JPH03272221A - Chemical compound semiconductor integrated circuit - Google Patents

Chemical compound semiconductor integrated circuit

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JPH03272221A
JPH03272221A JP2072369A JP7236990A JPH03272221A JP H03272221 A JPH03272221 A JP H03272221A JP 2072369 A JP2072369 A JP 2072369A JP 7236990 A JP7236990 A JP 7236990A JP H03272221 A JPH03272221 A JP H03272221A
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JP
Japan
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output
compound semiconductor
integrated circuit
mode fet
circuit
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JP2072369A
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Japanese (ja)
Inventor
Hiroyuki Onodera
小野寺 裕幸
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Fujitsu Ltd
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Fujitsu Ltd
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Abstract

PURPOSE:To suppress ringing and to prevent malfunction in the case of using the circuit connecting to an IC by connecting a depletion mode FET made of a chemical compound semiconductor in parallel with an enhancement mode FET, and extracting the external output of the integrated circuit from sources of the FETs connected in parallel. CONSTITUTION:The combined characteristic of FETs 13, 14 in an output buffer circuit 15 is proper combination of both characteristics of the FETs and the fact of the impedance reaching a high impedance when an output goes to an L level is especially suppressed. Concretely, the output impedance at an L level output is 85ohms with an H output level of -0.85V and an L output level of -1.75V, thereby suppressing ringing largely when the output changes from H to L.

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 化合物半導体集積回路に関し、 出力レベルが“L゛になるときの出力波形のリンギング
を抑制して、ICを接続して使用する際の誤動作を防止
できる化合物半導体集積回路を提供することをB的とし
、 化合物半導体により構成される内部回路により所定の論
理演算を行い、該内部回路の出力をソースホロワの出力
トランジスタを含むバッファ回路を介して集積回路の外
部に出力するとともに、該出力トランジスタとして、少
なくとも化合物半導体からなるエンハンスメントモード
FETを使用する化合物半導体集積回路において、前記
バッファ回路の出力トランジスタとして使用するエンハ
ンスメントモードFETに、化合物半導体からなるデイ
プリーションモードFETを並列に接続し、並列接続し
たこれらFETのソース側から集積回路の外部への出力
を取り出すように構成する。
[Detailed Description of the Invention] [Summary] Regarding compound semiconductor integrated circuits, a compound semiconductor that suppresses ringing in the output waveform when the output level becomes "L" and prevents malfunction when the IC is connected and used. Objective B is to provide an integrated circuit, which performs a predetermined logical operation using an internal circuit made of a compound semiconductor, and outputs the output of the internal circuit to the outside of the integrated circuit via a buffer circuit including a source follower output transistor. At the same time, in a compound semiconductor integrated circuit using at least an enhancement mode FET made of a compound semiconductor as the output transistor, a depletion mode FET made of the compound semiconductor is connected in parallel to the enhancement mode FET used as the output transistor of the buffer circuit. The integrated circuit is connected to the integrated circuit so that the output from the source side of these FETs connected in parallel can be taken out from the source side of the FETs connected in parallel.

〔産業上の利用分野〕[Industrial application field]

本発明は、化合物半導体集積回路に係り、詳しくは、G
aAs等の化合物半導体を用いた集積回路に関する。
The present invention relates to a compound semiconductor integrated circuit, and specifically relates to a compound semiconductor integrated circuit.
The present invention relates to integrated circuits using compound semiconductors such as aAs.

近年、C,aAsFETやHEMT等の電界効果トラン
ジスタを用いた集積回路は、超高速ICとして用いられ
始めている。これらのICの基本回路として高速・低消
費電力で、素子数が少なく高集積化に適したものの1つ
にD CF L (DirectCoupled FE
T Logic)が多く用いられている。
In recent years, integrated circuits using field effect transistors such as C, aAsFETs and HEMTs have begun to be used as ultrahigh-speed ICs. One of the basic circuits of these ICs that is high speed, low power consumption, has a small number of elements, and is suitable for high integration is DCF L (Direct Coupled FE).
T Logic) is often used.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

従来のDCFLとしては、例えば第5図に示すようなも
のがあり、これはインバータの例である。
An example of a conventional DCFL is the one shown in FIG. 5, which is an example of an inverter.

