエハに付着した水滴よりも
複雑な形状を有するカートリツジに付着した水滴
の方が多いため、一定時間内でウエハに対し完全
な乾燥処理を行うことが困難であつた。特にウエ
ハ周面のカートリツジの溝に支持される部分にお
いて十分な洗浄、乾燥を行うことができない。
また、上記装置ではウエハを収納したカートリ
ツジをカートリツジ収納部にローデイングする際
あるいはカートリツジ収納部からカートリツジを
アンローデイングする際には人手を介して行つて
いるため、作業能率の向上が図れない。またカー
トリツジのローデイング、アンローデイングを自
動化しようとした場合構造的に複雑となり、極め
て大きな装置を必要とするため量産向きでないと
いう欠点がある。
本発明は上記問題を解決するためになされたも
のであり、その目的とするところは、洗浄乾燥の
処理時間を早め、また洗浄、乾燥の効果を高める
ことができるために適した半導体ウエハ洗浄装置
を提供することにある。
本発明の目的を達成するために、本発明に従う
洗浄装置は、複数の被処理半導体ウエハを載置し
て、該複数の被処理半導体ウエハを公転運動させ
るための回転テーブルと、前記回転テーブルに載
置される半導体ウエハの裏面側を吸着保持するた
めに該回転テーブルに形成された真空吸着孔と、
前記回転テーブルに載置される半導体ウエハの表
面を洗浄するために前記回転テーブルの上方に設
けられた洗浄液供給ノズルと、前記回転テーブル
上を覆うように設けられた蓋体と、前記蓋体の内
壁に設けられたガス吹出口と、前記回転テーブル
の周辺部の一つの外側から前記回転テーブル上に
処理すべき半導体ウエハを供給するための搬送機
構と、前記回転テーブル上で処理した半導体ウエ
ハを前記回転テーブルの周辺部の他の外側に搬出
するための搬出機構とを有することを特徴とする
ものである。
以下実施例により本発明を具体的に説明する。
第1図は本発明の一実施例に係る洗浄乾燥装置
の斜視図である。この装置は、同図に示すように
大別してローダー部A、洗浄ステーシヨンB、ウ
エハの搬送部C、乾燥ステーシヨンD及びウエハ
のアンローダー部Eよりなる。1は装置のカバー
である。
各部の構成について詳細な説明をする前に、本
装置によるウエハの処理順序を概略説明する。ま
ず処理すべき半導体ウエハ4を第1図に示すよう
に、例えば4個の同一形状を有するウエハカート
リツジ2にそれぞれ複数個収納し、このカートリ
ツジごとローダー部Aの間欠的に回転しうる回転
テーブル3上に設置する。カートリツジは第2図
に示すように、四フツ化エチレン樹脂から一体的
に加工したものを使用することができる。同図に
示すように、カートリツジ2は互いに所定間隔を
もつて平行に形成された側壁5,5を有し、その
内面にはそれぞれ互いに同一ピツチをもつてウエ
ハの収容溝7が形成されている。8はカートリツ
ジの底部において側壁5,5と一体的に形成さ
れ、これらを支持するための連結枠である。9は
カートリツジの上部において側壁5,5と一体的
に形成され、これらを支持するための連結枠であ
る。ウエハ4はカートリツジの開孔10側から開
孔11側に向つてその周縁が前記側壁5,5に対
応して形成した溝7,7に支持されるように挿入
してカートリツジに収納する。
次にローダー部の回転テーブル3上に設置され
たカートリツジ2からウエハを順次洗浄ステーシ
ヨンBの回転テーブル12上に移送する。回転テ
ーブル12は連続的に回転する一方、間欠的に回
転しうるようになつている。6はウエハ4をカー
トリツジから洗浄ステーシヨンBの回転テーブル
に移送するために、ローダー部と洗浄ステーシヨ
ンとの間に設置されたウエハ搬送部Cの搬送台で
ある。洗浄ステーシヨンBの回転テーブル12上
に移送されたウエハは同テーブルに設けられた真
