JPH0231410Y2 - - Google Patents
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- JPH0231410Y2 JPH0231410Y2 JP6545484U JP6545484U JPH0231410Y2 JP H0231410 Y2 JPH0231410 Y2 JP H0231410Y2 JP 6545484 U JP6545484 U JP 6545484U JP 6545484 U JP6545484 U JP 6545484U JP H0231410 Y2 JPH0231410 Y2 JP H0231410Y2
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- Japan
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- film
- heat
- methyl methacrylate
- ethylene
- package
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Landscapes
- Packging For Living Organisms, Food Or Medicinal Products That Are Sensitive To Environmental Conditiond (AREA)
- Packages (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
産業上の利用分野
本考案は生詰めコンニヤク、かまぼこのような
包装フイルムに付着しやすい粘性物体の包装体に
関する。 従来の技術 包装フイルムの基材に高密度ポリエチレン、ポ
リ塩化ビニル、ナイロン、ポリプロピレン、ポリ
エステル等のフイルムを使用し、これらフイルム
にエチレン−酢酸ビニル共重合体フイルムをラミ
ネートし、エチレン−酢酸ビニル共重合体フイル
ムがかまぼこと接触するように包装して真空包
装、加熱殺菌した包装体は、使用時に開封すると
かまぼこ本体がフイルムに強く密着せず、フイル
ムとの剥離が容易となり、かまぼこ本体を損傷さ
せずに取り出すことができることは知られている
（実公昭55−33890号）。 この効果は、シール層にある樹脂本体例えばそ
れがエチレン−酢酸ビニル共重合体フイルムの場
合、エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂（EVA樹
脂）そのものが充填適性及びかまぼこ本体の肉離
れを容易にするものとされているが、該樹脂に添
加している滑り剤の高級脂肪酸アミド例えばエル
カ酸アミド、ステアリン酸アミド等の効果による
ところが大きい。 また、EVA樹脂使用のものは特有の酢酸臭が
あり、これは充填内容物（包装品）への安全性
（保存性）についてよいものとはいえない。 考案が解決しようとする問題点 本考案はエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂を使
用せず、特有の酢酸臭をなくし、安全性にすぐ
れ、肉離れがEVA樹脂よりもすぐれ、さらに低
温シール性、熱間剥離強度においてもEVA樹脂
使用のものよりも充填作業のスピードがはかれる
新規な積層フイルムを使用した粘性物体の包装体
を提供することを目的としている。 問題点を解決するための手段 本考案はメチルメタクリレート含量１〜20重量
％のエチレン−メチルメタクリレート共重合樹脂
（Ｅ−MMA）層と融点150℃以上の耐熱性熱可塑
性樹脂フイルム（基材フイルム）とが少くとも１
種の接着層を介して積層されたフイルムを使用
し、しかも前記エチレン−メチルメタクリレート
共重合樹脂層が生詰めコンニヤク、かまぼこのよ
うな粘性物本体と接触するように充填包装し、包
装体の端部すなわち頂部および底部をヒートシー
ルした包装体である。 接着層としてはたとえばイソシアネート系、イ
ミン系接着剤または低密度ポリエチレン層を用い
るか、あるいは両者を併用する。メチルメタクリ
レート共重合樹脂においてメチルメタクリレート
含有量が１重量％未満では密着性等で不十分であ
り、20重量％を越えると包装フイルムとしての充
填適性にかけるようになり、好ましくない。ま
た、ヒートシールに耐える融点150℃以上の耐熱
性熱可塑性樹脂フイルムとしては高密度ポリエチ
レン、ポリエステル、ポリプロピレン、ナイロン
等の樹脂フイルムが用いられる。なお、エチレン
−メチルメタクリレート共重合樹脂には前記した
滑り剤を使用する。 積層フイルムの厚みは通常は30〜300μの範囲
内とし、内容物により適宜の厚さとなるようそれ
ぞれのフイルム層の厚みを設定する。 作 用 第２図は本考案積層フイルム（No.１）とEVA
使用積層フイルム（No.２）とを表−１のように構
成し、各ヒートシール温度におけるシール強度を
比較し示したものである。
包装フイルムに付着しやすい粘性物体の包装体に
関する。 従来の技術 包装フイルムの基材に高密度ポリエチレン、ポ