同図において、1はスイッチング用エンハンスメントモ
ードFET、2は負荷用デイプリーションモードFET
であり、負荷用デイプリーションモードFET2はゲー
トとソースを結線して定電流源として用いている。前段
からの入力端子(IN)はスイッチング用エンハンスメ
ントモードFET1のゲートに加えられ、入力電圧がス
イッチング用エンハンスメントモードFETIのしきい
値電圧より低い領域ではスイッチング用エンハンスメン
トモードFETIはオフ状態となって、出力(OUT)
には負荷電流が流れ、次段が接続されていない場合は電
源電圧VDDが出る。しかし、般には次段のゲートに接
続されて、そのゲートの順方向クランプ電圧■、がV。
In the figure, 1 is an enhancement mode FET for switching, and 2 is a depletion mode FET for load.
The load depletion mode FET 2 is used as a constant current source by connecting the gate and source. The input terminal (IN) from the previous stage is applied to the gate of the switching enhancement mode FET1, and in the region where the input voltage is lower than the threshold voltage of the switching enhancement mode FET1, the switching enhancement mode FETI is turned off and the output is (OUT)
A load current flows through the stage, and when the next stage is not connected, the power supply voltage VDD is output. However, it is generally connected to the gate of the next stage, and the forward clamp voltage of that gate is V.

Dより小さいので、VFの電位が出力される。次いで、
入力電圧が上昇し、スイッチング用エンハンスメントモ
ードFETIがオン状態になると、出力電圧は急激に減
少し“L”ルベルとなる。
Since it is smaller than D, the potential of VF is output. Then,
When the input voltage increases and the switching enhancement mode FETI turns on, the output voltage rapidly decreases to the "L" level.

また、第6図はDCFLによる2人力NORゲートの例
である。図中、3.4はスイッチング用エンハンスメン
トモードFET、5は負荷用デイプリーションモードF
ETであり、スイッチング用エンハンスメントモードF
ET3.4には前段より入力電圧INI、IN2が加え
られ、NOR論理を取って出力(OUT)のレベルが変
化して後段に伝達される。
Moreover, FIG. 6 is an example of a two-man powered NOR gate using DCFL. In the figure, 3.4 is an enhancement mode FET for switching, and 5 is a depletion mode FET for load.
ET, switching enhancement mode F
Input voltages INI and IN2 are applied to ET3.4 from the previous stage, and the level of the output (OUT) changes by taking NOR logic and is transmitted to the subsequent stage.

ここで、DCFLは1〜2V程度の単一電源で動作する
が、製品として実用化されているものは、Siバイポー
ラトランジスタを用いた高速ICであるECLにおける
電源電圧や入出力レベルの互換性を考えて一2■単一電
源を用いているのが一般的である。なお、−2VはEC
Lの終端電圧である。
Here, DCFL operates with a single power supply of about 1 to 2 V, but the ones that are put into practical use as products are compatible with the power supply voltage and input/output level of ECL, which is a high-speed IC using Si bipolar transistors. Generally speaking, a single power source is used. In addition, -2V is EC
This is the terminal voltage of L.

そこで、出力をECL互換にするために第7図に示すよ
うに、DCFLのICチップ6では、その内部回路7か
らの信号をバッファ回路としてのソースホロワ(オープ
ンソース)形式のスイッチング用エンハンスメントモー
ドFET8で受けて次段に伝達している。
Therefore, in order to make the output compatible with ECL, as shown in FIG. 7, the DCFL IC chip 6 uses a source follower (open source) type switching enhancement mode FET 8 as a buffer circuit to transfer the signal from the internal circuit 7. It is received and transmitted to the next stage.

