JPH0252432B2 - - Google Patents
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- JPH0252432B2 JPH0252432B2 JP62175765A JP17576587A JPH0252432B2 JP H0252432 B2 JPH0252432 B2 JP H0252432B2 JP 62175765 A JP62175765 A JP 62175765A JP 17576587 A JP17576587 A JP 17576587A JP H0252432 B2 JPH0252432 B2 JP H0252432B2
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- Japan
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- pattern
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- aperture
- conductive patterns
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Links
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 38
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- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
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- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 2
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- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、導電パターンを多層に形成するフレ
キシブルプリント配線板及びその製造方法に関す
るものである。
キシブルプリント配線板及びその製造方法に関す
るものである。
配線パターンの複雑化、パターンの集積化等に
伴ない複数の導電パターンを多層に構成するフレ
キシブルプリント配線板の使用が一般的である。
例えばこの種のフレキシブルプリント配線板とし
ては、第２図に示すように、スイツチパターンＡ
と、このスイツチパターンＡに通じる第１のリー
ドパターンＢと、そのスイツチ回路と異る第２の
リードパターンＣとを有するものであるが、この
第１のリードパターンＢと第２のリードパターン
Ｃとは交叉状に配線しなければならないことか
ら、該交叉部即ち、第１のリードパターンＢと第
２のリードパターンＣとを上下に絶縁的に隔設す
る多層構造としなければならない。即ち第２図に
示す説明図では、第１のリードパターンＢに第２
のリードパターンＣを乗り越えるジヤンパー部Ｄ
を形成する多層パターンが必要となる。
伴ない複数の導電パターンを多層に構成するフレ
キシブルプリント配線板の使用が一般的である。
例えばこの種のフレキシブルプリント配線板とし
ては、第２図に示すように、スイツチパターンＡ
と、このスイツチパターンＡに通じる第１のリー
ドパターンＢと、そのスイツチ回路と異る第２の
リードパターンＣとを有するものであるが、この
第１のリードパターンＢと第２のリードパターン
Ｃとは交叉状に配線しなければならないことか
ら、該交叉部即ち、第１のリードパターンＢと第
２のリードパターンＣとを上下に絶縁的に隔設す
る多層構造としなければならない。即ち第２図に
示す説明図では、第１のリードパターンＢに第２
のリードパターンＣを乗り越えるジヤンパー部Ｄ
を形成する多層パターンが必要となる。
かかる多層パターンの従来の製法は、第３図イ
〜ホに示すように、先ず最初に、フレキシブルな
絶縁基板１の表面に、導電性ペーストを用いてス
イツチパターンＡ、第１のリードパターンＢ、第
２のリードパターンＣを形成する。次にその第１
のリードパターンＢの両端部を、第２のリードパ
ターンＣと接触しないように架橋（ジヤンパリン
グ）する必要があるので、その第２のリードパタ
ーンＣ上に、アンダーコート塗料を一乃至数回塗
布（第３図ロ及び第３図ハ参照）し、第２のリー
ドパターンＣを包むアンダーコート層２を形成す
る。かくして形成されたアンダーコート層２の上
面に、上記双方の第１のリードパターンＢ、Ｂを
接続するジヤンパリングパターン３を、導電性ペ
