JPH03235410A - Airtight hollow electronic parts - Google Patents
Airtight hollow electronic partsInfo
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
(産業上の利用分野)
本発明は、電子部品素子たとえば弾性表面波素子を気密
性を有する中空状のパッケージに収納した弾性表面波デ
バイス等の気密性中空電子部品に関するものである。Detailed Description of the Invention [Object of the Invention] (Industrial Field of Application) The present invention relates to an airtight device such as a surface acoustic wave device in which an electronic component element, such as a surface acoustic wave element, is housed in an airtight hollow package. This invention relates to hollow electronic components.
(従来の技術)
たとえば、弾性表面波デバイスでは、使用する弾性表面
波素子の表面に気密性の空間を必要としている。(Prior Art) For example, a surface acoustic wave device requires an airtight space on the surface of the surface acoustic wave element used.
このため、従来は、第3図に示すように、後で切断され
る連結部1によってリードフレーム2として一体に形成
された複数の金属製の板状のリード片3に、インサート
モールドによって、合成樹脂製の箱状のケース体4を一
体的に形成して、このケース体4の内部に、複数のリー
ド片3の内側端部とこの複数のリード片3のいずれかの
内側端部に一体に形成された取付部5とを、霧出させる
とともに、この複数のリード片3の外側端部をケース体
4の両端部を貫通させて外部に突出させ、第4図に示す
ように、この取付部5の上に弾性表面波素子6(以下単
に素子6と呼ぶ)を取付け、この素子6と複数のリード
片3の内側端部とを金属製のワイヤ7で電気的に接続し
た後、第5図に示すように、ケース体4の開口部に合成
樹脂製の蓋状のキャップ体8を装着し、両者を接着剤あ
るいは超音波熱溶着等で気密状に封止することによって
、素子6の表面に対する気密性の中空部9を有するパッ
ケージを形成している。For this reason, conventionally, as shown in FIG. 3, a plurality of metal plate-shaped lead pieces 3, which are integrally formed as a lead frame 2 by connecting portions 1 that are cut later, are combined by insert molding. A box-shaped case body 4 made of resin is integrally formed, and inside the case body 4, an inner end of the plurality of lead pieces 3 and an inner end of any of the plurality of lead pieces 3 are integrally formed. At the same time, the outer ends of the plurality of lead pieces 3 are made to penetrate through both ends of the case body 4 and protrude to the outside, as shown in FIG. After mounting a surface acoustic wave element 6 (hereinafter simply referred to as element 6) on the mounting portion 5 and electrically connecting the element 6 and the inner ends of the plurality of lead pieces 3 with metal wires 7, As shown in FIG. 5, a lid-shaped cap body 8 made of synthetic resin is attached to the opening of the case body 4, and the two are hermetically sealed with adhesive or ultrasonic heat welding, etc. A package having a hollow part 9 which is airtight to the surface of the part 6 is formed.
しかしながら、このような構造のパッケージでは、ケー
ス体4とキャップ体8はともに合成樹脂製であるため、
この間の気密性は確保できるが、金属製のリード片3と
ケース体4の間の気密性の確保は、熱膨張率の違いが両
者の界面を引離す関係にあることから、困難で、たとえ
ば、ICやLSI等の半導体素子のパッケージで使用さ
れているエポキシ等の熱硬化性合成樹脂を用いた場合で
も、第6図に示す板状のリード片3の側面31とケース
体4の間には良好な密着性は保てるものの、リード片3
の端面3bとケース体4の間については、樹脂の収縮力
°向が矢印で示す関係にあることから、完全な密着状態
を得られず、約2気圧程度の低レベルの気密性を得るの
が限界であった。However, in a package with such a structure, since both the case body 4 and the cap body 8 are made of synthetic resin,
Although it is possible to ensure airtightness between the metal lead piece 3 and the case body 4, it is difficult to ensure airtightness between the metal lead piece 3 and the case body 4 because the difference in coefficient of thermal expansion causes the interface between the two to separate. Even when thermosetting synthetic resin such as epoxy, which is used in the packaging of semiconductor devices such as ICs and LSIs, is used, there is a gap between the side surface 31 of the plate-shaped lead piece 3 and the case body 4 shown in FIG. Although good adhesion can be maintained, lead piece 3
Since the direction of the shrinkage force of the resin is in the relationship shown by the arrow between the end face 3b and the case body 4, complete adhesion cannot be obtained, and it is difficult to obtain a low level of airtightness of about 2 atmospheres. was the limit.