〔発明が解決しようとする課題〕[Problem to be solved by the invention]

しかしながら、このようなりCFLの化合物半導体集積
回路にあっては、出力ソースホロワ用のFETとしてデ
イプリージョン型を用いると、内部回路7からスイッチ
ング用エンハンスメントモードFET8のゲートへの入
力電位が電源電圧の2■まで下がったとしても電流が流
れ、ECLの出力電圧“L”レベルの最大値(Vo+、
−X)の規格(−1,6〜1.7V)を満足するのが困
難になるため、エンハンスメント型が用いられることが
多いが、このようにすると、第8図に示すように出力レ
ベルが“Lo“になるときのリンギングが大きく、I’
Cを接続して使用する際に誤動作の原因になるという問
題点があった。
However, in such a CFL compound semiconductor integrated circuit, if a depletion type FET is used as the output source follower FET, the input potential from the internal circuit 7 to the gate of the switching enhancement mode FET 8 will be 2 times the power supply voltage. Even if the voltage drops to
- The ringing when it goes to “Lo” is large, and I'
There was a problem in that it could cause malfunctions when connected and used.

この原因は主に、詳細を後述するようにインピーダンス
のξスマッチのためである。
This is mainly due to the impedance ξ mismatch, which will be described in detail later.

そこで本発明は、出力レベルが”L”になるときのリン
ギングを抑制して、I’Cを接続して使用する際の誤動
作を防止できる化合物半導体集積回路を提供することを
目的としている。
SUMMARY OF THE INVENTION Therefore, an object of the present invention is to provide a compound semiconductor integrated circuit that can suppress ringing when the output level becomes "L" and prevent malfunctions when used with an I'C connected.

〔課題を解決するための手段〕[Means to solve the problem]

本発明による化合物半導体集積回路は上記目的達成のた
め、化合物半導体により構成される内部回路により所定
の論理演算を行い、該内部回路の出力をソースホロワの
出力トランジスタを含むバッファ回路を介して集積回路
の外部に出力するとともに、該出力トランジスタとして
、少なくとも化合物半導体からなるエンハンスメントモ
ードFETを使用する化合物半導体集積回路において、
前記バッファ回路の出力トランジスタとして使用するエ
ンハンスメントモードFETに、化合物半導体からなる
デイプリーションモードFETを並列に接続し、並列接
続したこれらFETのソース側から集積回路の外部への
出力を取り出すように〜構成している。
In order to achieve the above object, the compound semiconductor integrated circuit according to the present invention performs a predetermined logical operation using an internal circuit made of a compound semiconductor, and sends the output of the internal circuit to the integrated circuit through a buffer circuit including a source follower output transistor. In a compound semiconductor integrated circuit that outputs to the outside and uses at least an enhancement mode FET made of a compound semiconductor as the output transistor,
A depletion mode FET made of a compound semiconductor is connected in parallel to the enhancement mode FET used as an output transistor of the buffer circuit, and the output to the outside of the integrated circuit is taken out from the source side of these parallel connected FETs. It consists of

〔作用〕[Effect]

本発明では、バッファ回路における出力トランジスタと
して使用するエンハンスメントモードFETに、化合物
半導体からなるデイプリーションモードFETが並列に
接続され、並列接続したこれらFETのソース側から後
段への出力が取り出される。
In the present invention, a depletion mode FET made of a compound semiconductor is connected in parallel to an enhancement mode FET used as an output transistor in a buffer circuit, and outputs to a subsequent stage are taken out from the sources of these FETs connected in parallel.

このとき、デイプリーションモードFETの出力インピ
ーダンスが低いことから、出力レベルが“′L゛になる
ときのリンギングを抑制して、ICを接続して使用する
際の誤動作を防止できる。
At this time, since the output impedance of the depletion mode FET is low, ringing when the output level becomes "'L" can be suppressed, and malfunctions can be prevented when the IC is connected and used.

また、デイプリーションモードFETだけを用いた出力
ソースホロワでは”L”ルベルが上がりすぎるが、デイ
プリーションモードFETのゲート幅を一定値以内に抑
えることにより、ECLの出力電圧“L”レベルの最大
値(V Ot、−X)の規格内に収めることができる。
In addition, in an output source follower using only a depletion mode FET, the "L" level rises too much, but by suppressing the gate width of the depletion mode FET within a certain value, the maximum "L" level of the ECL output voltage can be increased. The value (V Ot, -X) can be kept within the standard.

