JPH03103780A - 半導体集積回路の試験方法 - Google Patents
半導体集積回路の試験方法Info
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- JPH03103780A JPH03103780A JP1242463A JP24246389A JPH03103780A JP H03103780 A JPH03103780 A JP H03103780A JP 1242463 A JP1242463 A JP 1242463A JP 24246389 A JP24246389 A JP 24246389A JP H03103780 A JPH03103780 A JP H03103780A
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title abstract description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
複数の回路ブロックを継続接続した構成の半導体集積回
路を試験する半導体集積回路の試験h法に関し、 所望の回路ブロックを選択して、選択した回路ブロック
の機能に応じた試験を行なうことができ、外部端子数の
増加を抑えることを目的とし、信号処理の機能で分けら
れる複数の回路ブロックを継続接続した構成の半導体集
積回路の試験方法において、該複数の回路ブロック夫々
に第1の外il1IS端子よりの入力信号又は前段の回
路ブロックの出力信号を選択して入力する入力切換用の
スイッチと、該複数の回路7ロック夫々の出力信号を第
2の外部端子に供給する出力切換用のスイッチとを設け
、第3の外部端子より供給されるクロックにより内部状
態を変化させて該複数の回路ブロック夫々の入力切換用
及び出力切換用のスイッチ夫々の切換IIJIIlを行
なう該制御信号を生成する制御回路を有し、該tlII
Il信号により所望の回路ブロックを選択して該第1及
び第2の外部端子間に接続し、選択した回路ブロックの
試験を行なうよう構成する。
路を試験する半導体集積回路の試験h法に関し、 所望の回路ブロックを選択して、選択した回路ブロック
の機能に応じた試験を行なうことができ、外部端子数の
増加を抑えることを目的とし、信号処理の機能で分けら
れる複数の回路ブロックを継続接続した構成の半導体集
積回路の試験方法において、該複数の回路ブロック夫々
に第1の外il1IS端子よりの入力信号又は前段の回
路ブロックの出力信号を選択して入力する入力切換用の
スイッチと、該複数の回路7ロック夫々の出力信号を第
2の外部端子に供給する出力切換用のスイッチとを設け
、第3の外部端子より供給されるクロックにより内部状
態を変化させて該複数の回路ブロック夫々の入力切換用
及び出力切換用のスイッチ夫々の切換IIJIIlを行
なう該制御信号を生成する制御回路を有し、該tlII
Il信号により所望の回路ブロックを選択して該第1及
び第2の外部端子間に接続し、選択した回路ブロックの
試験を行なうよう構成する。
本発明は半導体集積回路の試験方法に関し、複数の回路
ブロックを縦続接続した構或の半導体集積回路を試験す
る半導体集積回路の試験方法に圓する。
ブロックを縦続接続した構或の半導体集積回路を試験す
る半導体集積回路の試験方法に圓する。
近年、半導体集積回路の高集積化、多様化に伴い、半導
体集積回路の各回路ブロックの試験も複雑化し、試験の
簡略化が要望されている。
体集積回路の各回路ブロックの試験も複雑化し、試験の
簡略化が要望されている。
アナログ信号処理を行なう半導体集積回路ではアンプ,
フィルタ.アツテネータ等の機能単位の回路ブロック1
0〜12が縦続接続されており、外部端子13より入来
するアナログ信号が回路ブロック10〜12で順次処理
されて外部端子14より出力される。
フィルタ.アツテネータ等の機能単位の回路ブロック1
0〜12が縦続接続されており、外部端子13より入来
するアナログ信号が回路ブロック10〜12で順次処理
されて外部端子14より出力される。
例えば、回路ブロックio,i1が7ツテネー夕であり
、回路ブロック12が高城フィルタである場合には、ア
ツテネータの直流減衰特性を試験し−ようとしても、高
城フィルタで直流成分が遮断されるためこの試験が実現
できないという問題があった。
、回路ブロック12が高城フィルタである場合には、ア
ツテネータの直流減衰特性を試験し−ようとしても、高