空吸着孔を利用して、回転テーブル12の所定の
場所に吸着固定される。次に洗浄ステーシヨンの
回転テーブル12に吸着固定されたウエハ4の表
面に対し、同ステーシヨンに設けた噴水ノズル1
3から水を噴射し、その表面に付着したゴミ等を
洗浄除去する。
噴水ノズルは、第1図に示す如く例えば2個設
けることができ、また洗浄効果を高めるためにウ
エハ表面に対し、例えば45゜位に傾斜して水を噴
射しうるように設けることができる。洗浄中、回
転テーブルは回転しうるようになつており、また
噴水ノズル13は首振り機構を有し、回転テーブ
ル12の径方向に沿つて直線的に走査しうるよう
になつている。所定時間噴水ノズル13から水を
噴射してウエハ表面を洗浄したあと、噴水のみを
止め、その後ウエハを回転テーブルに吸着した状
態で回転を続けることにより、ウエハ表面から水
切りを行いウエハを仮乾燥させる。
その後テーブル12を順次間欠駆動させ、回転
テーブル12上のウエハ4を乾燥ステーシヨンD
に移送する。
14は洗浄ステーシヨンBと乾燥ステーシヨン
Dとの間に設置されたウエハ搬送部の搬送台であ
る。ウエハ4は乾燥ステーシヨンDの回転テーブ
ル15に設けられたウエハホルダ16に収納され
る。回転テーブル13も連続的かつ間欠的に回転
しうるようになつている。次に、乾燥ステーシヨ
ンを窒素雰囲気に保ち、回転テーブル15を回転
させながらウエハホルダ16に保持されたウエハ
を乾燥させる。この乾燥の際、乾燥ステーシヨン
には温水噴出機構を設けておき、テーブル15を
回転させながら、ウエハに温水を噴射し、ウエハ
を所定時間再洗浄したのち、温水を止め、テーブ
ル15の回転を続け、ウエハ乾燥を行つてもよ
い。
次にテーブル15の回転をとめ、その後回転テ
ーブル15を間欠駆動させながら乾燥処理の終つ
たウエハをアンローダ部Eの回転テーブル17上
に設置された空のウエハカートリツジ18に収納
する。19は乾燥ステーシヨンDとアンローダ部
Eとの間に設けられたウエハ搬送部Cの搬送台で
ある。
以下各部の構成を順次説明する。
第3図はローダー部の要部構造断面図である。
同図において、20は基台(図示せず)に固定さ
れた軸であり、上部には例えば円盤状の固定テー
ブル21が取りつけられている。この固定軸20
にはベアリング22を介して回転テーブル3が回
転自在に取りつけられている。この回転テーブル
3の底部周縁にはギヤ23が取りつけられてお
り、このギヤ23は、モータ25によつて駆動さ
れるギヤ24にかみ合わされる。なお、上記回転
テーブル3の周縁には透孔26が例えば等間隔に
4ケ所設けられており、カートリツジはこの透孔
上部をまたぐようにテーブル3の所定の位置に位
置決めされるように載置される。この回転テーブ
ル3は、上記駆動モータ25により90度毎に回転
し、テーブル3の透孔上部に位置して載置された
カートリツジ2をそれぞれ搬送台6に対面させる
ように動作する。上記固定テーブル21上には、
先端部にガイド27を有する支柱28が連設され
ている。29はガイド27内を水平方向に摺動す
るように設けられたプツシヤー杆であり、このプ
ツシヤー29によりカートリツジ内のウエハ4は
順次搬送台6上に押出されるようになつている。
このプツシヤー杆29の左端はカートリツジ2に
近接し、その右端部には突出ピン30が設けられ
ている。31は上部がU字形状となり、下部が固
定テーブル21上に回動自在に軸支されたレバー
であり、この上部U字部には、上記プツシヤー杆
に設けられた突出ピン30が係合される。さら
に、レバー31は引つ張りバネ32を介して固定
テーブル21上に突出する固定杆33に接続され
ている。34は、固定テーブル21上に設けられ
た支柱に軸支された偏心カムである。このカム3
4の回転によつて、レバー31を前後動させ、も
