JPH03207729A - エッチング液の管理方法 - Google Patents
エッチング液の管理方法Info
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- JPH03207729A JPH03207729A JP153990A JP153990A JPH03207729A JP H03207729 A JPH03207729 A JP H03207729A JP 153990 A JP153990 A JP 153990A JP 153990 A JP153990 A JP 153990A JP H03207729 A JPH03207729 A JP H03207729A
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- etching
- etching solution
- hydrazine
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- Pending
Links
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Landscapes
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Weting (AREA)
- Treatments Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明はフレキシブルプリント配線板（以下ＦＰＣと示
す。）やテープ自動ボンディング（以下ＴＡＢと示す。
す。）やテープ自動ボンディング（以下ＴＡＢと示す。
）用のフィルムキャリアに使用されているポリイミドフ
ィルムのエツチング液の管理方法に関するものである。
ィルムのエツチング液の管理方法に関するものである。
［従来の技術］
従来よりポリイミドフィルムは、耐熱性、耐燃性、寸法
安定性、電気・機械的特性に優れていることから、ＦＰ
ＣやＴＡＢ用フィルムキャリアに用いられている。これ
らの製造に際しては、ＦＰＣにあっては、層間の導通を
確保するためのスルースホールを、前記フィルムキャリ
アにあっては、ＩＣを装着するためのデバイスホールや
フィルムを搬送するためのスプロケットホール等を形成
するが、この際に用いるエツチング液は、要求される形
状の孔を正確、かつ安定的に、しかも早く形成できるこ
とから、ヒドラジン、又はヒドラジンとアミンとの混合
溶液が用いられている。
安定性、電気・機械的特性に優れていることから、ＦＰ
ＣやＴＡＢ用フィルムキャリアに用いられている。これ
らの製造に際しては、ＦＰＣにあっては、層間の導通を
確保するためのスルースホールを、前記フィルムキャリ
アにあっては、ＩＣを装着するためのデバイスホールや
フィルムを搬送するためのスプロケットホール等を形成
するが、この際に用いるエツチング液は、要求される形
状の孔を正確、かつ安定的に、しかも早く形成できるこ
とから、ヒドラジン、又はヒドラジンとアミンとの混合
溶液が用いられている。
ところで、このエツチング液はポリイミドのエツチング
処理量が多くなるに従い、ヒドラジンやアミンが消費さ
れ、所望とする開口寸法精度が維持できな（なり、不良
品が多発するために、所定量のポリイミドを処理した後
に、全量更新するといったことが行なわれている。
処理量が多くなるに従い、ヒドラジンやアミンが消費さ
れ、所望とする開口寸法精度が維持できな（なり、不良
品が多発するために、所定量のポリイミドを処理した後
に、全量更新するといったことが行なわれている。
［発明が解決しようとする課題］
しかし、このような方法は作業員の主観的判断が入りや
す（、エツチング液の寿命を不当に過小評価する結果と
なり、高価な工・クチンダ液の浪費を余儀なくさせるも
のである。このため、より正確な寿命の判定の開発が望
まれている。
す（、エツチング液の寿命を不当に過小評価する結果と
なり、高価な工・クチンダ液の浪費を余儀なくさせるも
のである。このため、より正確な寿命の判定の開発が望
まれている。
本発明の目的は、該エツチング液の寿命を正確に判断し
、これに基づきエツチング液を管理する方法を提供する
ことにある。
、これに基づきエツチング液を管理する方法を提供する
ことにある。
［課題を解決するための手段］
上記課題を解決するための本発明の管理方法は、エツチ
ング液としてヒドラジン、又はヒドラジンとアミンとの
混合溶液を用いるポリイミドフィルムのエツチング方法
において、エツチング液の電気電導度１．６μ・３７
ｃ ｍ以上に維持することを特徴とするものである。
ング液としてヒドラジン、又はヒドラジンとアミンとの
混合溶液を用いるポリイミドフィルムのエツチング方法
において、エツチング液の電気電導度１．６μ・３７
ｃ ｍ以上に維持することを特徴とするものである。
本発明で用いるアミンは、エチレンジアミン、キシレン
ジアミン、トリメチレンジアミン、へ牛すメチレンジア
ミン等であり、ヒドラジンとアミンとの混合溶液を用い
る場合には、工・ノチング速度や得られるテーパー角が
混合比率によって異なるため、目的に応じて適宜混合比
率を選択する。
ジアミン、トリメチレンジアミン、へ牛すメチレンジア
ミン等であり、ヒドラジンとアミンとの混合溶液を用い
る場合には、工・ノチング速度や得られるテーパー角が
混合比率によって異なるため、目的に応じて適宜混合比
率を選択する。
なお、本発明において、電気電導度の測定は、都度行な
ってもよく、常時連続的に行なってもよい。また、１．
６μ・３ ／ ｃ ｍ以上に維持する方法として全量更
新してもよく、適宜未使用の高電気電導度の液を補充し
ても良い。
ってもよく、常時連続的に行なってもよい。また、１．
６μ・３ ／ ｃ ｍ以上に維持する方法として全量更
新してもよく、適宜未使用の高電気電導度の液を補充し
ても良い。
［作用］
以下、図と実施例とを用いて本発明を説明する。
第１図は、抱水ヒドラジンとエチレンジアミンとを容量
比で８：２の割合で混合して得た工・ソチング液にポリ
イミドフィルムを浸せきして求めたエツチング液の電気
電導度と用いた工、ソチング液１リッター当りのポリイ
ミドの溶解量との関係を示したものである。
比で８：２の割合で混合して得た工・ソチング液にポリ
イミドフィルムを浸せきして求めたエツチング液の電気
電導度と用いた工、ソチング液１リッター当りのポリイ