城フィルタで直流成分が遮断されるためこの試験が実現
できないという問題があった。
勿論、各回路ブロック10〜12夫々に信号を人出力す
る外部端子を設けると上記の直流減衰特性の試験を行な
うことも可能ではあるが、その場合には外部端子数が大
幅に増加するため実現は困難である。
る外部端子を設けると上記の直流減衰特性の試験を行な
うことも可能ではあるが、その場合には外部端子数が大
幅に増加するため実現は困難である。
本発明は上記の点に鑑みなされたもので、所望の回路ブ
ロックを選択して、選択した回路ブロックの機能に応じ
た試験を行なうことができ、外部端子数の増加を抑える
半導体集積回路の試験方法を提供することを目的とする
。
ロックを選択して、選択した回路ブロックの機能に応じ
た試験を行なうことができ、外部端子数の増加を抑える
半導体集積回路の試験方法を提供することを目的とする
。
第1図は本発明方法の原理図を示す。
同図中、半導体集積回路は、信号処理の機能で分けられ
る複数の回路ブロック1a〜1Cを継続接続した構成で
ある。
る複数の回路ブロック1a〜1Cを継続接続した構成で
ある。
複数の回路ブロック18〜10夫々には、第1の外部端
子2よりの入力信号又は前段の回路ブロックの出力信号
を選択して入力する入力切換用のスイッチ3と、 複数の回路ブロック1a〜10夫々の出力信号を第2の
外部端子4に供給する出力切換用のスイッヂ5とが設け
られている。
子2よりの入力信号又は前段の回路ブロックの出力信号
を選択して入力する入力切換用のスイッチ3と、 複数の回路ブロック1a〜10夫々の出力信号を第2の
外部端子4に供給する出力切換用のスイッヂ5とが設け
られている。
tiljtll回路7は、第3の外部端子6より供給さ
れるクロックにより内部状憇を変化させて複数の回路ブ
ロック18〜1C夫々の入力切換用及び出力切換用のス
イッチ3.5夫々の切換制御を行なう該lIJW信号を
生成する。
れるクロックにより内部状憇を変化させて複数の回路ブ
ロック18〜1C夫々の入力切換用及び出力切換用のス
イッチ3.5夫々の切換制御を行なう該lIJW信号を
生成する。
この制御信号により所望の回路ブロックを選択して第1
及び第2の外部端子2.4間に接続し、選択した回路ブ
ロックの試験を行なう。
及び第2の外部端子2.4間に接続し、選択した回路ブ
ロックの試験を行なう。
本発明においては、各回路ブロック18〜1Cに設けた
入力切換用及び出力切換用のスイッチ3.5を制御回路
7のII1lll信号で切換11jlllLで所望の回
路ブロックだけを第1.第2の外部端子2,4間に接続
し試験することができ、IIJII1回路7は第3の外
部端子6より供給されるクロックにより内部状態を変化
させている。このため選択した所望の回路ブロックだけ
の機能に応じた試験を行なうことができ、また第3の外
部端子を増設するだけで済み、外imT数の大幅な増加
を抑えることができる。
入力切換用及び出力切換用のスイッチ3.5を制御回路
7のII1lll信号で切換11jlllLで所望の回
路ブロックだけを第1.第2の外部端子2,4間に接続
し試験することができ、IIJII1回路7は第3の外
部端子6より供給されるクロックにより内部状態を変化
させている。このため選択した所望の回路ブロックだけ
の機能に応じた試験を行なうことができ、また第3の外
部端子を増設するだけで済み、外imT数の大幅な増加
を抑えることができる。
第2図は、本発明方法の第1実施例のブロック図を示す
。
。
第2図(A),(B)において、21〜23夫々は機能
ブロック単位で分割されたアナログ回路ブロックであり
、夫々はアンプ,フィルタ,アッテネータ等のアナログ
信号処理回路218〜23aと、入力切換用のスイッチ
2lb〜23bと、出力切換用のスイッチ21C〜23
Gとより構成されている。
ブロック単位で分割されたアナログ回路ブロックであり
、夫々はアンプ,フィルタ,アッテネータ等のアナログ
信号処理回路218〜23aと、入力切換用のスイッチ
2lb〜23bと、出力切換用のスイッチ21C〜23
Gとより構成されている。
スイッチ2lb〜23bで選択ざれた信号は各回路ブロ
ック21〜23内のアナログ信号処理回路21a〜23
aに供給され、アナログ信号処理回路21a〜23a夫
々の出力信号は自己の回路ブロック21〜23内のスイ
ッチ21C〜23cに供給ざれると共に、次段の回路ブ
ロック22.23のスイッチ22b,23bのa端子又