つてプツシヤー杆29を前後に駆動する。すなわ
ち、偏心カム34の回転によりバネ圧に抗してレ
バー31を間欠的に前後動させ、もつて、レバー
31に固定されたプツシヤー杆29を間欠的に前
後動させ、プツシヤー杆29の先端部でカートリ
ツジ2内のウエハ4をプツシユする。このプツシ
ユ動作によりカートリツジ2内に積層された最上
部のウエハ4が搬送台6上に押し出される。搬送
台6上に押出されたウエハ4は、搬送台6に傾斜
して設けられたエアー噴出孔から噴出されるエア
ーによつて搬送台6上をこれと非接触状態を保ち
ながら洗浄ステーシヨンBに搬送される。
35はウエハカートリツジの上下動機構であ
り、上部にカートリツジの載置板37を有すると
ともに、下部にネジ穴が設けられた底板を有する
例えば円筒36と、上記ネジ穴に螺合され、上部
にストツパー39が回動自在に取付けられ、下部
にギヤ41が取りつけられたネジ棒38と、上記
ギヤ41にかみ合わされ、駆動モータ43によつ
て駆動される駆動ギヤ42とによつて構成され
る。なお、40はネジ棒38の下方に設けられた
ストツパーである。ストツパー39,40は基台
(図示せず)に固定されておりネジ棒38の支持
と円筒36に設けられたスリツトを通過して設け
られているため円筒の回転止めの2つの役割を行
つている。かかる上下動機構により、載置板37
上にカートリツジ2の底部が対面した状態で、駆
動モータ43を駆動することにより、円筒36を
ネジ棒上においてカートリツジ2に設けた溝のピ
ツチに対応して1ピツチ毎上方に移動させること
ができる。これによつて、載置板37に載置され
たカートリツジ内のウエハ4を搬送台6と同一平
面上に位置させ得る。この上方移動運動は上記プ
ツシヤー杆29の運動と連動させ、プツシヤー2
9が引つ込んだ時にカートリツジを上方に移動さ
せる。
以上説明したように、上下動機構35及びプツ
シヤー29によつてカートリツジ内に収納された
ウエハを1枚ずつ搬送台6上に搬出し、洗浄ステ
ーシヨンに移送することができる。
ローダー部Aから搬出されたウエハ4は、第4
図に示すように、搬送台6上を通過して洗浄ステ
ーシヨンCの回転テーブル12上に吸着載置され
る。44はこの回転テーブル12上に設けられた
位置決めピンであり、ウエハ4はこの位置決めピ
ン44に突き当り位置決めされる。45は回転テ
ーブル8上に設けられた真空吸着孔である。
第5図は本発明の要部の洗浄ステーシヨンすな
わちウエハ表面処理装置の構造断面図である。1
2は半導体ウエハ4が載置される回転テーブルで
あり、その底部中心には回転軸46が連設されて
おり、上部には複数の真空吸着孔45が設けられ
る。回転軸46には回転駆動源としてのガスター
ビン47が設けられる。このガスタービンは駆動
源に水が混入しても支障が起らないという特長を
有する。さらにこの回転軸46内には上記吸着孔
に通ずる空洞48が設けられている。この空洞か
らの真空引きにより、ウエハ4は吸着孔45を介
して回転テーブル12上に吸着保持される。49
は回転テーブル上を覆うように設けられた上蓋で
あり、50は下蓋である。この上蓋49と下蓋5
0によつて囲まれた部分が洗浄室Fとなる。上蓋
49は、上記回転テーブル12の半導体ウエハ4
を載置する部分に対応した部分が凸状に形成され
ている。また上蓋49の上面には洗浄室FにN2
ガスを送流するためのノズル51が突出形成され
る。上記凸状部には孔52が設けられ、この孔5
2には噴水ノズル13が上蓋49と気密状態を保
つて首振り自在に設けられている。この噴水ノズ
ル13から洗浄水を半導体ウエハ4に向つて噴射
し、ウエハ全面を洗浄する。この噴水ノズル13
は前述のように半導体ウエハ4表面に対して例え
ば45゜の角度をもつて洗浄水を吹き付けるもので