ーストを用いて形成し、最後に、表面を平担化す
るための絶縁性スペースインクを、スイツチパタ
ーンＡを除く全面に一乃至複数回塗布して平滑絶
縁層４を形成して目的とする多層パターンのフレ
キシブルプリント配線板を得ているものである。
〜ホに示すように、先ず最初に、フレキシブルな
絶縁基板１の表面に、導電性ペーストを用いてス
イツチパターンＡ、第１のリードパターンＢ、第
２のリードパターンＣを形成する。次にその第１
のリードパターンＢの両端部を、第２のリードパ
ターンＣと接触しないように架橋（ジヤンパリン
グ）する必要があるので、その第２のリードパタ
ーンＣ上に、アンダーコート塗料を一乃至数回塗
布（第３図ロ及び第３図ハ参照）し、第２のリー
ドパターンＣを包むアンダーコート層２を形成す
る。かくして形成されたアンダーコート層２の上
面に、上記双方の第１のリードパターンＢ、Ｂを
接続するジヤンパリングパターン３を、導電性ペ
ーストを用いて形成し、最後に、表面を平担化す
るための絶縁性スペースインクを、スイツチパタ
ーンＡを除く全面に一乃至複数回塗布して平滑絶
縁層４を形成して目的とする多層パターンのフレ
キシブルプリント配線板を得ているものである。
ところが、かかる従来構造のジヤンパリング構
造では、そのジヤンパリング部分が押圧を受ける
と、該ジヤンパリング部がマス型に形成されるた
め、応力が中心に集中することにより、該ジヤン
パリング部に縮みを生じ、ひいてはひび割れを生
じてパターンの切損、接続不良等を起し、接続の
信頼性が失なわれるといつた問題点があつた。ま
た、その従来例では、最表面の平滑絶縁層４の層
厚が比較的厚くなる製品の仕上げ及び管理に難点
があり、製品にバラツキを生じるといつた問題点
もあつた。
造では、そのジヤンパリング部分が押圧を受ける
と、該ジヤンパリング部がマス型に形成されるた
め、応力が中心に集中することにより、該ジヤン
パリング部に縮みを生じ、ひいてはひび割れを生
じてパターンの切損、接続不良等を起し、接続の
信頼性が失なわれるといつた問題点があつた。ま
た、その従来例では、最表面の平滑絶縁層４の層
厚が比較的厚くなる製品の仕上げ及び管理に難点
があり、製品にバラツキを生じるといつた問題点
もあつた。
本発明はかかる従来例における問題点を解消す
るためになされたものである。
るためになされたものである。
以下に本発明を第１図に示す実施例に基いて詳
細に説明するが、本実施例の構造と、従来例で説
明した構造との同一部分は、従来例で使用した符
号を付して説明する。
細に説明するが、本実施例の構造と、従来例で説
明した構造との同一部分は、従来例で使用した符
号を付して説明する。
１はポリエステル等の絶縁性樹脂で形成された
フレキシブルな絶縁基板であつて、この基板１上
には従来例で示したと同様の各種パターン即ちス
イツチパターンＡ、第１のリードパターンＢ、第
２のリードパターンＣが導電性ペーストを用いた
例えば印刷手段により塗布形成されている。次に
この第１のリードパターンＢの両端部を、第２の
リードパターンＣと接触しないように、架橋する
ための手段として、最初に第１のリードパターン
Ｂの両端部に形成する円形スポツト状の露出部ｂ
と、スイツチパターンＡを除く他の部分に、例え
ばアクリル系の光硬化性樹脂等の絶縁材料による
第１のアンダーコート層５を印刷手段により形成
する。次にこの第１のアンダーコート層５の上面
に、第１のアンダーコート層５の材料と同質の例
えばアクリル系光硬化性樹脂等絶縁性材料による
第２のアンダーコート層６を印刷手段により塗布
層成するが、この第２のアンダーコート層６を施
すに当り、上記露出部ｂの口径よりも大なる口径
となる円形スポツト状の露出部b′を形成する。次
に、上記双方の円形スポツト状露出部ｂ，b′内に
埋め込まれるジヤンパリングパターン７を導電性
ペーストを用いて架橋状態にして形成し、最後に
プリント配線板の表面を平担化するための絶縁性
スペースインクを、上記スイツチパターンＡを除
く全表面に一乃至複数回塗布して平滑絶縁層８を
形成して目的とする多層パターンのフレキシブル
プリント配線板を得ているものである。
フレキシブルな絶縁基板であつて、この基板１上
には従来例で示したと同様の各種パターン即ちス
イツチパターンＡ、第１のリードパターンＢ、第
２のリードパターンＣが導電性ペーストを用いた
例えば印刷手段により塗布形成されている。次に
この第１のリードパターンＢの両端部を、第２の
リードパターンＣと接触しないように、架橋する
ための手段として、最初に第１のリードパターン
Ｂの両端部に形成する円形スポツト状の露出部ｂ
と、スイツチパターンＡを除く他の部分に、例え
ばアクリル系の光硬化性樹脂等の絶縁材料による
第１のアンダーコート層５を印刷手段により形成