(原理説明〕 第1図は本発明の詳細な説明する回路図である。(Explanation of principle) FIG. 1 is a circuit diagram illustrating the present invention in detail.

この図において、11は例えば化合物半導体により構成
され、DCFLを基本回路とするICチップ、12はD
CFLの内部回路で、所定の論理演算を行うもの、13
は内部回路12からの信号VINGをソースホロワ(オ
ープンソース)で受けるエンハンスメントモードFET
、14はエンハンスメントモードFET13に並列に接
続されたデイプリーションモードFETであり、これら
の各FET13゜14により出力バッファ回路15が構
成される。エンハンスメントモードFET13のドレイ
ンはVDIl(GND)に接続され、ソースからECL
の出力電圧“L”レベルの最大値(■oL、X)の規格
(−1,6〜1.7V)以下の電位(電流は■。UT 
)を出力するようになっている。
In this figure, 11 is an IC chip made of, for example, a compound semiconductor and has a DCFL as its basic circuit, and 12 is a D
An internal circuit of a CFL that performs predetermined logical operations, 13
is an enhancement mode FET that receives the signal VING from the internal circuit 12 as a source follower (open source).
, 14 are depletion mode FETs connected in parallel to the enhancement mode FET 13, and these FETs 13 and 14 constitute an output buffer circuit 15. The drain of enhancement mode FET13 is connected to VDIl (GND), and the ECL
The potential (the current is ■.UT
) is now output.

以上の構成において、まず、従来で述べたようなリンギ
ング発生の原因について考察する。
In the above configuration, first, the causes of ringing as described in the prior art will be considered.

エンハンスメントモードFET (E−FET)を出力
ソースホロワとして用いた場合の出力インピーダンスは
、出力レベルが“H11のときは約35Ω程度であるの
に対し、“′L°″レベルのときには35Ωよりも格段
に高いハイインピーダンス状態となる。ECLでは、出
力は特性インピーダンス50Ωのラインを用い、50Ω
の抵抗で終端するのが一般的である。
When an enhancement mode FET (E-FET) is used as an output source follower, the output impedance is approximately 35Ω when the output level is “H11”, but is much higher than 35Ω when the output level is “L°”. It becomes a high impedance state.In ECL, the output uses a line with a characteristic impedance of 50Ω.
It is common to terminate with a resistor.

ところが、従来のようにエンハンスメントモードFET
のみをを用いた出力バッファ回路では出力を“′H°“
レベルにする際は殆ど問題がないが、′“L I+レベ
ルにする際はインピーダンスのミスマツチのため、出力
波形にリンギングが起こり、誤動作の原因となっていた
However, as in the past, enhancement mode FET
In the output buffer circuit using only
There is almost no problem when setting the level to 'LI+', but due to impedance mismatch, ringing occurs in the output waveform, causing malfunction.

よって、出力“Lパレベルのときのリンギングを防止す
るためには、出力“L“レベルのときでも出力がハイイ
ンピーダンスとなるのを防ぎ、できるだけ50Ωに近づ
ければよいことになる。
Therefore, in order to prevent ringing when the output is at the "L" level, it is necessary to prevent the output from becoming a high impedance even when the output is at the "L" level, and to make it as close to 50Ω as possible.

そこで、本発明ではその要求を達成するために出力ソー
スホロワとしてエンハンスメントモードFET13とデ
イプリーションモードFET14とを並列に接続するこ
とにより、第2図に出力ソースホロワの印加電圧と出力
電流との関係を示すように、各FET13.14の合成
による特性は両者の特性を各々適切に合わせたものとな
り、特に出力が”L“レベルになるときのインピーダン
スが高い値になるのが抑制され、リンギングを防止する
ことができる。
Therefore, in the present invention, in order to achieve this requirement, an enhancement mode FET 13 and a depletion mode FET 14 are connected in parallel as an output source follower, and FIG. 2 shows the relationship between the applied voltage and output current of the output source follower. As such, the characteristics resulting from the synthesis of each FET 13 and 14 are a combination of the characteristics of both, and in particular, the impedance is suppressed from reaching a high value when the output is at the "L" level, and ringing is prevented. be able to.