は出力用のスイッチ25に供給される。半導体集積回路
の外部より端子24に供給される信号は初段の回路ブロ
ック21のスイッチ21bのb端子及び全回路ブロック
21〜23のスイッチ21b〜23b夫々のa端子に供
給される。スイッチ210〜23c及び25は外部出力
端子26に接続されている。
ック21〜23内のアナログ信号処理回路21a〜23
aに供給され、アナログ信号処理回路21a〜23a夫
々の出力信号は自己の回路ブロック21〜23内のスイ
ッチ21C〜23cに供給ざれると共に、次段の回路ブ
ロック22.23のスイッチ22b,23bのa端子又
は出力用のスイッチ25に供給される。半導体集積回路
の外部より端子24に供給される信号は初段の回路ブロ
ック21のスイッチ21bのb端子及び全回路ブロック
21〜23のスイッチ21b〜23b夫々のa端子に供
給される。スイッチ210〜23c及び25は外部出力
端子26に接続されている。
ilIIIK1回路としての6ビットカウンタ30は端
子31よりク0ツクGKを供給され、端子32よりリセ
ット信号TCを供給される。カウンタ30の各ビットは
LS8から順にスイッチ21b,21c,22b,22
c.23b,23C+7)iI11611人力とされ、
リセット信@TCはスイッチ25のtIIJw入力とさ
れている。
子31よりク0ツクGKを供給され、端子32よりリセ
ット信号TCを供給される。カウンタ30の各ビットは
LS8から順にスイッチ21b,21c,22b,22
c.23b,23C+7)iI11611人力とされ、
リセット信@TCはスイッチ25のtIIJw入力とさ
れている。
ここで通常モード時には第2図(A>に示す如く、リセ
ット信号TCをHレベルとするとスイッチ25は閉成し
、カウンタ30の全ビットはLレベルとなってスイッチ
21b〜23bはb端子を選択し、スイッチ21c〜2
3Gは開成する。これによって端子24の入来信号はア
ナログ信号処理回路21c,22b,23aを順に通っ
て端子26より出力される。
ット信号TCをHレベルとするとスイッチ25は閉成し
、カウンタ30の全ビットはLレベルとなってスイッチ
21b〜23bはb端子を選択し、スイッチ21c〜2
3Gは開成する。これによって端子24の入来信号はア
ナログ信号処理回路21c,22b,23aを順に通っ
て端子26より出力される。
次に、テストモード時に、アナログ信号処理回路22a
,23aだけの試験を行なう場合には、リセット信号を
Lレベルとしてク0ツクGKを37パルス供給すること
により6ビットカウンタ30ブロック出力fLsBJ:
ill)lit.:’ 101001 ’に設定する。
,23aだけの試験を行なう場合には、リセット信号を
Lレベルとしてク0ツクGKを37パルス供給すること
により6ビットカウンタ30ブロック出力fLsBJ:
ill)lit.:’ 101001 ’に設定する。
これによって、スイッチ2lb,22bのa端f及びス
イッチ23bのb端子を選択し、スイッチ21c,22
cを開成し、スイッチ23cを閏成し、スイッチ25を
開成することにより、端子20の入来信号はアナログ信
号処理回路22a,23aを通して端子26より出力ざ
れる。
イッチ23bのb端子を選択し、スイッチ21c,22
cを開成し、スイッチ23cを閏成し、スイッチ25を
開成することにより、端子20の入来信号はアナログ信
号処理回路22a,23aを通して端子26より出力ざ
れる。
同様にしてカウンタ30の設定饋を種々変化させ所望の
アナログ処理回路の試験を行なうことができ、直流減衰
特性試験の場合に高城フィルタのアナログ処理回路を信
号経路から分離することも可能となる。
アナログ処理回路の試験を行なうことができ、直流減衰
特性試験の場合に高城フィルタのアナログ処理回路を信
号経路から分離することも可能となる。
このように、各回路ブロック21〜23に設けた入力切
換用及び出力切換用のスイッチ2lb〜23b,21c
〜23cをカウンタ30のi.lJtlD信号で切換
制御して所望の回路ブロックだけを第1.第2の外部端
子24.26FtOに接続し試験することができ、制御
回路30は外部端子31より供給されるクロックにより
内部状態を変化させている。
換用及び出力切換用のスイッチ2lb〜23b,21c
〜23cをカウンタ30のi.lJtlD信号で切換
制御して所望の回路ブロックだけを第1.第2の外部端
子24.26FtOに接続し試験することができ、制御
回路30は外部端子31より供給されるクロックにより