あるから、第6図に示すように半導体ウエハ4の
表面凹、凸部のみでなく、陰の部分4aに存する
ゴミ等を吹きとばし、その表面を洗浄できる。ま
た、上蓋49にはN2ガス搬送孔53が設けられ
ている。
さらに、上蓋49には複数個のN2ガス吹出口
54が設けられており、この吹出口54からN2
ガスを噴射し洗浄室Fの内壁にガスカーテンを形
成する。このガスカーテンにより上蓋の内壁に水
滴が付着するのを防止する。さらにまた、この上
蓋の側面部下部であつて、回転テーブル12の周
辺に位置する個所にはリング状の板を一定間隔で
斜に積み重ねたヨロイ戸状リング55が設けられ
ている。このヨロイ戸状リング55は、洗浄後の
汚水が洗浄室の側壁部に当りハネ返つてウエハに
付着するのを防止するためのものである。下蓋5
0はその中心部が空洞となつており、エア軸受5
6を介して回転軸46に気密に取りつけられてい
る。下蓋の内面57の中心部から周縁部に向つて
下降する傾斜面を有し、下蓋50の周縁一部には
排気水口58が設けられている。N2ガスや、下
蓋の斜面に沿つて流れる洗浄水等がこの排気水口
から外部に排出される。
第7図は、上記洗浄ステーシヨンBと後述する
乾燥ステーシヨンDとの間に配置されたウエハ搬
送部Cの要部断面図である。14はその上面がテ
ーブル12とほぼ同平面を有するように設けられ
た搬送台である。搬送台14は基台(図示せず)
に支持されており、複数のエア噴出孔59が形成
されている。60はこの搬送台14上に設けられ
たウエハ吸引搬送手段である。
上記ウエハ吸引搬送手段60はベルヌイチヤツ
ク61を有し、ベルヌイチヤツク61にはウエハ
上面に対しエアーを噴出するためのエアー噴射孔
62が複数個設けられており、このエアー噴射孔
62からエアを噴射することによりこのベルヌイ
チヤツクとウエハとの間を負圧状態として、ウエ
ハをベルヌイチヤツクに非接触状態で吸引しうる
ようになつている。そして、このベルヌイチヤツ
ク61はその一端に、ネジ穴を有する円筒形状の
ガイド63が取りつけられている。またベルヌイ
チヤツク61の他端は、洗浄ステーシヨンBの回
転テーブル12と乾燥ステーシヨンDとの間に配
置されたガイド板64の断面コ字形の溝に挿入支
持されている。ベルヌイチヤツク61のガイド6
3は一端が上記洗浄ステーシヨンBの回転テーブ
ル12上に達するとともに他端が後述する乾燥ス
テーシヨンDの回転テーブル15の一部上に達す
るように配設されたネジ棒65に螺合され、ベル
ヌイチヤツク61はこのネジ棒65の一端に軸着
されたギヤ66及び、このギヤ66にかみ合わさ
れ、駆動モータ68によつて駆動される駆動ギヤ
67により洗浄ステーシヨンBの回転テーブル1
2と乾燥ステーシヨンDの回転テーブル14間を
移動しうるようになつている。モータ68の回転
によつてネジ棒65が回転し、ガイド63に固定
されたベルヌイチヤツク61を洗浄ステーシヨン
Bの回転テーブル12上に移動させ(図中〔〕
の状態)、洗浄の終了したウエハ4に対し、エア
ーを噴射し、ウエハ4を回転テーブル12から浮
上がらせるように吸引する。しかる後ウエハ4を
吸引した状態でベルヌイチヤツク61を、乾燥ス
テーシヨンDの回転テーブル15上に対面させる
ように移動させる(図中〔〕の状態)。この際、
搬送台14のエアー噴射孔59からウエハ下面に
対しエアーを噴射する。このようにして洗浄ステ
ーシヨンBから乾燥ステーシヨンDにウエハを自
動的に搬送することができる。
乾燥ステーシヨンDは、第8図の構造断面図に
示すような構成になつている。15は半導体ウエ
ハ4が保持される回転テーブルであり、その底部
中心には回転軸69が連設されており、上部には
ウエハホルダ70が設けられている。回転軸69