する。次にこの第１のアンダーコート層５の上面
に、第１のアンダーコート層５の材料と同質の例
えばアクリル系光硬化性樹脂等絶縁性材料による
第２のアンダーコート層６を印刷手段により塗布
層成するが、この第２のアンダーコート層６を施
すに当り、上記露出部ｂの口径よりも大なる口径
となる円形スポツト状の露出部b′を形成する。次
に、上記双方の円形スポツト状露出部ｂ，b′内に
埋め込まれるジヤンパリングパターン７を導電性
ペーストを用いて架橋状態にして形成し、最後に
プリント配線板の表面を平担化するための絶縁性
スペースインクを、上記スイツチパターンＡを除
く全表面に一乃至複数回塗布して平滑絶縁層８を
形成して目的とする多層パターンのフレキシブル
プリント配線板を得ているものである。
このように本実施例によれば、第４図の第１図
本発明実施例図ホと第３図従来例実施例図ホの拡
大比較断面図を示される如く、ジヤンパリングパ
ターン７を形成するために、事前に行なう絶縁層
は、第１のアンダーコート層５と第２のアンダー
コート層６とからなつており、さらにその第２の
アンダーコート層６を形成するとき、第１のアン
ダーコート層５に形成した円形スポツト状露出部
ｂの口径よりも大なる円形スポツト状露出部b′を
形成して、それらの円形スポツト状露出部ｂ，
b′との間に段差部を形成したことから、その段差
部の形成により、アンダーコート層５とアンダー
コート層６との孔部におけるジヤンパリングパタ
ーン７の穴埋め効果から、ジヤンパリングパター
ン７のアンダーコート層５及びアンダーコート層
６との接触面積が増大するためジヤンパリングパ
ターン７のアンダーコート層５とアンダーコート
層６との結合力が著しく高められ、更に円形に露
出部が形成されるためモール円の働きにより応力
が外部に放出され、これにより、ジヤンパリング
パターン７と第１のリードパターンＢとの接続保
持力即ちジヤンパリング部に亀裂損傷を生じるこ
とがないので電気的接続性の信頼性が高められる
効果がある。さらに本実施例では、第２のアンダ
ーコート層６を施していることから、これによつ
て絶縁性スペースインクの塗布層が薄くてすみ、
これにより製品の仕上及び管理がしやすくなり、
ひいては生産性が向上して製品コストの低減化が
可能となる効果もある。
本発明実施例図ホと第３図従来例実施例図ホの拡
大比較断面図を示される如く、ジヤンパリングパ
ターン７を形成するために、事前に行なう絶縁層
は、第１のアンダーコート層５と第２のアンダー
コート層６とからなつており、さらにその第２の
アンダーコート層６を形成するとき、第１のアン
ダーコート層５に形成した円形スポツト状露出部
ｂの口径よりも大なる円形スポツト状露出部b′を
形成して、それらの円形スポツト状露出部ｂ，
b′との間に段差部を形成したことから、その段差
部の形成により、アンダーコート層５とアンダー
コート層６との孔部におけるジヤンパリングパタ
ーン７の穴埋め効果から、ジヤンパリングパター
ン７のアンダーコート層５及びアンダーコート層
６との接触面積が増大するためジヤンパリングパ
ターン７のアンダーコート層５とアンダーコート
層６との結合力が著しく高められ、更に円形に露
出部が形成されるためモール円の働きにより応力
が外部に放出され、これにより、ジヤンパリング
パターン７と第１のリードパターンＢとの接続保
持力即ちジヤンパリング部に亀裂損傷を生じるこ
とがないので電気的接続性の信頼性が高められる
効果がある。さらに本実施例では、第２のアンダ
ーコート層６を施していることから、これによつ
て絶縁性スペースインクの塗布層が薄くてすみ、
これにより製品の仕上及び管理がしやすくなり、
ひいては生産性が向上して製品コストの低減化が
可能となる効果もある。
以上のように本発明は、絶縁性基板上に形成さ
れている導電パターンの一部をジヤンパリングす
るに当り、ジヤンパリングする対の導電パターン
の端部をスポツト状口径で露してその他部を第１
のアンダーコート層により被覆し、次いで、その
上に上記スポツト状口径よりも大なる口径の露出
部を上記口径と同心的に形成する第２のアンダー
コート層を設け、次いでその第２のアンダーコー
ト層上に、上記双方の口径内に埋設して対の導電
パターンを連通するジヤンパリングパターンを設
けたことを特徴とする多層パターンを有するフレ
キシブルプリント配線板である。
れている導電パターンの一部をジヤンパリングす
るに当り、ジヤンパリングする対の導電パターン
の端部をスポツト状口径で露してその他部を第１
のアンダーコート層により被覆し、次いで、その
上に上記スポツト状口径よりも大なる口径の露出
部を上記口径と同心的に形成する第２のアンダー
コート層を設け、次いでその第２のアンダーコー
ト層上に、上記双方の口径内に埋設して対の導電