ところで、ICやLSI等の半導体素子のパッケージで
使用されているエポキシ等の熱硬化性合成樹脂は、本来
は接着剤であるものに、離型剤等を添加して、金属との
接合性を弱めたもので、リード片3のような金属にも比
較的に高い密着性を備えているが、生産性や材料コスト
に問題がある。By the way, thermosetting synthetic resins such as epoxy used in the packaging of semiconductor devices such as ICs and LSIs are originally adhesives, but release agents are added to improve their bonding properties with metals. Although it is a weakened material and has relatively high adhesion to metals such as the lead piece 3, it has problems in productivity and material cost.
これに対して、エンジニアリングプラスチック(以下、
エンプラと記す)等の熱可塑性合成樹脂は、それ自体に
高い物性上の安定性を有すること、つまり、他の物質と
の親和性が低いことから、リード片3のような金属との
密着性は熱硬化性合成樹脂と比較して大幅に劣るが、パ
ッケージに用いた場合、熱硬化性合成樹脂と比較して、
生産性では5〜8倍、材料コストでは20〜30%と、
格段に優れている。In contrast, engineering plastics (hereinafter referred to as
Thermoplastic synthetic resins such as engineering plastics themselves have high physical stability, that is, they have low affinity with other substances, so they have good adhesion to metals such as the lead piece 3. is significantly inferior to thermosetting synthetic resins, but when used in packages, compared to thermosetting synthetic resins,
Productivity is 5-8 times higher, material cost is 20-30% higher,
It's extremely good.
(発明が解決しようとする課題)
従来の弾性表面波デバイス等の気密性中空電子部品の構
造では、リード片3のような金属に対して比較的に高い
密着性を備えている熱硬化性合成樹脂をパッケージに用
いた場合でも、完全な密着状態を得られず、低レベルの
気密性を得られるだけであり、これにもかかわらず、熱
硬化性合成樹脂をパッケージに用いなければならないの
で、生産性や材料コストの点で不利であった。(Problems to be Solved by the Invention) In the structure of conventional airtight hollow electronic components such as surface acoustic wave devices, thermosetting synthetic materials that have relatively high adhesion to metals such as the lead piece 3 are used. Even if resin is used for the package, complete adhesion cannot be achieved, and only a low level of airtightness can be achieved.Despite this, thermosetting synthetic resin must be used for the package. This was disadvantageous in terms of productivity and material costs.
本発明は、このような点に鑑みなされたもので、弾性表
面波デバイス等の気密性中空電子部品の構造、とくに、
そのパッケージの構造を改良し、生産性や材料コストの
点で優れた熱可塑性合成樹脂製のパッケージにより高い
気密性を有する気密性中空電子部品を製造することを目
的とするものである。The present invention has been made in view of the above points, and particularly relates to the structure of airtight hollow electronic components such as surface acoustic wave devices.
The purpose of this project is to improve the structure of the package and manufacture airtight hollow electronic components with high airtightness using a package made of thermoplastic synthetic resin that is superior in terms of productivity and material cost.
(課題を解決するための手段)
本発明の気密性中空電子部品は、少なくとも一端に開口
部16を有する筒状のキャップ体15と、このキャップ
体15の内部に装着されキャップ体15との間に中空部
18を形成するケース体11と、上記中空部18に配し
てこのケース体11に設けられた電子部品素子6と、こ
の電子部品素子6に接続して上記ケース体11の端部を
貫通して上記キャップ体15の開口部16から突出した
リード体3と、上記キャップ体15の開口部16の内側
に上記ケース体11の端部を覆って充填された接着剤1
9とを具備したものである。(Means for Solving the Problems) The airtight hollow electronic component of the present invention has a cylindrical cap body 15 having an opening 16 at at least one end, and a space between the cap body 15 that is mounted inside the cap body 15, and the airtight hollow electronic component of the present invention. A case body 11 having a hollow portion 18 formed therein; an electronic component element 6 disposed in the hollow portion 18 and provided in the case body 11; and an end portion of the case body 11 connected to the electronic component element 6. a lead body 3 that penetrates through the opening 16 of the cap body 15 and protrudes from the opening 16 of the cap body 15; and an adhesive 1 filled inside the opening 16 of the cap body 15 to cover the end of the case body 11.