には回転機構としてのガスタービン71が設けら
れる。ウエハホルダ70は、第9図に示すよう
に、中央部にV溝を有する2つの保持板72,7
3からなり、両者の間隔をウエハを保持するのに
十分なものとするとともに双方のV字形溝を対面
させるように回転テーブル15上に並設した構造
になつている。ウエハ4はこのV字形溝に挿入さ
れ回転テーブル15に対して非接触状態で保持さ
れる。このように半導体ウエハ4を回転テーブル
面に対して非接触状態で保持するのは、ウエハ表
面のみならず裏面も乾燥させることにより乾燥速
度を早めるためである。74は上蓋であり、75
は下蓋である。この上蓋74と下蓋75によつて
囲まれた部分が乾燥室Gを形成する。上蓋74に
は上部に突出する円筒76が形成されており、こ
の円筒内には同軸上にN2ガス送流ノズル77と
温水導入ノズル78が形成されている。79は上
蓋74に設けられた他のN2ガス送流ノズルであ
る。また、上蓋74上部にはN2ガス吹出口80
が設けられており、さらに、上蓋側面下部であつ
て回転テーブル15の周辺に位置する個所にはヨ
ロイド状リング81が設けられている。上記ヨロ
イ戸状リング81は前述した洗浄ステーシヨンB
におけるもの(第5図の説明)と同一の機能及び
作用を有するものであるからその説明を省略す
る。また、温水導入ノズル78は、ウエハを乾燥
する前に温水を半導体ウエハ上に噴射することに
よりウエハの再洗浄を行うためのものである。こ
のとき、温水量はウエハホルダ70に支持された
ウエハ4の上面を僅かに覆う程度とするのが好ま
しい。これによりウエハの表、裏面共に洗浄が行
える。
下蓋75の側端に設けられた排気水口82及び
回転軸69との間に設けられたエアー軸受83は
上述した洗浄ステーシヨンBにおけるものと同一
の機能及び作用を有するものであるからその説明
を省略する。
洗浄ステーシヨンでの洗浄終了後のウエハが乾
燥ステーシヨンのウエハホルダ70に保持される
状態を第10図の平面図を用いて説明する。同図
において、72,73は並設されたV字形溝を有
するウエハ保持板であり、84,84によつてそ
れを中心として回転テーブル15に水平方向に回
動しうるように取りつけられている。85は保持
板72,73にかけわたされた圧縮バネであつ
て、通常ウエハ保持板72,73の先端部の間隔
を強制的に狭めるように作用している。このよう
にウエハホルダの先端部を強制的に狭めるように
することによつて回転テーブル15が高速回転し
てもその遠心力によつて、ウエハホルダに保持さ
れたウエハが外部に抜け落ちることを防止でき
る。また、このウエハ保持板72,73の先端部
上面には突起するピン86,86が設けられてい
る。そして、前記洗浄ステーシヨンBと乾燥ステ
ーシヨンとの間の前記搬送部Cの説明(第7図)
では述べなかつたが、実際にはベルヌイチヤツク
61の先端部には、先端がテーパー状に形成さ
れ、上記ウエハ保持板に設けられたピン86,8
6の周面にこのテーパー状先端が接触し、保持板
72,73を圧縮バネ85のバネに抗しておしひ
ろげるように働く爪87,87が突出形成されて
いる。したがつて、上記ベルヌイチヤツク61が
前進することによつて、ウエハホルダの突起ピン
86とガイド爪87,87の外縁部とが線接触状
態となり、このガイド爪87,87をガイドとし
てウエハ保持板72,73が圧縮バネ85の押上
力に抗して互いに外方に押し開かれるようにされ
る。この押し開かれた状態でウエハをウエハホル
ダに挿入し、しかる後、ベルヌイチヤツク61の
エアー噴射動作を停止させれば、搬送台14のエ
アー噴射のみによつてウエハ4は、ウエハホルダ
の溝内に滑り込む。その後ベルヌイチヤツク61
を後方に移動させてガイド爪87,87をピン8
6,86から離せば、圧縮バネ85の押上力によ