パターンを連通するジヤンパリングパターンを設
けたことを特徴とする多層パターンを有するフレ
キシブルプリント配線板である。
従つてこのフレキシブルプリント配線板によれ
ば、第１のアンダーコート層と第２のアンダーコ
ート層の形成により、ジヤンパリングすべきリー
ドパターンの接続部に、段差を有するスポツト状
露出部を形成することができるので、その円形段
差部の形成により、アンダーコート層５とアンダ
ーコート層６との孔部におけるジヤンパリングパ
ターン７の穴埋め効果から、ジヤンパリングパタ
ーン７のアンダーコート層５及びアンダーコート
層６との接触面積が増大するため、ジヤンパリン
グパターン７のアンダーコート層５とアンダーコ
ート層６との結合力が著しく高められ、ジヤンパ
リングパターンとアンダーコート層との結合力が
高められ、これによりジヤンパリングパターンと
リードパターンと接続保持力が高められる効果が
ある。さらに第２のアンダーコート層を設けてい
ることで最上層に設けた絶縁性スペースインクの
塗布層が薄くてすみ、これによつて製品の仕上及
び管理がしやすくなりひいては生産性が向上して
製品コストが低減できる効果もある。
ば、第１のアンダーコート層と第２のアンダーコ
ート層の形成により、ジヤンパリングすべきリー
ドパターンの接続部に、段差を有するスポツト状
露出部を形成することができるので、その円形段
差部の形成により、アンダーコート層５とアンダ
ーコート層６との孔部におけるジヤンパリングパ
ターン７の穴埋め効果から、ジヤンパリングパタ
ーン７のアンダーコート層５及びアンダーコート
層６との接触面積が増大するため、ジヤンパリン
グパターン７のアンダーコート層５とアンダーコ
ート層６との結合力が著しく高められ、ジヤンパ
リングパターンとアンダーコート層との結合力が
高められ、これによりジヤンパリングパターンと
リードパターンと接続保持力が高められる効果が
ある。さらに第２のアンダーコート層を設けてい
ることで最上層に設けた絶縁性スペースインクの
塗布層が薄くてすみ、これによつて製品の仕上及
び管理がしやすくなりひいては生産性が向上して
製品コストが低減できる効果もある。
第１図イ〜ホは本発明よりなるフレキシブルプ
リント配線板の製造工程を示した説明図、第２図
はジヤンパリングを有するフレキシブルプリント
配線板の平面説明図、第３図は従来例の説明図、
第４図は第１図本発明実施例図ホと第３図従来例
実施例図ホの各拡大比較断面図である。 ５……第１のアンダーコート層、６……第２の
アンダーコート層、７……ジヤンパリングパター
ン、８……平滑絶縁層、ｂ，b′……一円形スポツ
ト状露出部。
リント配線板の製造工程を示した説明図、第２図
はジヤンパリングを有するフレキシブルプリント
配線板の平面説明図、第３図は従来例の説明図、
第４図は第１図本発明実施例図ホと第３図従来例
実施例図ホの各拡大比較断面図である。 ５……第１のアンダーコート層、６……第２の
アンダーコート層、７……ジヤンパリングパター
ン、８……平滑絶縁層、ｂ，b′……一円形スポツ
ト状露出部。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 絶縁性基板上に形成されて複数の導電パター
ンの一部をジヤンパリングするに当り、ジヤンパ
リングする対の導電パターンの端部をスポツト状
口径で露してその他の部分を第１のアンダーコー
ト層により被覆し、次いでその上に上記スポツト
状口径よりも大なる口径の露出部を、上記口径と
同心的に形成する第２のアンダーコート層を設
け、次いで、その第２のアンダーコート層上に上
記双方の口径内に埋設して対の導電パターンを連
通するジヤンパリングパターンを設けたことを特
徴とする多層パターンを有するフレキシブルプリ
ント配線板の製造方法。 ２ 絶縁性基板の上面に形成された多数の導電パ
ターンと、この導電パターンのうち、ジヤンパリ
ングすべき導電パターンの端部を露出するスポツ
ト状口径を形成し、他部の導電パターンを被覆す
る第１のアンダーコート層と、上記スポツト状口
径よりも大なる口径の露出部を、上記口径と同心
的に形成して第１のアンダーコート層上に層成さ
れる第２のアンダーコート層と、上記第１、第２
のアンダーコート層に形成される口径内に埋設さ
れて対の導電パターンを連通するジヤンパリング
パターンと、該ジヤンパリングパターン及び第２
のアンダーコート層上に層成される平滑絶縁層か
らなることを特徴とする多層パターンを有するフ
レキシブルプリント配線板。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62175765A JPS6419795A (en) | 1987-07-14 | 1987-07-14 | Flexible printed wiring board with multilayered pattern and manufacture thereof |
