JPH03102753U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH03102753U JPH03102753U JP1080390U JP1080390U JPH03102753U JP H03102753 U JPH03102753 U JP H03102753U JP 1080390 U JP1080390 U JP 1080390U JP 1080390 U JP1080390 U JP 1080390U JP H03102753 U JPH03102753 U JP H03102753U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- circuit device
- substrate
- hybrid integrated
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
第１図は本考案に係る混成集積回路装置の第１
実施例を示す断面図、第２図は本考案に係る混成
集積回路装置の第２実施例を示す要部断面図であ
る。 １……基板、１ａ……貫通孔、２……回路パタ
ーン、３……電子部品、４……端子、４ａ……挿
入孔、４ｂ……環状溝、５……導電性接着剤、６
……雄コネクタ、７……樹脂、８……混成集積回
路装置。
実施例を示す断面図、第２図は本考案に係る混成
集積回路装置の第２実施例を示す要部断面図であ
る。 １……基板、１ａ……貫通孔、２……回路パタ
ーン、３……電子部品、４……端子、４ａ……挿
入孔、４ｂ……環状溝、５……導電性接着剤、６
……雄コネクタ、７……樹脂、８……混成集積回
路装置。
Claims (1)
- 基板に形成した回路パターン上に各種の電子部
品及び端子を配設し、樹脂モールドした混成集積
回路装置において、前記端子は、導電性及び可撓
性材料で構成すると共に、一端を前記基板に固着
し、かつ、他端が外部の雄コネクタを挿入する挿
入孔を形成したことを特徴とする混成集積回路装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1080390U JPH03102753U (ja) | 1990-02-06 | 1990-02-06 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1080390U JPH03102753U (ja) | 1990-02-06 | 1990-02-06 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03102753U true JPH03102753U (ja) | 1991-10-25 |
Family
ID=31514357
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1080390U Pending JPH03102753U (ja) | 1990-02-06 | 1990-02-06 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03102753U (ja) |
-
1990
- 1990-02-06 JP JP1080390U patent/JPH03102753U/ja active Pending
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