9.
(作用)
本発明の気密性中空電子部品は、接着剤19によりキャ
ップ体15とケース体11を気密状に封止するとともに
、ケース体11とリード体3の界面の気密性を確保する
ものである。(Function) The airtight hollow electronic component of the present invention airtightly seals the cap body 15 and the case body 11 with the adhesive 19, and also ensures the airtightness of the interface between the case body 11 and the lead body 3. be.
(実施例)
本発明の気密性中空電子部品の一実施例を第1図及び第
2図を参照して説明する。(Example) An example of the airtight hollow electronic component of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 and 2.
なお、この実施例は、第3図ないし第6図で説明した従
来例と同様な弾性表面波デバイスの例で、同一部分には
同一の符号を付しである。This embodiment is an example of a surface acoustic wave device similar to the conventional example explained in FIGS. 3 to 6, and the same parts are given the same reference numerals.
第1図及び第2図において、11はケース体で、このケ
ース体11は、基板部12の両端部に壁部13を一体成
形した凹形状で、エンプラ等の熱可塑性合成樹脂から成
り、複数の金属製の板状のリード体としてのリード片3
に、インサートモールドによって、一体的に形成されて
おり、このケース体11の凹面つまり基板部12の上面
に、複数のリード片3の内側端部とこの複数のリード片
3のうちの一つの内側端部に一体に形成された取付部5
とが、露出しているとともに、この複数のリード片3の
外側端部がケース体4の両端部を貫通して外部に突出し
ている。1 and 2, 11 is a case body, and this case body 11 has a concave shape with wall parts 13 integrally molded on both ends of a base plate part 12, and is made of thermoplastic synthetic resin such as engineering plastic. Lead piece 3 as a metal plate-shaped lead body
The inner end portions of the plurality of lead pieces 3 and the inner side of one of the plurality of lead pieces 3 are integrally formed by insert molding, and the inner end portions of the plurality of lead pieces 3 and the inner side of one of the plurality of lead pieces 3 are formed on the concave surface of the case body 11, that is, the upper surface of the substrate portion 12. Attachment part 5 integrally formed at the end
are exposed, and the outer ends of the plurality of lead pieces 3 penetrate both ends of the case body 4 and protrude to the outside.
なお、この複数のリード片3は、第3図で説明したよう
に、連結部1によってリードフレーム2として一体に形
成されたものから、連結部1を切断することにより、個
々に分離される。Note that, as described in FIG. 3, the plurality of lead pieces 3 are integrally formed as the lead frame 2 by the connecting portion 1, and are individually separated by cutting the connecting portion 1.
そして、上記リード片3の取付部5の上に電子部品素子
としての弾性表面波素子6(以下単に素子6と呼ぶ)が
取付けられ、この素子6と複数のリード片3の内側端部
とが金属製のワイヤ7で電気的に接続されている。A surface acoustic wave element 6 (hereinafter simply referred to as element 6) as an electronic component element is mounted on the mounting portion 5 of the lead piece 3, and this element 6 and the inner ends of the plurality of lead pieces 3 are connected to each other. It is electrically connected with a metal wire 7.
また、15は上記ケース体4に対するキャップ体で、こ
のキャップ体14は、両端に開口部16を有する薄い角
筒状で、エンプラ等の熱可塑性合成樹脂から成り、一方
の開口部16の内周には上記ケース体11の端部に対す
る縁部17が形成されている。Reference numeral 15 designates a cap body for the case body 4, and this cap body 14 has a thin rectangular cylindrical shape with openings 16 at both ends, and is made of thermoplastic synthetic resin such as engineering plastic. An edge 17 is formed at the end of the case body 11.
そして、この薄い角筒状のキャップ体15の内部に上記
凹形状のケース体11が装着され、これによって、ケー
ス体11とキャップ体15との間に上記素子6の表面に
対する中空部18が形成され、複数のリード片3の外側
端部はキャップ体15の両端の開口部16から外部に突
出している。Then, the concave case body 11 is mounted inside this thin rectangular cylindrical cap body 15, thereby forming a hollow portion 18 between the case body 11 and the cap body 15 with respect to the surface of the element 6. The outer ends of the plurality of lead pieces 3 protrude outside from openings 16 at both ends of the cap body 15.