| KR8712061A KR920005462B1 (en) | 1987-07-14 | 1987-10-30 | Flexible printed wiring board with multilayered pattern and manufacturing process |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62175765A JPS6419795A (en) | 1987-07-14 | 1987-07-14 | Flexible printed wiring board with multilayered pattern and manufacture thereof |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6419795A JPS6419795A (en) | 1989-01-23 |
| JPH0252432B2 true JPH0252432B2 (ja) | 1990-11-13 |
Family
ID=16001867
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62175765A Granted JPS6419795A (en) | 1987-07-14 | 1987-07-14 | Flexible printed wiring board with multilayered pattern and manufacture thereof |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6419795A (ja) |
| KR (1) | KR920005462B1 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03196691A (ja) * | 1989-12-26 | 1991-08-28 | Cmk Corp | プリント配線板の絶縁層の形成方法 |
| KR100494679B1 (ko) * | 1998-12-18 | 2005-09-26 | 비오이 하이디스 테크놀로지 주식회사 | 플렉서블 프린티드 서킷 |
| KR100395814B1 (ko) * | 2000-11-14 | 2003-08-27 | 삼성에스디아이 주식회사 | 단선 방지형 유연성 프린트 회로 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4878470A (ja) * | 1972-01-28 | 1973-10-22 | ||
| JPS50135559A (ja) * | 1974-04-17 | 1975-10-27 | ||
| JPS6149491A (ja) * | 1984-08-18 | 1986-03-11 | 松下電器産業株式会社 | セラミツク多層配線基板 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6284975U (ja) * | 1985-11-18 | 1987-05-30 |
-
1987
- 1987-07-14 JP JP62175765A patent/JPS6419795A/ja active Granted
- 1987-10-30 KR KR8712061A patent/KR920005462B1/ko not_active IP Right Cessation
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4878470A (ja) * | 1972-01-28 | 1973-10-22 | ||
| JPS50135559A (ja) * | 1974-04-17 | 1975-10-27 | ||
| JPS6149491A (ja) * | 1984-08-18 | 1986-03-11 | 松下電器産業株式会社 | セラミツク多層配線基板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR920005462B1 (en) | 1992-07-04 |
| JPS6419795A (en) | 1989-01-23 |
| KR890003269A (ko) | 1989-04-13 |
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