内部状態を変化させている。
このため選択した所望の回路ブロックだけの機能に応じ
た試験を行なうことができる。また通常モード及びテス
トモードで外部端子24.26を共用し、外部端子31
.32を増設するだけで通常モードとテストモードとの
切換えを行なうことができ、外部端子数の大幅な増加を
抑えることができる。
た試験を行なうことができる。また通常モード及びテス
トモードで外部端子24.26を共用し、外部端子31
.32を増設するだけで通常モードとテストモードとの
切換えを行なうことができ、外部端子数の大幅な増加を
抑えることができる。
第3図は6ビットカウンタ30の代りに4ビットのリン
グカウンタ35を適用した変形例のブロック図を示す。
グカウンタ35を適用した変形例のブロック図を示す。
第3図(A).(B)では、リングカウンタ35の出力
するLSBはスイッチ25、第2ビットはスイッチ23
b,23c.第3ピットはスイッチ22b.22c,M
S8はスイッチ21b,2IC夫々の制御入力とされる
。
するLSBはスイッチ25、第2ビットはスイッチ23
b,23c.第3ピットはスイッチ22b.22c,M
S8はスイッチ21b,2IC夫々の制御入力とされる
。
通常モード時には第3図<A)に示す如くリセット信号
を口レベルとしてリングヵウンタ3出力のLSBを91
?その他のピットをW Q Wとしてスイッチ2lb〜
23bのara子を選択し、スイッチ21c〜23cを
開成、スイッチ25を閉成する。
を口レベルとしてリングヵウンタ3出力のLSBを91
?その他のピットをW Q Wとしてスイッチ2lb〜
23bのara子を選択し、スイッチ21c〜23cを
開成、スイッチ25を閉成する。
次にテストモード時には、例えばクOツクGKを2パル
ス供給してリングカウンタ35の第3ビットのみを?1
1とし、アナログ信号処理回路22aだけの試験を行な
うことができる。
ス供給してリングカウンタ35の第3ビットのみを?1
1とし、アナログ信号処理回路22aだけの試験を行な
うことができる。
ところで、第2図の実施例ではiljli1回路である
カウンタ30より回路ブロック21〜23内の各スイッ
チに対して1ビットの制御信号を供給し、第3図の変形
例でも各回路ブロックに対して1ビットのtIIJI!
l信号を供給する必要があり、回路ブロック数が増大す
ると、制御回路から各回路ブロックへのIIJIXI信
号の配線が増大してしまう。
カウンタ30より回路ブロック21〜23内の各スイッ
チに対して1ビットの制御信号を供給し、第3図の変形
例でも各回路ブロックに対して1ビットのtIIJI!
l信号を供給する必要があり、回路ブロック数が増大す
ると、制御回路から各回路ブロックへのIIJIXI信
号の配線が増大してしまう。
これを防止するには第4図に示す如く、例えば4ビット
カウンタ等のMIm回路の出力《ビットA〜D》を配線
41〜44に供給し、ビットA〜D夫々をインバータ4
5〜48で反転して配線49〜52に供給する。回路プ
Oツク51a〜510夫々には4人カナンド回路で構成
したアドレスデコード部52a〜52oを設けられてお
り、アドレスデコード部52a〜520夫々の出力は回
路ブロック518〜510夫々の2つのスイッチ(回路
ブロック21におけるスイッチ21b,21cに対応)
に供給される,例えばアドレスデコード部52aには配
線41,42.43.52よりビットA,B,C.Dを
供給する。
カウンタ等のMIm回路の出力《ビットA〜D》を配線
41〜44に供給し、ビットA〜D夫々をインバータ4
5〜48で反転して配線49〜52に供給する。回路プ
Oツク51a〜510夫々には4人カナンド回路で構成
したアドレスデコード部52a〜52oを設けられてお
り、アドレスデコード部52a〜520夫々の出力は回
路ブロック518〜510夫々の2つのスイッチ(回路
ブロック21におけるスイッチ21b,21cに対応)
に供給される,例えばアドレスデコード部52aには配
線41,42.43.52よりビットA,B,C.Dを
供給する。
このような回路構或によって第5図に示す如くコントロ
ール信号としてのカウンタ出力A.B.C,0が’00
01’のとき1#1目の回路ブロックだけが選択されて
半導体集積回路の入力、出力端F間に接続され試験され
る。同様にカウンタ出力A. B. C. Dカ’ 1
1 1 1 ’+7)!:キ1 51ffiの回路ブ
ロック51oだけが選択されて半導体集積回路の入力.