そして、上記キャップ体15の両端の開口部16の内側
には接着剤19が上記ケース体11の端部を覆うように
して充填され、この接着剤19によって、キャップ体1
5とケース体11とが気密状に接着封止されているとと
もに、ケース体11と複数のリード片3との界面の気密
性が確保され、中空部18に高い気密性が確保されてい
る。Then, an adhesive 19 is filled inside the openings 16 at both ends of the cap body 15 so as to cover the ends of the case body 11.
5 and the case body 11 are adhesively sealed in an airtight manner, and the interface between the case body 11 and the plurality of lead pieces 3 is ensured to be airtight, thereby ensuring high airtightness in the hollow portion 18.
上述したように、本発明によれば、弾性表面波デバイス
等の気密性中空電子部品の構造、とくに、そのパッケー
ジの構造を改良し、パッケージを構成するキャップ体と
ケース体とを気密状に接着封止する接着剤によって、ケ
ース体とリード体との界面の気密性を確保するので、中
空部に高い気密性を確保することができ、したがって、
パッケージを構成するキャップ体及びケース体に、生産
性や材料コスト優れた熱可塑性合成樹脂を用いることが
できる。As described above, according to the present invention, the structure of an airtight hollow electronic component such as a surface acoustic wave device, in particular, the structure of its package is improved, and the cap body and case body constituting the package are bonded in an airtight manner. Since the sealing adhesive ensures airtightness at the interface between the case body and the lead body, high airtightness can be ensured in the hollow part, and therefore,
Thermoplastic synthetic resin, which is excellent in productivity and material cost, can be used for the cap body and case body that constitute the package.
第1図は本発明の気密性中空電子部品の一実施例を示す
弾性表面波デバイスの断面図、第2図はその組立状態の
斜視図であり、第3図は従来の弾性表面波デバイスのキ
ャップ体が無い状態の平面図、第4図はその断面図、第
5図はその組立状態の断面図、第6図はその問題の説明
図である。
3・・リード体としてのリード片、6轡・電子部品素子
としての弾性表面波素子、11・・ケース体、15・・
キャップ体、16φ・開口部、18拳・中空部、19・
・接着剤。
4i置1FIG. 1 is a sectional view of a surface acoustic wave device showing an embodiment of the airtight hollow electronic component of the present invention, FIG. 2 is a perspective view of the assembled state, and FIG. 3 is a cross-sectional view of a conventional surface acoustic wave device. 4 is a sectional view thereof, FIG. 5 is a sectional view of the assembled state, and FIG. 6 is an explanatory diagram of the problem. 3. Lead piece as lead body, 6. Surface acoustic wave element as electronic component element, 11. Case body, 15.
Cap body, 16φ/opening, 18 fist/hollow part, 19/
·glue. 4i place 1
Claims (1)
体と、このキャップ体の内部に装着されキャップ体との
間に中空部を形成するケース体と、上記中空部に配して
このケース体に設けられた電子部品素子と、この電子部
品素子に接続して上記ケース体の端部を貫通して上記キ
ャップ体の開口部から突出したリード体と、上記キャッ
プ体の開口部の内側に上記ケース体の端部を覆って充填
された接着剤とを具備したことを特徴とする気密性中空
電子部品。(1) A cylindrical cap body having an opening at at least one end, a case body installed inside the cap body and forming a hollow part between the cap body, and a case body disposed in the hollow part. an electronic component element provided in the electronic component element; a lead body connected to the electronic component element and extending through the end of the case body and protruding from the opening of the cap body; 1. An airtight hollow electronic component, comprising an adhesive filled to cover an end of a case body.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3030590A JPH03235410A (en) | 1990-02-09 | 1990-02-09 | Airtight hollow electronic parts |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP3030590A JPH03235410A (en) | 1990-02-09 | 1990-02-09 | Airtight hollow electronic parts |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03235410A true JPH03235410A (en) | 1991-10-21 |
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3030590A Pending JPH03235410A (en) | 1990-02-09 | 1990-02-09 | Airtight hollow electronic parts |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03235410A (en) |
-
1990
- 1990-02-09 JP JP3030590A patent/JPH03235410A/en active Pending
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