リ塩化ビニル、ナイロン、ポリプロピレン、ポリ
エステル等のフイルムを使用し、これらフイルム
にエチレン−酢酸ビニル共重合体フイルムをラミ
ネートし、エチレン−酢酸ビニル共重合体フイル
ムがかまぼこと接触するように包装して真空包
装、加熱殺菌した包装体は、使用時に開封すると
かまぼこ本体がフイルムに強く密着せず、フイル
ムとの剥離が容易となり、かまぼこ本体を損傷さ
せずに取り出すことができることは知られている
（実公昭55−33890号）。 この効果は、シール層にある樹脂本体例えばそ
れがエチレン−酢酸ビニル共重合体フイルムの場
合、エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂（EVA樹
脂）そのものが充填適性及びかまぼこ本体の肉離
れを容易にするものとされているが、該樹脂に添
加している滑り剤の高級脂肪酸アミド例えばエル
カ酸アミド、ステアリン酸アミド等の効果による
ところが大きい。 また、EVA樹脂使用のものは特有の酢酸臭が
あり、これは充填内容物（包装品）への安全性
（保存性）についてよいものとはいえない。 考案が解決しようとする問題点 本考案はエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂を使
用せず、特有の酢酸臭をなくし、安全性にすぐ
れ、肉離れがEVA樹脂よりもすぐれ、さらに低
温シール性、熱間剥離強度においてもEVA樹脂
使用のものよりも充填作業のスピードがはかれる
新規な積層フイルムを使用した粘性物体の包装体
を提供することを目的としている。 問題点を解決するための手段 本考案はメチルメタクリレート含量１〜20重量
％のエチレン−メチルメタクリレート共重合樹脂
（Ｅ−MMA）層と融点150℃以上の耐熱性熱可塑
性樹脂フイルム（基材フイルム）とが少くとも１
種の接着層を介して積層されたフイルムを使用
し、しかも前記エチレン−メチルメタクリレート
共重合樹脂層が生詰めコンニヤク、かまぼこのよ
うな粘性物本体と接触するように充填包装し、包
装体の端部すなわち頂部および底部をヒートシー
ルした包装体である。 接着層としてはたとえばイソシアネート系、イ
ミン系接着剤または低密度ポリエチレン層を用い
るか、あるいは両者を併用する。メチルメタクリ
レート共重合樹脂においてメチルメタクリレート
含有量が１重量％未満では密着性等で不十分であ
り、20重量％を越えると包装フイルムとしての充
填適性にかけるようになり、好ましくない。ま
た、ヒートシールに耐える融点150℃以上の耐熱
性熱可塑性樹脂フイルムとしては高密度ポリエチ
レン、ポリエステル、ポリプロピレン、ナイロン
等の樹脂フイルムが用いられる。なお、エチレン
−メチルメタクリレート共重合樹脂には前記した
滑り剤を使用する。 積層フイルムの厚みは通常は30〜300μの範囲
内とし、内容物により適宜の厚さとなるようそれ
ぞれのフイルム層の厚みを設定する。 作 用 第２図は本考案積層フイルム（No.１）とEVA
使用積層フイルム（No.２）とを表−１のように構
成し、各ヒートシール温度におけるシール強度を
比較し示したものである。
【表】
【表】
第２図より本考案の積層フイルム（No.１）は
EVA使用フイルム（No.２）に比べ低温時のシー
ル強度がすぐれている。 第３図は表−１と同じ積層フイルムを使用し、
各ヒートシール温度における剥離長さを求めたも
のである。これはホツトタツク（熱間剥離）強度
を示し、剥離長さの短い程剥離強度が高い。測定
条件は次のとおりである。 室温22℃、シール圧2.1Kg／cm2、シール時間0.5
秒、シール幅25mm、引張り錘150ｇ。 第３図より本考案に使用される積層フイルム
（No.１）はNo.２に比しホツトタツク性が強く、充
填包装機使用に際してスピード化がはかれ、充填
適性にすぐれている。 なお、本考案の積層フイルムは次の実施例に示
すように肉離れ良好である。 実施例 第１図は本考案の実施態様を示し、第１図−１
はかまぼこ包装体の平面図、第１図−２は第１図
−１のＹ−Ｙ線断面図、第１図−３は第１図−１
のＺ−Ｚ線断面図を示す。エチレン−メチルメタ
クリレート共重合樹脂フイルム層２と接着剤層を
含む表面基材となる耐熱性熱可塑性樹脂フイルム
３とよりなる積層フイルムに粘性物体（かまぼ
こ）７を背貼りシール部５、ヒートシール部４，
４にて充填包装し、包装体１としたものである。
６はフイルムの密着部分を示す。 次にかまぼこおよびコンニヤクを表−１に示し
た積層フイルムに充填包装し、包装体の試験結果
を次の表−２に示す。
EVA使用フイルム（No.２）に比べ低温時のシー
ル強度がすぐれている。 第３図は表−１と同じ積層フイルムを使用し、
各ヒートシール温度における剥離長さを求めたも
のである。これはホツトタツク（熱間剥離）強度
を示し、剥離長さの短い程剥離強度が高い。測定
条件は次のとおりである。 室温22℃、シール圧2.1Kg／cm2、シール時間0.5
秒、シール幅25mm、引張り錘150ｇ。 第３図より本考案に使用される積層フイルム
（No.１）はNo.２に比しホツトタツク性が強く、充
填包装機使用に際してスピード化がはかれ、充填