出力端子間に接続され試験される。
ール信号としてのカウンタ出力A.B.C,0が’00
01’のとき1#1目の回路ブロックだけが選択されて
半導体集積回路の入力、出力端F間に接続され試験され
る。同様にカウンタ出力A. B. C. Dカ’ 1
1 1 1 ’+7)!:キ1 51ffiの回路ブ
ロック51oだけが選択されて半導体集積回路の入力.
出力端子間に接続され試験される。
またカウンタ出力A.B,C.Dが’ oooo ’の
ときはどの回路プロツク518〜510も選択されず、
つまり、回路ブロック51a〜510が全て縦続接続さ
れた状態で半導体集積回路の入力.出力端子間に接続さ
れ通常モードとなる。
ときはどの回路プロツク518〜510も選択されず、
つまり、回路ブロック51a〜510が全て縦続接続さ
れた状態で半導体集積回路の入力.出力端子間に接続さ
れ通常モードとなる。
(発明の効果)
上述の如く、本発明の半導体集積回路の試験方法によれ
ば、所望の回路ブロックを選択して、選択した回路ブロ
ックの機能に応じた試験を行なうことができ、外部端子
数の増加を抑え、実用上きわめて有用である。
ば、所望の回路ブロックを選択して、選択した回路ブロ
ックの機能に応じた試験を行なうことができ、外部端子
数の増加を抑え、実用上きわめて有用である。
3は入力切換用のスイッチ、
5は出力切換用のスイッチ、
7はIljil1回路
を示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 信号処理の機能で分けられる複数の回路ブロック(1a
〜1c)を継続接続した構成の半導体集積回路の試験方
法において、 該複数の回路ブロック(1a〜1c)夫々に第1の外部
端子(2)よりの入力信号又は前段の回路ブロックの出
力信号を選択して入力する入力切換用のスイッチ(3)
と、 該複数の回路ブロック(1a〜1c)夫々の出力信号を
第2の外部端子(4)に供給する出力切換用のスイッチ
(5)とを設け、 第3の外部端子(6)より供給されるクロックにより内
部状態を変化させて該複数の回路ブロック(1a〜1c
)夫々の入力切換用及び出力切換用のスイッチ(3、5
)夫々の切換制御を行なう該制御信号により所望の回路
ブロックを選択して該第1及び第2の外部端子(2、4
)間に接続し、選択した回路ブロックの試験を行なうこ
とを特徴とする半導体集積回路の試験方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1242463A JP2659100B2 (ja) | 1989-09-19 | 1989-09-19 | 半導体集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1242463A JP2659100B2 (ja) | 1989-09-19 | 1989-09-19 | 半導体集積回路 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03103780A true JPH03103780A (ja) | 1991-04-30 |
JP2659100B2 JP2659100B2 (ja) | 1997-09-30 |
Family
ID=17089463
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1242463A Expired - Fee Related JP2659100B2 (ja) | 1989-09-19 | 1989-09-19 | 半導体集積回路 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2659100B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008143642A (ja) * | 2006-12-08 | 2008-06-26 | Shinko Electric Co Ltd | 振動式コンベア |
JP2008292173A (ja) * | 2007-05-22 | 2008-12-04 | Nec Electronics Corp | 半導体集積回路装置のテスト回路 |
JP2013197484A (ja) * | 2012-03-22 | 2013-09-30 | Mitsubishi Electric Corp | 集積回路装置 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6013266A (ja) * | 1983-07-04 | 1985-01-23 | Hitachi Ltd | 診断容易化回路 |
-
1989
- 1989-09-19 JP JP1242463A patent/JP2659100B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6013266A (ja) * | 1983-07-04 | 1985-01-23 | Hitachi Ltd | 診断容易化回路 |
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JP2008143642A (ja) * | 2006-12-08 | 2008-06-26 | Shinko Electric Co Ltd | 振動式コンベア |
JP2008292173A (ja) * | 2007-05-22 | 2008-12-04 | Nec Electronics Corp | 半導体集積回路装置のテスト回路 |
JP2013197484A (ja) * | 2012-03-22 | 2013-09-30 | Mitsubishi Electric Corp | 集積回路装置 |
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---|---|
JP2659100B2 (ja) | 1997-09-30 |
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