0 〔実施例〕 以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。0 〔Example〕 Embodiments of the present invention will be described below based on the drawings.

第3.4図は本発明に係る化合物半導体集積回路の一実
施例を示す図であり、本発明をゲートアレイに適用した
例である。第3図はゲートアレイしてのICチップ20
の回路図であり、ICチップ20はGa As MES
FET   DCFLを基本回路としており、内部回路
12、第1図と同様の出力バッファ回路15、エンハン
スメントモードFET21とデイプリーションモードF
ET22からなるインバータ23およびエンハンスメン
トモードFET24.25とデイプリーションモードF
E726.27からなるスーパーバッファ回路28によ
り構成される。
FIG. 3.4 is a diagram showing an embodiment of a compound semiconductor integrated circuit according to the present invention, and is an example in which the present invention is applied to a gate array. Figure 3 shows an IC chip 20 as a gate array.
, the IC chip 20 is a GaAs MES
The basic circuit is FET DCFL, and includes an internal circuit 12, an output buffer circuit 15 similar to that shown in Fig. 1, an enhancement mode FET 21, and a depletion mode FET.
Inverter 23 consisting of ET22, enhancement mode FET24, 25 and depletion mode F
It is composed of a super buffer circuit 28 made of E726.27.

出力バッファ回路15の各FETとしては、例えば内部
回路と同様のゲート長が0.8μmのWS、、ゲートセ
ルフアライメント型FETを用いている。
As each FET of the output buffer circuit 15, for example, a WS gate self-alignment type FET having a gate length of 0.8 μm similar to that of the internal circuit is used.

エンハンスメントモードFET13とデイプリーション
モードFET14のしきい値電圧はそれぞれVth (
E) =+0.2 V、 Vth (D) =−0,6
Vである。また、各FET13.14のゲート幅は出力
“′H”レベル、IIL”レベルの電位及び出力インピ
ーダンス等を考慮してシミニレ−ジョンにより最適化し
、Wg (E) =200 μm 、 Wg (D) 
−100μmとしている。
The threshold voltages of the enhancement mode FET 13 and the depletion mode FET 14 are respectively Vth (
E) = +0.2 V, Vth (D) = -0,6
It is V. In addition, the gate width of each FET 13 and 14 was optimized by symmetry considering the potential of the output "H" level, IIL" level, output impedance, etc., and was determined to be Wg (E) = 200 μm, Wg (D)
-100 μm.

以上の構成において、内部回路12の出力信号はインバ
ータ23およびスーパバッファ回路28を介して出力バ
ッファ回路15に送られ、ソースホロワを介して出力信
号OUTとして次段に取り出される。
In the above configuration, the output signal of the internal circuit 12 is sent to the output buffer circuit 15 via the inverter 23 and the super buffer circuit 28, and is taken out as the output signal OUT via the source follower to the next stage.

この場合、本実施例では本発明の原理の項で述べたよう
に、出力バッファ回路15における各FET13.14
の合成による特性は両者の特性を各々適切に合わせたも
のとなり、特に出力が“L゛レベルときのインピーダン
スが高い値になるのが抑制される。具体的には、出力“
′H”レベル−0,85V、出力“′L”ルベル=−1
,75Vを出しつつ、出力“L”レベルでの出力インピ
ーダンスは85Ωとなり、第4図に示すように出力が“
H゛から“L“になるときのリンギングが大きく抑制さ
れて、ICを接続して使用する際の誤動作を防止す1 2 ることかできる。
In this case, in this embodiment, each of the FETs 13 and 14 in the output buffer circuit 15 is
The characteristics resulting from the synthesis of both are a suitable combination of the characteristics of both, and in particular, the impedance is suppressed from becoming a high value when the output is at the "L" level.Specifically, the output "
'H' level -0,85V, output 'L' level = -1
, 75V, the output impedance at the output "L" level is 85Ω, and the output is "
Ringing when changing from "H" to "L" is greatly suppressed, making it possible to prevent malfunctions when the IC is connected and used.