りウエハ保持板72,73の先端は元に戻り、ウ
エハ4を両側からしつかりと保持することにな
る。なお、圧縮バネ85及びガイド爪87,87
はウエハ4の移動時の障害とならないようにウエ
ハホルダの上部に位置するように設けられること
は言うまでもない。
次に、乾燥の終了したウエハがアンローダー部
Eへ、搬送される状態の一例を第11図の断面図
を用いて説明する。図において、88は乾燥ステ
ーシヨンの回転テーブル15上のウエハホルダ7
0の後方に位置するように設けられたプツシヤー
であり、回転軸89に回動自在にとりつけられて
いる。回転軸89の先端は図示しない回転機構に
接続されるとともに、回転テーブル15の回転に
影響されないような個所に軸支されている。この
プツシヤー88を回動させることによつて、ウエ
ハホルダ70内に保持されたウエハ4が前方に押
し出される。このようにして押出されたウエハ4
は前方の搬送台19のエアー噴射機構によつて後
述するアンローダ部Eへ搬送される。
アンローダ部Eは、回転テーブル17を有し、
回転テーブルは洗浄、乾燥の終つたウエハを収容
するための空のカートリツジ18が例えば4個載
置できるようになつている。アンローダー部の具
体的構成は、上記第3図に示したローダー機構と
ほぼ同様であり、説明を省略する。ただ、第3図
における上下動機構35は、アンローダー時には
ウエハがカートリツジに収納される毎に下降動作
を行うこと、及びプツシヤー機構を必要としない
ことが異なる。このようなアンローダー機構によ
り処理の終了したウエハを一枚づつカートリツジ
内に収納する。
なお、上記洗浄ステーシヨンB及び乾燥ステー
シヨンDの上蓋46及び74は、機械的機構によ
り自動的に処理時には閉じられ、ウエハ搬送セツ
ト時には開かれるようにされる。
以上のように本発明は、従来のカートリツジ単
位での取扱いをウエハ単位での取扱いに代えて回
転速度を早めるようにした(従来の約10倍)か
ら、処理時間の低減化が図れる。また、ウエハ単
位で洗浄乾燥などを行うものであるから、従来の
ように不純物が残るようなことはなく、完全洗
浄、乾燥が行えることとなり処理効果を高めるこ
とができる。さらに、連続処理が行えるものとし
たから、ローデイング、アンローデイングを含め
た自動化に最適の洗浄乾燥装置を実用化すること
が可能となつた。
本発明は上記実施例に限定されない。
本発明は自動化用の乾燥処理装置として広く利
用できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例である洗浄乾燥処理
装置の概略斜視図、第2図は本発明の一実施例に
使用するウエハカートリツジの要部斜視図、第3
図は本発明の一実施例である洗浄乾燥処理装置の
ローダー部の要部構造断面図、第4図は本発明の
一実施例である洗浄乾燥処理装置のローダー部か
ら洗浄ステーシヨンのウエハの搬送状態を示す説
明図、第5図は本発明の一実施例である洗浄乾燥
処理装置の洗浄ステーシヨンの要部構造断面図、
第6図は本発明の一実施例である洗浄乾燥処理に
よるウエハの洗浄状態を示す説明図、第7図は本
発明の一実施例である洗浄乾燥処理装置の洗浄ス
テーシヨンから乾燥ステーシヨンへのウエハ搬送
部の要部断面図、第8図は本発明の一実施例であ
る洗浄乾燥処理装置の乾燥ステーシヨンの要部構
造断面図、第9図は本発明の一実施例である洗浄
乾燥処理装置の乾燥ステーシヨンに設けられたウ
エハホルダの要部構造断面図、第10図は本発明
の一実施例である洗浄乾燥処理装置の洗浄ステー
シヨンから乾燥ステーシヨンのウエハホルダへウ
エハを搬送し保持させる状態を説明する説明図、
第11図は本発明の一実施例である洗浄乾燥処理
装置の乾燥ステーシヨンからアンローダー部へウ