適性にすぐれている。 なお、本考案の積層フイルムは次の実施例に示
すように肉離れ良好である。 実施例 第１図は本考案の実施態様を示し、第１図−１
はかまぼこ包装体の平面図、第１図−２は第１図
−１のＹ−Ｙ線断面図、第１図−３は第１図−１
のＺ−Ｚ線断面図を示す。エチレン−メチルメタ
クリレート共重合樹脂フイルム層２と接着剤層を
含む表面基材となる耐熱性熱可塑性樹脂フイルム
３とよりなる積層フイルムに粘性物体（かまぼ
こ）７を背貼りシール部５、ヒートシール部４，
４にて充填包装し、包装体１としたものである。
６はフイルムの密着部分を示す。 次にかまぼこおよびコンニヤクを表−１に示し
た積層フイルムに充填包装し、包装体の試験結果
を次の表−２に示す。
【表】
判定：◎ 非常によい
○ よい
考案の効果 本考案に使用される積層フイルムに生詰めコン
ニヤク、かまぼこ類のような包装フイルムに粘着
しやすい物体をエチレン−メチルメタクリレート
層が、内層にくるようにして物体を充填包装（真
空包装を含む）し、包装体の端部をヒートシール
した包装体は、開封に際して充填物本体と包装フ
イルムとの密着もよいがまた剥離が容易で本体を
損傷させることなく取り出すことができる。ま
た、ヒートシール部の強度も十分であるので充填
作業のスード化ができ、充填包装適性にすぐれ、
しかも臭気がなくて安全性にすぐれている。
○ よい
考案の効果 本考案に使用される積層フイルムに生詰めコン
ニヤク、かまぼこ類のような包装フイルムに粘着
しやすい物体をエチレン−メチルメタクリレート
層が、内層にくるようにして物体を充填包装（真
空包装を含む）し、包装体の端部をヒートシール
した包装体は、開封に際して充填物本体と包装フ
イルムとの密着もよいがまた剥離が容易で本体を
損傷させることなく取り出すことができる。ま
た、ヒートシール部の強度も十分であるので充填
作業のスード化ができ、充填包装適性にすぐれ、
しかも臭気がなくて安全性にすぐれている。
第１図−１，−２，−３は本考案の実施態様を示
す説明図、第２図は本考案に使用される積層フイ
ルムとEVA使用積層フイルムの各ヒートシール
温度とシール強度との関係を示す図、第３図は第
２図と同種の積層フイルムの各ヒートシール温度
と剥離長さとの関係を示す図である。 １……包装体、２……エチレン−メチルメタク
リレート共重合樹脂層、３……耐熱性熱可塑性樹
脂フイルム、４……端部ヒートシール部、５……
背貼りヒートシール部、６……フイルム密着部、
７……粘性物体。
す説明図、第２図は本考案に使用される積層フイ
ルムとEVA使用積層フイルムの各ヒートシール
温度とシール強度との関係を示す図、第３図は第
２図と同種の積層フイルムの各ヒートシール温度
と剥離長さとの関係を示す図である。 １……包装体、２……エチレン−メチルメタク
リレート共重合樹脂層、３……耐熱性熱可塑性樹
脂フイルム、４……端部ヒートシール部、５……
背貼りヒートシール部、６……フイルム密着部、
７……粘性物体。
Claims (1)
- メチルメタクリレート含量１〜20重量％のエチ
レン−メチルメタクリレート共重合樹脂層と融点
150℃以上の耐熱性熱可塑性樹脂フイルムとが少
くとも１種の接着層を介して積層されたフイルム
を使用し、前記エチレン−メチルメタクリレート
共重合樹脂層が被包装物本体と接触するように充
填包装し、包装体の端部をヒートシールしてなる
粘性物体の包装体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6545484U JPS60177054U (ja) | 1984-05-07 | 1984-05-07 | 包装体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6545484U JPS60177054U (ja) | 1984-05-07 | 1984-05-07 | 包装体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60177054U JPS60177054U (ja) | 1985-11-25 |
| JPH0231410Y2 true JPH0231410Y2 (ja) | 1990-08-24 |
Family
ID=30597461
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6545484U Granted JPS60177054U (ja) | 1984-05-07 | 1984-05-07 | 包装体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60177054U (ja) |
-
1984
- 1984-05-07 JP JP6545484U patent/JPS60177054U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60177054U (ja) | 1985-11-25 |
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