〔発明の効果] 本発明によれば、出力レベルが“L”になるときのリン
ギングを抑制することができ、ICを接続して使用する
際の誤動作を防止することができる。
[Effects of the Invention] According to the present invention, ringing when the output level becomes "L" can be suppressed, and malfunctions when an IC is connected and used can be prevented.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1.2図は本発明の詳細な説明する図であり、第1図
はその回路図、 第2図はその出力バッファ回路の特性を示す図、第3.
4図は本発明に係る化合物半導体集積回路の一実施例を
示す図であり、 第3図はその回路図、 第4図はその動作の波形図、 第5〜8は従来の化合物半導体集積回路を示す図であり
、 第5図はそのインバータの回路図、 第6図はそのNORゲートの回路図、 第7図はその出力バッフ7回路の回路図、第8図はその
出力バッファ回路の動作の波形図である。 11.20・・・・・・ICチップ、 12・・・・・・内部回路、 13・・・・・・エンハンスメントモードFET。 14・・・・・・デイプリーションモードFET。 15・・・・・・出力バッファ回路、 2124.25・・・・・・エンハンスメントモードF
ET。 22.26.27・・・・・・デイプリーションモード
FET。 23・・・・・・インバータ、 28・・・・・・スーパーバッファ回路。 3 4 VDD 従来例のインバータの回路図 第5図 従来例の出力バッファ回路の回路図 第7図
1.2 are diagrams explaining the present invention in detail, FIG. 1 is its circuit diagram, FIG. 2 is a diagram showing the characteristics of its output buffer circuit, and FIG. 3.
4 is a diagram showing an embodiment of the compound semiconductor integrated circuit according to the present invention, FIG. 3 is its circuit diagram, FIG. 4 is a waveform diagram of its operation, and 5 to 8 are conventional compound semiconductor integrated circuits. Fig. 5 is a circuit diagram of the inverter, Fig. 6 is a circuit diagram of the NOR gate, Fig. 7 is a circuit diagram of the seven output buffer circuits, and Fig. 8 is the operation of the output buffer circuit. FIG. 11.20...IC chip, 12...Internal circuit, 13...Enhancement mode FET. 14... Depletion mode FET. 15... Output buffer circuit, 2124.25... Enhancement mode F
E.T. 22.26.27... Depletion mode FET. 23... Inverter, 28... Super buffer circuit. 3 4 VDD Circuit diagram of conventional inverter Figure 5 Circuit diagram of conventional output buffer circuit Figure 7

Claims (1)

【特許請求の範囲】  化合物半導体により構成される内部回路により所定の
論理演算を行い、 該内部回路の出力をソースホロワの出力トランジスタを
含むバッファ回路を介して集積回路の外部に出力すると
ともに、 該出力トランジスタとして、少なくとも化合物半導体か
らなるエンハンスメントモードFETを使用する化合物
半導体集積回路において、 前記バッファ回路の出力トランジスタとして使用するエ
ンハンスメントモードFETに、化合物半導体からなる
デイプリーションモードFETを並列に接続し、 並列接続したこれらFETのソース側から集積回路の外
部への出力を取り出すように構成したことを特徴とする
化合物半導体集積回路。
[Scope of Claims] A predetermined logical operation is performed by an internal circuit made of a compound semiconductor, and the output of the internal circuit is output to the outside of the integrated circuit via a buffer circuit including an output transistor of a source follower, and the output In a compound semiconductor integrated circuit that uses at least an enhancement mode FET made of a compound semiconductor as a transistor, a depletion mode FET made of a compound semiconductor is connected in parallel to the enhancement mode FET used as an output transistor of the buffer circuit, and the depletion mode FET made of a compound semiconductor is connected in parallel. 1. A compound semiconductor integrated circuit characterized in that the compound semiconductor integrated circuit is configured so that an output to the outside of the integrated circuit is taken out from the source side of these connected FETs.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06326590A (en) * 1993-05-14 1994-11-25 Nec Corp Semiconductor device and its manufacture
CN104952872A (en) * 2015-05-13 2015-09-30 无锡昕智隆电子科技有限公司 Single-chip integrated circuit

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