エハを搬送する状態を説明する説明図である。 1……カバー、2……カートリツジ、3……回
転テーブル、4……半導体ウエハ、5……側壁、
6……搬送台、7……収容溝、8,9……連結
枠、10,11……開孔、12……回転テーブ
ル、13……噴水ノズル、14……搬送台、15
……回転テーブル、16……ウエハホルダ、17
……回転テーブル、18……カートリツジ、19
……搬送台、20……軸、21……固定テーブ
ル、22……ベアリング、23……ギヤ、24…
…ギヤ、25……モーター、26……透孔、27
……ガイド、28……支柱、29……プツシヤー
杆、30……突出ピン、31……レバー、32…
…バネ、33……固定杆、34……偏心カム、3
5……上下動機構、36……円筒、37……載置
板、38……ネジ棒、39……ストツパー、40
……ストツパー、41……ギヤ、42……ギヤ、
43……モーター、44……位置決めピン、45
……真空吸着孔、46……回転軸、47……ガス
タービン、48……空洞、49……上蓋、50…
…下蓋、51……N2ガス送流ノズル、52……
孔、53……N2ガス搬送孔、54……N2ガス吹
出口、55……ヨロイ戸状リング、66……エア
ー軸受、57……下蓋内面、58……排気水口、
59……エアー噴出孔、60……ウエハ吸引搬送
手段、61……ベルヌイチヤツク、62……エア
ー噴射孔、63……ガイド、64……ガイド板、
65……ネジ棒、66……ギヤ、67……ギヤ、
68……モーター、69……回転軸、70……ウ
エルホルダ、71……ガスタービン、72,73
……保持板、74……上蓋、75……下蓋、76
……円筒、77,79……N2ガス送流ノズル、
78……温水導入ノズル、80……N2ガス吹出
口、81……ヨロイ戸状リング、82……排気水
口、83……エアー軸受、84……軸、85……
圧縮バネ、86……ピン、87……ガイド爪、8
8……プツシヤー、89……回転軸。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 複数の被処理半導体ウエハを載置して、該複
    数の被処理半導体ウエハを公転運動させるための
    回転テーブルと、前記回転テーブルに載置される
    半導体ウエハの裏面側を吸着保持するために該回
    転テーブルに形成された真空吸着孔と、前記回転
    テーブルに載置される半導体ウエハの表面を洗浄
    するために前記回転テーブルの上方に設けられた
    洗浄液供給ノズルと、前記回転テーブル上を覆う
    ように設けられた蓋体と、前記蓋体の内壁に設け
    られたガス吹出口と、前記回転テーブルの周辺部
    の一つの外側から前記回転テーブル上に処理すべ
    き半導体ウエハを供給するための搬送機構と、前
    記回転テーブル上で処理した半導体ウエハを前記
    回転テーブルの周辺部の他の外側に搬出するため
    の搬出機構とを有することを特徴とする半導体ウ
    エハ洗浄装置。 2 前記搬送機構と前記搬出機構とは前記回転テ
    ーブルを挟んで互いに相対向する回転テーブルの
    外側に設けられてなることを特徴とする特許請求
    の範囲第1項記載の半導体ウエハ洗浄装置。 3 前記洗浄液供給ノズルは前記回転テーブルの
    異なる上方に複数設けられてなることを特徴とす
    る特許請求の範囲第1項記載の半導体ウエハ洗浄
    装置。 4 前記蓋体の内壁側には、前記回転テーブルの
    周辺に沿つて処理液の跳ね返りを防止するための
    板が形成されてなることを特徴とする特許請求の
    範囲第1項記載の半導体ウエハ洗浄装置。
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