ミドの溶解量との関係を示したものである。
第１図より、エツチング液の電気電導度とポリイミドフ
ィルムの溶解量とには著しい相関があることがわかる。
ィルムの溶解量とには著しい相関があることがわかる。
この関係を利用することによりエツチング液の寿命を測
定することが可能となる。
定することが可能となる。
次に、実施例を用いて本発明を更に説明する。
［実施例］
厚さ ５０μｌのポリイミドフィルム（東し・デュポン
社製 商品名：カブトン）の表面上に、ネガ型液上フォ
トレジスト（富士薬品型 商品名：ＦＳＲ）をブリベイ
ク後のレジストの厚みが５〜７μ重となるようにバーコ
ーターで塗布し、７０°Ｃで３０分間ブリベイクを行な
いレジスト層を形成した。次いで所定のマスクを通して
紫外線を照射し、レジストを感光させ、その後現像し、
１３０″Ｃで３０分間のポストベイクを行なうことによ
り部分的にポリイミドの露出面をもつ）＜ターンを形成
した。次に、ポリイミドフィルムの露出面を開口するた
めに、抱水ヒドラジンとエチレンジアミンとを容量比で
８：２の割合で混合して得た液をエツチング液とし、該
エツチング液を５０°Ｃに加温しつつ、東亜電波工業株
式会社製の電気電導度肝を用いて電気電導度を測定し、
電気電導度を１．６μ・Ｓ／Ｃｍとし、前記ポリイミド
フィルムを５分間浸せきした。同−二・ノチンダ液を用
いてこの操作を１０回繰返して得られた開孔を観察した
。その結果、全ての開口部の寸法制度は良好であった。
社製 商品名：カブトン）の表面上に、ネガ型液上フォ
トレジスト（富士薬品型 商品名：ＦＳＲ）をブリベイ
ク後のレジストの厚みが５〜７μ重となるようにバーコ
ーターで塗布し、７０°Ｃで３０分間ブリベイクを行な
いレジスト層を形成した。次いで所定のマスクを通して
紫外線を照射し、レジストを感光させ、その後現像し、
１３０″Ｃで３０分間のポストベイクを行なうことによ
り部分的にポリイミドの露出面をもつ）＜ターンを形成
した。次に、ポリイミドフィルムの露出面を開口するた
めに、抱水ヒドラジンとエチレンジアミンとを容量比で
８：２の割合で混合して得た液をエツチング液とし、該
エツチング液を５０°Ｃに加温しつつ、東亜電波工業株
式会社製の電気電導度肝を用いて電気電導度を測定し、
電気電導度を１．６μ・Ｓ／Ｃｍとし、前記ポリイミド
フィルムを５分間浸せきした。同−二・ノチンダ液を用
いてこの操作を１０回繰返して得られた開孔を観察した
。その結果、全ての開口部の寸法制度は良好であった。
上記実施例でわかるように、本発明の方法のように、エ
ツチング液の電気電導度を１．６μ・Ｓ／ ｃ ｍ以上
に維持すれはエツチング液を有効に使用することができ
ることは明らかである。
ツチング液の電気電導度を１．６μ・Ｓ／ ｃ ｍ以上
に維持すれはエツチング液を有効に使用することができ
ることは明らかである。
［発明の効果］
本発明の方法によれば、ポリイミドフィルムのエツチン
グ液の寿命を電気電導度で判定するため、作業員による
差はなく、有効にエツチング液を使用でき、かつ不良品
の多発防止に有効である。
グ液の寿命を電気電導度で判定するため、作業員による
差はなく、有効にエツチング液を使用でき、かつ不良品
の多発防止に有効である。
第１図はエツチング液の電気電導度と当該エツチング液
ｌリッター当りに溶解するポリイミドフィルムの量との
関係を示したものである。
ｌリッター当りに溶解するポリイミドフィルムの量との
関係を示したものである。
Claims (1)
- エッチング液としてヒドラジン、又はヒドラジンとア
ミンとの混合溶液を用いるポリイミドフィルムのエッチ
ング方法において、エッチング液の電気電導度１．６μ
・Ｓ／ｃｍ以上以下に維持することを特徴とするエッチ
ング液の管理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP153990A JPH03207729A (ja) | 1990-01-10 | 1990-01-10 | エッチング液の管理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP153990A JPH03207729A (ja) | 1990-01-10 | 1990-01-10 | エッチング液の管理方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03207729A true JPH03207729A (ja) | 1991-09-11 |
Family
ID=11504330
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP153990A Pending JPH03207729A (ja) | 1990-01-10 | 1990-01-10 | エッチング液の管理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03207729A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2718454A1 (fr) * | 1994-04-11 | 1995-10-13 | Samsung Electronics Co Ltd | Procédé pour traiter une surface de polyimide. |
| JP2016056298A (ja) * | 2014-09-10 | 2016-04-21 | 東京応化工業株式会社 | エッチング装置及び製造システム |
-
1990
- 1990-01-10 JP JP153990A patent/JPH03207729A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2718454A1 (fr) * | 1994-04-11 | 1995-10-13 | Samsung Electronics Co Ltd | Procédé pour traiter une surface de polyimide. |
| JP2016056298A (ja) * | 2014-09-10 | 2016-04-21 | 東京応化工業株式会社 | エッチング装置及び製造システム |
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